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IAR Systems将全面支持杰发科技全系列MCU芯片

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面支持四维图新旗下杰发科技全系列车规级MCU芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案，助力汽车行业创新。双方将基于协议共同建立合作伙伴联盟，以期加速业务发展。

图：杰发科技与IAR Systems达成战略合作

IAR Embedded Workbench for Arm为杰发科技MCU芯片提供完整的开发工具链，包括高度灵活的编译器优化选项和强大的优化性能：可满足不同用户针对不同应用实现特殊优化的需求, 可助力生成体积小、速度快的代码，实现MCU更高效能和更低能耗；同时还提供了高级调试功能：例如灵活的代码和数据断点、运行时堆栈分析、调用堆栈可视化，搭配IAR的硬件仿真器I-jet，可以实现没有数目限制的Flash断点。此外，IAR完全集成了C-STAT和C-RUN代码分析工具，能够帮助开发人员在日常开发过程中提高代码质量。

IAR Systems 还提供获得 TÜV SÜD 认证的功能安全版开发工具链，它符合ISO 26262的要求，可助力用户利用杰发科技首颗满足功能安全要求的MCU芯片AC7840x去开发功能安全解决方案，以运用在汽车上对安全等级要求较高的ECU模块中。

图：IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本所支持的杰发科技MCU芯片型号

对于基于杰发科技MCU系列芯片进行嵌入式开发的工程师来说，IAR工具链为他们提供了优越的设计灵活性，IAR Systems的技术支持、培训服务和灵活的授权模式使所有客户都能找到适合其特定需求的解决方案，以在不同的架构之间轻松切换，并仅使用同一套开发工具即可随时优选最适合特定应用的架构。事实证明，IAR Systems的产品可以简化代码的复用，缩短设计时间和上市时间，减少项目成本，同时提高生产率，使开发人员能够专注于加速创新。

图：IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura

IAR Systems亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“杰发科技作为中国领先的专注于汽车芯片设计的企业，其车规级MCU出货量和产品丰富度都走在了自主品牌前列，是国产汽车MCU的领军者。IAR Systems非常重视中国市场，我们很高兴与杰发科技达成战略合作，在IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本中，实现了对杰发科技全系列MCU芯片的全面支持，帮助杰发科技的MCU客户最大程度地挖掘MCU潜能并提供工具链支持，兑现我们对中国客户及市场的长期承诺。IAR Systems将继续与全球生态系统伙伴进行合作，保障客户可以长期使用IAR嵌入式开发解决方案并及时获取相应的技术支持服务，帮助我们的共同客户取得成功。“

图：杰发科技首席技术官李文雄

杰发科技首席技术官李文雄表示：“IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务厂商，非常开心能与IAR Systems达成战略合作，其开发工具链可完全满足汽车行业对高性能和高可靠开发工具的需求。杰发科技全系列MCU芯片，包括AC781x、AC7801x和AC7840x，目前都已获得IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1的全面支持，这将帮助杰发科技更好地服务国内外客户，后续杰发科技新上市的MCU芯片也将继续与IAR进行合作。杰发科技一直坚持同行业生态伙伴紧密合作，构建完善的生态链，为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。”

凭借强大的代码优化功能，开发者可以最大限度地挖掘所选MCU的性能潜力，同时尽可能地保持应用程序节能。在最新的版本中，这些工具还支持Arm Cortex-M自定义指令。为了实现高效的自动化工作流程，IAR构建工具（Arm）能够实现跨平台的框架，以及关键软件构建和测试的大规模部署。

关于IAR Systems

IAR Systems为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务，帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来，IAR Systems的解决方案已被用在100多万个嵌入式应用的开发中，保证了其质量、可靠性和效率。IAR Systems总部位于瑞典，并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。自2018年起，深耕设备安全、嵌入式系统和生命周期管理领域的国际领先企业Secure Thingz成为IAR Systems集团旗下企业。目前，IAR Systems集团已在在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市。更多信息，请访问 www.iar.com。

关于杰发科技

四维图新旗下杰发科技是国内较早布局且专注于车规级芯片设计的汽车半导体厂商之一，公司自2018年推出首颗32位车规级MCU芯片以来，目前MCU产品序列已涵盖了基于Arm M0+内核的AC7801x系列、M3内核的AC781x系列、M4内核的AC7840x系列以及正在研发的多核域控MCU芯片，并且于2021年就在自主品牌厂商中率先突破了MCU芯片年出货量超过1000万颗的记录，实现了出货量和产品丰富度保持行业领先的地位。此次杰发科技和IAR Systems合作，将有助于打造更灵活强大的车规级MCU，从而为主机厂和第三方优化系统成本，节省开发时间，缩短开发周期。

12月26日，爱奇艺奇遇召开媒体发布会，正式发布旗下首款消费级MR设备奇遇MIX。奇遇MIX搭载第一代骁龙XR2平台，在硬件、技术和内容上再次突破，实现交互、娱乐、观影和游戏等消费体验的全面升级，进一步推动了XR消费市场的发展。

高通公司全球副总裁侯明娟也出席了此次发布会并进行主题演讲，对奇遇MIX的成功发布表示祝贺：“一直以来，我们与奇遇展开深度合作，凭借双方在XR领域的深厚技术积累和消费者需求洞察，打造了多款采用骁龙平台的奇遇VR一体机，为用户带来了沉浸式的体验。骁龙XR平台具备出色的性能、领先的能效和一系列专门面向XR体验的创新特性，我们很高兴看到全新的奇遇MIX再次选择骁龙。”

奇遇坚持为用户创造差异化价值，在硬件技术方面持续探索。全新的奇遇MIX产品搭载骁龙XR2平台，集成众多行业领先的XR软硬件技术，带来强劲性能和高效流畅体验，能够赋能更丰富的XR消费使用场景。广受市场采用的骁龙XR2平台是高通专门面向XR设备打造的专用芯片平台，不仅支持出色的CPU和GPU性能，还面向XR设备要求的特性，如视频带宽、分辨率、以及AI性能方面进行了重点优化。强大的硬件性能和技术让奇遇MIX运行目前所有主流游戏都毫无压力，结合5500mAh大电池，能够带来持久稳定的沉浸畅玩体验。

MR体验让用户不仅能获得叠加在真实世界环境之上的AR体验，还能获得完全沉浸式的VR体验。骁龙XR2是首个通过支持低时延摄像头透视，实现真正MR体验的XR平台，让用户可以在佩戴XR设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。作为全球首款搭载双目RGB摄像头的消费级MR产品，奇遇MIX主机配备两颗1600万像素透视专用全彩摄像头，结合骁龙XR2可实现更加自然精准的彩色透视效果，带来更高质量的MR体验。全新的MR交互方式也为XR应用开发和游戏设计提供了更加广泛的想象空间，奇遇MIX也提供了丰富的MR尝鲜应用，并推出MR多屏娱乐功能，让用户可以同时打开最多5块虚拟大屏幕，实现娱乐、办公、学习等，率先感受虚实结合的MR体验。

作为奇遇一直以来的优势领域，奇遇MIX在观影方面依旧堪称王者。视觉方面，骁龙XR2可支持高达90FPS的3Kx3K单眼分辨率，并能够实现高效、高品质的图形渲染，结合奇遇MIX搭载的4K级高清护眼屏，让用户戴上头显就能独享顶级奢华的私人影院，眼前呈现等效3000吋的巨幕视觉效果。此外，爱奇艺自主研发的HDR视频增强技术——帧琦映画MAX，能够进一步利用骁龙XR2的强大算力，带来8K分辨率、60FPS帧率、HDR、3D立体效果和AI画质增强等丰富特性，结合爱奇艺强大的影视内容资源，奇遇MIX将打造行业领先、独树一帜的沉浸式XR观影体验。

社区成员可参加e络盟节日赠礼、编程马拉松及其他多项庆祝活动

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区启动2022节日庆祝活动，主题是回馈与创新。本年度节日主题系列活动共有三项，包括工程师/STEM节日购物愿望清单、年终编程马拉松，以及面向本地STEM团体的电子元件套装赠礼活动。

工程师和STEM愿望清单：e络盟精心准备的工程师和STEM愿望清单囊括了工程师喜爱的各类佳品，包括自动化、机器人、Raspberry Pi、3D打印等，以期让每位工程师都能收到心仪好礼。

假日编程：年终编程马拉松活动已经连续开展六年。工程师们将有机会赢得多款超酷奖品。最佳艺术编程作品将赢取一台三星50英寸画壁电视，最具节日气氛的编程作品将获得一台带落地扬声器的蓝牙唱机，最具原创性的编程作品将获得一台2022版iPad Pro。

• 比赛邀请参赛者设计节日主题相关作品，以展示年终节日的美好和惊奇之处。与往年一样，参赛者可以用互赠的节日礼物、美食或卡片等作为灵感来创建项目。

• 比赛自即日起至2023年1月11日结束，获奖者名单将于2023年1月18日公布。

• 点此了解比赛详情并报名参赛。

STEM赠礼活动：e络盟将向小型创客和STEM团体赠送STEM礼物。社区成员只需发布博文介绍所属STEM团体，就有机会为STEM团体成员赢取一系列电子套件。

e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey表示：“无论何时，我们都非常重视社区成员，节日也不例外。今年，我们希望通过一系列节日庆祝活动来展示每位工程师的与众不同之处，并期望与他们的亲人/爱人共同为他们送上节日祝福。”

了解e络盟2022节日庆祝活动详情，敬请访问：

https://community.element14.com/members-area/w/documents/27882/holiday-season-2022-at-element14-community---round-up。

关于我们

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子技术产品领导者，致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。凭借其丰富的业界经验，Farnell向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛客户群体提供强有力支持，同时与全球领先品牌和初创企业积极合作，共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌，北美经营 Newark品牌，亚太地区经营e络盟品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司（纳斯达克代码：AVT）。安富利是一家全球技术解决方案提供商，拥有庞大而完善的生态系统，可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息，敬请访问：http://www.farnell.com/corporate和https://www.avnet.com。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

目标市场

Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。

随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：

1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯片设计指导书，通过仿真转换成实际项目要用的电气物理规则，同时也要人工梳理生产组装工厂不同的物理工艺规则；

2. 传统的PCB设计工具针对规则没有平台化管理，与设计和制造成本容易脱钩，改版的项目很难继承和统一管理；

3. 传统的PCB工具与仿真工具位于不同的软件环境，导致仿真优化参数无法自动同步，对于人工设置的依赖极易出错。

产品定位

与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。这个平台支持芯片布局、电源分割、高速Serdes差分线、DDR总线全自动及交互式布线，将PCB设计与仿真完美结合，形成电子系统建模、设计、场路仿真、验证和云计算一体化解决方案。同时，通过统一规则平台将电气和物理规则统一管理，直接减少了用户的人工操作，降低设计风险，提升设计效率。

• Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念，通过整合不同领域仿真测试验证的模型库，层叠和总线电气规则库，整合多领域产品的板级设计，封装设计和制造规则进行模板化管理，有效驱动项目设计规则和DFX正确性，实现设计数据平台化管理，并大幅提高产品设计迭代效率；

• Genesis作为一款基于大数据仿真驱动、软件定义的原理图和PCB设计平台，还具备全自动和交互式半自动布线功能，以适配射频信号、SerDes和DDR等高速高频走线所带来的设计挑战；

• Genesis基于全新的架构设计，很容易在云端部署，并支持在线协同设计以及分布式云计算技术，可以充分利用云的弹性和可扩展性。

Genesis主窗口

竞争优势

1.芯和是国内唯一一家能提供从封装和PCB建模、设计、多物理场仿真、系统验证到云计算的闭环设计流程EDA公司，并已经形成从ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完备的EDA电子系统设计平台；

2.依托芯和强大的多物理场电磁仿真能力，Genesis支持将信号完整性、电源完整性、射频干扰、热仿真等仿真数据形成规则约束，并与几何约束一并驱动自动布局布线技术，形成业内最智能化的设计平台；

3.创新性引入仿真和设计一体化流程属性和数据结构管理规范，实现高效交互式自动布局布线技术，并快速载入仿真验证；

4.具备强大的智能规则管理流程，支持在线规则库、器件库、仿真所需的工艺库、叠层库和模型库等配置、管理和同步功能，为设计和仿真一体化提供基础支撑。

Genesis板级电子设计EDA平台的发布，有效地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。