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2022年5月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）MasterGaN1+L6599A芯片的250W LLC谐振直流变换器开发板方案。

图示1-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的展示板图

随着半导体和电力电子技术的持续演进，使得人们对于电源产品在尺寸，效率，可靠性，寿命及舒适性方面的要求越来越高。在这种背景下，传统的电源技术已经很难满足应用需求，于是采用LLC谐振变换技术来实现高电源开关效率的方式被广泛应用。针对这一市场趋势，大联大友尚基于ST MasterGaN1和L6599A芯片推出250W LLC谐振直流变换器开发板方案。该方案具有高集成度，有助于客户提高功率密度与能效，简化产品设计，缩短上市时间。

图示2-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的场景应用图

本方案由MasterGaN1驱动，MasterGaN1是一款集成STDRIVE半桥栅极驱动器和两个650V增强型GaN晶体管的产品，其最大功率可达400W，最大额定电流为10A，且低侧和高侧均具有欠压关闭保护，以防止电源开关在低效或危险条件下工作。不仅如此，MasterGaN1还内置自举二极管与内置互锁功能，可有效避免交叉传导条件。并且由于GaN电晶体出色的开关性能，使其工作频率高于普通硅基MOSFET解決方案，因此可以使用较小的电磁元件和电容，实现更高的功率密度和更低的物料清单成本。

方案中的L6599A是一种针对串联谐振半桥拓扑的双端控制器。它提供50%的互补占空比，在同一时间内，高压侧开关和低压侧开关以180°异相的方式接通/断开。该器件的输出电压调节是通过调节工作频率来实现的。为了使用自举方法驱动高压侧开关，L6599A采用了一种能够承受600V以上电压的高压浮动结构，并配备了一个同步驱动的高压DMO。在功能方面，L6599A集成了一个非锁存的低激活禁用输入以及一个用于OCP的电流检测输入，这个组合能够提供完整的过载和短路保护功能。

图示3-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的方块图

除此之外，方案中应用的SRK2001同步整流IC实现了LLC谐振变换器中二次侧同步整流的特定控制，确保每个同步整流器在相应的半绕组开始导通时接通，在其电流降至零时断开。并且具有自适应掩蔽时间和自适应关断逻辑的开启逻辑允许最大化SR MOSFET的导通时间，消除了对寄生电感补偿电路的需要。

图示4-大联大友尚基于ST产品的250W LLC谐振直流变换器开发板方案的实体图

通过结合器件的主要性能，本方案的最高能效超过94%，且凭借着高效率和小尺寸的特点，非常适用于体积、空间有限的应用。经测试，本开发板在24Vdc时，输出功率可达250W，传统前端PFC提供的标称输入电压为400V。

核心技术优势：

使用MarterGaN可缩减4倍空间及减轻3倍重量；

无需要散热器设计；

DC输入电压：400V±10%；

DC输出电压：24V；

输出电流可以达到10.4A；

输出功率可以达到250W；

应用在开关电源，充电器和适配器，工业DC-DC应用，消费类SMPS。

方案规格：

使用MasterGaN1高效紧凑的DC/DC转换解决方案；

输出电压：24V；

输出功率高达250W；

标称输入电压：400 V+/-10%；

效率：>92%；

防止短路和过电流的输出；

输入电压监视器，用于D2D转换器的正确排序和断电保护；

电路板尺寸：100 x 60（宽x高）mm，最大组件高度：35mm；

符合WEEE和RoHS标准；

应用：工业DC-DC应用、适配器、消费型开关电源。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球80个分销据点，2021年营业额达278.1亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商獎」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

作者：Maria DiCesare

无论是需要现场服务管理应用、供应商门户网站、电子商务应用，还是业务独有的应用，企业都应当首先了解不同类型的移动架构。当今可选择的应用类型包括原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用，而每种应用的开发流程和用户体验各有差异。应用是否需要联网、是否需要访问原生设备功能、开发预算和预期上线时间等问题在开发前的准备阶段就需要进行规划，以便使开发过程顺利进行。本文就这几种应用的特点进行汇总，以便企业在构建开发计划时作为参考。

原生应用（Native Apps）

原生应用是为在特定设备和操作系统上运行而定制的应用。用户可以通过应用商店进行下载。

在各类移动应用中，原生应用由于使用设备专属的编程语言编写，因此能够提供优秀的用户体验。例如安卓应用使用Java或Kotlin编写，苹果应用使用Swift编写。因此，原生应用可以与设备的其他功能进行交互，如麦克风、摄像头以及推送通知等。

目前，随着Flutter、React Native等跨平台工具日益增加，不同技能水平的开发者都能参与原生应用的开发。

优点：

• 提供优异的性能和用户体验

• 能够与原生设备功能交互

• 速度快、响应灵敏

• 具有较高的长期价值

缺点：

• 前期投资较高

网页应用（Web Apps）

网页应用是通过Safari和Google Chrome等浏览器提供的网站版本的应用。例如通过网页登录的Outlook邮箱便是常见的网页应用之一。任何带有浏览器的设备都可以用于访问网页应用。由于可以实现构建适用于多平台的统一网络应用，因此会使开发和维护变得更加容易。

网络应用不需要从应用商店下载，所以它们不会占用用户设备上的存储空间。但需要联网才能工作，这可能会导致加载时间缓慢和可用性不佳。

优点：

• 不需要下载和设备存储

• 易于维护

• 适用于所有设备和平台

缺点：

• 需要联网

• 加载速度慢

• 对原生设备功能的访问受限

混合应用（Hybrid Apps）

混合应用是网页和原生应用的混合体。TechTarget认为“混合应用本质上是披着原生应用外壳的网页应用”。此类型应用是使用HTML5、CSS和JavaScript等跨平台语言编写的。

混合应用最具吸引力的特点之一是可以创建和管理一个统一的代码库，但这同样也是它不被市场看好的原因。每个平台都有存在差异性。因为混合应用不是专为iOS或安卓系统设计的，因此其性能和用户体验也将不可避免地受到影响。

优点：

• 快速上市

• 统一的代码库

缺点：

• 加载速度较慢

• 性能低下

• 濒临淘汰

渐进式网络应用（PWA）

渐进式网络应用（PWA）在网页浏览器中运行，但同时兼具原生应用的功能（如推送通知）和原生观感。

PWA可以脱机运行并安装在设备上。用户可在谷歌和微软应用商店中找到此类应用，而苹果的应用商店因其严格的规约，所有PWA都存在功能上的限制。

优点：

• 快速上市

• 推送通知

• 与原生应用相似

缺点：

• 无法访问一些设备功能（蓝牙、摄像头等）

• 在苹果设备上受到限制

如何选择原生应用、网页应用、混合应用和渐进式网络应用

每一种移动架构都有各自的用途，因此如何选择取决于多个因素：

• 目标用户群的需求；

• 应用设计之初所规划的复杂程度；

• 开发预算以及长期维护的预算；

• 计划上线的时间；

• 访问设备功能的需求（如摄像头、GPS等）；

现有技术的应用和新技术的开发将继续促进移动应用行业的增长，到2025年，移动应用开发将带来超过6000亿美元的营收。低代码开发能够简化移动应用开发流程，让团队在统一的低代码平台中为所有设备部署和维护各种移动架构。低代码还可以在可视化拖放环境中实现整个应用生命周期的抽象化和自动化，使开发变得快速而轻松。

如欲了解如何实现跨平台应用程序的开发，请访问西门子低代码平台移动开发网页。

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达 300 亿美元

德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了

谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式

谭普顿先生表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”

德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图

此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。

可持续制造

一直以来，TI致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

投资12英寸晶圆制造

谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示：“我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。”

一直以来，TI对长期产能持续投资，不断提升制造能力和技术竞争优势，以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。

关于德州仪器(TI)

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来一直在做的事。

自1986年以来，德州仪器植根中国，持续投资，助力客户成功。目前，我们在中国建设了完整的本土支持体系，包括成都一体化的制造基地，上海、深圳两个产品分拨中心，北上深三个研发中心，遍布全国的近20个销售和技术支持分公司，以及TI.com.cn提供的海量技术资源和便捷的本地购买方式，全方位地支持客户当前和未来的发展。

欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。

适用搭载 AMD、ARM 和 Intel CPU 的大规模系统与数据中心协助存储器扩充及加速

隶属于 SGH（Nasdaq：SGH）控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技（“SMART” ）宣布推出新的 SMART Kestral PCIe Optane 内存附加卡 (AIC)，它能够在独立于主板 CPU 的 PCIe-Gen4-x16 或 PCIe-Gen3-x16 接口上添加高达2TB 的傲腾内存扩展。SMART Kestral AIC 通过将软件定义的存储功能从主机 CPU 卸载到 AIC 上的英特尔 FPGA 来加速选定的算法。

SMART Kestral PCIe 傲腾内存附加卡 (图片: Business Wire)

SMART Kestral 内存 AIC 非常适合运行大型内存应用程序的超大规模、数据中心和其他类似环境，并且可以通过计算存储从内存加速或系统加速中受益。

SMART Modular 副总裁 Mike Rubino表示，“随着 CXL 和 OpenCAPI 等新互连标准的进步，SMART 的新系列 SMART Kestral AIC 满足了行业对各种新内存模块外形尺寸和用于内存扩展和加速的接口的需求，SMART 能够利用我们在开发和生产基于控制器的内存解决方案方面的多年经验来满足服务器和存储系统客户当今新兴且不断发展的内存附加需求。”

主要优势：

• 以更低的每 GB 成本为每台服务器提供更多内存

• 新算法和协议的现场升级

• 使用自定义内存解决方案无缝升级现有服务器

• 支持多种内存技术和协议，包括 Intel Optane DIMM、DDR4 RDIMM 和 LRDIMM

技术规格：

• 全高、半长 (FHHL)、双插槽外形

• 使用无源散热器的热设计功率 (TDP) 小于 150 W

• Intel Stratix 10 DX FPGA 启用了多个 IP 支持，用于定义自定义解决方案

• 四核 ARM A53，具有专用板载 2GB DDR4 内存和 8GB 存储加速

• 四个具有两个独立通道的 DIMM 插槽，可以填充四个 Optane DIMM，每个最大512GB 或两个 DDR4 RDIMM，每个最大256GB

SMART 未来的 AIC 将能够通过所有 CPU 架构的正常加载/存储语义，在持久 App Direct 模式下支持 4TB Optane 内存，无须占用宝贵的 DDR DIMM 插槽。SMART Kestral 存储卡是人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 训练服务器的理想选择，允许快速开发大型算法并且在断电事件期间没有失败的风险。

欲了解更多 Kestral 内存扩充卡产品信息，请参考官网产品介绍与技术文件，也可联系SMART Modular 世迈科技业务团队 或 e-mail至 info@smartm.com。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年， SMART Modular世迈科技致力于帮助全球客户设计、开发并提供高端封装的特殊型记忆体解决方案来实现高性能运算。SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合，从最尖端的技术到标准型和传统DRAM内存模组和闪存产品，我们皆可提供标准型 、强固型和定制的内存和储存解决方案，来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多资讯请参考：www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220518006169/zh-CN/