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520,英特尔出席在线上举办的Wave Summit 2022深度学习开发者峰会,与众多人工智能专家、开发者与架构师,及知名学者等行业从业者一道分享英特尔与百度在人工智能各领域应用的创新突破,并深度展现如何通过包括oneAPI OpenVINO在内的软件优化,及丰富的人工智能全栈硬件产品组合,助力最新发布的飞桨v2.3版本实现模型性能的优化升级,及其在多个垂直领域的实践应用。与此同时,英特尔亦联合百度发布飞桨硬件生态伙伴共创计划,共创软硬一体人工智能生态。

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英特尔高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇表示,英特尔始终致力于以强大的产品组合和开放的软件生态系统加速推动人工智能普及,进而推动人工智能无处不在。百度飞桨作为行业领先的深度学习平台,与英特尔具有长期良好深度的合作基础,未来不仅将深耕产品技术创新,亦将进一步丰富软件优化方案,并通过强大的生态赋能为开发者带来便利,共创人工智能新体验。

百度飞桨总架构师于佃海表示,深度学习框架和芯片一起共同构成了人工智能的基础设施。飞桨是中国首个自主研发、功能丰富的产业级深度学习平台,以百度多年深度学习技术研究和业务应用为基础,集深度学习核心训练和推理框架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件于一体,积极与英特尔在内的主流芯片厂商深度适配并融合创新,形成了软硬协同优势,构建了繁荣的人工智能生态圈。

在人工智能科学领域,英特尔和百度工程师携手从零到一,在分子动力学领域共同研发,基于英特尔oneAPI和第三代英特尔®至强®可扩展处理器,并利用深度学习加速技术AVX512指令集,优化分子动力学(MD)模型,且支持软件LAMMPS,调优后能满足研究需要,有效提升用户深度学习应用的工作效率。目前该产品已开放测试,赋能材料研发工作,助力深度学习技术在人工智能+科学计算领域的应用,并奠定了人工智能框架与传统科学计算相结合的基石。

此外,秉承“软件优先”的人工智能策略,英特尔亦在诸如智能零售、生命科学、自然语言处理等领域展开积极探索并取得显著进展。在智能零售领域,英特尔以OpenVINO助力百度智能云打造数字化门店解决方案。采用英特尔酷睿CPU的英特尔边缘计算盒,基于OpenVINO的模型优化,可支持4~8路精准客流分析,能够实现针对员工、外卖、保洁等特定人群高准确度的分类去重。同时,得益于OpenVINO™ 工具套件近三年半以来的最大升级,其以更新和更简洁的API、更广泛的模型支持、出色的可移植性与性能,与飞桨一道为开发者带来极致体验。在生命科学领域,英特尔亦通过oneAPI软件对DeepMind AlphaFold2进行逐个模块的加速,为其带来预处理的高通量优化和架构之外的模型推理优化,以应对目前蛋白结构分析和大数据测序所带来的高效率、快速人工智能解析的需求,创新生命科学研究范式。

值得一提的是,除了领先行业的软件优势,英特尔亦具备丰富的人工智能硬件产品和解决方案。英特尔致力于通过一系列跨计算的CPUFPGAGPU及专用的人工智能加速器(Habana Gaudi)来为人工智能提供技术基础,并通过全栈式硬件产品组合来满足用户不同场景的使用需要。其中,即将发布的代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔®至强®可扩展处理器采用Intel 7制程工艺制造,是迄今为止英特尔功能最丰富的至强性能核处理器。其凭借全新的集成加速器,通过针对人工智能工作负载的软硬件优化,相较上一代产品能够提供高达301的性能提升。

万物智能化时代,人工智能正在深刻地变革各行各业,并有望在未来改善每个人的生活。未来,英特尔将始终秉承“推动人工智能无处不在”的策略,携手百度通过软件优化和产品技术创新,助力开发者更便捷地开发和部署人工智能,以及大幅降低用用户应用人工智能技术的门槛,加速人工智能在传统行业和新兴行业的创新与落地。

1在将微服务负载平衡器移至代号为Mount Evans的英特尔IPU ES2000后,测试得出性能差异。测量显示,Sapphire Rapids相较于Ice Lake性能提升30%。在Sapphire Rapids上,当负载均衡器从CPU移动到IPU时,测量到性能提升了30%(具体数据仍待最终确定)。测试时间为20224月。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来。我们通过精尖制造的专长,帮助保护、驱动和连接数十亿设备以及智能互联世界的基础设施 —— 从云、网络到边缘设备以及它们之间的一切,并帮助解决世界上最艰巨的问题和挑战。如需了解更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布与国际著名的为汽车行业提供先进电子器件的供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系,携手研发车规氮化镓(GaN)功率模块。双方长期保持着紧密的联系,此次进一步合作的目标是共同开发GaN功率器件在电动汽车(EV)上的应用。

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随着客运车辆日益电气化,市场对功率半导体的要求也在不断提高,需要在越来越高的功率密度下提供高效的功率转换。高压功率氮化镓场效应晶体管(GaN FET)与创新型封装技术相结合,可以满足对更高效率、更高功率密度和更低系统成本的要求。  GaN功率器件在电气化应用中不仅可以提供出色性能,还能满足市场对主流技术的可靠性、耐用性和可制造性的期望,可服务于多个市场细分领域的广泛应用。Nexperia采用成熟的大规模生产技术,在自有工厂量产GaN器件,经过验证能够满足AEC-Q101器件认证的严苛可靠性要求。

KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH传感与控制部门副总裁Thomas Rinschede表示:“我们非常高兴最终将我们成功的长期关系转变为真正的合作伙伴关系,进一步加强KYOCERA AVX的战略,提供高质量的车规模块。Nexperia是一个值得信赖的伙伴,他们提供高性能GaN,在汽车器件生产领域拥有极高的市场信誉。” 

Nexperia副总裁兼GaN总经理Carlos Castro评论道:“GaN器件为EV应用带来了许多益处,包括增加功率密度、提高效率和降低整体系统成本等。然而,为了更充分地发挥GaN器件的优点,尤其是在高功率系统中,优化的封装技术必不可少。Nexperia充分认可KYOCERA AVX在汽车行业的先进技术产品和领先地位,并坚信双方在车规GaN功率模块开发方面的携手合作,能够向我们的客户提供出色的EV功率系统解决方案。”

有关Nexperia GaN FET的更多信息,请访问:www.nexperia.com/gan-fets

关于Nexperia

Nexperia,作为生产大批量基础半导体二极管件的专家,其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护二极管件MOSFET二极管件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑ICNexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付1000多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过14,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

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“工欲善其事必先利其器!”一颗成功的IC离不开EDA软件的支持,尤其是近年来随着半导体工艺发展以及IC复杂度提升,单颗IC的晶体管数量从百亿向千亿甚至万亿数量发展,同时单颗IC也集成了越来越多的IP这给IC设计师带来了极大的挑战,一方面要应付工艺、复杂度提升带来的设计难度挑战,另外还要应付time-to-market带来的效率压力。

此外,由于网络安全形势日益严重,去年就连续发生知名IC公司产品设计数据被黑客窃取,或者由于灾害导致数据丢失的事件,因此,IC公司不但要考虑提升设计效率还必须要考虑设计数据的可靠性保护、设计数据的灾备、存储与管理等一系列问题。

鉴于此,电子创新网“芯英雄联盟”直播栏目推出有关EDA仿真的系列直播活动,每期直播将邀请2~3名嘉宾深入剖析EDA仿真中的难题与应对之道,通过技术分享帮助提升本土IC设计效率,解决IC设计中遇到的难点痛点。

这一系列直播主题覆盖:

1、EDA仿真趋势与效率提升

2、EDA仿真中的数据安全

3、EDA仿真中的数据存储选择策略

4、EDA 仿真中的数据存储部署与管理

5、大数据和AI在EDA仿真中的应用

首场直播

53119点,我们将隆重开启首场直播——《EDA仿真最新趋势和效率提升》,欢迎大家扫描下方二维码预约直播!

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嘉宾介绍

嘉宾1:方君,复旦大学微电子学与固体电子学硕士。曾任职Cadence北京研发中心软件工程师,北京普拉普斯高级研发总监;现任上海概伦电子股份有限公司研发副总裁。

嘉宾2:施钻专,华为数据存储半导体行业解决方案架构师,了解半导体行业技术发展变革方向,有多年半导体行业IT基础设施咨询及规划经验,对EDA设计验证平台底层基础设施建设有深入理解。

主持人:张国斌,电子创新网创始人兼CEO ,西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

邀请达人榜

本次直播,我们还将开启邀请达人榜活动,只要你将自己的专属邀请海报转发出去,吸引更多人来报名,则有望获得华为最新TWS耳机,手环等奖品!赶快参与吧!(注:扫描预约成功后点击冲榜按钮就可以获得个人专属海报 ,长按海报可以保存,然后可以选择发布在朋友圈或者微信群等)

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由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办、飞桨承办的WAVE SUMMIT 2022深度学习开发者峰会在线上举行,AI视觉芯片初创企业爱芯元智亮相会议,并携手百度飞桨及多家合作伙伴共同发起“硬件生态共创计划”。

根据合作规划,双方将共同推进爱芯元智自主研发的AX620系列芯片平台在飞桨框架的模型转化,进一步扩大国产自研芯片的算法生态,帮助企业客户更好地进行多样化的AI部署。

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强强联合,让AI有力度

WAVE SUMMIT深度学习开发者峰会由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办,旨在呈现以飞桨为代表的深度学习领域最新技术突破和生态成果,如今已经成为国内乃至全球AI领域的重要会议之一。而作为中国首个自主研发、功能丰富、开源开放的产业级深度学习平台,飞桨集深度学习核心训练和推理框架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件于一体,现如今已凝聚477万开发者,基于飞桨开源深度学习平台创建56万个模型,服务18万家企事业单位。飞桨助力开发者快速实现AI想法,创新AI应用,作为基础平台支撑越来越多行业实现产业智能化升级。

在2022年的峰会上,百度飞桨携手多家合作伙伴共同发起硬件生态共创计划,希望利用各自的优势技术和市场应用经验共同构建高效的软硬一体平台方案,通过产品技术的不断升级及功能体验的持续优化赋能加速AI产业落地,实现生态繁荣共赢。

据了解,本次加入硬件生态共创计划的企业,均在业内具有较高知名度,技术优势强,产品落地化程度高。一致的“产业合作”目标,以及开放的价值理念,为爱芯元智与飞桨在技术合作、资源共享、生态共建、培训赋能等方面搭建了合作桥梁。

在AI普惠化发展趋势下,积极打造开源生态可以帮助以爱芯元智为代表的芯片企业更深入了解市场需求,多角度提升技术实力,进一步完善产品路线图,夯实立足之本。随着合作深入,双方如何依托技术赋能,在各领域构建起场景丰富、产品多元、应用简单的以芯片为核心的智慧生态,值得期待。

强化体验,让AI有温度

目前,爱芯元智自主研发的AX620系列芯片平台已经全面支持了飞桨框架的模型转化。这意味着,爱芯元智芯片开发者可以使用飞桨平台上的丰富模型,飞桨开发者也能够享受到一个新的强劲算力芯片平台。

与此同时,想要应对多元化的AIoT市场需求,丰富的算法模型与一套易用的软硬件开发环境对开发者同样重要。本次合作中,基于自研AI芯片,爱芯元智除了提供传统的系统软件、AI工具链之外,还启动了开源生态建设计划,提供了适配爱芯元智芯片的参考算法软件示例(https://github.com/AXERA-TECH/ax-samples),为开发者提供了快速体验爱芯元智芯片与飞桨模型的途径。

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开发者使用“飞桨+爱芯元智”的开发流程

另一方面,为保证AI能力运用效果,提高开发者应用过程中的适配性,爱芯元智AX620系列芯片支持快速进行嵌入式开发部署,在飞桨快速构建深度学习模型的基础上,实现了进一步降低AI应用的开放难度,提高开放效率,让AI成为被更多开发者用得起、用得好、用得放心的技术。

据悉,面向社区开发者,爱芯元智第三季度还将提供超高性价比SBC,以实际行动推动人工智能技术的普惠发展。

伴随着AIoT市场飞速发展,爱芯元智将不断深耕芯片、算法、工具链构成的基础技术平台,通过自主创新打磨底层技术能力,加速AIoT各领域创新产品的成熟落地,丰富产品矩阵,与各行业的合作伙伴合力打造繁荣“芯”生态,持续满足更多用户对不同场景产品的使用需求,为更广泛用户带去更优质的产品体验。

关于爱芯元智:

爱芯元智(原名爱芯科技)成立于20195月,致力于打造世界领先的人工智能视觉芯片。公司专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发,自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP

集强大算力与超低功耗于一体,爱芯元智利用像素级的AI处理技术,打造业内领先的AI-ISP 自研IP,在各种复杂应用场景中,全面提升成像效果。爱芯元智核心技术产品广泛适用于智慧城市、智能交通、智能制造和智能穿戴等视觉应用场景。

爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。截至20221月,爱芯元智已经完成A++轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。

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在本周举办的活动中,祥硕科技(ASMedia)宣布成为首家推出 USB4 主机控制器芯片组的外设公司。祥硕科技是首批获得 USB-IF 认证的公司,因为其 ASM4242 主机控制器是同类中第一家获得认证的公司。

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图片来自于 苹果新闻网

ASM4242 与 ASM2464PD 设备控制器一起通过了认证,虽然尚不清楚这是什么类型的设备控制器,但型号名称中的 PD 表明它具有对 USB PD 供电的本机支持,无需任何额外的芯片。这应该允许更简单的实现,并且可以节省一些额外组件不再占用 PCB 空间。

据说 ASM4242 具有 PCIe 4.0 x4 接口,因此支持高达 64 Gbps 的带宽。由于这是一个双端口控制器,它仍然不足以使两个端口都以 USB4 Gen 3x2 支持的全 40 Gbps 运行,但对于大多数消费者实施来说应该足够了。

ASMedia 还增加了对 DP Alt Mode 的支持,USB4 当然也向后兼容 Thunderbolt 3。ASMedia 已经在为其合作伙伴提供样品。我们应该希望能更好地了解 ASMedia 下周的工作,但 DigiTimes 提到 ASMedia 还开发了某种类型的 PCIe 5.0 控制器并完成了上述产品的流片。

来源:cnBeta.COM

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美国国家可再生能源实验室(NREL) 研究团队最新科研成果,打破了太阳能电池效率的世界纪录。新设备达到了近 40%,拥有任何类型的太阳能电池在现实世界条件下的最高效率记录。

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在普通太阳的照明条件下,该太阳电池的光电转换效率达到了 39.5%。这是一个非常重要的区别,其他实验性太阳能电池的效率高达 47%,但那是在高度集中的光线下。在“一个太阳”的光照下测量它们的效率,可以更好地表明它们在现实世界中的表现如何。

新的太阳能电池超过了该团队自己在 2020 年创造的 39.2% 的记录。相比之下,常用的硅太阳能电池和新兴的过氧化物太阳能电池的效率最高约为 25%,而结合两种材料的串联太阳能电池则接近 30%。

NREL 的太阳能电池还被测试了它在太空中的表现,如果它被用于为卫星和其他航天器供电。在这些条件下,它达到了可观的 34.2% 的效率。

这种新型太阳能电池基于一种名为 IMM(倒置变质多结)的电池结构,并包含三个"结",即对光产生电流的组件。这些结中的每一个都由不同的材料制成--在这种情况下,上面是磷化镓铟,中间是砷化镓,下面是砷化镓铟。这三种材料专攻不同波长的光,使太阳能电池作为一个整体能够从整个光谱中获取更多能量。

创造新记录的另一个重要原因是用“quantum wells”(量子阱)建造中间层。从本质上讲,通过将一个导电层夹在另外两种具有更宽带隙的材料之间,电子被限制在两个维度上,这使得材料能够捕获更多的光。这种太阳能电池的中间层包含多达 300 个量子阱,将整体效率提升到新的高度。

这一突破可能对太阳能电池技术很重要,但该团队表示,制造这种类型的电池仍然相当昂贵。将需要进一步的工作来降低这些成本并开辟新的应用。

来源:cnBeta.COM

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  • 季度收62.5亿美元,同比增长12%

  • GAAP营业利润率30.3%,非GAAP营业利润率30.6%,同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点

  • 季度GAAP每股盈余1.74美元,非GAAP每股盈余1.85美元,同比分别增长22%13%

2022519日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于202251日的2022财年第二季度财务报告。

2022财年第二季度业绩

应用材料公司实现营收62.5亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为46.9%,营业利润为18.9亿美元,占净销售额的30.3%,每股盈余(EPS)为1.74美元。

在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为47.0%,营业利润19.1亿美元,占净销售额的30.6%,每股盈余为1.85美元。

公司实现经营活动现金流4.15亿美元,通过18亿美元的股票回购和2.11亿美元的股息派发向股东返还20.1亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“市场对应用材料公司产品和服务的需求呈现出前所未有的强劲态势,但我们仍然面临供应链方面的持续挑战。我们的首要任务是在整个供应链端快速地和更具创意地开展工作,从而提升更多行业产能。与此同时,我们相信技术变革的加速将驱动应用材料公司在未来数年超越半导体市场的发展。”

业绩一览


2022财年第二季度


2021财年第二季度


差异


(除每股盈余和比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$

6,245 



$

5,582 



12%

毛利率


46.9

%


47.5

%


(0.6)百分点

营业利润率


30.3

%


28.3

%


2百分点

净利润

$

1,536



$

1,330



15%

稀释后每股盈余

$

1.74



$

1.43



22%

调整后非GAAP业绩










调整后非GAAP毛利率

47.0 

%


47.7

%


(0.7)   百分点

调整后非GAAP营业利润率

30.6

%


31.7 

%


(1.1)   百分点

调整后非GAAP净利润

$

1,636



$

1,509 



8%

调整后非GAAP稀释后每股盈余

$

1.85 



$

1.63 



13%

GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“GAAP财务计量方法的使用”。

业务展望

展望2022财年第三季度,应用材料公司预计净销售额约为62.5亿美元,上下浮动范围为4亿美元,包括由供应链挑战所带来的预期影响。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.59美元至1.95美元之间。

应用材料公司2022财年第三季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括股权激励相关的每股0.02美元的标准税收优惠和公司内部无形资产转移相关的每股0.02美元的所得税税收优惠,但并未反应其它目前未知的项目,如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其它与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。

第二季度各事业部的财务表现

半导体产品事业部

2022财年第二季度


2021财年第二季度


除比率外,单位均为百万美元

净销售额

$

4,458



$

3,972


硅片代工,逻辑及其它业务

65 

%


56 

%

      DRAM

21

%


14 

%

闪存

14

%


30 

%

营业利润

$

 1,648



$

1,542


营业利润率

37.0

%


38.8 

%

调整后非GAAP财报





调整后非GAAP营业利润

$

1,656



$

1,555


调整后非GAAP营业利润率

37.1 

%


39.1 

%

全球服务产品事业部

2022财年第二季度


2021财年第二季度


(除比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$

 1,383



$

1,203


营业利润

$

422



358


营业利润率

30.5 

%


29.8 

%

调整后非GAAP财报




调整后非GAAP营业利润

$

422



$

359


调整后非GAAP营业利润率

30.5  

%


29.8

%

显示屏生产设备及相关市场事业部

2022财年第二季度



2021财年第二季度



(除比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$

381



$

375


营业利润

$

81



$

65


营业利润率

21.3

%


17.3 

%

调整后非GAAP财报





调整后非GAAP营业利润

$

82



$

66


调整后非GAAP营业利润率

21.5

%


17.6 

%

GAAP财务计量方法的使用

用材料公司为投资者提供非GAAP调整后财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;与新冠肺炎相关增加的费用;资产的减值调整;战略性投资所得收益或损失;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。

新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、新产品和新技术开发情况、对2022财年第三季度及长期的业务展望,以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容或声明内所暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度,我们满足客户需求的能力,供应商满足我们需求的能力;运输中断与物流限制;全球经济、政治与产业环境,包括通货膨胀和利率的上涨;区域或全球性流行病的影响,包括持续流行的新冠肺炎疫情的严重程度和持续时间、政府的封控措施和其它应对疫情采取的举措;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化;半导体产品的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;公司客户分布的集中性;收购、投资和剥离;所得税的变化;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;应用材料公司获取及保护关键技术的知识产权、完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

本稿件为英文原文的节选,内容以原文为主,中文翻译仅供参考。原文网址如下:

https://www.appliedmaterials.com/zh-hans/company/news/press-releases/2022/05/applied-materials-announces-second-quarter-2022-results


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高算力+先进算法”创新模式将为下游芯片及应用开发商创造全面优化的解决方案

Imagination Technologies在今日隆重举行的“Wave Summit 2022”大会上宣布:携手百度飞桨(PaddlePaddle)及多家合作伙伴共同发起“硬件生态共创计划”,利用自身的优势技术和市场应用经验共同构建高效的软硬一体平台方案,将百度飞桨软件的先进算法和灵活性与Imagination异构计算IP技术相结合,支持下游芯片及应用开发商在此基础上快速创建全面优化的解决方案。

随着人工智能技术在各行业的广泛应用及快速发展,业界已从各自独立的硬件算力驱动和算法创新驱动进入到算法和硬件协同创新阶段。在硬件生态共创计划中,双方基于百度飞桨(PaddlePaddle)对未来硬件计算平台的需求,结合Imagination (GPU, CPU, AI)异构计算IP技术,从算法模型到计算框架再到半导体IP技术通过联合优化的方法,构建高效灵活的软件栈方案,为芯片厂商提供设计指导和Benchmark参考。面向行业应用共建Model Zoo,为平台和终端客户提供参考方案。这种全新的生态合作模式将为双方的客户及合作伙伴带来更多价值。未来,双方将面向使用Imagination NC-SDK的飞桨开发者共同开发培训课程,进行联合培训认证。

Imagination计算业务副总裁Shreyas Derashri表示:“很高兴能够与百度飞桨及众多合作伙伴再次携手,发布‘硬件生态共创计划’,并为业界构建软硬一体的计算方案。2020年,Imagination加入百度飞桨硬件生态圈;2021年,Imagination和百度飞桨在全球人工智能(AI)生态系统方面开展合作。此次合作是双方良好合作的延续,在算力和算法方面优势的深度融合,可为行业提供更优化的解决方案。”

百度飞桨产品团队负责人赵乔说道:“Imagination作为全球领先处理器技术和IP供应商,对百度飞桨在技术和生态系统方面都给予了极大的支持。很高兴这次双方能够在众多AI应用领域进行合作,可进一步发挥百度在深度学习框架、算法、开放平台等方面的领先优势,并在这些领域更好地支持下游客户。”

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。

更多信息,请访问https://www.imaginationtech.com/

TwitterYouTubeLinkedInFacebookBlog上关注Imagination。

关于百度飞桨

飞桨(PaddlePaddle)以百度多年的深度学习技术研究和业务应用为基础,集深度学习核心训练和推理框 架、基础模型库、端到端开发套件、丰富的工具组件于一体,是中国首个自主研发、功能丰富、开源开放的 产业级深度学习平台。目前,飞桨已凝聚477万开发者,基于飞桨开源深度学习平台创建56万个模型,服 务18万家企事业单位。飞桨助力开发者快速实现AI想法,创新AI应用,作为基础平台支撑越来越多行业实现产业智能化升级。更多信息请访问:www.paddlepaddle.org.cn

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)在上海证券交易所科创板上市,开盘价51.01元,上市首日开盘大涨61.88%

思特威成立于2017年,是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。公司始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

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2022520日,思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士,国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长楼宇光先生,上海市浦东新区副区长、中国(上海)自由贸易试验区管理委员会副主任吴强先生,思特威董事、光远投资合伙人路峰先生以及中信建投证券投行委员会TMT行业组负责人、董事总经理董军峰等贵宾出席思特威云上市仪式并发表了精彩致辞,共同见证了思特威发展历程中的这一荣耀高光时刻。

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思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士表示:“在思特威首发上市工作圆满成功之际,请允许我向思特威全体员工们、向长期以来关心、支持和厚爱我们的各级政府、广大投资者、合作伙伴、中介机构以及社会各界的朋友们,致以最诚挚的谢意!

思特威是CMOS图像传感器领域的知名芯片设计企业,在安防监控、机器视觉、智能车载电子等领域均有较高的市场地位。秉承着“让人们更好地看到和认知世界”的美好愿景,思特威持续深入地挖掘客户的新兴需求,洞察行业及技术的前沿发展趋势。我们也希望通过持续精进的先进技术,助推各产业向着智能化与信息化转型并发展,为国家半导体的发展做出更大贡献。

思特威此次成功上市,是公司发展道路上的一个重要里程碑。我们将依托上市平台的优势,聚焦客户需求的同时秉持创新本色,研发新产品、探索新技术、拓展新业态,实现以客户需求为中心的高效运转,以更优质的产品与更前沿的技术赋能半导体市场发展新宏图。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长楼宇光先生表示:“作为图像传感器芯片领域快速崛起的一家优秀企业,思特威在徐辰董事长和团队的带领下始终坚持技术创新,深入探索客户需求,敏锐洞察行业的发展趋势,持续拓展产品应用领域,助推相关产业智能化转型发展,为我国集成电路产业发展作出了积极的贡献。

今天成功登陆科创板,标志着思特威站上了新的发展起点,增添了强劲的发展动力。作为股东方,我们将一如既往地支持思特威的发展。我们相信凭借资本市场的东风,思特威将直挂云帆,乘风破浪,再创新的辉煌。”

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上海市浦东新区副区长、中国(上海)自由贸易试验区管理委员会副主任吴强先生表示:“思特威自成立以来坚持以实干的精神创造卓越的业绩,在业内树立了良好的声誉和品牌影响力。希望思特威登陆资本市场后,严守法规、开拓进取,乘势而上、再创辉煌,以更加优异的业绩回报广大投资者,以更有担当的责任回馈社会。

打造集成电路世界级产业集群,是习近平总书记和党中央交给浦东的战略任务。疫情的阴霾终将散去,希望更多像思特威这样的优秀集成电路企业、团队选择浦东、扎根浦东。我们将一如既往为集成电路企业提供最优质的服务保障。”

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思特威董事、光远投资合伙人路峰先生表示:“光远投资是思特威最早的机构投资人,先后参与了从A轮到Pre-IPO全部的5轮融资。我们是思特威的铁粉,坚定的支持者。我们十分享受与创业团队一起走过风雨的过程。

思特威用持续的创新,奠定了其在行业和市场上的领先地位,同时用优秀的业绩给股东带来了良好的回报。今天,思特威成功上市,将是一个新的起点。我们祝愿思特威借助资本市场的力量,逐渐成长为世界顶级的CMOS图像传感器设计企业。我们持续看好思特威的发展前景,并会一如既往地给予大力支持。”

中信建投证券投行委员会TMT行业组负责人、董事总经理董军峰先生表示:“转眼之间,我们已陪伴思特威度过两个春秋,共同克服了诸多困难,作为保荐机构,我们有幸见证了这样一家拥有‘科学家’气质的公司实现跨越式发展。

展望未来,站在新的起点,凭借对行业的深度思考与长期投入,我们相信思特威一定能够借助资本市场的力量百尺竿头更进一步! ‘千磨万击还坚劲,任尔东西南北风’,不管外部环境如何变化,我们坚定看好公司的价值,相信“让人们更好地看到和认知世界”这一美好愿景一定能够实现,中信建投证券也愿在前进道路上肝胆相照、一路护航!”

集成电路设计属于技术密集型行业,而CMOS图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,具有较高的技术门槛。作为芯片设计领域的高新技术企业,思特威拥有雄厚的自主研发实力。截至上市前公司及其子公司共拥有专利 183 项,包含发明专利 74 项。截至20219月末,公司共有员工674人,其中研发人员266人,占据员工总数约四成,其中超60%研发人员拥有硕士以上学历,研发人员大多来自985211以及海外一流著名院校。

身处高速发展的集成电路行业,思特威的业绩也在近年来持续向好。据思特威招股书披露,2020 年、2021年期间,思特威的营收和归母净利润均取得了飞速增长。其中,2021年公司实现营收26.89亿元,2018-2021年营收的年复合增长率更是高达102%2021年实现归母净利润3.98亿元,同比增长超2倍。目前思特威正处于高速成长阶段,预计业绩将持续大踏步前进。

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从业务规模体量来看,思特威拥有优异的市场表现。根据Frost&Sullivan统计,在安防监控领域, 2020年公司实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货,出货量位居全球第一。此外,思特威也在持续利用技术创新在机器视觉、智能车载电子以及智能手机等多领域齐头并举,将自身优势技术延展赋能至更多应用领域客户的需求中。

目前,全球新能源汽车正处于爆发期,根据 Frost&Sullivan统计,2020年,汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和 20.2亿美元,预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在2025年达到9.5亿颗和53.3亿美元,年复合增长率将达到18.89%21.42%。据此,业内人士分析认为,车载应用有望成为CIS芯片未来最核心的增长点。

值得一提的是,作为国内鲜少拥有自研车载图像传感器技术的科技企业,目前思特威已推出多款热门车载芯片产品,同时也在积极推动车载前装高端产品的研发和市场导入,以优异的成像性能赋能智能汽车影像类、车载感知ADAS以及舱内In-Cabin三大应用,将为思特威的高速增长持续助力。

此次成功登陆科创板是思特威实现远大目标的新起点,产业与资本的融合为思特威搭建了广阔的发展舞台。未来我们将持续提升公司科技创新能力,进一步完善公司多层次产品应用体系,强化公司核心技术和产品性能,构建公司未来发展新格局!

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关于思特威SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业,2011年创立,总部设立于中国上海,在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室,网络遍及全球。思特威以创新为驱动,专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队,思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixelTM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出,得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自2017年起,思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先,并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com

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AWS 认证的 FreeRTOS 基础参考设计整合FreeRTOS 意法半导体 STM32U5微控制器和 STSAFE-A110 安全模块以及经过验证Arm® TF-M 固件,物联网设备轻松安全地连接到 AWS IoT Core

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与ST授权合作伙伴亚马逊云科技(Amazon Web Services,简称AWS) 合作开发出一款获得AWS FreeRTOS 认证的基于 TF-M 的物联网设备上云参考设计,让物联网设备轻松、安全地连接到 AWS 云端。

AWS 物联网设备总经理 Dave Kranzler表示:依托我们对软件库的长期支持服务,FreeRTOS 是资源有限的设备连接到性能强大的云服务的完美平台。通过与ST合作,集成行业标准的 Arm 开源安全 TF-M 软件和 STM32U5 MCU的安全功能,可以让开发者快速构建能够防御网络威胁的边缘上云解决方案。

意法半导体微控制器部市场总监 Daniel Colonna表示:“STM32U5 MCU内置非常的安全功能,可以支持创建可信的连接 AWS云的物联网设备。我们的认证参考平台体现了我们在软件集成上的巨大投入,可以节省开发时间和成本,同时简化PSA认证安全指引的实现。

双方合作开发的物联网设备上云解决方案整合了意法半导体的 STM32U5超低功耗微控制器(MCU) FreeRTOS开源实时操作系统 Arm® 嵌入式系统可信固件 (TF-M)。该参考设计是在意法半导体的B-U585I-IOT02A 物联网节点开发套件上实现的。这款开发套件板装载了一颗功能丰富的STM32U5微控制器,功能包括 USBWi-Fi® Bluetooth® Low Energy连接,以及多个不同类型的传感器。参考设计新增对STSAFE-A110安全模块支持,并在模块中预装了物联网设备证书,这有助于保护和简化物联网设备与 AWS云端的连接。

FreeRTOS包含一个针对资源有限的嵌入式系统优化的内核和用于将各种类型的物联网端点连接到 AWS 云端或其他边缘设备的软件库。AWSFreeRTOS系统提供两年的长期支持 (LTS)服务,这为开发人员部署和维护物联网设备提供了一个稳定的平台。

Arm TF-M 固件可以简化对嵌入式系统的保护,包括安全启动、安全存储、加密和认证服务,为在设备上建立可信执行环境 (TEE)奠定了基础。TF-M是专为 Arm v8-M 架构设计,可与搭载Arm Cortex®-M33 内核的ST STM32U5 MCU TrustZone® 轻松集成。

意法半导体的 STM32U5 MCU 面向要求苛刻的物联网边缘应用,先进的160MHz Cortex-M33处理器内核支持Arm TrustZone 技术和 Armv8-M 主线安全扩展功能片上集成最高 2MB的闪存和出色省电功能凭借硬件加密加速器、安全固件安装更新,以及强化的物理攻击防御能力,STM32U5已获得 PSA Certified Level-3SESIP 3认证。此外,出色的省电设计简化了应用电源设计,并延长了远程应用的电池寿命。产品亮点包括三种不同的停止模式和数据批量采集模式,前者可以最大限度地提高低功耗运行机会,而后者在处理器内核断电时仍能捕获外设数据。

STSAFE-A110 EAL5+ 认证安全模块为物联网设备带来身份验证方案和个性化服务,可以把物联网设备自动安全地连接到AWS云端,在保证安全的条件下减轻过去在产品制造过程中压在物联网设备厂商身上的证书保密负担。

意法半导体将在今年第三季度发布基于STM32Cube开发工具和软件的参考设计,利用与STM32生态系统其余资源的无缝集成,进一步简化物联网设备的研发设计。


关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商,意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com


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