语音集成解决方案的全球领先厂商富迪科技，于今日发布最新一代的麦克风解决方案与语音算法，富迪iSAM®商务模式集成方案为客户提供更好的收音质量及优化的语音降噪处理。iSAM®商务模式集成语音运算能力和高性能的收音麦克风，如同人的大脑加上双耳，在人工智能来临的时代，其应用领域极广，包含移动设备：智能手机、平板、笔记本电脑、车载系统、穿戴型电子产品、物联网产品等等。富迪科技拥有高度的软件与硬件整合技术能力，提供快速整合云端语音接口的能力，让客户产品拥有更高的声音质量，听得更远、更清楚、更精准。通过富迪科技3CT技术不仅让客户产品的麦克风易于设计，生产，配套集成的阵列麦克风语音算法，更可大幅提高产品可靠性，使的麦克风的不良率接近0 ppm。使用3CT技术所生产出相位匹配的麦克风，在性能部分，不但可以额外提升6dB信噪比，再配合富迪科技的虚拟实验室仿真软件Test Bench、Pre-test以及Virtual Lab，更可缩段验证时间，让产品上市时间(Time-to-Market)快上5倍。
富迪科技最新高性能的MEMS麦克风解决方案及语音技术已被全球笔记本电脑顶尖厂商采用，成为其供货商，并应用到其主流笔记本电脑及台式计算机上。具有 ±1 dB灵敏度误差、高信噪比和120 dB SPL声学过载点的高性能的MEMS麦克风，配合SAMSoft®可在通话时消除噪声，并侦测语音，通过语音唤醒系统、播放音乐，实现各种功能，使语音沟通在任何形式与环境下都能高质量实现。作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商，其方案不仅符合窄边框尺寸之需求、而且通过最新的微软RTC (Real-Time Communication)所定义的语音输入设备所需的性能标准。
富迪科技iSAM®优势体现在生产线及组装中，由于采用SAMTester特有的3CT的技术，让生产线组装更加便利、快速并保证质量一致性，同时能让搭配富迪科技麦克风方案的终端产品，拥有更优的语音质量及功能，达到小空间、低延迟、低功耗等需求。
针对麦克风套片产品规划方面，富迪科技预计于今年推出具有超高信噪比的高性能iSAM®小型数字麦克风套片方案，最小尺寸2.7x1.8x0.9mm3，提供给极需小尺寸、高性能的麦克风的客户产品，如智能手机，TWS等。该套片与ForteVoice®语音算法集成的iSAM®的商务模式方案，能够区分噪声种类并消除噪声，声学场景辨识，应用先进的声音增强、声束形成、情境感知、AI机器学习和市场领先语音技术，在不同环境通话时，都能为保持高质量的语音通话，实现实时通话前所未有的语音体验。除了推出2.7x1.8x0.9mm3尺寸的数字麦克风套片方案之外，富迪科技是第一家推出高清阵列麦克风(HD Microphone)的厂商，该产品在系统上仅需花费十分之一的功耗，信噪比却能提升6～12dB, 并且对远场拾音提升信噪比10 dB以上，可使用户享受更高级的语音感受，此HD阵列麦克风产品预计于明年(2023)导入市场。
运用3CT技术自我检测同时，更可与富迪语音算法相辅相成，搭配由3CT技术所制作出相位匹配的阵列麦克风，可额外提升6dB信噪比。在系统可靠性方面，富迪的语音算法，对于因外物或不明原因导致某一麦克风损毁无法收音的情形，能够调整阵列麦克风算法，关闭失效的麦克风，转换收音功能到其他正常的麦克风，使通话仍能持续，并保持一定的语音质量，达到终端产品在系统运作上接近0ppm的不良率。
3CT技术包含以下三大功能：
Calibration (校正) MEMS麦克风出厂前，会经过声压式麦克风绝对校正系统，为声量之最高标准。灵敏度匹配达到 ±1dB、相位匹配达到 ±1dB、自我检测校正。此外，富迪科技语音算法在系统上，更可以透过与该产品的数组麦克风的芯片与声音输出器件做整体测试，达到系统上进一步的校正匹配。
Compensation (补偿)MEMS麦克风经过校正后，在组装生产时，iSAM®的软件会自动补偿些微的偏移，让产品组装后，可靠度更佳。同样地，不仅于麦克风元器件上达到校正补偿，配合富迪科技算法软件，更能在终端产品上与麦克风彼此产生互动，做到系统级别的补偿匹配。
Combination (整合)使用经过校正及补偿的富迪MEMS阵列麦克风，使复杂的阵列麦克风语音处理可以在硬件层实现。搭配富迪语音算法，分别调整系统上各个麦克风的灵敏度或声学过载点等，让系统整体呈现各种高清麦克风的特性，实现高声学过载点、高SNR、低延迟、低功耗等性能，并使产品可靠度比业界标准更高。
此外，富迪科技也了解到，终端产品开发的周期冗长，一直都是客户的痛点之一，有鉴于此，富迪科技推出Test Bench®以及Virtual Lab®，此系统可以针对产品开发不同时期设计需求(如Evaluation Board, Prototype等)做声学结构仿真，从而确认该设计可以达到的语音声学效果(如3Quest、POLQA等业界语音量测标准)，配合富迪的语音算法及iSAM®麦克风解决方案，进行优化，进而确认该产品所能符合的语音规范及质量，包含手机各电信标准如AT&T、Sprint、CMCC等；车载语音通讯要求如ITU P.1100/P.1110 /P.1120/P.1140、CarPlay、Android Auto等。
在笔记本电脑产品方面，富迪科技的Test Bench以及Virtual Lab更是发挥极致，因为笔记本电脑市场产品周期快且种类多，同时有着不同规范标准。富迪科技的Test Bench能满足各种应用测试需求：例如Teams (MS)、Cortana (MS)、Alexa (Amazon)，以及微软生态的其他规范，通过测试，并在应用中展现了极高的效率，综合效率提升五倍，人力使用减少一半以上，大大缩短验证时间。传统测试需耗时数月，通过富迪科技的Test Bench三个关键步骤(录音、仿真、验收测试)，使性能调优时间缩短为几天即可完成。其中，预测试(Pre Test)可以帮助PC/NB在测试中提前知道阵列式麦克风在机构内的频响及相位匹配 (Phase Matching)的匹配性，让客户终端产品的声学机构设计能一次到位，使整体开发效率大幅提升。
在车载语音通讯方面，利用Test Bench声学测试仿真系统的服务大幅提升开发效率，缩短了验证时间，节省了人力物力成本，且能保证上市实车与仿真结果的精准一致。有效降低开发时程，迅速让产品上市，缩短开发时间(Time-to-Market, TTM)高达5倍以上。
富迪科技全球产品营销总监许俊民表示：“富迪科技致力于整合算法、阵列麦克风与声学测试仿真平台处理噪音技术，提供领导方案，使语音沟通在任何形式与环境下都能为维持高质量，作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商。富迪科技iSAM®更是整合了麦克风设计能力与语音算法，如同人的大脑加上双耳，在人工智能来临的现今，提供客户完整的解决方案，不会因为麦克风位置远近、性能差异、腔体声学等因素而产生匹配性问题，甚而影响终端产品的语音性能。在语音输入介接到云端的端口，提供快速整合云端语音接口的能力，让客户产品更聪明、更精准。”
关于富迪
富迪科技专注于语音技术开发应用已有20年以上，不仅在降噪算法上领先，而且在语音信号处理上有着举足轻重的地位。全球领先五大手机厂商和主要笔记本电脑厂商都认可富迪科技在语音处理技术上的质量，大而稳定的出货量说明大厂对富迪的信赖。人工智能崛起强化对语音识别能力的要求，促使语音成为重要人机接口，应用层面从手机拓展到智能音箱、笔记本电脑、电视与车用等终端产品，进而带动市场对MEMS麦克风需求。富迪为扩展业务范畴，近年开发MEMS麦克风传感器结合专用芯片的解决方案，针对不同产品应用、尺寸与规格需求，有模拟和数字两种接口芯片套片，提供给麦克风厂商以及终端客户，应用在手机、笔记本电脑、TWS耳机等各种领域。
富迪科技MEMS麦克风解决方案具有高信噪比(SNR)，在嘈杂环境中能够大幅提高声音的质量以及语音识别的成功率。其麦克风传感器及芯片设计保证麦克风精准指针(±1dB 灵敏度匹配与相位匹配)，在人工智能深度学习技术降噪应用上，使用富迪阵列麦克风可以实现极优异的性能。富迪芯片的制造由全球首屈一指的晶圆大厂出品，质量和高良率获得十几年来合作的主流大厂所认可和信赖的。富迪科技MEMS传感器和麦克风芯片的出货量已超过10亿颗，除了提供高竞争力的产品，富迪科技在可靠度、稳定性与供货产能上更是获得一线客户的肯定。
稿源：美通社
