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晶心获功能安全认证的处理器让嵌入式车载安全系统的开发和认证更容易

32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器內核领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)今日宣布已通过ISO 26262认证,符合车用功能安全处理器內核开发标准。德国功能安全认证机构SGS-TÜV Saar GmbH进行独立评估后,确认晶心系统性的开发能力已达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Level;ASIL)的最高等级ASIL D,这包括ISO 26262标准Part 2、4、5、6、8 和 9等所有适用的章节。根据正式记录,在2020年12月晶心成为第一家同时获得硬件(ISO 26262-5)和软件(ISO 26262-6)流程认证的RISC-V处理器IP供货商。

Andes_ISO 26262_CN.png

ISO 26262是一系列为了降低潜在功能安全风险的国际标准。随着当今车用电机和电子系统愈趋复杂的趋势,开发人员越来越需要对汽车供应链的下游客户提供产品达成功能安全要求的佐证。因为ISO 26262是全球车用电机及电子产业共同一致适用的标准,所以晶心藉由通过ISO 26262的认证,充分展现对于车用产品安全的支持与投入。

“晶心科技是通过SGS-TÜV Saar的ISO 26262认证的一流公司,”SGS 互联与产品事业群郭耀文副总裁表示。“功能安全的基础建立在产品规范、设计、实施、整合、验证和确认等基础操作上。在通过ISO 26262认证前,晶心在这些开发流程上早已建立了相当完整且扎实的质量管理系统。除此之外,他们经验丰富的安全工程专业人员付出了相当多的时间和努力,来建构起晶心科技一套遵循ISO 26262标准的完整系统。这些都是我们之所以能够按预定时程非常顺利完成所有独立评估和认证的原因,这对双方来说是一次非凡的经历。”

“晶心科技深耕十七年,专注于开发强大的AndesCore™处理器系列,获得数百家客户采用于超过百亿颗芯片中,应用范围包括工业用MCU、企业级存储设备、5G基站和数据中心基础设施等等。”晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌表示。“随着车用电子组件的数量和复杂度快速增长,其安全性、可用性和稳定性对于人类福祉和可持续环境至关重要。此趋势对我们来说是绝佳的机会和责任,我们对这相当重视。晶心选择与业界领导者SGS-TÜV Saar合作,以确保我们的开发过程全面符合所有适用的ISO 26262功能安全标准,而不是仅符合部分条款便宣称适用车用标准。这充分展现我们对于车用电机和电子供应链严格且富挑战性的要求所付出的决心。”

“SGS-TÜV Saar的认证服务获信誉卓著的德国认可委员会(DAkkS)认证。我们进行了多次全面审查,确认晶心科技已内化并遵循系统性的功能安全要求来建构其开发管理系统,管控的流程能兼顾充分的查核及落实实施的平衡性,符合了ISO 26262标准的最高等级(ASIL D)产品开发的规范要求。”SGS-TÜV Saar GmbH半导体功能安全产品经理Wolfgang Ruf表示。“我们在此致上诚挚的祝贺,也欢迎晶心在完成RISC-V CPU IP系列评估和验证后将其产品导入车用领域。”

晶心科技的第一款功能安全IP已进入最后开发阶段,已有多家客户加入先期计划导入设计,针对多种车载应用开发车用SoC。该功能安全IP解决方案将在今年上半年正式开放对外授权。

关于SGS

SGS为检验、验证、测试和认证服务国际领导公司,是全球公认的质量及诚信标竿。我们有96,000名员工,在全球拥有2,600处办公室及实验室。欲了解更多信息,请前往https://www.sgs.com.tw/

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU內核,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超过100亿颗。 更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube

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  • 多用途AS7343结合了可见光与红外(IR)传感器的14通道光谱分析和XYZ功能,对人眼感知到的色彩和光强进行测量;

  • 艾迈斯欧司朗全新光谱传感器新增的强大功能和卓越灵敏度,帮助需要多通道颜色分析和XYZ传感的开发人员,实现更大灵活性和更快速的测量;

  • 广泛适用于植物园艺、烟雾和热报警器、消费者设备等应用场景。

全球光学解决方案的领导者艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布推出全新AS7343多通道光谱传感器,进一步扩展旗下光谱传感器产品组合。该款传感器是公司首款将多通道颜色分析与XYZ传感器技术结合起来的产品,以测量人眼所看到的色彩与光强度。集成了AS7343传感器的色度计、便携式光谱仪和消费设备将“如虎添翼”,在颜色匹配、照明控制、光谱分析等方面功能更加强大,实现“快、准、稳”的感知与测量。

对于要求精准、需要频繁测量的色彩分析应用领域,该款新型的多用途传感器是理想的选择。例如,对温室种植和室内农场的经营者而言,由于不同作物的生长对不同的可见光光谱需求不同,需要使用色彩分析来优化植物照明的光谱特性,最大限度地提高产量和能效。“AS7343能够对入射到作物上的光进行快速准确的光谱测量,根据测量结果,可调整照明设备,将其与每种植物的光照需求相匹配。”艾迈斯欧司朗光学传感器事业部高级市场经理Kevin Jensen解释说。

尺寸紧凑,光谱分析精确

14通道AS7343芯片封装在3.1mm × 2mm × 1mm的扁平封装中,如光谱仪一样,该传感器用以测量光源或反射光的光谱功率分布。该传感器在可见光光谱中具有12个等间距的测量通道,与一个近红外(NIR)通道相邻,并拥有XYZ功能。与其前身AS7341的不同之处在于,AS7343结合了多通道光谱传感器和XYZ技术。XYZ通道与CIE 1931 XYZ色彩空间紧密对齐,这是人眼感知颜色的标准模型。AS7343能够产生直接的XYZ值,即颜色坐标,用户可以灵活选择是执行全光谱分析还是简单的颜色扫描。

“通过AS7343,用户可以对感兴趣的色彩特征进行快速扫描,或者根据需要进行全分辨率测量。在出现同色异谱现象时,该多通道传感器还能纠正人眼对色彩进行的不正确匹配,实现更准确的色彩重现。”Kevin Jensen表示。

AS7343对任何光源和反射光都能生成独特的光谱特征,多达六个通道可同时使用,性能更具弹性。该款新产品的灵敏度是前一代产品AS73414倍,在光谱中实现更好的色彩平衡感知与信号分析,同时,自动ADC重构也提供了更快的多通道读数。

该款传感器体积小,即使在有限的尺寸设计中同样游刃有余。

适用于广泛应用场景

在植物照明等应用中,单个AS7343传感器通常就足够了,可以提供光谱功率分布的高分辨率测量。如果需要更高的分辨率,可以将两个或更多AS7343传感器的滤波器响应曲线配置为部分重叠,从而减少每个通道的带宽,提高测量分辨率。该技术也可以与AS7341一起使用。此外,AS7343传感器可以对液体或材料进行色谱分析,支持园艺种植应用,如植物叶绿素浓度的测量。

AS7343的另一个场景是应用于烟雾和热报警器,用于烟雾光谱特征的检测。AS7343的光谱分析使烟雾传感器能够区分燃烧木材、塑料或水蒸气的不同类型的烟雾。

更多AS7343AS7341的详细信息请关注艾迈斯欧司朗的官网。

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采用XYZ技术的多通道光谱传感器能够提高测量速度和精度(图片:艾迈斯欧司朗)

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AS7343为植物照明提供了快速和准确的光谱测量(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所上市,股票代码:AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约24,000名员工,专注于传感、光源/照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2021年总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市 ISIN: AT0000A18XM4)。

加入ams OSRAM社群媒体获得第一手资讯:>Twitter>LinkedIn>Facebook>YouTube

如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh

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突破性的 FlightSense™ 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力

在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术,新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出新系列高分辨率飞行时间(ToF)传感器,为智能手机等设备带来先进的 3D 深度成像功能。

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新3D系列的首款产品是VD55H1。该传感器能通过感测50多万个点的距离,进行3D成像。距离传感器 5 米范围内的物体都被能检测到,通过图案照明系统甚至可以检测到更远物体。VD55H1可以解决AR/VR 新兴市场的使用场景问题,包括房间图像、游戏和 3D化身。在智能手机中,新传感器可以增强相机系统的功能,包括散景效果、多相机选择和视频分割。更高分辨率和更准确的 3D图像还能提高人脸认证的安全性,更好地保护手机解锁、移动支付以及任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人技术中,VD55H1为所有目标距离提供高保真 3D 场景图,以实现新的和更强大的功能。

意法半导体执行副总裁,影像事业部总经理 Eric Aussedat表示: “创新的VD55H1 3D深度传感器加强了ST在飞行时间技术市场的影响力,并完善了我们的深度传感技术组合。现在,FlightSense™ 产品组合包括从单点测距一体式传感器到复杂的高分辨率 3D 成像器的直接和间接 ToF 产品,可以实现下一代直观智能自主设备。”

间接飞行时间 (iToF) 传感器,例如 VD55H1,是通过测量反射信号和发射信号之间的相移来计算传感器和物体之间的距离,而直接飞行时间 (dToF) 传感器技术是测量信号发射出去后反射回到传感器所用时间。意法半导体广泛的先进技术组合使其有能力设计直接和间接高分辨率 ToF 传感器,并针对特定应用要求提供量身定制的优化解决方案。

VD55H1独有的像素架构和制造工艺,结合意法半导体的40nm 堆叠晶圆技术,确保低功耗、低噪声,优化裸片面积。与现有VGA 传感器相比,该芯片的像素数量提高了75%,而且芯片面积更小。

VD55H1传感器现在向主要客户交付样片测试。量产排在 2022 年下半年。为帮助客户加快传感器功能评测和项目开发,意法半导体还提供参考设计和完整的软件包。

技术详情

iToF 深度成像传感器VD55H1采用672 x 804 背照式 (BSI) 像素阵列,是业内同类首款产品。

新传感器的独特之处是能够在 200MHz 调制频率下工作,940nm波长解调对比度超过 85%,深度噪声是现有的通常工作在 100MHz 左右的传感器的二分之一。此外,多频操作、先进深度展开算法、低像素本底噪声和高像素动态范围,确保传感器的远距离测距精度出色。深度准确度优于 1%,典型精度是距离的 0.1%。

其他功能包括支持高达 120 fps 帧速率并提高运动模糊鲁棒性的短捕获序列。此外,包括扩频时钟发生器 (SSCG) 在内的高级时钟和相位管理功能提供多设备干扰抑制和优化的电磁兼容性。

在一些流媒体模式下,功耗可以降低到 100mW 以下,有助于延长电池供电设备的续航时间。

意法半导体还为VD55H1开发了一个消费设备外观参考设计,电路板上包含照明系统,还提供一个配套的全功能软件驱动程序和一个软件库,其中包含一个与 Android 嵌入式平台兼容的高级深度图重构图像信号处理管道。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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SQLite 是一个小型、快速、自包含、高可靠性、全功能的嵌入式 SQL 数据库引擎。早在 2015 年发布的 SQLite 3.9 版本中,开发者就已经为它添加了对 JSON1 模块的支持。现在,随着 2022 年首个重大更新的发布,该模块已在 SQLite 3.38 中被默认包含、而无需启用编译时选项。

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SQLite 3.38 还引入了 -> 和 ->> 操作符,以便更轻松地处理 JSON 数据、并且兼容 MySQL 和 PostgreSQL 数据库的使用方式。

这些运算符可将 JSON 字符串作为左操作数,将路径表达式 / 对象字段标签(或数组索引)作为右操作数,以简化用户的使用体验。

此外 SQLite 3.38 添加了用于返回 Unix 时间戳的 unixepoch() 函数、用于将 SQL 错误本地化为特定字符的 sqlite3_error_offset() 。

以及各种虚拟表改进和命令行增强,比如列输出(columnar output)模式现可正确处理文本中的制表符 / 换行符。

查询规划器(query planner)等增强功能方面,SQLite 3.38 现也使用布隆过滤(bloom filter)来加速大型分析查询。

总体而言,作为 2022 年的首个新版,3.38 也是 SQLite 的一次盛大更新。

感兴趣的朋友,可移步至 SQLite.org 官网(传送门),以获取有关这款嵌入式数据库的更多详细信息。

下载地址(2022-02-22 / Version 3.38.0):

https://www.sqlite.org/download.html

来源:cnBeta.COM

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在 PassMark 最新公布的单线程性能榜单中,前 10 名均被蓝队第 12 代 Alder Lake-S 台式机处理器占据。在该榜单中,冠军是英特尔的酷睿 i9-12900KF,得分 4247 分,紧随其后的是酷睿 i9-12900 和 i9-12900K。

PassMark 是一个流行的基准测试套件,可以测量处理器的各方面性能,但也可以测量其他 PC 部件。下面的图片中给出了 PassMark 单线程性能的排名:

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正如你可能已经注意到的,我们还在图片中包括了排名第 13 位的苹果 M1 Pro 10 Core 和 M1 Max 10 Core 处理器。我们添加了这些,因为考虑到新的 M1 处理器只占用约 35-40W 的功率,其每瓦特的单线程性能令人印象深刻。

对于 AMD 的粉丝来说,情况相当糟糕,因为 Ryzen 芯片甚至没有进入前 25 名,因为它们大部分都被英特尔 Alder Lake SKU 或苹果 M1 型号占据。第一款AMD处理器位于第25位,16核心的Ryzen 9 5950X进入了榜单,它的平均得分是3500分。紧随其后的是AMD的12核心Ryzen 9 5900X和8核心Ryzen 7 5800X。

来源:cnBeta.COM

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在多年未考虑将 Reiser4 上游化、也未提出任何有关将 Reiser5 主线化的尝试之后,功能丰富的 FeriserFS 文件系统或在 2022 年被正式踢出 Linux 内核。Phoronix 指出:21 年前,ReiserFS 被作为 Linux 内核的首个日志文件系统被引入。在推出的早期,这一开源文件系统提供了相当多的创新功能,甚至一度被 SuSE Linux 默认使用。在 Namesys 时代,我们继续看到了积极的功能开发。

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(图 via Phoronix

然而自从 ReiserFS 主要开发者 Hans Reiser 在 15 年前因杀妻而入狱迎来,除了前 Namesys 开发者 Edward Shishkin 的相关工作,ReiserFS / Reiser4 已停滞相当长一段时间。

即使 Shishkin 一直在推进 Reiser4 / Reiser5,随着用户兴趣的减少,ReiserFS 文件系统的代码已基本腐烂。更别提因为 Hans 恶名在前,大家都不愿与 ReiserFS 再摊上关系。

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在被 EXT4、XFS、Btrfs、甚至 OpenZFS 吸引走了越来越多的份额之后,长期内核开发人员 Matthew Wilcox 终于在本周发起了“是否要将 ReiserFS 剔出 Linux 内核支持”的大讨论。

目前其正在追求针对内核基础架构的更改,而 ReiserFS 留下的烂摊子,就是其中一个相当难搞的地方。

此外他指出,除了 Syzbot 修复和其它树范围内的代码变更,近年来已几乎看不到与之相关的新工作。

至少自 2019 年以来,似乎就没有任何用户上报的 ReiserFS bug 被修复。

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在该讨论帖的下方,Edward Shishkin 有为 ReiserFS 发布一个补丁,以摆脱 AOP_FLAG_CONT_EXPAND 标记 —— 这也是 Wilcox 发起这个话题的一个主要原因。

目前已有不少其他内核开发者对弃用 ReiserFS 文件系统提供表达出了浓厚的兴趣。如果一切顺利,它应该会在经历后续几个内核版本后,被 Linux 内核给正式剔除。

来源:cnBeta.COM

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2月22日,天津市发布总投资1.8万亿元重点项目清单,全年安排676个重点项目。

其中,安排重点建设项目452个,总投资1.17万亿元,年度投资2158亿元;安排重点储备项目224个,总投资6286.7亿元。10亿元以上项目投资占比达到90%以上。

总投资102亿元的中国电信京津冀大数据基地项目、总投资85亿元的一汽丰田新能源工厂项目、总投资63亿元的华电海晶1000兆瓦“盐光互补”光伏发电项目、总投资20亿元的中汽中心新能源汽车检验中心项目等今年都将加快建设。康希诺创新疫苗产业园、天津南港120万吨/年乙烯及下游高端新材料产业集群项目、中环DW智慧化工厂(三期)项目等在清单中。

此外,列入清单里的华为天津区域总部项目,计划今年上半年开工,建设超过6万平方米的科研用房及配套设施(文:拓墣产业研究整理

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邂逅雪山下的成都智算中心

围绕“一中心三平台”,成都高新区携手华为打造全球领先的新一代人工智能计算平台 -- 成都智算中心,将成为构建未来智能世界的基础支撑。

“窗含西岭千秋雪,门泊东吴万里船”。诗中所绘古景,正是今人的梦想生活。跨越了千年时空,“窗含雪山”的情景是否还触手可及?

成都地处群山之中,阳光常被聚拢的雾气遮挡。而千万人口的工作和生活,所产生的资源消耗和排放,似乎让云层更厚了,让雪山更加遥不可及。

而不久前,在距离雪山百公里外的成都智算中心,人们得以“邂逅”不远处的千年雪山。

那么,成都智算中心是怎么“遇见”千年雪山的呢?

答案就在经济转型里。

众所周知,数字经济是城市绿色低碳发展的重要引擎,成都的数字经济发展位居全国前列。数字化转型为这座城市拂去尘雾,带来成都的万里晴空的同时,也离不开数据中心产业的蓬勃发展。

近两年来,成都先后入选成为国家人工智能创新发展试验区、国家一体化大数据中心成渝节点。

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成都智算中心

为实现快速上线和全周期低碳,成都智算中心采用华为预制模块化数据中心解决方案,集成高效一体化电力模块,智能锂电,iCooling等先进节能产品技术,实现工程产品化,产品模块化,模块智能化。

整装设备全工厂预制,与园区土建施工并行开展,工程现场“乐高式”快速堆叠,有效降低施工周期。与传统建设方式相比,周期减少50%以上,10年省电4000万度,相当于降碳1.9万吨,种树2.6万棵。

在智算中心工地现场,看不见施工带来的尘土飞扬,建筑垃圾也减少了80%。正是绿色的预制模块化建设模式,以及由智算中心承载的绿色产业,让人们可以望见不远处的皑皑雪山。

未来,成都智算中心提供的普惠AI算力,将如奔腾之水一样,充满AI产业的汪洋大海,承载百业千行的应用之“船”,绘制新绿色繁荣经济的美好宏图。宏图里,人们不仅拥有着现代的物质科技,也享受着“窗含千秋雪,门泊万里船”的自然惬意。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第九篇报道---来自Imagination中国董事长白农(Wallace Pai的答复。

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Imagination中国董事长白农
1问:回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?
白农(Wallace Pai):2021年是Imagination加速发展的一年,随着数字化转型在各行各业中的深入,智能化在大家工作和生活的方方面面中落地,以及中国电子信息和半导体产业的快速发展,越来越多的应用领域对我们的图形处理器(GPU)和神经网络加速器(NNA)等半导体知识产权(IP)产生了需求。我们实现的主要进展包括:
Imagination发布了第一款为移动设备开发的光线追踪GPU IP产品IMG CXT,这是GPU领域内的一次飞跃,它可以为游戏和其他图形处理应用场景提供令人难以置信的性能。它是首款Level 4 RTLS GPU,代表了目前市场上可获得的最先进的解决方案,为移动游戏玩家和开发商提供了桌面级的体验。
我们也推出了自己首个完全从最底层开始打造的Catapult 系列CPU产品,即首款基于RISC-V的CPU产品,它提供了一个关键的IP构建模块,以支持先进的计算解决方案。Catapult CPU从设计之初,就旨在满足下一代计算需求,该CPU可针对各种市场应用场景对性能、效率或两者间平衡进行配置。
在中国,芯动科技(Innosilicon)今年发布的 “风华一号”显卡中选用了Imagination的B系列(B-Series)GPU IP。这种显卡是国内首款高性能、服务器级的PCI-E规格显卡解决方案,可以支持桌面和云应用。这标志着Imagination在中国的技术领先性和产业生态建设进一步完善,可以帮助国内领先的芯片和解决方案企业去实现跨越式的创新。
2问:对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?
白农(Wallace Pai):结合Imagination的技术和产品,我们看到了国内产业数字化转型加快步伐,智能化落地处处开花,中国半导体厂商不断迈向高峰。为了建设一个数字化程度更高的世界,无论是移动设备、汽车和电器等数字消费应用,还是各种工商业智能物联解决方案以及智慧城市建设等行业应用,都需要越来越多地利用先进的GPU和人工智能等技术来创造全新的消费体验、更高的投资回报或者更高效的云服务,它们成为了系统厂商和芯片开发商实现差异化的竞争要素之一。
同时中国系统厂商和芯片企业创新能力的提升,也正在加速中国这个全球最值得关注的半导体产品应用市场不断扩大,来自多种应用领域和多个层面的强大需求,拉动了对包括我们的GPU和NNA在内的IP产品的需求。中国芯片供应商不仅正在实现进口替代,同时还在打造自己独特的技术优势。
3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?
白农(Wallace Pai):为了和客户一起去捕捉这些热点背后的发展机会,Imagination一方面继续致力于推动创新,充分发挥我们在应对挑战方面可发挥的战略作用,另一方面在中国等战略市场不断加大投入,建设更好的服务体系。我们在研发和人才方面投入了大量资金,公司800多名员工中有700多人直接从事研发工作。这些投入取得良好的成果和回报:
如前面提到的我们最新的IMG CXT GPU IP植根于我们对GPU技术的长期投入和对光线追踪技术十多年的研发,它采用的Photon架构处于RTLS的第4级(Level 4),是当前业内可用的最先进的光线追踪技术。同时,该解决方案采用了先进的多核设计,进而可以扩展到云和数据中心市场,能够实现高达9TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的FP32光栅化性能和超过7.2GRay/s的光线追踪性能,功耗效率是当前解决方案的2.5倍。
Imagination为人工智能应用开发了创新型的IP产品,我们的PowerVR NNA神经网络加速器系列具有丰富的成员产品,使移动和智能网联(AIoT)设备能够以以前边缘设备无法想象的速度运行神经网络计算。对于诸如安防、自动系统、零售和安全摄像头等细分市场,PowerVR Vision & AI内核可使得边缘设备得到极致的智能化性能,并实现低功耗和低成本。
在网络连接方面,Imagination的以太网数据包处理器(Ethernet Packet Processors,EPP)知识产权(IP)是一系列可扩展的多端口IEEE 802.3多千兆位以太网交换机和路由器解决方案。该IP经过流片验证,是专为满足高性能托管和非托管多端口交换机和路由器的苛刻通信要求而设计的,非常适合于汽车行业和其他需要网络处理的领域。
我们EPP和GPU IP的设计也考虑到了功能安全性,使系统级芯片(SoC)制造商更容易达到汽车安全完整性等级(Automotive Safety Integrity Levels,ASIL)认证的要求,即ISO 26262汽车安全标准要求的功能安全性。这对正在寻求在关键应用型领域中寻求突破的中国芯片设计公司是一个巨大的支持,可以帮助他们不仅加快芯片研发,而且还能缩短认证过程。
4问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?
白农(Wallace Pai):我们预计全球芯片供应能力将在未来数月或数年内缓慢回升,而2022年将是这一进程中至关重要的一年。在半导体行业中,我们所有企业都需要从当前的危机中吸取教训,这样我们才能降低历史重演的风险。我们主要总结了四个经验教训:快速恢复能力、避免集中投资、生产地点多样化和灵活性。
我们需要采取措施,形成快速恢复能力以抵御无论是政治方面的影响,还是自然灾害等意外的冲击;其次,在产能布局方面实现芯片生产地点的多样化,这样在发生重大事件时尽量避免全球供应中断;第三,生产不应只关注采用最新节点的高端微处理器,还应包括采用传统工艺制造的芯片,支持原始设备制造商在需要时有更多元化的选择。最后,各国政府在保持全球供应链的开放性、灵活性和敏捷性方面发挥至关重要的作用。
5问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?
白农(Wallace Pai):随着智能网联技术的演进和更多的智能化场景不断出现,客户会对异构计算有越来越多的需求。GPU技术作为异构计算核心技术之一,目前正在为越来越多的应用提供硬件加速,同时他与其他硬件加速器技术一起,反过来推动系统级芯片(SoC)的架构创新,带动了更为开放的、更为灵活的RISC-V等处理器架构等等的兴起。我们新推出的Catapult 系列基于RISC-V的CPU产品正是瞄准异构计算市场而打造,将极大地降低我们客户在IP集成中所花的时间和精力。
6问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?
白农(Wallace Pai):在GPU和NNA等领域中,中国产业和市场在近年来一直都在快速地发展,中国已成为这些领域中,全球最值得关注的创新中心和应用市场之一,来自多种应用领域和多个层面的强大需求,拉动了相关自主可控的芯片产品的快速发展。大家看到了许多国内厂商通过和Imagination等产业领导者的合作,不仅实现了进口替代,缩短了上市时间,同时还在打造自己独特的技术优势。
在生态方面,除了向传统芯片设计企业提供IP,Imagination也会增加资源和系统公司、互联网公司和游戏厂商等下游客户沟通,如腾讯、网易等游戏部门,从应用场景更深入了解这些客户的需求。中国的客户都是我们的战略伙伴!
7问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?
白农(Wallace Pai):展望2022年及未来,全球半导体市场将进入一个架构性创新的新时代,从端、到边、再到云,既需要GPU这样具有高计算能力和数据通量的并行计算手段,也需要更加灵活的系统处理架构和控制体系,因此基于GPU+NNA的硬件加速器架构,或者GPU+RISC-V的异构计算架构将成为一个新的趋势,国内的产品架构师和技术人员可以更多地关注这些领域内的技术创新和应用进展。
为了顺应这样的产业趋势,Imagination不仅持续深耕GPU和NNA等技术,而且在过去多年中一直在进行RISC-V开放指令集机构处理器的研究,并且在不久前推出了Catapult系列基于RISC-V的、全面创新设计的CPU产品,共包括动态微控制器、实时嵌入式处理器、高性能应用处理器、以及支持汽车功能安全的CPU四款面向不同应用的产品。
Catapult系列与我们的GPU和NNA IP产品相结合,将全面满足多数智能网联场景中下一代异构计算的需求。通过把这些技术带给中国芯片设计公司,将大大加快其产品的研发周期,并大幅度降低产品开发中的集成风险和设计风险,为中国创造提供有力的支撑。
8问、应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展?
白农(Wallace Pai):从目前来看随着半导体向更高级工艺演进,我们需要通过以后,3D封装等技术增强芯片上的晶体管数量,chiplet是个好技术,不过目前还只是大厂在采用,也在业界普及需要建立一套标准,这是业界同仁需要共同努力的,Imagination作为重要的IP厂商愿意和业界一起推动chiplet的发展。
受访人简介

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白农先生是一位在全球半导体领域拥有丰富经验和影响力的高管,他此前担任的职务包括:中芯国际先进工艺业务高级副总裁,中芯国际是中国大陆地区规模最大、技术最先进的半导体制造商;格芯(GlobalFoundries)副总裁兼亚太区总经理,格芯是全球领先的专业晶圆代工企业;以及Synaptics副总裁兼智能显示部门总经理。此外,他曾在三星、谷歌/摩托罗拉移动(Motorola Mobility)担任高管职务,并在高通、Cadence和麦肯锡担任管理职务。他的职业生涯始于英特尔,并拥有哈佛大学的工商管理硕士(MBA)学位。2021年7月15日,Imagination Technologies宣布任命白农(Wallace Pai)担任Imagination中国区董事长。

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Stellar E系列电动汽车专用微控制器,促进集中式电气架构发展

简化车载充电机高能效功率模块和数字化功率转换系统设计

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出新款车规级微控制器 (MCU)。新产品针对电动汽车和汽车集中式(区/域)电气架构优化了性能,有助于降低电动汽车成本,延长续航里程,加快充电速度。

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在当今的电动汽车中,选择搭载SiC(碳化硅)高能效功率模块,可以最大限度延长行驶里程,加快充电速度。而在此前,想要控制先进的 SiC 功率半导体,电动汽车还需要一个专用的高速信号处理器。ST的Stellar E MCU专为下一代软件定义电动汽车设计开发,在芯片上集成了高速控制回路处理电路。现在,只用一个MCU就能控制整个功率模块,从而简化了模块设计,节省了成本,也更容易达到汽车安全标准。

这款新MCU是ST基于Arm®内核的Stellar微控制器产品家族的延伸,在开发过程中即将汽车作为目标平台,从零开始设计。作为功能强大的集中式区域控制器,该系列简化了汽车电气架构,能够提高功率、设计灵活性和安全性。目前,Stellar产品家族包括用于提高集成度和开发车辆控制器的Stellar P系列和用于开发车身控制应用的 Stellar G系列。Stellar产品家族架构集成了多个 Arm Cortex处理器内核,这些内核可以提供高处理性能和配置锁步冗余的机会,并支持实时硬件虚拟化。Stellar全系产品都可以通过安全无线 (OTA) 更新功能升级软件。

意法半导体汽车和分立产品部副总裁、战略性业务开发和汽车处理器及射频产品总经理 Luca Rodeschini表示:“我们的 Stellar MCU可以实现先进的电动汽车设计,同时确保电源管理具有很高的能效,为车辆生命周期管理带来软件定义的灵活性。有了新的 Stellar E系产品加入,现在Stellar产品平台可以为电动汽车创造新的价值链。感知环境、控制车辆动态、提高功率转换效率,以及安全管理大电流功率级,这些功能都可以在一颗芯片上有效处理。安全无线更新软件功能使车企能够改进他们的控制策略,提高汽车的行驶里程、性能和能效。”

Stellar E 系列首款产品Stellar SR5E1是为电动汽车车载充电器 (OBC) 和通用 DC/DC 转换器优化设计,现已向主要客户提供样品,计划2023 年开始量产。

编者注:向软件定义汽车过渡

软件定义汽车指的是将汽车变成一个软件平台,在一个硬件框架内集成由原生软件和可无线下载的应用程序组成的软件生态系统,让汽车厂商能够不断改进功能、更新安全性,并提供创新服务。软件升级能力和硬件集成度对电动汽车提高车辆的能效,延长行驶里程尤为重要。

技术详情

在采用碳化硅 (SiC) 功率晶体管和二极管后,电动汽车上的大功率应用,即车载充电机、电动传动系统和各种 DC/DC 转换器的能效和可靠性获得巨大提升,在明显高于普通硅功率半导体的开关频率下,能效和可靠性实现大升幅度提升。

当今市场上普通车规 MCU执行充电控制算法的速度无法支持碳化硅功率晶体管更高的开关频率,因此,还需额外增加一个 DSP芯片来专门处理控制回路,但是,使用DSP处理器需要单独写代码,这不可避免增加了用传统 MCU 实现控制模块的物料清单成本和设计复杂性,导致控制模块的成本、尺寸和功耗增加。

Stellar E (Stellar电动汽车MCU)是一系列可在同一颗芯片上执行高速控制回路处理和通用控制运算的车规MCU,可以简化功率模块设计,精简物料清单,有利于功率模块向基于SiC的高效解决方案过渡,从而实现更长的行驶里程和更快的充电速度。

利用片上集成的高速模数转换器 (ADC)、高精度脉宽调制 (PWM) 控制器和快速动作保护电路等特性,这些 MCU 可以控制多个功率转换器。

此外,Stellar E 系列支持先进的汽车功能性安全标准 (ISO 26262 ASIL-D)、数据安全功能(HSM)和行业标准软件互操作性(通过 Autosar 4.3.x),以及软件安全无线更新功能。采用Stellar家族设计可带来更多的优势,包括广泛的软件开发工具链,以及家族通用的控制与执行生态系统。

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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