4月11日——威刚今天宣布推出威刚SE880外置固态硬盘（SSD），支持USB 3.2 Gen2 x2，配备Type-C接口，可提供高达2000MB/s的读取性能。这一切都被装在一个比AirPods盒子还小的超紧凑外形中。SE880支持USB 3.2 Gen2 x2，能够提供20 Gb/s的传输速度。
这比USB 3.2 Gen 2x1快2倍，比USB 3.2 Gen 1x1快4倍。这使得SE880的读写速度高达2000MB/s，大约是普通外置硬盘的20倍。这种速度可以让创作者直接在SE880上访问和编辑大型文件，而不需要事先将文件传输到他们的PC上。SE880有500GB和1TB两种型号。
SE880也支持许多最新的游戏机读写，支持用来存储大量游戏，与此同时SE880所提供的极快的读取速度将使玩家能够直接加载他们的游戏，实现无缝游戏。
更重要的是，无论是Android、macOS、Windows还是其他操作系统，用户都不需要担心在家里或移动中的兼容性。他们可以通过其Type-C端口轻松连接以完成工作。
来源：cnBeta.COM
北京时间4月12日消息，2022年一季度，苹果Mac全球出货量约为700万台，一年前同期为650万台，同比增长8.6%。按照Gartner的统计，一季度苹果Mac在全球PC市场的份额为9%，排在第四位，上年同期份额为7.7%。全球PC市场并不稳定，一些制造商的出货量下滑。
联想仍然是全球第一大PC制造商，一季度出货1830万台，同比减少12.6%。惠普排在第二位，出货1590万台，同比减少17.8%。戴尔排第三，出货1370万台，同比增长5%。宏碁与华硕分别排在第五和第六位。
2022年第一季度，全球PC出货量总计达到7750万台，2021年一季度为8360万台。
在美国市场，苹果Mac出货280万台，上年同期为230万台，同比增长18.6%。苹果在美国的份额达到14.5%，一年前同期为10.2%。戴尔、惠普、联想是美国PC市场前三强，出货量分别为510万台、430万台、330万台。
来源：新浪科技
4月11日，vivo定位高端商务市场的双旗舰——vivo首款折叠屏旗舰vivo X Fold和大屏商务旗舰vivo X Note正式亮相。vivo X Fold和X Note均搭载全新一代骁龙8移动平台，其出色的性能、安全、AI和影像体验，助力vivo打造冲击高端手机市场的全新力作，为广大用户带来更加高效、便捷和具有创造力的手机使用体验，开启高端智能手机新时代。
秉承“大，集大成”的产品理念，vivo X Fold和X Note都采用骁龙8，以强大性能作为打造全面顶级体验的基础。骁龙8采用4nm工艺制程打造，全新的Kryo CPU采用Arm Cortex X2超级内核，较前代平台性能提升20%；采用全新架构的Adreno GPU则带来了骁龙史上前所未有的图形性能提升，渲染速度提升30%，能效提升25%。第7代高通AI引擎包括了超高性能、超高能效的高通Hexagon处理器，与前代相比，张量加速器速度和共享内存均提升至前代平台的2倍。骁龙8的超强性能为vivo X Fold的产品体验创新提供了强大支持，结合vivo自研三重全时域性能引擎，运行更流畅、更稳定、更节能。
安全是骁龙所有体验的基础，一直以来，骁龙也始终致力于智能手机安全技术的创新。此次，vivo首次利用骁龙8安全处理单元对高安全性和高保障安全性应用进行增强。骁龙8为vivo X Fold和X Note带来独家SPU芯片级安全隐私防护，具备软硬件全方位的安全保护能力支持。vivo与高通双方通过联合开发，赋予与vivo深度合作的应用厂商安全API权限，可以将银行、股票等重要应用的密钥存储在骁龙8集成的高通安全处理单元（SPU）中，从而在更深层次上保护用户的信息、财产安全。同时，凭借骁龙8集成的高通安全处理单元的强大硬件基础，vivo还在软件层面构建了千镜安全架构，为用户提供系统性安全防护。
在强大系统安全保障的基础之上，vivo X Note和X Fold还通过高通3D Sonic指纹识别技术实现了从信息录入到存储的全流程数据保护。作为一款7英寸大屏商务旗舰，vivo X Note配备了高通3D Sonic Max超声波指纹传感器，支持解锁即启快捷功能。高通3D Sonic Max是高通最大、最快、最安全的传感器，能够实现快速、便捷的解锁体验及最顶级的用户隐私安全保障，让用户能够一步进入常用程序，双指识别安全支付。此外，vivo X Fold在内外屏同时采用第2代高通3D Sonic传感器，成为全球首款支持屏下指纹解锁的专业折叠旗舰，重新定义折叠屏手机的使用体验。
发布会上，vivo还发布了首款旗舰平板产品vivo Pad，搭载骁龙870移动平台。从手机到平板全线搭载骁龙8系移动平台将支持vivo打造顶级的端到端智能互联体验，为vivo智能硬件生态建设提供强大助力，赋能更多创新移动体验。
需要帮助删除其他防病毒应用无法修复的顽固恶意软件吗？SpyHunter 5的HelpDesk为您生成自定义恶意软件修复程序
EnigmaSoft Limited的SpyHunter 5现在纳入了一对一个性化技术支持服务“HelpDesk”。用户有时候会遇到与恶意软件感染相关的某些特殊问题，而传统防恶意软件的软件可能无法完全检测或删除这些感染。SpyHunter 5的HelpDesk将用户与SpyHunter 5的技术人员直接连接起来，在必要时，这些技术人员可以生成自定义恶意软件修复程序，解决特殊的恶意软件问题。SpyHunter 5的HelpDesk完全集成在SpyHunter 5内，当技术人员生成一个自定义恶意软件修复程序时，SpyHunter 5自动接收这个修复程序。只需点击几下，就可轻松有效地实施修复。
SpyHunter 5的HelpDesk如何工作？
1. 前往“HelpDesk”菜单，点击“Diagnostic Report”（诊断报告）图标。
2. 生成一份“Diagnostic Report”（诊断报告）并提交给SpyHunter 5的技术团队。
3. 技术团队将查看“Diagnostic Report”（诊断报告），并特别生成一个自定义修复程序。修复程序被直接传送给SpyHunter 5。
4. 当SpyHunter 5收到一个修复程序时，用户将收到一封提醒说可以实施修复了。只要点击“Apply Fix”（实施修复）按钮就可以了。剩下的事留给SpyHunter 5。
要下载SpyHunter 5并尝试HelpDesk及其他防恶意软件功能，请访问 https://www.enigmasoftware.com/products/spyware-helpdesk/ 。
如何使用SpyHunter 5的HelpDesk轻松删除难以清除的恶意软件？
SpyHunter 5的HelpDesk提供：
自定义修复程序功能，设计用来修复系统持续的恶意软件感染。
直接访问SpyHunter 5的技术支持团队。
生成诊断报告，让技术团队对用户的特殊系统问题有深入了解，然后开发出自定义修复程序。
关于EnigmaSoft Limited
EnigmaSoft Limited是一家私营爱尔兰公司，在爱尔兰都柏林设有办事处和全球总部。EnigmaSoft以开发和分销SpyHunter 5和SpyHunter for Mac（面向Mac系统的SpyHunter）等先进的防恶意软件应用而闻名。SpyHunter可检测和删除恶意软件，增强互联网隐私，并消除安全威胁——解决恶意软件以及影响网络上数百万PC和Mac®计算机用户的其他安全威胁。SpyHunter 5已通过独立第三方测试实验室（如AV-TEST）在比较测试中获得高分。SpyHunter 5还通过了AppEsteem、Checkmark Certified和TRUSTe认证。
稿源：美通社
亚马逊云科技助力数据服务和管理平台提供商Kyligence构建企业级云原生大数据OLAP解决方案，使其云上交付速度提升30%。同时，通过加入“ISV（独立软件供应商）加速赢计划”，Kyligence实现全球商机增长，国际化进程加速。
Kyligence由顶级开源项目Apache Kylin创始团队创建，致力于打造智能数据云平台，为全球企业实现自动化的数据服务和管理。在业务发展过程中，Kyligence面临本地部署成本高、运维工作量大，全球业务拓展难等挑战，如何在云端持续构建高性能、高可靠性、低成本、运营卓越的大数据解决方案并将交付模式快速SaaS化，也是亟需解决的问题。Kyligence选择与亚马逊云科技合作，希望借助亚马逊云科技遍布全球的基础设施、广泛而深入的云服务和丰富的客户实践，向云原生转型并加速国际化拓展。
在技术层面，依托亚马逊云科技丰富的托管服务，Kyligence快速构建了云原生的大数据OLAP解决方案。通过亚马逊云科技“智能湖仓”架构，Kyligence在云端构建大数据、流处理与分析等场景应用。解决方案的SaaS化交付是Kyligence深化利用云优势的业务战略举措，它可以让更多的客户灵活享用Kyligence的数据管理服务。借助亚马逊云科技SaaS Factory计划，Kyligence不仅了解到全球亚马逊云科技合作伙伴的最佳实践，还得到了亚马逊云科技解决方案架构师和SaaS专家团队的技术支持和指导，帮助Kyligence升级改造技术架构，优化应用解决方案，提高应用性能，使其云上构建和交付速度提升30%，SaaS化进程加快。
Kyligence也依托亚马逊云科技的全球基础设施和资源成功拓展全球业务。作为最早一批加入亚马逊云科技“ISV加速赢计划”的合作伙伴网络成员之一，Kyligence获得了亚马逊云科技商机拓展和销售领域的多重支持。通过多样化的营销活动和上架亚马逊云科技Marketplace，Kyligence有机会触达更多潜在客户，实现全球商机共享和增长。经过几年的合作，双方已经在汽车、零售快消、互联网和制造等行业收获了多个合作案例。
Kyligence联合创始人兼CEO韩卿表示：“非常高兴在亚马逊云科技合作伙伴网络中实现成长，‘ISV加速赢计划’ 也为Kyligence带来全球业务拓展新机遇。我们将依托亚马逊云科技丰富的云技术和服务，更好地服务双方共同用户，并不断进行现代化应用开发和改造，持续发挥先进技术结构优势。同时，我们将联合亚马逊云科技构建跨境电商行业联合解决方案，将金融、零售、制造等领域的最佳经验复制到其他行业，为更多行业的数字化转型赋能。”
关于亚马逊云科技
超过15年以来，亚马逊云科技（Amazon Web Services）一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载，目前提供超过200项全功能的服务，涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体，以及应用开发、部署与管理等方面；基础设施遍及26个地理区域的84个可用区，并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建8个区域、24个可用区。全球数百万客户，包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构，都信赖亚马逊云科技，通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施，提高敏捷性，降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息，请访问： www.amazonaws.cn。
稿源：美通社
此项收购将为存储、计算和数据带来管理、监控和优化服务，同时提供全面托管型应用服务，为客户提供从数据中心到公共云的云应用平台
以云为主导、以数据为中心的跨国软件公司NetApp® (NASDAQ: NTAP)宣布，已经签署了一项收购Instaclustr的最终协议。Instaclustr是一家以服务方式提供完全托管型开源数据库、管道和工作流应用的领先平台提供商。此次收购尚需满足惯例成交条件。
现代云应用依赖一整套不断增长的基础服务，包括多个开源数据库、数据管道和工作流解决方案。有效地管理这些应用和服务日益增长的复杂性和运营要求将给已经捉襟见肘的基础设施、数据库和运营团队增加新的挑战，从而增加应用集成和交付的成本，延缓应用交付进度，限制应用创新。
NetApp首席执行官George Kurian表示：“长期以来，NetApp一直致力于帮助客户运行其应用，是相关解决方案的领导者。对Instaclustr的收购将把NetApp在持续存储和计算优化方面的既定领导地位与Instaclustr完全托管型数据库和数据管道服务结合起来，为客户提供一个云运营平台，为他们在公共云和本地的应用提供坚实的优化基础。”
对Instaclustr的收购建立在NetApp之前的一系列战略收购基础上，旨在提供一个领先的云运维(CloudOps)卓越平台。NetApp的战略收购包括Spot、CloudCheckr、Data Mechanics、Fylamynt，以及本次的Instaclustr。通过收购，Spot by NetApp已成为一个极具吸引力的平台，适用于单云和多云应用，可提供持续优化、自动化、监测和安全功能，再加上在公共和私有云上部署和运营开源应用的专业知识，所有这些都可以作为服务交付，从而为客户提供更多、成本更低、更节省时间的云。
Instaclustr首席执行官兼联合创始人Peter Lilley表示：“对当今的现代企业来说，数据管理技术平台是一个越来越重要的优先事项，因为公司正在寻找新的方法来加速应用开发以获得竞争优势。Instaclustr可提供完全托管型开源解决方案，为企业带来更高的生产效率，并降低成本。驱动Instaclustr增长的动力源自以下事实：企业希望利用开源数据库、管道和工作流应用，但又不想因为管理和运营这些应用的复杂性和成本而让自己不堪重负。我们很高兴众多公司采用我们的解决方案来构建应用，以应对多云和混合云的现实，他们可以直接受益于Instaclustr的数据PaaS解决方案，以及NetApp和Spot by NetApp的基础设施解决方案，同时还能尽可能地减少运营负担。”
NetApp执行副总裁兼公共云服务总经理Anthony Lye表示：“随着企业竞相在云中实现现代化和数字化转型，他们必须实施相关的解决方案，以便更加专注于快速构建和发布先进应用，同时减少在基础设施管理和运营方面的支出。Instaclustr从事的正是这方面的工作，它将成为我们Spot by NetApp产品组合的重要补充，可以解决有关云的复杂性、成本超支、单一供应商锁定和客户缺乏内部技术资源等共同挑战。此次收购标志着我们在运营应用驱动型平台和基础设施的战略上取得了关键进展。”
Instaclustr首席技术官兼联合创始人Ben Bromhead表示：“从技术和产品角度来看，NetApp强大的基础设施解决方案与Instaclustr的数据层即服务解决方案和服务互相配合，堪称完美。对在公共云或内部运行应用的企业客户来说，NetApp和Instaclustr合并后的平台将提供一个无与伦比的解决方案，有助于克服云的复杂性，同时消除供应商锁定风险，也免除了在内部建立和维护相同专业知识的高昂成本。”
更多资源
欢迎阅读博客：https://www.netapp.com/blog/netapp-moving-up-shifting-left/
欢迎了解有关Instaclustr的更多信息：https://www.instaclustr.com/
关于NetApp
NetApp是一家以云为主导、以数据为中心的跨国软件企业，在日益加速的数字化转型时代，倾力帮助企业利用数据保持领先优势。无论企业是在云端执行开发，将应用程序迁移到云端，还是在内部自行打造类云体验，NetApp都能提供适用的系统、软件和云服务，助力企业从数据中心到云端以最优化的方式运行应用程序。此外，NetApp还提供跨不同环境运行的解决方案，帮助企业构建自己的数据网络结构，随时随地安全地为合适的人员提供正确的数据、服务和应用程序。如需了解更多信息，请访问www.netapp.com或在Twitter、LinkedIn、Facebook和Instagram上关注我们。
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220406006145/en/
（作者：芯动科技-伍江华）
前言
2022年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta(Facebook)等十家行业巨头共同推出了全新的通用芯片互联标准——UCle。
几乎与此同时，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功！
▲ Innolink™ Chiplet架构图
随着高性能计算、云服务、边缘端、企业应用、5G通信、人工智能、自动驾驶、移动设备等应用的高速发展，算力、内存、存储和互连的需求呈现爆炸式增长。但同时，先进工艺芯片迭代也面临着开发难度大、生产成本高、良品率低的窘境，即先进制程工艺下芯片面临着性能与成本的矛盾，Chiplet技术在这一背景下得到快速发展。
▲ 制程工艺发展和晶体管密度增加导致开发成本急剧上升
Chiplet技术的核心是多芯粒(Die to Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能SoC的集成，满足不同厂商的芯粒之间的互联需求，达到产品的最佳性能和长生命周期。
▲ Chiplet核心技术是多芯粒互联
近年，AMD、苹果和英伟达等国际巨头都发布了标志性的Chiplet旗舰产品，并在各个应用领域取得极大成功，进一步验证了Chiplet技术的可行性和发展前景，使得Chiplet互联这一核心技术日益受到市场追捧！
▲ 多芯粒互联的Chiplet技术是实现高性能异构系统的发展趋势
▲ 苹果自研M1 Ultra芯片应用Chiplet技术实现性能翻倍
Chiplet早期发展协议混乱 各公司制定自己的私有标准
此前，众多的芯片厂商都在推自己的互联标准，比如Marvell在推出模块化芯片架构时采用了Kandou总线接口；NVIDIA拥有用于GPU的高速互联NV Link方案；英特尔推出了EMIB (Embedded Die interconnect bridge)接口；台积电和Arm合作搞了LIPINCON协议；AMD也有Infinity Fabrie总线互联技术等等。芯动科技奋起直追紧随其后，2020年在国内率先推出自主研发的Innolink™ Chiplet标准并实现授权量产。
Chiplet技术核心就是Die to Die互联，实现大带宽下的多芯片算力合并，形成多样化、多工艺的芯片组合。显然，如果各家芯片厂商都在推自己的标准，这将导致不同厂商的Chiplet之间的互联障碍，限制Chiplet的发展。因此，实现各个芯粒之间高速互联，需要芯片设计公司、EDA厂商、Foundry、封测厂商等上下游产业链协调配合、建立统一的接口标准，从而实现Chiplet技术的量产应用并真正降低成本，加速整个Chiplet生态的发展。于是，UCIe标准应运而生。
UCIe的建立将有力推动Chiplet连接标准发展
前不久，UCIe标准发布引起了业界高度关注与热议，因为这是由一条比较完整的产业链提出的开放的、可互操作性的标准，能有效解决当前先进工艺芯片产业上下游发展的难题，降低成本、提升性能。
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)® 是一个开放的、行业通用的Chiplet（芯粒）的高速互联标准，由英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google 、Meta、微软等十大行业巨头联合推出。它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、低成本、低功耗等优点，能够满足包括云端、边缘端、企业级、5G、汽车、高性能计算和移动设备等在内的整个计算领域，对算力、内存、存储和互连日益增长的高需求。通俗来讲，UCIe是统一标准后的Chiplet，具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂，也可以是采用不同的设计和封装方式。
Innolink™ Chiplet方案解读
▲ 芯动Chiplet架构师高专讲演Innolink™ Chiplet方案
就在Ucle标准发布后两周，芯动科技就宣布推出首个国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案-Innolink™ Chiplet。芯动Chiplet架构师高专表示：芯动在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了Innolink™ 的研发工作，率先明确Innolink B/C基于DDR的技术路线，并于2020年的Design Reuse全球会议上首次向业界公开Innolink A/B/C技术。
得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink™ 的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内首发、世界领先的自主UCIe Chiplet解决方案。
▲ Innolink A/B/C实现方法
Innolink™ Chiplet的设计思路和技术特点：
1.业界很多公司认为Chiplet跨工艺、跨封装的特性，会使其面临复杂的信号衰减路径，所以普遍使用SerDes差分技术以应对这一问题。芯动基于对Chiplet应用场景和技术趋势的深刻理解，以及在DDR技术领域的绝对领先，认为相较于SerDes路线，DDR技术更适合Chiplet互联和典型应用，而且不同封装场景需要用到不同的DDR技术方案。
2.Chiplet(Die to Die) 在短距PCB、基板、Interposer上连接时，路径短、干扰少、信号完整性好，此时采用DDR技术路线在延时功耗和带宽密度上更具优势。在短距离PCB、 基板、Interposer平台上，DDR对比SerDes的优势如下：
Chiplet的核心目标就是高密度和低功耗，DDR技术满足多芯粒互联的高密度、低功耗、低延迟等综合需求，可使多芯粒像单芯粒一样工作，单芯粒总线延展至多芯粒。因此，芯动综合考虑SerDes和DDR的技术特点，在Innolink-B/C 采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。
3.标准封装使用MCM传统基板作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜等特点，是对成本较为敏感的Chiplet应用场景首选；先进封装如Interposer，具备密度高、良品率低、成本高等特点，则是对价格不敏感的高性能应用场景首选。在UCIe定义正式发布前，Innolink-B/C就提前实现了这两种封装场景的应用，验证了其对市场前景和Chiplet技术趋势的准确判断。
▲UCIe定义不同封装标准的主要性能指标
4.针对长距离PCB、线缆的Chiplet连接，Innolink-A提供基于SerDes差分信号的连接方案，以补偿长路径的信号衰减。
5.总的来看，Innolink-A/B/C实现了跨工艺、跨封装的Chiplet量产方案，成为业界领先！围绕着Innolink™ Chiplet IP技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案！
▲ Innolink™ Chiplet的设计包含了UCIe的Chiplet连接先进、标准封装定义
图中显示UCIe分了3个层次，Protocol Layer协议层、die to die Adapter互联层、Physical Layer物理层。其中协议层就是常用的PCIE、CXL等上层协议，底层的Die to Die和PHY物理层，即是和Innolink™同样的实现方式。
总结：芯动准确地把握了Chiplet技术方向，并前瞻性地完成设计验证，与后来推出的UCIe技术方向一致，为Innolink™ 兼容UCIe标准奠定基础，成为业界领先方案。
这听起来像押中高考大题的故事，其实Innolink™背后的技术极为复杂，正因为芯动掌握了高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界领先的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代。博观而约取，厚积而薄发，“押中题”无疑是是芯动技术团队长期投入和耕耘的成果!
芯动准备了满满一桌的大餐 等着UCIe这个客人上桌!
Innolink™ Chiplet是芯动先进IP之集大成者，代表着国内乃至世界领先水平，闻之不如见之，我们来盘点一下其内部实现的基础技术。
▲ 18Gbps GDDR6 单端信号量产验证
▲ 21Gbps PAM4 DQ eye, single ended
▲ HBM3 6.4Gbps 高速眼图
▲ 全球首个GDDR6/6X combo IP量产
▲ 32/56G SerDes眼图
▲ 风华1号4K高性能GPU应用Innolink™ Chiplet实现性能翻倍
▲ 先进封装信号完整性分析
▲ 封装热效应仿真
看到这些赏心悦目的IP验证测试眼图，相信大家对Innolink™ Chiplet有了更加客观的认知。追本溯源，这些成果反映的另一问题也值得探讨，为什么芯动能在这么多先进技术上取得如此耀眼的成绩？
为什么要做先进IP？有哪些挑战和困难？
芯动科技的CEO敖海先生是技术出身，长期保持和一线研发工程一起讨论架构、改代码、调电路、定方案的习惯，从领导人至一线员工，全公司都秉承踏实进取、勇于创新、务实精进的作风。见微知著，芯动研发团队能持续攻克一个个技术难关、攀登一座座行业高峰也就不奇怪了。正因于此，芯动才能保持对市场的敏锐判断和技术发展的持续领先！
▲ CEO亲自参与研发工作，带领团队勇争领先！
敖海认为，现阶段先进工艺芯片技术迅速发展、高性能应用需求急剧增加，只有不畏挑战迎难而上、抢先占领技术高地，在Chiplet等先进IP技术上对标海外巨头，并在某些领域实现弯道超越，才能在市场上站稳脚跟，有效赋能国产半导体发展！
▲ 芯动科技CEO敖海先生
首发先进IP技术具备很多优势，可以快速赢得业界认可、第一时间导入客户需求并设计验证、广泛获得Foundry和封测等上下游的大力支持。在市场应用成熟时，还可以让广大芯片客户用上量产验证的、可靠安全的IP，从而根据新的升级方向迅速实现技术迭代，进一步推动业务增长。一步领先、步步领先，从IP切入是极具实际意义的。
当然，首发推出先进工艺IP面临很多困难:
1.没有参照对象，试错成本高。
第一个吃螃蟹的人，先进道路的开拓者，总要付出加倍的努力。在很多大的技术节点上并没摸石头过河的说法，需要不断的摸索尝试。通俗点讲就是一个个坑踩个遍，踩结实了，路就平了。
2.对团队要求高。
一个先进IP，从数字到模拟、后端到工艺、流片到封测，每个环节都要资深的技术人员，芯动经过16年的积累，打造一支技术过硬的队伍，后来居上，面对国外厂商的先发优势毫不退让，用实力赢得全球客户认可。
3.先进工艺流片验证成本高。
先进工艺的IP流片验证成本很高昂，设计工时、FinFet工艺MPW或者流片费用、封测等累加，每次验证的费用轻轻松松破百万美元。
某种意义上，芯动在先进IP领域获得的优势和业界认可，以及6大合作晶圆厂在工艺、流片成本、产能上给予的巨大帮助，都是做先进工艺IP的好处。
先进IP的重要意义
有和没有先进IP区别是很大的，有先进IP能够使市场更加理性，同时满足国产高端芯片自主可控、技术迭代的迫切需求！
▲ 芯动科技主办的2021国产IP与定制芯片生态大会盛况
芯动的先进IP技术，一方面引领行业技术的创新，塑造半导体企业的全球化长远发展视野，另一方面填补国内高性能芯片的应用空白，助力国内高端芯片发展。
芯动16年来重兵投入全球先进工艺、专注国产自主IP研发，在高性能计算平台、多媒体终端&汽车电子平台、IoT物联网平台等应用领域打造了核心优势，超过200次的流片记录、逾60亿颗授权量产芯片、10亿颗以上高端定制SoC量产，默默耕耘、脚踏实地，为赋能高端芯片做出重要贡献！
vivo首款旗舰级平板正式发布，全系标配8GB运行内存，售价2499元起；
vivo Pad搭载全面优化的Origin OS HD系统，针对不同应用场景深度定制；
vivo Pad采用一体化航空级铝合金机身，仅重489g，兼顾耐用与便携；
2022年4月11日，vivo首款旗舰级平板正式发布。作为vivo第一款平板，vivo Pad历经两年时间细心打磨，只为能给用户提供更好的体验。vivo Pad不仅搭载了全行业旗舰级的产品配置，更是为大屏应用全面优化系统，并且根据办公、学习等不同应用场景进行了针对性的功能匹配，这让vivo Pad更符合不同用户差异化的使用需求、成为用户得力助手的同时，也让vivo Pad的用户体验再次提升。
针对大屏的应用特性，vivo Pad搭载了全面优化的Origin OS HD系统，可实现“一碰跨屏协作”、“全能原子笔记”、“孩子教育关怀”等不同的应用场景，从而让vivo Pad的表现更方便、更专业、更贴心。材质方面，vivo Pad使用全金属机身，重量仅为489g，最薄处仅6.55mm，坚固耐用的同时也照顾了外出便携需求。在11 英寸2.5K 120Hz超感原色屏、四声道四颗大振幅超线性扬声器的加持下，vivo Pad好看更好听。同时，vivo Pad还深度适配高帧率游戏和影音APP，大屏娱乐更畅快。
配置方面，vivo Pad提供8GB+128GB和8GB+256GB两种配置可供用户选择，价格分别为2499元和2999元，预售限时优惠价分别为2299元和2899元；在4月11日至4月24日期间购买vivo Pad的用户，均可获赠价格210元的应用礼包，内含3个月WPS超级会员、3个月Fotor会员。同时，vivo Pad触控笔、智能触控键盘、智能双面夹售价分别为349元、599元和199元，与vivo Pad搭配购买可各优惠50元。
搭载全面优化的平板系统 只为不断提升用户体验
考虑到大屏的使用体验，vivo Pad搭载了全面优化的OriginOS HD安卓平板系统。这套系统是基于备受好评的OriginOS打造的，兼顾办公、学习、娱乐、教育等全场景的交互需求，表现更稳定、更可靠、更好用。vivo Pad打破了平板与手机之间的壁垒，在实现内容跨屏同步的同时，还能实现任务跨屏接力。手机发出的热点，vivo Pad可以一键连接；手机上正在处理的工作，vivo Pad上更是无缝衔接，甚至还可以接听手机上的来电。
基于vivo在多设备互联技术上的持续深耕，vivo Pad采用自主研发的投屏协议，并且有针对性的优化数据传输信道，可以实现在vivo Pad上直接操控手机、相互拖放文件。并且，只需用手机碰一下vivo Pad的右上角就能将手机界面、正在进行的任务或选中的图片文件传屏至平板，并能智能识别场景触发不同动作，实现一碰即达，让用户使用起来更智能、更方便。不仅如此，通过PC量子套件这一跨平台解决方案，vivo Pad还能实现PC、平板、手机一起连接、自动同步和信息互通。同时，vivo Pad还适配了多达4000款主流应用，实现左右双窗口的应用多窗功能，更支持快捷手势分屏、快速搭对应用、随心调整窗口、一步应用小窗和应用间协作。
考虑到vivo Pad的生产力工具属性，vivo Pad智能触控键盘集成一块面积为5736mm²的超大触摸板，同价位中最大，可为用户带来PC级应用体验。同时，这块智能触控键盘还兼容手指触控和触控板操控的创新交互方式，配合丰富快捷键给用户带来更高效的输入和更便捷的操控交互体验。另外，vivo Pad还支持触控笔，支持4096级压感，可以模拟真实书写体验。搭配为vivo Pad定制的全能原子笔记，可实现超多玩法的手写笔记，配合原子笔记效果包，文本笔记也可以井井有条。vivo Pad还支持语音笔记和文档归类管理与编辑，随时随地记录、轻轻松松编辑。
最后，vivo Pad针对教育应用场景，还可以为孩子创建独立账号和独立空间，与家长系统空间隔开，通过面部识别可便捷进入。vivo Pad还支持儿童模式App和家长远程管理，更贴合教育应用场景的实际需求。vivo Pad支持莱茵全局护眼认证2.0、硬件级防蓝光和自适应色温调节，配合更准确的系统级AI护眼提醒，可以在最大程度上保护孩子的眼睛。
一体化航空铝机身 轻巧便携给你好看
材质方面，vivo Pad采用一体化金属机身设计，一整块航空级铝合金材料在11道工序的打磨后，完全可以保证产品本身的强度。同时，vivo Pad整体重量仅为489g，还不足一斤，机身最薄处仅为6.55mm，做到了真正意义上的轻巧便携。而为了保持整体美观，vivo Pad创新性的采用自主研发的新型谐振腔天线，这种天线是在金属机身内设计一个密封的天线腔体，通过腔体谐振来接收和发送信号，从而无需在机身上开缝，信号有绝佳表现。
虽然vivo Pad机身最薄的地方仅6.55mm，但经过精密空间复用堆叠工艺后，塞入了一块8040mAh的大电池，搭配44W疾速闪充，连续移动办公最长可达15小时，而在充电15分钟后，更可连续移动办公2.5小时，是真正意义上的长续航和快速回血。
全系标配8GB运存 旗舰配置全部拉满
为了让vivo Pad运行更加流畅，除了处理器搭配高通骁龙870旗舰芯片外，还全系标配8GB运存，配合内存融合技术2.0，vivo Pad最高可扩展为12GB等效运存效果，即便是在开启多个APP后运行依然流畅不卡顿。而考虑到平板本身散热给用户带来的体验差异，vivo Pad采用双层大面积石墨散热片，配合高导热的航空级铝合金机身，在运行大型游戏时可比同档次平板散热效果更出色，从而保证运行帧率平稳。
vivo Pad搭载四声道超线性扬声器，并与一体化金属机身在结构上巧妙实现超大音腔，并且扬声器具备0.7mm超大振幅，这让vivo Pad具备更宽的频响范围，声压、低频等部分表现较为出色。另外，vivo Pad还支持杜比全景声，并可以根据平板当前的状态自动调节左右立体声输出，配合行业顶级的11英寸2.5K 120Hz超感原色屏，可为用户带来影院级的沉浸影音体验。
高帧率游戏主流影音深度适配 娱乐更畅快
在影音娱乐方面，vivo Pad已经对王者荣耀、穿越火线、QQ飞车手游等主流游戏适配90/120帧模式，配合Multi-Turbo，充分发挥120Hz屏幕的实力，体验更畅快。并且，vivo Pad还与爱奇艺、腾讯视频、优酷、哔哩哔哩深度合作，开放了高规格资源白名单，充分发挥顶级屏幕、扬声器的实力。
vivo Pad内置的原子放映厅可以为用户提供更便捷的大屏观影体验，仅需在桌面上滑动手指就可以在爱奇艺、优酷、腾讯视频等各大影视平台间无缝穿梭，并且都可以在原子组件上预览和播放，甚至手机上正在播放的视频也可以直接在vivo Pad上继续观看。
目前，vivo Pad已在vivo官网、vivo京东自营官方旗舰店、iQOO京东官方自营旗舰店、京东vivo官方旗舰店、天猫vivo官方旗舰店、天猫iQOO官方旗舰店、拼多多、分期乐、唯品会、招商银行掌上生活、平安银行口袋商城、vivo体验店专卖店、vivo终端各大门店等线上线下渠道开启预售。预售期间至高享受200元优惠，同时最高享6期分期免息，并加赠价值299元无线影音耳机，价值210元的互联网权益礼包。 4月15日，vivo Pad正式开售，敬请关注。
关于vivo
vivo是一家以设计驱动创造伟大产品，打造以智能终端和智慧服务为核心的科技公司，致力于成为联接人与数字化世界的桥梁。vivo以独特的创造力，为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、设计驱动、用户导向、学习、团队”等企业核心价值观，vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略，致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。
vivo总部位于中国东莞，充分吸纳、发展本地的人才资源，布局了广泛的研发网络，覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市，范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前，vivo还布局了智能制造网络（含品牌授权），截至目前，vivo年生产能力近2亿台，销售网络覆盖60+国家和地区，用户超过4亿。
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2K+120Hz E5折叠巨幕 vivo首款折叠屏手机X Fold正式发布
2022年4月11日，主题为“大，集大成”的vivo新品发布会正式举行。此次发布会上，vivo首款折叠屏手机X Fold正式亮相，与同为定位高端商务市场的X Note大屏手机组成双旗舰，向现有高端市场发起冲击。作为vivo品牌首款折叠屏产品，vivo X Fold代表了vivo对于高端手机的理解，即通过对于手机技术和体验的全新探索，带给消费者更加高效、便捷和具有创造力的手机使用体验。vivo X Fold集合了多项行业领先技术，在屏幕折痕优化、铰链耐久性等方面全面超越此前的折叠屏产品，是目前市面上配置领先、体验更好的折叠屏手机。同时，vivo X Fold还在屏幕技术、芯片性能、续航、影像系统等方面搭载了一系列旗舰配置，以独特的使用体验引领折叠屏市场进入2.0时代。
vivo X Note方面继续秉承“大，集大成”的产品理念，通过7寸大屏和21:10的黄金屏幕比例聚焦商务体验，为消费者带来了视觉和手感的双维升级。功能上，vivo X Note加入了远程锁卡、3D大面积超声指纹、高通SPU芯片级安全防护等安全功能，能够有效保护用户隐私安全。并且还通过针对移动办公专属功能和蔡司影像系统，将商务功能、影像体验、旗舰性能和东方设计美学等方面贯通，重新定义大屏商务旗舰。
同时，vivo首款旗舰级平板vivo Pad也在此次发布会上一同发布。作为vivo第一款平板，vivo Pad历经两年时间细心打磨，只为能给用户提供更好的体验。vivo Pad不仅搭载了全行业旗舰级的产品配置，更为大屏应用全面优化系统，并且根据办公、学习等不同应用场景进行了针对性的功能匹配。
航天级浮翼式铰链 vivo X Fold折叠次数超30万次
作为折叠屏手机构成中的关键零件，铰链的好坏直接关乎到折叠屏手机的整体表现，vivo X Fold航天级浮翼式铰链就做到了真正的耐用可靠。vivo X Fold的铰链经过莱茵三十万次折叠无忧认证，在折叠30万次后折痕依旧控制得极好，这对于普通用户来说，即便是每天折叠80次，vivo X Fold依然可以正常使用10年。据介绍，vivo X Fold的铰链包含174个零部件，并采用液态金属锆合金、FS53航空高强度钢等六重航天级材料，在平整度、强度、抗冲击等方面表现出色。
为了优化折痕，vivo X Fold采用了浮动中板设计，浮动中板可在手机打开时上升，托起屏幕中央折痕，屏幕更平整；在手机合起时，浮动中板下降，为屏幕弯折提供充分空间的同时保护屏幕，手机更耐用。同时，vivo X Fold还采用具有独特的交错式结构的UTG超韧玻璃，以及拥有行业左右折手机中最小2.3mm弯折半径的水滴型铰链结构。多重科技相结合，让vivo X Fold的折痕不仅窄，而且平直，更不会出现鼓包现象。
双屏120Hz高刷+E5发光材料 vivo X Fold内外皆好屏
作为一台旗舰折叠屏手机，vivo X Fold的内屏和外屏都采用了顶级屏幕技术，8.03英寸折叠巨幕内屏和可以媲美直板机的6.53英寸微曲外屏组合，打造名副其实的内外双旗舰。行业内最大尺寸的内屏之一的vivo X Fold，可带来媲美平板的观看和操作体验，办公场景下的使用也更从容。而长宽比达到21:9的微曲外屏也是行业中尺寸最大的，更贴合用户的正常用机习惯。出色的屏幕素质，让vivo X Fold达成全球首款19项Display Mate表现记录，并拿到了整体 A+级别的认证，这意味着这块屏幕的各项表现已经达到目前行业顶尖水准。
与常规手机不同，折叠屏手机需要两块屏幕内外切换使用，对两块屏幕在色彩和显示效果上的一致性都有更高的要求。所以，vivo X Fold内外屏幕均支持120Hz高刷新率，并采用E5发光材质，配合自主研发的内外屏色彩校准方案，内外屏不管是亮度、流畅度还是色彩方面的一致性都更高，极大程度解决了之前折叠屏出现的内外屏视觉效果不一致问题，内外屏切换更连贯、顺畅。并且内屏还搭载了LTPO自适应刷新，能在保证显示效果的同时，具备出色的功耗控制。
同时，vivo X Fold还是全球首款3D超声双屏幕指纹折叠屏手机，一方面突破了行业内千篇一律的侧边解锁，另一方面支持双屏解锁，在使用便利性、抗干扰性和安全性方面均有突破和提升，3D类信息识别准确率近乎100%，相较传统光电解锁速度提升38.7%。与vivo X Fold同时推出的vivo X Note则搭载了3D大面积超声指纹，识别区域是单点光电指纹的11.1倍，解锁更快更准。
旗舰配置全部拉满 打造折叠屏中的性能天花板
为了让vivo X Fold的性能达到极致的同时表现更加全面，vivo在配置上可谓是下足了功夫。vivo X Fold搭载了4nm MEP工艺的全新一代骁龙8 Gen1 SPU定制旗舰芯片，相比上一代的骁龙888处理器CPU性能提升10%，GPU渲染速度提升30%，跑分更是超过100万分。配合超频版UFS3.1闪存和增强版LPDDR5运存，vivo X Fold写入、读取更快。同时vivo X Fold还搭载了自研三重全时域性能引擎，整体运行更流畅、更稳定，同时还更节能。
考虑到vivo X Fold的功耗，在纤薄的机身中集成了4600mAh远航大电池，可实现连续通话20.55小时、视频会议12小时和大型游戏8小时的出色续航成绩；同时vivo X Fold还搭载66W双电池闪充并首发折叠屏50W无线闪充，66W双电池闪充17分钟即可充至50%，37分钟即可充满；50W无线闪充5分钟即可充电10%，53分钟即可充电100%，打造疾速充电体验。同时，vivo X Fold还支持10W无线反向充电。
vivo X Note方面，除了高通骁龙8 Gen1 SPU定制旗舰芯片外，还搭载了自主研发的自研芯片V1，双芯加持后的X Note功耗更低，包括影像在内的视觉效果大幅提升，并提供游戏插帧体验。
硬件级加固防护 重新定义高效商务体验
为了实现更高效的商务体验并全方位守护用户隐私，vivo X Fold支持硬件级加固防护。通过高通骁龙8 Gen1 SPU定制旗舰芯片内置的SPU安全处理单元，在硬件端采用全功能安全架构设计，配合软件端对骁龙8 Gen1的SPU进行首家深度挖掘与适配，实现全功能设计。同时，vivo X Fold还通过千镜安全架构，保证在芯片层、内核层和框架层以及应用层的全方位手机运行安全。
软件方面，vivo X Fold支持系统级设计的原子隐私系统，可实现本地存储、无痕浏览、数据隔离、后台防护等功能，能够为用户带来更好的交互感知和使用体验；同时，vivo还发布了可构建全链路全场景隐私保护的千镜可信引擎，这套引擎可以从芯片、内核、系统和应用各层级综合分析计算，融合关键安全指标，提供可信安全判断，最大限度的保障访问设备、访问数据以及访问用户可信。而远程锁卡、智能隐私保护、关机需解锁、密码保险箱等功能，则可以从应用层面全方位守护用户隐私。
为了更符合商务使用需求，vivo X Fold支持60-120度的多角度悬停、悬停视频通话、悬停看视频、悬停运动、悬停输入等功能，配合更直观高效的多任务处理模式，比如分屏、小窗等等，vivo X Fold可以在解放双手的同时提升工作效率。最后，vivo X Fold还提供一站式办公解决方案，全新的琥珀扫描、量子套件和原子笔记等一系列功能都可以让公办更高效。
全系列搭载蔡司光学镜头 凸显优异光学性能
在性能和办公体验方面全方位满足用户需求的同时，在专业影像部分，vivo X Fold的表现也丝毫不示弱。全系搭载蔡司光学镜头和蔡司T*镀膜的vivo X Fold进一步使镜头的体积和综合光学性能获得提升，更可有效解决色散等问题，同时拥有强大的抗眩光能力，将高分辨率传感器性能发挥到极致，也帮助用户捕捉光影效果更纯净的照片。
依托于折叠屏手机的天然属性，vivo X Fold增加了众多拍摄新玩法。通过外屏帮拍功能，vivo X Fold的内外屏可以同时显示拍摄画面，被摄者可以通过外屏预览显示看到自己的画面，调整姿势及表情，从而拍出更加满意的照片。另外，vivo X Fold还可以实现腰平取景、后置自拍、悬停拍摄等功能，能够为消费者带来不同于往常的便捷、有趣体验。
最后，vivo X Fold搭载了旗舰中少有的蔡司全焦段四摄，可满足用户全场景使用需求，配合蔡司自然色彩、蔡司超级夜景、蔡司质感人像等全场景大师级效果，vivo X Fold的拍照效果远近皆好、清晰真实。值得一提的是，此次vivo X Fold首发了质感人像大合影功能，能在最多30人的大合影中对被摄者面部进行优化，保证大合照也能轻松呈现最佳的状态。
X Note方面，搭载的三星GN1旗舰级传感器可为商务人群带来更加出色的拍照体验；依托自研V1芯片的出色发挥，更可实现视频场景低功耗，并支持实时黑光夜视和极夜视频。
方圆天阶打造意境美学 更能凸显匠心设计工艺
在设计理念上，vivo X Fold的灵感来源于天圆地方，将方圆这一具有美好意向及富含哲学底蕴的元素融入到手机产品当中。以方形为基础，通过方与圆的结合、阶梯状分布、材质碰撞与纹理修饰等手段，凸显了vivo X Fold集大成之磅礴气势。同时，vivo X Fold还采用了跳色静音键、磨砂中框、双色拼接和压纹纹理等工艺，提升细节质感，让用户感受到视觉和手感的双重体验。
配色方面，vivo X Fold提供晴山蓝和梧桐灰两种外观可供选择，vivo X Note除了晴山蓝配色外，还有大地灰、璨夜黑可供选择。同时，vivo X Note在保证顶配旗舰性能的情况下，整机还采用了极致纤薄设计，并利用大尺寸的优势对整机重心进行分移设计，让精致与手感兼具。
价格方面，vivo X Fold提供12GB+256GB和12GB+512GB两种配置，价格分别为8999元和9999元；
X Note提供8GB+256GB、12BG+256GB和12GB+512GB三种配置，价格分别为5999元、6499元和6999元。
vivo Pad方面，除搭载全面优化的OriginOS HD系统，可实现“一碰跨屏协同办公”、“全能随身笔记”、“孩子教育关怀”等不同的应用场景外，还能让vivo Pad的表现更方便、更专业更贴心。vivo Pad使用航空铝一体化机身，重量仅为489g，最薄处仅6.55mm，坚固耐用的同时也照顾了外出便携需求。在11 英寸2.5K 120Hz超感原色屏、四声道四颗大振幅超线性扬声器的加持下，vivo Pad还深度适配高帧率游戏和影音APP，大屏影音娱乐更畅快。
价格方面，vivo Pad提供8GB+128GB和8GB+256GB两种配置，价格分别为2499元和2999元。
目前，vivo X Fold 、 X Note及vivo Pad已在vivo官网、vivo京东自营官方旗舰店、京东vivo官方旗舰店、天猫vivo官方旗舰店、vivo手机苏宁自营旗舰店、天猫苏宁易购官方旗舰店、拼多多、分期乐、唯品会、招商银行掌上生活、平安银行口袋商城、vivo体验店专卖店、vivo终端各大门店等线上线下渠道开启预售。预售至高享24期分期免息，并加赠半年碎屏宝和半年延保（不同产品在销售渠道及政策上略有差异）。敬请关注。
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
3月初英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周，芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专表示：“芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年，积累了大量的客户应用需求经验，并且和英特尔、台积电、三星、美光等业界领军企业有着密切的技术沟通和合作探索。我们两年多前就开始了Innolink™ 的研发工作，并在2020年Design Reuse的全球会议上首次向业界公开了Innolink™ A/B/C技术，率先明确了Innolink™ B/C基于DDR的技术路线。得益于正确的技术方向和超前的布局规划，Innolink™ 的物理层与UCIe的标准保持了一致，并最终成为国内首发、世界领先的兼容UCIe标准的Chiplet解决方案。”
资料图-高专在2021国产IP与定制芯片生态大会上演讲
高专称，“UCle发布时我们就注意到，UCIe规范中有标准封装和先进封装两种规格，并且这两种规格同芯动科技的Innolink™ B和C在思路和技术架构非常类似，都是针对标准封装和先进封装单独定义IO接口，都是单端信号，都是forward clock，都有Data valid信号，都有side band通道。基于Innolink™ B/C，芯动科技迅速发布了兼容UCIe两种规格的IP产品，可以赋能国内外芯片设计公司，帮助他们快速推出兼容UCIe标准的Chiplet产品。”
据高专介绍，围绕着Innolink™ Chiplet IP技术，芯动同时还提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等整套解决方案。
为何芯动能准确地把握Chiplet技术方向，前瞻性地完成设计验证，与后来推出的UCIe技术方向一致？在高专看来，这和芯动在Chiplet技术领域的深厚积累和授权量产方面的持续领先是分不开的，“Innolink™背后的技术极为复杂，但芯动掌握了高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界领先的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，所以才能‘博观而约取，厚积而薄发’。”
据了解，芯动的Chiplet连接解决方案已在先进工艺上量产验证成功，支持了高性能CPU/GPU/NPU芯片的异构实现。在2021年11月底，芯动科技发布了国内第一款4K多路高性能显卡——“风华1号”GPU，其中的B型卡就是通过Innolink™ Chiplet技术，将多颗GPU联级，实现了性能翻倍。
UCIe联盟的成立对Chiplet技术有哪些影响？在高专看来，基于DDR技术路线的UCIe作为一个开放的、行业通用的Chiplet的高速互联标准，它可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、低成本、低功耗、灵活性强等优点，技术上独树一帜，标准化实现互联互通，能够满足包括云端、边缘端、企业级、5G、汽车、高性能计算和移动设备等在内的整个计算领域，对算力、内存、存储和互连日益增长的高需求。“通俗来讲，UCIe是统一标准后的Chiplet，具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂，也可以是采用不同的设计和封装方式。这种标准对Chiplet的开放繁荣非常有意义，它通过接口技术路线的统一，实现了更强的赋能。”
高专认为：“Chiplet技术对当前突破AI和CPU/GPU等大型计算芯片的算力瓶颈具有重要战略意义，也是解决我国高质量发展进程中晶圆工艺‘卡脖子’难题的关键技术之一”，他举例称，“大家可以看到，无论是英特尔在ISSCC 2022呈现的Ponte Vecchio芯片，还是前些天苹果公司发布的M1 Ultra芯片，都使用了Chiplet技术，而且AMD的Chiplet CPU也被证明是非常成功的产品。”
高专呼吁，就目前来看，UCIe规范在软件协议层还有物理层都比较切合Chiplet的应用场景，国内公司可以积极参入UCIe生态，积极推出具有竞争力的基于UCIe的产品，“长期来说，国内芯片公司需要不断增强在高性能计算芯片领域的实力，通力合作，拿出一流的chiplet产品。当我们芯片产品和芯片生态足够强大了，参与规范的制定便是水到渠成的事情。”