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你心中的智能汽车是什么样子?相信当科技范儿”十足的中控大屏扑入眼帘,驾驶数据、导航、娱乐等丰富功能一览无余,将满足你对智能汽车最直观的期待。然而在“满眼是屏”的智能座舱内,如何保证驾乘者能够随心点击、安全稳定、流畅顺滑地触控操作?汇顶科技新一代中大尺寸车载触控方案给你答案。

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「大」升级,车载交互体验再进阶

今天的汽车,正在从单一的出行工具变身为智能化、网联化的“移动计算机”,随着行车数据及多媒体信息的海量增长,更大、更多的车载显示屏成为标配。顺应大屏化的市场需求,汇顶科技继大规模商用中小尺寸车规触控芯片后,再次技术“进阶”:新一代车规触控单芯片方案——GA687X支持12.3到27英寸大屏显,让更多智慧功能一触即达,助力打造沉浸式智能座舱体验。

屏幕不断变大的同时,也带来信号衰减、噪声增加的新挑战。如何在承载丰富内容的车载大屏上,实现更快、更灵敏的触控响应?汇顶科技GA687X基于高性能内核进行定制化开发,创新性采用各类硬件算子,能支持远超业界平均水平的最高至250Hz触摸报点率,使触摸响应时间降低至10毫秒,所需功能瞬间切入;同时,该方案拥有优异的高信噪比,带来抗噪声性能的大幅提升,让触控效果更为出众。

避免“分心”驾驶,助力安全出行,座舱大屏触控的可靠性尤为重要。承载车规触控领域的多年经验,GA687X在汇顶科技独有的抗干扰技术加持下,拥有优异的电磁兼容性表现,可有效抵御车内各类电磁干扰;同时满足EMI CISPR 25 Class 5标准,达到国际主流车厂的高品质要求。

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此外,凭借电路设计的深度优化,GA687X以引领业界的电容负载能力,完美支持Flexible AMOLED on-cell在内的多类车载屏幕叠构,推动智能座舱中控向曲面、异形屏的持续进化与设计革新。

「广」商用,持续引领交互变革

从传统的物理按键,升级为“虚拟化”的触控操作,是智能汽车发展的必然趋势之一。据Omdia预测,全球车载显示屏市场将以平均每年6.5%的增速, 2030年出货量将达2.38亿片,这将为车载触控带来更大的创新机遇。

汇顶科技多年来潜心耕耘车规级触控技术,产品满足AEC-Q100、IATF 16949标准的高可靠性要求;公司小、中、大尺寸全系产品,以过硬品质和卓越性能赢得汽车市场赞誉,规模商用于众多海外、合资及自主品牌,如日产、三菱、现代、起亚,别克、雪佛兰、上汽、广汽、长安、吉利等,以及新能源汽车品牌比亚迪、理想等,覆盖日韩、欧美及中国市场;同时不断拓充车规触摸按键芯片及触摸按键MCU等新品类,引领人车交互创新潮流。

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大胆想象,随着智能汽车的体验变革,更加贴心、智能的移动空间将不断进化,蕴育出更多令人兴奋的创新机会。视汽车电子为战略拓展市场,汇顶科技还将不断拓展人机交互、生物识别、无线连接、语音及音频等车载创新应用,为全球消费者打造更安全、便捷、智能的驾乘体验。

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儒卓力Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH是全球领先的宽线分销商之一提供定制综合性电子产品服务今年1115日至17儒卓力将参加在深圳国际会展中心宝安举办的慕尼黑华南电子展(electronica South China),届时4号馆4F51展位国电子行业展示最新产品和解决方案。

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目前国内电子行业新冠疫情管控措施、芯片短缺和供应链挑战等问题,应对这些问题儒卓力展示多项面向创新驱动市场的最新产品和解决方案,涵盖汽车、物联网和工业领域。

儒卓力的本地专家团队将在展台上详尽介绍未来电子技术发展,同时展示富的重点技术成果,包括汽车解决方案、智能/物联网无线解决方案、电源解决方案以及汽车和环境传感器解决方案。

此外,多家领先供应商将在儒卓力展台展示其创新技术和产品,包括AdamTechAmphenolAssmannDiodesDiotecelmos、英飞凌、Kyocera AVXLittelfuseNordicPANJITRECOMROHMSensirionSwissbit、威世和国巨集团等。

儒卓力亚洲区总经理Michael Heinrich表示:我们很高兴今年重临慕尼黑华南电子展。中国制造商是我们关注的重点,而这个重大行业在华南这个高科技发展基地举我们可以实地接触到地的厂商。公司最近在厦门开设了办事处,并在上海建立新仓库,证明儒卓力努力贴近本地的合作伙伴、供应商和客户。

儒卓力在华南地区的长期战略规划和重点,包括与当地现有客户保持紧合作与新兴技术领袖建立联系

如要了解有关儒卓力参加2022年慕尼黑华南电子展的更多信息,请访问https://www.rutronik.com.cn/行业展会/electronica-south-china-2022

关于儒卓力

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH )成立于 1973 年,是一家独立的家族企业。得益于积极的发展,该公司现已成为全球领先的宽线分销商之一。在 2021 财年,其 1,800 多名员工创造了 11 亿3千万欧元的销售收入。儒卓力在全球范围设有 80 多个办事处,确保为包括欧洲、亚洲和美国在内的客户提供全面支持。

儒卓力广泛的产品组合包括半导体、无源和机电元件以及嵌入式电路板、存储和显示产品,以及无线产品。RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER和RUTRONIK SMART部门结集了所有产品领域的知识组合,并提供针对各自应用量身定制的特定产品和服务。我们提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持、个性化物流和供应链管理解决方案以及综合服务,从而使得儒卓力的服务日趋完善。客户可以访问 Rutronik24 电子商务平台找到所有货品,以及采购区域和产品更改通知。如要了解更多信息,请访问公司网站 www.rutronik.com.cn

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10月18日,电子烟巨头VOOPOO正式在其网站上发布了最新的电子烟产品ARGUS P1。ARGUS P1主打15W PD快充和充满未来主义风格的机械设计,将颠覆您对于POD类电子烟的刻板印象!

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VOOPOO ARGUS P1(照片:美国商业资讯)

15W PD闪充将有效缩短充电时间

ARGUS P1内置800毫安电池,支持USB-PD充电适配器,标配15W PD快充,0-80%充电时间仅需12分钟,0-100%只需一杯咖啡的时间。超快充电速度让您远离电量焦虑。

充满未来主义风格的机械设计彰显收藏级别工艺

ARGUS P1以半金属、半透明的设计,展现出具有未来感的机械风格。五种不同颜色的饰面给用户带来独特体验。ARGUS P1采用锌合金打造,平滑的边角设计观感极为流畅,触感光滑细腻,握感舒适自然。此外,透过外壳隐约可见的电路板是该产品“真正的大脑”,展现出科技的魅力,同时也为用户奉上惊艳的外观。镶嵌于电路板上的GENE.AI 1.2芯片亦是首次出现在产品设计中。拥有创新光学设计的四颗LED指示灯能够发出柔和、通透的光线,可实时显示电量,精致而又实用。简约的设计让人们能够一睹VOOPOO卓越的技术实力。

GENE.AI 1.2可感应吐烟压力,并调整输出量

GENE.AI 1.2拥有自动功率调节功能,通过感应每一次吐烟来提供最优功率设置,无需手动调整或切换模式,方便使用的同时还可节省电力。此外,GENE.AI 1.2还提供六大保护,包括8秒超时保护、短路保护、过冲保护、低电量保护、输出过流保护和芯片过热保护。

ITO自动化技术带来愉悦的口感和风味

ARGUS P1配备了针对MTL雾化器的创新ITO平台。独特的排水槽设计可加速烟油输送,特殊的加热线圈能够提升加热面积,从而实现更流畅的尼古丁盐传输和充分的雾化,为用户带来异常丰富的口感体验。

选择ARGUS P1,享受超快充电的无限魅力。电子烟乐趣永不停歇!

关于VOOPOO

VOOPOO成立于2017年,凭借“DRAG”系列产品迅速崛起,短时间内即在全球市场广受好评。作为一家拥有研发、设计、制造和品牌的高科技公司,VOOPOO拥有四大产品系列——ARGUS、DRAG、VINCI和V。当前,VOOPOO在北美、欧洲和亚洲的70多个国家开展业务。

网站:https://www.voopoo.com/

Instagram:https://www.instagram.com/voopootech_official/

Facebook:https://www.facebook.com/voopooglobal

YouTube:https://www.youtube.com/c/VOOPOO

Tiktok:https://www.tiktok.com/@voopoofans

商店:https://shop.voopoo.com/

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221020005607/en/

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  • 长期批量供应协议即刻生效

  • 为下一代 3D 传感应用开发 VCSEL 技术

  • 进一步加强 IQE 作为 3D 传感市场领导者的地位

IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”),全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商,近日正式宣布与一家位于亚洲的全球消费电子领导企业签署了一项长期战略协议。

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协议的重点是为先进3D传感应用大批量生产 VCSEL。双方还将致力于下一代传感技术和用例的联合研究与开发。

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IQE 首席执行官 Americo Lemos 表示:

“此次合作标志着两家行业领导者之间长期战略合作关系的开端。IQE 有足够的能力为 VCSEL 的生产确保无与伦比的创新、规模和质量标准,这已毋庸置疑。与这家消费电子公司的强强联合,再次证明了IQE作为半导体行业 VCSEL 产品全球领先供应商的地位。”

关于 IQE

IQE 是全球领先的先进化合物半导体晶圆和材料解决方案供应商,助力实现了丰富多样的应用,包括:

  • 手持设备

  • 全球电信基础设施

  • 互联设备

  • 3D 传感

作为业务遍及全球的规模化外延片制造商,IQE 在这个门槛极高的市场中占据重要地位。IQE 向整个市场供应产品,不受芯片和原始设备制造商 (OEM) 层面的竞争影响。得益于该集团强大的知识产权组合(包括专有技术和专利),IQE 生产的外延片具有卓越的质量、良率和单位经济效益。

IQE 总部位于英国卡迪夫,在英国、美国、新加坡和中国台湾等国家和地区分别设立有九个生产基地,拥有约 700 名员工,并在伦敦证券交易所AIM上市。欲了解更多信息,请访问:http://iqep.com

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双方的合作将为平台型团队提供基础设施自动化、政策和服务支持

近日,英特尔宣布与HashiCorp展新的合作,旨在帮助客户加快上云速度,降低云负载成本的同时提升其性能与安全性。HashiCorp提供开源软件和商用软件,帮助开发人员、运营商和安全专家通过自动化的方式来配置、保护、连接并运行云计算基础设施。此次合作,HashiCorp将利用内置英特尔®至强®可扩展加速器为开发人员提供Sentinel策略建议,以优化负载并提高上云战略的投资回报。

英特尔公司副总裁兼云和企业解决方案事业部总经理Janet George表示:我们发现,通过自动化的基础设施配置为客户提供优化,能够确保客户获得其云投资的回报和价值。此次合作,HashiCorp将充分利用英特尔至强处理器技术,并通过策略即代码(PaC)创建一个英特尔推荐库以提升开发者的消费体验。

随着企业持续将更多工作负载转移到公有云,开发人员不得不转向可重复使用的模板和代码,来配置加速开发所需要的基础设施。尽管这种转变有助于开发人员加快工作,但次优的基础设施选择也在增加云成本的同时加剧了安全风险,并导致工作流效率低下。对需要配置基础设施来运行应用的开发人员来说,策略是对基础设施自动化进行标准化的重要组成部分。

HashiCorpTerraform是一个基础设施即代码的软件工具,它使团队能够更加安全、可预测地创建、更改并优化基础设施。借助英特尔至强和Terrform Cloud,企业和机构将能够获得一个强大的策略即代码推荐库,并以HashiCorp Sentinel策略的形式实现。这个推荐库能够帮助企业更好地支持向公有云提供商的迁移、基础设施配置、协调业务规划,同时避免成本高昂的重新部署。例如,在迁移期间,该解决方案可以根据负载特征推荐特定的芯片特性或虚拟机实例类型,以优化性能和结果。随着时间的推移,英特尔优化的负载和相应的Sentinel策略将创造更大的价值。企业机构将能够利用英特尔的全球生态系统——包括知名集成服务提供商和系统集成商——加速并支持全新云计算资源和迁移服务的实施,从而进一步缩小企业之间潜在的技能差距。

2023年初开始,客户将可通过AWSAzure应用商店获取Terraform CloudSentinel策略以及迁移服务。

更多信息请参阅HashiCorp联合英特尔,帮助平台型团队改进云采用和云迁移工作

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn


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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)  提供了丰富的服务与工具,包括开发套件资源网站和新工程工具介绍页面,帮助工程师和专业采购人员找到合适的产品。开发套件资源网站包含大量文章、视频和操作指南,将工程师与开发新设计所需的产品和专有技术直接关联起来。工程工具页面提供了新的开发套件、参考设计等信息,便于工程师探索知名制造商推出的新品。

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贸泽的开发套件资源网站拥有丰富的资源,能为开发物联网 (IoT) 设备、蓝牙网状网络和可穿戴医疗设备等应用提供所需信息。针对AMD Xilinx Kria系统模块 (SoM) Microchip Technology SAM E54 Xplained Pro评估套件等特定元件,此网站发布了一些文章来帮助你应对挑战和了解使用案例。此外,网站中还提供了一些评估板和开发套件信息,让工程师能够轻松找到设计所需元件。

工程工具页面提供了一个不断更新的半导体及其他电子元件评估工具列表。此滚动目录包含用于嵌入式处理器、射频无线传感器等的工具,工程师可以在此找到所需的全新解决方案,解决复杂设计挑战。

如需了解贸泽的开发套件资源网站,请访问https://resources.mouser.com/development-kits。如需了解全新工程工具,请访问https://www.mouser.cn/new/embedded-solutions/engineering-tools/n-8mwys

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天在2022年欧洲光纤通讯展览会(ECOC,展位号584)上推出全新EXTEM RH1016UCL树脂。这款超高耐温、近红外(IR)穿透规格的树脂共封装光模块和其他光学连接器的应用而开发EXTEM RH1016UCL树脂作为首批能承受印刷电路板(PCB)回流焊的260°C峰值温度的红外光穿透热塑性树脂之一,能在回流焊工艺之后保持部件的尺寸稳定性,因而可支持光学连接器和其他元件的同时安装,免去了耐受温度较低的透镜材料所需的单独组装和校准过程。全新EXTEM树脂还具有高产出率的精密微注塑能力,有效提高了生产效率。凭借强大的光学设计自由度和突破性的耐高温性能,这种新型树脂可帮助客户从可插拔光学器件过渡到共封装光学技术,从而提高数据中心的处理速度、容量和能源效率。目前,EXTEM RH1016UCL树脂已得到美国一家主要制造商(OEM)的认证。

在本届欧洲光纤通讯展览会期间举行的国际数据中心光互联研讨会上,SABIC首席研究员Gabrie Hoogland将发表题为《面向光互连的新型热塑树脂》的演讲,重点介绍全新的EXTEM RH1016UCL树脂产品(921日下午1:30(欧洲中部时间),会议中心德里厅)

SABIC特材部ULTEMEXTEM全球商务经理Florian Jung表示:“作为下一代技术,共封装光学技术通过使光学器件更接近主集成电路(ASIC)来提高数据中心的可靠性,减少电力消耗,降低成本。用于共封装光学器件的复杂、小型化镜头和阵列需要采用新型材料,以弥补玻璃在设计、制造可扩展性和系统成本方面的不足。SABIC的新型EXTEM RH1016UCL树脂在满足这些需求的同时,也有助于推动这项新兴技术的发展,并且在未来有望增加印刷电路板(PCB)集成密度,提高能源效率。”

将光学器件转移到电路板上

随着数据中心带宽和传输率的要求越来越高,网络分组交换技术也面临着来自高耗电和长延迟的挑战。共封装光学器件成为降低耗电量、减少延迟的重要手段之一。通过将光学连接器与用于以太网交换的特定专用集成电路(ASIC)共同封装,并将它们重新置于印刷电路板上,可有效减少驱动这些元件间接口所需的电力。

与可插拔的光学器件相比,共封装的光学器件对材料的要求更高。它们必须能够在印刷电路板组装过程的各种压力下保持原有的形状,并且能承受高达260℃的回流焊接温度。尽管玻璃也能承受如此高温,但很难生产出复杂的透镜和阵列,而且往往需要耗时的二次研磨和抛光。而可能实现这一效果的模塑玻璃部件则成本高昂,并且很难大量生产和普及

全新推出耐超高温的突破性热塑性塑料

EXTEM RH1016UCL树脂为共封装光学元件带来了诸多优势。作为一款热塑性塑料,它能帮助设计师通过部件的集成来创造复杂的几何形状。凭借出色的流动性,这款材料能支持薄壁设计和高效的多腔成型工艺。在印刷电路板组装过程中,EXTEM RH1016UCL树脂表现出优异的尺寸和光学稳定性,避免了部件变形,从而保持信号的完整性。除此之外,该材料的高折射率和近红外透明性也有助于提高镜头的性能表现。Zemax OpticStudio®的材料数据库中包含了EXTEM RH1016UCL树脂的光学常数,有助于光学设计师开发创新的互连元件。

“通过采用特殊化学技术,我们开发了一款全新的EXTEM树脂。凭借极高的耐热性,它支持在印刷电路板组装之前,将带有热塑性透镜的光互连放置在靠近专用集成电路(ASIC)芯片的地方。”Gabrie Hoogland也提及:“共封装技术有助于实现尽可能短和无缝的电子信号路径,从而提高数据传输率。为帮助客户采用EXTEM RH1016UCL树脂,SABIC的全球技术中心提供微成型能力,配备了用于测试光学性能和常数、计量学、回流焊接稳定性及产品部件老化测试的一系列先进设备。”

在本届欧洲光纤通讯展览会上,SABIC展示了由EXTEM RH1016UCL树脂成型的元器件,包括非球面测试透镜和可焊接的带有多光纤推进式(MPO)连接器引脚的透镜阵列,以及用于材料测试的12通道透镜模具。此外,公司还展出了由最新推出的ULTEM 3310TD树脂成型的非球面测试透镜和透镜阵列,其应用主要是单模光纤系统的光收发准直器透镜。其他展品还包括用ULTEM 1010树脂制成的可插拔式MPO连接器。这款树脂在过去数10年来一直是热塑性透镜的主流制造材料之一。

全新的EXTEM树脂已在全球范围内销售。

关于 SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁

在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

2021年,SABIC的净利润达230亿里亚尔(合61.5亿美元),实现销售总额1,740亿里亚尔(合466亿美元)。截至 2021 年底,公司总资产为3,180亿里亚尔(合849亿美元)。2021年,SABIC总产量达到5,800万吨。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达 10,090项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心

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模拟 IP 创新者 Agile Analog 现在提供了一整套 IoT 设计所需的关键模拟 IP。 它们分为六个模块,围绕客户对处理器内核和内存的选择,提供处理器数字世界与模拟现实世界之间接口所需的所有重要模拟功能。

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Agile Analog 的首席执行官 Barry Paterson 解释说:“我们将这些称为我们的基础 IP,因为它们提供了物联网设计所需的所有功能。 客户可以混合和匹配他们设计所需的任何模块,并调整其中每个 IP 的数量。”

例如,电源模块可以包含多个agile LDO,以提供必要的内部电压轨以及agilePOR,以确保SoC 仅在存在稳定的电压轨时启动。 IC 健康和监控模块使用agileTsense 监控SoC 芯片温度,而agileIR DROP 监控长期老化效应。

确保 SoC 的安全是当今的一个关键问题,因此安全保护模块使用agileVGlitch 和agileTsense 来监控使用电压和温度操纵的攻击向量。 客户可能不需要无线电接口,但如果他们需要,无线电接口可以支持他们需要的任何一个,例如低功耗蓝牙或 LoRa。

“实际上,这为设计可能需要的所有模拟部件提供了一个基础工具包,以快速跟踪、简化和重新冒险设计过程,” Barry Paterson补充道。 “我们提供了客户所需的所有特性和功能,这样客户可以从套装中准确选择他们需要的IP,而不必担心他们错过了一些重要的细节。

“重要的是,我们提供的高水平客户支持确保了轻松和完美的集成,这与一些只销售模拟模块并让客户弄清楚如何使用它们的竞争对手不同。 此外,客户可以放心地知道,通过使用来自一家供应商的 IP,我们所有的 IP 块都经过了全面测试,可与我们的所有其他块兼容。”

Agile Analog 产品的一个关键特性是它在设计阶段得到公司的全力支持,以确保它满足设计的功率、性能和面积要求。 这还包括支持将 IP 集成到整体设计中。 块内的 IP 在内部互连并且块具有外部接口,因此它们看起来像数字块并且可以进入数字设计流程,从而使这变得更容易。

Agile Analog 的创新 Composa 技术能够针对客户需要的任何流程和节点生成和验证这些模块。 如果这种变化能够在代工厂和流程之间实现轻松移植,它可以快速重新生成解决方案。 支持所有主要代工厂,包括台积电、GlobalFoundries、三星代工厂和中芯国际以及其他 IC 代工厂和制造商。

这六个模块分别为:

·      带有Voltage Glitch Sensor 和Temperature Sensor的SoC/ASIC 安全保护。

·      带有 8/10 位 SAR ADC、8/10 位 DAC 和低功耗可编程比较器的传感器接口

·      Always on Block 具有低功耗 RC Oscillator、Low Power Bandgap、Compact Digital Standard Cell Library、Low Power Programmable Comparator和Power on Reset。

·      带有Temperature Sensor和IR Drop Sensor 的IC Health and Monitoring。

·      具有Low Dropout Regulator、Power on Reset、IR Drop Sensor和Low Power Bandgap。

·      带有8/10 位SAR ADC、8/10 位DAC、RC Oscillator和Low Dropout Regulator的Radio Interface。

关于 Agile Analog Ltd.

每个设计的模拟 IP 都需要不同。 这就是为什么 Agile Analog 创造了一种新的做事方式,由业内一些最优秀的人构思。 我们提供范围广泛的模拟 IP,可根据您的需求快速定制,质量更高,适用于任何半导体工艺。 请访问 www.agileanalog.com 联系我们以了解更多信息。

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在紧凑的 QFN24 封装(4 mm × 4 mm)内提供 48 KB 内存,用于驱动颇具成本效益的继电器控制直流电机应用

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2022 年 10 月 21 日比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出面向继电器控制直流电机应用的全新 LIN 预驱动芯片 MLX81160。该芯片是Melexis第三代兼容性嵌入式电机驱动芯片系列的最新成员,兼具功率高、设计紧凑和性价比高等优点。该产品提供 48 KB 内存(16 KB ROM 用于内置 LIN 协议,32 KB 闪存用于应用软件),非常适用于车窗调节器等应用。

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为巩固在提升汽车舒适度的电机驱动应用领域的地位,Melexis 推出了基于 LIN 的预驱动芯片 MLX81160。该芯片应用高压绝缘体上硅(SOI)技术,在 12 V 和 24 V 应用中可表现出优异的稳健性。

这款器件是 Melexis 广泛用于继电器和直流电机控制的 LIN 从器件 MLX81150 的继任产品,主要应用于带有继电器控制直流电机的车窗升降器和天窗调节器,以及带有外部 PN-MOSFET 功率调节功能的小型直流电机等领域。

MLX81160 符合 AEC-Q100 标准,在单颗芯片中集成了电机驱动所需的所有必要功能元素,包括一个 LIN 接口、一个嵌入式微控制器单元、6 个 PWM 驱动器、3 个高压 I/O 等等。

额外的 I/O 用于连接一个专用的 4 线制锁存器,用以实现电机分度。Melexis 在不久后将推出全新 4 线制锁存器 MLX92352,其创新功能将极大地提升应用灵活性。搭配 MLX81160,将构成一套完整的传感与驱动解决方案。

MLX81160 采用紧凑的 4 mm × 4 mm QFN24 封装。当应用于先进的机电一体化应用时,该芯片可以集成到尺寸极为紧凑的 PCB 中。

除了能够提高性能和降低成本以及尺寸极为小巧之外,MLX81160 还具备其他多项重要优势。例如,编程速度更快(对 32 KB 闪存,编程可在 2.5 秒内完成)以及满足 ASIL B 等级功能安全要求等。此外,双电流检测功能支持纹波计数并可同时驱动多台直流电机。

“MLX81160 具有很高的性价比,采用该产品我们的 Tier 1 客户能够为他们的汽车 OEM 合作伙伴开发极具竞争力的机电一体化系统。它为价格敏感的直流电机带来了数字接口的优势,如中端车的车窗升降器等。”Melexis 嵌入式电机驱动芯片产品线经理 Marc Lambrechts 表示:“我们经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以全力支持客户一次性完成项目的正确设计,并协助推进更快地完成项目。”

更多详细信息,请访问 www.melexis.com/MLX81160或通过 sales@melexis.com联系我们。

关于迈来芯公司

Melexis 将对技术的无限热忱与灵感迸发的工程设计创想融于一体,致力于设计、开发、提供创新型微电子解决方案,帮助设计人员将设想顺利转化为完美契合未来需求的理想应用。Melexis 拥有先进的混合信号半导体传感器和执行器元件,能够解决新一代产品及系统在集成感应、驱动和通信元件时遇到的种种挑战,不仅有助于增强产品与系统的安全性,提高效率,还有利于促进可持续性发展,提升使用便捷性。

Melexis 专注于汽车半导体行业,目前全球生产的每辆新车平均搭载 18 颗我们的芯片。同时,我们充分利用在汽车电子元件的核心经验,服务于其他市场需求,包括移动出行、智能设备、智能楼宇,机器人、能源管理和数字健康。

Melexis 总部位于比利时,在全球 18 座驻地拥有 1700 余名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所(MELE)上市。

如需了解更多信息,请访问:www.melexis.com

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