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3264位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533SIN: S03420C2089ISIN: US03420C1099),今日宣布与 Excelmax Technologies Pvt Ltd 成为合作伙伴,在印度代理、推广和支持晶心全系列RISC-V产品。

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印度是世界第六大经济体,在过去数年中,见证电子制造服务的显著增长。由于在硅谷,印度工程师数量庞大且不断增长,顶尖跨国高科技公司与印度之间的联系越来越紧密。有利的政府新政策为本土 SoC 设计公司和国际芯片制造商提供了更多奖励措施,以发展和追求印度本土及国际市场的半导体设计和制造。印度还计划设立国内芯片设计公司,并投资发展高科技聚落。对先进芯片的强劲需求正加速本土SoC设计公司的成长,预计该市场的复合年增长率(CAGR)将接近10%。

Excelmax总部位于邦加罗尔(Bangalore),由超大规模集成电路(VLSI)和嵌入式领域的业界专家创立,是一家专注于提供ASIC/FPGA和嵌入式设计领域的产品工程服务公司。 Excelmax在印度具有强大并持续扩展的影响力,目标是成为专注半导体行业的一流解决方案提供商,其广泛客户群涵盖产业中所有垂直领域,数量亦呈指数增长。Excelmax 领导团队成员均具有二十多年嵌入式系统软硬件/软件设计及验证的经历。

「印度本土 SoC 设计公司快速的增长带动对处理器IP快速增长的需求,我们觉得现在是进入印度市场提供全线产品和完整技术支持的最佳时刻,这是我们选择Excelmax成为合作伙伴的原因,」 晶心科技董事长兼执行长林志明表示: Excelmax熟悉并与印度的许多技术领导厂商合作多年,这可使我们的合作关系更加有力。我们很高兴与Excelmax合作,以扩大晶心RISC-V处理器在印度的知名度和市占率。」

「晶心科技是全球领先的RISC-V处理器IP供货商,可应用领域包括 5G、AI人工智能、物联网、MCU、网络、储存和可穿戴设备等。」Excelmax Technologies的执行长兼创始人 Shekhar Patil 表示:「我们的SoC客户渴望为他们的设计找到高性能和高效益的CPU IP。我们期待在整个印度为我们的客户提供晶心全系列且领先业界的 RISC-V核心,并推广我们的专业技术服务。」

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性的32/64位高效CPU核心,包含DSP,FPU,Vector,超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心可提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedde™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已达100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com 。获取晶心最新消息:LinkedInTwitterFacebook, Weibo 以及Bilibili, YouTube

关于 Excelmax Technologies Pvt Ltd为了应对加速上市时间和提高产品质量的长期挑战,利用Excelmax的超大规模集成电路(VLSI)和嵌入式工程服务可建立和保持竞争优势。由专家创立并拥有丰富的经验的Excelmax,通过我们为众多跨国公司提供的工程服务创造了价值并赢得了赞誉。Excelmax是印度发展最快的科技公司之一,拥有一支强大的,由各领域专家组成的团队,我们为ASIC数字设计和验证、DFT和实体设计、模拟电路设计、嵌入式应用软件、嵌入式硬件以及产品设计和解决方案提供咨询服务。

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2022年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)MasterGaN1+L6599A芯片的250W LLC谐振直流变换器开发板方案。

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图示1-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的展示板图

随着半导体和电力电子技术的持续演进,使得人们对于电源产品在尺寸,效率,可靠性,寿命及舒适性方面的要求越来越高。在这种背景下,传统的电源技术已经很难满足应用需求,于是采用LLC谐振变换技术来实现高电源开关效率的方式被广泛应用。针对这一市场趋势,大联大友尚基于ST MasterGaN1和L6599A芯片推出250W LLC谐振直流变换器开发板方案。该方案具有高集成度,有助于客户提高功率密度与能效,简化产品设计,缩短上市时间。

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图示2-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的场景应用图

本方案由MasterGaN1驱动,MasterGaN1是一款集成STDRIVE半桥栅极驱动器和两个650V增强型GaN晶体管的产品,其最大功率可达400W,最大额定电流为10A,且低侧和高侧均具有欠压关闭保护,以防止电源开关在低效或危险条件下工作。不仅如此,MasterGaN1还内置自举二极管与内置互锁功能,可有效避免交叉传导条件。并且由于GaN电晶体出色的开关性能,使其工作频率高于普通硅基MOSFET解決方案,因此可以使用较小的电磁元件和电容,实现更高的功率密度和更低的物料清单成本。

方案中的L6599A是一种针对串联谐振半桥拓扑的双端控制器。它提供50%的互补占空比,在同一时间内,高压侧开关和低压侧开关以180°异相的方式接通/断开。该器件的输出电压调节是通过调节工作频率来实现的。为了使用自举方法驱动高压侧开关,L6599A采用了一种能够承受600V以上电压的高压浮动结构,并配备了一个同步驱动的高压DMO。在功能方面,L6599A集成了一个非锁存的低激活禁用输入以及一个用于OCP的电流检测输入,这个组合能够提供完整的过载和短路保护功能。

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图示3-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的方块图

除此之外,方案中应用的SRK2001同步整流IC实现了LLC谐振变换器中二次侧同步整流的特定控制,确保每个同步整流器在相应的半绕组开始导通时接通,在其电流降至零时断开。并且具有自适应掩蔽时间和自适应关断逻辑的开启逻辑允许最大化SR MOSFET的导通时间,消除了对寄生电感补偿电路的需要。

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图示4-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的实体图

通过结合器件的主要性能,本方案的最高能效超过94%,且凭借着高效率和小尺寸的特点,非常适用于体积、空间有限的应用。经测试,本开发板在24Vdc时,输出功率可达250W,传统前端PFC提供的标称输入电压为400V。

核心技术优势:

使用MarterGaN可缩减4倍空间及减轻3倍重量;

无需要散热器设计;

DC输入电压:400V±10%;

DC输出电压:24V;

输出电流可以达到10.4A;

输出功率可以达到250W;

应用在开关电源,充电器和适配器,工业DC-DC应用,消费类SMPS。

方案规格:

使用MasterGaN1高效紧凑的DC/DC转换解决方案;

输出电压:24V;

输出功率高达250W;

标称输入电压:400 V+/-10%;

效率:>92%;

防止短路和过电流的输出;

输入电压监视器,用于D2D转换器的正确排序和断电保护;

电路板尺寸:100 x 60(宽x高)mm,最大组件高度:35mm;

符合WEEE和RoHS标准;

应用:工业DC-DC应用、适配器、消费型开关电源。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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  • 产品达到成本和性能双重目标,现进入认证测试阶段

  • 实现弹性量产和供货取得巨大进展

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司(纳斯达克股票代码:MTSI,以下简称“MACOM”) 宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果,意法半导体和MACOM将继续携手,深化合作。

射频硅基氮化镓可为5G6G移动基础设施应用带来巨大的发展潜力。初代射频功率放大器 (PA)主要是采用存在已久的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS) 射频功率技术,而GaN(氮化镓)可以给这些射频功率放大器带来更好的射频特性和更高的输出功率。此外,虽然GaN既可以在硅片上制造,也可以在碳化硅 (SiC) 晶圆上制造,但射频碳化硅基氮化镓(RF GaN-on-SiC)终究不是一种主流半导体制造工艺,且还要考虑和高功率应用争夺SiC晶圆,这些都可能会导致其成本更加昂贵。而意法半导体和 MACOM 正在开发的射频硅基氮化镓技术可以集成到标准半导体工业中,在实现具有竞争力的性能的同时,也有望带来巨大的规模经济效益。

意法半导体制造的射频硅基氮化镓原型晶圆和相关器件已达到成本和性能目标,完全能够与市场上现有的LDMOS GaN-on-SiC技术展开有效竞争。现在,这些原型即将进入下一个重要阶段——认证测试和量产。意法半导体计划将在 2022 年实现这一新的里程碑。为取得这一进展,意法半导体和 MACOM 已着手研究如何加大投入力度,以加快先进的射频硅基氮化镓产品上市。

意法半导体功率晶体管子产品部总经理兼执行副总裁 Edoardo Merli表示:我们相信,这项技术性能水平和工艺成熟度现已达到可以挑战现有的 LDMOS射频GaN-on-SiC的程度。我们可以为无线基础设施规模应用带来成本效益和供应链优势。射频硅基氮化镓产品商业化是我们与 MACOM 合作的下一个重要目标,随着合作项目不断取得进展,我们期待着释放激动人心的技术的全部潜力。

MACOM 总裁兼首席执行官 Stephen G. Daly 表示:我们推进硅基氮化镓技术商业化和量产工作继续取得良好进展。我们与意法半导体的合作是我们射频功率战略的重要组成部分,相信我们可以在硅基氮化镓技术可以发挥优势的目标应用领域赢得市场份额。

关于MACOM

MACOM 为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品。每年,MACOM6,000 多家客户提供广泛的产品组合,其中包括射频、微波、模拟和混合信号以及光学半导体技术。MACOM已通过IATF16949汽车标准、ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证。MACOM 在美国、欧洲和亚洲设有设施,总部位于马萨诸塞州洛厄尔。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商 (IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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作者:Maria DiCesare

无论是需要现场服务管理应用、供应商门户网站、电子商务应用,还是业务独有的应用,企业都应当首先了解不同类型的移动架构。当今可选择的应用类型包括原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用,而每种应用的开发流程和用户体验各有差异。应用是否需要联网、是否需要访问原生设备功能、开发预算和预期上线时间等问题在开发前的准备阶段就需要进行规划,以便使开发过程顺利进行。本文这几种应用的特点进行汇总,以便企业在构建开发计划时作为参考。

原生应用(Native Apps

原生应用是为在特定设备和操作系统上运行而定制的应用。用户可以通过应用商店进行下载。

在各类移动应用中,原生应用由于使用设备专属的编程语言编写,因此能够提供优秀的用户体验。例如安卓应用使用JavaKotlin编写,苹果应用使用Swift编写。因此,原生应用可以与设备的其他功能进行交互,如麦克风、摄像头以及推送通知等。

目前,随着FlutterReact Native等跨平台工具日益增加,不同技能水平的开发者都能参与原生应用的开发。

优点:

  • 提供优异的性能和用户体验

  • 能够与原生设备功能交互

  • 速度快、响应灵敏

  • 具有较高长期价值

缺点:

  • 前期投资较高

网页应用(Web Apps

网页应用是通过SafariGoogle Chrome等浏览器提供的网站版本的应用。例如通过网页登录的Outlook邮箱便是常见的网页应用之一。任何带有浏览器的设备都可以用于访问网页应用。由于可以实现构建适用于多平台的统一网络应用,因此会使开发和维护变得更加容易。

网络应用不需要从应用商店下载,所以它们不会占用用户设备上的存储空间。但需要联网才能工作,这可能会导致加载时间缓慢和可用性不佳。

优点:

  • 不需要下载和设备存储

  • 易于维护

  • 适用于所有设备和平台

缺点:

  • 需要联网

  • 加载速度慢

  • 对原生设备功能的访问受限

混合应用(Hybrid Apps

混合应用是网页和原生应用的混合体。TechTarget认为混合应用本质上是披着原生应用外壳的网页应用。此类应用使用HTML5CSSJavaScript等跨平台语言编写

混合应用最具吸引力的特点之一是可以创建管理一个统一的代码库,但这同样也是它不被市场看好的原因。每个平台都有存在差异性。因为混合应用不是专为iOS或安卓系统设计的,因此其性能和用户体验也将不可避免地受到影响。

优点:

  • 快速上市

  • 统一的代码库

缺点:

  • 加载速度较慢

  • 性能低下

  • 濒临淘汰

渐进式网络应用(PWA

渐进式网络应用(PWA)在网浏览器中运行,但同时兼具原生应用的功能(如推送通知)和原生观感。

PWA可以脱机运行并安装在设备上。用户可在谷歌和微软应用商店中找到此类应用,而苹果的应用商店因其严格的规约,所有PWA都存在功能上的限制。

优点:

  • 快速上市

  • 推送通知

  • 与原生应用相似

缺点:

  • 无法访问一些设备功能(蓝牙、摄像头等)

  • 在苹果设备上受到限制

如何选择原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用

每一种移动架构都有各自的用途,因此如何选择取决于多个因素:

  • 目标用户群的需求;

  • 应用设计之初所规划的复杂程度;

  • 开发预算以及长期维护的预算;

  • 计划上线的时间;

  • 访问设备功能的需求(如摄像头、GPS等);

现有技术的应用和新技术的开发将继续促进移动应用行业的增长,到2025年,移动应用开发将带来超过6000亿美元的营收。低代码开发能够简化移动应用开发流程,让团队在统一的低代码平台中为所有设备部署和维护各种移动架构。低代码还可以在可视化拖放环境中实现整个应用生命周期的抽象化和自动化,使开发变得快速而轻松。

如欲了解如何实现跨平台应用程序的开发,请访问西门子低代码平台移动开发网页


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全新荣耀MagicBook 14正式开售!这是荣耀首款搭载OS Turbo的轻薄本,70W满血性能,20小时超长续航,性能时刻在线。全系搭载第12代智能英特尔®酷睿™ 标压处理器,最高搭载NVDIA® GeForce RTXTM  2050光追独显,是全球首款14英寸70W强劲性能轻薄本,也是全球首款14英寸搭载75Wh超大容量电池的轻薄本。全新荣耀MagicBook 14 售价5499元起,首销优惠价4999元起,荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、授权零售门店现已开售。

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八大购买理由,全面了解性能小钢炮

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OS Turbo出马 强性能长续航不在话下

5月16日全新荣耀MagicBook 14发布,首发搭载OS Turbo技术,直击轻薄本几大痛点,完美呈现性能与功耗的出色平衡,带来非凡的性能体验。OS Turbo是荣耀自研的系统级性能&功耗优化引擎,功耗最高可下降28.3%,相较同类产品响应速度最多可提升31.4%,续航时长最多可提升87.3%。

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70W性能释放,专业软件、大型游戏,轻松驾驭

全新荣耀MagicBook 14全球首款14英寸70W强劲性能轻薄本,全系搭载第12代智能英特尔®酷睿™ 标压处理器,配合最高搭载NVDIA® GeForce RTXTM 2050光追独显,在OS Turbo与强劲散热能力的加持下,可以实现整机70W性能释放,整机散热能力提升56%。

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20小时超长续航,从日出到日落,时刻在线

全新荣耀MagicBook 14作为全球首款搭载75Wh超大容量电池的14英寸轻薄本,OS Turbo带来的最有能效比,配合大容量电池,可以实现亮屏待机最长20.5小时。此外,行业首次标配100W氮化镓充电器(独显版),一充多用,方便随行,80分钟即可完把电充满,不光用得久,充得也更快。

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荣耀互联更好用,大文件轻松分享

全新荣耀MagicBook 14互联能力再升级。换机克隆支持多品牌电脑向荣耀笔记本进行数据迁移,传输速度高达70MB/s;荣耀分享支持荣耀电脑-手机-平板之间多设备一键互传,轻松、高效、便捷、迅速。

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多屏协同除了一如既往地支持与手机、平板、智慧屏的协同,实现手机在电脑上的三窗口多开,还新增共享模式,全新荣耀MagicBook 14可与平板实现键鼠共享,扩展、镜像、共享模式任您挑选;与荣耀智慧屏协同,娱乐观影时让视野更开阔,处理工作时又能作为扩展屏,扩大视野、减轻疲劳,办公更高效。

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设计独具匠心 全新荣耀MagicBook 14内外兼修能扛能打

全新荣耀MagicBook 14采用全金属机身,整机轻至1.54kg,薄至15.9mm,单手开合轻盈自在;搭配冰河银、星空灰两种经典颜色;14英寸全贴合镜面屏,采用康宁大猩猩玻璃盖板,3:2生产力屏幕比例,拥有88%的高屏占比,2.1K高分辨率,并支持100% sRGB高色域,通过德国莱茵低蓝光、无频闪护眼认证和国家眼科工程中心护眼认证三重护眼认证;1.5mm长键程,支持关机反向充电。全能配置,得心应手,全新荣耀MagicBook 14称得上今年上半年最具竞争力、最值得入手的14英寸轻薄本。

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作为荣耀MagicBook N系列的进阶之作,搭载OS Turbo的全新荣耀MagicBook 14,其超强性能与超长续航与当下年轻职场人元气爆棚、敢闯敢拼、硬核强悍的生活状态和思维观念不谋而合,这也让笔记本电脑的使用场景更为多元,为用户的办公娱乐生活带来更多样化的体验。值得一提的是,2022年6月底,荣耀MagicBook V 14也将升级支持OS Turbo技术,属于荣耀的Turbo时代,才刚刚开始。

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目前,全新荣耀MagicBook 14已经在荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店、授权零售门店等平台全面开售,首销优惠价4999元起。此外,荣耀还将为消费者提供贴心无忧的全方位售后服务。性能钢炮,续航神器,全新荣耀MagicBook 14,等您带回家。

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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼,总投资额达 300 亿美元

德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

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德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了

谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

谭普顿先生表示:“今天是一个重要的里程碑,我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础,以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来,我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”

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德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图

此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

可持续制造

一直以来,TI致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计,这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺,新工厂将进一步减少废弃物的排放,并降低对水和能源的消耗。

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示:“我们对长期产能的持续投资,将进一步提升公司的成本优势,并加强对供应链的控制能力。”

一直以来,TI对长期产能持续投资,不断提升制造能力和技术竞争优势,以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体,目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来一直在做的事。

自1986年以来,德州仪器植根中国,持续投资,助力客户成功。目前,我们在中国建设了完整的本土支持体系,包括成都一体化的制造基地,上海、深圳两个产品分拨中心,北上深三个研发中心,遍布全国的近20个销售和技术支持分公司,以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式,全方位地支持客户当前和未来的发展。

欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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慧与科技公司(英语:Hewlett Packard Enterprise,缩写为 HPE)兑现其对欧洲市场的持续承诺,今天宣布在该地区建立首家工厂,用于生产下一代高性能计算(HPC)和人工智能(AI)系统。新工厂落成后可加速向客户交付,并加强该地区的供应商生态系统。

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新工厂将生产 HPE 行业领先的系统,作为定制设计的解决方案,以推进科学研究,成熟的 AL/ML 计划,并支持创新。这个专用的 HPC 工厂将成为 HPE 全球 HPC 基地中的第四个,它将位于捷克共和国的库特纳霍拉,紧邻 HPE 现有的欧洲基地,用于制造其行业标准的服务器和存储解决方案。将于 2022 年夏季开始投入运营。

HPE 执行副总裁兼 HPC 与 AI 总经理 Justin Hotard 表示:

当欧洲组织采用下一代超级计算时,他们获得了一个强大的基础,以抓住指数级数据增长的机会,加速科学发现,加强数字主权,并释放创新,提供更大的经济价值。

HPE致力于继续支持欧洲的这项工作,我们在捷克共和国 Kutná Hora 的新 HPC 工厂是我们在欧洲的其他研发举措中的另一项重大投资。我们现在能够制造业界领先的超级计算、HPC和AI系统,同时提高供应链的可行性和弹性。

HPE 在欧洲拥有广泛的 HPC 和 AI 足迹,其核心是推进国家计划,以推动对复杂科学研究的及时了解,这对解决具有挑战性的世界问题至关重要,如预测和准备极端天气事件,诊断和治疗疾病,以及改善粮食安全和可持续性。获得下一代数据驱动技术,为人工智能创新释放宝贵的洞察力和能力,对欧洲实现数字主权也是必不可少的。

HPE 在欧洲开展了强有力的合作,包括欧洲HPC联合行动(EuroHPC JU),这是欧盟、欧洲国家和行业技术伙伴之间的一项倡议,旨在协调和整合他们的资源,在欧洲开发世界级的超大规模前和超大规模超级计算机。通过EuroHPC JU,HPE已经为芬兰的CSC - IT科学中心设计并建造了LUMI超级计算机,该计算机被认为是"前级联"超级计算机,并为捷克共和国的IT4Innovations设计了Karolina超级计算机。

来源:cnBeta.COM

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适用搭载 AMD、ARM 和 Intel CPU 的大规模系统与数据中心协助存储器扩充及加速

隶属于 SGH(Nasdaq:SGH)控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技(“SMART” )宣布推出新的 SMART Kestral PCIe Optane 内存附加卡 (AIC),它能够在独立于主板 CPU 的 PCIe-Gen4-x16 或 PCIe-Gen3-x16 接口上添加高达2TB 的傲腾内存扩展。SMART Kestral AIC 通过将软件定义的存储功能从主机 CPU 卸载到 AIC 上的英特尔 FPGA 来加速选定的算法。

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SMART Kestral PCIe 傲腾内存附加卡 (图片: Business Wire)

SMART Kestral 内存 AIC 非常适合运行大型内存应用程序的超大规模、数据中心和其他类似环境,并且可以通过计算存储从内存加速或系统加速中受益。

SMART Modular 副总裁 Mike Rubino表示,“随着 CXL 和 OpenCAPI 等新互连标准的进步,SMART 的新系列 SMART Kestral AIC 满足了行业对各种新内存模块外形尺寸和用于内存扩展和加速的接口的需求,SMART 能够利用我们在开发和生产基于控制器的内存解决方案方面的多年经验来满足服务器和存储系统客户当今新兴且不断发展的内存附加需求。”

主要优势:

  • 以更低的每 GB 成本为每台服务器提供更多内存

  • 新算法和协议的现场升级

  • 使用自定义内存解决方案无缝升级现有服务器

  • 支持多种内存技术和协议,包括 Intel Optane DIMM、DDR4 RDIMM 和 LRDIMM

技术规格:

  • 全高、半长 (FHHL)、双插槽外形

  • 使用无源散热器的热设计功率 (TDP) 小于 150 W

  • Intel Stratix 10 DX FPGA 启用了多个 IP 支持,用于定义自定义解决方案

  • 四核 ARM A53,具有专用板载 2GB DDR4 内存和 8GB 存储加速

  • 四个具有两个独立通道的 DIMM 插槽,可以填充四个 Optane DIMM,每个最大512GB 或两个 DDR4 RDIMM,每个最大256GB

SMART 未来的 AIC 将能够通过所有 CPU 架构的正常加载/存储语义,在持久 App Direct 模式下支持 4TB Optane 内存,无须占用宝贵的 DDR DIMM 插槽。SMART Kestral 存储卡是人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 训练服务器的理想选择,允许快速开发大型算法并且在断电事件期间没有失败的风险。

欲了解更多 Kestral 内存扩充卡产品信息,请参考官网产品介绍技术文件,也可联系SMART Modular 世迈科技业务团队 或 e-mail至 info@smartm.com

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年, SMART Modular世迈科技致力于帮助全球客户设计、开发并提供高端封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模组和闪存产品,我们皆可提供标准型 、强固型和定制的内存和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考:www.smartm.com/ch

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除备受信赖的线激光和结构光3D智能传感器外,Gocator®家族现加入融合强大线共焦(LCI)技术的Gocator® 5000系列传感器

作为3D扫描和在线检测的全球领导者,LMI Technologies (LMI) 正式发布全新Gocator® 5500系列3D智能线共焦传感器。这是新一代搭载了Gocator®备受信赖的智能传感器平台的线共焦传感器,结合了全新内置的基于网络浏览器的IIoT视觉软件、内置测量工具、I/O 连接等等。

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Gocator® 5500传感器采用双轴设计,可同时生成3D形貌、3D多层数据和2D强度数据,能够以亚微米级精度以和极高速度对几乎任何材料进行扫描,包括多层、透明/半透明、曲面边缘、有光泽、有纹理、混合表面等。

Gocator 5500传感器性能:

  • 多层结构可同时生成多个轮廓

  • 每个轮廓生成1792个数据点

  • 高扫描速度(超过10 kHz)

  • X方向微米级分辨率,Z方向亚微米级精度

  • 可扫描多种类型的材质

  • 双轴光学设计提供更高的信号质量

  • 运行全新的内置测量和检测软件

LMI Technologies首席执行官Mark Radford先生表示:"Gocator® 5500系列引入了高效的线共焦扫描方法检测具有挑战性的材料结构,例如多层、透明和曲面边缘,并且内置了全新IIoT视觉软件,支持Gocator广受好评的智能特性和性能。这是一个非常强大,并且用户体验非常友好的检测平台,结合LCI技术可提供无与伦比的性能。" 

即日起可通过 orders@lmi3d.com 订购Gocator® 5504和5512型号。Gocator 5516将于2022年下半年接受订购。如需了解适合您应用的G5500型号,请联系我们 contact@lmi3d.com 。

如需咨询前了解更多新品详情,请访问官网Gocator 5500产品页面

关于LMI Technologies

作为3D扫描和在线检测的全球领导者,LMI Technologies 致力于通过3D传感器技术改善生产效率和生产质量。通过致力于为各个行业不同的用户开发快速、准确且可信赖的3D智能检测技术,获殊荣的LMI公司的FactorySmart® 激光、快照和线共焦传感器帮助客户提高生产效率和生产质量。和接触式测量方式或者2D视觉系统不同,我们的产品大大消除复杂性和有效降低实施成本。

如需了解更多关于LMI Technologies检测解决方案,联系我们 contact@lmi3d.com 或访问 www.lmi3d.com 探讨智能3D技术的可能性。

稿源:美通社

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作为领先的基于云原生和人工智能(AI)的开源神经搜索公司,Jina AI(极纳科技)近日从全球7000多家公司中脱颖而出,连续第二年上榜CB Insights AI 100全球榜单,被认证为全球100家最具创新影响力的人工智能初创企业之一。

今年的榜单评选标准包括研发活动、专有的Mosaic评分、市场潜力、商业合作关系、投资者情况、舆情分析、竞争格局、团队实力和技术新颖性。自2020年成立以来,Jina AI已迅速成长为一支近50人团队,分布在全球多个国家和地区。Jina AI的产品组合也从单一项目Jina,扩展到全方位神经搜索生态系统,这是一个新的技术栈,利用神经网络的力量,理解非结构化数据,在全球拥有数千名社区开发者。

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Leading cloud-native and AI-based open-source neural search provider Jina AI has been recognized in CB Insights 2022 AI 100 as one of the most innovative AI startups for the second year in a row.

对于Jina AI入选AI 100强企业榜单,公司创始人兼首席执行官肖涵博士表示:"我们相信两件事:第一,神经搜索将改变传统搜索,成为理解数据的主要方式。第二,作为数据智能的基础架构,神经搜索技术需要拥抱必须开放和协作。我们正在让这样的未来变成现实。"

Jina AI完全拥抱开源社区,在GitHub上提供七个热门开源项目,总共获得了超过2.8万颗星的关注。

Jina AI的神经搜索产品帮助了许多中小企业及开发者快速简单地实现了复杂的数据处理功能,比如欧洲的Wordlift公司就利用极纳科技的产品成功实现了文本到图像的跨模态搜索功能。元宇宙公司Yahaha则实现了3D模型的搜索,让设计的素材内容理解更加丰富。

纽约在线教育初创公司Myntor.io使用极纳科技的解决方案,扩大了其产品Bumblebee的对话功能,支持用随机方法提供实时反馈,帮助学生更快地学习。其创始人兼首席执行官Nathan Poon称:"通过这种方法,我们能够以比现场教师快10倍的速度提供反馈,并将课程完成率提高三倍,这使Myntor能够建立高度互动的在线课程,比现场教学更快、更全面。"

自2020年成立以来,Jina AI一直在开发各种新的开源产品,以加强神经搜索生态系统产品的能力,改善开发人员的体验。

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  • DocArray — 非结构化数据的数据结构

  • Jina — 用于任何类型数据的云原生神经搜索框架

  • Hub — 分享和发现可重复使用的神经搜索应用程序构建块的市场

  • Finetuner — 对任何深度神经网络进行微调,以便在神经搜索任务中优化嵌入

  • NOW — 图像搜索的无代码解决方案

  • CLIP-as-service — 基于CLIP的图像和文本的跨模态编码服务

  • JCloud — 神经搜索系统的云端部署及管理平台

如需了解有关极纳科技的更多信息,请访问其官方网站GitHub仓库

关于CB Insights

CB Insights 成立于2008年,将数据科学、数据可视化和预测分析工具相结合,为 VC/PE、跨国企业、初创公司等创建了一个技术和行业研究的全球化数据平台。CB Insights 已发布近千份市场地图、数据报告和行业研究报告,以及连续多年发布全球 AI 100、Fintech 250和 Digital Health 150企业名单。

关于Jina AI

Jina AI 成立于2020年2月,是一家业内领先的开源企业,致力于通过人工智能和深度学习技术,打造下一代云原生神经搜索框架,帮助开发者和企业简化非结构化数据的搜索难题。2021年,JinaAI完成了由 Canaan Partners 领投的3000万美元 A 轮融资,截至目前融资总额达3900万美元。

稿源:美通社

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