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QORVO 技术产品适用市场进一步扩展为支持 ANDROID® 智能手机生态系统

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供超宽带 (UWB) 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例,从寻找我的物品应用和室内定位/室内导航到保护点对点交融交易安全,以及其他基于位置的安全类应用。超宽带可提供准确的距离和位置信息,支持连接设备感知使用环境,从而实现无缝、安全且直观的用户体验。

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:“Qorvo 很荣幸能够通过我们的 DW3720 UWB 解决方案及其他手机和连接产品为 Pixel 6 Pro 提供支持。Pixel 6 Pro 是首款搭载 Qorvo 超宽带技术的 Android® 智能手机,充分体现了 Google Qorvo 超宽带硬件和软件团队的密切合作。我们期待与 Google 和其他行业领导企业继续协作,将超宽带技术发展成为移动、汽车和物联网应用中连接设备的标配技术。

Qorvo 面向 Google Pixel 6 Pro 的超宽带解决方案采用 DW3720 收发器,并为 Android 操作系统提供全面软件支持。Qorvo Pixel 6 Pro 开发的软件栈可以与其他 Android 设备兼容。

Qorvo 的超宽带解决方案符合 IEEE 802.15.4z 标准,以及 FiRa 联盟 PHY - MAC 规范和车联网联盟 (CCC) 规范。作为 FiRa CCC 的成员之一,Qorvo 始终致力于确保设备的互操作性和扩大超宽带生态系统。Qorvo 的超宽带解决方案大大提升了最终用户的使用体验,让汽车、智能手机、消费电子和工业物联网应用变得简单、智能且安全。

有关 Qorvo 超宽带技术的更多信息,请访问 www.qorvo.com 探索超宽带技术页面。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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2021年12月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的展示板图

受疫情因素影响,人们对生理健康监测越发重视,这为智能穿戴市场带来了新的机遇。据市场调研机构CCS Insights最新数据报告显示,2020年可穿戴设备(智能手表、智能手环)整体出货量为1.93亿只,同比增长约24%。其中智能手表以1.15亿只的出货量,成为腕上装备的主流产品。近几年,随着智能手表在性能与功能方面的升级,使其备受消费者欢迎。由大联大世平基于NXP i.MX RT500推出的智能手表解决方案,集成了多种主流功能,能够为消费者带来出色的智能穿戴体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的方块图

本方案的核心是NXP i.MX RT500处理器,其搭载了Cortex M33和Cadence Fusion DSP两个处理单元,主频可达200MHz。在内存方面,i.MX RT500集成了高达5MB的SRAM,这可以使工程师在内部存储器上预存较多的图形文件,以实现高性能的图形显示界面。一般来讲,这种情况需要极高的功耗。但此款产品对电路结构的改良,即使在大容量SRAM的情况下,也可以保持较低的功耗。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的的场景应用图

在工艺进程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺,该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时,尽可能控制功耗。使高性能与功耗实现较完美的平衡。此外,这款产品还具有USB、SD、MIPI、DMIC的丰富接口,可以实现灵活的配置。在此器件的支持下,本方案不仅能够帮助工程师设计出卓越的产品,还能够缩短产品研发周期,使其在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

核心技术优势:

NXP RT500系列:

提供了广泛的通信接口集成,使用了28nm制程工艺,Arm CortexM33内核,最高5MB大容量SRAM,可提供高达200MHzCPU性能;

支持MIPI显示输出接口,最高传输速率可达895.1Mbps,最大支持1024*480的高清分辨率;

内部带有2.5D图形加速器,支持最高640*480的图形加速,GUI界面实测显示帧率可达50-60帧;

集成了丰富的外设接口:14组可自由配置的外设接口(USARTI2CSPII2S),Octal/Quad SPI接口,HS-USB接口,eMMC接口等。另外,RT500内部还提供了Fusion F1 DSP200MHz),集成音乐解码功能,更可支持语音相关算法。

方案规格:

支持MIPI显示,配合1.78368*448高清分辨率AMOLED屏幕,实现24位色深流畅显示效果;

配合Cywee运动算法,支持运动监测;

支持蓝牙通话与蓝牙音乐播放;

支持本地音乐存储及播放;

支持心率血氧等生理指标的监测;

支持eMMC本地音乐存储。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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如果可以用更少的器件实现更多的汽车应用,既能减轻车重、降低成本,又能提高可靠性。这就是集成电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)设计背后的理念。

什么是集成动力总成?

集成动力总成旨在将车载充电器(OBC)、高压直流/直流(HV DCDC)转换器、逆变器和配电单元(PDU)等终端设备结合到一起。机械、控制或动力总成级别均可进行集成,如图1所示。

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1:电动汽车典型架构概述

为什么动力总成集成有利于混合动力汽车/电动汽车?

集成动力总成终端设备组件能够实现以下优势:

  • 提高功率密度。

  • 提高可靠性。

  • 优化成本。

  • 简化设计和组装,并支持标准化和模块化。

高性能集成动力总成解决方案:电动汽车普及的关键

阅读白皮书

市场应用现状

实现集成动力总成的方法有很多。图2以车载充电器和高压直流/直流转换器集成为例,简要介绍了用于在结合动力总成、控制电路和机械组件时实现高功率密度的四种常见方法。它们分别是:

  • 方法1:形成独立的系统。这种方法已不如几年前流行。

  • 方法2:可以分为两个步骤:

    直流/直流转换器和车载充电器共享机械外壳,但拥有各自独立的冷却系统。

    同时共享外壳和冷却系统(最常选用的方法)。

  • 方法3:进行控制级集成。这种方法正在演变为第4种方法。

  • 方法4:相比于其他三种方法,此方法由于减少了电源电路中的电源开关和磁性元件,所以成本优势更大,但它的控制算法也更复杂。

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2:车载充电器和直流/直流转换器集成的四种常见方法

1概括了目前市场上的集成架构。

可降低电磁干扰(EMI)的高压三合一集成:车载充电器、高压直流/直流转换器和配电单元的集成

(方法3

集成架构:车载充电器和高压直流/直流转换器的集成

(方法4

43kW充电器设计:车载充电器、牵引逆变器和牵引电机的集成(方法4

·6.6kW车载充电器

·2.2kW直流/直流转换器

·配电单元

*第三方数据报告显示,这类设计能够使体积和重量减少大概40%,并且使功率密度提高大概40%

·6.6kW车载充电器

·1.4kW直流/直流转换器

·磁集成

·共享电源开关

·共享控制单元

(一个微控制器[MCU]控制的功率因数校正级,一个微控制器控制的直流/直流级,以及一个高压直流/直流转换器)

·交流充电功率高达43kW

·共享电源开关

·共享电机绕组

1:动力总成集成的三种成功实现

借助C2000实时微控制器(例如新发布的TMS320F280039C-Q1MCU),EVHEV动力总成设计人员可针对车载充电器-功率因数校正、车载充电器-直流/直流转换器和高压转低压直流/直流应用采用分立和集成架构。此外,TMS320F280039C-Q1可通过单个MCU实现对多个功率级的实时控制管理,从而缩小动力总成的尺寸并降低成本。多个参考设计中体现了如何使用单个MCU实现多个动力总成子系统的集成。

2展示了可帮助设计人员实现多种分立和集成动力总成拓扑的C2000 MCU产品系列。

设计需求

OBC PFC

OBC直流/直流

高压转低压直流/直流

低廉的隔离成本

F28002x

F28003x

F28003x

模块化开发

F28004x/F28003x

F28003x

F28002x

F28004x/F28003x

集成式实时控制

F2837x/F2838x

2:推荐用于不同级别的动力总成集成的C2000微控制器

动力总成集成方框图

3为一个动力总成的方框图,该动力总成实现了电源开关共享和磁集成的架构。

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3:集成架构中的电源开关和磁性组件共享

如图3所示,车载充电器和高压直流/直流转换器都连接至高压电池,因此车载充电器和高压直流/直流转换器的全桥额定电压相同。这样,便可以通过全桥使得车载充电器和高压直流/直流转换器实现电源开关共享。

此外,将图3所示的两个变压器集成在一起还可以实现磁集成。这是因为它们在高压侧的额定电压相同,能够最终形成三端变压器。

性能提升

4展示了如何通过内置降压转换器来帮助提升低压输出的性能。

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4:提升低压输出的性能

当这个集成拓扑在高压电池充电条件下工作时,高压输出可得到精确控制。但是,由于变压器的两个端子耦合在一起,所以低压输出的性能会受到限制。有一个简单的方法可以提升低压输出性能,那就是添加一个内置降压转换器。但这样做的代价就是会导致成本增加。

共享组件

像车载充电器和高压直流/直流转换器集成一样,车载充电器中的功率因数校正级和三个半桥的额定电压非常接近。如图5所示,这使得两个终端设备元器件共享的三个半桥能共享电源开关,从而降低成本并提升功率密度。

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5:动力总成集成设计中的组件共享

由于一个电机一般有三个绕组,因此也可以将这些绕组用作车载充电器中的功率因数校正电感器,借此实现磁集成。这也有助于降低设计成本和提高功率密度。

结束语

从低级别的机械集成到高级别的电子集成,集成的发展仍在继续。随着集成级别的提高,系统的复杂性也将增加。但是,每种架构变体都会带来不同的设计挑战,包括:

  • 为进一步优化性能,必须精心设计磁集成。

  • 采用集成系统时,控制算法会更加复杂。

  • 设计高效的冷却系统,以适应更小型系统的散热需求。

灵活性是动力总成集成的关键。众多方法任您选择,您可以任意地探索各种级别的集成设计。

其他资源

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems®日前宣布最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm® version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。

IAR SystemsArm生态提供了完整的工具链,其产品包括集成开发环境(IDE)、跨平台的构建工具、代码分析工具、功能安全工具和信息安全工具等。基于IAR SystemsArm生态的长期而广泛的合作关系,IAR Embedded Workbench已为超过7000个基于Arm的芯片产品提供了支持,这些芯片产品来自包括中国厂商在内的众多半导体厂商。

IAR Systems亚太区总经理Kiyofumi Uemura表示:“很高兴能够与航顺芯片达成合作并利用我们的最新技术和产品来支持其创新。IAR Systems作为一家总部位于欧洲的、全球领先的创新公司,航顺芯片的持续创新能力与我们对中国市场的期待高度相符。我们新版的IAR Embedded Workbench for Arm实现了对航顺芯片HK32MCU系列的全面支持,也体现了我们对中国客户的长期承诺。IAR Systems公司将继续与全球生态系统伙伴进行合作,帮助其共同客户充分释放和利用这些MCU的全部潜力。”

IAR Embedded Workbench for Arm工具Arm平台MCU提供高度优化的编译器,帮助用户生成体积极小,运行极快的目标代码,最大程度释放MCU的性能、降低功耗,还可以最大程度地优化FLASHRAM的使用率。此外,IAR Systems还为基于RISC-VMCU开发人员提供了一个完整的工具链。

航顺芯片HK32MCU采用了Arm Cortex®-M0/M3/M4内核,为市场提供高性能、低功耗以及高性价比的通用和专用32MCU产品,产品应用已经覆盖了汽车电子、医疗电子、工业和消费类电子以及智慧城市智慧家庭等各大领域。

航顺芯片董事长刘吉平说道:“很高兴能够与IAR Systems开展全面的长期合作,该公司作为全球领先的嵌入式开发软件工具和服务供应商,其工具链可满足业界对高性能和高可靠性开发工具的需求。继4月份签署的合作协议之后,IAR Systems已提供了IAR Embedded Workbench for Arm version 9.20等最新产品来全面支持航顺芯片HK32MCU系列,标志我们双方正在围绕嵌入式产品共同建设一个新的创新生态,它将使最终用户从中获得巨大的收获。

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供面向未来的软件工具和服务,使世界各地的公司能够去打造面向现今市场的产品,并实现明天的创新。自1983年以来,IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中,确保了这些项目的质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉市(Uppsala,

Sweden),并在世界各地设有销售和支持办事处。2018年,全球设备安全、嵌入式系统和产品生命周期管理领域内的专业公司Secure Thingz成为IAR Systems集团(IAR Systems Group AB)旗下企业。IAR systems集团在斯德哥尔摩纳斯达克 OMX中小板上市。更多信息,请访问www.iar.com

关于航顺芯片

深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立于深圳,在成都和上海设立分公司和办事处,作为世界顶级CPU研发团队,公司以“航顺HK32MCU掌握核芯科技、让万物互联更智慧让智慧生活更美好”为使命,实现“AIOT多核异构HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的愿景。公司已量产数模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台,ARMCortex-M0、M0+、M3、M4及RISC-V等二十六大家族300余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU覆盖了经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型等应用市场。

如希望进一步了解航顺,请访问:http://www.hsxp-hk.com

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12月21日,由中国软件网和海比研究院主办的“洞见2022第五届中国企业服务年会”在北京成功举行。本次大会以“高增长的下一步”为主题,研判前瞻政策脉络和经济走向,广聚各方共议数智创新,分享前沿产品技术和市场趋势,是企业数智服务领域的厂商实力展示与合作交流平台,是洞察2022企服市场发展趋势的风向标。

大会邀请工信部信发司副司长王建伟、中国工程院院士赵春江,以及百度、用友、腾讯、网易、软通动力等业界大厂,共同探讨2022年数智市场高增长的下一步。

此次大会上,中国软件网和海比研究院发布《2022中国企业数智服务市场趋势洞察报告》。在报告智能物联篇,软通动力入选智能物联市场竞争格局分析明星象限。此外,软通动力还荣获“2021中国鸿蒙生态优秀企业奖”。

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作为鸿蒙生态全场景解决方案提供商,软通动力分享了其与200余家设备厂商合作的典型案例,展示了软通动力借助鸿蒙操作系统分布式、统一物联协议标准等优势打造的多应用场景生态,推动了行业智能物联的发展,加速了鸿蒙生态的商业化推广。

  • 如在智能家居领域,软通动力在鸿蒙模组里研发了独特的门锁秘钥加密算法,使得智能门锁类客户可以更加便捷的接入鸿蒙生态。

  • 在智能出行领域,软通动力通过对鸿蒙蓝牙主控进行二次开发,为新日电动车实现了手机靠近30cm内,可直接唤出设备发现弹窗,一键完成设备添加的“靠近发现”功能。

  • 在健康领域,软通动力通过对NFC进行设备信息烧录,为某款血糖仪实现NFC碰一碰添加设备,自动同步到手机端、云端进行保存的功能。

与此同时,软通动力也积极拥抱开源鸿蒙,成为开放原子开源基金会白金会员,是鸿蒙技术和生态的驱动者和贡献者,在技术研发、人才培养、生态共建等方面都积极贡献力量。

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软通动力副总裁尹路

展望2022,软通动力副总裁尹路用“风起云涌”一词描绘了心中的中国企业服务市场。面对“风起云涌”的2022,软通动力将继续遵循“双轮驱动”战略,在壮大通用技术服务等传统业务规模的同时,持续发力数字服务业务,继续推进以人才供给、数字技术、行业解决方案等在内的数字化服务生态的建设,通过生态保证服务交付的全栈性和灵活性。

“我们对创新的探索不会止步,软通动力技术研究院和创新研究院仍将从技术创新和模式创新两个维度为公司打造核心竞争力,使公司成为高度韧性和敏捷的数字服务企业,在莫测风云中持续前行,为客户创造价值。”尹路说。

稿源:美通社

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今日,三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。

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三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743

三星电子高级副总裁兼内存控制器开发团队负责人Yong Ho Song表示:“十多年来,三星持续提供SATA、SAS和基于PCIe的固态硬盘,凭借出色的性能和可靠性得到了包括企业、政府和金融机构在内的先进服务器客户的认可。PCIe 5.0固态硬盘的推出,以及正在进行的基于PCIe 6.0的产品开发,将进一步巩固三星在企业服务器市场的技术地位。”

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三星半导体PCIe Gen5 SSD PM1743

PCIe 5.0可以提供每秒32GT(千兆传输)的带宽,是PCIe 4.0的2倍。PM1743采用专为最新PCIe标准而设计的控制器,可提供出色的读写速度,以满足数据中心快速发展的性能要求。

三星PM1743拥有高达13000MB/s的顺序读取速度和每秒2500K输入/输出操作(IOPS)的随机读取速度,与此前基于PCIe 4.0的产品相比,速度分别提升了1.7倍和1.9倍。此外,写入速度也显著提升,连续写入速度为6600MB/s,随机写入速度为250K IOPS,分别提升了1.7倍和1.9倍。显著提升的数据传输性能,能让使用PM1743的企业服务器制造商享受到比以往更优秀的性能体验。

此外,这款新固态硬盘拥有更高的能效,每瓦可达608MB/s,比上一代产品提高了约30%。这有望大幅降低服务器和数据中心的运营成本,同时也有助于减少碳足迹。

三星PM1743拥有从1.92TB到15.36TB的各种容量,可提供传统的2.5英寸外形尺寸,以及3英寸EDSFF -- 一种专为新一代企业服务器和数据中心设计的日益流行的固态硬盘外形尺寸。与使用15毫米2.5英寸规格相比,使用7.5毫米EDSFF固态硬盘的客户可将系统存储密度提升一倍。再加上出色的信号完整性和热效率,EDSFF是大多数PCIe 5.0企业解决方案的理想选择。

另外,三星PM1743作为支持双端口的PCIe 5.0固态硬盘,即使一个端口连接失败,也可以确保服务器的运行稳定性和高可用性。

目前,三星正向全球芯片组和服务器制造商提供PM1743的样品,以便后续进行联合系统开发。三星希望从 2022 年 3 月开始批量生产 PM1743,继续与全球芯片组和系统制造商合作,为全新的 PCIe 5.0 构建强大的生态系统。

*本文章中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网(www.samsung.com/cn)。除非经特殊说明,本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源:美通社

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在高温下提供更低电阻:VP系列电容器在-40°C至+135°C温度范围内具有出色的高可靠性,并且在高压和高温下的电容变化率较低,因此具有特别高的电气可靠性和较长的使用寿命。VP系列还符合AEC-Q200标准,非常适合用于再生制动系统、电动汽车的电源和 LED 应用。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn 上提供Samwha 铝电解电容器产品。

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VP 系列电容器采用低电阻、高温电解液和高效原材料开发而成,通过在高温下降低电阻来满足设计小型化的特殊要求,这也有助于延长电路的寿命。VP系列提供 10、16、25 和 35V至 10,000 µF参数,以及从10×12.5mm至18×40mm各种尺寸。这些电容器具有RoHS 合规性和“无卤素”属性。

如要了解有关 Samwha VP 系列铝电解电容器的更多信息并直接订购,请访问儒卓力电子商务平台 www.rutronik24.com.cn

https://www.rutronik24.com.cn/pgm/samwha/electrolytic-capacitors/kel/

关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH )成立于 1973 年,是一家独立的家族企业。经过45 年的积极发展,该公司现已成为世界领先的宽线分销商之一。在 2020 财年,其 1,800 多名员工创造了 10.8 亿美元销售收入。儒卓力在全球范围设有 80 多个办事处,保证为包括欧洲、亚洲和美国在内的客户提供全面支持。

儒卓力广泛的产品组合包括半导体、无源和机电元件以及嵌入式电路板、存储和显示产品,以及无线产品。RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER和RUTRONIK SMART部门结集了所有产品领域的知识组合,并提供针对各自应用量身定制的特定产品和服务。我们提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持、个体物流和供应链管理解决方案以及综合服务,从而使得儒卓力的服务日趋完善。客户可以访问 Rutronik24 电子商务平台找到所有文本,以及采购区域和产品更改通知。如要了解更多信息,请访问公司网站 www.rutronik.com

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双方携手将Mimi Sound Personalization技术与CEVA Bluebud 无线音频平台相结合,为用户增强听音体验

CEVA全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQCEVA) 和全球听力健康巨头Mimi Hearing Technologies宣布,双方合作将 Mimi 的先进听力 IP 引入CEVA Bluebud 无线音频平台

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这项合作旨在大力开拓快速增长的助听产品市场,为企业降低开发助听器和 TWS 耳机的门槛,从而为所有用户提供安全和可定制的听音体验。两家企业将于 2022 年 1 月 5 日至 8 日在美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES) 展会上展示 Mimi Sound Personalization技术和功能。

       随处可买并且经济实惠的辅助听力设备迅速成为医疗级助听器的替代品,以满足巿场对各种程度个人听力矫正功能的巨大需求。市场研究机构Juniper Research 预计,2024 年助听耳机出货量将超过 9200万个,2020年至2024年的复合年增长率(CAGR)为46%。此外,预计大多数 TWS 耳塞和耳机将采用这种智能听觉技术,进一步扩大了声音个性化软件于未来数年的市场空间。

       Mimi 的Sound Personalization技术可以在几分钟内利用Mimi Hearing Test评估听者的听力,测试后创建一个Mimi Hearing ID并存储在耳机中。无论用户在何处聆听,耳机都会根据这个独特的用户听觉配置来调整声音,使得用户可以听到更多的声音,或者恢复丢失的听音细节,从而创造出具有身临其境感觉的更深入智能听音体验。

       CEVA的支持DSP的Bluebud无线音频平台为半导体和系统企业提供了普适型(drop-in) IP解决方案,解决了业界开发智能TWS和无线耳机音频 IC的复杂技术问题。通过在方案中的CEVA-BX1 DSP上集成软件,轻易实现性能提升和差异化。CEVA和Mimi将声音个性化技术移植到 Bluebud平台,开拓了无线音频技术的市场空间,可以采用节省成本和能源的方式,在Bluebud 助力的任何TWS IC 上提供增值助听功能。

       Mimi首席执行官Philipp Skribanowitz表示:“我们使用 Mimi Hearing Test 应用程序进行了超过 200 万次个人听力测试,从而了解到每个人所听到的声音都有所差别,这促使我们努力弥合这个差距。通过与蓝牙音频平台 IP 领域的全球领导者 CEVA合作,我们在朝向声音个性化软件的普及道路上迈进了重要的一步。CEVA在耳机领域拥有首屈一指的出色客户群和市场覆盖,我们双方合作能够将助听功能带给普罗大众。”

       CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示:“耳戴式设备市场正在快速增长,这些令人惊叹的产品中包含的技术范围也在迅速扩大。辅助听力和声音个性化是当今消费者最感兴趣的两个领域,我们与 Mimi 的合作旨在为每位用户提供最佳的听音体验。我们的Bluebud 无线音频平台从本质上简化了TWS和耳机音频 IC 的开发工作。而且支持 Mimi Sound Personalization 等软件,使得 OEM和ODM厂商能够真正实现客户听音体验的差异化。”

CES 2022 展会上体验这项技术

CEVA和Mimi 即将在2022 年 1 月 5 日至 8 日于美国内华达州拉斯维加斯举行的 CES 2022展会上展示Bluebud平台和Mimi 的听力 IP。CEVA会议套房位于会展中心Westgate 酒店。请联络events@ceva-dsp.com安排会面并体验技术。Mimi会议套房设于威尼斯人酒店。如需安排会面,请联络 sschaming@hoogcomm.com

关于Mimi Hearing Technologies

Mimi Hearing Technologies 于 2014 年在德国柏林成立,是全球领先的数字医疗听力测试和基于听力的声音个性化服务提供商。Mimi拥有深厚的科研背景,致力于改善用户的听力健康,并且根据每位客户的需求,尽可能为个人用户量身定制跨越多种设备的最佳听音体验。Mimi力图创造一个克服听力健康问题,使得人们可充分互动和享受的世界。如要了解更多信息,请访问公司网站https://mimi.io

Mimi的产品和服务已获得众多国际大奖,包括用于TP Vision Philips TV的声音个性化技术获得 2021-2022 EISA Best Buy OLED TV奖项;用于Beyerdynamic耳机的声音个性化技术获得 2018年和2019CES创新大奖;用于Loewe TV的声音优化技术获得2018SATVISION创新奖;以及获得2017Sonar+D创新奖、2017年美国旧金山音乐科技峰会初创者与开发者创新大奖和2017年柏林国际消费电子展音频创新奖等。

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司,致力于构建更高智能、更安全的互联世界。我们提供数字信号处理器、人工智能引擎、无线平台、加密内核和配套软件,用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能用途。CEVA提供这些技术并结合Intrinsix交钥匙芯片设计服务,帮助客户处理最复杂并且时间紧迫的集成电路设计项目。通过利用我们的技术和芯片设计技能,许多世界领先的半导体企业、系统公司和OEM厂商可为包括移动、消费电子、汽车、机器人、工业、航空航天和国防及物联网的终端市场创建节能、智能和安全的互联设备。

CEVA基于 DSP的解决方案包括用于移动、物联网和基础设施之5G 基带处理的平台;用于任何支持相机设备的先进成像和计算机视觉技术;适用于多个物联网市场的音频/声音/语音方案以及超低功耗始终在线/传感应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术提供了广泛的传感器融合软件和惯性测量单元(“IMU”)解决方案,用于可听设备、可穿戴设备、AR/VR、PC、机器人、遥控器和物联网等市场。对于无线物联网,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、UWB和NB-IoT 平台是业界获得最广泛授权的连接平台。如要了解有关CEVA的更多信息,请访问公司网站https://www.ceva-dsp.com/

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布携手Silicon Labs举办了主题为“Silicon Labs专门定制的8 BB5x 5V微控制器”在线研讨会,来自 Silicon Labs的技术专家为大家分享了创新型8位微控制器,帮助工程师详细了解相关产品的优越性能,助力其快速应用于新品设计。

现今,人们对电子终端设备的要求是便携、低功耗和高可靠性,而微控制器作为各类电子系统的重要组成部分,是否具有低功耗技术将极大影响设备的性能。Silicon Labs致力于利用高速和低功耗服务帮助工程师解决混合信号和低延迟嵌入式的挑战,其推出的创新型8位微控制器非常适合广泛地IoT等应用。本次直播将为大家介绍Silicon Labs广受欢迎的Busy Bee MCU 系列的最新成员——EFM8BB5,这是一款建立在低功耗平台基础上,基于 8051 8 位微控制器的通用系列产品,能够通过集成系统、模拟和通信外围设备大幅减少外部组件数量,从而大大降低产品总体 BOM 成本和开发难度。EFM8BB5系列还拥有高效的 8051 内核、5V I/O、精密模拟等特性,更具简便性、能效、性能和成本节省等综合优势,适用于各种嵌入式应用,能够帮助工程师提高所设计的产品效能、降低功耗及减少延迟,使其轻松解决设计挑战。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“微控制器作为一种集成在芯片上的计算机,有着非常广泛的行业应用,无论是常见的烤箱、打印机、智能电表等日常设备,还是飞机、航天器、机器人等复杂的大型设备,微控制器都发挥着关键性的作用。对电子工程师来说,选择低功耗技术的微控制器能够帮助其优化电子系统,提高产品整体性能。此次贸泽电子特别邀请到来自Silicon Labs的技术专家前来分享8位微控制器产品及应用,希望广大工程师们通过积极参与,能够进一步掌握产品的特性和操作,以便在设计中能够更好地进行应用,实现快速开发。”

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100品牌制造商500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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  • 聚焦为中国客户开发和生产先进的氢动力产品

  • 加速本土化战略,支持中国实现碳达峰和碳中和目标

博世动力总成中国区今日宣布,博世布局电气化战略又一重要基地—博世氢动力系统(重庆)有限公司在重庆九龙坡区正式开工建设。将建成的新址是一个集研发测试、生产制造、销售管理为一体的全功能中心,也是重庆市政府建设中国西部氢谷的重要项目之一。公司新址的开工建设将进一步助力加速氢动力进入推广应用阶段。

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作为践行博世“零担忧、零事故和零排放”交通出行愿景和中国汽车行业双碳战略的先锋,博世氢动力系统(重庆)有限公司旨在依托博世在氢动力领域研发与生产的优势,以市场需求为导向,立足技术创新,为客户提供高经济性、高环境适应性、高安全性、高智能化的零排放氢动力总成解决方案。今年9月,装配博世氢动力模块的氢能车完成了国内首次氢能车干线物流示范运营,成功连通成渝氢走廊, 截止12月,公司已完成70余台氢动力模块的生产及销售。

未来,氢动力总成需求将持续增长,尤其在商用车领域。博世预计,到2030年,全球约八分之一的新注册商用车将是燃料电池车。为进一步推进氢动力在中国的产业化进程,博世于今年年中开始布局新工厂建设事宜,目前已经完成总体规划与设计等准备工作,并于今日正式动工。该新址占地面积总计约360亩,首期建成研发测试中心、生产制造中心及办公区域等约99,900平方米,预计于2023年5月底交付使用。新厂址的正式开工建设展现出博世扎根重庆,发力氢动力研发和制造国产化的坚定决心。博世动力总成中国区总裁王伟良表示:“为实现碳中和,氢能将成为未来动力总成的重要组成部分。博世非常重视氢动力技术的发展,并在该领域持续进行本土投资。依托政府的政策引导,以及博世自身在氢动力系统的技术优势和创新能力,希望博世氢动力可以协同合作伙伴建立氢能生态圈,推动氢动力全产业链的发展。”  

博世氢动力系统(重庆)有限公司的开工建设将开启博世氢动力的新征程,为中国汽车市场打造一流产品,提供一流服务,成为 “西部氢谷”地标,为中国氢能汽车事业“氢”尽所能,全力推进动力总成电气化,助力中国实现双碳目标。

2018年全新成立的动力总成事业部(Powertrain Solutions)包含为电动化交通设立专门业务单元以及目前的汽油系统和柴油系统业务。该事业部专注于三大业务领域:乘用车、包含越野车在内的商用车,以及电动车领域。

博世动力总成事业部为点到点的交通出行提供多样化的技术解决方案,能够为客户提供动力总成系统的一站式解决方案,使全球用户的交通出行更加高效、经济以及环保。动力总成事业部(Powertrain Solutions)拥有80,000多名员工,分布于全球27个国家的60多个地区。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。根据初步数据,博世2020年合并销售额达到1173亿人民币。截至20201231日,公司在华员工人数约为54000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

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