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┃ 直播详情 ┃

EDA工具被誉为“芯片设计之母”,它堪称是半导体产业的基石,也是半导体最大的杠杆,每年100多亿美元的市场撬动的是6000亿美元的大市场!EDA工具的应用涵盖半导体全产业,在芯片设计领域,从仿真、综合到版图,从前端到后端,从模拟到数字再到混合设计,以及后面的工艺制造等都有EDA软件的身影,可以说芯片设计根本就离不开EDA软件,这是集成电路领域最重要、也是必需的软件工具。

随着中国政府加大对基础产业的投入,EDA工具近两年获得了前所未有的关注,大批本土EDA工具厂商崛起,他们在IC设计各个环节已经在发挥重要作用。本土EDA龙头华大九天的模拟电路设计全流程EDA工具系统已经被大量IC公司使用,加速了他们的模拟IC设计,该系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等,为用户提供了从电路到版图、从设计到验证的一站式完整解决方案。


华大九天成立于2009年,主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务,主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等。


6月22日,华大九天创业板IPO获批注册,不久将登陆创业板。


为了帮助本土IC设计公司加速产品设计,提升仿真效率,7月26日晚上7点,我们特邀华大九天业务合作高级总监余涵和韦尔半导体资深CAD 经理James Yan做客电子创新网贸泽电子芯英雄联盟直播间,受邀为《模拟电路设计全流程EDA系统与仿真加速新技术》直播嘉宾,与广大产业人士探讨模拟设计加速之道!


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直播时间:2022年7月26日 19:00~20:30

直播主题:模拟电路设计全流程EDA系统与仿真加速新技术

▶   本期看点

 ① 华大九天国产模拟全流程EDA系统介绍

 ② 电源管理EDA方案的技术难点和最新趋势

 ③ 国产存储器设计全流程EDA方案的特点和优势

 ④ EDA如何助力韦尔设计效率及可靠性提升

▶   直播流程

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————余涵

华大九天业务合作高级总监。
2010年至今任职于华大九天,历任AMS产品线架构经理、
高级技术支持工程师、市场部业务合作高级总监。
曾参与国产AMS全流程系统的架构设计、数字时序解决方案的产品优化和高速高性能SPICE系统的应用推广等。
目前全面负责华大九天产教融合板块和对外业务拓展、技术合作等。

分享嘉宾————James Yan

韦尔半导体资深CAD经理。
拥有超过20年IC设计经验。曾任职于华虹NEC设计服务部副主任,
负责PDK开发。2008年7月加入豪威科技,负责EDA工具至今。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

我们特别建立了“直播微信交流群”!欢迎关注“芯英雄联盟”微信号后请他拉入直播群。

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展示与STM32生态伙伴的十五年创新成就

  • 2022STM32中国线上技术周聚焦工业与能源、人工智能与智能出行、智能物联、信息安全与功能安全、生态与创新

  • 在为期五天的线上活动期间,意法半导体和生态系统合作伙伴将为参观者奉上100多个展品,带来30多场在线应用研讨会及现场互动问答

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布值此STM32嵌入式技术诞生十五周年之际,将于718 - 22日举办2022STM32中国线上技术周

意法半导体目前已成为全球第一大通用MCU厂商。如今的STM32家族包含1,200多款MCUMPU产品,分为六大产品线。首届STM32中国线上科技周将汇聚众多生态系统合作伙伴、开发者和客户,展示他们在ST产品上开发的最新创新成果。届时,参观者可以聆听由意法半导体管理层、行业合作伙伴及工程师带来的主题演讲和技术专题演讲,参观各种创新方案视频演示,还有机会与我们的技术专家实时互动。

本次为期五天的线上活动将围绕五大应用场景展开:工业与能源、人工智能与智能出行、智能物联、信息安全与功能安全、生态与创新

工业与能源

今天,由工业4.0驱动的设备系统数字化浪潮,及各国节能减排目标带动下的能源管理和能效改进行动,正在推动工业和能源领域的深度变革。而STM32等嵌入式处理解决方案在推进这些变革过程中发挥着重要作用。

举例来说,意法半导体将展出基于STM32G491RC的数字PFC和双电机控制器,适用于空调室外机空气压缩机和风扇控制。另一款展品是一个基于STM32G030K8STGIPQ5C60T-HZ逆变器和VIPER318HDTR转换器设计的无传感器单电机矢量控制参考设计。

意法半导体具有丰富的工业和能源用产品组合。本次线上技术周,我们将带来基于STKNX的智能家居控制系统、电力系统运行维护智能化、太阳能逆变器解决方案、使用STM32G4产品开发的机械臂关节、使用MP1开发的无人配送车主控单元等视频方案演示。

人工智能与智能出行

在物联网时代,边缘人工智能在保护用户隐私和数据安全、实时处理和降低应用成本方面展示出极大优势。意法半导体有丰富的嵌入式人工智能解决方案,届时将展出各种人工智能和智能出行应用,满足人们对从智能家居到智能出行和智能驾驶的各种需求。

例如,意法半导体将展示如何用NanoEdge AI Studio软件检测电机控制中出现的异常情况。其中用NanoEdge AI Studio开发的基于现有传感器的动态学习模型是关键技术可以为工程师简化基于机器学习的嵌入式应用开发。其生成的AI库可以直接在STM32 MCU上学习电机的正常行为,并对其异常行为进行检测。

ST还将带来内置TouchGFX图形界面的3D手势识别演示。该演示方案基于人工智能神经网络模型,通过STM32ToF VL53L5传感器,只用几个不同的手势,无需任何触碰,就可以控制油烟机风扇,轻松解放做饭时的油腻双手。

意法半导体展示的其他的人工智能和智能出行视频演示包括:基于气压计原理的水位检测仪、AI热成像系统、ST MCU OpenFOTA方案、翻斗车倾角检测仪、基于L99LDLH32的全功能OLED尾灯驱动方案、基于CCC 2.0的数字车钥匙解决方案、NFC无线充电等。

Smart IoT智能物联

万物皆可连已经从畅想落地成现实。在产业生态链上,意法半导体与生态系统合作伙伴一直保持密切合作,加快推进智能物联网的应用。

在本次线上技术周中,我们将带来基于STEVAL-PROTEUS1T套件的Azure云上条件监测应用的工业传感器节点演示板,演示了如何让开发人员非常容易地在真实的工业环境中实现对设备的监测。参观者可以在智能手机上看到边缘传感器和设备状态的预处理数据。数据通过ST - sensor应用程序传输到云(Microsoft Azure), 用户可以在云端对数据进行保存或者图像化显示。

意法半导体展示其他的智能物联网演示品包括:ST全局快门传感器VD56G3的光流功能搭配STM32H7并导入AI执行人员检测演示, STM3WL LoRa上网入云,独具创新的超低功耗、超高数据吞吐量ST60非接触式连接演示,智能手势辨识方案,以及STM32MP1 DEMO 3D打印方案等。

信息安全与功能安全

在物联网蓬勃发展、遍地开花的今天,有什么是需要开发者格外重视的?物联千万种,安全第一条。

在安全方面,意法半导体将展出各种开发工具套件和客户在STM32 MCUMPU上开发的安全产品,以我们稳健的软硬件为用户的财产保驾护航。

例如,STM32U5Trusted Firmware -M (TF-M)演示板演示了基于TF-M的安全解决方案,涵盖安全启动、安全固件更新以及运行期间的一整套安全服务,并运行在隔离的可信执行环境中。此外,STM32U5搭载的带TrustZoneCM33内核以及片上其他安全相关硬件IP,也为TF-M方案的安全实现提供系统级完整有力的支撑。

意法半导体其他安全展品包括:来自中国本土合作伙伴豆荚科技的物联网安全云服务ISEE-C设备密钥管理与生产流程演示,支持STM32量产化烧录的通用烧录器,支持最新STM32Cortex-M33微控制器的SEGGER工具链、调试器和实时操作系统等。

生态和创新

STM32今天所取得的成就离不开我们强大的生态系统和坚持不懈的技术创新。我们将在本届技术周上带来一些特色展品。参观者将看到运行在STM32H7双核MCU上的 “Tutti frutti”什锦水果冰淇淋方案演示:由演示者在黑板上绘制任意一种水果(如,香蕉、苹果等),绘图同时,AI会将识别出的水果图案以及双核的工作负载和pfs(图形显示帧数),并实时显示在柜台上。演示者可以通过禁用其中一个内核,只在单核上运行整个应用程序,从而对比单/双核图形显示帧数和核的工作负载情况。

意法半导体其他的生态与创新演示品包括:STM32MP1 LoRa网关、STM32MPU家用网关、基于STM32U5的表盘方案、基于STM32H7的图形用户界面方案、基于中国本地合作伙伴RT-Thread的湃心OS穿戴解决方案等。

欢迎访问2022STM32中国线上技术周,体验以上意法半导体和客户的创新展品。参与我们的技术专题研讨会,与意法半导体专家实时互动吧!

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这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链,并支持下一代 EUV 应用的研发

泛林集团 (NASDAQ: LRCX)Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 和三菱化学集团旗下公司 Gelest, Inc, 于近日宣布了一项战略合作,将为全球半导体制造商提供可靠的前体化学品,用于下一代半导体生产所需的、泛林突破性的极紫外 (EUV)干膜光刻胶创新技术。三方将合作对未来几代逻辑和 DRAM 器件生产所使用的 EUV 干膜光刻胶技术进行研发,这将有助于从机器学习和人工智能到移动设备所有这些技术的实现。

强大的工艺化学品供应链对于 EUV 干膜光刻胶技术运用到量产至关重要。这一新的长期合作将进一步扩大干膜光刻胶技术不断发展的生态系统,由半导体材料领先者提供双源供应,保障全球所有市场的持续供应。

此外,泛林、Entegris Gelest 还将携手合作,加快开发未来用于高数值孔径(高 NAEUV 图形化的高性价比 EUV 干膜光刻胶解决方案。高 NA EUV 被广泛认为是未来几十年半导体器件持续微缩和发展所需要的图形化技术。干膜光刻胶能实现高抗刻蚀性及沉积和显影所需的可调厚度比例,以支持高 NA EUV 降低焦深的要求。

泛林集团执行副总裁兼首席技术官 Rick Gottscho 表示:干膜光刻胶技术结合 EUV 为将来 DRAM 和逻辑的发展扫清了最大障碍。此次合作将泛林在干膜光刻胶技术领域的专业知识、尖端解决方案与材料科学能力和来自两个前体化学品行业领导者带来的值得信赖的供应渠道结合在一起。这一干膜光刻胶生态系统的重要扩展为该技术的创新和量产铺平了道路。

干膜光刻胶最初由泛林与 ASML IMEC合作开发,提升了 EUV 光刻的分辨率、生产率和良率,从而解决了与下一代 DRAM 和逻辑技术相关的关键挑战。该技术提供出色的剂量-尺寸比和剂量-缺陷率性能,从而提高了 EUV 扫描仪的生产率并降低持有成本。此外,与传统抗蚀剂工艺相比,泛林的干膜光刻胶工艺消耗的能源更少,原材料消耗量比之前要少五到十倍,从而提供了关键的可持续发展优势。

Entegris首席执行官 Bertrand Loy 表示:泛林的干膜光刻胶技术反映了材料层面的关键创新,并且提供多项优势,包括分辨率更佳、成本效益更高以及具吸引力的可持续发展效益。我们很自豪能够参与这项创新合作,以加速干膜光刻胶技术的采用,并在客户运用这项重要技术创造下一代半导体之际,成为他们值得信赖的工艺材料供应商。

三菱化学集团旗下 Gelest 总裁 Jonathan Goff 表示:我们与泛林和 Entegris 合作开发 EUV 光刻所使用的干膜光刻胶,这表明我们致力于支持芯片制造商在材料科学领域的创新。近年来,我们已经看到 EUV 展现出了非凡的价值,我们很高兴成为不断发展的生态系统的一部分,以扩大其潜力。

关于泛林集团

泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 是全球半导体创新晶圆制造设备及服务的主要供应商。泛林集团的设备和服务助力客户构建体积更小、性能更出色的器件。事实上,当今几乎每一块先进芯片的制造都使用了泛林集团的技术。我们出色的系统工程、技术领导力、以及基于强大的价值观的企业文化,都与对客户的坚定承诺紧密结合。泛林集团是一家 FORTUNE 500®(美国《财富》500 强)公司,总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市,业务遍及世界各地。欲了解更多详情,请访问www.lamresearch.com

关于Entegris

Entegris 是全球半导体市场电子材料领域的领导者。Entegris 拥有约 8,800 名员工,业务遍布全球,除了为生命科学和其他先进的制造环境提供解决方案外,还为半导体客户提供业界最全面、创新的端到端产品组合。Entegris 的解决方案可帮助客户提升生产力、产品性能以及良率,从而实现改变世界的科技。它在美国、加拿大、中国、法国、德国、以色列、日本、马来西亚、新加坡、韩国和中国台湾设有制造基地、客户服务和/或研究机构。欲了解更多 Entegris 的信息,请访问www.entegris.com

关于Gelest

Gelest 是专业硅酮、有机硅烷、金属有机化合物和丙烯酸酯单体的创新者、制造商和全球供应商,总部位于美国,服务于医疗设备、生命科学、涂料和粘合剂、微电子和个人护理等先进技术终端市场。作为世界上最大和最成功的化学公司之一三菱化学集团旗下一员,Gelest 可以利用集团的专业知识、研发支持和资源,开发尖端的化学技术、产品和服务来应对社会最复杂的材料科学挑战,从而助力客户取得成功。

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2022715专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与分立半导体组件的设计和制造商Diotec Semiconductor签订全球分销协议。签约后,贸泽将向客户提供Diotec Semiconductor的一系列商业和工业级二极管、整流器、FET和稳压器。

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CL15M45/CL20M/CL40M45 SMD限流二极管以并联操作实现更高电流强度 (IP),可为低功耗LED驱动器和电池充电器等应用提供高性能的耐用解决方案。这些限流二极管具有1W功耗、0.5V反向电压和-50°C+150°C的工作结温,采用SMB封装并提供商业级性能。

MMBT7002K N沟道增强型FET性能优异,适合信号处理、逻辑电平转换器和驱动器等应用。此款FET提供ESD保护型栅极快速开关,以及-55°C+150°C的工作结温。MMBT7002K FET具有350mW功耗、20V-源电压和60V-源电压。

Diotec SemiconductorBAV99x小信号二极管具有高开关速度、低结电容和低泄漏电流。BAV99x二极管采用UL 94V-0外壳材料,产品编号中带-AQ后缀的BAV99x二极管表示已通过AEC-Q101认证。这些二极管支持一系列应用,包括信号处理、整流和高速开关。

EGL1x超快恢复整流器具有出色的50V400V反向电压 (VR) 范围和50V400V反向重复峰值电压 (VRRM)。这些高性能二极管功耗高,支持高频整流。

要进一步了解贸泽分销的Diotec Semiconductor产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/diotec-semiconductor/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

关于Diotec Semiconductor

Diotec Semiconductor专业从事分立半导体组件的设计和制造。Diotec的二极管、整流器、双极结型晶体管、MOSFET和线性稳压器应用范围广泛,从工业和汽车到消费电子产品,几乎无处不在。Diotec公司于1973年成立于德国海特谢姆,目前已在三大洲扩展到四个生产基地。

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Linux Mint 21 “Vanessa” Beta 发行版本于今天正式发布新版本基于 Ubuntu 22.04 LTS,除了 Cinnamon 版本之外还有 MATE 和 Xfce 风味版本供用户挑选。 除了升级到 Cinnamon 5.4 桌面环境之外,今天发布的 Linux Mint 21 Beta 版本引入了上游 Ubuntu 22.04 LTS 的诸多更新包,并在很多细节上进行了调整。

这其中包括在蓝牙处理方面用 Blueberry 替换 Blueman,处理 WebP / AppImage / ePub / MP3 / RAW 文件类型方面启用了全新的 Xapp 缩略图组件,在后台报告自动化更新和系统截图的时候添加了流程监控,对艺术图和风格进行改进,对 XApps 程序进行改进等等。

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Cinnamon 5.4 桌面环境在 Mutter 3.36 上游代码基础上重新基于“Muffin”编译器代码,并引入了各种窗口管理改善,GTK 抗锯齿目前是用于所有的窗口而不再仅仅只是 CSD 窗口,更好的窗口动画以及大量的桌面改进。

通过访问 LinuxMint.com,可以了解更多关于 Linux Mint 21 Beta 的信息以及下载链接。

来源:cnBeta.COM

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新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航,助力OPPO强化软件安全生态建设。

作为OPPO近几年的关键里程碑产品及其首个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片,“马里亚纳 MariSilicon X”带来了高至18TOPS算力和高达11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra HDR动态范围能力、20bit RAW域高速实时处理、RGBW Pro双通路处理的性能,将计算摄影提升至新高度。

OPPO芯片产品高级总监姜波表示:“进入5G时代,OPPO致力于以关键技术解决关键问题。自研马里亚纳X芯片对于OPPO而言是一个新的开始,成功实现以深度自研的芯片设计能力,突破智能手机的创新瓶颈。得益于新思科技的全流程解决方案和软件安全整体解决方案,助力我们打破算法、芯片与传感器之间长期存在的协同问题,实现空前强大的AI计算能效和影像性能,并持续加软件工程系统安全,给用户带来更全面的信息和数据安全体验。”

针对OPPO在打造马里亚纳MariSilicon X芯片及部署手机软件系统过程中面临的独特挑战,新思科技为其提供了从芯片设计到软件安全的完整解决方案:

芯片设计整体解决方案,全面提高芯片设计效率,确保一次流片成功

  • 全流程数字设计引擎:先进优化技术应用贯穿整个设计实现和signoff(签核)流程,NPU(神经网络处理器)设计实现了积极的时序与功耗目标。

  • 全周期统一验证平台Verification Continuum® Platform:提供业内领先的新一代静态和形式验证、IP/VIP完整性方以及先进的验证项目管理方案。

  • 业界领先硬件仿真系统ZeBu和原型验证系统HAPS实现系统级软硬件高效协同验证及软件开发左移。

  • 广泛的高质量IP产品组合:协助实现具有差异化的PPA目标,同时缩短项目开发周期,加快上市时间。

软件和信息安全整体解决方案,协助打造安全可信的产品体系

  • 软件安全构建成熟度模型(BSIMM)评估:面向软件生产运维过程进行整体评估,协助制定软件安全增强方案,持续优化软件安全实践。

  • Coverity静态应用安全测试:可实现大规模自动化静态代码分析,协助开发和安全团队在软件开发生命周期早期解决安全和质量缺陷。

  • Black Duck软件组成分析:帮助高效地管理开源组件的风险,以确保在软件供应链体系中的安全合规。

  • Seeker交互式应用安全测试:协助安全团队自动化精确识别网络应用安全漏洞并提供修复建议,促进DevSecOps落地,提升安全工作效率。

新思科技中国区副总经理王小楠表示:“随着数字化进程的不断深化,市场对于电子产品功能的需求更加多元化,创芯也从简单考虑功耗、性能、面积等通用性能的提升,变为需要综合考虑应用场景、软件、算法、硬件、数据安全等需求,从系统级出发实现差异化竞争优势。新思很高兴能够与OPPO开展从芯片设计到软件安全的合作,协助OPPO进行芯片自主研发,加速产品创新,建立软件安全生态。”

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统(SoC)开发者,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品如需了解更多信息,请访问www.synopsys.com

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ADI利默里克智能楼宇和基础设施部门营销经理Barry Mulligan

聪明反被聪明误这句俗语广为熟知,但你一定没听过智慧反被智慧误。因为,聪明≠智慧,两者之间存在着明显区别。正所谓,聪明人会说话,智者善于倾听。而这同样适用在当今的楼宇建筑上。

聪明楼宇和智能楼宇之间的区别是,在聪明楼宇中,用户将对系统进行设置,使其以最符合用户意愿的方式运行。然而,智能楼宇具有适当的传感和处理能力,可以自行感知环境,并自我设置,根据自己的判断正确行事。

什么是智能楼宇

80年代初,“智能楼宇”一词最早出现在美国。华盛顿的智能楼宇机构(Intelligent Building Institution)给出的定义如下:智能楼宇是集成了各种系统的建筑,采用协调的方式有效管理资源,尽可能提高技术性能、提升投资收益、降低运营成本和增强灵活性。

为了实现这一目标,建筑必须具备相关传感能力,以便在必要时获取尽可能多的外部环境信息,通过适当的通信途径将这些数据传送回建筑的大脑(可能位于本地或云端),并在大脑中利用机器学习算法处理这些信息,最终决定采取相应行动。而这些行动必须通过相同的通信途径传达给各相关系统,以便执行。

智能楼宇的发展现状

如果不幸迷失在荒野中或被困于孤岛,那么所谓的数字“3”法则将决定能否幸存下来。根据这条法则,要想活下去,必须做到3个小时找到栖身之处,3天找到饮用水,3周找到食物,否则将会面对死神降临。在那种情况下,栖身之处是生存的首要条件;虽然目前可能不至于在荒野中迷失,但了解如何通过转向智能楼宇来满足人们的居住需求,这对于地球和人类的未来而言,至关重要。

通过数字化进程,人们可以实现新建筑或现有建筑的智能化。这个过程将影响建筑运行和维护的因素转化为数字信号,以便实时测量并传回建筑的“大脑”进行分析,并加以管理。如何实现新建筑或现有建筑的数字化,从而提高能源效率和可持续性,是确保人类减少未来碳足迹的关键。因此,在讨论智能楼宇的未来时,需要考虑四大关键领域:

健康和安全:空间设计是否旨在提高居住者福祉?如果居住者感到安全,并且环境设计有助于改善其情绪和生活质量,工作效率将会随之提高。在新冠后疫情时代,随着各行各业返工复产,这一点显得尤为重要。

可持续性:空间利用率是否达到了减少碳足迹的要求?这一主题不仅通过节省能源开销和减少维护成本来改善楼宇业主的生活,而且还会为更多的人带来环境、经济和社会效益。

高弹性:空间设计是否考虑到未来需求,并经得起时间的考验?今天的建筑是为了持续150年或更长时间而建造。即便不知道未来会出现什么创新或技术,但可以做好规划,让建筑的信息技术(IT)和运营技术(OT)基础设施能够应对未来的预期数据流量,随着更多的系统开始上线并使用IP地址时,流量必然大幅上涨。

经济效益:如果没有适当的财政激励,实施变革将困难重重。金钱就是价值,通过使建筑物智能化,让价值提升成为可能。然而,在收获成果之前,首先要投入资本。需要创新的融资模式帮助楼宇业主将其建筑升级为智能楼宇。

以上四个方面可以通过楼宇自动化来实现。如今,楼宇自动化在很大程度上基于封闭和孤立的系统,在不影响或驱动其他系统的情况下独立工作,执行自身功能。建筑中的这些系统包括HVAC系统、照明、门禁、消防安全、电梯和占用检测系统等。孤立的系统大多效率低下,并导致更大的碳足迹。

为什么需要智能楼宇?

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1.智能楼宇影响因素漏斗图

1以漏斗图的方式,综合展示了影响智能楼宇的各种因素。它大致勾勒出驱动智能楼宇需求的现代生态系统。首先,从全球宏观趋势开始,也就是城市化和气候变化。

城市化指的是全球人口从农村地区迁移到城镇地区,如城市。人们为了追求更美好的生活而迁移到城市。城市提供就业前景,以及更好地获得商品、服务、医疗保健和教育的机会。人口增长也促进了城市化;据估计,到2050年,超过65%的全球人口将生活在城镇环境中。据预测,到2060年,全球建筑楼层面积将翻一倍;这相当于在40年的每个月世界都增加一个纽约。

气候变化指的是全球或区域气候模式改变,特别是自20世纪中后期开始的显著变化,主要原因是化石燃料的使用导致大气中的二氧化碳水平上升。国际能源署估计,全球40%的二氧化碳排放来自建筑,仅建筑的运行和维护一项就造成了28%的排放。3 令人不安的是,据估计,目前50%的建筑能耗都被浪费了。近年来,建筑能耗以及相应的二氧化碳排放几乎没有放缓;这表明,随着越来越多的建筑即将投入使用,除非能源效率提高,否则建筑对环境的影响只会日益恶化。

许多有影响力的智库(如联合国环境规划署和世界银行)目前都在关注旨在提高建筑能源效率的政策,为投资可持续和智能楼宇提供激励措施,加强对旧建筑进行改造,以满足当前欧盟的可持续发展标准。

为了履行应对气候变化的义务,各国政府已经开始实施这些智库建议的政策。作为“绿色协议”政策的一部分,欧盟目前正在为一个大型改造项目提供资金。欧盟大约有2.2亿栋建筑,其中85%建于2001年之前,90%的现有建筑在2050年仍将存在,改造基数巨大。欧盟的目标是到2030年改造3000万栋建筑。同样,美国的《基础设施法案》(Infrastructure Bill)和《智能楼宇加速法案》(Smart Buildings Acceleration Act)以及中国的五年规划也有望在这些市场推动类似的举措。5

政府政策和建筑法规推动了能源效率的改善,其中欧盟的《建筑能效指令》(Energy Performance of Buildings Directive)即将更新。同样,美国利用ASHRAE标准推动监管合规性,其他国家/地区的具体法规也在陆续出台。

拥有绿色和智能楼宇认证的建筑也变得越来越普遍。在某些情况下,这是特定金融投资的要求,但大多数情况下,人们的共识是这些证书为建筑的盈利潜力带来了巨大的附加价值。LEED、BREEAM和EDGE都是众所周知的绿色证书,而中国的本土认证正在加快推进步伐。智能楼宇认证仍是新鲜事物,但随着TIA和UL共同组成SPIRE这一机构,认证也将变得更加流行。

从经济角度看,这些对建筑的潜在改进为更健康、更环保和更智能的建筑创造了附加价值。研究表明,伦敦经过认证的建筑相对于同一地区未经认证的建筑,租金和售价高出4%

从全球事件到全球经济,建筑的形态正在发生变化,主要的楼宇自动化公司注意到了这一点。ADI注意到,公司在报告季度收入的同时,也报告了公司为客户减少的二氧化碳排放量达百万吨级,同时强调要建造更环保、更健康的建筑。楼宇自动化公司通过大规模的建筑数字化和系统数字化实现减排,将智能技术扩展到边缘节点,收集更多智能数据,并在多个建筑系统中提供更多可行洞察,允许微调和优化每座建筑物性能,以确保尽可能提高能源效率和可持续性。

如何实现智能楼宇

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2.智能楼宇基础设施

如今,大多数建筑都配置了建筑管理系统(或BMS)。如前文所述,这些系统包括与所执行的功能有关的互不相连的特定子系统,即照明、HVAC、门禁等。要使这些建筑智能化,并不是简单地推倒重来,然后安装全新的基础设施。因为这样做,成本会非常惊人。建筑改造市场有赖于半导体行业提供技术,以促成现有基础设施数字化,并连接各个分离的建筑系统。图2是一个很好的例子,充分说明如何利用多种技术和通信协议将传统的BMS系统改造为智能楼宇。

以太网是一种常见协议,它通过高数据率助力日常生活和业务,但在支持的距离和拓扑结构方面能力有限。如果能在简单的电缆上运行以太网和IP,比如使用支持1公里距离的单条双绞线,结果会怎样?这将提供从云端到边缘节点的全程无缝连接,从而融合ITOT世界,打破现有系统形成的孤岛,而在这些孤岛中,可能会收集数据,但无法采取行动,也不能产生有价值的洞察。

10BASE-T1L是实现边缘连接的一项关键技术;该协议支持从云端一直到边缘节点的无缝连接,支持可寻址的IP边缘节点,从而允许从任何地方进行实时可操作控制。当网络简化了,安装和维护也随之简化,数据将能够轻松被汇总和解读,通过如此强大的无缝控制降低拥有成本,那些原来可能只具备简单模拟传感功能的地方,现在可以被赋予智能。通过数字化边缘以及生成更多的智能数据,让整个建筑实现数字化成为可能。

2019年,10BASE-T1L经IEEE批准成为802.3cg标准。ADI是该委员会的成员,在推动这一新标准方面发挥了重要影响力。该标准的关键要素是通过单条电缆提供电力和数据,数据速率为10Mbps。在这种情况下,电缆采用单条双绞线,支持的传输距离为1公里。值得注意的是,在建筑物内部进行改造时,可以使用现有的双绞线电缆。

与某些现有基础设施(如RS-485)相比,可以看到一些切实有效的改进。首先,数据速率在1公里范围内保持恒定,不像RS-485那样取决于距离。此外,10BASE-T1L支持无限的数据节点,而RS-485限于256个。10BASE-T1L的一个核心优势是通过相同的单条双绞线提供高达52 W电源,与POE(以太网供电)类似,而RS-485仅限于所谓的工程电源。

然而,众所周知,RS-485在楼宇自动化中对于特定用例仍然占有一席之地。楼宇不会在一夜之间全面完成数字化转型,所以在可预见的未来,10BASE-T1L需要与现有系统一起共存协作。10BASE-T1L提供可延伸到边缘的无缝IP连接,并与RS-485以及通过软件配置的IO协作,为传统架构服务。

虽然该标准提供了确保达到1公里距离的指导原则,但对使用其他类型的电缆没有做出任何限制,而这些电缆可能无法达到全距离要求。该标准允许采用屏蔽和非屏蔽电缆,这意味着在大多数情况下,可以改造现有的布线系统。如果能在1公里布线系统中明确指出问题所在,将具有明显优势。任何BMS系统运营商都很清楚,安装、调试和维护一个包括数公里电缆的系统需要付出诸多努力。幸运的是,10BASE-T1L让这一切成为可能,它能够对合规性、链路质量以及布线安装和维护过程进行测试。

结论

地球只有一个,而全球变暖已经导致很多物种灭绝,因此,推行智能化建筑对于减少过量碳排放意义重大。如果不小心应对,那么下一个面临生存危机的物种可能就是人类自己。智能BMS提供所需的相关数据,帮助人们就以下方面做出决策:可持续性和效率、通信、楼宇控制和自动化、劳动力健康和安全以及安保。这反过来提高了建筑市场的健康和安全水平、可持续性、弹性和经济效益。

有关智能楼宇的更多信息,请访问analog.com ,并与ADI智能楼宇和基础设施团队联系。

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网www.analog.com/cn

作者简介

Barry Mulligan是ADI公司利默里克智能楼宇和基础设施部门的营销经理,致力于扩大ADI在智能楼宇市场的影响力。他于2016年加入ADI公司。之前曾担任5G基站的收发器应用工程师和射频产品系列的供应链规划人员。加入ADI之前,他还曾在设计咨询公司Arup担任机械、电气和管道工程师,并在美国明尼苏达州风能咨询公司Windlogics工作了一年。联系方式:barry.mulligan@analog.com

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鉴于氮化镓 (GaN) 场效应晶体管 (FET) 能够提高效率并缩小电源尺寸,其采用率正在迅速提高。但在投资这项技术之前,您可能仍然会好奇GaN是否具有可靠性。令我惊讶的是,没有人询问硅是否具有可靠性。毕竟仍然有新的硅产品不断问世,电源设计人员对硅功率器件的可靠性也很关心。

事实上,GaN行业已经在可靠性方面投入了大量精力和时间。

而人们对于硅可靠性方面的问题措辞则不同,比如“这是否通过了鉴定?”尽管GaN器件也通过了硅鉴定,但电源制造商仍不相信采用硅方法可以确保GaN FET的可靠性。这是一个合理的观点,因为并非所有的硅器件测试都适用于GaN,而且传统的硅鉴定本身不包括针对电源使用的实际开关条件的应力测试。JEDECJC-70宽带隙电力电子转换半导体委员会发布了若干特定于GaN的指南,以解决此类不足之处。

了解 GaN 产品的可靠性

阅读技术白皮书“实现GaN产品的寿命可靠性”以了解有关我们GaN可靠性测试的更多信息。 

如何验证 GaN 的可靠性?

可通过既定的硅方法并结合可靠性程序和测试方法对GaN FET的可靠性进行验证。这些可靠性程序和测试方法旨在解决特定于GaN的故障模式,例如动态漏源导通电阻 (RDS(ON)) 的增加。图1列出了实现GaN产品可靠性的步骤。

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图 1 :特定于GaN的可靠性指南与既定的硅标准相结合

我们将测试分为元件级和电源级模块,每个模块都有相关的标准和指南。在元件级别,TI根据传统的硅标准进行偏置、温度和湿度应力测试,使用特定于GaN的测试方法,并通过施加加速应力直至器件失效的方式来确定寿命。在电源层面,在相关应用的严格运行条件下运行器件。TI还验证了器件在偶发事件中的极端运行条件下的稳健性。

GaN FET在应用中的可靠性

JEDEC JEP180指南提供了一种通用方法来确保GaN产品在功率转换应用中的可靠性。为了满足 JEP180 的要求,GaN制造商必须证明其产品在相关应力下具有所需的开关寿命,并在电源的严格运行条件下以可靠的方式运行。前一个演示使用开关加速寿命测试 (SALT) 对器件进行应力测试,而后者则使用动态高温工作寿命 (DHTOL) 测试。

器件在实际中也会受到极端运行条件的影响,如发生短路和电源线路浪涌等事件。LMG3522R030-Q1等TI GaN产品具有内置短路保护功能。要实现一系列应用中的浪涌稳健性,需要同时考虑硬开关和软开关应力。GaN FET处理电源线路浪涌的方式与硅 FET不同。由于其过压能力,GaN FET不会进入雪崩击穿状态,而是通过浪涌冲击进行开关。具备过压能力还可以提高系统可靠性,因为雪崩FET无法吸收大量雪崩能量,因此保护电路必须吸收大部分浪涌。随着老化,浪涌吸收元件性能下降,会使硅FET遭受更高水平的雪崩,可能会导致故障。与此相反,GaN FET将继续开关。

TI的GaN产品是否具有可靠性?

TI根据图1所示的方法对其GaN产品进行鉴定。图2总结了结果,展示了来自元件级和电源级模块的结果。

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图 2 :使用图1所示的方法,通过特定于GaN的指南对GaN FET的可靠性进行了验证。

在元件级别,TI GaN通过了传统的硅鉴定,并针对特定于GaN的故障机制具有高可靠性。TI设计并验证了其GaN产品针对时间依赖型击穿 (TDB)、电荷捕获和热电子损耗故障机制具备高可靠性,并证明在老化过程中,动态RDS(ON)可保持稳定。

为了确定元件开关寿命,我们的SALT验证应用了加速硬开关应力,如“定GaN FET开关寿命的通用方法”中所述TI模型使用开关波形直接计算开关寿命,并表明TI的GaN FET在整个产品寿命期间不会因硬开关应力而失效。

为了验证电源级别的可靠性,我们在严格的电源使用条件下对64个TI GaN器件进行了DHTOL测试。此类器件显示出稳定的效率,没有硬故障,显示了对所有电源运行模式的可靠运行能力:硬和软开关、第三象限操作、硬换向(反向恢复)、高压摆率的米勒击穿,以及与驱动器和其他系统元件的可靠交互。TI还通过在硬开关和软开关操作下对电源中运行的器件施加浪涌冲击来验证浪涌稳健性,并表明TI的GaN FET可以有效地通过高达720V的总线电压浪涌进行开关,从而提供了显著裕度。如需了解有关该测试的更多信息,请参阅“一种在使用条件下验证GaN FET在电源线路浪涌中可靠性的新方法”。

结语

GaN行业已经建立了一套方法来确保GaN产品的可靠性,因此问题不是“GaN是否具有可靠性?”,而是“如何验证GaN的可靠性”。TI GaN器件在元件级和实际应用中均具有可靠性,GaN器件已经通过了硅鉴定标准和GaN行业指南。特别是TI的GaN产品通过了JEP180,证明其在电源使用方面具有可靠性。

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脱碳承诺、气候正效益进程和显著的可持续发展成果获得高度认可

施耐德电气举办“欧洲供应商日”活动期间,该公司向汉高颁发了其享有盛誉的“可持续发展奖”,以表彰汉高在气候行动方面的模范表现和对施耐德电气零碳计划 的积极贡献,该计划旨在到2025年将其供应商在所在社区运营的二氧化碳排放量减半。

汉高粘合剂技术部门可持续发展经理Maija Kirveennummi代表公司接受了颁奖,并与施耐德电气环境、战略和可持续发展副总裁Esther Finidori进行对话。他讲述了汉高如何通过专注、影响力和速度来推动可持续发展。

Kirveennummi表示:“应对气候挑战需要聚焦我们能产生影响的关键领域。借助自身的材料专业技术和科学知识,汉高致力于开发能够助力循环经济和节能减排的产品,来帮助我们的客户实现他们的可持续发展目标。此外,我们还通过对能源效率以及可再生电力和燃料进行投资,大力推动生产运营的脱碳工作。过去十年,汉高已经将每吨产品的二氧化碳排放量减少了50%,并计划2030年实现气候正效益(climate-positive。”

Finidori补充道,合作和开放对于可持续发展发挥作用至关重要。他表示:“可持续发展是施耐德电气企业宗旨的核心,我们还认为,与汉高这样的企业开展密切合作是取得共同成功的关键。汉高团队开诚布公地分享自己的最佳实践,持续在可持续发展计划中取得重大进展,从而有助于施耐德电气宏伟目标的实现,而且,作为客户和供应商,汉高还积极地参与我们的脱碳计划。他们获得这个奖项的确当之无愧。”

汉高粘合剂技术部门可持续发展总监Ulla Hüppe在最后的致谢视频中表示:“汉高对可持续发展的高度重视具体表现在三个关键维度:确保地球可再生、促进社区繁荣和成为值得信赖的合作伙伴。其中,第三个维度是我们取得一切成绩的基础。我们与施耐德电气的合作关系至关重要,在现有可持续发展成绩地基础上,双方将进一步携手共进,砥砺前行。我们整个团队非常感谢施耐德电气授予我们这一殊荣。”

欲进一步了解汉高和施耐德电气的可持续发展计划,请访问:

汉高:https://www.henkel.com/sustainability

施耐德电气https://www.se.com/ww/en/about-us/sustainability/

关于汉高

汉高在全球范围内经营均衡且多元化的业务组合。通过强大的品牌、卓越的创新和先进的技术,公司在工业和消费领域的三大业务板块中确立了领先地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂市场的领导者,服务于全球各行各业。在洗涤剂及家用护理以及化妆品/美容用品两大业务板块中,汉高也在各国市场和众多应用领域中的具有领先地位。公司成立于1876年,迄今已有140多年光辉历史。2021年,汉高实现销售额逾200亿欧元。汉高在全球范围内约有5.3万名员工,在强大的企业文化、共同的企业目标与价值观的引领下,他们融合为一支热情、多元化的团队。作为企业可持续发展的表率,汉高在许多国际性指数和排行榜中名列前茅。汉高的优先股已列入德国DAX指数。更多资讯,敬请访问www.henkel.com

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VIAVI SolutionsVIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日分享,公司参与了由O-RAN联盟组织、业界领先企业主办的O-RAN PlugFest大会。此次的PlugFest大会于20225月和6月,在多个国家进行了一系列现场演示。

VIAVI为全球各地的PlugFest测试和演示提供了基准和验证,包括

  • AT&TDish Wireless在以下地点的测试和演示:

    • 美国新不伦瑞克的罗格斯大学的COSMOS实验室

    • Meta公司于美国门洛帕克的TIP社区实验室

    • 美国达勒姆的新罕布什尔大学互操作性实验室

  • 西班牙马德里的西班牙电信(Telefónica

  • 中国台湾地区的Auray OTIC和安全实验室

VIAVI首席技术官办公室、O-RAN联盟测试和集成专题工作组联合主席Ian Wong博士评论道:“PlugFest整体来看,O-RAN生态系统的日益成熟显而易见。开放式无线电单元(O-RU)将完成前传一致性认证,且从认证进一步拓展到性能测试。O-RU之外的多供应商环境中的互操作性也更受关注,包括O-RU和开放式分布单元(O-DU)、O-DU和开放式中央单元(O-CU)在内的重要组合,以及完整的端到端网络均得以展示。各供应商还展示了RAN智能控制器(RIC)及其将人工智能/机器学习技术引入网络优化和服务管理的潜力。而随着开放式网络的安全性愈发重要,本此PlugFest大会还包括了O-RAN3GPP安全测试案例的运行。”

VIAVIO-RAN标准测试套件可为一致性、性能、互操作性和端到端测试提供支持:

  • O-RUVIAVI和罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)合作,对富士康(Foxconn)和其他供应商的O-RU进行了O-RAN 前传(OFH)一致性和3GPP预一致性测试。两家公司还使用ADI和英特尔的组件联合验证了一项O-RU参考设计。联合测试平台包括VIAVI TM500 O-RU测试仪和罗德与施瓦茨SMW200A矢量信号发生器(VSG)、FSW信号与频谱分析仪以及VSE矢量信号分析软件,其中O-RU测试管理器可提供无缝的用户体验。另外,VIAVI可支持C波段64TRX Massive MIMO富士通(FujitsuO-RU的一致性和性能测试,为此提供了TM500 O-RU测试仪、TM500 UE仿真器和T-BERD/MTS-5800 PTP/SyncE主站。

  • 传输:VIAVI还提供了T-BERD/MTS-5800,用于在ADVAFSP 150-XG418上进行Xhaul传输和同步测试,作为基站侧网关(CSG)和Ensemble Activator网络操作系统(NOS),在Edgecore AS7316-26XB上作为中心站路由器(HSR),并验证了Precision Optical Transceivers的第三方光学插头的兼容性。

  • 端到端互操作性和安全测试VIAVI TM500 UE仿真器和TeraVM核心仿真器被用于多家供应商组合的E2E和安全性测试,包括:富士康的O-RUREIGN CORE;和硕(Pegatron)的O-RUO-CUO-DU;以及亚旭(ASKEY)的设备。

  • RICVIAVI通过将另一家供应商的xAppVIAVI TeraVM RIC测试集成,展示了近乎实时的RIC平台性能基准。两家公司还合作,通过将异常检测、质量预测和流量导向xAppsTeraVM RIC测试相结合,在多供应商、多技术环境下,以完全自动化、闭环的方式,展示了近乎实时RIC的流量导向。

VIAVI无线业务市场部副总裁Stephen Hire表示:“随着对O-RAN跨行业合作的关注度大幅提升,我们在这一年中已经参与了多场PlugFest。除了参与者众多之外,在端到端互操作性、人工智能和机器学习所驱动的保障和优化的自动化以及安全性方面也呈现复杂性。VIAVI久经验证的平台简单易用,并且能够快速得出结果,通过在这些平台上提供全面的相关测试案例,VIAVI能够助力合作伙伴克服上述复杂性。”

VIAVI可为O-RAN网络的实验室验证、外场部署和服务保障提供市面上最全面的测试套件。凭借为全球运营商和制造商验证网络产品的丰富经验,VIAVI使包括O-RUO-DUO-CURICCore在内的任何节点以及完整的端到端测试都能在本地、云端或作为即服务来执行。

关于 VIAVI

VIAVI(纳斯达克股票代码:VIAV)是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商,服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器,我们帮助客户掌控网络,致胜未来VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者,为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案,同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息,请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn


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