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MAX77659 SIMO PMIC提供内置开关充电器，将材料清单减少60%

Analog Devices, Inc(Nasdaq: ADI) 宣布推出MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，集成开关模式升/降压充电器，为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电，比当前市场中的其他PMIC更快、体积更小。MAX77659 SIMO PMIC只需充电10分钟即可提供超过4小时的续航时间，器件采用单电感为多个电源轨供电，将材料清单 (BOM) 减少60%，总方案尺寸减小50%。

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MAX77659 SIMO PMIC集成开关模式升/降压充电器，提供三个独立可编程升/降压调节器，共享同一个电感，最大程度减小方案总尺寸。调节器在中、高负载条件下的效率高达91%，轻载条件下的静态电流仅为5µA，从而有效延长电池寿命。MAX77659 SIMO PMIC支持自主裕量控制，最大程度降低压降从而减少热损耗，同时为调节充电电流提供足够裕量。 

“Analog Devices的SIMO技术可支持微小尺寸的耳戴式和可穿戴产品，在缩小体积的同时提高性能。” Maxim Integrated® (现已并入Analog Devices) 电池电源方案事业部执行业务经理Roger Yeung表示：”MAX77659可最大程度减少充电时间并最大程度延长续航时间，从而将移动便携生活方式提升至新的水平。MAX77659 PMIC释放板内空间，从而提供更多附加功能，例如存储扩展、位置跟踪以及当今便携式和医疗设备消费者需要的生命体征感测。”

MAX77659 SIMO PMIC主要特性及优势

  • 快速充电：MAX77659集成开关模式升/降压充电器，将可穿戴和耳戴式设备充电的速度提高4倍。只需充电10分钟即可提供超过4小时续航时间，而传统方案在充电后只能提供1.5小时续航时间。

  • 微小尺寸：MAX77659采用微小尺寸30焊球晶圆级封装(WLP)，尺寸为2.55 mm x 2.37mm。单电感的采用和集成式充电器将材料清单减少60%，方案总尺寸仅为22mm2，足以满足最紧凑的可穿戴和耳戴式应用。

报价与供货

产品

供货

封装

MAX77659

现已供货

30焊球、2.55mm x 2.37mm x 0.5mm

WLP封装

MAX77659EVKIT

现已供货

N/A

关于ADI公司

Analog Devices (Nasdaq: ADI)是全球领先的高性能半导体公司，致力于解决艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术，搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁，从而帮助客户重新认识周围的世界。

详情请浏览ADI官网 www.analog.com/cn。

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作者：张国斌

近年来，地球二氧化碳水平不断上升，各个国家和地区不断出现极端天气和灾害，因此联合国提出2050年实现碳中和的目标，所谓碳中和（英語：carbon neutrality）是指国家、企业、产品、活动或个人在一定时间内直接或间接产生的二氧化碳或温室气体排放总量，通过使用低碳能源取代化石燃料、植树造林、节能减排等形式，以抵消自身产生的二氧化碳或温室气体排放量，实现正负抵消，达到相对“零排放”。
可以说，碳中和是关乎人类未来发展的一个紧迫任务，半导体产业在生产制造过程中也会产生大量二氧化碳，那么碳中和会对半导体产业带来什么变革和机遇？近日，安森美（onsemi）总裁、CEO及董事Hassane El-Khoury 在接受媒体采访时表示安森美会在2040年率先实现碳中和目标！安森美如何可以提前10年实现这个目标？它的战略将有什么调整？

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01
两个关键技术
Hassane El-Khoury曾是硅谷最年轻的CEO，他于2020年12月当选为安森美公司董事，并被任命为安森美和Semiconductor Components Industries, LLC总裁兼CEO。在加入安森美之前，El-Khoury在赛普拉斯半导体担任总裁兼首席执行官和董事会成员，他是一名极客，曾经将自己的一辆老爷车改装成酷炫的跑车，他对自己的定位是：一位工程师；一个创新先锋；一名难题解决者，他表示不管到哪家公司，他的性格特点都不会改变， 作为问题解决者和创新先锋这个特点和安森美的方向和战略契合，也又有利于使公司拧成一股绳，从而使得公司走的更长远。

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Hassane El-Khoury表示可持续发展的战略是正确的，因为如果我们看一下温室气体的排放趋势就知道汽车、工业领域占了温室气体排放的2/3。但在汽车和工业领域，安森美的战略是看可持续发展的大趋势。这两个领域细分市场非常繁多，但如果我们看细分市场就会发现其所拥有共同点就是可持续发展，

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“深究可持续发展这个共同主题就会发现，无论汽车行业还是工业领域，最后都会集中到两个非常关键的技术，一个是电源技术，一个是感知技术，做好智能电源和感知技术，就能实现可持续发展，并且在细分市场上取得成功。”他指出。
“我们认为未来拥有颠覆性技术和强大生态的企业将会获胜，尤其在未来十年会获得好的发展。所以我们看好这两个技术，尤其是汽车和工业相关领域都跟这两个技术有关联。”他指出，“通过智能电源和智能感知技术，我们希望让客户实现“鱼和熊掌兼得”，实现相辅相成发展的力量。客户不需在成本、能效、性能、芯片的占位和重量方面做取舍，即可以享受所有这些方面带来的优势。”

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他认为智能电源和智能感知技术是相辅相成的，有了智能电源技术就可以更好控制电压、电流和温度，然后通过感知的集成可以实现更高的能效。客户甚至可在高温环境下非常安全地进行作业，同时降低了散热方面的需求，整个产品更加轻盈，可以降低成本、重量，提升功率密度，如此一来电动车在给定电池容量下就可以实现更高功率，可以实现更好的续航里程。

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智能感知则可提供最先进的功能达到最佳效果，智能感知可以在最小范围内提高能效和解决方案，可以减少系统延迟，通过更小的封装提供专有的功能，解决用户的难题。安森美的智能感知方案以最小的封装提供专有功能，支持客户解决复杂问题所需的所有用例。   

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他指出安森美已经看到未来智能电源和智能感知的增长趋势。未来几年市场的平均年复合增长率将是7%到9%，而智能电源会高出市场平均水平，达到15%的增长；智能感知也可以达到13%的增长。“虽然安森美其他一些业务会有一些下降，但因为安森美未来会更大地投入智能电源和智能感知这两块业务。”他强调。
02
安森美如何赋能生态可持续发展？
他举例详细介绍了安森美的智能电源和感知技术如何在细分市场推动可持续发展，例如在5G和云电源方面，安森美每个平台含量达到300美元，以高能效的智能电源方案优化云和电信基础设施当中的功，并以这种方式在市场上致胜。
在工业方面，安森美主要覆盖三个领域：工厂自动化、能源基础设施、电动车充电。在工厂自动化方面安森美专注于提高生产力和吞吐量，在智能化方面，通过自主系统根据编程的参数和人工智能来做决定，使机器人和协作机器人成为可能。
在能源基础设施方面，通过可再生能源去支持能源需求的增长。同时考虑能源存储系统，弥合市场使用的周期。
在充电方面，主要是创新快速充电系统，这样电动车不用等好几个小时充满电，而是在20-30分钟之内就可以充满电。

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在机器视觉方面，安森美关注全局快门技术，“因为很多高速动态如人们快速的眨眼，还有快速移动的物体，如果是通过卷帘快门方式去捕捉则得到的图像、影像是扭曲的，如果有了我们的小封装全局快门技术，则可以非常清晰地捕捉到动态图像，且没有扭曲。”他强调。“安森美的这个能在汽车安全系统以及在工业自动化系统中，都是非常必要的。”在这三个领域，安森美都有极高的产品价值。

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他指出在汽车安全方面，安森美的只能感知更是不可或缺的，“在汽车行业，用例是和其他的行业不一样的，在这方面的感知必须要绝对可靠，不像说我们在手机方面的感知，如果没感知好，拍照拍坏了我们可以再拍一张，但在汽车上需要绝对可靠， 100%的可靠。”他指出，“为了使汽车摄像头的智能感知技术绝对可靠，我们分析了4000多种故障模式，就是要确保它的绝对可靠性。这个覆盖面比我们所有的竞争对手都要广，而且我们要做得比人眼视觉更好，这样的话才能够去拯救生命。我们在先进驾驶辅助系统(ADAS)里智能感知所占的市场份额超越了所有竞争对手的总和。我们平均每个小时会拯救9条生命！”

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他指出汽车的摄像头非常重要，无论是白天列日下还是夜间无灯的道路，都需要同一个摄像头看清所有的图像、感知到所有的图像，它不像手机在夜间或者说光线比较暗的时候，可以把手电筒打开，汽车是需要同一个摄像头，而且要能够长距离的、远距离去探测到物体。

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“这幅图就是在185米的距离处，能够检测到行人，还能够检测到石头。这个就是安森美的800万像素传感器在185米处探测的结果，是在所有条件下人眼视觉的100倍。”他举例说，“摄像头要超越人眼所看到的。比如汽车它开到了烟雾之中，可能人眼就已经看不见了。但是汽车的摄像头通过智能感知技术，能够看到烟雾之中的前车在哪里。所以说这个一定是要超越人眼，并且要以3D的方式去看到前面的车。我们这种智能感知技术是用了最小的占位、最小的封装，这样就能够实现能效、重量和性能的一个绝对优势。”

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El-Khoury指出目前人们已经开始很少谈及L4、L5五级自动驾驶了，大家都在谈二级以上（L2+）的自动驾驶，汽车当中电子含量大大增加了，安森美在每辆L2+车辆能够带来的产品价值大概是200到1000美元。他表示未来几年，到2028年，电动和混动车将占到汽车销量的50%以上，因此这也是一个极大的机会，借此来推动可持续生态系统的发展。“我们的产品解决方案能够使得每辆车的电源含量达到超过750美元，我们能够以高能效的电源方案延长汽车的行驶里程。

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”传动系统和先进安全共同推动车辆的电子含量的增长，从传动系统来看，是从内燃机向电动机方向发展。在之前内燃机时代，如果是0级、L1级的汽车，可能车辆的电子含量只有50美元，到48伏的L2级以上的含量可能会达到280美元。如果再到电动车、混动车L2级以上则会达到750美元，未来如果达到L4/L5级自动驾驶，那电子产品含量会达到每辆车1600美元！”他指出，“从上图可以看到客户汽车里电子含量的增长，在2019年的时候才是131美元，所以仅仅3年时间就翻了5倍！因此从内燃机汽车升级到L4/L5级自动驾驶的电动车/混动车，，将推动30倍以上的电子含量增长！”
03
转向Fab-Lite战略

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与我们熟悉的28规则不同，安森美的客户呈现多样化的特点，其前20大客户只占了35%的营收，因此他表示安森美的业务模式从传统IDM模式逐渐向更加灵活的方式，就是Fab-Liter--即更轻量级的晶圆厂制造战略。“我们会大力投入于内部有差异化技术和战略增长的领域，如我们的智能电源和智能感知技术，但一些非专利技术和非专长的产能会依靠外部合作伙伴来提供，这样可以实现非常灵活的产能的调度。”他表示，“安森美会退出规模不足的晶圆厂，把重心转向300毫米晶圆产能，同时也会提高通用封装后端厂的灵活性，加大这一部分外部的产量，公司内部产能主要用于差异化的技术和战略增长领域，以此来改进我们的成本结构。同时我们也会优化资本支出，依靠外部的合作伙伴来提供通用封装和技术，以获得最大化的回报。”

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他表示安森美除了自身对于可持续发展贡献以外，也支持所有的客户去实现他们在可持续生态系统方面的目标。如帮助电动车客户可持续啊发展，安森美承诺到2040年之前达到净零排放。
“我们会跟中国战略客户建立联合实验室，来提供更加智能和高度差异化的产品。同时我们会优化中国的制造基地来配合中国大趋势的发展。最重要的一点是，我们会与中国的战略客户签订长期的供应协议，这样在我们的客户需要进行产能或者说需求扩张的时候，能够给他们长期稳定的供应。”他强调，“目前的芯片短缺是因为很多客户在2018年采购了大量芯片，而2019年还有剩余的库存消费不是特别旺盛。但到了2020年疫情席卷全球影响了所有行业，影响了芯片制造，到了2021年，各个行业开始逐渐恢复，恢复了之后就是所有的行业，包括汽车行业、消费者行业需求增大。导致半导体产业能不足，我们的解决方案是安森美在跟客户进行密切的合作和沟通，支持战略技术的发展和产能的扩张。未来五年会投产更多的产能和技术。”
他认为这样情况下的扩产不会引发产能过剩，因为供应虽有所增加但需求增加的更旺盛。“尽管再过一段时间当需求区域比较平缓时，供应也会匹配着需求而来，但不会出现供应过剩现象。例如智能电源和智能感知技术，如果智能电源技术发展起来有了更多的产品，则电动车领域也会相应在它的支持下有更加长足的发展，多出来的产能也会被电动车行业消耗掉，所以我们的供应跟着产业走不会出现供应过剩的情况。”他强调。（完）

注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利！

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实现高性能云规模网络部署

MaxLinear, Inc. (NYSE: MXL)正在中国国际光电博览会(CIOE)上展示基于MaxLinear Telluride (MxL9354x)脉冲振幅调制(PAM4)数字信号处理器(DSP)的莫仕(Molex LLC) 400G-DR4光模块。（富泰科技展位6A01，9月16日至18日）

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MaxLinear PAM4 DSP为400G QSFP-DD光模块提供支持（图示：美国商业资讯）

本次展示的400G-DR4光模块是莫仕完整数据中心连接产品系列的新成员，为数据中心所有层级的光互连应用提供解决方案。

MaxLinear的MxL9354x Telluride系列片上系统(SoC)是部署基于100Gbps单λ光互连的超大规模数据中心的关键组件。莫仕凭借这一技术，能够以紧凑的QSFP-DD形式为内部数据中心应用构建400Gbps高性能光模块，满足下一代超大规模数据中心严格的性能和互操作性要求。

MaxLinear光互连集团副总裁Drew Guckenberger表示：“随着超大规模云网络数据流量的指数级增长，对高速互连量的需求不断增加，基于Telluride的400Gbps收发器模块是当前和下一代超大规模数据中心的关键推动者。通过与莫仕的合作，基于Telluride的光模块满足了我们关键超大客户的所有严格的链路性能指标，实现了大容量部署，并满足了他们不断增长的网络扩展需求。”

技术细节

Telluride系列高性能PAM4 DSP SoC采用4x100Gbps光学接口实现400Gbps光学模块。这些SoC适合在QSFP-DD和OSFP模块中使用。MxL9354x 400G PAM4 DSP集成了一个选配的EA-EML驱动器，具有1.8V PP SE摆幅。

异步中断模式时钟是开始400G DR4部署的超大规模数据中心客户的一个基本特性。MaxLinear的400G Telluride DSP (MxL9354x)成功地集成了这一时钟要求。

该设备在传输方向上配有一个全面的数字预失真(DPD)引擎，以补偿激光非线性，并消除会在极高的信号频率上引起反射和带宽退化的打包限制。在接收路径上，DSP包括一个自适应信号增强引擎，该引擎集成了连续时间线性均衡器(CTLE)、自动增益控制(AGC)、前馈均衡器(FFE)和决策反馈均衡器(DFE)。

如需了解更多信息，请访问www.maxlinear.com/MxL93543。

2021年9月16日至18日，在深圳世界会展中心举行的CIOE大会上，MaxLinear的Telluride系列PAM4 DSP和莫仕的400G-DR4光互连模块将在富泰科技(Photonteck)展位(6A01)上展出。如需预约，请通过sales@maxlinear.com联系MaxLinear销售部。

关于莫仕

莫仕(Molex)集创新与技术于一身，为全球客户提供电子解决方案。莫仕业务版图遍布全球40多个国家/地区，为数据通信、消费电子、工业、汽车、商用车和医疗等多个市场提供全套解决方案和服务。如需了解更多信息，请访问http://www.molex.com。

关于MaxLinear, Inc.

MaxLinear, Inc.(NYSE: MXL)是一家领先的射频(RF)、模拟、数字和混合信号集成电路供应商，为连接和接入、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用提供服务。MaxLinear位于加州卡尔斯巴德。如需了解更多信息，请访问www.maxlinear.com。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210917005143/en/

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  • 全方位展示在智能驾驶、智慧工业与智能终端领域的光电传感技术与解决方案；

  • TMD2636微型接近传感器模块荣获“中国光电博览奖优秀奖”；

  • 《行家说2021UV-C LED调研白皮书》发布，艾迈斯欧司朗作为主要参编单位之一助力UVC LED产业发展。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团（SIX: AMS）于9月16-18日在深圳国际会展中心举办的中国国际光电博览会（光博会，CIOE）上，展示了智能汽车、工业、医疗健康检测、消费和可穿戴设备等领域的前沿技术和产品解决方案。

展会上，艾迈斯欧司朗展示了先进的汽车领域解决方案、引领未来的消费和可穿戴技术、面向工业自动化的光学传感技术以及广泛应用于各领域的紫外光技术。

在智能驾驶领域，艾迈斯欧司朗展示了先进的LiDAR（激光雷达）激光器。艾迈斯欧司朗凭借高功率VCSEL（垂直腔面发射激光器）和低温漂EEL（边发射激光器）技术，为激光雷达（LiDAR）提供先进激光器组合，是业内可提供两种车规级方案的供应商。同时，基于I&Q测试原理的方向盘离手检测（HOD）、VCSEL补光的驾驶员状态监测功能于一体的舱内传感和驾驶员状态监测解决方案，为智能驾驶安全性护航。

在智能终端领域，艾迈斯欧司朗展现了业内领先的3D传感技术。艾迈斯欧司朗是目前拥有3D传感三种主流全技术——结构光、双目立体视觉、飞行时间的光电领导厂商。艾迈斯欧司朗高功率VCSEL 3D技术，将高功率VCSEL、点阵光学系统和高灵敏度SPAD等一流技术组合在一起，不仅在消费领域获得广泛应用，也十分适用于汽车、工业等应用场景。艾迈斯欧司朗还展示了用于智能眼镜的近眼投影、更加高效精确的心率血氧监测技术。

在智慧工业领域，艾迈斯欧司朗展示了CMOS成像技术，助力实现高速机器视觉、检测和工厂自动化。该CMOS成像传感器具有全局快门功能，兼具低噪声、高灵敏度、高动态范围和高帧率等特性。此外还展示了用于摄像系统的紧凑型红外照明产品，提高工业效率和安全性，以及高度可靠的激光加工和激光照明产品，包括光电半导体的激光棒和二极管，是大多数工业级激光系统中的核心部件。

在UVC LED领域，艾迈斯欧司朗推出更高的功率、WPE，更长的使用寿命和高可靠性方案，助力客户轻松应对从消费到公共交通、医院、医疗等专业应用场景的杀菌消毒需求与挑战。同时，艾迈斯欧司朗基于多年紫外光产品开发创新经验，将结合紫外监测应用的紫外光传感器，面向客户需求完善针对紫外光应用的整体解决方案，助力客户取得更大的市场成功。

展会期间，《行家说2021UV-C LED调研白皮书》发布，艾迈斯欧司朗作为主要参编单位之一，助力UV-C LED产业发展，推动行业标准的制定与落地，引领UV-C技术的创新与应用。艾迈斯欧司朗同期荣获“UV极光奖·UV-C LED封装十大供应链之星”奖项，其在UVC领域的努力与贡献得到业内的认可。

经过三个多月的评选与现场评审，艾迈斯欧司朗的TMD2636微型接近传感器模块在展会期间荣获“中国光电博览奖优秀”。这是TMD2636是艾迈斯欧司朗推出的一款微型接近传感器模块，它是目前业界最小之一的接近数字感应模块，为可穿戴制造商提供了更多的设计灵活性，能够自由集成多个传感器，实现新功能，从而提供更出色的用户体验。

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艾迈斯欧司朗在CIOE上展示了智能汽车、工业、医疗健康检测、消费和可穿戴设备等领域的前沿技术和产品解决方案

图片来源：艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗展示了新一代LiDAR（激光雷达）激光器。艾迈斯欧司朗凭借高功率VCSEL（垂直腔面发射激光器）和低温漂EEL（边发射激光器）技术，为激光雷达（LiDAR）提供先进激光器组合，是业内可提供两种车规级方案的供应商。
图片来源：艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗提供业界领先的高度可靠的激光加工和激光照明产品

图片来源：艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗的TMD2636微型接近传感器模块在展会期间荣获“中国光电博览奖优秀奖”，是目前业界最小之一的可穿戴接近数字感应模块

图片来源：艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团，包括上市公司ams AG（母公司）和OSRAM Licht AG在内，是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，我们长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高人们生活质量，推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约27,000名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市 (ISIN: AT0000A18XM4) 。

ams是ams AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的，如有更改，恕不另行通知。

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请注意：艾迈斯半导体品牌由ams AG拥有，欧司朗品牌由OSRAM GmbH拥有。 ams集团和欧司朗集团正在进行整合。 艾迈斯半导体品牌和欧司朗品牌的结合并不代表将出现一个新品牌，这仅是两家公司合力发展的视觉标志，代表了我们未来集团的愿景。

如需获得更多资讯，请访问：https://ams-osram.com/zh。

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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。

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TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA，可实现高达21.5位的信号链有效精度，并配备了Offset自动消除硬件电路，可实现uV级小信号在各种环境干扰和温度漂移下的精准测量。泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork®技术（专利号：CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景的工作电流降低80%以上。外加超低功耗的睡眠模式设计，在TWS耳机人机交互应用场景中，将压力检测，滑条及入耳检测三种功能融合下的典型应用功耗控制在18uA左右，引领行业标杆水准。TCAE系列MCU具有高可靠性的典型特征，高达6kV的ESD设计免除了外部器件防护的需求，有利于非常局限的狭小空间中的硬件设计。

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TCAE系列专用MCU的主要应用场景是TWS耳机的人机交互，单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品，TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感，4通道入耳检测和3通道滑条按键功能；TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。

TCAE系列MCU是泰矽微在“MCU+”战略路线上的又一重磅布局。后续还将在电源管理、电池管理、射频、触控等技术方向推出更多系列化“MCU+”芯片，覆盖消费，工控及汽车等各个应用领域。这种新的创新模式代表着国产MCU在技术创新、产品创新和商业模式创新等方面的探索。通过应用场景和需求的深度分析，探索产品创新；通过和行业标杆的下游厂商共同定义产品，开辟全新的商业模式和合作模式。解决了行业痛点的同时也锁定了大客户订单。这也为国产MCU的发展注入了一股新的成长力量。

泰矽微自创立以来就因其来自于欧美头部MCU厂商高完整度的成建制MCU团队而受到各方的高度关注和支持，发展较为迅猛。伴随着本次产品发布，公司也将正式开启新一轮融资，可通过微信号“TinychipMCU”获取项目相关详细信息。也请关注官方公众号“泰矽微”或访问公司网站http://www.tinychip.com.cn获取最新产品信息。可通过sales@tinychip.com.cn联系上海泰矽微获取当地经销商信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江，是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发，已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家，致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力，所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案，可覆盖消费类，工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时，也将为更多物联网企业赋能，更好服务于客户需求。

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新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率

随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化硅的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的1200V可直接用于生产的数字栅极驱动器，为系统开发人员提供多层级的控制和保护，以实现安全、可靠的运行并满足严格的运输要求。

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对于基于碳化硅的电源转换设备的设计人员来说，Microchip的AgileSwitch® 2ASC-12A2HP 1200V双通道数字栅极驱动器采用了Augmented Switching™技术，完全符合生产要求，且具有极高可配置性。为确保可靠、安全的运行，2ASC-12A2HP栅极驱动器为基于碳化硅MOSFET的电源系统提供了多层级的控制和更高的保护水平。与传统栅极驱动器相比，AgileSwitch栅极驱动器产品的关键性能包括抑制漏极－源极电压（Vds）过冲的能力，最高可达80%，可将开关损耗降低多达50%。2ASC-12A2HP数字栅极驱动器可灌/拉高达10A的峰值电流，内置一个隔离的DC/DC转换器，拥有用于脉冲宽度调制信号和故障反馈的低电容隔离屏障。

Microchip的2ASC-12A2HP栅极驱动器与公司最新发布的智能配置工具（ICT）兼容。该接口允许用户配置栅极驱动器参数，包括栅极开关配置文件、系统关键监控器和控制器接口设置。这相当于为用户的应用量身定做栅极驱动器，无需改变硬件，有助于加快从评估到生产的开发时间，并使设计人员能够在设计过程中更改控制参数。ICT提供免费下载，可为设计人员节省大约3到6个月的新设计开发时间。

Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“包括公共汽车、火车、电车和农业运输在内的所有车辆电气化的社会趋势取决于创新的电力电子解决方案，从而以更少的能源获得更高的生产效率。当与Microchip的碳化硅功率器件结合使用时，新推出的栅极驱动器技术使工程师能够在运输系统和工业应用中实现新的功率密度水平。”

除了商用车辆之外，其他应用还包括充电基础设施、储能系统、太阳能逆变器和飞机飞行执行器。

Microchip的2ASC-12A2HP栅极驱动器与其广泛的碳化硅功率器件和模块组合兼容，并可与其他制造商的碳化硅产品互通。Microchip通过将碳化硅功率模块和数字栅极驱动器相结合，使设计人员能够影响包括电压过冲、开关损耗和电磁干扰在内的动态问题。Microchip在提供碳化硅MOSFET雪崩和短路坚固性的同时，还提供整体系统解决方案，旨在简化从设计到生产的开发过程。

Microchip的碳化硅产品组合进一步扩充了其丰富的单片机（MCU）和模拟解决方案，旨在为高功率应用提供整体系统解决方案。

开发工具

AgileSwitch 2ASC-12A2HP数字栅极驱动器由ICT提供支持，包括许多商用碳化硅开关的启动设置。该栅极驱动器还得到了一系列模块适配器板的支持，以帮助设计人员连接到多个不同的封装。该栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包（ASDAK），其中包括栅极驱动器、模块适配器板、一个编程工具包和用于碳化硅MOSFET模块的ICT软件。

供货

AgileSwitch 2ASC-12A2HP数字栅极驱动器现已量产。如需购买本文提及的产品，请访问Microchip的直销网站或联系Microchip授权分销商。如需了解更多信息，请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip网站。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。

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减少外部组件数量，有助于节省电路板空间

2021年9月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。

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TB67S539FTG采用东芝最新推出的DMOSFET器件[1]，可实现40V的电机输出额定电压和2.0A电机输出额定电流[2]。集成电流感测器实现恒流电机控制，并可消除对外部电流感应电阻的需要。用于电机控制的H桥电路采用N沟道／N沟道配置，并内置电荷泵电路，以实现输出级控制。此外，这款新型驱动IC不需要外置电容（通常用于驱动H桥的栅极），因为它已经集成在该产品内部。这有助于节省印刷电路板的空间。

TB67S539FTG支持4.5V至34V的电机驱动电源，适用于采用24V电压驱动的应用以及采用12V驱动的应用，其中包括监控摄像头和投影仪。

为降低使用过程中的热耗散，TB67S539FTG采用紧凑型QFN32封装。输出晶体管漏源导通电阻（高边＋低边）低至0.8Ω（典型值），有助于降低产热。

应用：

-    办公自动化、商业和工业设备

特性：

-    无需电流感应电阻

-    无需电荷泵电路使用的外置电容

-    睡眠模式低功耗：IM1＝1μA（最大值）@睡眠模式

主要规格：

（除非另有说明，@Ta＝25℃）

器件型号

TB67S539FTG

工作电压范围

电机电源

VM（V）

@Ta＝-20℃至85℃

4.5至34

绝对最大额定值

电机输出电压VOUT（V）

40

电机输出电流IOUT（A）

2.0

支持的电机类型

双极步进电机

输出晶体管漏源导通电阻

（高边＋低边）

RON(D-S)典型值（Ω）

@VM＝24V，

Tj＝25℃，

IOUT＝2.0A

0.8

功耗IM1最大值（μA）

@睡眠模式

1

安全功能

过流检测、热关断、欠压锁定

封装

名称

QFN32

尺寸（mm）

5.0Í5.0

库存查询和购买

在线购买

注释：

[1] 截至2021年9月。

[2] 实际电机驱动电流取决于使用环境以及环境温度、供电电压等因素。

如需了解相关新品的更多信息，请访问以下网址：

TB67S539FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TB67S539FTG.html

如需了解相关东芝电机驱动IC的更多信息，请访问以下网址：

电机驱动IC

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/motor-driver-ics.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况，请访问以下网址：

TB67S539FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TB67S539FTG.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,100亿日元（65亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

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9月16日，深迪半导体（绍兴）有限公司（以下简称“深迪半导体”）工商信息发生变更，新增深圳哈勃、陈大同（豪威科技联合创始人，后被韦尔股份收购）等股东。其中，陈大同投资金额为8.93万美元，持股比例0.59%，而深圳哈勃的投资金额和持股比例则暂未披露。

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Source：企查查

深迪半导体成立至今完成了11轮融资，投资方“众星云集”，其中华为哈勃投资了两轮。

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Source：启信宝

今年8月，深迪半导体（上海）公司完成了1.2亿元人民币的E轮融资，由哈勃科技领投。

9月，深迪半导体新增股东深圳哈勃。

哈勃所投标的都以自研科技为主，涵盖的都是半导体细分领域的重要方向，且与华为核心产品关系密切。

据悉，深迪半导体由美国海外留学人员创立，成立于2008年，注册资本1502.47万美元，是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，产品被广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网IOT、工业互联网、智能家居、智慧城市等领域。

自成立以来，深迪半导体的技术研发取得了重大进展。2015年，深迪半导体发布了中国第一颗集成6轴IMU传感器；2019年，深迪半导体再次成功研发出首颗MEMS陀螺仪芯片并实现量产，打破了少数欧美公司的垄断。

官网资料显示，深迪半导体研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片。此外，为满足快速增长的新兴消费类电子市场的需求，深迪半导体还建立了全国第一个大规模MEMS陀螺仪校验和测试基地。

文稿来源：拓墣产业研究

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造访 5 号展厅 5J02 展位领取礼品

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布参加将于 2021 年 9 月 27 日至 29 日在深圳国际会展中心 5/6/7/8 号展厅举行的 2021 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展。

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得捷时刻直播间将邀请供应商、行业专家和初创公司创始人开展热点对话

参展期间将推出为期两天的得捷时刻直播活动，同时针对现场和线上参与者开放，邀请包括 Microchip Technologies、Molex、onsemi、Seeed Studio、TE Connectivity、Texas Instruments 和 YAGEO Group 等在内的供应商，以及行业专家和初创公司创始人讨论技术应用、创新和成功案例。得捷时刻直播间将同时在 ELEXCON 的 Digi-Key 实体展位和Digi-Key 的 Bilibili 频道同步直播。

现场观众以及参加得捷时刻线上直播的观众均有机会获得礼品，同时还有机会与实体展位现场演讲嘉宾进行面对面沟通。参与者可以通过扫描二维码订阅直播间活动，获得得捷微信提醒。

Digi-Key@Elexcon - 副本.jpeg

得捷时刻直播间将同时在 ELEXCON 的 Digi-Key 实体展位和 Digi-Key 的 Bilibili 频道同步直播。

Digi-Key 全球战略营销总监 Brooks Vigen 称：“Digi-Key 很荣幸参加 ELEXCON，将我们广受欢迎的现场直播得捷时刻带到华南。我们期待与参与者围绕行业热门话题展开热烈对话。”

ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展在电子行业已有近 30 年的历史。2021 年的展会将展示 5G、物联网、边缘 AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、可穿戴技术、SiP 与高级封测。现场将举办自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等 20 余场高峰论坛。

欢迎参与者在 ELEXCON 开展期间莅临 5 号展厅 5J02 展位造访 Digi-Key。如需详细了解此次展会详情，请访问https://www.elexcon.com/。

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参与者可以通过扫描二维码订阅直播间活动，获得得捷微信提醒

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商，总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，经销着来自 1900 多家优质品牌制造商的 980 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源，如EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库，请访问www.digikey.cn并关注我们的LinkedIn、微信、微博、QQ 视频和 B站。

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交易所得收益将用于加速生命科学业务的增长

金唯智母公司Brooks Automation, Inc.（纳斯达克代码：BRKS）9月21日宣布，以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务（或“自动化业务”）出售给Thomas H.Lee Partners，L.P.（“THL”），并已签订最终协议。在截至2021年6月30日的过去12个月内，自动化业务报告的收入约为6.13亿美元。购买价格可根据营运资金和其他项目进行调整。Brooks集团预计，在满足常规交割条件和监管批准后，交易将于2022年上半年结束。

Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期，该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。

Brooks总裁兼首席执行官Steve Schwartz表示：“我们为自己建立的高度创新的自动化业务感到自豪，该业务在半导体行业取得了巨大成功。我们期待着它在THL的领导下继续增长。同样的，我们为生命科学业务的实力感到自豪，也为这笔交易的巨大收益感到兴奋，这笔交易将为拥有巨大机遇的生命科学市场提供战略投资。”

THL董事总经理Michael Kaczmarek表示：“在过去40年中，Brooks建立了一系列卓越的自动化解决方案，解决了半导体设备行业面临的某些最困难的工程挑战。我们很高兴能够支持该业务在半导体及其它领域的新增长阶段。”

THL自动化基金董事总经理兼负责人Jim Carlisle表示：“THL一直专注于投资于自动化领导者，正如我们在2020年成立自动化基金所强调的那样，与行业领导者合作以加速增长。我们欢迎Brooks Automation和多市场协作自动化团队加入我们充满活力和创新的自动化解决方案供应商大家庭，期待与Brooks Automation的优秀团队合作，发掘新的增长机会。”

由于半导体业务即将出售给THL，Brooks将不再执行2021年5月宣布的计划，即将集团拆分为两个独立的上市公司。预计在 2022 年上半年完成出售后，半导体自动化业务将与Brooks Automation的名称和品牌一起转移到给THL。剩下的生命科学业务将作为独立的生命科学上市公司运营，新名称将于近期公布。Brooks管理层计划于 2021 年 11 月 16 日举办投资者日，讨论生命科学业务。

本次交易由Evercore担任独家财务顾问，Mintz、Levin、Cohn、Ferris、Glovsky和Popeo，P.C.担任Brooks Automation的法律顾问。

关于 Brooks Automation

Brooks（纳斯达克：BRKS）运营 Life Sciences 和 Semiconductor Solutions 两项全球性市场领先业务，均有其各自的重点和专长领域。Life Sciences 为全球顶级制药、生物技术、学术和医疗机构提供全套可靠的冷链样品管理解决方案和基因组服务，涵盖药物开发、临床研究和先进细胞疗法等领域。作为半导体制造业 40 多年的合作伙伴，Brooks 的 Semiconductor Solutions 企业为全球领先的半导体芯片制造商和设备制造商提供行业领先的精密真空机器人技术、集成自动化系统和污染控制解决方案，以及多市场应用的协作式机器人技术和自动化能力。Brooks 总部位于马萨诸塞州切姆斯福德，业务遍及北美、欧洲和亚洲。更多信息，请访问www.Brooks.com。

关于Thomas H.Lee Partners

Thomas H.Lee Partners，L.P.（“THL”）是一家领先的私募股权公司，专注投资于三个领域的中等市场增长型公司：金融服务、医疗保健和技术与商业解决方案。THL将深厚的行业专业知识与专业的内部运营资源结合起来，与管理层合作，改造和建立具有持久价值的伟大公司。公司的领域专业知识和资源有助于建立伟大的公司，以加速增长、改善运营并推动长期可持续价值。自1974年以来，THL已经筹集了300多亿美元的股本，投资了160多家公司，并完成了500多次附加收购，收购时的企业总价值收购超过2100亿美元。THL通过其旗舰私募股权基金和专门的自动化基金投资自动化公司。更多信息，请访问www.THL.com。

稿源：美通社

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