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安全连接设备的基本属性:PSA Certified 的10 个安全目标和Microsoft 的高安全设备的7 个属性

作者:Rob Smart,Arm(PSA 认证的联合创始人)高级首席安全架构师及微软

本文档由PSA Certified 和Microsoft 编写,旨在说明PSA Certified 10 安全目标和Microsoft 的高安全设备的七个属性的共同目标。它非常适合希望根据两个关键行业参与者的专业知识从高层次了解连接设备安全所必需的内容的人。

英文原文:PSA Certified Microsoft Whitepaper Essential Properties Secure Connected Devices

白皮书主要内容:

  • Microsoft 和PSA Certified 确定基本安全要求的观点和动机。

  • 概述Microsoft 的高安全设备的七项属性和PSA 认证的10 项安全目标。

  • 看似不同的属性和目标,实际上有很多共同点。

背景说明

我们进入了数字化转型时代,几乎每个行业都在采用技术,以前所未有的规模实现新的效率、产品和服务。这种数字化转型的核心是连接设备、收集和解释数据以及提供智能业务或服务洞察力的能力。然而,在保护支撑企业基本价值的设备方面投资不足,使消费者和企业都面临严重的安全风险。

最终,数字化转型将由数据驱动:真实、可信的数据比以往任何时候都重要。从每个传感器和执行器收集的少量数据必须是可信的,因为它累积成为驱动大规模新转型数字服务的大数据。可信数据和可信服务只有由具有健全安全原则的设备生成,才能真正成为可能并实现规模化。

随着物联网开始发展,Arm 和领先的安全评估实验室率先推出了PSA Certified ,一种旨在与生态系统建立基线安全要求的合作伙伴关系。这是基于PSA 认证的10 个安全目标,每个连接的设备在与互联网交互之前都应满足这些目标。这些可以通过纳入信任根(RoT)来实现,他们推动了PSA-RoT 的定义。目标是高级抽象自Arm 在保护设备方面的长期经验,以及针对常见连接设备用例的特定威胁建模和安全分析。

同时,微软注意到高昂的开发成本和维护通常限制了在连接设备生态系统中采用强安全性。每一个设备,无论是连接的恒温器还是连接在工厂车间的设备,都是攻击的潜在目标,因此需要高完整性的安全。通过广泛的研究和测试,Microsoft 确定了至少应存在于所有被认为是高安全设备的七个属性。该研究的结果记录在“高安全设备的七个属性”文 中。

PSA 认证的10 个安全目标和Microsoft 的七项属性都旨在推动物联网设备生态系统中基础安全的采用。在本白皮书中,我们使用PSA 认证和高安全设备的七种特性论文中的材料对两者进行了描述,以进行高层次比较以及我们对它们的异同的看法。

最终,号召行动非常简单:安全是每个人的责任,我们需要团结起来推进物联网的安全。

白皮书下载

点击下载 英文原文

点击下载《PSA Certified 的 10 个安全目标和 Microsoft 的高安全设备的 7 个属性(社区编译版)》

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4月12日下午,西安电子科技大学集成电路研究院成立大会暨揭牌仪式在北校区举行。陕西省教育厅一级巡视员朱征南、陕西省科技厅副厅长韩开兴、陕西省科技厅高新技术处处长崔海龙、陕西省教育厅科技处处长朱晓东出席仪式,中国工程院院士郑南宁、中国科学院院士郝跃等嘉宾出席仪式并讲话。中国工程院院士吴汉明、中国科学院院院士黄如、中国科学院院士刘明线上致辞,10余所兄弟高校领导专家线上参会。仪式由校党委副书记杨银堂主持。

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党委书记查显友与郝跃院士、朱征南、韩开兴共同为集成电路研究院揭牌,并向研究院院长正式授牌。

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黄如院士、刘明院士、吴汉明院士和郑南宁院士分别对学校集成电路研究院的成立表示祝贺,对学校在集成电路领域所取得的成就给予了充分肯定和高度认可。希望研究院在关键共性技术、前沿引领技术、颠覆性技术上取得更大突破,加快科技成果转化应用,为集成电路科学与工程一级学科建设和国家集成电路产业贡献更大力量。

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郝跃院士表示,成立集成电路研究院是学校发展历程和国家集成电路产业发展进程上的重要一步。研究院在人才培养、原始创新、技术突破等方面责任重大、任务艰巨。要实现集成电路“做大、做好、做强”,需在“抓科学、抓工程、抓落实、抓交叉”四个重点上持续发力:一是重视解决科学问题,强化基础研究;二是广泛联合电子信息活跃区域和业内优秀企业,加快成果转化和应用;三是探索建立科学的管理运行模式和全新的体制机制,确保发展目标任务落实;四是以重大任务为基础推动交叉学科建设,加快提升集成电路核心技术攻关能力和原始创新水平。

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集成电路研究院院长朱樟明在发言中表示,研究院将坚决落实立德树人根本任务,培养行业高层次人才,瞄准“卡脖子”难题、聚力特色研究,助力中国集成电路产业发展,为学校“双一流”建设积极贡献力量。

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查显友代表学校对前来参加大会的各位来宾、领导和专家学者表示热烈欢迎,向他们长期以来对西电事业发展的关心、帮助和支持表示衷心的感谢。他表示,党中央、国务院高度重视集成电路产业发展和专业人才培养,加快集成电路发展已经成为我国实现高水平科技自立自强的核心技术突破点,以及高水平研究型大学打造国家战略科技力量的目标路径切入点。学校决定成立集成电路研究院,既是贯彻落实习近平总书记关于科技创新重要论述、服务创新型国家建设、强化国家战略科技力量的关键举措,也是深刻把握创新性变革机遇,提升集成电路学科的交叉创新能力,加快建设特色鲜明世界一流大学的现实需要。

查显友对集成电路研究院的建设发展提出三点要求和希望

一是积极探索学科交叉融合创新机制,推动重大成果产出。要充分发挥制度创新优势,建立具有西电特色的多学科交叉融合发展创新机制;要重点突破“卡脖子”关键技术,加快提升共性技术研发能力,为彻底解决我国“缺芯少魂”之痛作出“西电贡献”。

二是努力打造集成电路一流师资队伍,培育高端创新人才。要建立一支具有一流学术水平、勇于创新突破、善于带队伍打硬仗的高水平师资队伍,为国家培养一大批学科素养深厚、专业知识扎实、创新能力突出的高层次人才,为实现我国高水平科技自立自强贡献“西电智慧”。

三是紧密对接服务产业转型升级需求,加快科技成果转化。要推进创新链和产业链深度融合,努力把科研成果应用到国家、区域、行业、产业发展的实践中,更好地发挥科技成果对经济发展的支撑作用,在集成电路科技创新与成果转化方面走出一条差异化、特色化发展的“西电道路”。

通讯员:张乐平

来源:发展规划部/一流建设办公室

编辑:郭楠楠

责任编辑:王格

出品:西安电子科技大学融媒体中心

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作者:ADI战略营销经理   Paul Slattery

摘要

科技正在改变汽车行业,带来更安全、更舒适的驾驶体验。汽车摄像头连接是一项关键的支持技术,预计到2024年,每辆汽车平均会配备4个摄像头。1而该行业面临的一个重大挑战就是如何在不显著增加成本的情况下,在车辆中额外再增配摄像头。本文从成本和性能方面,探讨各种不同的汽车摄像头接口;并提出了一种优化解决方案,可以提供出色的视频性能,同时支持使用低成本线束。

简介

汽车摄像头连接的增加伴随着应用成本的大幅增加,但支持汽车实现新的安全和舒适性功能。据最新的市场研究估计,随着市场响应消费者需求并遵循监管要求,到2024年,每辆汽车平均会配备4个摄像头。1在摄像头技术的爆炸式增长浪潮中,环视监控(SVM)、驾驶员状态监控(DSM)和行驶记录(DVR)等都是发展前沿的一些新应用。SVM和后视摄像头可以帮助提高停车的安全性。DSM摄像头则用于监测驾驶员的位置和眼球运动,以检测并防止驾驶员注意力分散。驾驶记录摄像头用于记录事故过程。联合国《自动车道保持系统2 (ALKS)》法规强制要求采用DSM和驾驶记录摄像头,这项法规已于2021年1月正式施行。已有60多个国家和地区采用ALKS,该系统使用3级汽车自动驾驶(自动驾驶功能,要求驾驶员在必要时重新接手驾驶),使汽车保持在预定的驾驶路线上。DSM也是Euro NCAP 2020辅助驾驶评级系统的基本要求。3汽车制造业已是全球负债率最高4、利润最低的行业之一。该行业面临的挑战是:如何在不大幅增加成本的情况下提供所需的摄像头性能。

SVM摄像头系统可以在停车时,提供车辆外部的360°环绕视图。这些系统有助于降低发生低速事故的风险,特别是对于行人和有视觉障碍的行人。亚洲国家和地区70%的车辆都将安装SVM,在这些国家和地区,拥堵的街道和狭小的停车空间使停车尤为困难。SVM这个摄像头应用示例很好地体现了它们在挽救生命和打造出色的驾驶体验方面的作用。SVM也可以作为有趣的案例,用于对汽车摄像头系统开展性能-成本分析。每个SVM系统使用4个摄像头来创建全景视图。高清摄像头通常使用同轴电缆,它们价格昂贵、笨重,且很难部署到狭小空间中。SVM使用同轴线束的话,需要使用价格昂贵的同轴连接器,使得汽车OEM需要额外支付数百万美元的车型成本。汽车行业正面临一大问题:摄像头的哪个视频接口能提供优化成本点?

依然使用SD解决方案不是一个好选择

多年以来,大部分汽车摄像头设计都使用标清(SD)摄像头。它们使用低成本线缆和连接器,以最大限度降低SVM模块的系统成本。但是,标清摄像头系统通常只能提供100mA大电流注入(BCI),而如今大部分OEM都要求200mA BCI性能。随着驾驶室内的显示屏尺寸增大,标清摄像头系统的视频性能不再令人满意。标清视频(720 × 480)的画面非常小,需要缩放以适应现代的汽车显示屏大小(例如1920 × 720)。缩放涉及插入或创建新像素来填充该空间。插入过程会导致出现许多视觉伪影,包括(例如)对角线上的锯齿。消费者已经习惯智能手机提供的高清摄像头性能,无法再接受标清性能。虽然标清视频提供成本极低的解决方案,但其有限的EMC/I (BCI)和视频性能使许多OEM都计划在2025年之前,在所有车型上弃用标清摄像头。

LVDS实施成本高昂

低压数字信号(LVDS)摄像头链路为汽车高清摄像头提供高性能但成本高昂的解决方案。LVDS是一种数字串行传输方案,可以将视频从摄像头准确地传输至电子控制单元(ECU)。LVDS摄像头解决方案非常适合400-800万像素的高端前置摄像头。在汽车摄像头中,前置摄像头要求最高的视频分辨率,以支持自适应巡航控制、目标检测、交通标志识别和防撞。LVDS使用高带宽,要求使用屏蔽电缆,以便通过汽车EMC和EMI测试。LVDS链路通常使用同轴和微型同轴电缆。这些电缆的弯曲率,以及经历多次弯曲的耐久性,使得这些电缆的制造成为汽车OEM需要面对的一个问题,例如,需要穿过门铰链部署电缆,以便将摄像头安装在镜子上,或安装在车内顶棚上,以实现乘客状态监测,或者甚至安装在前座椅背后以便进行视频会议。同轴连接器的成本使高清摄像头连接成本高昂,让低端和中端车辆望而却步。

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1.车载C2B的摄像头和连接器

C2B支持实现领先的技术解决方案

一个替代选项是:使用专门设计的技术应对这些汽车挑战。车载摄像头总线 (C2B)是一种汽车高清摄像头链路技术,其性能与LVDS接口难分伯仲。C2B可以通过低成本UTP线束提供高清性能,从而避免使用成本高昂的同轴连接器。C2B可以在线束中复用排插连接器来实现极低的线束成本。此外,汽车OEM将采用C2B视频接口配合现有的UTP线束,以降低从标清摄像头升级为高清摄像头的成本。C2B提供经优化的视频编码、差模信号传输及内部滤波,能够凭借UTP基础架构实现分外稳健的EMC性能,包括符合200mA BCI测试要求。通过同一双绞线上的高速反向通道,可从ECU远程控制C2B摄像头。反向通道允许制造商基于照明条件优化摄像头性能,这一点明显优于NTSC摄像头。C2B的系统成本更低,使汽车OEM能够在低端和中端车型中实现高清摄像头分辨率。

1.技术比较

功能/技术

NTSC

C2B

LVDS

高速反向通道

高清分辨率

低成本线束

结论

C2B是适用于汽车行业的一项出色解决方案,能够以可持续的合理系统成本提供出色的高清摄像头性能,满足大众市场需求。C2B使所有汽车都能够配备摄像头系统,支持部署安全关键型系统,为所有交通参与者带来福音。有关C2B技术的更多信息,请访问analog.com/C2Banalog.com/ADV7992analog.com/ADV7382analog.com/ADV7383

参考资料

1 2020年度ADAS车辆的检测和计算。”Yole Développement,2020年。

2联合国《自动车道保持系统》法规

是安全引入自动驾驶车辆的一大里程碑事件。”UNECE,2020年6月。

32020年辅助驾驶测试2020年有何新进展”Euro NCAP,2020年。

4 Andrew Edgecliffe-Johnson、Peggy Hollinger、Joe Rennison、Robert Smith。“新冠疫情是否会引发企业债务危机?金融时报,2020年3月。

Pandey, Anchal。“美国NTSB建议使用驾驶员监控系统。”PathPartner,2020年7月。

作者简介

Paul Slattery是ADI公司汽车连接和传感产品部的战略营销经理,他于2016年加入营销团队,在此之前,曾任职于应用和产品工程团队。Paul非常了解汽车连接解决方案,并帮助定义了C2B产品系列。他拥有爱尔兰利默里克大学的工程学学士学位和工商管理硕士学位。联系方式:paul.slattery@analog.com

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作者:电子创新网张国斌

2021 年12月18日,号称本土EDA第一股的概伦电子登陆科创板(详见 本土“EDA第一股”概伦电子成功登陆科创板!细分市场坚韧不拔成就辉煌!),4月14日晚间,概伦电子(688206)交出登陆科创板后首份成绩单。年报显示:概伦电子2021年营业收入约1.94亿元,同比增加41.01%,且增幅连续3年保持在25%以上,归属于上市公司股东的净利润约2860万元,同比减少1.41%;基本每股收益0.07元,同比减少58.82%。拟每10股派发现金红利0.2元(含税)。

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概伦电子在财报中表示,公司加大研发投入和市场开拓力度,产品市场竞争力进一步提升,客户数量持续增加,2021年公司客户数量达到 112 家,同比增长 24.44%。单家客户平均贡献收入达到171.58 万元,同比增长 12.73%。

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2021 年,概伦电子平均毛利率提升 2.6 个百分点达92。41%!说明公司产品已经具备了很强的竞争力!

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2021年,概伦电子进一步加大研发投入,研发投入占收入的比例从 2020 年的 38.91%提升至 2021 年的 40.99%,为公司的未来增长奠定了坚实的基础。公司经营活动现金流优良,资产负债结构稳健。

从财报看,2021 年是概伦电子发展历史上具有里程碑意义的一年,具体有四大亮点:

(一)DTCO 战略深化落地

2021 年,公司通过自主研发结合战略合作,以在科创板成功上市为契机,推动打造以DTCO 为核心驱动力的制造类 EDA 全流程解决方案和针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类 EDA 全流程解决方案,加速 DTCO 战略的深化落地。作为公司 DTCO 战略的核心引擎,行业首创的自动化器件模型提取平台 SDEP 能够极大加速从工艺平台开发到芯片设计的进程,其相关产品已经在包括三星电子、中芯国际等在内的国内外领先厂商落地量产;标准单元库特征提取软件 Nanocell 已在领先的客户进行测试迭代,可以在大规模计算中心上实现比国际同类产品更高效率的标准单元库的特征化生成。

作为承载概伦电子完整 EDA 解决方案的平台性工具,公司重点打造的设计环境工具NanoDesigner 即将推向市场,NanoDesigner 的推出将标志着概伦电子“优先选择突破关键环节EDA 工具,逐步形成关键流程解决方案”的发展战略取得阶段性成果。

以此 DTCO 为思想打造的、针对中国集成电路痛点和发展需求的全流程 EDA 平台为基础,概伦电子可以针对不同应用定制出应用驱动的全流程解决方案,包括针对工艺开发和制造的 EDA 全流程解决方案,以及针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类 EDA 全流程解决方案。

(二)研发人才聚集效应显现

财报指出截至 2021 年底,公司研发人员总数达到 142 人,较 2020 年末增长 57.78%,占公司总人数的比例达到 59.41%,公司研发人员中有较大比例均持有公司股份,进一步增强了研发人员的工作积极性和凝聚力。公司在科创板上市后,对于行业优秀人才的吸引力将进一步加强;未来公司还将采用包括股份激励在内的多种方式进一步吸引并留住人才。

(三)资本运作成效显著

2021 年,公司成功在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为 A 股市场上首家以 EDA 为主营业务的上市公司。公司在 2021 年完成了对于韩国 EDA 企业 Entasys 公司的并购以及业务整合;此外,公司还通过与专业的投资管理机构合作设立专项产业投资基金的方式,进行国际和国内EDA 领域的投资,为公司的长远发展进行战略布局。

(四)收入快速成长,结构进一步优化

2021 年,公司实现主营业务收入 19,216.40 万元,同比增长 40.28%。EDA 工具授权业务实现收入 14,001.24 万元,同比增长 47.64%,占主营业务收入的比例从 2020 年的 69.23%提升至72.86%。其中设计类 EDA 工具授权业务实现收入 6,247.17 万元,同比增长 75.44%,占主营业务收入的比例从 2020 年的 25.99%提升至 32.51%,进一步凸显了公司 EDA 产品的市场竞争力!

概伦电子未来在EDA领域的竞争力如何?

EDA工具虽然每年的营收在百亿美元规模,但是其撬动的确实高达5000亿美元的全球半导体市场,随着半导体工艺的进一步向高级工艺演进,EDA工具的发挥的作用日益提升,根据 Yole 报告,最终能够成功突破 20nm、14nm、7nm 等工艺节点并且持续向 5nm、3nm 等更先进工艺研发的晶圆厂数量越来越少,能够与台积电、三星电子、英特尔、中芯国际等全球领先企业合作,坚持开发先进工艺节点的 EDA 团队和集成电路设计企业数量也寥寥无几。

而概伦电子作为较早进行DTCO 方法学探索和实践的EDA公司,经过多年的发展,已经成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证 EDA 工具和电路仿真及验证EDA 工具。公司器件建模及验证 EDA 工具已经取得较高市场地位,被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证,主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等;电路仿真和验证 EDA 工具已经进入全球领先集成电路企业,主要客户包括三星电子、SK 海力士、美光科技、长鑫存储等,市场地位不断提升。

而我国集成电路一方面需加快自主研发和创新,突破先进工艺节点,加快先进工艺平台的开发;另一方面,需要在现有条件下,充分利用成熟工艺节点,优化设计和制造流程,加快工艺开发和芯片设计过程的迭代,深度挖掘工艺平台的潜能以优化芯片设计,最大化提升集成电路产品的性能和良率。上述发展现状为 DTCO 方法学提供了良好的落地场景。

所以,无论从国际市场还是本土市场看,概伦电子的工具都有较强的竞争力,概伦电子也表示公司致力于以目前拥有的核心EDA 技术为基础,提供专业高效的 EDA 流程和工具支撑,提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,通过 EDA 方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

总体而言,概伦电子以DTCO 为核心驱动力的制造类 EDA 全流程解决方案策略是很正确的,以这些方案为基础,再延伸到 PDK 和标准单元库的完整解决方案,同步打造创新的 DTCO 平台和优化引擎,以及与 DTCO 平台接口的其他的主要的制造类 EDA 工具,逐步形成完整的支撑工艺平台开发和流片制造的 EDA 流程。

期待概伦电子在细分领域有更精彩的表现!

(根据概伦电子财报以及互联网报道编辑)

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2022年4月15提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Analog Devices的CN0534 5.8 GHz低噪声放大器 (LNA) 接收器参考设计。该电路尺寸小巧,能提供高增益、可靠的过功率监测和保护功能,对于面临信号强度低或覆盖范围小的5.8 GHz ISM频段应用来说,这是一项附加优势。

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贸泽备货的Analog Devices CN0534 LNA接收器参考设计是一种高性能射频接收器系统,增益为+23 dB,优化后可在5.8 GHz的中心频率下工作。其输入未经滤波,保持2 dB的噪声系数,但输出端配有带通滤波器,会衰减带外干扰。

CN0534电路包括一个高速过功率检测器和开关,用于保护连接到接收器系统的下游敏感设备。当射频功率水平下降到可接受范围内时,接收器系统自动恢复正常工作。射频输入和输出为标准SMA连接器,整个设计由一个微型USB连接器供电。

欲知更多信息,敬请访问https://www.mouser.cn/new/analog-devices/adi-cn0534-lna-receiver-reference-design/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Analog Devices

Analog Devices, Inc..致力于在现代数字经济中发挥重要作用,凭借种类丰富的模拟与混合信号、电源管理、射频 (RF)、数字与传感技术,将现实世界的现象转化成富有行动意义的见解。ADI服务于全球12.5万客户,在工业、通信、汽车与消费市场提供超过7.5万种产品。ADI公司总部位于美国马萨诸塞州威明顿市。更多信息请访问 http://www.analog.com

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IC Insights 最新预测称,2022 年度集成电路(IC)出货量或达到创纪录的 4277 亿片。半导体市场研究人员估计,今年的出货量将迎来 9.2% 的增长。尽管低于 2021 年经济复苏期间的 22%(自 2010 年代的繁荣时期以来的最大增幅),但需求的高企还是给我们留下了深刻的印象。

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(来自:IC Insights

TechSpot 指出:若预测准确,今年 IC 出货量将近 2000 年的 5 倍、以及 1980 年的 44 倍左右。从这个角度来看,数据表明当今有多少产品依赖于集成电路、及其对现代社会的重要性。

此外 IC Insights 提到 2019 年是 IC 出货量的最后一次下滑(市场历史上第五次同比下滑),但事实上,该行业从未经历过连续两年的增长乏力。

据悉,世界半导体贸易统计(WSTS)组织有认可 33 个大类的 IC 产品,其中预计只有 SRAM、DSP 和门阵列这三小项的出货量出现下滑。剩余的 30 个细分品类,预计有十余种可达到或超越全行业 9.2% 的平均增长率。

来源:cnBeta.COM

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安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与Rokid宣布就面向元宇宙应用的终端芯片和生态建设达成战略合作协议。安谋科技将依托本土自研的核芯动力XPU智能数据流融合计算平台以及广泛的Arm技术生态,赋能元宇宙终端芯片设计,向Rokid提供高算力、低功耗的全新AR解决方案,满足新一代元宇宙终端的特定需求。双方达成共识,将在终端芯片、终端设备,以及操作系统、软件工具和人工智能算法等多个领域进行深度合作,共同推动元宇宙的生态建设。

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安谋科技董事长兼总经理吴雄昂表示:“元宇宙的一大特点是互动性,将‘数据化’更全面地铺开;而扩展现实技术是提供沉浸式元宇宙体验的核心技术之一,对于实时的、海量的智能数据流处理提出了极高的算力、算法和安全要求。在这方面,我们的核芯动力XPU智能数据流融合计算平台能够提供完整的解决方案。Rokid是安谋科技在AR领域的重要伙伴,我们很高兴与Rokid达成战略合作协议,我们将全力支持Rokid的产品研发,共同为元宇宙生态建设贡献中国自主研发的力量。”   

根据双方合作协议,安谋科技与Rokid将针对AR芯片,基于核芯动力XPU智能数据流融合计算平台,打造完整的定制化设计、验证、测试方案,并且合作进行软件和算法在AR芯片上的移植和优化,开启全新超域多功能智能计算平台架构在元宇宙终端的发展。

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Rokid创始人暨CEO祝铭明表示:“AR眼镜的进化,依赖于核心部件和生态系统的支撑,其中核心部件包括光学与芯片等。区别于电脑、手机芯片,AR芯片对算力和低功耗有着更高要求,涉及到高昂的开发成本和技术门槛,自研芯片是Rokid一直想要完成的事情。安谋科技是中国最大的芯片设计IP开发和服务供应商,我们非常感谢安谋科技能够在硬件、软件和技术路线方面给予Rokid专业支持,双方能够合力优化‘低功耗、高性能’的AR芯片、共建AR生态系统。我们期待用更好的技术与交互手段,让人与真实世界和数字世界完整融合。”

Rokid是一家专注于人机交互技术的产品平台公司,致力于AR眼镜等软硬件产品的研发及以YodaOS-XR操作系统为载体的生态构建。公司通过语音识别、自然语言处理、计算机视觉、光学显示、芯片平台、硬件设计等多领域研究,将前沿的Al和AR技术与行业应用相结合,为不同垂直领域的客户提供全栈式解决方案,有效提升用户体验、助力企业增效、赋能公共安全,目前其Al、AR产品已在全球七十余个国家和地区投入使用。

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随着物联网终端设备迅速向各行各业渗透增长,以无线模组作为处理器的Open CPU应用方式越来越成为主流选择。Open CPU通过精简的通信应用开发流程与硬件结构设计,大大推动轻量级物联网终端发展。为帮助客户快速开发设备,广和通已实现针对FWA行业的5G Open CPU方案技术突破,满足客户对成本、功耗、安全性等方面的卓然体验。

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物联网终端设备通常采用外部硬AP加无线通信模组的设计结构,而Open CPU结构则通过广和通模组本身的应用核承担MCU的工作。在硬件上,Open CPU方案无需外部处理器、存储器及离散等外围设备,降低硬件成本;再者,终端设备充分利用模组的软件环境,可以简化本地通信协议开发,缩短产品开发周期;同时Open CPU方案减小终端产品的实际尺寸,集成度更高;降低整机系统的能耗,支持远程空中无线升级。在软件方面,Open CPU方案支持应用层二次开发,并支持固件远程升级和数据安全传输,为终端运营提供更多可靠的增值解决方案。

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广和通针对5G FWA 推出的Open CPU方案不仅具备以上优势,在通信和终端部署上更加亮眼。该Open CPU方案的Wi-Fi性能强劲,可支持160MHz频宽、4K QAM高阶调制技术和Wi-Fi 6E。在有线能力上,该方案可根据需要切换至有线部署,支持最大10GbE的有线网络,满足多场景的客户需求。在信息安全上,该方案不再需要通过UART传递关键业务数据,内部预置加密的算法,安全性更高。目前该Open CPU方案已经通过现场实际案例充分验证,可支持的FWA应用终端包括MIFI,IDU,ODU等。

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值得一提的是,采用广和通FWA Open CPU方案的终端设备可选择由广和通自研的SDK软件开发套件:FIBO FWA,软件选择更具灵活性,方便用户共享模组内的处理器和其他资源。

“Open CPU方案的运用,真正切实帮助客户快速解决了主要的开发问题,同时节省采购成本。基于广和通模组FG160的Open CPU方案则是业内为数不多且通过验证的5G R16 Open CPU方案。” 广和通IoT MBB产品管理部总经理陶曦表示,“我们相信该方案可以在确保产品性能的前提下,帮助客户进一步降本增效。”

广和通将持续携手更多行业伙伴迈进5G互联时代,为各行业提供完整、全面、可靠的5G通信模组解决方案以及各类5G创新应用,加速5G规模化商用。

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验,丰富智慧生活。在万物互联的5G时代,广和通全球首发5G模组,引领5G的行业普及和应用,其全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能 、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS等技术,为云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工业互联、智慧城市、智慧农业、智慧家居、智慧医疗等行业数字化转型保驾护航。了解更多企业信息,请访问广和通官网 https://www.fibocom.com

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美国科学家在最新一期《先进材料》杂志上撰文指出,他们研制出了全球首个磁电晶体管,不仅有望帮助满足人们对数字存储器日益增长的需求,将该领域的能耗降低5%,还可将存储某些数据所需晶体管的数量减少多达75%,进一步促进设备的小型化。

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最新研究负责人、內布拉斯加大学林肯分校物理学家彼得·道本说:“我们需要一种与硅晶体管工作方式不同的设备,从而缩小设备的尺寸并降低能耗。”

鉴于此,在最新研究中,科学家们没有将常见的电子电荷作为其方法的基础,而是转向了电子另一种与磁性有关的属性——自旋。自旋指向上或下,可像电荷一样代表1或0。研究表明,流经石墨烯的电子可以在相对较长的距离内保持其初始自旋方向,这一特性对于基于自旋电子学的晶体管极具潜力。但控制这些自旋的方向,并使用比传统晶体管少得多的功率,是更具挑战性的任务。

为解决这一问题,研究人员需要在石墨烯下放置合适的材料,经过多年研究,他们找到了氧化铬。氧化铬是一种磁电材料,这意味着通过施加少量电压,其表面原子的自旋可在向上和向下之间翻转。

研究团队指出,当施加正电压时,氧化铬的自旋指向上,迫使石墨烯电流的自旋方向向左偏转,并在这个过程中产生可检测的信号。相反,负电压会使氧化铬的自旋向下翻转,石墨烯电流的自旋方向向右偏转,并产生一个明显不同的信号。道本说:“这有望以极低的能源成本提供极高的保真度。”

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来源:科技日报

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北京时间4月14日消息,芯片代工巨头台积电公司(TWSE: 2330)今天发布了截至3月31日的2022财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度合并营收为4910.76亿元(新台币,下同)(约合169.62亿美元),较上年同期的3624.10亿元增长35.5%;净利润为2027.33亿元(约合70.03亿美元),较上年同期的1396.90亿元增长45.1%。

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其中,5纳米制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的20%;7纳米制程晶圆出货量占据了总晶圆营收的30%;先进制程(7纳米和更先进制程)晶圆占据了总晶圆营收的50%。

台积电第一季度净利润超出分析师预期。接受路孚特调查的19位分析师平均预计,台积电第一季度净利润为1846.7亿元,而台积电实际报告净利润为2027.33亿元。

股价表现:

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台积电股价收盘持平

台积电今天在台湾交易所开盘报577元。截至周四收盘,台积电股价与前一个交易日持平,报收于573元。过去52周,台积电股价最高为688元,最低为518元。

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第一季度业绩要点:

——合并营收为4910.76亿元(约合169.62亿美元),较上年同期的3624.10亿元增长35.5%,较上年第四季度的4381.89亿元增长12.1%;按美元计算,营收为175.7亿美元,同比增长36.0%,环比增长11.6%;

——毛利润为2732.03亿元(约合94.37亿美元),较上年同期的1898.39亿元增长43.9%,较上年第四季度的2307.55亿元增长8.4%;毛利率为55.6%;

——营业利润为2237.90亿元(约合77.03亿美元),较上年同期的1505.38亿元增长48.7%,较上年第四季度的1827.72亿元增长22.4%;营业利润率为45.6%;

——净利润为2027.33亿元(约合70.03亿美元),较上年同期的1396.90亿元增长45.1%,较上年第四季度的1662.32亿元增长22.0%;净利润率为41.3%;

——每股摊薄收益为7.82元(约合0.27美元),较上年同期的5.39元增长45.1%,较上年第四季度的6.41元增长22.0%。

来源:凤凰网科技

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