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该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案,以扩展其EDA数据分析产品组合,通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果,从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充,新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计,助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图,以加快决策过程,通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。

Socionext全球开发事业部总监Hiroshi Ikeda表示:“作为助力众多关键行业实现转型的领先SoC供应商,我们非常自豪能够突破设备性能极限,同时帮助客户加速产品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解决方案让我们感到非常激动,它能以可扩展的方式系统性地捕捉、使用和评估我们庞大的设计开发工作,协助我们在全球设计团队中共享专业知识,提高生产力和生产效率。

释放海量数字设计数据的潜力

数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息,若使用得当,能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。Gartner®报告指出,到2023年,在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下,整体分析采用率将从35%提高到50%。1

全新推出的DesignDash是新思科技多年来跨学科开发工作的最新成果,其目标是在系统复杂性大规模增长、市场窗口不断缩小、资源备受挑战的情况下,实现设计生产力的指数级提升。

云端优化的新思科技DesignDash设计优化解决方案可以通过以下方式大幅提高设计生产率:

  • 通过强大的可视化交互仪表板提供全方位的实时设计动态

  • 部署深度分析和机器学习,从大量结构化与非结构化的EDA指标及工具流数据中提取并发掘可执行的设计分析结果

  • 快速对设计趋势进行分类,识别设计限制,提供指导性的根源分析,并提供可执行的流程、规范性的解决方案

借助更深入的设计洞察,开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程,改善设计质量,并显著提高整体设计和项目流程的效率与效果。这种广泛的洞察力和实时的可视化还提供了涵盖所有设计工作的全面的资源监控与跟踪,确保在整个设计过程中实现更多数据驱动管理并降低风险。新思科技DesignDash可与数字设计系列产品原生集成,实现无缝的数据采集,从而加速实现设计收敛。该解决方案很好地补充了SiliconDash产品——芯片生命周期管理平台的重要组成部分,形成了从硅前(pre-silicon)到硅后(post-silicon)的数据连续体,在整个设计到芯片的生命周期中极大地增加了有价值的数据分析机会。

Cambrian-AI Research创始人兼首席分析师Karl Freund表示:“随着功能和性能的要求越来越高,所有应用领域的SoC复杂性都在持续攀升。借助新思科技DesignDash的数据分析和机器学习能力,开发者现在可以有效地分享和利用有价值的洞察,而以前需要花费数小时手动编译,有时甚至无法获得这样的洞察。”

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示:“半导体行业亟需大幅提高设计流程的生产效率,通过一个综合EDA数据分析平台来提高工程决策的质量和速度,是朝着这个方向迈进的关键一步。新思科技DesignDash释放了不断增长的海量EDA指标及设计流程数据的潜力,通过广泛部署先进的数据分析和有针对性的机器学习技术,来有效指导设计团队实现甚至超越其产品目标和计划,预示着更智能的IC设计新时代的到来。”

1.Gartner,Market Guide for Augmented Analytics Tools,Austin Kronz,David Pidsley, 2021年6月28日

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com

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Tim Kinman,西门子数字化工业软件 Trending Solutions Consulting副总裁兼系统数字化全球项目负责人

今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进,而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下,供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加,拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要,下一代基于模型的系统工程(MBSE)方法应运而生。

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无论从展现形式还是从功能的角度来说,现代 MBSE 方法与以前的方法都大相径庭。其中,最重要的区别可能在于捕捉、存储和共享系统信息的方式。如今,数据都采用集中存储的方法,并能够安全地对接到其它相关信息中,进而形成覆盖开发流程直至服务运营的系统架构或路线图。产品开发中涉及的各个流程均通过数字主线来提供支持,这些数字主线可以将在各领域工具中进行的决策和工作连接到一个个数字孪生。

MBSE的架构搭建

系统架构是MBSE的非常重要的一个环节,其涉及到业务中的诸多角色,主要功能是管理整个业务和价值链的开发流程。系统架构可以发生在新品的构思阶段,也可以发生在确定棕地(brownfield产品的需求阶段。可以说,系统架构定义了市场需求和开发蓝图。

系统架构所包含的信息非常广泛,要有效地协调这些信息需要一套标准化方法,这对系统工程师而言就意味着需要用到类似于 SysML 的建模语言和类似于 System Modeling Workbench 的建模工具。但是,这一方法能否成功,取决于能否实现有效通信(effective communication)。

如何保持有效通信

在过去几年里,MBSE在通信方面已经取得了显著的进步,而SysML v2(下一代系统工程建模语言)将进一步提高通信速度。

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SysML v2能够改进机械、电子、电气和软件领域之间的MBSE通信。此前很多系统开发是使用通用建模语言UML),无法应对诸如飞机或汽车所需的复杂系统模型。本地功能的缺失促使很多大型原始设备制造商和设计公司购买和创建SysML的自定义扩展,然而,这样一来,原来采用标准化建模语言便毫无意义,因为供应商无法使用系统架构中的信息和模型,甚至于内部部门有时也无法使用这些信息和模型。SysML v2的目标旨在摆脱UML带来的限制,并内置语法,用以处理系统架构师和企业日常所使用的模型。一个完善流畅的通信流程可促进下游重用,进而创造价值——这也可以说是现代MBSE方法非常强有力的价值主张。

下游应用

下游重用的效益其实很难界定,因为它可能出现在非常广泛的应用中。举例来说,就智能产品研发而言,重复使用软件功能有助于降低代码的复杂性。例如,在自动驾驶车辆的紧急制动系统中,电子和软件系统需要了解一系列因素,以便识别障碍物并安全停车。解决此问题的最佳途径是通过车辆中已有的软件功能,其有助于减少车辆所需的代码总量,并能进一步优化电子控制器;另一个解决方法是利用通用处理器,计算更广泛的数据集,但这种方法效率比较低。举例来说,紧急制动系统可能从防抱死制动系统中提取数据,从自适应巡航控制系统中获取速度和距离测量值,从集成了车载温度传感器中获取路况信息。确切的数据流或许大不相同,但通过使用系统架构来规划此类用例并优化处理过程,可大幅提高互联系统的有效性。

此外,下游数据应用可能还会影响到产品开发过程中业务导向性更强的领域。工程部门的 CAD 数据可用来在设计周期早期阶段编制营销资料。决策的可追溯性则可以向监管部门提供关键的安全信息。采购经理可获得与产品决策有关的必要洞见,助其选择合适的供应商或批发商,并增强原始设备制造商与供应商网络之间的协同。同时,下游数据应用还可助力评估产品及其制造流程的可持续性指标,以便持续进行技术投资。

MBSE的实现离不开准确且可通信的系统架构。为了开发成功的产品,企业需要对需求、成本、物料、制造流程、安全及竞争产品拥有全面了解,以便从时间、成本、质量、可持续性等方面打造差异化产品。与离散的知识相比,将信息作为互联系统的一部分具有更高价值。如果能尽早地使用正确的软件解决方案进行分析,便可创造更宽广的设计空间,确定最优架构,并以正确的方式建造正确的产品,并及时将之交付给客户。作为专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司,西门子致力于打造完善的MBSE方法,以助力企业应对未来复杂的项目开发。

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作者:Subba RaoMendix公司产品布道总监

本以为2021年已经是最具挑战的一年,谁知2022年开始,制造业前景更是面临着市场的不断变化。当前制造业市场存在劳动力短缺、运营模式孤立、可持续性发展困难的问题,而一些国家的供应链波动、通货膨胀等长期挑战无疑加剧这些现象。因此各行各业,特别是离散型制造企业,生产的敏捷性和弹性都有着迫切需求。

在经历了两年新冠疫情的冲击后,企业已经接受了当前的趋势并开始提高自身的适应性和抗压能力67%的制造商表示,疫情加快了他们采用数字技术的速度;88%的制造商因疫情而更加关注运营的弹性

制造商可以采用简化数字化的技术,提高企业的敏捷性和弹性。下文将着重介绍2022年制造业的三个重点事项,以及数字化转型如何给行业的未来带来积极的影响。

孤立的运营模式

由于供的不稳定以及消费者需求的不断变化,企业加速创新周期已刻不容缓。为此,企业首先要确保业务领域与利益相关方的目标一致,以提高数据驱动决策的透明度,同时实现业务流程的自动化。

在许多制造业企业中,并没有一种很明确的沟通机制用于团队间的合作,从而导致企业部门往往在工程、生产、业务运营和供应链等领域孤立运作,并且与第三方厂商和供应商的联系也不紧密

这些孤立的部门依赖各种系统和技术,然而使用的这些系统和技术并不总是保持一致。比如,业务运营部门可能使用的是现成的商业系统(COTS)与人工流程,而生产部门可能还在使用老旧的遗留系统。各孤立部门使用不同系统会造成IT成本变得更高并且很难根据变化作出实时调整,加上各团队难以在优先事项上保持一致,所以许多制造对此只能持走一步看一步的态度,但最近的供应链动荡打破了这一现状。制造商需要快速响应不断变化的消费者需求,因此承受着巨大的压力。各种业务流程自动化分散在不同的系统中,如果数据还出现无法访问、不可靠不可用的状况,那业务端就步履维艰了。

为了应对疫情期间的挑战,整个制造行业的企业都开始使用数字工具打破这种孤立并提高业务效率。从本地部署转向云解决方案可以减轻IT部门的基础设施负担,但仍然无法避免系统和流程集成这一难题。影响企业自身服务商、供应商和客户数字化工作流程,能够提高数据的透明度、降低人工流程的人为错误风险保持敏捷性,帮助制造商创造出适应全球供应链格局持续变化的新产品和业务模式。

通货膨胀所带来的挑战

在疫情初期,许多制造商全力减少生产,并通过“准时制”制造流程和削减短期成本来保持现金流。但由于制造商需要不断适应新常态,这些在疫情开始时做出的决定也为当下带来了新的技术性挑战。

国际货币基金组织(IMF认为需求反弹、消费者偏好从商品转向服务、工资压力等正在推动核心通胀的上升。根据Gartner的报告,74%CFO担心利润压力和通货膨胀会导致盈利能力下降,他们正在面对的通胀类型包括:

  • 工资通胀(60%

  • 原材料或商品价格通胀(59%)

  • 运费通胀(51%

  • 薪酬通胀(50%

  • IT硬件/软件/服务成本通胀(34%

  • 电子或半导体价格通胀(20%

61%的首席财务官通过提高价格来应对成本上涨,但这种做法不是一种可持续发展的手段Gartner金融行业研究副总裁Randeep Rathindran解释说:“许多首席财务官通过将成本转嫁给客户来应对早期的投入价格上涨,而未能作出长期结构性改变,例如通过投资于供应商来提高产能和降低成本。因此,随着材料和服务的价格上涨和需求的激增企业正面临利润下降的问题。”

在疫情的严重影响下,制造商马上意识到他们现有的系统和流程不够灵活快速以应对新的环境。因此在疫情爆发的第一年,根据麦肯锡的调查,85%的受访企业表示更加关注加快数字化转型的速度,尤其是在提高数据可见性和可访问性的领域。一些头部制造商正在采取前瞻性行动,例如通过投资数字工具创建数据驱动的流程等。只有让数据活起来发挥作用,企业才能更清晰地评估预测供应链的成本与极限

相关阅读:2022年客户体验七大发展趋势

可持续发展做贡献

环境、社会和治理(ESG)现已成为客户、在职人员、投资者和政策制定者的重点关注领域。根据德勤的研究, 95%的制造业高管计划在2022年增加对ESG的投入。

由于制造业占到全球能源使用量的三分之一,因此从产品设计、生产到交付、售后以及整个供应领域,制造商需要对整个制造流程采取以数据为依据的方法才能实现可持续性,但前提是企业必须拥有透明、有逻辑且可访问的数据。

制造业产业链的数字化流程会创造大量优质、透明的数据,这些数据涵盖了从能源使用、库存计数到新技术应用等。联网设备、数据分析、自动化、传感器和其他智能技术在创造自身数据库的同时也可以帮助制造商优化流程、减少浪费并通过可持续性指标更好地预测消费者的需求。

通过数字化流程,制造商可以实时获取来自这些技术的数据,并做出前瞻性的数据驱动决策,以支持短期和长期的可持续发展目标。例如CPG领域正在使用机器学习管理能耗并提高产量,而汽车制造商正在通过主动、以数据为依据的决策缩短生产周期并提高效率。

相关阅读:2022年制造业七大趋势一览

如何开始数字化转型

虽然每家企业对于2022年制造业的前景可能有不同的看法,但所有领域都迫切地需要构建自身的适应能力。从研发和工程到制造和供应链,再到财务和人力资源,数字化转型能够可靠地连接所有制造领域、尽量降低通货膨胀带来的影响并建立更加可持续的流程。

通过使用西门子低代码Manufacturing Industries 通过减少对核心系统的干扰和增加跨领域互动加快数字化转型的速度。如欲了解更多信息,请访问Marketplace中的更多制造业解决方案,或点击开始免费西门子低代码开发旅程

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2022年6月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)ICE5GSAG器件的60W高效率超低待机功耗电源方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的超低待机功耗电源方案的展示板图

近年来,随着全球用电设备的激增,电源技术也在不断地创新迭代。然而虽然技术的突破,让电源产品在效率方面有了较大的进展,但对于电子产品处在待机状态下的能源大量消耗问题一直没有得到有效地解决,因此,降低待机功率的需求仍然充满挑战。对此,大联大品佳基于Infineon ICE5GSAG器件推出60W高效率超低待机功耗电源方案方案。

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的超低待机功耗电源方案的场景应用图

ICE5GSAG是Infineon推出的第五代固定频率PWM控制器,其针对级联配置中的离线开关模式电源进行了优化,有助于实现电源的快速启动,适用于在返驰式架构下的待机电源产品。并且该产品本身可搭配不同Rds-on等级的MOSFET应用,满足不同输出瓦数的设计并增加产品在设计上的灵活性与通用性。此外,ICE5GSAG内置了多种保护功能,因此,即使在电子产品故障的情况下也可支持电源系统。

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图示3-大联大品佳基于Infineon产品的超低待机功耗电源方案的方块图

凭借出色的性能,本方案可有效降低待机模式下的功耗。并且借助ICE5GSAG器件所集成的多种电路保护功能,方案可减少周围电路元件数量。此外,由于ICE5GSAG可在高频模式下工作,因而进一步缩小了磁性元件体积。得益于这些优势,本方案兼具高效率、低成本与小体积的特性。在安全性方面,符合美国能源效率法规DOE与欧盟CoC能源协议规范。

核心技术优势:

提供高效率standby电源应用;

平均效率可达87.41%@230Vac与86.85%@115Vac;

待机功耗可小于100mW@230Vac;

具有brownout/输入过电压/过电流/过温度/输出短路保护/CS短路保护/Vcc短路保护各式保护功能。

方案规格:

ICE5GSAG为125KHz定频设计,可满足缩小体积与提高功率密度之需求;

具有二段式可调整active burst mode进出点的功能;

内建Line OVP功能,可避免过高输入电压造成其它元件损坏;

具有jitter功能可大幅减少EMI影响;

在起动时会自动检测Vcc pin是否短路,避免IC操作异常。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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  • Snapdragon Spaces XR开发者平台现已面向开发者开放下载

  • 用户现可购买首款支持Snapdragon Spaces的硬件开发套件,包括联想ThinkReality A3智能眼镜和motorola edge+智能手机

  • 作为此前发布的1亿美元骁龙元宇宙基金项目的一部分,高通创投宣布投资echo3DTripp

202261日,圣克拉拉——高通技术公司今日面向全球开发者开放Snapdragon Spaces XR开发者平台下载Snapdragon Spaces202111月推出,凭借已经验证的成熟技术和开放的跨终端水平式平台与生态系统,为开发者提供实现创意的工具,并将变革头戴式AR的可能性。得益于在XR领域的持续投入和研究,高通技术公司已成为元宇宙的关键赋能者。除开放下载Snapdragon Spaces外,开发者现在还可以购买硬件开发套件,在商用硬件产品上打造头戴式AR体验。这一系列举措彰显了高通技术公司在向元宇宙迈进的过程中,致力于推动XR创新的决心。

Snapdragon Spaces现已支持下载

开发者现可访问spaces.qualcomm.com,使用Snapdragon Spaces打造全新体验。下载Snapdragon Spaces平台获得各种基础工具,即可从零开始面向AR眼镜创建3D应用,或在现有Android智能手机的2D应用中增加头戴式AR特性。

部分提前获得开放权限的开发者已基于Snapdragon Spaces进行创作并提供实时反馈,无缝融合现实世界和数字世界的头戴式AR体验正在变为现实。

forwARdgame CEO Tim Friedland 表示:“我们曾与多个面向UnityAR系统合作。我们欣喜地发现,借助Snapdragon Spaces,无需Unity AR基础套件(AR Foundation标准设置中进行调整,即可开始创建像FlinkAARActive AR游戏,为全球玩家带来全新的游戏方式。”

Overlay XR负责人Javier Davalos表示:“Snapdragon SpacesOverlay能够借助简单易用的工具在更多平台为更多消费者提供我们的AR应用。我们对开发人员将利用这款平台打造出的应用倍感期待。”

Snapdragon Spaces探路者计划旨在不断支持AR创新者探索空间计算这一前沿技术领域,现已资助首批开发者项目。作为该计划的一部分,AR创新者将提前获得平台技术、项目资助、联合营销与推广和硬件开发套件的支持。获得探路者计划支持的企业包括ArvizioBeatshapersCareARCognition LabsDesigniumDigital Dream LabseyecandylabFlow ImmersiveHolo-LighthomeARInception XRInterwoven WorldsMerge LabsMSM.digitalNeuroLabSYMMETRICALSyncrealityTrace 3dVictoryXRVolucapWE/AR StudioWilcoxMediaZoe Immersive

开发者硬件套件现可购买

首款支持Snapdragon Spaces的终端组合现已面市,即由联想ThinkReality A3智能眼镜搭配motorola edge+2022[1]组成的硬件开发套件。轻薄强大、功能齐全的ThinkReality A3智能眼镜搭载骁龙XR1平台,配备800万像素RGB摄像头,能够拍摄1080p高质量视频,还配备了双鱼眼摄像头,支持室内空间定位。搭载全新一代骁龙®8移动平台的motorola edge+能够带来无与伦比的性能。两款终端无缝搭配,让开发者获得完整访问Snapdragon Spaces的权限,从而探索无限机遇。即日起,开发者和企业如欲订购,请访问spaces.qualcomm.com

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高通创投启动1亿美元骁龙元宇宙基金并开始首批投资

进一步践行高通技术公司推动元宇宙发展的使命,高通创投现已对元宇宙数字健康平台开发商Tripp, Inc.,以及3DXR内容管理与分发云平台echo3D, Inc.进行投资。上述企业在利用沉浸式XR(包括ARMRVR)终端打造下一代体验方面具有变革意义,此次投资也彰显了公司对这类企业的关注和支持。面对空间计算新时代,此前宣布设立的骁龙元宇宙基金希望通过高通创投的风险投资和高通技术公司针对内容项目生态开发者的资助项目,赋能并支持整个生态系统的创新。欲获取更多信息,请访问 qualcomm.com/metaverse-fund

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

关于高通创投

高通创投通过Qualcomm Ventures LLC或其附属实体开展业务,自2000年以来一直对有潜力改变世界的科技公司进行战略投资。作为一家全球投资机构,我们希望帮助创业者创建变革性公司,重塑我们的世界。欲了解更多信息,请访问:www.qualcommventures.com


[1] 开发者套件将包括一部兼容的Motorola智能手机,该设备受区域影响采用不同机型名称,包括motorola edge+、motorola edge 30 pro或motorola edge X30。

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作者:Lluis Beltran Gil,ADI产品应用工程师

摘要

本文评估在电阻模数转换器(ADC)前面的外部电阻的影响。这些系列的同步采样ADC包括一个高输入阻抗电阻可编程增益放大器(PGA),用于驱动ADC和缩放输入信号,允许直接连接传感器。但是,有几个原因导致在设计期间,我们最终会在模拟输入前面增加外部电阻。以下部分从理论上解释预期的增益误差,该误差与电阻大小呈函数关系,且介绍最小化这些误差的几种方式。本文还研究电阻公差和不同的校准选项对ADC输入阻抗的影响。除理论研究之外,还使用试验台测量和比较几种设备,以证明片内增益校准功能能实现出色精度。增益校准功能使广泛前端电阻值的系统误差低于0.05%,无需执行任何校准例程,只需对每个通道的单个寄存器执行写操作即可。

简介

传统上,同步采样逐次逼近寄存器(SAR) ADC被视为是对主要由能源客户提出的提供保护继电器应用的需求的响应。在输配电网络中,保护继电器监测电网,以尽快对任何故障情况(过压或过流)作出反应,避免造成严重损坏。

为了监测传输的电源,需要同步测量电流和电压。电流是通过变压器(CT)来测量的,在通过变压器后,电流减小,提供隔离,并通过负载电阻转换为电压。电压是通过电阻网络来测量的,这是一个分压器,它将电压从kV范围降至V范围。ADI公司提供同步采样ADC来监测电压和电流,以简化双器件、四器件或八器件的功率计算。图1所示的信号链原理图通常用于测量单相,多相电力系统的功率需要使用通道数量更高的数据采集系统(DAS),即8个通道对应3个相位和1个中性相位。

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1.电源监控应用中的典型信号链。为简洁起见仅显示一个相位

何时使用外部前端电阻

虽然电阻输入ADC被设计成直接与大多数传感器连接,但在某些情况下,可能需要在模拟输入前面增加外部电阻。例如,如果应用需要额外的抗混叠滤波,或需要保护输入不受过流故障影响,就可能出现上述这种情况。

抗混叠滤波器

尽管电阻输入ADC通常提供一个内部抗混叠滤波器,但许多应用可能以较低的采样频率运行,因此,需要较低的转折频率。

一个常见的要求是:在每个工频周期采集256个样本,也就是说,对于50 Hz电网系统,采样频率(fS)为12.8 kSPS。

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采样频率如此之低,所以需要在电阻ADC的输入前面增加一个外部低通滤波器(LPF),用于抑制高于6.4 kHz的频率,即奈奎斯特频率(fS/2)。这可以通过增加一个一阶RC滤波器来实现。

输入保护

在其他应用示例中,特别是在保护继电器市场中,在故障发生时,过电流可能会流入模拟输入引脚。为免损坏器件,绝对最大额定值(AMR)指示须将输入电流限制在10 mA以下。我们建议使用一个外部串联电阻来限制这种潜在的输入电流。

如果传感器输出电压意外增大到±30 V,输入箝位保护电路(可以传输高达±16.5 V的电压)将开启并传输大量电流,从而损坏该器件。在模拟输入前面使用一个1.35 kΩ RFILTER,如此,在过应力期间,可以防止高于10 mA的电流流动;但是,我们建议使用更大的电阻(例如10 kΩ)来防止频段达到最大限值。

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2.AD7606输入箝位保护特性

在任何情况下,必须使用公式2中计算的大电阻(适用于抗混叠滤波器(AAF)或限流)中的一个来确保满足两种条件。但是,请注意,如果在故障状态下模拟输入信号的潜在过应力低于±21 V,且无需使用外部AAF,则可能无需使用外部电阻。

外部电阻导致的误差

引入此类外部电阻的缺点是,无论是用于额外滤波,还是用于保护器件免受大电流的影响,它们都会影响系统的精度。例如,AD7606经过工厂调试,可以在整个温度和电源范围内提供极低的偏置和增益误差,分别为最大32 LSB[1]和6 LSB。但是,在增加外部无源器件之后,这些规格不再有效,因为系统增益误差(系统将其视为电阻输入ADC+前面的电阻)会增大到大于AD7606的增益误差。系统设计师很关注这种系统增益误差,因为这意味着他们必须自己执行系统增益校准,才能保证他们的最终产品能够达到标准或最终用户所要求的目标精度。我们可以使用两种方法执行系统增益校准:

在生产中执行增益校准,也就是说,生产的每个系统均需通过校准程序测试,存储校准系数,然后使用这些系数来消除增益误差。这与ADC在IC层面执行的操作相似,但是是在系统层面。

对每个ADC样本使用固定的校正因子。因为下一节给出的分析很详细地讲解了系统增益误差,所以数字主机控制器会使用消除系统增益误差的因子来乘以从ADC中获取的每个样本。后文称之为后端校准。

使用第一种解决方案可以实现出色精度,但需要很长时间进行出厂测试,这会大大增加产品的成本。第二种解决方案虽然更便宜,但不那么精准,因为它是基于ADC的典型输入阻抗,且使用控制器资源,在有些情况下,会受到限制。有时候,为了避免这两种复杂情况,客户可能会选择使用一个很大的输入阻抗,在这种情况下,前端电阻导致的误差会降低,使得系统精度随之提高。通过使用这种方法,问题从系统问题转变为IC问题。但是,这可能不是最有效的方法,因为增加输入阻抗意味着必须开发新的解决方案,这需要时间,且会导致产生新的问题,例如会因这些更大的片内电阻导致更高的噪声。AD7606BAD7606C具有片内增益校准功能,可以消除外部电阻导致的系统增益误差,在不经校准的情况下实现出色精度,避免增加系统解决方案的成本。

增益误差

PGA的增益取决于反馈电阻(RFB),它可以编程设置模拟输入范围和输入阻抗(RIN),这个值是固定的,典型值为1 MΩ。这些电阻经过调整,可以正确设置PGA增益,将±10 V±5 V的模拟输入信号(AIN+/-)缩放到ADC输入范围,即±4.4 V,如图3所示。

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3.AD7606内部PGA。仅以±10 V范围为例

但是,在PGA前面增加一个串联电阻(我们将其称为RFILTER)时,增益会改变(偏离理想值)。这个电阻实际上是改变了公式3中的分母;所以,系统增益会低于其调整增益。

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4.AD7606的模拟输入(VX+VX-)前面的串联电阻会改变系统增益

例如,如果在AD7606前面使用一个30 kΩ电阻,那么10 V输入信号在到达ADC输出端时,将不再是10 V信号,因为AD7606的PGA输出也不再是4.4 V。PGA输出将为4.2718 V,如果我们绘图表示这个新理论系统增益转换函数,则可以看出,增益误差为约–3%,具体如图5所示。

379615-fig-05.jpg

5.PGA输出的幅度随RFILTER的增大而减小。

(a) 显示PGA输出(单位:V,(b) 显示PGA输出电压(FS的百分比)。

我们可以使用以下公式计算增益误差(RFILTER的函数):

379615-eq-05.jpg

为了便于评估,我们可以通过图表来表示公式5,作为系统增益误差,显示与满量程(FS)之间的%和与RFILTER之间的关系,如图6所示。

379615-fig-06.jpg

6.系统增益误差(FS%),与AD7606中的外部RFILTER电阻(1 MΩ输入阻抗)呈函数关系

AD7606B/AD7606C

AD7606B项目开发期间指定的三款产品的输入阻抗和分辨率如表1所示。

1.AD7606B项目类型、典型的输入阻抗和分辨率

类别

典型输入阻抗

分辨率

AD7606B

5 MΩ

16

AD7606C-16

1.2 MΩ

16

AD7606C-18

1.2 MΩ

16

在任何一种情况下,无论RIN是5 MΩ或1.2 MΩ,串联电阻(RFILTER)越大,系统增益越低,也就是说,增益误差越大。但是,RIN越大,RFILTER造成的影响越小,如公式5所示。理论上,对于高达50 kΩ的电阻,系统增益误差从几乎5%降低到1%。

379615-fig-07.jpg

7.因为输入阻抗更高(5 MΩ),所以AD7606BPGA输出幅度受外部RFILTER的影响更小

85 MΩ1 MΩ输入阻抗器件的对比显示了电阻对系统增益误差的影响。

379615-fig-08.jpg

8.基于输入阻抗(RIN)的系统增益误差(FS%)比较

在某些应用中,这种增益误差是可以接受的。误差如此之低,便无需如以前一样执行系统校准,这是在设计PGA时采用更高的输入阻抗所要达成的目标。但是,在其他一些应用中,1%的系统增益误差仍然可能超过行业标准或客户要求,所以仍然需要进行校准。

后端校准与片内校准

传统校准一般发生在系统出厂测试期间。该流程旨在:

连接零电平(ZS)输入,测量失调误差。

消除这种失调。

连接满量程(FS)输入,测量增益误差。

消除增益误差。

但是,在这种情况下,因为可以通过公式5清楚了解该系统增益误差,所以可以通过对数据实施后期处理,从控制器这一端轻松消除这种误差,也就是说,增加一个校准因子(K)来恢复公式4中引入的误差,使得得出的系统增益在经过校准之后,变得与公式3中定义的理想增益类似。

379615-eq-06.jpg

我们将这种方法称为后端增益校准,它有两大缺点:

它会消耗控制器端(微控制器/DSP/FPGA)的资源。

它假设RIN为其典型值,而这些电阻具有15%的公差,所以因器件而异。

 

379615-fig-09.jpg

9.后端校准模块。假设RIN的典型值,且已知外部电阻值RFILTER,对主机控制器执行校准

RIN值从最小值增加到最大值,但保持校准因子(K)不变,从公式6和图10可以看出,校准精度如何随内部电阻公差变化,对于用户来说,这是无法预测的。

379615-eq-07.jpg

图10显示在经过后端校准后,理论增益误差与RFILTER呈函数关系,许多输入阻抗值都在AD7606的15%公差范围内。如果输入阻抗与数据手册中的典型规格(绿线)相同,表示后端校准完全消除了RFILTER导致的增益误差。但是,如果在最坏情况下,控制器假设RIN = 1.2 MΩ(AD7606C-16数据手册中给出的典型输入阻抗),但电阻实际上为1 MΩ(数据手册中给出的最小值),那么后端校准会不准确,在RFILTER = 30 kΩ这个给定值下,得出的增益误差会大于0.5%,无法满足行业标准的要求。

379615-fig-10.jpg

10.后端校准误差取决于实际RIN

AD7606BAD7606C提供片内增益校准功能,在创建高精度数据采集系统时更具优势。1 无需消耗主机控制器的资源,也无需在出厂测试期间执行任何测量,即可轻松使用和实现最低的系统增益误差。每个通道有一个寄存器,您可以将RFILTER值写入该寄存器,ADC之后有一个数字模块,会以数字方式补偿这个电阻增加的误差。这个用户可编程的数字模块可以补偿增益、失调和相位误差,本文只介绍增益误差。这个片内增益校准模块可以获知准确的输入阻抗(RIN),所以它始终比后端校准更精准,与实际的RINRFILTER值无关。

379615-fig-11.jpg

11.片内校准模块。仅以一侧通道为例

这个8位寄存器表示RFILTER整数变量,可以对高达64 kΩ的电阻实施补偿,分辨率为1024 Ω。因为这种离散分辨率,如果RFILTER不是1024的倍数,会产生舍入误差。图12中的图表显示后校准误差如何保持在±0.05%以下,不受RFILTERRIN影响(在计算校准系数(K)时会使用这两个值),不假设RIN等于其典型值,而是使用内部实际测量得出的RIN值。如果与图10相比,以RFILTER = 30 kΩ为例,这意味着误差降低高达10倍。这个误差与RFILTER完全无关,RFILTER越大,误差降低的幅度越大。

379615-fig-12.jpg

12.片内校准模块,按照通道

因为输入阻抗误差会影响校准精度,所以RFILTER误差也会影响校准精度。但是,请大家注意三点:

RFILTER比RIN小得多,且分立式电阻公差一般也优于内部1 MΩ输入阻抗公差。

在后端校准和片内校准方案中,都会用到RFILTER公差导致的误差。

用户可以通过使用公差更低的分立式电阻来最小化RFILTER公差。

我们可以在启用片内校准功能的情况下执行类似研究,假设RFILTER在最糟糕的公差下,以比较不同的常用公差:5%1%0.1%

379615-fig-13.jpg

13.RFILTER分立式电阻公差对片内校准功能精度的影响(最糟糕情况下)

试验台验证

输入阻抗产生的影响

根据之前的理论分析,从图14和图15所示的测试数据可以看出,输入阻抗(RIN)高达5倍时,RFILTER电阻对系统增益误差的影响会降低大约5。例如,AD7606 (RIN = 1 MΩ)前面的20 kΩ电阻会导致约1%的误差,而这个电阻位于AD7606B (RIN = 5 MΩ)前面时,只会导致约0.2%的误差。但是,只需打开片内增益校准功能,即可进一步改善精度。无需执行任何测量;只需写入RFILTER值,四舍五入取最近的1024 Ω的倍数。如此,会将误差大幅较低至低于0.01%,如图14所示。请注意,这个误差实际上是总非调整误差(TUE),包括所有的误差源,因为:

假设基准电压源和基准电压源缓冲器都是理想的。没有去除与2.5 V基准电压源或4.4 V基准电压源缓冲器输出之间的偏差。

假设在写入值下,该电阻是理想的,即使存在1%的公差。没有去除与预期电阻值之间的偏差。

没有从测量值中去除失调误差,包括AD7606x失调误差或前端电阻之间的不匹配。

 

379615-fig-14.jpg

14.在启用片内增益校准时,AD7606B的总误差

AD7606C-16和AD7606C-18的输入阻抗与AD7606B和AD7606不同,为1.2 MΩ(典型值)。因为输入阻抗更低,所以该系列中的这些泛型可以实现更低的噪声和更高的SNR性能。另一方面,在模拟输入前面使用一个电阻时,它们的系统增益误差相似。通过启用片内增益校准,可以再次大幅降低误差,降低到0.03%以下。

379615-fig-15.jpg

15.(a) AD7606C-16在启用和不启用片内增益校准时,系统增益误差与RFILTER呈函数关系

(b) 片内校准图上的特写

总之,外部前端电阻(RFILTER)导致的增益误差和片内校准功能的精度都取决于输入电阻(RIN),在每个器件内部该值都是已知的。对这三个类型,如果不进行校准,那么增益误差随RFILTER呈线性变化,表2显示在3个给定的RFILTER值下,三个类型之间的比较,以及它们如何完全不受这些电阻值影响。

2.在给定RFILTER下,不同泛型(校准和未校准状态下)的总误差(%)

RFILTER

RFILTER

AD7606

AD7606B   (5 MΩ)

AD7606C   (1 MΩ)

未校准

片内校准*

未校准

片内校准*

10 kΩ

0.5%

0.1%

0.01%

0.45%

0.03%

20 kΩ

1.05%

0.2%

0.01%

0.95%

0.03%

50 kΩ

2.5%

0.5%

0.01%

2.5%

0.03%

*最糟糕的误差,与RFILTER值无关

可以将这个实际数据与AD7606B/AD7606C部分中获取的理论数据进行比较。作为示例,图16在同一个图中显示在启用片内校准时,从AD7606C-16上采集的与RFILTER呈函数关系的总误差,以及基于图13中的理论分析计算得出的最糟糕误差。尽管测试所得的误差数据实际上是总非调整误差(未去除失调或线性误差),它们仍然低于理论数值。这表明,首先,增益误差是器件总非调整误差的主要部分,其次,用在电阻输入ADC前面的真实电阻的公差在1%指定公差范围内。

在任何情况下,确认总DC误差始终小于±0.1% FS,这是许多应用的目标,且无需进行校准,只需将置于前方的电阻的值写入ADC,只要低于65 kΩ ±1%,则与其值无关。

379615-fig-16.jpg

16.AD7606C-16的实际结果与理论分析结果之间的比较

片内校准与后端校准(测试结果)

如理论研究部分所述,可以在控制器一端(MCU、FPGA、DSP)使用简单的校准系数。但是,这样有两大缺点:需要额外的控制器资源,以及器件与器件之间的输入阻抗差异会导致误差。为了显示与后端校准相比,片内校准所具备的优势,我们测量了一系列AD7606C-18装置(在图17中,受测装置(UUT)的编号为1到4),在测量时,假设输入阻抗始终为典型值(RIN = 1.2 MΩ)。

379615-fig-17.jpg

如图17a所示,UUT #1可以出色完成校准,可与片内校准相媲美。这意味着它的实际输入阻抗(RIN)非常接近典型值。

UUT #2至#4显示出一定偏差,这意味着实际输入阻抗(RIN)稍微高于典型值。

片内校准(在所有4个图中,以深蓝色显示)保持所有装置和RFILTER值的总误差均低于0.03%。

在后端控制器中使用校准系数时,并不考虑PGA的实际输入阻抗,这意味着器件与器件之间的差异会导致后校准误差。但是,片内校准会从内部测量输入阻抗,所以校准结果更准确,且与置于前面的RFILTER和实际RIN阻抗无关。这种更低的后校准误差有助于我们实现更高效、易于使用且精准的系统设计,这是除开“无需对控制器的每个单独的ADC数据点执行后处理,避免消耗资源”这个优势以外的另一个优势。

结论

电阻输入同步采样ADC是一种完整的解决方案,所有信号链模块均在芯片上,提供出色的AC和DC性能,易于使用,可以直接与传感器连接。正如某些应用指明,需要在模拟输入前面增加外部电阻。这些外部电阻会增大系统的精度误差,导致上市时间延长,且会增加额外的校准成本。ADI公司推出AD7606B系列新型阻抗输入ADC,帮助解决这一问题。该解决方案包括更大的输入阻抗和片内校准功能,可以帮助降低外部电阻导致的误差。

参考资料

1 Eamonn J. Byrne。美国专利第10,312,930号:ADC数字增益误差补偿。ADI公司20196月。

作者简介

Lluis Beltran Gil毕业于瓦伦西亚理工大学,于2009年获电子工程学士学位,2012年获工业工程学士学位。毕业后,Lluis于2013年加入ADI公司,担任利默里克精密转换器部的应用工程师,支持温度传感器开发。目前,Lluis就职于ADI精密转换器部SAR ADC应用团队,工作地点在西班牙瓦伦西亚。联系方式:lluis.beltrangil@analog.com


[1]最低有效位(LSB),在±10 V范围内相当于305.175 μV,在±5 V范围内相当于152.58 μV

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AMD及Intel的新一代平台已经支持了DDR5内存,双通道的带宽轻松超过50GB/s,高频版的逐渐逼近100GB/s,然而这个性能跟HBM3内存比起来还是小巫见大巫,三星已经研发了新的HBM3内存,带宽轻松超过1024GB/s。

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JEDEC组织今年初发布了HBM3的标准,继续在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效等各个层面进行扩充升级,其中传输数据率在HBM2基础上再次翻番,每个针脚(pin)的传输率为6.4Gbps,配合1024-bit位宽,单颗最高带宽可达819GB/s。

三星研发的新一代HBM3内存阵脚速率更高,达到了8Gbps/pin,堆栈4颗的情况下带宽轻松达到1024GB/s,是DDR5内存的十几倍。

另外,频率越高的话出错也更多,为此三星还有更强的内存纠错功能,每个HBM内存芯片都内置了1组ECC纠错电路,确保数据准确性。

三星的HBM3内存没有公布何时上市,不过真要应用的话应该也会首先用于数据中心显卡及处理器上,消费级平台使用的可能性不大,毕竟HBM3的成本是普通用户无法承受的。

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来源:快科技

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6月1日上午10点,OPPO Reno8及Reno8 Pro+正式开启首销,全渠道销量对比上代同期再创新高,开售十分钟线上全网销售额破亿!截止今日12:00时,Reno8 Pro+销量已创Reno系列Pro+版本历史新高!

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OPPO Reno8系列全渠道销量对比上代创新高

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OPPO Reno8系列开售10分钟全网销售额破亿

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OPPO Reno8 Pro+创Reno系列Pro+版本历史新高

据中国信通院5月25日数据,4月国内市场手机出货量1807.9万部,同比下降34.2%。但OPPO Reno8系列手机却逆市上扬,保持了非常积极的市场反馈。

此次OPPO Reno8系列采用全新的流云双镜设计,延续自Find X系列的一体化造型,带来一体成型无断点背板,且与航空铝直边金属中框自然衔接,二者配色也趋于一致,实现了手感与观感的双向平衡。Reno8系列延续了Reno的一贯的轻薄设计,但续航并没有因此被忽略,全系内置4500mAh电池,并搭载长寿版80W超级快充,配合OPPO自研电池健康引擎,为Reno8系列带来出色的续航与更舒适的使用体验。

首发于Find X5 Pro的马里亚纳® MariSilicon X芯片,此次来到了OPPO Reno8系列上。配合主控SoC、OPPO双定制影像传感器、人像算法矩阵等软硬件,共同构建双芯人像摄影系统,进一步提升人像视频体验,带来超高画质的人像摄影效果。Reno8系列的美颜升级支持原生肌理级自拍,可针对美颜效果进行全方位优化,带来更加精准的肤色与真实皮肤纹理呈现,同时去除毛孔、皱纹等小瑕疵,带来自然的精细化美颜效果。

目前Reno8和Reno8 Pro+已全面开售,全系2499元起,用户可前往OPPO商城、京东、天猫等电商平台或OPPO线下门店进行购买。Reno8 Pro全款预售中,预订立减50元,将于6月11日10:00正式开售。时值618期间,购买Reno8系列手机可享受24期分期免息等优惠政策,更多优惠信息,敬请关注OPPO官网。

关于OPPO

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OPPO宣布在全球范围内开启“微笑之光”活动,庆祝2022年法国网球公开赛开赛。作为法国网球公开赛连续4年的高级合作伙伴,OPPO将通过先进影像科技捕捉体育运动的人文之美,将鼓舞人心的消息从全球网球粉丝传递到法网的红土赛场,践行“微笑前行”的品牌主张。

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OPPO 副总裁、全球营销总裁刘列表示:“微笑前行表达的是人在前行时的一种自信、从容、不疾不徐的状态。它激励我们在向上的路上,面临困难、阻力、挑战的时候,战胜颓废,保持坚定而优雅的姿态。对于OPPO而言,体育赛事是一个非常好的平台和机会去传递相互鼓舞的力量,我们希望藉由全球网球盛事,与全球用户充分沟通全新的品牌精神和科技创新体验。”

为了让世界各地的人们能够为今年的法网参赛选手加油助威,OPPO 发起“微笑之光”活动,鼓励全球网球粉丝分享加油留言。每晚比赛结束,在体育场灯光熄灭后,OPPO将利用 Find X5 Pro长曝光模式,用光影“绘出”球迷的鼓励和评价,并将照片和视频发布到社交媒体,为赛事助威。

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OPPO Find X5 Pro 是 OPPO最新旗舰产品,首次搭载OPPO自研NPU芯片——马里亚纳® MariSilicon X。结合全球首个悬浮防抖、行业首个13通道光谱传感器、5000万像素双主摄旗舰传感器等顶级影像配置,以及OPPO|哈苏 手机影像系统,是网球球迷拍摄纪录赛事和球员的理想手机。

OPPO 希望以“微笑前行”的品牌主张激励全球用户突破极限,取得成功。OPPO不断追逐前沿技术,推动技术创新,展示精英网球赛事中的体育活力和令人振奋的观赛体验。

详细了解法国网球公开赛上的“微笑之光”活动,请点击https://www.oppo.com/en/events/oppo-and-tennis/oppo-and-roland-garros-2022/

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在2022年开发者大会BUILD结束一周后,微软公布了Surface Laptop Go的更新,将名称更新为Surface Laptop Go 2,为个性化提供了新的颜色以及更多的可替换部件。2020年,微软在COVID-19大流行的背景下以家庭教育为主导为卖点推出了Surface Laptop Go,起价为549美元以吸纳对Chromebook好奇的父母的注意力,因为他们要为家庭学习环境购买用品。

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两年后的今天,微软继最初的Laptop Go之后又推出了Laptop Go 2,它将运行最新的Windows操作系统,引入改进的720p网络摄像头和双工作室麦克风,改善打字体验,并采用新的Sage颜色,所有这些的改进相比之前多了50美元,最新售价599美元。

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随着微软在六个月前发布了Surface Laptop SE,现在看来,该公司正在将Surface Laptop Go 2作为Chromebook的竞争对手,而更像是"低成本"的传统外形尺寸的入门设备。

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Surface Laptop Go 2配备英特尔第11代芯片,没有采用最新的12代芯片主要是出于续航和散热的考虑,微软选择在Surface Laptop Go 2上用11代芯片保持相对凉爽和运行时的安静。除了对普通硬件的调整外,微软还在追求一种更易于管理的设备,Laptop Go 2配备可更换的固态硬盘、C-Cover(键盘和触控板)、AB Cover(显示器)和电池,支持Surflink布线,以帮助用户延长这一代笔记本电脑的寿命。

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Surface Laptop Go 2的大部分相比过去一年的产品在设计方面保持了相对不变,2.48磅的重量、其3:2 - 12.4 PixelSense 10点多点触摸显示屏,聚碳酸酯复合树脂和纤维玻璃材料以及嵌入式指纹识别器都得以保留。Laptop Go 2的端口选择也坚持了原Go的布局:1个USB-C、1个USB-A、3.5毫米耳机插孔和专有的Surface充电端口,支持39W电源。

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操作系统方面预装Windows 11家庭版以及Microsoft 365家庭版、Microsoft 365应用、Xbox应用和Xbox Game Pass Ultimate 1个月试用版。

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Surface Laptop Go 2从今天开始可以预购。

来源:cnBeta.COM

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