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近年来,国内半导体行业企业如雨后春笋猛生,芯片企业数量和质量持续攀升,资本市场活跃,半导体行业投资热情高涨。近日,旗芯微、中科智芯、朗力半导体分别宣布完成新一轮融资。

旗芯微:聚焦汽车高端控制器芯片

近日,7月,苏州旗芯微半导体(以下简称“旗芯微”)正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。B轮融资由英特尔资本领投,天使轮投资方耀途资本跟投;战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等。

据悉,旗芯微本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。

旗芯微成立于2020年,专注于汽车芯片设计,深度聚焦于汽车机电控制领域,将陆续推出32位边缘计算节点MCU,以及DCU(域控制器)、VCU(整车控制器)所需的芯片硬件,赋能汽车电子电气架构(E/E架构)的变革。公司核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验,以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验。

公司成立仅一年半,就获得了五轮融资,累计金额达数亿元,投资方包括深圳哈勃、上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。

中科智芯:完成B1轮融资

近日,江苏中科智芯集成科技有限公司(下称“中科智芯”)完成新一轮融资,直接融入现金超1.5亿元,该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成。

本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。

中科智芯于2018年成立,作为2019年江苏省级重大产业项目的中科智芯由中科院微电子所、华进半导体、TCL创投等多家股东投资建设而成,注册资金为24028.59万元。

目前中科智芯已掌握晶圆级封装工艺,获得国家高新技术企业认证,公司产品/技术定位于:凸晶(点) /微凸点 (bumping /micro-bumping)、晶圆级芯片封装(wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型封装 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维堆叠与系统集成封装(3D packaging & system-in-packaging, SiP),为半导体封装/测试提供先进生产技术与系统解决方案。

朗力半导体:聚焦短距通信芯片设计

7月6日,深圳市朗力半导体有限公司(以下简称“朗力半导体”)宣布完成新一轮融资,投资方包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮,老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

朗力半导体成立于2021年,聚焦WiFi等短距通信芯片设计,核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业,该公司团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。(文:拓墣产业研究整理

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昨日,环球晶圆公布6月合并营收62.4亿元新台币,月增3.3%、年增15.4%,第二季度合并营收175.4亿元新台币,季增7.6%、年增15.3%,再创新高。

今年上半年环球晶圆的累计合并营收一举突破330亿元新台币大关,创下338.5亿元新台币的历史佳绩,更较去年同期增加12.8%。

环球晶圆母公司中美晶6月合并营收72.6亿元新台币,月增4.9%、年增16.5%,第二季合并营收为202.7亿元新台币,季增8%、年增18%。6月及第二季度营收也皆突破历史新高。

中美晶上半年累计合并营收为390.4亿元,较去年同期增加17.5%,缔造历史佳绩。其中,太阳能产品6月营收为9.5亿元新台币,月增14.1%、年增15.1%,缔造自2018年6月以来最高单月营收纪录。太阳能产品第二季营收为25.9亿元新台币,季增10.4%、年增30.7%。

值得注意的是,今年3月,环球晶表示,公司位于意大利的子公司MEMC SPA将新建12英寸晶圆产线,有望在2023年下半年开出产能。新产线将专注于开发12英寸抛光和磊晶晶圆,以符合欧洲市场趋势,加上已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划,环球晶在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。 

另外,环球晶指出,未来公司预计执行总规模达新台币1000亿元(折合美36亿元)的资本支出计划,主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能,投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国,并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略。(文:拓墣产业研究整理


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全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics,在 5 月 10 至 13 日拉斯维加斯举行的 2022 EDS 领导力峰会上获得了由 Molex 授予的 2021 年度全球电子目录最佳分销商奖。继赢得 2016、2017 和 2018 年度奖之后,此次已经是 Digi-Key 第四次赢得该奖项。

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Digi-Key 在 2022 EDS 领导力峰会上获得了 Molex 授予的 2021 年度全球电子目录最佳分销商奖

Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 称:“能够获得 Molex 授予的 2021 年度全球电子目录最佳分销商奖,我们感到很荣幸。我们对质量和可靠性的承诺,为全球客户创造了持久的联系并惠及了他们。这一成就是我们出色全球合作伙伴关系的证明,也是我们全球团队成员辛勤工作的证明。与供应商合作伙伴的密切合作是我们成长战略的重要组成部分,而 Molex 提供的卓越合作使他们更加致力于以工程为中心的创新。Digi-Key 非常感谢我们长期合作伙伴授予的这一奖项”。

Molex 全球分销副总裁 Fred Bell 表示:“过去的一年中,致力于成长和卓越运营的 Digi-Key 对促进 Molex 在关键行业取得全面成功方面发挥了关键作用。我们很高兴授予 Digi-Key 年度全球电子目录最佳分销商奖,并对其团队在 2021 年的出色表现表示祝贺。我们期待与 Digi-Key 在未来几年继续取得成功”。

如需了解更多信息,或从 Digi-Key 订购 Molex 全系列产品, 请访问 Digi-Key 网站。

关于 Molex

作为电子互连产品领域的全球领先供应商,Molex 致力于设计和开发创新的解决方案,产品几乎涉及大众生活所有重要领域。凭借其拥有的 100,000 多种产品组合,Molex 服务于各个行业的客户,包括电信、数据通信、计算机/外设、汽车、综合布线、工业、消费电子、医疗和军事市场。Molex 以提供连续的创新产品系列而著称,涉及领域包括高速信号完整性、微型化、大功率供电、光信号传输和密封式严苛环境连接等。

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商,总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,经销着来自 2300 多家优质品牌制造商的 910 多万种产品。Digi-Key 还提供各种各样的在线资源,如EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等资源。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其他信息或获取世界上最广泛的技术创新资源,请访问www.digikey.cn并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili账号。

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7月6日消息,市场研究公司IDC最近发布的一份报告称,Facebook母公司Meta不可能永远亏本销售虚拟现实设备。其认为Meta目前在虚拟现实领域的策略“不可持续”,而“所有的目光都将聚焦苹果”。

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报告预测,如果Facebook母公司Meta销售虚拟现实设备硬件的策略不变,从长远角度来看,可能无法在混合现实领域与其他公司相中竞争。

IDC研究经理吉特什·乌布拉尼(Jitesh Ubrani)表示,“虽然Meta继续投入大量资金开发元宇宙业务,但从长远来看,以牺牲盈利能力为代价推广低价硬件的策略是不可持续的。”

上月底,科技行业知名分析师郭明??也提到类似的看法。郭明??预测,Meta将采取行动缩减在虚拟现实领域的投资,为苹果和其他竞争对手创造机会。他还认为,Meta亏本销售虚拟现实头戴设备的做法是不可持续的。

根据IDC发布的数据,目前,Meta在虚拟现实头戴设备市场占有90%的市场份额。排在第二位的是字节跳动旗下的Pico,市场份额只有4.5%。总体而言,2022年第一季度虚拟现实头戴设备出货量同比增长241.6%,但需要明确的是,整个市场在2021年第一季度都面临着严重的供应问题,这使得今年第一季度“同比良好”。

IDC研究总监拉蒙·拉马斯(Ramon Llamas)也表示:“所有的目光都将聚焦于苹果公司,因为它将在明年推出第一款头戴设备。”业内预计苹果的头戴设备将比Meta产品贵得多,从而推高整个产品类别的平均单价。拉马斯认为,苹果的头戴设备“将主要吸引一小部分早期用户和苹果粉丝”。

换句话说,不要指望苹果在混合现实领域的第一款头戴设备出货量会高于Meta的Oculus Quest 2。这只是苹果占领混合现实市场的长期计划第一步。正如过去几年几份报告所指出的那样,苹果最终仍将推出低价增强现实眼镜和其他产品,不断扩大公司在混合现实领域的用户基数。

致力于向广大消费者推出混合现实硬件产品的公司并不只有苹果和Meta。今年4月份,曾有报道称亚马逊发布了几则招聘信息,希望招募人员帮助公司开发“先进的”混合现实产品。去年12月,相关招聘信息显示Google计划开发一款新的增强现实设备和操作系统。(辰辰)

来源:网易科技

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  • 西门子低代码应用实现了营销预算的透明化且用户可在可视化界面上制定营销活动计划

  • 全新的客户端退款应用简化了退款流程,提高客户满意度

  • 通过与SAP集成,西门子低代码为核心系统提供强大的灵活性

企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business宣布,Tommy Hilfiger品牌全球总部兼Calvin Klein品牌欧洲办事处PVH Europe选择西门子低代码平台创建了一套创新的应用,来更高效地管理和追踪营销预算、退货退款、临时员工和外部员工的入职与离职流程、项目进展管理等,同时简化了客户服务。

为帮助PVH Europe更有效地管理和追踪营销预算,Mendix公司合作伙伴MxBlue用五个月的时间开发了一个提高预算透明度并且能提供清晰支出洞察的应用:Global Unified Budget Information(全球统一预算信息)。通过该应用,PVH Europe能够掌握更全面、更及时的业务信息,从而大大提高决策质量和效率。

另一个使用西门子低代码平台创建的解决方案是Recertification Third Party Accounts(第三方账户再认证)应用。通过该应用,人力资源部门能够与自由职业者和承包商开展更密切的合作,用户可随时更新账户信息和提交相关证件,简化入职和离职流程,并增进与求职者的互动。

SAP记录系统集成

PVH Europe团队仅用了四个月时间就开发出了Chargeback(拒付)应用,该应用可以管理批发合作伙伴的退款并自动简化季度末退货和降价促销的环节,提高内部效率,从而促进客户下单的积极性。另外,通过西门子低代码平台,PVH Europe正在尝试将各种新的解决方案与SAP记录系统集成。比如Sample Sale(样品销售)这个内部应用,简化了样品销售过程中的推广、注册和用户管理。

所有应用均由Mendix公司合作伙伴MxBluePVH Europe通过密切合作构建。借助西门子低代码平台的经验,PVH Europe的开发团队还构建且上线了另外两个应用。他们在六周内就上线了内部网店应用——Prop Shop供各门店订购店内促销材料。第二个应用cBase是一个帮助销售团队为客户到店做准备的客户信息仪表板。

这套新应用提高了数据准确性并减少了人工数据核查和修改工作,带来了更高的运营效率。西门子低代码平台所提供的各种构件使客户能够快速构建新的应用,然后进行尝试并制定新的业务标准。

关于Mendix公司

在一个数字化先行的世界中,客户希望自己的每一项需求都得到满足,员工希望使用更好的工具来完成工作,而企业意识到自己只有通过全面数字化转型才能生存并取得成功。Mendix公司,a Siemens business正在迅速成为企业数字化转型的推动者。其业内领先的低代码平台和全方位的生态系统整合先进的技术,帮助企业创造出提高互动性、简化操作和克服IT瓶颈的解决方案。Mendix公司以抽象化、自动化、云和协作为四大支柱,大幅提升开发者的生产力,并且依靠自己的工程协作能力和直观的可视化界面,帮助大量不熟悉技术的“公民”开发者在他们所擅长的领域创建应用程序。Mendix公司是权威行业分析师眼中的领导者和远见者,也是一个云原生、开放、可扩展、敏捷和饱经考验的平台。从人工智能和增强现实,到智能自动化和原生移动,Mendix公司已成为数字化先行企业的骨干。Mendix公司企业低代码平台已被全球4000多家领先的公司采用。


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7月6日——IBM今天宣布收购Databand,一家为数据和机器学习管道开发可观察性平台的初创公司。交易的细节没有披露,但总部位于特拉维夫的Databand在收购之前已经筹集了1450万美元。Databand的员工将加入IBM的数据和人工智能部门,这项收购预计将于6月27日完成。

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IBM数据和人工智能总经理丹尼尔-埃尔南德斯在一份声明中说,将Databand折叠到IBM更广泛的投资组合中,将帮助后者的客户更好地识别和解决数据问题,包括错误、管道故障和服务质量问题。该计划是为了扩大Databand的可观察能力,以实现跨开源和商业工具的整合,同时允许客户有"充分的灵活性",以服务或自我托管的方式运行Databand。

"我们的客户都是数据驱动型企业,他们依靠高质量、可信赖的数据来推动他们的关键任务进程。"Hernandez说:"当他们在任何时候都无法访问他们所需要的数据时,他们的业务就会陷入停顿。"

Hernandez认为Databand可以补充IBM现有的可观察性工具,即Instana APM的IBM Observability和IBM Watson Studio。例如,他建议,Databand可以在工程师用来驱动分析系统的数据不完整时发出警报,触发Instana解释缺失数据的来源以及系统失效的原因。

"随着Databand的加入,IBM正在继续为我们的客户和合作伙伴提供他们所需的技术,以大规模提供值得信赖的数据和人工智能,"Hernandez补充说。

Databand是由Josh Benamram、Victor Shafran和Evgeny Shulman于2018年共同创立的。公司简介中写道,Databand压缩了各种管道元数据,包括日志、运行时信息和数据配置文件,并在一个平台上与来自Airflow、Spark和Snowflake等其他来源的数据一起呈现。其目的是让工程师了解哪里出现了瓶颈或异常情况,以及其潜在原因。

Databand设法吸引了包括FanDuel、Agoda和Trax Retail在内的知名客户。Accel、Blumberg Capital、Lerer Hippeau、Ubiquity Ventures、Differential Ventures和Bessemer Venture Partners是早期投资者。

数据可观察性是一个蓬勃发展的--甚至可能是很长一段时间内不会衰退的市场。随着数据量的不断攀升,企业正在努力管理其数据集的健康和质量(供应商的说法是这样)。Statista估计,在Manta、Monte Carlo、Edge Delta和Cribl等初创公司的发展推动下,该行业的价值将从2020年的129.8亿美元增加到2024年的193.8亿美元。仅在5月份,投资者就向可观察性初创公司投入了超过5亿美元。

在一份新闻稿中,IBM指出,Databand是其在2022年的第五次收购。它延续了Arvind Krishna两年前担任首席执行官时开启的收购狂潮,专注于人工智能、自动化、云和IT领域的公司。

来源:cnBeta.COM

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7月6日——全球PCB市场是个大生意,预计将从2020年的600亿美元增长到2027年的750亿美元。而总部位于德国的Celus公司正是想利用这一领域,打造1个横跨从构思到印刷电路板整个电路板设计过程的自动化平台。

为了加速其"电子设计自动化"的使命,Celus今天宣布它已经在A轮融资中筹集了2500万欧元(2560万美元)。从头开始设计一块PCB,工程师必须根据最终产品所需的元件,无论是晶体管、电阻器、电容器、保险丝、传感器、电池、二极管以及其他所有元件,提出初始电路图的概念。

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问题是,可能有数以百万计的不同元件可供选择,这些元件有不同的尺寸和规格,来自成千上万的制造商。因此,为工作选择合适的元件,以合适的价格和可用性,可能是一个令人难以置信的劳动密集型的人工过程,涉及整个公司的多个学科协同工作,浏览数以千计的数据表并确定正确的元件。

只有在那时,工程师们才开始绘制实际的电路图,将所有的元件组合在一起,最终将其放在最终的PCB上。但如果你认为这是整个过程的结束,你可能就错了。如果某些元件(如芯片)变得难以采购,公司往往不得不重新设计他们的电路板,这是新冠大流行后的供应链中是一个特别常见的问题,这可能意味着工程师必须回到他们设计的某个地方,回到起点附近。

Celus 表示,用类似的元件替换无法获得的元件在理论上是可能的,但这导致电子电路和PCB重新设计既费时又费钱。有了Celus自动化平台,这样的重新设计过程在几分钟内就能处理好。

Celus建立了一个平台,为工程师提供来自电子制造商的元件数据,同时在其中加入自己的特殊自动化内容。事实上,Celus将电路板设计中涉及的许多手工过程自动化,包括生成原理图,零件如何连接的概念图,并创建一个PCB 平面图,显示每个零件应该放在电路板上的位置。工程师通过这一点节省了大量的时间,这意味着他们可以进行实验,尝试不同的东西,并发挥创造力。

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因此,通过Celus,用户只需描述他们的要求,然后自动与元件库相匹配,找到最佳解决方案。Celus优先考虑元件选择和原理图设计,并在一个用户友好的GUI中提供一切。人工智能不仅用于新电路板的设计,而且在从现有的非结构化数据源中提取信息的过程中,算法会解释这些文件中的信息以进行预测。

值得注意的是,Celus既可以作为一个独立的系统使用,也可以集成到现有的IT环境中,将其潜在的AI智能与行业标准的电子设计自动化(EDA)工具一起使用。

来源:cnBeta.COM

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CoWoS2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键

近年来先进封装Advanced Package成为了高性能运算客制化芯片High Performance Computing ASIC成功与否的关键随着市场需求不断升级世芯电子致力于投资先进封装关键技术将其更有效率的整合到芯片设计供应链中, 以实现全客制化的合作模式

随着高阶应用市场的发展科技系统大厂开始必须透过软硬体系统整合来实现创新,使其产品达到更强大的功能与强化的系统效能。也因为如此现今各个系统大厂与OEM对客制化芯片ASIC的需求呈现高度成长特别是在高性能运算系统芯片SoC领域IC设计本身非常复杂且成本已经相当昂贵如果再加上后端设计包含封装测试供应链整合等等会是更大规模的投资在成本及效率的考虑下各大企业选择与专业高阶ASIC设计公司合作已是必然的趋势

高性能运算IC的成功关键取决于先进封装技术

高阶应用市场的高性能运算系统芯片成长强劲伴随的是前所未有对先进封装技术的依赖由台积电所研发的先进封装技术CoWoS 及InFO 2.5D/3D封装对于成功部署当今的HPC SoC ASIC至关重要。CoWoS封装可以实现把数个小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片Interposer同一封装基板Substrate以达到系统级微缩的境界大大提升了SoC之间互连密度和性能是科技史上的一大突破。另一先进封装技术为多芯片模组Multi-Chip-Module简称MCM也是类似概念与传统封装不同先进封装需要与电路设计做更多的结合加上必须整合产业的中下游对设计整合能力是一大挑战也是门槛相当高的投资

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先进封装CoWoS, 2.5D Package - 世芯的高性能运算设计解决方案能无缝整合系统芯片设计和先进封装技术, 进而提升互连密度和性能

世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长如今,各个科技大厂正大量投资于IC前端设计以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。

世芯是客户在高性能运算市场客制化芯片的重要伙伴

世芯电子提供的高性能运算设计方案能无缝整合高性能运算系统芯片设计和先进封装技术世芯的MCM 于2020年量产CoWoS 于2021 年量产现有大尺寸系统芯片几乎是光罩的最大尺寸Reticle Size800mm2。 中介片Interposer设计为 3~4倍于光罩最大尺寸3~4X Reticle Size而先进封装尺寸甚至达到 85x85mm2是现有封装技术的极限这都是经过多项客户产品成功量产验证过的也证明了世芯的高性能运算设计方案满足高性能运算IC市场需求是其取得市场领先地位的重要关键

世芯电子股份有限公司成立于2003年,总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高性能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、电脑及其他消费性电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案,确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来,已完成众多高阶制程(16纳米以下)高性能运算HPC SoC IC及先进封装CoWoS2.5D量产的成功案例,并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:世芯-KY: 3661)。目前在美国(硅谷)、日本(新横滨)、中国大陆(上海、无锡、合肥、广州、济南、北京)和中国台湾(新竹)拥有分部

稿源:美通社

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基于Mobileye在安全和驾驶辅助技术方面20多年的丰富经验,EyeQ Kit将为未来的软件定义汽车提供更高的灵活性。

75日,英特尔子公司Mobileye正式发布首个面向EyeQ®系统集成芯片的软件开发工具包(SDK)——EyeQ Kit™,旨在为全球汽车制造商的驾驶辅助技术和面向未来的自动驾驶技术注入新动能。EyeQ Kit将充分利用EyeQ® 6 HighEyeQ® Ultra处理器强大的高能效架构,让车企在充分利用Mobileye已被验证的核心技术之余,也能在EyeQ平台上部署差异化的算法和人机接口工具。

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Mobileye为高级安全驾驶辅助系统发布全新EyeQ Kit软件开发工具包

Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示:“EyeQ Kit是一个两全其美的解决方案,帮助客户既能受益于Mobileye久经考验的核心技术,也能让他们从自身在驾驶体验和接口方面的专业知识中获益。随着汽车越来越多的核心功能逐渐软件化,客户将需要极高的灵活性和空间来定义品牌并实现差异化。”

Mobileye中国区Managing Director路以理表示:“我很荣幸向我们的中国合作伙伴介绍Mobileye ‘EyeQ Kit’。这款产品将赋能中国本土主机厂进行尖端算法应用的自主研发,同时借助Mobileye已被行业验证的技术实力确保解决方案安全可靠。Mobileye的产品高效、经济,这是中国本土主机厂客户选择和我们站在一起的重要原因。在设计这套全新开发工具的过程中,我们充分了解了中国合作伙伴的需求,希望借此为他们的产品带来更多灵活性和差异化的功能。如今,行业客户面临着产品选择收窄的趋势,而Mobileye正在努力拥抱更开放的合作模式。”

通过EyeQ的硬件和软件,汽车制造商可以获得全面的Mobileye解决方案,包括计算机视觉、道路信息管理(REM™)自动驾驶汽车地图技术,以及基于责任敏感安全模型(RSS)的驾驶策略。EyeQ Kit使车企可以进一步挖掘Mobileye系统集成芯片的强大功能,在增强辅助驾驶功能的同时,为其品牌赋予独特的观感和体验。随着驾驶员和汽车之间交互及通信的视觉需求越来越复杂,EyeQ Kit为车企提供了定制关键信息流的新途径。通过更先进的增强现实显示屏,EyeQ Kit将帮助客户实现环绕可视化、自动车道保持和交通标志识别等功能。

EyeQ Kit由数百名Mobileye工程师开发而成,并汲取了英特尔和Mobileye深厚的技术实力,其中包括OpenCL标准等编译器和开发环境方面的专家,以及面向密集型计算和深度学习的编译框架。EyeQ Kit使车企能够轻松高效地开发属于自己的应用软件,同时它还支持第三方应用的嵌入式开发,从而降低因集成其他芯片所增加的成本。

从通用CPU内核到计算高度密集的加速器(包括深度学习神经网络),EyeQ 具有可扩展的模块化架构,可提供合适的能效来为汽车应用部署人工智能技术,并同时达到超高性能。目前已有超过1亿辆汽车搭载了前几代的EyeQ芯片,且几十家世界领先的汽车制造商选择EyeQ芯片,来为全球数百个车型提供安全和驾驶辅助功能。

现在,EyeQ Kit旨在降低开发成本、加快产品上市,并在整个开发周期(从概念、部署到性能调优)内为硬件厂商提供超高灵活性。

Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授表示:“Mobileye在计算机视觉、驾驶策略、REMRSS等领域的核心技术由专用系统集成芯片驱动,可实现高可扩展性和高效率。汽车制造商现在可在Mobileye核心技术的基础上进行开发,并同时受益于我们专为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车打造的多种加速器。车企可以依靠EyeQ KitEyeQ处理器系列快速、高效地实现面向未来的科技愿景。”

目前,一家大型全球汽车制造商已经部署了EyeQ Kit用于未来汽车产品的打造。

关于Mobileye

Mobileye是开发并部署高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶解决方案的全球领先者之一。在20多年前,Mobileye打造了行业领先的ADAS技术,并持续扩展其ADAS产品的多样性。与此同时,Mobileye一直引领着自动驾驶解决方案的发展和演进。若需了解更多详情,请访问www.mobileye.com

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USB Implementers Forum 已将 USB 3.0 更新为 USB 3.1。 FLIR 更新了其产品描述来反映此项更改。  本页将介绍 USB 3.1 以及第一代与第二代 USB 3.1 之间的差异及两者能给机器视觉开发人员带来的实际益处。  USB Implementers Forum 还针对 USB 3.2 标准发布了相关规范,该标准使 USB 3.1 吞吐量加倍。  

USB3 Vision

 接口

 USB 3.1 第 2 代

 USB 3.1 第 1 代

 USB 3.0

 带宽

 900 MB/s

 400 MB/s

 400 MB/s

 最大电缆长度

 1  m

 5 m

 5 m

 功率输出

100 W

4.5 W

通过单条电缆传输 4.5 W

数据 + 供电

 是

 是

 是

 多台相机

极好

 极好

 极好

Vision standard

USB3 Vision

USB3 Vision

什么是 USB 3.1?

USB 3.1 为机器视觉带来哪些内容? 更新后的版本号反映出新增了 10 Gbps 传输速率(可选)。 USB 3.1 具有两个版本:第一代 -“SuperSpeed USB”和第二代 -“SuperSpeed USB 10 Gbps”。 所有 USB 3.1 设备都与 USB 3.0 和 USB 2.0 向后兼容。 USB 3.1 是指 USB 产品的传输速率;它不包含 Type-C 连接器或 USB 功率输出。 USB3 Vision 标准不受此 USB 规范更新的影响。

USB 3.1 第 1 代 

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图 1. USB-IF 认证的第一代 USB 3.1 主机、电缆和设备的 SuperSpeed USB 徽标。

对于机器视觉开发人员而言, 第一代 USB 3.1 和 USB 3.0 没有实际差异。 第一代 USB 3.1 产品与 USB 3.1 产品使用相同的速度 (5 GBit/s) 运行,使用相同的连接器,并且提供等量的功率。 USB-IF 认证的第一代 USB 3.1 主机、线缆和设备继续使用与 USB 3.0 相同的 SuperSpeed USB 商品名称和徽标。 

USB 3.1 第 2 代

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图 2. USB-IF 认证的第二代 USB 3.1 主机、电缆和设备的 SuperSpeed USB 10 Gbps 徽标。

升级后的 USB 3.1 标准为第二代 USB 3.1 产品增加了 10 Gbit/s 传输速率(可选)。 当前,第二代 USB 3.1 电缆的最大长度为 1 米。 USB-IF 认证的第二代 USB 3.1 主机和设备将使用更新的 SuperSpeed USB 10 Gbps 徽标。
第二代 USB 3.1 非常有可能实现机器视觉。 FLIR 当前不提供第二代 USB 3.1 机器视觉相机,但请持续访问我们的网站并阅读简报,因为我们随时可能会推出这款相机。

USB 3.1 包含 Type-C 连接器吗?

对于使用 USB 3.1 设备(包括移动手机和笔记本电脑)的消费者,Type-C 连接器越来越受欢迎。 它是可逆的,可在主机设备端上使用。 它还具有可支持其他串行协议的额外 PIN,并提供与将来版本的 USB 规范的向前兼容性。 Type-C 连接器独立于 USB 3.1 规范;不能保证 Type-C 产品一定支持 USB 3.1 传输速度。

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FLIR 当前不提供任何 Type-C 产品,但是我们在密切关注 Type-C 生态系统。 我们希望它能不断发展,包括广泛的行业关注产品,例如用螺钉锁定的、高度灵活的和扩大温度范围的电缆。 

USB 功率输出

新的 USB 功率输出规范已与 USB 3.1 并行开发,以便满足不断增长的消费者需求。 有了这一新规范,兼容主机可向设备提供的功率从每端口 4.5W 增加到了 100W。 USB 功率输出标准包括新的 PD 感知电缆,可用于主机和设备之间的“握手”。 接通设备电源后,可以从主机请求最多 20V x 5A 的功率。 需要首先检查电缆,确保可额定安全地输出所请求的功率,然后主机才能输出超过 5v x 900mA 的功率。 如果电缆确认支持较高的功率,主机将会提供较高功率。 支持 USB 功率输出并且电压大于 5V 或电流大于 1.5A 的端口可能标有 USB 功率输出徽标。 与 Type-C 连接器一样,USB 功率输出也不包含在 USB 3.1 规范中。 

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图 3. 标识 SuperSpeed USB (a) 和 SuperSpeed USB 10 Gbps (b) 端口的徽标,支持 USB 功率输出以提供超过 4.5W 的功率。 支持 USB 功率输出的 USB Type-C 充电器可能显示指示最大功率容量的徽标 (c)。

所有的 FLIR USB 3.1 相机消耗的功率均小于 4.5W;它们无需 PD 感知电缆或主机端 USB 功率输出支持。 

USB 3.1 接下来会推出哪些内容?

FLIR 期待能够创造出适应 USB 标准发展的新机器视觉技术。 请务必关注以后的更新!访问我们当前的第一代 USB 3.1 相机型号列表。

新 USB 3.2 规范

USB Implementers Forum 最近针对 USB 3.2 标准发布了相关规范。 更新的标准通过同时使用 USB Type-C™ 线缆两端,从而使第一代和第二代 USB 3.1 的吞吐量加倍。 

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  • 将 USB 3.1 Gen 1 的通量翻倍将会仍然低于 USB 3.1 第 2 代。 

  • 翻倍 USB 3.1 第 2 代非常有趣,尽管最大线缆长度将会是 1 米。

使用术语“USB 3.2”来表示第一代和第二代很可能会造成混淆。  “经 USB 3.2 认证”设备可理解为支持在超过 1 米的电缆上实现 20 Gbit/s 传输速度,或支持在超过 5 米的电缆上实现 8 Gbit/s 传输速度。 我们将继续监控并报告此标准及其命名的进展。

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