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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布,量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2,本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片,均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。

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TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 内核的高可靠性专用SoC芯片,工作主频32MHz,内置64KB Flash 和4KB SRAM,支持LIN总线通信,具备高抗干扰性和高达8kV HBM ESD性能。 泰矽微继续秉持了高性能,高集成度及高可靠性的产品开发理念,芯片集成了实现电容触摸和压力感应所需的高性能模拟电路和硬件加速模块,配合泰矽微自主知识产权智能演算法,是全球领先的车用智能按键和智能表面解决方案。

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TCAE11-QDA2为车规类电容触控SoC芯片,可支持最多10通道电容触控检测,用于实现智能按键或滑条等功能,适用于车内阅读灯,氛围灯,中控,空调控制,方向盘,门把手等各类应用场景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有电容触控功能,另外还集成了惠斯通电桥模拟前端电路,包括低噪声电压源,2级最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC,失调电压动态补偿等电路单元,可实现22 bits宽动态和最小3.6uV信号测量,适合于外接多种形式的电桥类传感器用于压力检测和测量功能,适用于MEMS压感,应变片压感,及电阻压感等多种压力传感器的信号调理和采集及算法处理。是全球首款同时集成电容触控和压力触控的车规级SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考虑了实际应用中可能面临的复杂变化要素,如由于装配,温度,湿度,老化,干扰等引起的参数变化,通过宽范围实时动态补偿结合智能演算法实现压力检测的持续可靠性。再结合电容触摸通道,实现电容+压感复合智能按键,可真正实现汽车应用所须的高抗干扰,防误触,防水等高可靠性要求,适用于如智能表面,智能B柱,智能中控,智能Logo,智能门把手等复杂车内和车外应用环境。

TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 为QFN-28封装,外围电路简单,外接LIN SBC可实现跟BCM之间的通讯。泰矽微提供全方位的用于评估、测试、生产的软硬件平台,涵盖芯片评估、垂直方案、生产以及仿真调试下载工具等,为客户提供一站式服务。两款产品均已正式批量生产,货源充足,可满足大规模应用需求。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度,可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势,包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。

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L99DZ200G 包含两个 H 桥栅极驱动器、一个用于驱动外部 MOSFET功率管控制后视镜加热的栅极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及高边驱动器,以及五个 LED 高边驱动器,其中三个可以在恒流模式下工作,为输入电容较高的照明模块供电,另外两个高边驱动器用于控制普通 LED照明灯。

通过两个 H 桥驱动器,L99DZ200G 可以同时控制两个主轴电机,并驱动一个额外的收紧电机,用于关闭电动尾门或后备箱。两个驱动器都可以在发电机模式下运行,在电源轨中检测到过压时,可以同时激活两个低边 MOSFET开关,保护控制器。

L99DZ200G 还提供电源管理功能,包括两个给主微控制器和外设供电的 5V 低压差稳压器。控制通信接口包括 LIN 2.2a(SAEJ2602、SAE J2962-1)收发器、高速 CAN(HS-CAN、ISO 11898-2:2003 /-5:2007、SAE J2284、SAE J2962-2)收发器 , 以及SPI 4.0 接口。

诊断和保护功能包括温度监测和过热保护、拉低外部高边 MOSFET 栅极的专用故障保护模块,以及保护所有输出的开路负载检测和过流检测。每个高边通道都有一个电流监控输出引脚。过流恢复和热失效支持故障后自动恢复运行。还有电池反接保护和系统安全功能,包括可配置窗口看门狗和可配置复位发生器。

L99DZ200G符合 AEC-Q100 标准,现已投产,采用 10mm x 10mm LQFP64 封装。

产品详情访问www.st.com/l99dz200g-door-ic

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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近日,国际数据公司IDC发布2021H1《全球人工智能市场半年度追踪报告》(《Worldwide Semiannual Artificial Intelligence Tracker》)。报告显示,2021年上半年,全球人工智能服务器市场规模达66.6亿美元(420.6亿元人民币),浪潮信息以20.2%的市场占有率,继续保持全球市场第一。

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人工智能是全球IT产业发展最快的技术领域之一,在人工智能发展的三要素中,无论是数据还是算法,都离不开算力的支撑。IDC报告显示,2021年上半年AI服务器市场同比增长28.9%,远超全球AI整体市场增长率(包含硬件、软件和服务),强力拉动AI整体市场增长

人工智能模型参数量及模型复杂程度正呈指数级增长,所需算力每3.4个月即翻一倍,AI算力已成为驱动人工智能发展的核心动力。未来,AI服务器市场将持续高速增长,预计在2025年全球市场规模将达到277亿美元。

在中国,人工智能应用场景和数字化、智能化业务加速落地,同时,国家政策大力推进新型数字信息基础设施的建设,以智算中心为代表的的新型数据中心基础设施,已成为“新基建”重点发展领域。据IDC报告显示,2021年上半年中国AI算力占全球市场的40%左右,已成为全球人工智能产业发展的中坚力量。

稿源:美通社

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年度榜单表彰在环境、社会和管治(ESG)领先且股票表现强劲的企业

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布其在ESG方面的努力获得认可入选《投资者商业日报》(Investor’s Business Daily或IBD) 2021年ESG最佳表现百强企业榜单。该榜单彰显在ESG评分领先和股票表现强劲的公司,安森美在2021年榜单中排名第49。

IBD利用道琼斯环境、社会和管治(ESG)数据创建了榜单并对企业进行排名,这些数据来自6,000多家公司。北美道琼斯可持续发展指数连续第四年纳入了安森美。IBD将搜索范围缩小到股价在10美元或以上的2,360家美国上市公司中的前15%,并筛选出IBD综合评分为85分或以上的公司。为打破100分的平局,IBD以股价相对强度每股收益(EPS)评分作出筛选。所有来自IBD和道琼斯的数据都是截至2021年8月31日。

2021年,安森美连续第六年获Ethisphere选为世界最道德企业之一,连续第二年获《世界金融》杂志 (World Finance) 半导体类最可持续的公司,连续第三年获《新闻周刊》(Newsweek) 选为美国最负责任的企业之一。基于安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury实施的公司新战略,安森美的股价自2021年1月以来上涨了80%以上。

安森美执行副总裁兼首席财务官Thad Trent说:“安森美很荣幸能够入选《投资者商业日报》2021年ESG最佳表现百强企业榜单。我们对ESG目标的持续承诺包括几项关键举措,以确保在2040年前实现净零排放,很兴奋看到我们的努力在发挥与众不同的作用。”

ESG和可持续发展是安森美所有员工的责任,他们致力于确保公司达到并经常超越既定目标。查看2020年可持续发展报告了解更多关于安森美的ESG举措。

更多资源及文档:

安森美入选2021年最佳企业公民100强

安森美半导体连续第三年被纳入道琼斯可持续发展指数

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美以高度差异化的创新产品组合,创造智能电源和感知技术,解决世界上最复杂的挑战,并引领创建一个更安全、更清洁、更智能的世界。了解更多请访问:http://www.onsemi.cn

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随着汽车原始设备制造商开发自主性更高的车辆,自动泊车技术也在不断发展。这些泊车系统包括泊车辅助(仍然需要驾驶员参与)和自动泊车(可以免手动操作)。

当今的汽车泊车系统大多使用超声波和摄像头传感器。超声波传感器的工作原理是发出高频声波,被其路径中的物体反射。传感器通过测量从发射到接收所用的时间来测量附近物体的距离。但是,超声波和摄像头技术确实有一定的局限性,会受到以下因素的制约:

  • 如泥土和雾这样的环境条件

  • 最小和最大探测距离

  • 水平和垂直视场窄

  • 成本

即将推出的自动泊车系统可受益于 TI 经济高效的毫米波 (mmWave) 雷达传感器,即使在恶劣的环境条件下也能实现有效的 360 度全景环视。此外,毫米波雷达技术还可提供重要的环境信息,例如附近物体的距离、速度和角度。

雷达传感器可在各种环境下使用

可靠性是其他传感技术(如超声波、电容和摄像头系统)的主要缺点。水、泥土、碎屑、雾、雪以及弱光或强光会影响其他传感技术的效果,但不会影响毫米波雷达。雷达可在各种环境条件下正常工作。此外,雷达不需要非金属保险杠切口,在保持汽车美观的同时也保护了雷达传感器。

在自动泊车应用中,雷达为什么优于超声波

相比其他传感技术(如超声波传感器),毫米波雷达可以检测到更远的物体。雷达传感器不是发射声波,而是产生无线电波:无线电波的波长在电磁波谱中最长。这些无线电波被路径中的物体反射,通过计算其频率变化即可确定物体的距离。由于无线电波可以传播得更远,因此它们的探测范围也更大。通过感应更远距离的物体,可以检测到停车场附近的更多物体。TI AWR1843AOP 器件可以检测最远 50m 的物体。

除了最大范围限制外,超声波传感器还有最小范围限制,约为 10cm 15cm。而 TI 的毫米波雷达可以检测到近至 4cm 的物体,这可以帮助驾驶员在狭窄、紧凑的停车位上操纵车辆,并检测靠近车辆的边缘。雷达的通道带宽与距离分辨率(即区分两个或更多个物体的能力)成反比。AWR1843AOP 4GHz 带宽与约 4cm 的距离分辨率相关。

毫米波雷达传感器的优势之一是其视野宽广。图 1 表明超声波传感器的视野有限。即使在汽车周围放置的超声波传感器比雷达传感器多(通常多达 12 个),检测方面仍然存在差距。毫米波雷达的视野覆盖范围更广,可在车辆周围实现 360 度全覆盖,同时使用的传感器比超声波传感器实施方案更少。

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1:超声波与毫米波雷达系统的距离和视野比较

其他传感技术,如飞行时间和超声波,可能无法检测到远低于或高于传感器高度的物体,AWR1843AOP 140 度垂直视野能够检测低处物体,例如路缘、护柱、小动物和道路上的碎片。图2显示了使用AWR1843AOP评估模块 (EVM) 检测用作低高度路缘的煤渣砌块。

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2:使用 TI AWR1843AOP EVM 检测用作路缘的煤渣砌块

由于兼具宽视野和高距离分辨率特性,它可以同时检测和区分多个静态物体。图 3 显示了雷达能够区分表面积极小的几种不同材料(包括木材、金属和塑料)物体。

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3:检测各种类型、尺寸和材质的多个静态物体

AOP 技术可加快上市速度

随着汽车制造商和一级供应商转为采用 77GHz 毫米波传感器以提高在泊车时检测物体的性能,TI AWR1843AOP 毫米波雷达传感器将天线、雷达收发器、数字信号处理器、微控制器和接口外设全部集成到一个芯片上,如图 4 所示。将封装集成到芯片上消除了对高频基板材料的需求。与其他雷达传感器相比,不使用高频基板材料可大大降低成本和制造复杂度,同时节省约 30% 的布板空间。

由于无需设计、模拟和表征天线性能,甚至可以加快产品上市速度。此外,TI 的软件可在公司的 60GHz 77GHz 器件中重复使用和移植,从而加快多雷达系统级设计。

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4TI AWR1843AOP 毫米波雷达传感器

此外,还可以对 AWR1843AOP 进行编程,以针对多种应用重新配置同一个传感器 - 例如,使用同一个传感器实现泊车,以及在打开车门时检测物体,甚至可以将用于盲点检测等其他功能的现有雷达传感器重新用于实现泊车雷达功能,从而降低整体系统成本。

TI 毫米波雷达传感器的优势包括:车辆周围 360 度全覆盖;检测范围更大;可准确测量物体的距离、速度和角度。此外,AOP 技术可让您更轻松地创建外形尺寸非常小的传感器。TI 77GHz AWR1843AOP 雷达传感器可在泊车应用中实现更灵活的检测和更好的性能。

其他资源

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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  • 94%的受访者认为,数字技术为汽车架构和驾驶体验创造了令人兴奋的发展机遇

  • 在过去五年里,车内连接、数据存储和云计算带来了最大的收益;V2X5GAI/ML和沉浸式用户界面有望大幅增长

  • 网络安全、软件质量和功能安全是主要的技术障碍

  • 降低设计复杂性需要扩展技能、新服务和更广泛的软件生态系统、消费技术和云合作伙伴

全球电子领先企业和连接创新者Molex莫仕,在今天公布了一项全球调研结果,审视加速下一代汽车架构和驾驶体验发展的创新步伐。虽然参与者对数字技术的广泛应用表示乐观,但他们也指出,必须克服技术、行业和生态系统方面的严峻挑战,以满足对于配备软件、存储、连接和计算功能的汽车的需求,这些功能本质上构成了一个强大的车轮上的数据中心

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Molex莫仕交通与工业解决方案部门总裁、高级副总裁Mike Bloomgren表示:随着数字技术为下一代汽车提供全新的、更强大的功能,整个汽车行业的变革速度将会突飞猛进。我们最新的调研显示,为了减少设计的复杂性并满足消费者的期望,整个生态系统需要展开更广泛的合作。

Molex莫仕和Mouser委托dimension Research20222月进行了“车轮上的数据中心汽车调研,调查了汽车公司及其供应商中(包括一级或二级汽车零部件供应商和合同制造商)519名在工程、研发、制造、创新或战略岗位的合资格参与者。来自30个国家的参与者被问及哪些数字技术对这一领域的影响最大,以及阻碍先进汽车架构部署和无缝驾驶体验发展的最大障碍。

主要的调研结果包括:

  • 94%的参与者认为,数字技术为汽车架构和驾驶体验创造了令人兴奋的发展机遇,并需要行业从业者之间加强合作。

  • 在未来五年中,数字技术将实现标准的汽车新功能,包括可通过移动应用程序进行操作的用户界面(50%)、流媒体电影和电视(47%),新/附加功能的远程启用(46%)、关键功能的订阅模式定价(46%)、安全和驾驶员辅助(45%),以及无线软件更新(43%)。

  • 27%的参与者认为,10年内售出的新车中,有一半将支持四级自动驾驶;而18%的参与者认为,五级自动驾驶需要30年才能达到这一水平。

连接将带来最大影响

45%的参与者表示,在过去五年里,车内连接对汽车架构和驾驶体验的影响最大,其次是数据存储系统(43%)和云计算(43%)。未来五年中,沉浸式UX/UI39%)和车外连接(32%)(包括5GV2X通信)有望带来最大的收益。尽管连接的作用越来越大,但对于连接面临的主要挑战却尚无共识,这些挑战包括带宽(32%)、服务质量(28%)、覆盖(24%)和延迟(16%)。

从障碍到改进

在构建车轮上的数据中心的最大障碍方面,参与者提到了网络安全(54%)、软件质量(41%)、功能安全(36%)、将车辆连接到云端(29%),以及数据存储和分析(28%)。超过三分之二的参与者认为,软件会比硬件带来更多的技术问题;而超过半数的人认为需要在整个软件生态系统内提供全新的服务,涵盖操作系统、人工智能模型、功能安全信息等。

参与者还对可能阻碍这些技术应用的关键行业问题进行排名,如消费者对自动驾驶技术的恐惧(43%)、汽车外部充电站和5G天线方面的投资不足(37%)、汽车公司领导层对其潜力的了解有限(36%)以及数据隐私(34%)。供应链短缺预计也将影响下一代汽车的交付,首当其冲的是电池可用性和化学成分(47%)、半导体芯片(45%)、传感器(42%)、连接器电缆和组件(40%)和连接器(38%)。

扩大合作伙伴生态系统

随着汽车制造商将新的数字技术和功能融入到他们的汽车中,他们将需要拓展当前的合作伙伴生态系统。超过一半的调研参与者将关注消费类科技公司(如苹果、谷歌等)、云提供商(亚马逊/AWS、微软等)和专注于数字技术的供应商,以帮助实现汽车新功能。几乎所有参与者都认为,要实现车轮上的数据中心的承诺,需要原始设备制造商、供应商和子供应商之间加强合作。

Molex莫仕的经验扩展至车轮上的数据中心的所有领域

几十年来,Molex莫仕在数据中心、电信、网络和消费电子行业的宝贵经验提升了其在汽车行业的地位。Molex莫仕将继续致力于设计和提供重要电子器件、连接、高速网络、数据存储以及电源和信号解决方案,这些都将成为未来下一代汽车架构的中枢神经系统。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex莫仕在40多个国家开展业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备行业实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

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作者:ADI公司信息娱乐系统架构总监David Katz

延时时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素,其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪(ANC)。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高,开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。由于许多大型系统都由芯片提供可观的性能,因此我们往往会将出现的任何额外任务都加载到这些设备上,但我们需要知道,延时时确定性是非常关键的因素,如果未仔细考虑,很容易引发重大的实时系统问题。本文将探讨设计人员在选择SoC和专用音频DSP时应考虑的问题,以避免实时声学系统出现令人不快的意外。

低延声学系统的应用非常广泛。例如,单单是在汽车领域,低延对于个人音频区域、路噪降噪和车内通系统等都至关重要。

随着汽车电气化趋势涌现路噪降噪变得更加重要因为没有内燃机产生明显噪音。所以与汽车道路接触相关的噪音会变得更明显、更扰人。减少这种噪音不仅能带来更舒适的驾驶体验还能减少驾驶员疲劳感。与在专用音频DSP上部署低延时时声学系统相比,在SoC上部署会面临诸多挑战。这些问题包括延时时、可扩展性、可升级性、算法考量、硬件加速和客户支持。我们来逐一进行介绍。

延时

在实时声学处理系统中,延问题非常重要。如果处理器跟不上系统的实时数据搬运和计算需求,会导致不可接受的音频断续

一般来说,SoC会配备小型片内SRAM,因此,大部分本地存储器访问必须依赖缓。这导致代码和数据的使用具有不确定性,还会增大处理延。对于ANC这样的实时应用来说,单是这一点就无法接受。但是,事实上,SoC也会运行管理繁重的多任务非实时操作系统。这会放大系统的不确定性操作特性,使其很难在多任务环境中支持相对复杂的声学处理。

1显示了一个运行实时音频处理负载的SoC的具体示例,在处理更高优先级的SoC任务时,CPU负载出现峰值。例如,在执行以SoC为中心的任务时,包括在系统上进行媒体渲染、浏览或执行应用,可能会出现这些峰值。当峰值超过100% CPU负载时,SoC将不再实时运行,这会导致音频丢失。

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1.除了运行其他任务外,运行高音频负载处理的典型SoC的瞬时CPU负载。1

另一方面,音频DSP的架构是为了在整个信号处理路径(从采样音频输入到处理(例如,音+噪声抑制)扬声器输出)中实现低延L1指令和数据SRAM是最接近处理器内核的单周期存储器,足以支持多个处理算法,无需将中间数据转存到片外存储器。此外,片内L2存储器(离内核较远,但访问速度仍然比片外DRAM快得多)可以在L1 SRAM的存储容量不够时,提供中间数据操作缓存。最后,音频DSP通常运行实时操作系统(RTOS),确保可以在新输入数据到达之前完成输入数据处理并将其搬移到目标位置,从而确保数据缓冲区在实时操作期间不会上溢。

系统启动时的实际延时时(通常通过启动发声表征)也是重要指标,尤其是对于汽车系统,它要求在启动后的某个窗口内播报提示音。在SoC领域,通常采用很长的启动时序,其中包括启动整个设备的操作系统,所以很难或无法满足这个启动要求。另一方面,可以对运行自己的RTOS、不受其他无关的系统优先级影响的独立式音频DSP实施优化,以加快其启动速度,从而满足启动发声要求。

可扩展性

虽然在诸如噪声控制等应用中,对于SoC来说,延是个问题,但对于想要执行声学处理的SoC来说,可扩展性是另一个缺点。换句话说,控制具有许多不同子系统的大型系统(例如汽车多媒体主机和仪表盘)的SoC无法轻易从低端扩展到满足高端音频需求,这是因为每个子系统组件的可扩展性需求之间始终存在冲突,需要在整体SoC利用率方面进行权衡。例如,如果前端SoC连接到远端收音模组,并且适配多种车型,那么该收音模组需要从几个通道扩展到多个通道,而每个通道都会加剧之前提到的实时问题。这是因为SoC控制下的每个附加特性都会改变SoC的实时行为,以及多个功能所使用的关键架构组件的资源可用性。这些资源包括存储器带宽、处理器内核周期和系统总线结构仲裁槽等方面。

除了有关连接到多任务SoC的其他子系统的问题外,声学系统本身也存在扩展性问题。其中涉及低端到高端的扩展(例如,增加ANC应用中麦克风和扬声器通道的数量),也涉及音频体验扩展,从基本的音频解码和立体声播放一直到3D虚拟化和其他高级功能。虽然这些要求不具有ANC系统的实时限制,但它们与系统音频处理器的选择直接相关。

使用一个单独的音频DSP作为SoC的协处理器是解决音频可扩展性问题的极佳解决方案,可以实现模块化的系统设计和成本优化的解决方案。SoC可以减少对大型系统实时声学处理需求的关注,将这种处理需求转移到低延时音频DSP上进行。此外,音频DSP提供代码兼容和引脚兼容选项,涵盖几种不同的价格/性能/存储容量等级,让系统设计人员能够最大限度地灵活选择适合给定产品层级的音频性能产品。

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2.ADSP-2156x DSP,高度可扩展的音频处理器

可升级性

随着如今的汽车越来越普遍地采用OTA通过发布关键补丁或提供新功能进行升级变得越来越重要。由于其各个子系统之间的依赖性增加这可能会导致SoC的关键问题。首先多个处理和数据移动线程会在SoC上争夺资源。在添加新功能时,尤其是在处于活动高峰期间时,这会加剧处理器MIPS和存储空间的竞争。从音频的角度来看,其他SoC控制域中的新增特性可能会对实时声学性能产生无法预测的影响。这种情况带来的一个负面影响是:新功能必须在所有操作平面上进行交叉测试,导致彼此竞争的子系统的各种操作模式之间出现无数排列组合。所以,每个升级包的软件验证次数都会成倍增加。

从另一个角度来看,可以说除了受SoC控制的其他子系统的功能图谱外,SoC音频性能的改善还取决于可用的SoC MIPS

算法开发与性能

显然,在开发实时声学算法时,音频DSP旨在达成任务目标。与SoC的显著区别在于,独立音频DSP可以提供图形化开发环境,让缺乏DSP编码经验的工程师能够在其设计中集成高质量的声学处理。这种类型的工具可以在不牺牲质量和性能的情况下通过缩短开发时间来降低开发成本。

例如,ADISigmaStudio®图形音频开发环境提供多种集成至直观的图形用户界面(GUI)的信号处理算法,从而能够创建复杂的音频信号流。它还支持采用图形A2B配置进行音频传输,非常有助于加快实时声学系统开发。

音频辅助硬件特性

除了专为高效并行浮点计算和数据访问而设计的处理器内核架构外,音频DSP通常还采用专用的多通道加速运行通用算法,例如快速傅立叶变换(FFT)、有限和无限脉冲响应(FIRIIR)滤波,以及异步采样速率转换(ASRC)。这样允许在内核CPU之外进行实时音频滤波、采样和频域转换,从而提高内核的有效性能。此外,由于它们采用优化的架构,提供数据流管理功能,所以有助于构建灵活且方便用户使用的编程模型。

由于音频通道数量、滤波器流、采样速率等增加,我们需要使用配置程度最高的引脚接口,以支持在线采样速率转换、精密时钟和同步高速串行端口来高效路由数据,避免导致延时或外部接口逻辑增加。ADI公司SHARC®系列处理器的数字音频互连(DAI)就展现了这种能力,如图4所示。

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3.ADI公司的SigmaStudio图形开发环境

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4.数字音频互连(DAI)框图

客户支持

在使用嵌入式处理器进行开发时,我们常常会忽略一点,即客户对设备的支持。

尽管SoC供应商提倡在他们的内置DSP产品上运行声学算法,但在实际使用时这会带来一些负担。一方面,供应商的支持通常更复杂,因为SoC应用开发领域一般不涉及声学专业知识。因此,往往很难为想要基于SoC的片内DSP技术开发自己的声学算法的客户提供支持。而是由供应商提供标准算法,并收取可观的NRE费用,然后将声学算法移植到SoC的一个或多个内核中。即使如此,也无法保证一定能成功,在供应商无法提供成熟、低延时的框架软件时更是如此。最后,适合基于SoC的声学处理的第三方生态系统往往相当脆弱,因为这个领域不是SoC关注的重点

显然,专用音频DSP可为开发复杂的声学系统提供更强大的生态系统,从优化的算法库和设备驱动程序到实时操作系统和易于使用的开发工具。此外,有助于加快产品上市的以音频为主的参考平台(例如ADISHARC音频模块平台,如图5所示)对于SoC来说比较少见,但在独立音频DSP领域却很常见。

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5.SHARC音频模块(SAM)开发平台

总之,很明显,设计实时声学系统需要细致、战略性的规划系统资源,不能单单通过在多任务SoC上分配处理裕量来进行管理。相反,针对低延时处理而优化独立的音频DSP有望提高其耐用性,缩短开发时间,实现出色的可扩展性,以适应未来的系统需求和性能等级。

参考资料

1 Paul Beckmann多核SOC处理器:性能、分析和优化”2017年度AES国际汽车音频大会,20178月。

作者简介

David Katz在模拟、数字和嵌入式系统设计方面拥有30年的经验。他是ADI公司汽车信息娱乐系统架构总监。他在国际上已发表了将近100篇关于嵌入式处理的文章并在该领域提交了数篇会议论文。加入ADI公司之前,他在摩托罗拉公司工作,担任电缆调制解调器和工厂自动化部门的高级设计工程师。David拥有康奈尔大学电气工程学士学位和工程硕士学位。联系方式:david.katz@analog.com

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作者:Tim Srock

客户希望能够与企业顺利互动,但良好、无摩擦的体验是一个不那么容易实现的目标。为了使客户体验变得更加顺畅、轻松和愉快,企业不断使用新的技术和功能,客户期望也因此在不断变化。

客户和企业之间的平均数字触点为10个,因此创造无缝客户体验是一项巨大的挑战,不但需要移动APPAI聊天机器人、网站等大量资源的投入,还需要配备专门的软件、技术支持和人员。

B2C领域的持续革新会不断重新定义个体与企业进行轻松数字互动的方式和体验。而B2B领域的客户体验似乎并没有引起太多人的重视,一个潜在的原因是:企业对于客户体验与个人消费者相比有着不同的期望。

Forrester的一项全球企业调研中,80%的受访者表示改善客户体验是他们最重要的业务优先事项之一。根据NTT2020年客户体验基准报告》82%的企业认为客户体验的改善可以带来竞争优势;58%的企业甚至认为客户体验是主要的差异化因素。但只有29%的企业声称其客户体验优化工作达到了预期目标,71%的企业仍在制定客户体验战略。

总而言之,客户体验在数字时代非常重要。虽然大多数企业都在计划改善他们的客户体验,但实际落地的却是少数。

客户体验领先于竞争对手的企业将获得巨大的机会。近一半的受访企业表示,客户体验的改善对集团业务产生了可见的影响:其中41%的企业收入有所增加;33%降低了成本,投资得到了回报。

实现所有流程的数字化

实际上,对于企业来说,每一个流程都在影响着客户体验。由于新冠疫情而导致的B2C消费者供应链中出现的大量问题就是很好的例子。对于消费者来说,在进行购买时只感受到简单的交互界面和过程,但实际背后涉及到了大量的B2B厂商以及数字化基础设施的调度。全球供应链一旦中断,就会影响到制造、分销、运输、收款、存储和交付等环节。

根据最近对供应链专业人员的调研,仅有5%的受访者认为他们的订单操作是“高度自动化的”。而45%的受访者表示其所在企业仍然主要或完全依赖人工流程。随着缺货和许多商品等待时间的大幅延长,低效的后端流程对客户产生的消极影响逐渐显现。

企业优化客户体验的第一步是实现所有流程的数字化,并且除了实现数字化之外,还能够根据需要进行完善和更新。根据IDC的预测,“在不断升级的网络威胁和新功能需求的推动下,65%的企业将在2023年之前大范围地对新技术平台的投资,从而实现老旧系统的现代化升级的目的。”

一个完全数字化的企业将能够灵活、实时且大规模地响应不断变化的市场需求,使自己遥遥领先于竞争对手。

实现整个企业的数字化转型至关重要,这也是创建一个数字生态系统的第一步。虽然这可能看起来像是一次通过升级客户与企业的互动方式所实现的巨大飞跃,但数字生态系统在本质上仍以客户为中心。

基于核心业务功能要素是否依赖合作伙伴,系统是否通过API与第三方平台连接,以及IT部门是否将遗留软件更新进行外包这几点因素,即可初步判断企业是否处于数字生态系统。

根据麦肯锡的数据,数字生态系统驱动着全球市值最高的12家公司中的7家。像苹果、亚马逊和谷歌这样的数字巨头掌控着整个市场。与这些巨头竞争已不仅仅是一件困难的事情,而是一件不可能的事情。

不要灰心,创建一个数字生态系统并不是大型企业的特权。任何行业中任何规模的企业都可以转向这种业务模式,使企业自身实现大幅增长。

智慧优于努力

创建数字生态系统的原因可能比方法更加明显。光是实现几十个人工流程的数字化就是一项巨大的工程,改进和更新面向客户的应用和数字化财产也是一项巨大的工程。更新遗留系统更是众所周知的噩梦。为了打造以客户为中心的灵活数字生态系统,要做的远不止这些。

数字生态系统可通过智能运用和结合现有的工具和技术,来创建一个适合企业当前业务的定制化技术环境。低代码已被证明是一种能够加速数字化转型的工具。使用低代码平台构建的系统和应用具有与生俱来的灵活性,因此可以快速、大规模地进行迭代。适应性强的企业能够对市场的大规模转变做出反应,而高效率的企业更有可能引发市场的转变。

Gartner预测:“到2024年,将会有65%以上的应用开发通过低代码来完成。”西门子低代码这类低代码平台便是可靠的嵌入式工具,可供企业使用以提高适应性并实现业务模式的进化。

Gartner2021年未来应用组合战略路线图中指出:“到2023年,30%的新应用将被打包成业务功能包进行交付、定价和出售,而2020年这一比例还不到5%。”短短三年内,这个数据就增长了25%,由此,我们不难想象五年后的景象。

低代码应用实例

PostNL是荷兰的国家邮政运营商。该公司平均每天发送810万封信件和110万个包裹。其老旧系统因架构问题,每天只能为最多60万个包裹提供服务,这难以满足电子商务大规模增长所引发的快递“井喷”,而且也无法进化为具备下一阶段开发潜力的系统。

于是该公司与西门子低代码合作伙伴Cape Groep合作,使用低代码建立了一个新的订单管理系统。PostNLCape Groep在短短6个月内就完成了两年的积压订单处理,并交付了一个既能满足当前需求,又能够随着业务的增加而扩展的新系统。

这套新系统在64个微服务上运行,并且可以根据各分拣中心及其客户不断变化的需求进行自定义。以前,该公司需要耗费几个月的时间才能完成系统的改造和测试。现在,他们可以快速满足顾客的新需求,例如更改送货时间、对医疗包裹予以特殊处理等需求。

客户体验已成为新的潮流

通过投资改善客户体验所带来的价值有目共睹。企业正在尽一切努力完善客户体验问题,但很少有企业能够成功。为企业建立数字生态系统,不但能够获得提高竞争力所需的适应性,而且还能为真正的数字化企业设定能够实现的目标准则。

“生于忧患”已是人类千年前的智慧结晶,而在近代以来有数不清的企业发展案例证实了“死于安乐”的伟大教训。成功的攀登者永远不会只停留在山巅得意于一时的高度,企业也应如此。

除了影响客户对品牌的看法之外,产品与数字化环境所带来的客户体验,以及与客户互动的方式都会产生积极的连锁反应。为了不断改善和迭代客户体验,企业需要做出彻底、深刻的组织变革。改革和创新不仅是历史车轮滚滚前行下的大趋势,且对于企业来说,也可以在万物同质化的今天创造出极具潜力的利润和差异性。

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2022年3月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案。

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的展示板图

2020年1月6日,蓝牙技术联盟(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,借助LE Audio,将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。而由大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案集成了面向下一代蓝牙产品所需要的功能,并支持蓝牙5.2标准,具有功耗低、延迟小的特点。

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的场景应用图

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、单芯片解决方案,其针对真无线耳机和耳戴式设备进行了优化,可帮助制造商在一系列层级上实现差异化设计。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同时,也支持LE Audio标准,有助于帮助早期OEM开发具有新音频共享用例的真正无线耳塞。

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频(LE Audio)方案的方块图

LE Audio是未来蓝牙音频的新基石,随着手机的物理接口逐渐被取消,蓝牙耳机,音箱,以及诸多音频场景将是LE Audio的巨大舞台。在这种趋势下,本方案将为客户缩短研发周期,加快产品上市时间。

核心技术优势:

蓝牙5.2版本,连接更稳定,延时更小,功耗更低;

支持即将推出的LE Audio;

双声道立体声输出,可适用于TWS耳机和运动,头戴式耳机产品;

支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,无缝切换技术;

支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX、aptX Voice;

集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes;

更大发射功率可以提高蓝牙距离,最大发射功率可达13dBm

方案规格:

蓝牙v5.2规范,支持2M、3M速率,支持LE Audio;

高通TrueWireless Mirroring立体声耳塞;

支持唤醒词和按钮激活的数字助理,包括Amazon Alexa语音服务和Google助理;

支持Google Fast Pair;

双120 MHz Kalimba音频DSP;

高性能的24位音频接口;

数字和模拟麦克风接口;

灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;

串行接口:UART,位串行器(I²C/ SPI),USB 2.0;

支持 Qualcomm®主动降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应主动降噪;

aptX、aptX Adaptive和aptX HD音频;

1或2个麦克风Qualcomm®cVc耳机语音处理;

Qualcomm® aptX Voice可在上行链路和下行链路上实现卓越的通话质量;

超低功耗电流:<5 mA;

超小外形:4.38 x 4.26 x 0.4mm。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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门罗微系统扩大美国的生产,产品组合不断扩展,至2050年可为全球节约7万亿美元以上成本

门罗微系统股份有限公司(门罗微系统,Menlo Micro),致力于用Ideal Switch™技术重塑电子开关,今天宣布C轮融资1.5亿美元,门罗微系统累计资金总额超过2.25亿美元。垂直风险投资伙伴(Vertical Venture Partners)和托尼•法德尔(Tony Fadell)的未来形态(Future Shape)引领了本轮投资,新投资者富达投资和研究公司(Fidelity Management & Research Company)、DBL Partners、和格言资本管理公司(Adage Capital Management),及现有投资者,标准投资公司( Standard Investments)、圣骑士资本集团(Paladin Capital Group)、 Piva资金( Piva Capital)、PeopleFund也参与了投资。

门罗微系统将用这笔资金扩大 Ideal Switch开关在国内的生产及供应链, Ideal Switch技术是晶体管问世以来电子行业最具突破性的技术革新。

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Ideal Switch晶体管问世以来电子行业最具突破性的技术革新

门罗微系统CEO罗斯•加西亚(Russ Garcia)表示:“今天的融资里程碑般突显了投资者对门罗微系统革新性技术推动万物电气化、并将21世纪价值1000多亿美元市场规模的射频通信、电源开关和保护装置市场现代化的信心”“这将使我们得以扩展美国的生产,并加速我们电力路线图的发展,以解决一些世界上最紧迫的挑战。我们致力于升级世界老化电网,实现智能建筑和智能工程现代化,消除传统电力基础设施中诸多低效率之处。”

Ideal Switch技术是电子行业的圣杯——是一种拥有所有机械式继电器和半导体开关的所有优点,却规避了其缺陷的设备。 Ideal Switch体积小、速度快、性能可靠、耐极端温度、超低损耗、并可处理高达1000瓦功率。最重要的是,它可由常规半导体设备生产。

“Ideal Switch致力于取代所有分布式电源开关。这是世界上最常见的电子元件,每年出货量达200亿。” Nest创始人兼未来形态(Future Shape)负责人托尼•法德尔(Tony Fadell)说。“很简单,Ideal Switch改变了城市、建筑、家庭、及从电动汽车到照明等电器的供电基础数学。因具有节能特性,所以成本更低、寿命更长、更智能、破坏气候的排放更低。门罗微系统是我们这一时代最大技术颠覆者之一。”

Adroit Market Research发布,全球电气化市场正巨大增长,预计2028年将达到1280亿美元。Ideal Switch技术通过提升整个传统电力基础设施的能源效率,将具有百年历史的继电技术升级为微机电(MEMS)开关,从而实现万物电气化。Ideal Switch具有如下优势:

提高能源利用效率:仅举一个例子,全球有超过10亿台吊扇,如果这些吊扇的风扇控制器使用高效Ideal Switch,所节省的能源足以使17座燃煤发电厂退出电网。

增加可靠性:用Ideal Switch替代机电继电器可靠性提升1000倍,这意味着如果替换工业生产过程和设备控制的所有开关,到2050年,即可节约7万亿美元以上运营成本。

控制更智能: Ideal Switch的小体积及内置智能功能可实现以前无法实现的设备自动化水平。举个例子,美国建筑中有超过200亿插座和开关。在建筑中使用高效 Ideal Switch所节约的电量相当于11座发电厂的发电量。

从家庭到制造业、再到整个世界的基础设施——到2050年, Ideal Switch可减少全球20%的排放量,并节约价值370亿美元的电力,Ideal Switch正在创造一个更节能、更可持续的世界,这是对抗气候变化的极大贡献。

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Ideal Switch驱动继电器与传统机电继电器对比

“21世纪是电气化的时代。电气化的开端是传输,门罗微系统正通过突破性开关技术将这一颠覆性趋势推向一个新的高度,这将推动万物电气化。”DBL Partners创始人兼管理合伙人艾拉•艾伦普利斯(Ira Ehrenpreis)说。“公司的大规模突破性革新实现了从工业到楼宇自动化、网格基础设施、运输、及影响我们生活的所有电子设备应用的行业转型。 在全球范围大规模部署Ideal Switch,可节省千兆瓦电力、极大减少碳排放、并为人类创造一个更可持续的未来。”

凭借全面的专利组合、成熟的技术、一流的客户,门罗微系统已为2022年进入另一个重要增长阶段做好准备。

了解更多门罗微系统及推动万物电气化的创新 Ideal Switch技术,请访问www.menlomicro.com

关于门罗微系统

门罗微系统致力于通过全新种类的电子开关创造更节能、更可持续的世界。Ideal Switch整合了机电和固态开关的优势,达到两者的最佳效果,从而消除了其固有的的缺陷。门罗微系统为医疗、航空航天和国防、电信、消费电子、工业物联网、及测试和测量等几十个行业实现了体积、重量、功率和成本99%以上的降低。了解更多信息,请访问menlomicro.com,或在领英推特上关注门罗微系统。

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