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1220日,第十六届中国芯集成电路产业集成电路促进大会暨中国芯优秀产品征集结果发布仪式在珠海国际会展中心隆重召开。本届“中国芯”征集活动共收到了来自217家企业、累计319款芯片产品的报名材料,再创历史新高。概伦电子受邀参加此次大会,并从众多参选企业中脱颖而出,荣获2021年度“中国芯”优秀支撑服务企业。

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概伦电子成立于2010年,是一家具备国际市场竞争力的 EDA 企业,拥有领先的 EDA 关键核心技术,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的EDA 流程和工具支撑。公司通过 EDA 方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

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概伦电子执行副总裁、首席产品官李严峰先生(右三)

为进一步鼓励加强集成电路产业蓬勃发展、展示我国近年来EDA/IP、测试设备企业发挥的支撑服务作用,2021中国芯优秀产品征集新增了优秀支撑服务企业”(EDA/IP、测试设备企业)征集相关专项。其中,优秀服务支撑企业主要面向近年为中国设计企业提供供应保障、在行业自立自强发展过程中发挥了重要作用的EDA/IP、测试设备企业。

来源:概伦电子

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近日,有媒体报道称,福鼎时代锂离子电池生产基地一期项目2号厂房于本月21日正式投产,拉开了生产序幕,而在同一天,福鼎时代一期4号厂房同步动工。据了解,福鼎时代锂离子电池生产基地是宁德时代迄今为止全球布局的最大单体项目,规划产能120GWh,产值超千亿元

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福鼎市委书记林清在接受采访时表示:“这个项目建成后将带动上下游配套产业及第三产业产值超两千亿元,有力促进福鼎市产业布局优化和结构调整,福鼎也将成为构建宁德‘世界锂电之都’的重要板块”。

锂电新能源作为宁德市的主导产业之一,自2011年宁德时代新能源科技股份有限公司落户以来,就迎来了高速发展,目前已发展成为全球最大的聚合物锂离子电池生产基地。

相关数据显示,宁德市已累计引进卓高、杉杉、厦钨、青美、邦普等80多个产业链项目,覆盖正极、负极、隔膜、电解液等关键材料和电池构件等配套项目,已建成投产和在建电池总产能295GWh

来源:快科技

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公司被评为全球功率半导体领导者和无源元件年度领先供应商

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司再度荣获印度电子科技杂志BISinfotech颁发的2021年度BIS卓越技术创新奖(BETA)。

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年度BETA奖设立两个奖项:卓越奖和技术创新奖。卓越奖表彰以市场领先产品推动行业发展的电子半导体公司,技术创新奖授予采用先进电子半导体技术的产品和解决方案。今年,在卓越奖评选中,Vishay以SiC45x系列microBUCKâ同步降压稳压器荣获“全球功率半导体领导者”称号,以SMDY1 系列表面贴装陶瓷安规电容器获评无源元件年度领先供应商。

Vishay的SiC45x系列稳压器采用5 mm x 7 mm封装,峰值效率达98 %,有助于降低数据中心和工业计算机能耗。microBUCK解决方案输出电流可达40 A,有助于设计师实现最佳性价比组合。稳压器功率密度和瞬态响应优于前代器件,并为电源系统遥测提供了PMBus 1.3合规性。

SMDY1系列是业界先进的Y1额定电压500 VAC 1500 VDC 瓷片安规电容器。同时,器件具有4.7nF业内高容量。电容器适用于电源、太阳能逆变器、智能电表和LED驱动器EMI / RFI滤波电路。紧随其后的竞品器件容量仅为1.5 nFY1额定电压为300 VAC,且没有DC额定电压。此外,SMDY1系列提高了耐湿性,达到IIB类湿度等级(符合IEC60384-14附件I要求),潮湿敏感度达到2a级。

1130日,BETA奖举行在线颁奖仪式。Vishay印度和南盟地区分销经理Vinod Tarale代表公司领奖。欲观看颁奖仪式,可访问 https://awards.bisinfotech.com/?utm_source=bisinfotech&utm_medium=emailer&utm_campaign=betaawards.

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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为进一步加强中国市场的战略部署,新思科技(Synopsys)近日正式宣布任命葛群先生为新思科技中国区董事长及总裁,以加速新思科技在中国市场的创新并进一步加强对中国半导体产业的支持力度。葛群先生将建立总部与中国市场之间更有效的双向沟通渠道,通过优化全球和本土资源配置,制定新思科技本土化战略,助力中国数字化进程。 

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新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:“在我们所服务的每个市场持续提升新思科技的技术影响力、品牌价值以及员工体验,对新思科技在全球的发展至关重要,而新思科技在各个国家的领导者在塑造生态合作系统、加速产品创新方面发挥着举足轻重的作用。我们非常有信心,葛群先生在担任新思科技中国区董事长及总裁后,会持续聚焦产品创新和商业模式创新,把新思科技的价值在中国市场进一步扩展和升华,为中国客户提供更优质的技术和服务。”

葛群先生是在中国本土产业成长起来的优秀科技企业家,他于2006年加入新思科技。自2017年被任命为新思科技全球副总裁以来,葛群先生通过建立全新的商业和市场战略、合作伙伴计划、人才管理体系,以及对顶尖人才的发掘和培养,成功在极具活力的中国市场不断提升新思科技的技术领导地位和品牌价值理念,全面支持中国半导体产业的高速发展。 

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群表示:“我非常高兴接受这一新任命,同时也深知自己承担着更大的责任。中国数字经济的发展已经进入深水区,集成电路产业作为根技术的提供者,需要团结共进,建立产业命运共同体。未来,我们将与本土产业开展更广泛的合作,以更具变革性的技术创新,为中国半导体行业实现更大的发展做出贡献。”

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关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)致力于创新改变世界,在芯片到软件的众多领域,新思科技始终引领技术趋势,与全球科技公司紧密合作,共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供应商,同时也是信息安全与软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者,新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用:智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。

新思科技成立于1986年,总部位于美国硅谷,目前拥有16000多名员工,分布在全球132个分支机构。2021财年营业额超过42亿美元,拥有3300多项已批准专利。

自1995年在中国成立新思科技以来,新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港等城市设立机构,员工人数超过1500人,建立了完善的技术研发和人才培养体系,秉持“以新一代EDA缔造数字社会”的理念,支撑中国半导体产业的创新和发展,并共同打造产业互联的数据平台,赋能中国的数字社会建设。新思科技携手合作伙伴共创未来,让明天更有新思!

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  • 华邦在单一封装中堆叠两个闪存芯片,其中一个芯片用于执行写入/擦除操作,而另一个芯片可同时执行读取操作,从而实现更好的OTA更新。

  • 华邦SpiStack配备一颗高容量且能快速写入的NAND闪存,可为多个ECUOTA管理应用提供合适的解决方案。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日发表旗下SpiStack®产品具有独特优势,可赋能汽车和物联网设备的OTA固件更新。OTA更新目前已成为汽车、物联网和工业应用的关键功能,而华邦提供的创新SpiStack解决方案,在单个封装中堆叠两个闪存芯片,使两个芯片进行同时读写,帮助客户实现快速、可靠、无风险的OTA更新。

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华邦闪存副总裁JooweonJW Park表示:“OTA固件更新需要在固件升级的同时确保其设备的安全性和可靠性,且不会对用户造成任何干扰。这是OTA技术在未来广泛应用的前提,其次才是OTA的速度。而华邦推出的SpiStack产品系统执行OTA操作时,可帮助客户轻松实现上述两项需求。”

支持多个ECUOTA管理

汽车电子控制单元(ECU)的OTA固件更新需要在安全的环境下运行,并需考虑无线通信的稳定程度。通常,汽车网关配有OTA管理器,负责处理车辆内所有ECU的更新过程,包括任务分配与执行时间。

OTA管理器具备快速写入的能力是很重要的,以便在稳定的通信环境下快速完成新版本固件的下载。因此,OTA管理器更适宜配备大容量且能进行快速写入的NAND闪存。在过去,车辆网关使用NOR闪存来存储启动代码及其为其他ECU所下载的新版本固件,以实现安全的OTA固件更新。而采用NOR+NAND组合闪存,车辆网关可将新版本固件快速写入到存储容量较高的NAND闪存中,这样不但可维持自身启动代码的稳定性,也将更具成本优势。此外,NOR+NAND SpiStack与单一闪存在电路板上的占地面积相同,客户可直接用一颗NOR+NAND 闪存替换 NOR闪存来实现稳定性与成本效益兼顾的OTA管理功能。

SpiStack赋能OTA更新

华邦的 SpiStack 系列可通过SPI 接口堆叠多个设备。这种堆叠可以是同质性的,例如堆叠两个或多个 SPI NOR 闪存或Serial NAND 闪存;也可以是异质性的,例如将一个 SPI NOR 闪存置于Serial NAND 闪存之上。

SpiStack为设计人员提供了比以往更快、更成功的OTA固件更新方案。例如,使用单芯片 512Mbit NOR闪存进行代码存储的嵌入式系统,封装方式为8mm x 6mm WSON,可被具有相同封装方式的512Mbit SpiStack替代,也就是两个堆叠在一起的256Mbit NOR闪存。SpiStack双芯片组合具备适用于OTA更新的读写并行功能(Read While Write ),无需暂停写入/擦除。因此,在意外断电的情况下,SpiStack也不会丢失现有的固件数据。

同时,SpiStack在小封装中仍可兼具高容量、相同拉线设计和更少引脚的优势,可缩减电路板面积,更易于使用。不仅如此,SpiStack的启动时间与SPI NOR闪存相同。其中,NOR闪存的低延迟可以完全掩护Serial NAND的初始延迟,从而实现与单颗NOR闪存相同的快速启动及任意读取不同位置数据的能力,与仅将数据写入NOR闪存相比,写入NAND闪存可节省90%的写入时间。目前,堆叠1Gb Serial NAND 16Mb-128Mb SPI NORAutomotive Grade 2 SpiStack已开始送样,可为客户在实际应用中提供更强的产品性能。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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近日,LoRaWAN® 被国际电信联盟(ITU)正式批准成为低功耗广域网络(LPWAN)的通信标准。该标准名为《ITU-T Y.4480 建议书:广域无线网络的低功率协议》,由国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)负责制定。

在如今的移动通信领域,全球标准制定将极大推动产业发展。国际电信联盟是联合国负责信息通信技术(ICT)的专门机构,制定技术标准以确保实现网络和技术的无缝互连。正如此前国际电联将3GPP技术认可为全球5G技术标准,极大推动了5G网络、终端、芯片产业的发展,此次LoRaWAN获批国际标准,也将为LoRa® 在全球的发展注入强大动能。

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LoRaWAN,具有开放性的物联网通信标准

全球物联网正在高速发展,推动设备连接量井喷式增长。物联网通信技术可以分为短距离无线局域网和低功耗无线广域网(LPWAN)两大类。前者包括大家熟知的蓝牙、Wi-FiZigBee等,后者LPWAN则主要适用于远距离、低带宽、低功耗、大量连接需求的物联网应用场景,LoRaLPWAN的代表性技术。

LoRa是一种长距离、低功耗、易部署的无线射频通信技术,近年来在全球范围持续高速增长,成为主流的物联网通信技术之一。截至202112月,全球已经部署了270多万个基于LoRa的网关,基于LoRa的终端节点超过2.8亿个。预计到2026年,50%LPWAN 物联网解决方案将会使用LoRa方案。

为了更好地发展LoRa技术,Semtech此前联合多家厂商共同发起成立了LoRa联盟(LoRa Alliance®),以推动LoRa技术标准化和产业生态的建设。LoRaWAN是由LoRa联盟负责制定、认证和推广的通信标准,具有很高的开放性和国际认可度,已经发展成为运营商级别物联网LPWAN安全连接的全球标准。目前,全球已有超过163家网络运营商部署了LoRaWAN 标准,在177个国家和地区提供连接服务,并且覆盖范围还在不断扩大。

获批国际标准,LoRa发展历程中的重要里程碑

LoRaWAN发展至今,已经获得了全球物联网社区的广泛认可。《ITU-T建议书》的出台,则标志着LoRaWAN从全球物联网的事实性标准更进一步,成为受到国际电信联盟所认可的无线通信标准。

LoRaWAN L2 通信规范 (1.0.4) 现已转变为ITU规范,支持芯片到云端的通信,成为首个被认证为 ITU-T 建议书(标准)的 LPWAN 标准。作为LoRa发展历程的重要里程碑,获批不仅肯定了LoRa技术和生态的发展成果,更证明了LoRa在物联网市场的应用前景。

此外,《ITU-T 建议书》的出台,离不开LoRa联盟与国际电信联盟的紧密协作,也意味着继3GPPGSMACenelecBluetoothZigbee 联盟等之后,LoRa联盟正式成为受到国际电信联盟批准认可的组织。正如此前国际电信联盟将3GPP标准认可为5G标准,极大促进了相关产业和生态的发展,LoRaWAN获批无疑也将推动LoRa生态以及在全球的商用迎来新的增长。

LoRa国内加速落地,新兴用例不断涌现

智能网联化正在加速工业、商业和汽车领域的数字化重塑,新冠疫情加速了这个转变。得益于工商业对物联网技术的强烈需求,越来越多的垂直行业正在加速引入LoRa等物联网通信技术。在国内,LoRa不仅在传统的水计表市场实现持续成长,在一些新兴物联网垂直市场和产业应用也实现了倍速增长。以下是一些新兴应用的介绍:

新冠疫情仍在全球蔓延,在过去的两年中,LoRa技术被广泛地应用于疫情防控和智慧医疗中,LoRa生态伙伴们开发出智能体温监测、居家隔离防疫监测等解决方案,高效、实时地监控防疫动态,优化社区卫生健康服务;同时,基于LoRa技术的智慧医疗设备和仪器管理方案,也通过传感和控制技术优化医疗资源配置,提高效率,为医护工作人员铸就安全保障。

应对气候变化,可持续发展近年来亦备受关注。在农业领域,LoRa凭借其低功耗、覆盖范围广、易部署等特点,在智慧农业场景中得到广泛应用,用于智能灌溉、畜牧养殖和水产养殖等,在提高农牧渔业产量的同时,还节省了大量劳动力,减少对于环境的不利影响。在电力领域,LoRa不仅助力传统电厂的数字化改造,还支持风电和光伏电站的风机控制及数据采集,提高系统效率,同时也被应用于智慧配电、能源监测系统和汽车充电桩等应用中。

此外,LoRa近年来也越来越多地被应用于智慧园区、智慧楼宇、智慧校园中,支持对于人员和资产的定位和追踪,以及实现智能消防、智能照明、智能门窗安防与人员进入管理、智慧停车等应用。同时,随着LoRa技术在室内消费级领域进行开拓,其应用也延伸至智能家居等消费领域。

LoRa发展进入新阶段,未来增长可期

通信标准的开放性和标准化对实现大规模的互操作性至关重要。如同当年Wi-Fi的发展历程一样,获批国际标准,将加速LoRa技术及芯片,以及创新物联网应用在国内外的发展。国外市场对于LoRaWAN硬件的需求也有望增加,从而为中国企业拓展海外市场带来机会。

国际电信联盟(ITU)在全球范围有193个成员国,以及包含企业、大学以及国际性组织和区域性组织成员在内的900个成员。LoRaWAN 获批 ITU 标准,将进一步推动 ITU 成员们了解 LoRa技术和LoRaWAN 标准,以及其在智慧城市和数字化转型等方面的应用潜力。目前,LoRa 联盟的知识产权政策 (IPR) ITU 的知识产权政策一致,ITU 成员申请后可以像 LoRa 联盟的成员一样,免费开源使用 LoRaWAN

可以预见,未来LoRa的发展势头将更为强劲。Semtech将持续推动LoRa技术及芯片的创新,加强研发、技术服务和供应链等支持,助力客户把握市场机遇,携手生态伙伴,更好地支持物联网应用发展,共建一个更加智慧、互联互通和可持续的世界。

关于Semtech LoRa®平台

SemtechLoRa器件到云(Device-to-Cloud)平台是已在全球被广泛采用的远距离、低功耗物联网应用解决方案,能够在全球范围内快速开发和部署超低功耗、高性价比、长覆盖距离的物联网网络、网关、传感器、模块产品和物联网服务。SemtechLoRa器件为LoRaWAN®协议提供通信层,该协议由LoRa联盟(LoRa Alliance®)开放和维护;LoRa联盟是一个面向低功耗广域网(LPWAN)应用的物联网行业联盟,其成员已在超过100多个国家和地区部署了物联网网络。SemtechLoRa联盟的创始成员之一。了解更多LoRa的物联网应用,请访问SemtechLoRa网站:www.semtech.cn/lora

关于Semtech

Semtech Corporation(升特半导体)是全球领先的半导体解决方案供应商,为基础设施、高端消费者和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域乃至全球社区。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用,以及节省资源的设计来减少浪费。Semtech1967年上市,在纳斯达克全球精选市场的股票代码为SMTC。官网:www.semtech.cn

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引领N型光伏技术的力量

近日,中来光电J-TOPCon 2.0 1.5GW智能电池工厂投产仪式在江苏省泰州市姜堰区隆重举行,该项目是目前全球最大的基于大尺寸硅片的GW级TOPCon AI智能化电池工厂,项目的正式投产标志着中来光电在N型光伏技术的产业化发展道路上,再一次走在了行业的最前端。

全球最大的基于大尺寸硅片的GW级TOPCon电池智能工厂

该项目位于泰州市姜堰区,总占地面积为14,633平方米,由原有旧厂房改造而成,引进先进的自动化生产线,包括无绕镀单面沉积原位掺杂多晶硅层设备等国产先进设施,合理布局产区设施同时提高资源利用率。工厂利用AI智能与全自动化生产设备相结合,同时融汇5G全智能化AGV材料及产品传输系统和全数字信息化MES管理系统,对厂区进行全方位多层次的监控、分析与优化,保证所有设备的运行参数都由集成系统集中监控与管理,大大提高了产能分析效率和产能管理能力,从而在节约生产成本的同时,还大幅提高生产效率。此外,通过状态感知、信息交互、实时分析,基本实现了产线的自组织、自配置和自决策,推动产区从作业执行的“功能机器”向可感知、可控制、可自主决策的“智能机器”演变,实现真正的自动化无人智能生产。

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6年精湛工艺淬炼和创新积累,收获N型领域“先发”优势

工厂全线采用中来光电最新自主研发的J-TOPCon 2.0技术,该技术在原有的1.0技术基础上不断创新和突破。J-TOPCon 2.0技术基于无绕度、原位掺杂等技术,使电池效率不断创新高,量产最高效率更是可以达到24.5%。最近,中来光电将J-TOPCon 2.0技术与182mm大尺寸电池片融合,实现了25.4%的实验室效率,一举打破了182大尺寸N型TOPCon电池效率纪录,体现了中来光电在N型TOPCon技术的创新领先水平。公司主打的Niwa系列组件产品在满足高功率、低成本和额外发电增益同时,还拥有更低光致衰减、更优的弱光响应、高双面率、更广泛的应用场景和更高的可靠性能等强大优势。

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在“碳达峰、碳中和”双碳时代的今天,光伏能源作为清洁能源,市场需求量将会越来越大,中来光电早在2016年就开始了N型TOPCon电池组件的研发和产能规划,是行业内第一批实现N型TOPCon电池组件量产的光伏企业,是目前全球最大的N型TOPCon电池组件制造商。截至今年8月,中来光电已为全球提供N型电池和组件超过5GW,并计划在山西扩产16GW N型TOPCon电池产能,目前已经在建设中

中来光电董事长龙国柱先生表示:“此次泰州智能工厂项目的正式投产,标志着中来光电在N型TOPCon技术的征程上又跨出了坚实的一步,是一个新的里程碑。未来我们会积极做好投产后的生产经营管理和市场营销工作,努力打造中来N型品牌,不断加大研发力度,在积极扩大产能的同时,逐步建立良性化的技术迭代体系,持续做大做强,为碳达峰、碳中和的目标贡献中来的光。”

稿源:美通社

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QORVO 技术产品适用市场进一步扩展为支持 ANDROID® 智能手机生态系统

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供超宽带 (UWB) 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例,从寻找我的物品应用和室内定位/室内导航到保护点对点交融交易安全,以及其他基于位置的安全类应用。超宽带可提供准确的距离和位置信息,支持连接设备感知使用环境,从而实现无缝、安全且直观的用户体验。

Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示:“Qorvo 很荣幸能够通过我们的 DW3720 UWB 解决方案及其他手机和连接产品为 Pixel 6 Pro 提供支持。Pixel 6 Pro 是首款搭载 Qorvo 超宽带技术的 Android® 智能手机,充分体现了 Google Qorvo 超宽带硬件和软件团队的密切合作。我们期待与 Google 和其他行业领导企业继续协作,将超宽带技术发展成为移动、汽车和物联网应用中连接设备的标配技术。

Qorvo 面向 Google Pixel 6 Pro 的超宽带解决方案采用 DW3720 收发器,并为 Android 操作系统提供全面软件支持。Qorvo Pixel 6 Pro 开发的软件栈可以与其他 Android 设备兼容。

Qorvo 的超宽带解决方案符合 IEEE 802.15.4z 标准,以及 FiRa 联盟 PHY - MAC 规范和车联网联盟 (CCC) 规范。作为 FiRa CCC 的成员之一,Qorvo 始终致力于确保设备的互操作性和扩大超宽带生态系统。Qorvo 的超宽带解决方案大大提升了最终用户的使用体验,让汽车、智能手机、消费电子和工业物联网应用变得简单、智能且安全。

有关 Qorvo 超宽带技术的更多信息,请访问 www.qorvo.com 探索超宽带技术页面。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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2021年12月22日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT500处理器的智能手表解决方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的展示板图

受疫情因素影响,人们对生理健康监测越发重视,这为智能穿戴市场带来了新的机遇。据市场调研机构CCS Insights最新数据报告显示,2020年可穿戴设备(智能手表、智能手环)整体出货量为1.93亿只,同比增长约24%。其中智能手表以1.15亿只的出货量,成为腕上装备的主流产品。近几年,随着智能手表在性能与功能方面的升级,使其备受消费者欢迎。由大联大世平基于NXP i.MX RT500推出的智能手表解决方案,集成了多种主流功能,能够为消费者带来出色的智能穿戴体验。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的方块图

本方案的核心是NXP i.MX RT500处理器,其搭载了Cortex M33和Cadence Fusion DSP两个处理单元,主频可达200MHz。在内存方面,i.MX RT500集成了高达5MB的SRAM,这可以使工程师在内部存储器上预存较多的图形文件,以实现高性能的图形显示界面。一般来讲,这种情况需要极高的功耗。但此款产品对电路结构的改良,即使在大容量SRAM的情况下,也可以保持较低的功耗。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的智能手表方案的的场景应用图

在工艺进程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗尽型绝缘硅工艺,该工艺的优势在于能够在提升处理器主频性能的同时,尽可能控制功耗。使高性能与功耗实现较完美的平衡。此外,这款产品还具有USB、SD、MIPI、DMIC的丰富接口,可以实现灵活的配置。在此器件的支持下,本方案不仅能够帮助工程师设计出卓越的产品,还能够缩短产品研发周期,使其在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

核心技术优势:

NXP RT500系列:

提供了广泛的通信接口集成,使用了28nm制程工艺,Arm CortexM33内核,最高5MB大容量SRAM,可提供高达200MHzCPU性能;

支持MIPI显示输出接口,最高传输速率可达895.1Mbps,最大支持1024*480的高清分辨率;

内部带有2.5D图形加速器,支持最高640*480的图形加速,GUI界面实测显示帧率可达50-60帧;

集成了丰富的外设接口:14组可自由配置的外设接口(USARTI2CSPII2S),Octal/Quad SPI接口,HS-USB接口,eMMC接口等。另外,RT500内部还提供了Fusion F1 DSP200MHz),集成音乐解码功能,更可支持语音相关算法。

方案规格:

支持MIPI显示,配合1.78368*448高清分辨率AMOLED屏幕,实现24位色深流畅显示效果;

配合Cywee运动算法,支持运动监测;

支持蓝牙通话与蓝牙音乐播放;

支持本地音乐存储及播放;

支持心率血氧等生理指标的监测;

支持eMMC本地音乐存储。

如有任何疑问,请登陆【大大通进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2020年营业额达206.5亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)

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如果可以用更少的器件实现更多的汽车应用,既能减轻车重、降低成本,又能提高可靠性。这就是集成电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)设计背后的理念。

什么是集成动力总成?

集成动力总成旨在将车载充电器(OBC)、高压直流/直流(HV DCDC)转换器、逆变器和配电单元(PDU)等终端设备结合到一起。机械、控制或动力总成级别均可进行集成,如图1所示。

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1:电动汽车典型架构概述

为什么动力总成集成有利于混合动力汽车/电动汽车?

集成动力总成终端设备组件能够实现以下优势:

  • 提高功率密度。

  • 提高可靠性。

  • 优化成本。

  • 简化设计和组装,并支持标准化和模块化。

高性能集成动力总成解决方案:电动汽车普及的关键

阅读白皮书

市场应用现状

实现集成动力总成的方法有很多。图2以车载充电器和高压直流/直流转换器集成为例,简要介绍了用于在结合动力总成、控制电路和机械组件时实现高功率密度的四种常见方法。它们分别是:

  • 方法1:形成独立的系统。这种方法已不如几年前流行。

  • 方法2:可以分为两个步骤:

    直流/直流转换器和车载充电器共享机械外壳,但拥有各自独立的冷却系统。

    同时共享外壳和冷却系统(最常选用的方法)。

  • 方法3:进行控制级集成。这种方法正在演变为第4种方法。

  • 方法4:相比于其他三种方法,此方法由于减少了电源电路中的电源开关和磁性元件,所以成本优势更大,但它的控制算法也更复杂。

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2:车载充电器和直流/直流转换器集成的四种常见方法

1概括了目前市场上的集成架构。

可降低电磁干扰(EMI)的高压三合一集成:车载充电器、高压直流/直流转换器和配电单元的集成

(方法3

集成架构:车载充电器和高压直流/直流转换器的集成

(方法4

43kW充电器设计:车载充电器、牵引逆变器和牵引电机的集成(方法4

·6.6kW车载充电器

·2.2kW直流/直流转换器

·配电单元

*第三方数据报告显示,这类设计能够使体积和重量减少大概40%,并且使功率密度提高大概40%

·6.6kW车载充电器

·1.4kW直流/直流转换器

·磁集成

·共享电源开关

·共享控制单元

(一个微控制器[MCU]控制的功率因数校正级,一个微控制器控制的直流/直流级,以及一个高压直流/直流转换器)

·交流充电功率高达43kW

·共享电源开关

·共享电机绕组

1:动力总成集成的三种成功实现

借助C2000实时微控制器(例如新发布的TMS320F280039C-Q1MCU),EVHEV动力总成设计人员可针对车载充电器-功率因数校正、车载充电器-直流/直流转换器和高压转低压直流/直流应用采用分立和集成架构。此外,TMS320F280039C-Q1可通过单个MCU实现对多个功率级的实时控制管理,从而缩小动力总成的尺寸并降低成本。多个参考设计中体现了如何使用单个MCU实现多个动力总成子系统的集成。

2展示了可帮助设计人员实现多种分立和集成动力总成拓扑的C2000 MCU产品系列。

设计需求

OBC PFC

OBC直流/直流

高压转低压直流/直流

低廉的隔离成本

F28002x

F28003x

F28003x

模块化开发

F28004x/F28003x

F28003x

F28002x

F28004x/F28003x

集成式实时控制

F2837x/F2838x

2:推荐用于不同级别的动力总成集成的C2000微控制器

动力总成集成方框图

3为一个动力总成的方框图,该动力总成实现了电源开关共享和磁集成的架构。

3.jpg

3:集成架构中的电源开关和磁性组件共享

如图3所示,车载充电器和高压直流/直流转换器都连接至高压电池,因此车载充电器和高压直流/直流转换器的全桥额定电压相同。这样,便可以通过全桥使得车载充电器和高压直流/直流转换器实现电源开关共享。

此外,将图3所示的两个变压器集成在一起还可以实现磁集成。这是因为它们在高压侧的额定电压相同,能够最终形成三端变压器。

性能提升

4展示了如何通过内置降压转换器来帮助提升低压输出的性能。

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4:提升低压输出的性能

当这个集成拓扑在高压电池充电条件下工作时,高压输出可得到精确控制。但是,由于变压器的两个端子耦合在一起,所以低压输出的性能会受到限制。有一个简单的方法可以提升低压输出性能,那就是添加一个内置降压转换器。但这样做的代价就是会导致成本增加。

共享组件

像车载充电器和高压直流/直流转换器集成一样,车载充电器中的功率因数校正级和三个半桥的额定电压非常接近。如图5所示,这使得两个终端设备元器件共享的三个半桥能共享电源开关,从而降低成本并提升功率密度。

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5:动力总成集成设计中的组件共享

由于一个电机一般有三个绕组,因此也可以将这些绕组用作车载充电器中的功率因数校正电感器,借此实现磁集成。这也有助于降低设计成本和提高功率密度。

结束语

从低级别的机械集成到高级别的电子集成,集成的发展仍在继续。随着集成级别的提高,系统的复杂性也将增加。但是,每种架构变体都会带来不同的设计挑战,包括:

  • 为进一步优化性能,必须精心设计磁集成。

  • 采用集成系统时,控制算法会更加复杂。

  • 设计高效的冷却系统,以适应更小型系统的散热需求。

灵活性是动力总成集成的关键。众多方法任您选择,您可以任意地探索各种级别的集成设计。

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