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近日,南京浦口区举办2022年重大项目集中开工仪式,61个项目集中开工,投资总额613亿元。

据了解,会上接近70%的项目、超过70%的投资集中在集成电路、高端装备、新型材料等战略性新兴产业和先进制造业领域,项目个数和年度计划投资占比分别达到68.9%和78.1%。

其中,华天存储及射频类集成电路封测产业化项目,投资主体为华天科技(南京)有限公司,该项目计划总投资80亿元,对现有15.6万平方米的厂房进行装修改造,购置减薄机、划片机、打线机、植球机等设备1448台/套,新建1条存储及射频类集成电路封测生产线。建成达产后,预计可年生产BGA、LGA系列集成电路13亿只。建成后产值14亿元。

芯爱集成电路封装用高端基板一期项目,投资主体为芯爱科技(南京)有限公司,该项目计划总投资45亿元,总用地约114.6亩,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线,用于高端基板研发生产。建成后产值10亿元。

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,投资主体为南京伟测半导体科技有限公司,该项目计划总投资9亿元,分两期建设,其中一期租赁约0.6万平米厂房,建设测试生产线;二期总用地46.2亩,建设集成电路晶圆级及成品测试基地。建成后产值8亿元。(文:拓墣产业研究整理

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近日,小米投资版图再扩。

上海林众电子科技有限公司(下称“林众电子”)发生工商变更,新增股东为小米关联公司海南极目创业投资有限公司,注册资本增至2557.5万元。

据了解,林众电子成立于2009年3月,经营范围包括电子产品销售、包装材料及制品销售、汽车零配件批发、半导体生产等。公开资料显示,林众电子致力于功率模块定制、研发设计及制造。

模拟芯片厂商南京天易合芯电子有限公司(简称“天易合芯”)于近日宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖百孚领投,中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投,老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。

据悉,天易合芯成立于2014年,是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司,能够提供国产光学和电容传感芯片产品组合,广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。(文:拓墣产业研究整理

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中强光电积极参与投资和提供显示器技术,助力FlexEnable扩展大中国区市场

柔性有机电子产品开发和工业化领导者FlexEnable已经完成筹集1100 万美元 B 轮融资。LCD 背光模块制造商中强光电(Coretronic)与多个欧洲重要家族企业达成战略性投资合作,最初投资额为1100 万美元,其中包括另外1400 万美元投资选择。这项融资预计为 FlexEnable带来充裕的资金,用于联合多个亚洲显示器制造合作伙伴大规模量产柔性显示器和液晶光学模块。这笔资金还将用于扩大公司的有机材料产能,以满足进入量产阶段之显示器制造合作伙伴日益增长的需求。

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中强光电在大中国区市场拥有高知名度,该公司于2000年在昆山建立FPD生产基地,2002年在苏州成立LCD背光模组厂,并于2005年在昆山建立了投影仪和光学器件制造厂。其后,中强光电在宁波、广州和吴江建立了液晶背光模组及光学器件生产基地。现在,该公司积极贡献投资和专有技术,将改变行业游戏规则的先进有机光学技术带入批量生产阶段。

FlexEnable屡获殊荣的有机电子平台包含了一套完整的制造工艺和FlexiOM有机半导体材料,二者结合,可以在现有的显示器工厂中开启无玻璃柔性有机 LCD 显示器(OLCD)和液晶光学薄膜 (LC Optics)的制造运作。这项重大技术突破允许几乎任何表面用于显示信息,或者控制、调节和聚焦光线。OLCD和LC Optics产品具有超薄、轻巧、灵活甚至 3D 贴合特性,瞄准价值1000 亿美元的目标市场,包括笔记本电脑和平板电脑、智能家居设备、AR/VR耳机、汽车、显示器和电视。

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FlexEnable首席执行官Chuck Milligan

FlexEnable首席执行官Chuck Milligan表示:"拥有光电巨擘中强光电作为投资者和合作伙伴加入合作,进一步验证了FlexEnable拥有出色的商业模式以及在材料和工艺方面的技术领先地位,能够实现独特的柔性光学模块和显示器的批量生产。随着我们从生产设置转向大规模生产,中强光电作为LCD供应链的主要厂商,其精深的行业专有技术将为企业带来重大裨益。我们热忱欢迎业界强大的新投资者中强光电加盟,亦非常感谢Rusnano和Novares的持续有力支持,他们在过去几年中帮助我们开发了先进的技术和卓越的商业项目。"

FlexEnable 的商业模式利用了现有并且尚未充分使用的显示器制造能力,通过与亚洲平板显示器(FPD)生产线的技术转让、授权许可,以及合约制造等安排,使用FlexiOMTM有机半导体材料和制造工艺 IP 来生产柔性显示器和液晶光学薄膜 (LC Optics)。该公司已经与数家亚洲地区领先的显示器制造商开展了四项积极的技术转让计划,将于 2022 年下半年开始第一次量产。

中强光电总经理林惠姿评论道:"我们的消费电子合作伙伴和客户继续要求增加产品的功能性并改进外形尺寸。采用FlexEnable技术可以在更轻、更薄甚至弯曲的设备中实现新的功能性。我们期待与FlexEnable的技术团队开展全面合作,并推动新产品投入批量生产。"

Milligan补充道:"接下来的 12 个月将是激动人心的重要发展时期,我们一系列制造合作计划中的首个项目将要进入批量生产,这将带来经常性收入和营收规模的快速增长。除了制造合作伙伴项目之外,我们还与世界上数家最大型消费电子OEM/品牌建立了重要的商业计划,这个领域需要使用FlexEnable技术来为未来消费产品的平面显示带来突破性显示功能。"

关于FlexEnable

FlexEnable在有机材料的开发和制造工艺方面拥有7,00多项专利和超过1,000工程年经验,是有机电子技术领域的全球领导者。我们已经针对超薄塑料基板上的小面积和大面积有机电子产品开发了完整的低温制造工艺并将其产业化。FlexEnable还拥有同类最佳的性能最高有机材料FlexiOM,这使我们成为唯一一家既能供应有机材料又能提供经过工业验证的制造工艺的公司。FlexEnable以无晶圆厂的商业模式将有机电子技术推向市场。

我们已开发出可在现有平板显示器生产线上运行并充分利用现有资产和供应链的工艺流程和解决方案。FlexEnable技术的应用包括用于消费电子产品、AR/VR 和汽车应用的柔性显示器和柔性有源光学薄膜。FlexEnable供应FlexiOM材料,并将其独特的技术平台转让和授权许可给显示器制造商。我们还与OEM厂商和一级企业直接合作开发下一代产品,参与设计到原型制作再到产品认证乃至批量生产。

要了解更多信息,请访问:www.flexenable.com或发电邮至 info@flexenable.com

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游戏市场对于沉浸式体验的追求不断提升,同时也对游戏的系统配置提出了更高的要求。因此,玩家们希望升级游戏设备来满足高配置游戏的需求,并为将来的游戏更新和下载增加存储空间。为了帮助PC玩家发挥出更好的游戏水平,西部数据进一步扩展旗下WD_BLACK™品牌的产品组合,发布新品 —— WD_BLACK™ SN770 NVMe™ SSD。与上一代产品相比,这款内置固态硬盘性能提升约40%,以最大速度运行时的功效提升约20%1,为游戏PC带来了更快的读写速度和更持久的游戏模式使用时间。

WD_BLACK SN770 NVMe SSD采用了PCIe™ Gen4接口2,可提供高达5,150MB/s3的读取速度(仅1TB和2TB型号),在加快游戏响应的同时也能减少卡顿,并提供流畅的流媒体传输,为玩家带来有目共睹的性能提升。这款固态硬盘不仅适合那些希望升级至Gen4系统的玩家,也能向下兼容支持Gen3系统。WD_BLACK SN770 NVMe SSD专为PC游戏设计,是PC装机发烧友和想要持久游戏体验的玩家们的理想解决方案。

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WD_BLACK SN770 NVMe SSD 示意图

西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示:“越来越多的玩家希望升级至PCIe Gen4系统。我们认为,PC游戏玩家群体应当拥有多种可靠的高性能解决方案,用于升级其游戏设备。我们新推出的WD_BLACK SN770 NVMe SSD进一步拉近Gen4技术与玩家们的距离,帮助玩家更快地进入游戏,并改善他们的整体游戏体验。”

WD_BLACK SN770 NVMe SSD主要特性包括:

  • 高达5,150 MB/s3的顺序读取速度(仅1TB和2TB容量版本),实现游戏快速加载

  • PCIe Gen4接口与主流主板和笔记本电脑兼容2,实现流畅的流媒体传输以减少游戏卡顿

  • 通过高级热管理和更高功效实现更持久的峰值速度,与上一代内置NVMe SSD1相比,功效提高了20%

WD_BLACK SN770 NVMe SSD预计近期将通过从西部数据指定零售商、电子零售商、代理商和系统集成商销售,建议零售价格为(人民币)250GB/¥499500GB/¥6991TB/¥10992TB/¥2099 4

欲了解有关WD_BLACK系列游戏专用解决方案的更多信息,请访问www.WDBLACK.com

关于西部数据公司

我们推动数据繁荣,缔造辉煌成就。作为数据基础架构的提供者,西部数据公司提供创新的存储技术和解决方案,帮助用户获取、保存、访问和转换日益多样化的数据。从高级数据中心、移动传感器到个人设备,数据无所不在,我们提供业界优质的解决方案来探索数据的可能性。西部数据公司以数据为中心的解决方案由Western Digital(西部数据)、SanDisk(闪迪)、WD(西数)和WD_BLACK品牌组成。

1.与我们上一代产品1TB WD_BLACK SN750 SE SSD相比,性能提升约40%,以最大速度运行时的功效提升约20%。

2.PCIe™ Gen4存储技术需要兼容的主板。WD_BLACK™ SN770可向下兼容PCIe Gen3。

3.基于读取速度。1 MB/s=每秒100万字节。该数据根据内部测试得出,具体性能可能因主机设备、使用条件、硬盘容量和其他因素而异。

4.1GB = 10亿字节,1TB = 1万亿字节。实际容量可能因操作环境减少。

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豪威集团证实像素压缩不受光波长限制;

半导体器件堆叠新技术可实现高量子效率性能的0.56μm超小像素尺寸

豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当日宣布了一项重大的像素技术突破——在实现0.56μm超小像素尺寸的同时提供高量子效率(QE)性能、优异的四相位检测(QPD)自动对焦技术和低功耗。这项超小像素技术将会满足多摄像头移动设备对高分辨率和小像素间距图像传感器日益增长的需求。

豪威集团的研发团队证实,在像素尺寸已经小于红光波长的情况下,像素压缩不再受光波长限制。该像素尺寸基于豪威集团的PureCel® Plus-S堆叠技术,同时采用了深光电二极管技术将光电二极管精确地嵌入硅片深处。凭借这些先进的技术,豪威集团开发出了超小像素尺寸,在相同的光学格式下可以实现更高的分辨率,并进一步使图像传感器具有更多ISP功能、更低的功耗和更高的读取速度。

豪威集团流程工程高级副总裁Lindsay Grant说道:“推进像素技术离不开大量的研发创新,尤其是在超越光波长的情况下。虽然芯片尺寸更小了,但是我们并没有牺牲高性能。实际上,在可见光范围内,0.56µm像素尺寸展示出了与0.61µm像素尺寸相当的QPDQE性能。”

Grant补充说:“豪威集团大力投资研发,几乎半数员工都是研发工程师。作为一家全球无晶圆厂半导体提供商,我们还与代工厂合作伙伴开发新工艺技术方法,实现业界领先创新。这是一个引人注目的成就,我们优秀的研发团队以及我们的代工厂合作伙伴能够持续引领像素压缩,我对他们表示赞赏。”

这款0.56µm像素尺寸晶片将于2022年第二季度用于2亿像素图像传感器,第三季度将提供样品。2023年初,消费者有望见到采用这一超小像素尺寸的新型智能手机。

欲了解更多信息,请联系豪威集团的销售代表:https://www.omnivision-group.com/about-haowei

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近日英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)发布了针对屡获殊荣的SEMPER™ NOR Flash系列产品的全新开发工具 —— SEMPER解决方案中心作为集成了所有应用模块的一站式网站,SEMPER解决方案中心涵盖能够将SEMPER NOR Flash集成到应用中所需的所有构件,可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通信系统,从根本上确保安全性

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英飞凌的SEMPER NOR Flash是首个针对功能安全性而设计和打造非易失性存储器系列。SEMPER Secure近期在美国拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上,荣获网络安全和个人隐私类别的“CES 2022创新奖。对于面向互联应用的智能自主系统的开发人员而言,发生故障时的高可靠性和功能安全性是设计取胜的关键要素。

英飞凌科技存储器解决方案营销与应用高级总监Sandeep Krishnegowda表示:开发人员可利用英飞凌广泛的解决方案产品组合, 采用SEMPER NOR Flash闪存解决方案中心轻松完成针对自动驾驶、工厂自动化及其他任务关键型应用的设计随着复杂程度的不断提升,以及对安全系统需求的不断增长,客户需要获得符合行业标准且经实践验证的组件,以便轻松集成到相应设计之中,同时还需要利用强大的工具和资源。

关于英飞凌SEMPER解决方案中心

SEMPER解决方案中心具备加快设计进度的开发优势。通过这一门户网站,开发人员能够轻松获取包含生产级驱动程序和应用程序代码示例的软件开发工具套件SDK)。此外,该中心还可提供一系列硬件套件,以便利用来自英飞凌和第三方供应商的微控制器(MCU)系统板MCU和可用的集成开发环境(IDE)进行原型设计。其可支持的架构包括英飞凌PSoC™ 6AURIXTC375,以及Raspberry PiNVIDIA® Jetson Nano

关于英飞凌SEMPER NOR Flash

英飞凌的SEMPER NOR Flash系列产品达到甚至超越车规级质量要求,并获得ISO 26262 ASIL BAEC-Q100认证并可达到ASIL-D认证级别。此外,该系列产品还获得了针对工业应用的IEC-61508 SIL 2认证级别。SEMPER NOR Flash利用英飞凌专有的MIRRORBIT™技术,每单元可存储两位数据,从而实现了更高的存储密度。与此同时,其带宽高达400 MB/s,可提供汽车仪表盘和工业HMI系统等即时启动应用所需的性能。此外,英飞凌硬件负载均衡架构还支持对各分区分别进行25年数据保留期或100多万循环擦写次数,以便针对代码存储系统数据存储和数据记录进行优化。

供货情况

SEMPER解决方案中心现已向开发人员开放。其中提供了相关软件、工具包工具,以及用于访问英飞凌和第三方资源的链接。SEMPER NOR Flash系列目前提供了存储密度从512 Mb2 Gb的多个不同版本。多信息,敬请访问www.infineon.com/semper-solutions-hubwww.infineon.com/semper

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止930日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。20204月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所股票代码IFX和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier股票代码IFNNY挂牌上市。更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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TrendForce集邦咨询调查显示,2021年第四季NAND Flash位元出货量季成长仅3.3%,较第三季近10%明显收敛;平均销售单价则下跌近5%,整体产业营收达185亿美元,季减2.1%主因为各项产品采购需求下降,市场转向供过于求,导致合约价开始转跌。2021年第四季除了enterprise SSD因上游零部件供应不足而供应受限,致使价格小幅上涨外,其余产品如eMMC、UFS、client SSD等皆为下跌。

TrendForce集邦咨询表示,总结2021年NAND Flash市场销售表现,尽管自下半年开始有转弱迹象,但全年受惠于疫情所带动的远距服务与云端需求,营收表现仍较2020年显著增长,产业营收达686亿美元年增21.1%,上升幅度自2018年以来位居第二高

PC OEM去化库存,多数业者第四季NAND Flash营收下跌

2021年第四季NAND Flash营收排行前三名较第三季有部分变动,除前两名仍为三星电子(Samsung)及铠侠(Kioxia),第三名则由西部数据(Western Digital)取而代之。由于PC OEM持续去化client SSD库存,以及中国智能手机市场需求疲弱,尽管数据中心仍有需求,但备货动能受到长短料影响,导致第四季三星电子位元出货衰退约5%,而市场转为供过于求后使平均销售单价也下跌约5%,使得三星电子本季营收来到61.10亿美元,季减6.1%。

位居第二名的铠侠,第四季尽管数据中心客户需求续强,不过仍被PC OEM调节库存而减少采购所抵销,位元出货量小幅衰退1%,不过其平均销售单价在面对市场需求转弱后仍能力守持平的表现优于同期其他供应商,本季营收达35.43亿美元,季减2.6%。

西部数据同样受惠于美系智能手机大客户5G旗舰新机备货需求续强,故抵销client以及enterprise SSD销售疲弱的冲击,位元出货增长达13%。但销售占比在更倾向消费性商品的状况下,使得其平均销售单价衰退6%。本季NAND Flash部门营收为26.20亿美元,季增5.2%。

受惠于数据中心客户以及美系智能手机品牌厂的持续备货,SK海力士(SK hynix)位元出货增长仍维持在10%以上,符合原先预期。但平均单价受到中国手机出货较疲弱,以及PC OEM调节库存影响,价格下跌近10%,整体成长动能因此抵销,本季SK海力士NAND Flash部门营收增长2.8%,达26.15亿美元。

同样随着PC OEM以及数据中心客户进行库存调节,尽管美光(Micron)176层产品持续获得导入,第四季的出货仅持平于第三季,平均销售单价也因供给成长速度超过需求而下跌约5%,使美光本季NAND Flash部分的营收衰退4.7%,降至18.78亿美元。

Solidigm第四季产能依旧受PMIC等供应链冲击enterprise SSD,导致本季位元出货持续下修近5%。同时,在笔电订单依旧强劲下,Solidigm为了去化产能而积极提高PC QLC SSD出货位元,平均销售单价也因此下滑,使其第四季NAND Flash部分营收仅9.96亿美元,季减9.9%。

展望2022年第一季,TrendForce集邦咨询表示,随着需求淡季来临,主要应用需求均呈现季衰退,加剧供过于求的现象,将会带动产品合约价进一步下跌,在价跌量缩的状况下,预期届时NAND Flash产业营收水平将再衰退。值得注意的是,2月10日TrendForce集邦咨询发表,针对铠侠(Kioxia)及西部数据原料污染事件所衍生对第二季NAND Flash市场的预期心理,将使得供需状况在2月以后可能出现改变,部分临时加单以及非以季度合约价议定的产品,将反映事件影响而出现涨价,此将有助于减少首季NAND Flash产值的衰退幅度。

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(文:TrendForce集邦咨询

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哪吒汽车品牌所属公司合众新能源已在近期完成新一轮超过 20 亿元人民币的融资,主要投资机构包括中国中车集团旗下的中车基金和深圳市国资背景的深创投等。

此轮融资是哪吒汽车D轮系列融资的第三轮。去年10月,哪吒汽车宣布完成 40亿元人民币D1轮融资,360集团领投了其中的20亿元;12 月,哪吒汽车又披露了宁德时代、360北汽产投等参与的 D++ 轮融资,融资额约20亿元人民币。

完成D系列融资后,哪吒汽车估值超过250亿元人民币,算上最新一轮融资,哪吒融资总额超过 140 亿元人民币。目前,哪吒汽车已开启目标估值约 450 亿元人民币即70亿美元的 Pre-IPO轮融资,并计划于今年内启动赴港 IPO。

稍早前有报道称,哪吒汽车启动港股上市计划,计划募资10亿美元,保荐人分别为中信、中金、摩根士丹利及UBS。对此,合众方面表示,不予置评。

数据显示,哪吒汽车去年交付量达69674辆,同比增长超360%,在国内几大造车新势力中增长最为迅猛。今年1月,哪吒销量继续强劲,交付量1.1 万台,超过蔚来排在小鹏、理想之后,连续3个单月交付量破万。哪吒 CEO张勇曾此前表示,2021年哪吒目标销量7万,2022 年将再翻一倍。(文:搜狐科技)

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西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统,基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 (SoC) 提供设计和制造支持。

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该项计划旨在促进 IFS 与其生态系统伙伴之间的合作,重点关注降低风险和排除设计壁垒,同时加快共同客户的产品上市时间。在 IFS 加速计划 EDA 联盟内的合作伙伴可以提前获得英特尔工艺和封装技术,共同优化和完善工具和流程,以充分发挥英特尔的技术能力。

英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示:“ IFS 生态系统联盟是英特尔向晶圆代工领域愿景迈出的重要一步,我们非常高兴西门子 EDA 能够加入此项计划。西门子卓越的 EDA 产品加上 IFS 领先的工艺技术,将为整个行业的设计团队提供契合需求的解决方案,助其立足于当今充满竞争的 IC 市场。”

作为联盟一员,西门子将与 IFS 密切合作,针对英特尔的先进工艺持续优化 IC 设计工具、流程和方法。首批通过 IFS 认证的西门子 EDA 产品包括行业领先的 Calibre® nm 平台,以及 Analog FastSPICE (AFS) 平台,其中,AFS 平台可针对纳米级模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制化数字电路,提供先进的电路验证功能。

西门子数字化工业软件 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 表示:“半导体在全球经济中的扮演着越来越重要的角色,IFS 代表着英特尔对晶圆代工市场的承诺,为产品创新带来新的动力。我们非常荣幸能与 IFS 合作,提供经过优化的软件解决方案,帮助双方共同客户充分利用英特尔的工艺和封装技术,实现创新。”

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西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型,实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字孪生,为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平,促进创新。欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情,敬请访问:siemens.com/software。西门子数字化工业软件——数智今日 同塑未来。

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号西闻进行时(微信号xiwenlianbo)。

西门子数字化工业集团(DI是自动化和数字化领域的创新领袖。数字化工业集团与合作伙伴和客户一起,推动过程与离散行业的数字化转型。通过数字化企业业务组合,数字化工业集团为各类规模的企业提供可以集成在整个价值链的端到端产品、解决方案和服务,并实现数字化。针对各行业的不同需求,数字化工业集团不断优化其独特的业务组合,帮助客户提升生产力和灵活性。数字化工业集团持续创新,将前沿科技不断融入产品系列。西门子数字化工业集团总部在德国纽伦堡,在全球拥有大约7.6万名员工。

关于西门子在中国:

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司。从更高效节能的工厂、更具韧性的供应链、更智能的楼宇和电网,到更清洁、更舒适的交通以及先进的医疗系统,西门子致力于让科技有为,为客户创造价值。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户推动产业和市场变革,帮助数十亿计的人们,共创每一天。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,西门子医疗是全球领先的医疗科技供应商,塑造着医疗产业的未来。此外,西门子持有西门子能源的少数股权,西门子能源是全球输电和发电领域的领军企业。西门子自1872年进入中国,近150年来始终以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。2021财年(2020101日至2021930日),西门子在中国的总营收达到82亿欧元,拥有超过3万名员工。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn

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-  开发人员将能够通过IBM公有云上的“IBM Z即服务”来进行开发和测试

-  现代化的集成软件堆栈,旨在加速IBM Z上的应用现代化和IT自动化

IBM(纽约证券交易所股票代码:IBM)上周宣布帮助客户加速转型的重要进展,推出一系列旨在实现跨混合云环境的应用现代化的新能力。其中包括计划在IBM 公有云(IBM Cloud)上提供用于开发和测试的“IBM Z即服务(IBM Z as-a-service)”,以及开发混合应用所需的软件工具。

根据IBM商业价值研究院题为《主机上的应用现代化》的研究报告,71%的受访高管表示,基于主机的应用是他们业务战略的核心。五分之四的受访者说,他们的组织需要迅速转型以跟上竞争的步伐,这包括对基于主机的应用实施现代化,并且采纳更开放的方式。

IBM Z混合云副总裁Tarun Chopra表示:"今天的IBM专注于帮助每个行业的客户都能够应用混合云和人工智能来实现业务转型、改变运营方式。 IBM认识到,并没有一个放之四海而皆准的实施现代化的方法。客户可以利用IBM Z和IBM Cloud,从混合云的方法中受益,能够充分发挥每个平台的创新、先进技术、安全和弹性的优势。通过混合云,客户可以将其工作负载留在所需的位置—无论是在云上、在本地,还是在边缘,从而降低风险、加快上市速度。"

z/OS开发和测试首次以即服务(as-a-service)的方式通过公有云提供

IBM此次以封闭式实验的方式交付IBM Wazi as-a-Service(Wazi aaS),首次将z/OS功能引入IBM Cloud,预计将于2022年下半年普遍上市,客户可按需访问z/OS,根据需要进行开发和测试。这将为z/OS开发人员提供公有云开发环境的敏捷性,能够按需使用可变的资源,并随用随付,以匹配其峰值和业务需求。与目前许多IBM Z客户受监管的工作负载相一致,IBM Wazi aaS将能够让客户在IBM Cloud上以自助服务的方式提供z/OS 虚拟服务器用例,在IBM Cloud上一个逻辑隔离、高度安全的私有空间中运行其工作负载。

有了这些能力,IBM大大减少了访问z/OS开发和测试环境的时间,从以前的几天或几周减少到6分钟或更短的时间[1]。根据IBM的内部基准,IBM Cloud上的z/OS开发比同类的x86的开发和测试方案快15倍[2]

Wazi aaS旨在帮助开发者 --

- 通过按需访问z/OS进行开发和测试来提高速度和敏捷性

- 通过可预测和灵活的基于资源用量的定价,加速DevOps实践

- 通过一致的云原生开发体验,减少对专业技能的要求

IBM还与生态系统合作伙伴(如TCS和BMC)合作,帮助IBM Z客户在一个开放的混合云架构中加速其应用、数据和流程的现代化。

TCS副总裁兼全球联盟负责人Arun Prabhakar表示:"我们相信,IBM Wazi aaS将为我们的大型机应用现代化解决方案和服务带来重大增值。它将加快新系统和现代化系统的上市速度,且能按需访问z/OS的开发和测试。利用TCS的云解决方案和加速器以及IBM Cloud的安全性和可靠性,我们正在帮助客户加快他们的混合云现代化之旅和业务转型。”

BMC高级副总裁兼智能Z优化和转型部总经理John McKenny表示:"IBM通过Wazi as-a-Service来实现混合云的方法,是对主机开发者体验现代化这一关键客户需求的积极响应。研究表明,现代的主机工具可以将开发人员的产出和生产力提高175%。BMC很高兴与IBM合作,携手助力企业在其数字化转型项目中加速大型主机DevOps的流程。"

实现应用现代化的工具

IBM还宣布了IBM Z和云端现代化堆栈(IBM Z and Cloud Modernization Stack),预计将于3月15日全面上市,以启动或加速应用现代化,并在各种常见用例中采取标准化的IT自动化方法。这是自2021年12月IBM宣布IBM Z和云现代化中心以来首批能力的交付,以帮助客户提高敏捷性并加速转型,包括对流行的开源项目的支持。

IBM Z和云计算现代化堆栈旨在帮助客户 --

- 通过在几分钟内安全地创建和集成API,简化对应用程序和数据的访问

利用敏捷的企业级 DevOps,通过开放工具和快速应用分析进行云原生开发;

实现IT自动化的标准化,使开发人员能够访问诸如Kubernetes等开源环境。

欲了解更多信息,请访问IBM Z和云现代化中心(IBM Z and Cloud Modernization Stack)。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云与人工智能,以及企业服务提供商,为全球175个国家和地区的客户服务,帮助企业把握其数据洞察、简化业务流程、降本增效,获得行业竞争优势。IBM 混合云平台和红帽OpenShift 为全球超过3000家政府和企业实体的关键性基础设施提供有力支撑,例如来自金融服务、电信和医疗健康等行业的客户,帮助他们快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、特定行业的云解决方案以及企业服务等方面的突破性创新,使其可以为客户提供开放和灵活的选择。IBM 对于信任、透明、责任、包容和服务的历久弥新的承诺,是我们业务发展的基石。

了解更多信息,请访问:www.ibm.com.

[1]使用实验版本的z/OS 2.4 stock image和mz2o-2x16 VSI profile,在两个不同的IBM云计算生产站点进行了测量。 测量是根据https://github.com/ibm-hyper-protect/linuxone-vsi-automation-samples上的例子用Ansible自动化进行的。 结果可能有所不同。

[2]性能结果基于IBM内部测试,在实验性的IBM Cloud z/OS V2R4虚拟服务器实例(VSI)上运行应用程序编译,其配置文件为mz2o-2x16,与在IBM Cloud x86 VSI中运行的IBM ZD&T EE V13.3相比,其配置文件为mx2-2x16。IBM ZD&T在x86生产型VSI上运行Ubuntu 20.4,配备Cascade Lake Intel Xeon Platinum CPU @ 2.4GHz。z/OS VSI和ZD&T都配置了2个vCPU,16GB内存和1TB Block存储,IOPS/GB为10。  编译了以下应用程序:一个处理SMF记录的Java应用程序,一个处理IBM Z硬件诊断数据的C应用程序,一个创建和更新文件记录的COBOL应用程序,以及一个FORTRAN统计应用程序。 结果可能有所不同。

稿源:美通社

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