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412,以“智探索·汇无界”为主题的“2022英特尔中国研究院探索创新日”在北京举行,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士在活动中发表主题演讲,分享了英特尔中国研究院在数字化时代的使命、责任和研究方向,并重点阐释了英特尔中国研究院的创新策略,同时宣布了其政产学研合作的最新进展。

英特尔高级院士、副总裁、英特尔研究院院长Rich Uhlig博士发来致辞并表示:“依托中国巨大的创新机遇,英特尔中国研究院不仅着眼于未来革命性的科技研究,还承载着将研究成果转化为中国乃至全球创新产品的使命。我们始终致力于为英特尔中国研究院提供全方位支持,帮助其融合中国智慧,用前瞻性的实践和突破,探索未来技术和应用模式。”

在全球数字化、智能化的大背景下迸发的新机会,与英特尔中国研究院当下的使命和责任不谋而合,英特尔中国研究院牢牢把握时代发展机遇,提前布局智能科技研发。植根于二十多年的创新积淀,英特尔中国研究院致力于提供多元化视角,立足中国创新,以全栈式研究体系,推动在新兴领域的快速原型化,在中国率先落地前瞻性创新成果,并加速推广到全球,实现大规模商业化应用。英特尔中国研究院进一步明确了面向未来的创新策略——以“双轮驱动,融合创新”为核心,穿越技术周期。

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面对新概念、新技术、新应用的不断涌现,英特尔中国研究院以这一创新策略为指引,“一方面,我们坚持‘创新领域探索’与‘规模化商业化导向’的‘双轮驱动’策略,在不断探索全球领先的前沿技术时,也持续推进技术产品化,加速商业化落地进程。另一方面,针对中国庞大的市场数据以及复杂的应用场景,结合自身技术优势与本土应用,制定更为长期的本地化发展策略,融合国内外先进技术促进可持续创新。英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强表示。

以创新为起点,英特尔中国研究院搭建了新型研究网络,联合政产学研多方,在技术方向、人才培养和成果孵化上共同合作,实现与客户、合作伙伴协同创新,共赢未来。在活动中,英特尔中国研究院宣布与首都医科大学附属北京朝阳医院达成战略合作协议,基于英特尔中国研究院提供的新型传感技术,交互技术及CPUGPUAIFPGA等计算平台,双方以急诊医学需求为切入点,以智能机器人为载体,将健康管理、急救及康复应用延伸至家庭、社区、机构、高校等场景,共同打造急诊危重症医学的“连续性医疗体系”,构建数字化医疗新生态。

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首都医科大学附属北京朝阳医院副院长,首都医科大学附属急诊医学系主任郭树彬表示:“此次的跨界合作,将整合双方在医疗科研实践与智能感知计算研究上的优势,共同探索急诊医学数字化转型所涉及的前沿技术,将智能技术深入融合到急诊的院前、院中、院后多个阶段,并提供智能化诊疗策略,突破急诊医疗发展的瓶颈,为急诊医疗领域的研究开辟了新天地。”

同时,英特尔中国研究院宣布与南京市麒麟科技创新园合作,联合成立英特尔智能边缘计算联合研究院,携手加速智能边缘计算的技术创新及应用落地。面向行业实际应用场景,英特尔智能边缘联合研究院聚焦三个前沿领域:增强的智能边缘计算平台软件/硬件系统;应用领域的数据集搜集和分析、工作负载分析;边缘侧多接入的未来智能网络与工作负载的软硬件加速。

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活动中公布了英特尔智能边缘联合研究院的首批项目,包括非接触式感知和交互技术、数字人动作及表情捕捉技术、教学视频理解和评估技术和机器人远程训练和示教技术。英特尔智能边缘联合研究院依托英特尔的前沿科技,结合本地人才与产业优势,打造领先的智能边缘计算科研高地,不断推进研究成果的创新型应用。

南京市麒麟科创园管委会副主任俞清表示:“此次合作是园区‘打造综合性国家科学中心核心承载区、国家战略科技力量承载区’总体目标的重要支撑,充分发挥了双方在技术、产品、生态、资本、人才、产业链、科技创新资源等方面的专长,实现优势互补。期待更多的生态合作伙伴加入我们,共同将该联合研究院打造成为智能边缘计算生态的科研高地,高端产业人才、企业聚集区及重要的国际合作交流平台。”

英特尔正通过包括无处不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接及人工智能在内的“四大超级技术力量”,来推动技术创新与变革,以应对日益复杂的应用场景及众多行业挑战。英特尔中国研究院将与英特尔全球研究体系、中国政产学研紧密合作,助推技术原型产品化和商业化,赋能数字化转型,让科技进步普惠地球上的每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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安晟培半导体科技有限公司(Ampere Computing)宣布,公司已向美国证券交易委员会(SEC)秘密提交了一份注册声明草案,拟首次公开发行(IPO)普通股。拟发行的股票数量及发行价格尚未确定。预计在 SEC 审核完成后,Ampere Computing 将根据市场及其他条件进行公开发行。

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新闻稿根据经美国修订的 1933 年证券法》(简称“《证券法》”)第 135 条规则发布。根据《证券法》第 135 条规定,本新闻稿不构成对公司之任何证券的出售要约或购买要约邀请,也不构成在任何司法管辖区内的要约、招揽或出售。在根据该司法管辖区的证券法注册或取得资格之前进行此类要约、招揽或出售属非法行为。任何要约、招揽或购买要约,或任何证券销售都需根据《证券法》的注册要求进行。

关于 Ampere Computing

凭借世界上首款云原生处理器,Ampere Computing 致力于塑造超大规模云计算和边缘计算的未来。应云而生的 Ampere Computing 通过新一代的 64 Arm 服务器架构,助力客户迅速地定制与交付各种云计算应用。行业领先的云性能、出色的能效和灵活的扩展性,Ampere Computing 新一代处理器完美契合了云计算和边缘计算日新月异的发展需求。

欲了解更多信息,欢迎访问https://amperecomputing.com/ 

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从1997到2022,天合光能逐梦光伏路已走过25年,跨越了1/4个世纪。

从0到100,天合光能组件出货量在今天突破100GW,创造了非凡的历史。

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100GW,相当于植树72亿棵

4月11日,满载着210至尊670W系列组件的货车,缓缓驶出天合光能盐城基地。至此,天合光能全球光伏组件累计出货量突破100GW,在公司成立25周年之际,树立了新的重要里程碑。

1997年,受《京都议定书》签订的启发,天合光能在江苏常州正式创立并在此设立了全球总部,成为全国乃至全球最早一批光伏企业之一。25年后的今天,光伏如东升的旭日光芒万丈,作为行业领导者,天合光能一路先行先试,硅片尺寸从125mm发展到210mm,组件功率从不到100W提高到690W,光伏发电全面进入平价时代,正加速替代煤炭、原油等化石能源,逐步成为真正能够走入寻常百姓家的清洁能源。

这100GW光伏组件,产自天合光能,扎根于世界,遍布全球的100多个国家和地区,每年可以生产清洁能源电力约1350亿度电,为当地源源不断创造绿色电力。这100GW光伏组件,更意味着,总装机容量是三峡水电站的4.4倍,每年可减少二氧化碳排放量约1.35亿吨,节约标准煤约5454万吨,相当于植树约72.9亿棵。

25周年,蓄力创新以品质见承诺

作为全球迄今为止开展组件业务时间最长的企业,天合光能成立25年,组件质保承诺25年,一路走来,以行践言,以践行远。

将创新引领作为第一发展战略和核心驱动力量,天合光能搭建全面领先的科创体系,立足“光伏科学与技术国家重点实验室”,在光伏电池转换效率和组件输出功率方面先后23次创造和刷新世界纪录,荣获中国光伏技术领域首个工业大奖和首个国家技术发明奖,持续推动光伏技术创新研究和产业化。

将客户价值实现作为产品制造的第一依据,天合光能搭建起一整套完整、完备的质量保证体系,建成六个210智能制造大型基地,每个超级工厂都实现智能互联,并融合产品化、精益化、自动化与智能化,通过四化的运营来提质增效,把高质量、高价值的超高功率组件送到客户手中。

凭借卓越的产品力,天合光能斩获BNEF100%可融资性六连冠,光伏企业唯一更连续七年位列PVEL计分表(score card)位列顶级表现水准,210至尊系列超高功率组件在加严可靠性测试项目PQP中展现出卓越的可靠性。

携手未来,共创零碳新世界

25年后的今天,中国提出“3060”双碳目标,新能源发电量首次突破1万亿千瓦时;全球能源革命如火如荼地展开,国际可再生能源机构预测2050年全球光伏装机量将超过14000GW,太阳能等新能源在能源和电力消费中的比重持续扩大。

良好的外部环境下,天合光能210产品全线“通车”,超高功率组件的应用覆盖全球,引领行业站上光伏6.0时代。立足共同进步,天合光能也秉持“利他”的精神,发起600W+创新生态联盟,协同产业上下游深入合作,努力推动行业共同探索先进技术创新和行业发展。

“光伏行业是一个开放、创新、合作的生态圈,也唯有开放的技术创新才能拓宽增长边界,实现可持续发展。”天合光能董事长高纪凡表示,以太阳能光伏为主要推动力的新能源时代已经来临,以100GW组件出货作为新征程的起点,天合将秉持初心不变,致力于成为改变世界的绿色力量,为创建美好零碳新世界做出领军者的贡献。

25年的蓄力创新,天合光能创造了非凡的历史,现在即将开辟一个崭新的未来。从过去到未来,天合光能秉承“用太阳能造福全人类”的使命不变,与行业携手跨越新时代,创建美好零碳新世界

稿源:美通社

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4月11日,维沃移动通信有限公司(以下简称vivo)举行线上新品发布会,发布了旗下首款通过德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)折叠无忧认证的智能手机系列X Fold。TUV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼在线参加了本次发布会。

杨佳劼表示:“TUV莱茵折叠无忧认证是为智能折叠屏手机定制的质量性能评估认证,以基础物理性能、折叠耐用度、生活场景测试、极限使用寿命等维度的实测数据为基础,综合评估折叠屏手机在弯折区域的显示色准、触控响应、弯折寿命以及折痕等多方面的表现。通过建立科学有效的评价标准,TUV莱茵期待在推动行业技术升级迭代的同时,帮助消费者更快速地选择更优质的折叠屏产品。”

折叠屏手机自面世以来受到了市场的高度关注,其性能表现一直是消费者选购产品时的考量重点,也由此带动了产业链上游材料、工艺的演进。以消费者关注的折叠屏手机使用寿命为例,铰链作为影响折叠屏手机使用寿命的关键零部件,成为了各折叠屏手机厂商必争的技术高地,不仅需要终端厂商的研发投入,更需要引入第三方检测认证机构,通过定制化标准及科学客观的测试手段来提升产品的综合表现。

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TUV莱茵折叠无忧认证是业内首个基于用户使用体验,针对智能折叠屏手机质量性能的评估认证。TUV莱茵将用户使用体验和产品研发有机结合,在充分调研的基础上进行了大量摸底测试,将之与多年测试经验和测试数据相结合,依据目前行业内能够实现的较高水准,对标准体系的阈值进行了全新定义。此次获得TUV莱茵折叠无忧认证的vivo折叠屏旗舰产品X Fold,在30万次弯折实验(相当于正常使用8年以上的时间)后,其折痕、触控、显示、开合力等关键参数表现优秀,表明该系列折叠屏手机在持续使用的过程中能有稳定可靠的体验。

未来,TUV莱茵将持续聚焦消费电子产品在合理使用周期内的品质保障,紧跟手机生产技术趋势,追踪用户对新技术的使用反馈,动态升级标准细则,调整测试维度,联合产业链上下游企业推动产品品质不断升级,为消费者提供更优质的使用体验。

稿源:美通社

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助力网络设备制造商验证分布式云网络中的设备

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前发布 CyPerf 2.0,这是一款可通过订阅获得的新软件解决方案,能够帮助网络设备制造商(NEM)在将产品部署到复杂的分布式云环境中时,使用零信任安全策略进行性能和安全验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

传统网络已经发展成为复杂的分布式云环境,应用或业务能够访问私有云、公有云或混合云中的各种资源。这些新环境日新月异,因此需要一种新的零信任网络访问(ZTNA)安全机制让各类人员、应用和设备能够安全地自适应访问网络。

是德科技副总裁兼网络测试和安全解决方案事业部总经理 Ram Periakaruppan 表示:“当今的分布式云网络要求新一代防火墙等安全设备必须在零信任体系结构中保证安全无虞。作为是德科技专门开发的第一个测试工具,CyPerf 能够验证零信任基础设施在单个组件和端到端体系结构层级上达成的应用性能和安全功效。它为客户提供了一种在零信任环境中确保网络和应用性能及安全性的方法,让客户能够信心十足地加速创新。”

是德科技的 CyPerf 采用了整体测试方法,与使用传统测试解决方案相比,可帮助 NEM、服务提供商和企业更快、更准确地验证分布式环境中产品的性能和安全性。它为客户提供了以下优点:

  • 高度真实感:仿真真实的用户和应用行为、可自定义的应用和攻击,并生成各种来源的流量,从而复制真实的环境。这些来源包括复杂的代理、软件定义广域网(SD-WAN)设备、身份提供商(IdP)、安全访问服务边缘(SASE)节点、虚拟专用网(VPN)隧道、传输层安全(TLS)检查设备、弹性负载均衡、容器化网络和 Web 应用防火墙等等。

  • 原生身份验证:支持身份验证和授权,并且能够使用经过身份验证的会话发送应用和安全流量

  • 高度可扩展:支持每秒几百万个并发用户和几百万个连接,可以弹性扩展,从而实现弹性和混沌测试,并能验证 VPN 规模和性能。

  • 容器化代理:将轻量级代理部署为容器化 pods,以便支持一系列本地或托管的 Kubernetes 部署。流量代理也可以部署为虚拟机(VM)或公有云实例(AWS、谷歌云平台 [GCP] 和 Azure)。

  • 事件:允许生成特定事件来测试 ZTNA 的监控、日志记录、编排和事件管理功能。

  • 部署前实验室和真实网络测试:创建可以纵向和横向扩展的用户、应用和威胁的数字孪生,以进行性能评测;自动做出调整,在给定的测试条件下无需用户干预即可实现高性能并达到既定目标。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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作者:Steve Pawlowski,美光科技高级计算解决方案及新兴内存解决方案企业副总裁

人工智能 (AI) 的首要发展途径将逐渐转向(回到)人工智能增强硬件——并且不会只有处理器受到影响。这就好比刚诞生的互联网和以前的铁路热潮一样——最开始,人们欢欣鼓舞,许多小公司都在谋求成功的解决方案;但市场终将回归价值,从而锁定最好的解决方案。当人工智能开始进入主流意识时,我们能看到同样的情况:每一个从事新型AI或者神经处理芯片业务的企业,都在宣称人工智能将成为所有业务的核心。这种激进的做法大多数不会有市场,而且企业只是将大量常用任务,或者以图形处理为主的计算,交给人工智能。这在一段时间内是可行的,但很难扩展,而且效益也不高。

现在,随着各行各业对AI的理解进一步加深,市场上出现了一种更加务实的认知——罗马不是一天建成的。要想让人工智能进一步普及,它的任务处理能力必须变得更有效率,这意味着我们应注重于发展人工智能增强硬件——这并意味着要回到使用分立式人工智能或者神经芯片的路数。相反,在2022年及以后,人工智能解决方案将更加趋向平衡与融合——正如我们看到,几乎在所有类型的应用中,都有人工智能的参与,例如计算机辅助设计和服务客户,以及零售和通信。

对于5G网络,大多数的服务商希望通过使用数据流和人工智能算法来训练网络,从而可以在多天线的情况下,更好地进行波束控制,以提高运行效率。考虑到5G基带、天线基础设施,以及频谱的成本,提高5G实施的效率是非常重要的!这些5G相关工作大多都是在开放平台上通过开放标准进行的。这是一种改进,但还不完美,因为这些新型开放系统需要权衡人工智能和网络处理这两个角色,所以偶尔会遇到瓶颈和资源竞争。美光目前正在努力解决这一领域的困难,并争取提高人工智能和数字基带算法的效率,以帮助业界加速向开放型5G的过渡。

业界已经在考虑下一个“G”——6G。由此,我们会发现人们将加倍关注以内存为中心、基于人工智能的数字算法,这将推动新型无线技术中内存和存储的增长。我们正开展业界协作,界定6G网络的需求和功能,以确保内存和存储技术能够满足网络、设备和用户体验所需的吞吐量、容量和低延迟性能。但我们现在还是暂缓对6G的预测,重点关注5G

随着人工智能解决方案的发展,我们将从人类大脑这一神奇的计算设备中得到启发。电路消耗的能量要比生物系统多五到六个数量级。人类大脑能在大约35瓦的功率下完成惊人的工作量!

目前的ADAS等大型复杂系统与大脑的系统相比,其能力完全不值一提。大脑是一台巨大的内存设备,它能出色地完成计算工作,其中一个重要原因是因为大脑划分了固定的功能区。大脑中处理视觉的区域,与处理听觉或者其他认知任务的区域大不相同。大脑是一个大型异构系统,拥有不同的固定功能应用程序,并通过高性能连接被集中在一起。

人工智能也需要同样的理念——发展针对具体任务的子系统,来取代大规模的通用计算。这将改善至关重要的能耗问题,因为人工智能一直在占用非常庞大的能耗。例如,OpenAI发现训练一个语言模型所产生的功耗几乎相当于三个家庭一年所使用的能源消耗!显然,要想普及人工智能,必须极大地提高能效。

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Silvestro Fimiani | 资深产品推广经理

想要干扰电表非常简单,只需在电源变压器附近放置一块强磁铁。外加磁场会破坏功率变换器并阻碍电表准确监测用电量的能力。磁铁很容易使电表失效,因为通常实施的防干扰方案无法检测到它。目前还没有准确的数字来估计究竟有多少电量被以这种方式窃取,但行业专家认为这个问题不容小觑,值得防范。

本文简要回顾了反激式电源中磁干扰背后的物理学原理,并介绍了一种抗磁干扰的双路输出隔离反激式电源设计。本文最后讨论了抗磁干扰电源与传统设计的电源之间的测试和性能比较。

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亚铁磁体与磁铁

变压器铁氧体磁芯的亚铁磁性(铁氧体具有晶体随机排列的磁极对,可以自发重新排列)是潜在干扰的来源,通常需要重新设计变压器。铁氧体磁芯材料用于开关模式变压器。当暴露在强磁场中时,亚铁磁材料的晶极排列会发生变化。在电源变压器中,这可能会对变压器(及电源)性能产生连锁影响:

1. 外部磁场的存在导致铁氧体磁芯的内部场强减弱

2. 通量密度β降低

3. 总磁通量降低,从而降低初级电感

4. 如果外部磁场足够强,电感量将充分减小,那么在有用的能量传输发生之前,随着开关电流上升到其限流点,电源将进入自动重启动状态。在没有设置初级限流点的电路中,发生开关故障的可能性是非常高的。

Power Integrations开发了一种防磁干扰、双路输出隔离反激式电源,可在85至350VAC的输入电压范围内提供16.5VDC@300mA和16.5VDC@100mA的输出电流(图1)。其设计要点包括优化变压器以补偿外部磁场的影响, 以及元件的选择和布局。

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图1:使用设计得当的变压器,这款反激式电源可以在存在外部磁场的情况下继续正常工作

该设计采用LinkSwitch-XT2 900V产品系列的LNK3696P设计而成。LNK3696P IC内部集成了900V功率MOSFET、振荡器、简单的ON/OFF控制方式、高压开关电流源、频率调制、逐周期限流以及热关断,可实现元件数非常少的电源方案。

由于ON/OFF控制方式,在每个开关周期之前都会检查输出。如果输出已降至阈值限值以下,则启动开关周期。如果输出在限值范围内,则跳过开关周期。在每个开关周期中,开关电流在升高过程中受到监测,当电流超过预设限值时终止开关脉冲。因此,每个开关周期的长度均相同,向负载传输的总能量也是固定的

(图2)。

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图2:每当输出电压降至设定限值以下时,就会提供输出功率,并由反馈引脚(VEN)进行测量。在短路情况下,电压将保持低电平,并且每个时钟周期都需要能量。

如果连续的开关请求过多,则会触发保护性重启动,从而降低输出能量。

由于仅在需要时进行开关,因此其轻载效率高于传统PWM驱动器。

ON/OFF控制方式也不需要环路补偿,因为该设计是一个非线性系统。

启动及工作时的功率直接来自于漏极引脚,无需使用偏置绕组及相关电路。在100%负载下,当向传统设计的变压器施加有害磁场时,LinkSwitch-XT2通过以下过程强制进入自动重启动状态:

1. 外加磁场导致初级电感的下降幅度高达其额定值的50%(1338μH)

2. 随着电感的降低,磁芯在每个开关周期中存储的能量越来越少

3. 为了继续支持100%功率,控制器增加了额外的开关周期以更频繁地提供较少的能量

4. 全频的一长串连续循环被视为输出短路,然后启动保护性自动重启动。电源无法正常开关-反复尝试重启动。

为防止在有外部磁场的情况下自动重启动,初始初级电感需要从1338μH翻倍至2676μH。由于上述亚铁磁效 应的存在,施加外部磁场可以将电感降低多达50%,降至1338μH。凭借1338μH的电感,电源可以启动并支持100%负载,而不会进入自动重启动状态。

元件的选择和布局

元件的选择和放置也有助于提高抗磁干扰的能力。为了防止任何磁铁过于靠近变压器,高大的元件(例如大电容、Y电容和输出电容)位于变压器周围以形成屏障(图3)。使用扁平骨架也能增强“元件屏障”的  效果。

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图3:所示为DER-711的电路板实例 - 在变压器周围放置“高大”元件, 可最大程度防止任何外部磁铁接近变压器

测试方法

测试时使用的磁铁可以从侧面或顶部移向变压器。在此处描述的测试中,将一块强度为3451高斯的6.35mm方 形N35级钕铁硼(NdFeB)磁铁放置在变压器铁芯旁边,以制造初级电感至少减少50%的“最差情况”(图4)。在此测试条件下,电源能够在100%负载和75VAC输入电压下启动(也是最差情况)。

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图4. 使用3451高斯磁铁对DER-711 PCB进行测试, 磁铁直接放置在磁芯旁边(红色方框中的银色元件)

测试结果和性能比较

设计抗磁干扰电源时,需要考虑更高的电磁干扰(EMI)、更长的启动时间、更低的功率变换效率以及可能产生音频噪声。将磁铁放置到磁芯上会降低符合标准所需的EMI裕量,而抗磁干扰电源设计需要更大的EMI裕量。DER-711设计具有>6dB的传导EMI裕量。

如上所述,当在磁芯附近放置外部磁场时,电感会降低,从而导致开关频率增加。漏极电压的弛张振荡的频率也会随之相应增加。需要使用屏蔽绕组和适当的输入滤波器设计,以控制弛张振铃带来的EMI增大。除EMI 因素外,当磁铁在铁芯上时,启动时间会更长,从9.68ms增加到15.84ms(图5)。

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图5:在存在外部磁场的情况下,启动时间从9.68ms增加到15.84ms,增加了大约6ms

经测试,在磁铁直接紧邻变压器的极端情况下,系统效率的下降仅为4-6%(图6)。在这些情况下,IC温度在满载时仅增加16°C。如果外加磁场强度较弱,则效率下降和相应的温升都较小。

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图6:在最差情况下,将磁铁放置在变压器旁边,效率仅下降4-6%

本设计中的最大磁通密度为2650高斯,明显高于LinkSwitch-XT2设计中建议的最大1500高斯。因此,满载时的 开关频率会降低,并且可能低到足以进入音频噪声范围。对于电表应用中的电源而言,这通常并不是缺点。

总结

可以以最小的设计折衷为电表设计一种抗磁干扰的隔离反激式电源。设计要点在于增加初级电感,以确保电源有足够的裕量在存在外部磁干扰的情况下保持满载不间断工作。同时,还可以使用扁平的变压器骨架,并在变压器周围放置高大的元件,形成一道“屏障”,最大程度防止外部磁铁靠近变压器,这些也是有用的设计策略。

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全新开发环境使用户能够将前沿的软件迅速推向市场

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全新虚拟开发环境——使汽车应用软件的前期开发和运行评估能够支持电气/电子架构(E/E架构)的最新要求。该环境包括一个虚拟交钥匙平台,允许工程师在获得相关器件或评估板之前便可着手于应用软件的开发。此外,新开发环境还带来多核调试与跟踪工具,让用户能够分析并评估其软件的运行情况,就如同在实际芯片上运行一样。这些工具将推动客户迅速启动开发项目,并凭借前沿的软件更快地进入市场。

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瑞萨电子汽车软件开发部副总裁川口裕史表示:“随着E/E架构的演进,对能够在系统层面实现性能最大化的软件设计需求也越来越大。同时,与软件开发相关的时间和成本不断攀升,已经成为一个巨大挑战。我们的集成软件开发环境可用于网关系统、ADAS和xEV开发,让客户能够从R-Car和RH850等瑞萨产品家族的可扩展性中受益,并促进软件和硬件的开发。”

随着软件成为汽车的一个关键组成部分,用户的应用软件变得愈发庞大和复杂。为提升其软件的价值,用户正在寻找新的开发方法和环境来更快地开发高可靠性软件。

“虚拟交钥匙平台”应用软件开发环境

这一平台由R-Car虚拟平台(R-Car VPF)开发环境和软件开发套件(R-Car SDK)组成,其中包括经预先测试的软件库及示例代码。R-Car VPF基于Synopsys公司的Virtualizer开发工具包(VDK),整合R-Car专有知识产权(IP)的虚拟模型,针对R-Car器件而定制。通过在此平台上叠加R-Car SDK,工程师能够即刻开始应用软件的虚拟开发。该平台准确地再现了实际芯片的行为,因此无需使用物理评估板建立开发环境。多位用户还可以在不同的PC或服务器上同时开发软件。

用于分析和评估软件运行的“多核调试与跟踪工具”

一旦工程师在虚拟交钥匙平台上完成了多个软件组件的并行开发,下一步便可整合软件并验证其是否能在单个芯片上运行。软件组件共享了包括R-Car SoC在内的多个CPU和IP等资源。通常,如果在软件组件集成后发现运行问题,则需要大量的工作来分析和解决。考虑到这一点,瑞萨创建了多核调试与跟踪工具。该工具将R-Car SoC中多种硬件资源因互动而发生的错误原因分析和识别过程加以简化,使R-Car的整个异构架构的同步和同步调试成为可能,而无需使用实际设备,从而有助于识别潜在的问题,加速开发过程。

供货信息

该开发环境可用于车载网关的R-Car S4 SoC,瑞萨已计划支持R-Car V4H以及未来版本的R-Car和RH850车用MCU。

有关虚拟交钥匙平台的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/products/automotive-products/automotive-system-chips-socs/r-car-virtual-platform

关于多核调试与跟踪工具的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/software-tool/multi-core-debug-and-trace-tool

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 为工程师和设计师提供了丰富的电源管理信息资源,包括文章、博客、图表和世界知名制造商的特色产品,主要介绍热门解决方案和行业发展趋势。这一举措进一步落实了贸泽作为全球授权分销商的承诺,即在整个设计过程中,为工程师提供及时、有见地的信息和资源。

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贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“电源几乎是每一个应用的核心,因此选择合适的相关组件是一项非常重要的工作。借助贸泽全面的电源管理资源,工程师们可以轻松选择满足设计需求的电源管理组件。”

为了方便设计,贸泽提供了大量的电源管理新资源,包括视频、博客和产品信息,涉及能源收集、低功耗技术和储能等主题。

贸泽拥有超丰富的半导体和电子元器件™,包括以下电源管理解决方案:

Analog Devices ADE9153A电能计量IC是具有mSure®自动校准功能的高精度单相电能计量IC。ADE9153A IC包含三个高性能模数转换器 (ADC),具有88dB的信噪比 (SNR) 和一组高级计量功能。

安森美NCP170 CMOS低压差 (LDO) 稳压器具有500nA的超低功耗电流和0.5mA的静态电流,可延长电池供电便携式应用的电池寿命。 

KEMET Electronics KO-CAP®聚合物电容器专为要求低ESR、高电容、长寿命、小尺寸、薄型和高纹波处理能力的应用而设计。

如需了解电源管理解决方案的更多信息,敬请访问https://resources.mouser.com/power-management

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)今日发布年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》指出,蓝牙技术采用量不断成长,在各个市场越趋多元的应用发展,助力市场快速增长。从无线音频和可穿戴设备,到资产跟踪和网络照明控制,蓝牙技术联盟成员公司的创新解决方案,不断满足消费者、商业和工业用例的需求。今年市场更新中的趋势,突显了蓝牙技术的发展方向和影响力。

欢迎到以下网址免费观看完整报告:

https://www.bluetooth.com/zh-cn/2022-market-update/

未来5年,蓝牙设备出货量预计将增长近50%

在疫情的冲击下,2020 年对全球许多市场来说是动荡不安的一年,而2021年,蓝牙市场开始迅速反弹至疫情前的增长水平。分析师预测,蓝牙市场在2022年从疫情中恢复的速度将快于最初的预测。分析师并预估,未来五年蓝牙设备的年出货量将增长 1.5 倍,到2026年将突破70亿台。

图表_蓝牙设备年度总出货量_1_.png

蓝牙音频传输仍将是最大的解决方案领域

更多的蓝牙低功耗音频(LE Audio)定义将于今年推出,预期将进一步带动蓝牙最大解决方案音频传输领域的应用发展。凭借更高的音频质量、更低的功耗以及广播音频等创新音频体验,LE Audio将使音频开发人员能够满足消费者对于扬声器、头戴式耳机和入耳式耳机等整个音频外围设备市场日益增长的性能需求。到2026年,蓝牙入耳式耳机的年出货量将攀升至6.19亿台,占所有无线耳机出货量的66%。

LE Audio还将支持各种类型的蓝牙助听器等新型音频外围设备,并凭借自身的灵活性优化设备的外型尺寸。到2026年,蓝牙可听设备的年出货量预计将因此增长2.6倍。

蓝牙位置服务预计将成为增长最快的解决方案领域

近期的全球供应链中断,以及蓝牙定位功能的提升,推动了增长的蓝牙位置服务需求。凭借蓝牙接收信号强度(RSSI)、寻向功能以及即将推出的高精度距离测量功能,蓝牙技术能够为开发者,提供创建各种更高精度位置服务解决方案所需的可靠性和灵活性。到2026年,蓝牙位置服务设备的年出货量将增加3倍。

正如今年报告所述,资产跟踪系统等实时定位系统(RTLS)将成为推动这一持续增长的主要驱动力。商业类实时定位系统包括医疗领域的应用,在今年的位置服务设备出货量中占比最大。预计到2026年,蓝牙资产跟踪设备的年出货量将达到3.5亿台。

蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“蓝牙技术联盟集结全球成员公司创建的蓝牙社区生态圈,每年都在努力创新,提高蓝牙技术的功能,帮助塑造新市场趋势。《2022蓝牙市场最新资讯》中蓝牙市场的蓬勃发展,反映出在蓝牙技术联盟会员公司的协力推进下,持续开拓创新,创造一个更互联的世界。”

点击此处,观看完整报告。

关于蓝牙技术

蓝牙(Bluetooth®)产品的年出货量达到50亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准,为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展,推动创新,开创新市场,并重新定义全球通信。如今,蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术,包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情,请访问:bluetooth.com

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立于1998年,为一非营利行业协会,负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有36,000家成员公司的大力支持,致力于促进成员间协作,创建更强大的全新规格,对技术进行扩展,开发世界级的产品认证计划推进全球互通性,并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用,进一步推广其品牌。更多详情,请访问:bluetooth.com

欲了解有关蓝牙的更多详情,请关注蓝牙技术联盟官方新浪微博、微信(搜索蓝牙技术联盟)。

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