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  • 以"绿色数字解决方案"为主题,介绍主力/新内存阵容

  • 展示超高性能企业SSD,强化服务器用存储器市场领先企业地位

  • "提出解决客户痛点的方案"

SK海力士(或‘公司',www.skhynix.com)于27日表示,公司将参与明年1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行的世界最大的电子、IT展示会 -- "CES 2023",展示主力存储器产品和新的产品阵容。

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SK海力士强调:"在此次CES上,公司同步SK集团的‘无碳未来'方向,决定将大幅减少碳排放的产品,以‘绿色数字解决方案'为主题进行展示。公司将公开的产品阵容不仅能减少环境影响,在性能和效率方面也比上一代大幅改善,期待能吸引全球科技客户和专家的众多关注。"

最近,随着AI、大数据、无人驾驶、元宇宙等尖端科技产业成长速度的加快,全球技术企业正在关注快速处理急剧增加的数据又能够提高耗能效率的存储器半导体。 SK海力士认为,将在CES上展示的产品具备了满足客户所需求的高效能功耗比*和性能。

* 效能功耗比:每一定单位功率每秒可处理的数据容量指标

此次公司展示的核心产品是超高性能企业级SSD产品 PS1010 E3.S(以下简称PS1010)。PS1010是由多个SK海力士的176层4D NAND结合而成的模组产品,支持PCIe第五代(Gen 5)*标准。

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express):电子产品主板上串行结构的高速输入/输出接口。其特点是随着每一代的上升,数据传输率提高约一倍。

SK海力士技术团队解释说:"服务器用存储器市场在低迷的情况下也在持续增长,在这种情况下,公司展示了汇聚最高竞争力技术的新产品。" 实际上,PS1010与上一代相比,读写速度分别最高提升了130%和49%。另外,该产品具备改善75%以上的功耗比,有望降低客户的服务器运营费用和碳排放量。

尹载然SK海力士副社长(NAND商品企划负责人)表示:"在世界最大规模的展会中推出能够解决服务器客户痛点的SSD产品,感到非常自豪。期待以搭载自主开发的控制器与固件的产品为基础,公司的NAND事业竞争力进一步加强。"

与此同时,展会上SK海力士将展示适用于高性能计算(HPC,High Performance Computing)的新一代存储器产品,现有最高性能的DRAM"HBM3*"、采用存储器上添加运算功能的PIM*技术的"GDDR6-AiM"、灵活扩张存储器容量和性能的"CXL*存储器"等。

* HBM(High Bandwidth Memory):垂直连接多个DRAM,比现有DRAM显著提升数据处理速度的高附加值、高性能的产品

* PIM(Processing-In-Memory):在存储器半导体上添加运算功能,可以解决人工智能(AI)和大数据处理领域的数据传输停滞问题的新一代技术

* CXL(Compute Express Link):为有效构建高性能计算系统,基于PCIe的新一代互联协议(Interconnect Protocol)

另外,SK海力士的CES展位还将同时展示SK集团旗下能源效率化子公司SK enmove的液浸冷却(Immersion Cooling)*技术。此技术可以降低半导体服务器启动温度,SK海力士计划今后扩大与集团成员公司以及外部合作伙伴的合作,致力于在整个半导体事业中创造新的附加价值。

* 液浸冷却(Immersion Cooling): 将数据服务器直接浸入冷却油中冷却的新一代热管理技术,与现有的空冷式相比,冷却电力大幅减少,整体电力消耗量可减少约30%

关于SK海力士
SK海力士总部位于韩国,是一家全球领先的半导体供应商,为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器),NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市,其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多,请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn

稿源:美通社

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为更好地满足超大规模的数据应用,忆联发布数据中心级NVMe SSD -- UH711a以及UH711a E3.S形态。该系列产品使用自研控制器与长江存储128L 3D NAND,专为数据中心级业务场景而设计。UH711a单盘容量最高达7.68TB,能为数据库、块存储、虚拟化、云主机等应用提供高性能的存储方案,帮助用户获得更优的TCO。

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1、性能全面调优,业务应用显著提速

UH711a支持高速PCIE Gen4接口,针对数据中心级业务场景及负载Workload IO模型,在各类场景可提供全面的性能优化能力,产品顺序读写性能高达7200/4500 MB/s随机读写性能高达1700/230K IOPS

同时,针对互联网典型应用场景,采用软化架构设计,并优化IO路径DB、FSP、HAS和LDPC等硬件资源配置,提升后端NAND颗粒并发效率,保障互联网典型应用场景盘片性能。

2、SR-IOV with QoS 升级2.0,助力虚拟化业务降本增效

UH711a 通过使能SR-IOV技术优化云业务虚拟机场景,相比SPDK方案优势显著。SR-IOV2.0进一步优化了Nand物理层隔离度,VF间的性能隔离度更好,随着隔离度的提高在纯读写及混合场景下分别优化到了3%和5%,目前忆联SR-IOV 性能及隔离度已达业界领先水平

3、智能多流2.0,保障业务长期且稳定运行

采用全新K-mean智能聚类算法,提供更精细的数据类型识别颗粒度,进一步提高GC时的效率,使SSD系统性能最大可提升20%。通过在盘片内部将2种数据写入不同的流,降低盘片的写放大系数,提升全生命周期的稳态性能以及保障产品生命周期后期阶段的可靠性

此外,UH711a还支持DIF、NS管理等OCP2.0规范,不仅与系统配合实现端到端的保护,也能在盘内实现独立的端到端的保护机制,确保盘内整个通路的数据安全,从而为数据中心在多种极端场景下的正常运维提供双重保护。

4、自封颗粒,释放介质原生潜力

依托忆联强大的自主封测技术,UH711a通过使能自封TLC介质,在不牺牲性能及可靠性的前提下大幅度降低介质应用成本,充分挖掘介质的原生潜力,提供更好的IO性能。

5、忆联新一代EDSFF E3.S SSD揭晓

E3.S作为面向云服务、企业数据中心的NVMe SSD新形态标准,凭借扩展性更强,以及优化了整体效能等优势,已成为数据中心SSD未来发展方向。忆联推出的UH711a E3.S 形态,外形尺寸方面,长112.75mm、宽76mm、厚度为7.5mm,单盘容量最高达15.36TB,支持NVMe 1.4。使用新形态后,产品顺序读写性能高达7200/4400 MB/s,随机读写性能高达1700/240K IOPS。该系列产品将于2023年实现量产。

关于忆联

忆联成立于2017年,始终聚焦于存储行业,拥有近500人的研发团队,具备超20年产品研发经验以及完备的SSD制造能力和国内领先的封测能力,作为面向全领域、全生态的固态存储提供商,忆联产品全面覆盖企业级SSD、数据中心级SSD、消费级SSD、嵌入式存储,依托领先的端到端能力和完整的产品矩阵,已广泛应用于数据中心、云存储、服务器、个人电脑、智能穿戴等应用场景中。目前忆联位居中国企业级固态硬盘市场份额前三,国产厂商中排名第一。

稿源:美通社

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耳内式助听器是很多听力损失人士理想的助听器类型,因为它容易藏于耳道,不甚明显。随着聆听需求的提高和助听技术的发展,人们对耳内式助听器有了更多期待:音质自然、蓝牙直连、坚韧耐用。

峰力致力于将前沿科技融入革新产品,现隆重推出全新天朗平台耳内式助听器 -- Virto Paradise系列,真实饱满的自然音质、科学精准的专属定制、智能便捷的蓝牙连接,为用户带来真正个性化的听觉体验。

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全系列产品

革新芯片,匠心铸就产品

峰力天朗系列耳内式助听器搭载全新的PRISM芯片,1.09亿个晶体管协同运作,双倍内存容量实现更快的运算速度、更强大的声音处理功能和蓝牙直连性能。

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真实饱满,话质立体清晰

APD 2.0是峰力全新一代的自适应声音处理系统,可为用户带来更加真实自然的聆听体验:自适应算法更好地平衡了响度、音质及听觉感受,音质更为真实饱满,语音更为立体清晰,让聆听成为一种享受。为轻度-中度用户提供的更新预计算,让首次验配更舒适,轻松度过适应期。

全时声感追踪系统ASOS 4.0,9个环境程序可以自动切换,互相融合,变换成超过200种不同的声音处理模式。实时自动追踪分析用户周围的声音环境,随时辨别出用户是在嘈杂的餐厅里、汽车里、办公室还是在家中。无论用户身在何处,峰力天朗耳内式助听器都能够无缝切换并精准匹配用户所处的声音环境,让聆听更轻松自在。

深度言语感知功能可额外提升安静环境下的轻声言语增益,耳边悄悄话、远距离交流聆听不费力;动态噪声消除,聚焦环境中的言语声,提升噪音环境中的识别能力。

特点鲜明,型号种类齐全

全新Virto Paradise系列包括黑曜石·天朗、云图·天朗、钛斗·天朗,每一款都极具特色;功率范围涵盖M到UP,让轻度到极重度听力损失用户都能选择心仪的产品。

黑曜石·天朗是助听器,也是真无线蓝牙耳机

时尚酷炫的设计模糊了助听器与智能穿戴之间的界限,让用户佩戴更自信。

MFA直连苹果/安卓等多种电子设备,包括手机、电视、电脑、平板等,亦可以直连峰力各种无线附件设备,包括络易听(直连型)、络易聆(直连型)、视听通等,帮助用户更好地融入生活。

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云图·天朗私人定制,打造专属声音

搭载生物校验技术,精准测量并分析每一个耳朵的构造特征,精准运算声音在耳廓和耳道的折射,以达到最有效的收声效果,提升方向性,让聆听更加逼真、清晰。

10型号IIC外形小巧,佩戴隐蔽,满足用户对美观的极致追求。

钛斗·天朗钛合金匠心工艺,高端专属定制

采用医用级钛合金材质外壳,与常规亚克力材质相比,硬度高出15倍。

同时外壳厚度减少50%,兼顾轻巧亦坚韧的高科技材质让用户佩戴更安心、更舒适。

每个人的耳朵、听力和需求都不相同,峰力始终为用户提供全面、个性化的听力解决方案。全新天朗耳内式助听器,将为用户私人定制,精心打磨每一处细节,缔造不凡声色

稿源:美通社

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美超微 MegaDC系列服务器经过性能优化,搭配Ampere® Altra®和Altra® Max CPU使用,有助于通过创新架构降低运营成本

面向云、AI/ML、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商美超微(Supermicro)(纳斯达克股票代码:SMCI宣布扩展产品线,在其MegaDC产品系列中推出令人兴奋的基于ARM的新系列服务器。采用Ampere® Altra®和Altra® Max处理器的Mt. Hamilton平台 利用单一统一主板设计,面向云游戏、点播视频、CDN、IaaS、数据库、对象存储、密集VDI和Telco Edge(分布式单元和集中式单元)解决方案等云原生应用。此外,新服务器还针对云原生工作负载的多项目标,特别是在执行可扩展工作负载和需要极低延迟响应的工作负载的同时实现高能效。

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美超微使用基于ARM、使用Ampere处理器的服务器来扩展服务器产品线

美超微产品管理高级副总裁Ivan Tay表示:"美超微继续通过使用Ampere Altra和Altra Max CPU推出基于ARM的服务器来增强我们的产品线。扩展我们业已广泛的服务器产品线,为客户的特定工作负载提供了更多的选择。我们可以使用我们的‘积木式解决方案'方法,快速为全球客户提供优化的应用服务器。"

美超微基于ARM的MegaDC产品线采用积木式设计,设有单插孔主板,并搭配了Ampere Altra或Altra Max CPU,每个服务器拥有高达128个内核(目前是服务器行业的最高内核量),以及多达4TB的DDR4内存和一个模块化设计,支持为max I/O、PCIe和存储提供无与伦比的选项。

美超微MegaDC产品线包括一系列使用单个Ampere Altra或Altra Max CPU的服务器,采用1个或2个机架单元,具有多达四个双带宽GPU或高达24 x 2.5" U.2 NVMe热插拔驱动器。此外,这些系统还包括一个使用NVIDIA Mellanox CX4的板载冗余25GbE SFP28以太网网络。美超微基于ARM的服务器设计采用高效的空气冷却技术,获得高达35°C(95°F)的企业应用环境温度认证和55°C(131°F)的边缘应用认证。

"通过与美超微合作, Mt. Hamilton将Ampere的密集高效计算带向从中央云端到分布式边缘的广泛用例,"Ampere首席产品官Jeff Wittich表示。"利用Ampere的云原生处理器, Mt. Hamilton使每个机架在常见云原生工作负载上的性能提高2-3倍,帮助客户更好地满足当前和未来云的可扩展性要求。"

如需了解有关美超微基于ARM的产品的更多信息,请访问https://www.supermicro.com/en/products/megadc

关于Super Micro Computer, Inc.

美超微电脑(Supermicro,纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。美超微电脑成立于美国加利福尼亚州圣何西,致力于为企业、云计算、人工智能和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。美超微电脑正转型为全方位IT解决方案提供商,完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务,同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。美超微电脑的产品皆由企业内部设计和制造,通过全球化营运展现规模和效率,并优化以提高TCO和减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的服务器构建模块解决方案(Server Building Block Solutions®s)产品组合能够让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择,支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案(空调、自然空冷或液冷),进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

稿源:美通社

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2022年12月26日,荣耀举行全场景新品发布会,正式发布搭载MagicOS 7.0操作系统的荣耀平板V8 Pro及荣耀80 GT。荣耀平板V8 Pro具有六大行业首发亮点,以软硬协同理念打造“超级工作台”;荣耀80 GT作为数字系列的性能美学代表,以“超帧双芯”带来旗舰级游戏体验。

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(荣耀终端有限公司CEO 赵明)

荣耀平板V8 Pro及荣耀80 GT均采用最新的MagicOS 7.0操作系统,通过平台级的AI能力实现平板生产力体验和手机性能释放的全新突破。此外,荣耀还推出了荣耀手环7、荣耀智能体脂秤3、荣耀路由X4 Pro以及荣耀亲选多款产品,再次拓展了荣耀全场景生态的能力边界。

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(荣耀终端有限公司中国区CMO 姜海荣)

荣耀平板V8 Pro打造高效生产力与震撼影音娱乐体验

作为荣耀平板旗舰产品的年度力作,荣耀平板V8 Pro集六大行业首发亮相:它是首款搭载MagicOS 7.0操作系统、首款超清IMAX Enhanced巨屏认证、首款支持144Hz自适应高刷屏幕、首款2.5K类自然光护眼屏、首款天玑8100超能芯、首款拥有荣耀超级笔记功能的平板电脑。众多首发亮点集于一身,荣耀平板V8 Pro为用户量身打造“大屏实力派,超级工作台”,以领先的智慧体验成为当之无愧的生产力平板。

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荣耀平板V8 Pro是全球首款搭载MagicOS 7.0全场景操作系统的平板。依托MagicRing信任环技术,荣耀平板V8 Pro可以与手机、PC等荣耀生态下的终端相互连接,无需碰一碰、扫一扫,只需打开WIFI和蓝牙就能自动完成互联组网,实现软件和硬件的互相调用,比如通过键鼠共享,可以在荣耀平板、荣耀手机、荣耀PC上随意拖拽图片与文件,大大提升了办公效率。

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基于优异的影音表现,荣耀平板V8 Pro成为全球首款通过IMAX Enhanced专业认证的平板。历经近8个月的联合调测,荣耀平板V8 Pro已通过IMAX Enhanced 全部34项严苛认证标准,在平板上呈现影院风格的临场感与震撼感,为用户打造极具IMAX特色的影音体验。

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荣耀平板V8 Pro率先实现了行业首款144Hz自适应高刷屏幕,为用户提供了更丝滑的视觉体验。还搭载护眼黑科技“类自然光护眼”,可模拟自然光的动态变化,大幅降低因长时间观看产生的眼部疲劳感。通过了莱茵硬件级低蓝光,莱茵无频闪认证、国家眼科工程中心护眼认证以及中标院VICO A+视觉舒适度测试,荣耀平板在护眼领域再一次实现了突破。

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以上探性能天花板为目标,荣耀平板V8 Pro还是业界首款搭载天玑8100超能芯片的平板产品,天玑8100超能芯以出色能效与卓越体验而闻名。在荣耀Magic Live全面使能的Turbo X系统引擎加持下,荣耀平板V8 Pro底层算法得到了系统优化,性能和流畅体验进一步升级,相较上一代游戏性能提升15%,CPU性能提升20%。

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荣耀平板V8 Pro也首发支持荣耀超级笔记,带来了全局收藏、视频摘录、录音笔记、笔记同步与接续等丰富实用功能。荣耀平板V8 Pro支持在各类主流知识媒体及网页上收藏页面内容,只需三指下滑即可全局收藏。荣耀超级笔记带来了更加优质、便捷的使用体验,堪称高效生产力平板。

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       随荣耀平板V8 Pro一同推出的还有HONOR Magic-Pencil3手写笔,提供了迄今为止荣耀手写笔产品中最好的书写体验,4096级压感,时延体验低至2ms,零压出墨,可以更好的配合荣耀超级笔记功能进行批注。荣耀平板V8 Pro还搭载全新智能触控键盘使用,支持110°~160°多角度开合,拥有PC级键盘的1.6mm的键程,文字录入更高效。

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荣耀平板V8 Pro共有星空灰、晴空蓝、燃橙三款配色,8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB三个版本,首销优惠价2499元起,12月26日21:00开启预售,12月30日10:08正式开售。

荣耀80 GT超帧双芯 引领性能体验强纪元

承袭荣耀数字系列的美学与创新基因,全新荣耀80 GT开创性地提出“超帧双芯,性能美学”理念,引领性能体验强纪元。作为三体动画官方指定产品,荣耀80 GT从硬件、架构、软件三个维度,重构性能内核,打造三位一体的性能。同时,荣耀80 GT拥有超高刷性能直屏以及突破想象的科幻外观,IMX800大底影像,致力满足年轻人对性能与体验的极致追求

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荣耀80 GT采用 “超帧双芯”的电竞级豪华配置,除了搭载高通骁龙8+旗舰芯片,荣耀80GT还搭载一颗超帧独显芯片,支持MEMC功能和实时HDR画面优化能力。相比单芯片,超帧双芯让荣耀80 GT游戏帧率最高提升100%,游戏功耗最高下降25%,为领先的游戏体验提供了良好的硬件基础。

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荣耀80 GT致力用科技想象力重构手机的散热架构,解决手机“厚度每减薄1mm,散热能力下降约9%”的行业难题。它采用全新的冰封冷驱散热系统,总散热面积达到34254mm²,几乎覆盖手机中100%的发热源,其中巨型动脉仿生VC面积达4386mm²,导热性能相比普通VC提升42.8%,配合超导六方晶石墨烯,以及10颗高精度的温度传感器,荣耀80GT在7.9mm、187g的轻薄机身下,带来了性能更强、温度更低的游戏体验。

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在MagicOS 7.0平台级AI能力的加持下,荣耀80 GT利用Turbo X系统引擎和Magic Live智慧引擎的根技术矩阵,重构性能内核,强力释放硬件潜能。在实际测试中,荣耀80GT可以带来满帧更稳定、稳帧更省电,超帧更流畅的游戏体验,引领超帧纪元。受益于在硬件、架构、软件方面的卓越表现,荣耀80 GT通过了泰尔实验室40项严苛游戏性能测试。

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荣耀80 GT拥有一块领先的性能直屏,支持120Hz高刷新率、10.7亿色、100% DCI-P3广色域、1400尼特峰值亮度及16000阶亮度调节等特性。同时,独显芯片的加持让荣耀80GT还拥有领先的全清晰度视频画质增强技术,在观看视频时可显著提升视频的色彩、对比度、动态范围以及清晰度,让画面更加生动鲜活。荣耀80 GT还支持2160Hz高频PWM调光和类自然光护眼技术,减轻用户长时间使用手机的疲劳感。

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荣耀80 GT的影像能力同样底气十足,5400万像素IMX800主摄,1/1.49英寸超大底,在HONOR Image Engine计算影像平台加持下,用户随手一拍就是大片。

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MagicOS 7.0系统还为荣耀80 GT带来智慧体验上的全新突破,包括荣耀笔记、荣耀剪辑、YOYO建议、Magic文本、智慧互联、安全防护等在内的功能应用,可以提供人性化、智慧化的场景生活服务、跨设备智能协同以及办公学习体验。

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荣耀80 GT共有光雨流星、流光幻镜、星际黑三款配色,12GB+256GB,售价3299元、16GB+256GB,售价3599元,12月26日22:00开启预售,2023年1月1日10:08正式开售。

本场荣耀全场景新品发布会还发布了荣耀手环7、荣耀智能体脂秤3以及荣耀亲选多款产品,进一步扩充荣耀全场景的产品布局,带给用户更多智慧化体验。

全新荣耀手环7在设计上采用了大胆的撞色潮流设计,有蔷薇粉、雪松青、幻夜黑三款配色,支持96种运动模式,全天候血氧监测、两周强劲续航。荣耀智能体脂秤3,支持24项人体多维指标,支持WIFI&蓝牙双连接、4.5秒快速测脂并直接显示、4种称重模式,是全家人健康管理的贴心伴侣。荣耀路由X4 Pro全新升级了Wi-Fi 6技术,在线观看4K高清大片毫无压力,搭配荣耀专属游戏加速,测试游戏时延降低20%,体验更畅快。

荣耀手环7首销优惠价格199元,12月26日21:00开启预售,2023年1月6日10:08开启首销。荣耀智能体脂秤3,首销优惠价129元,12月26日21:00开启预售,2023年1月9日10:08开启首销。荣耀路由X4 Pro首销优惠价169元起,2022年12月26日开启预售,2022年12月30日正式开售。

荣耀亲选也推出雷士智能学习灯、迪士尼便携蓝牙音箱、LCHSE运动蓝牙耳机、乐坞快充魔方66W/33W、豪讯CPE 5G版移动路由等多款新品,为消费者带来更舒适、便捷的智慧生活。

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在新年来临之际,荣耀也在此次发布会上宣布2023年货节正式开启。“荣耀新年吉市”大型主题活动即将在成都、东莞、福州、济南、上海、武汉、杭州、昆明、苏州、石家庄等城市开展,消费者到店即可体验智慧互联带来的科技乐趣,感受满满的新年荣耀氛围;在各大电商平台,也将有各种福利回馈上线。此外,荣耀还为大家准备了大量新年“吉兔”,在荣耀线下门店借助MagicOS智慧体验的强大能力,抓到专属“吉兔”,可以赢取春节好礼,把幸运和祝福带回家。新年新气象,荣耀希望可以为消费者打造逛新年吉市、享新春好礼的双倍惊喜,祝福每个热爱生活的人新年荣耀!

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近日,专注软件供应链安全的「安势信息」宣布已完成Pre-A轮融资。本轮融资金额在数千万元级别,领投方为微智数科,晨壹投资跟投,山景资本担任独家财务顾问。

安势信息成立于2021年6月,专注于打造软件供应链安全平台,目前主要帮助企业客户应对开源软件中存在的安全以及合规问题。

谈及开源软件的安全问题,一个里程碑事件是2021年底爆发的Log4j漏洞——当时,这一"核弹级"漏洞事件将开源软件的安全问题推向了风口浪尖。安势信息的第一款产品清源(CleanSource) SCA即从软件组成分析(SCA)的需求切入,在商业化第一年订阅的总金额已经超过千万元,成功覆盖高科技互联网、消费电子、智能制造、基础软件、汽车等领域的客户。

从行业看,过去国内已有不少大型企业重视软件供应链中开源组件的安全和合规问题。不过出于市场产品成熟度方面的考虑,他们一般会主要采购国外厂商的产品。近年来随着国际宏观环境的变化,软件组成分析(SCA)等工具也产生了国产替代趋势,安势信息即顺应这一需求,为客户提供高端SCA类产品。

安势信息创始人兼总裁薛植元表示与上次融资时相比,安势信息如今在产品成熟度、商业化以及未来产品规划方面均取得了突破性进展。

软件组成分析(SCA)工具作为当前全球公认应对开源软件安全与合规问题的主要解决方案,其挑战之一就是如何准确全面的识别出代码库中的开源代码,这背后要求 SCA 工具必须具备多维度的扫描探测技术和匹配算法,同时需要一个强大的数据库来支撑。

安势信息的清源 (CleanSource) SCA通过收录数量庞大、高时效性的开源软件打造自己的数据库,同时结合多维度的扫描探测技术和匹配算法,帮助客户识别以各种形式被引入软件中的开源组件。

在扫描探测技术方面,早期,安势信息的重心放在代码片段级别的、相较细粒度较高的引擎构建上。而现在,清源(CleanSource) SCA已经能够支持组件、文件、代码片段、直接依赖、间接依赖等扫描,相较之前更为全面。

在数据库方面,安势信息通过对开源软件的信息进行爬取,再进行清洗和检索,不断对数据库进行打磨,以保证引擎使用数据的准确性。之后,引擎再根据数据库的信息进行对比,通过匹配规则告知客户开源软件可能存在的安全与合规风险。近半年里清源(CleanSource) SCA数据库中组件版本信息已经从1.4亿上升到1.7亿,代码片段指纹也从2万亿增加到3万亿。安势信息近期构建了兼具学术和实践经验的数据挖掘团队,通过NLP等人工智能方式帮助进行自动化的数据清洗和数据挖掘,进一步提升数据库的准确性与更新速度。

在易用性方面,清源(CleanSource) SCA如今可提供更为丰富的API接口和插件,方便用户和更多的DevOps工具打通。

SCA工具之外,安势信息当前也在推进SAST(静态应用程序安全测试,也称为白盒测试)产品线的研发。谈及如此设计产品线的思路,薛植元表示,SCA意在帮助客户发现自己所使用的开源组件中的安全性问题,SAST则能帮助客户检测自研代码中的缺陷与安全问题。这意味着,这两款产品的结合,可以覆盖企业构建软件过程中的大部分代码安全问题。从全球市场来看,SAST和SCA也是市场空间最大的开发安全产品品类。

和SCA产品类似,目前占据优势的SAST产品也主要来自国外厂商。近年借力国产化趋势,国内也出现了不少SAST厂商,但产品能力大多和国外同业相比仍存在较大差距,这也给安势信息提供了市场切入机会。当前安势信息已搭建十余人的团队推进这一产品的研发,核心人员不仅拥有985院校的博士或硕士学位,且有相关领域高质量学术论文的发表和深度项目开发经验。该产品计划于明年正式发布第一个版本。开发语言支持的深度及广度是SAST产品的核心指标之一,安势将从C/C++语言出发,最终覆盖二十余种主流开发语言。

国内 ToB 产品的商业化之路一直以来充满挑战,安势信息的清源(CleanSource) SCA 在商业化的第一年就成功服务众多垂直领域的头部企业。在商业模式上,清源(CleanSource) SCA采用订阅模式,并可根据不同企业的规模提供适合的定价模式。未来,安势信息的SAST产品也将采用订阅模式收费。

团队方面,安势信息总裁薛植元曾任Checkmarx大中华区总经理,也是原Synopsys SIG大中华区业务负责人,主导过各类DevSecOps工具在中国的产业化落地。另外,今年安势信息也引入了多名来自阿里、华为、OPPO、百度,以及曾就职于专业软件供应链厂商的高管,和十余海内外名校博士、硕士的加入,帮助提升数据处理以及工程化能力,以及推进SAST产品线的研发。

本轮领投方微智数科的创始合伙人郭欣表示:"开源对软件世界的贡献越来越大,同时也带来了软件供应链的风险,过去几年因软件供应链引发的安全问题与合规问题呈指数级增长,软件供应链安全需求迫在眉睫。安势信息是我们在该领域看到的能力极为全面的公司,在成立仅一年的时间便推出了完全自主研发的具备代码片段识别能力SCA产品,成功PK海外厂商,签约众多最头部的互联网与科技公司。

公司创始团队兼具全球化视野与本地化落地的丰富经验,对软件供应链安全有着深刻的洞察,相信未来不断推出的优秀产品能让安势信息迈上一个个新的台阶,成为具有国际影响力的软件供应链安全公司。"

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12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2022)在厦门国际会展中心开幕。安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛,并发表了题为《高性能融合计算IP平台,赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台,推动汽车智能芯片创新。

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安谋科技产品研发负责人刘澍发表演讲

车载架构处于变革周期, IP是车规级可靠性认证的关键一环

作为全球最大的汽车单一市场,中国市场几乎占据全球汽车市场的三分之一,发展迅速,国产汽车品牌市场占有率也稳步提升,这为汽车半导体产业链发展带来很大机遇。“2021年,受全球汽车消费疲软叠加疫情影响,全球汽车销量持续下滑,但中国品牌乘用车市场占有率仍延续了不断提升的态势,体现出我国汽车产业的强大韧性和内生增长动力。”刘澍说。

与此同时,随着汽车智能化、网联化、电动化的不断加速,智能汽车逐渐成为乘用车市场中的主要增长动力,智能驾驶功能不断增多,信息传输量不断增加,汽车电子电器架构也由传统的分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进,车载架构的变迁迎来了安全、可靠、算力、场景等的挑战,芯片和软件的比重越来越高。特别是随着智能座舱和自动驾驶概念的兴起,对汽车芯片算力提出了更高的要求,在L2+到L5的自动驾驶实现的过程中,数据复杂度和规模均大幅提升,智能汽车芯片需要具备更强的算力和性能以支持产业发展,芯片的底层架构和异构化计算单元组合也亟需升级设计。而IP作为芯片设计的“原材料”,对汽车电子等新兴领域的产业升级起着至关重要的底层支撑作用,是车规级可靠性认证的重要一环。

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IP是车规级可靠性认证的重要一环

从传统的动力系统控制、底盘控制和车身控制,到ADAS/IVI,Arm IP广泛应用于汽车的各组成部分。据刘澍介绍,自1996年Arm进入汽车半导体领域以来,有15家一线汽车电子芯片开发商采用Arm技术方案,在智能座舱和智能驾驶等高算力汽车芯片领域占有率超过65%。所有电子器件采用通用的架构,辅以领先工具生态系统的大力支持,汽车制造商和供应商能够对硬件与软件进行快速创新,这些创新将提升安全性和驾乘体验,同时降低能耗。

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Arm IP广泛应用于汽车的各组成部分

高性能融合计算IP平台助力智能驾驶

刘澍表示,安谋科技始终致力于在全球标准上打造本土创新,大力投入本土自研,与Arm IP业务协同发展。公司创新性地将自研IP产品矩阵,包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP和“玲珑”VPU等计算单元进行智能化融合,结合全球领先的Arm 技术,打造面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台,助力国产汽车芯片厂商在人工智能、图像处理、信息安全、智能驾驶平台建设等方面形成优势,为国产智能驾驶技术的发展提供底层技术支撑。

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安谋科技高性能融合计算芯片IP平台架构

其中,安谋科技自研的“周易”NPU作为AI算力的核心计算单元, 算力高达320TOPS,并可通过并行架构扩展算力,完整、成熟的工具链和软硬件生态满足全场景整车智能计算需求,覆盖从智能座舱、ADAS到高等级自动驾驶的算力、性能指标需求;平台内置的主要计算单元Arm Cortex-A78AE CPU处理器,以及自研“星辰”STAR-MC2处理器符合ASIL-D功能安全标准,可提供强大的通用计算处理能力;在图像、视频数据处理方面,自研“玲珑”ISP能够为自动驾驶所需的数据感知提供保证,配合“玲珑”VPU的多重高清视频编解码器,以及Arm Mali-G78AE车规级GPU强大的2D、3D图形计算、渲染能力以及突出的硬件虚拟化特性,可以为更复杂的图像数据融合计算提供支持。

安全是智能汽车持续发展的核心与基础。安全方面,平台所有计算单元、互联机制和架构均基于ISO26262功能安全标准完成车规级验证,Arm v9架构的CCA可信计算能够保证数据的安全,“星辰”CPU和“山海”SPU则进一步为整车安全机制提供支持。此外,安谋科技还提供相应的功能安全包以及软件工具来帮助合作伙伴进行汽车产品的设计和安全评估。

当前,新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起,智能汽车已成为汽车产业转型的战略方向。刘澍表示,安谋科技作为国内最大的芯片设计IP开发和服务供应商,始终围绕国内产业对核心技术的需求,加大车用领域投入,依托本土自研产品矩阵的技术创新,结合Arm领先的生态资源与技术优势, 打造高性能融合计算芯片IP平台, 加速推动国产智能汽车芯片产品的快速落地,以及产业上下游生态的协同构建。

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作者:ADI现场应用工程师Thomas Brand

电气工程中的一个典型应用是通过传感器记录物理量并转发给微控制器进行深入处理。此过程需要使用ADC将模拟传感器输出信号转换为数字信号。ADI在本文介绍了一种用于高精度测量应用的低功耗模数转换器(ADC)解决方案,即SAR-ADC或Σ-Δ ADC。因为在低功耗应用中,节省的每一毫瓦都将是有用的。

使用Σ-Δ ADC进行信号转换

SAR-ADC相比Σ-Δ ADC有一些优势。首先它们通常具有更高的分辨率。此外,它们通常与可编程增益放大器(PGA)和通用输入/输出(GPIO)集成。因此,Σ-Δ ADC非常适合直流和低频高精度信号调理和测量应用。但是,由于固定过采样速率较高,Σ-Δ ADC通常功耗更高,在电池供电的应用中,会导致使用寿命缩短。

如果输入电压很小(即在毫伏范围内),则必须先放大输入电压,以便ADC更轻松地进行管理。需要使用PGA模拟前端(AFE)连接小于10mV输出的电压。例如,为了将桥式电路的小电压连接到具有2.5V输入范围的Σ-Δ ADCPGA必须具有250的增益。但是,由于噪声电压也被放大,这会导致ADC输入端的噪声变大。24Σ-Δ ADC的有效分辨率因此被大幅降低到12位。不过,在某些情况下,无需使用ADC中的所有码值,有时进一步放大也无法再改善动态范围。Σ-Δ ADC的另一个缺点是,由于其内部复杂性,通常成本较高。

SAR-ADC与仪表放大器相结合的好处

一种同样准确但更经济和更高效的替代方案是将SAR-ADC与仪表放大器相结合,如图1所示。

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1.显示简化桥式测量电路与仪表放大器和SAR-ADC相结合的示意图

SAR-ADC的功能可分为两个阶段:数据采集阶段和转换阶段。基本上,在数据采集阶段,电流消耗很低。大多数SAR-ADC甚至会在转换间隙断电。转换阶段汲取的电流最多。功耗取决于转换率,并与采样速率成线性比例关系。对于针对慢速响应测量(即测量的量变化缓慢的测量,例如温度测量)的节能应用,应使用低转换率来保持电流汲取,从而降低损耗。图2显示了AD4003在不同采样速率下的功率损耗。在1kSPS时,功率损耗约为10µW;在1 MSPS时,已增加至10mW

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2.AD4003中的功率损耗作为采样速率的一个函数

与这种慢速测量相比,Σ-Δ ADC具有过采样的优势,同时使用比输出速率高得多的内部振荡器频率。这使设计者能够将采样优化为速度较快、噪声性能较差;或者速度较低,而滤波、噪声整形(将噪声移至感兴趣测量区域之外的频带)及噪声性能较好。不过,这意味着与SAR-ADC相比,Σ-Δ ADC的功耗要高得多。许多Σ-Δ ADC的有效分辨率和无噪声分辨率均在其数据手册中有所提及,因此很容易比较权衡。

结论

Σ-Δ ADCPGA的组合以及SAR-ADC与仪表放大器的组合都适用于高精度测量应用中的信号转换。这两种解决方案的准确性差不多。不过,对于节能或电池供电的测量应用,SAR-ADC与仪表放大器的组合更好,与由PGAΣ-Δ ADC组成的解决方案相比,其功耗和成本更低。此外,具有高增益的PGA通常会限制性能,因为噪声也会被放大。本文仅介绍了一种适用于SAR-ADC的可行解决方案。还有更多的集成解决方案,例如AD7124-4/AD7124-8等集成PGAΣ-Δ ADC

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Thomas Brand2015年加入德国慕尼黑的ADI公司,当时他还在攻读硕士。毕业后,他参加了ADI公司的培训生项目。2017年,他成为一名现场应用工程师。Thomas为中欧的大型工业客户提供支持,并专注于工业以太网领域。他毕业于德国莫斯巴赫的联合教育大学电气工程专业,之后在德国康斯坦茨应用科学大学获得国际销售硕士学位。

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伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的数据,2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

与此同时,新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型,企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则,将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统,从而确立和巩固市场领导者的地位,而这不仅仅意味着作为数字化核心的半导体产业会呈现出指数级增长,同时也意味着更复杂、更精细的差异化IC需求,在这种趋势下,很多企业都将芯片的开发与迭代纳入内部组织,或者与专业公司合作进行IC定制,以形成差异化的竞争优势。

从EDA到系统,造就创新基石

EDA(电子设计自动化)被誉为半导体产业 “皇冠上的明珠”,如何通过技术革新,联动产业上下游应对逐渐增加的市场挑战,是数字化时代下的EDA领域无法绕开的核心命题。

2017年,专注于电气自动化、工业自动化、工业数字化的西门子洞悉了将电子设计连接至大型系统的行业需求,收购Mentor Graphics(现西门子EDA),完善了其电子集成电路和系统设计、仿真及制造解决方案的布局,进一步拓展了数字化企业软件的整合能力;而承载了西门子EDA的西门子数字化工业软件部门,也实现了跨工程学科的数字化生态系统设计,通过集成式产品设计解决方案帮助客户树立系统性思维。

在随后的五年里,西门子陆续收购了一系列与芯片设计有关的公司,并将其并入西门子EDA,从布局布线软件开发商Avatar到IP解决方案供应商Fractal Technologies;从信息服务商Supplyframe到形式验证软件供应商OneSpin, 从监测和分析解决方案提供商UltraSoC到原型验证解决方案proFPGA,西门子EDA在此基础上不断加固在布局布线技术、fab-to-field工厂现场分析能力、集成电路完整性验证解决方案以及验证IP模块和设计等方面的能力,逐渐完善涵盖IC设计与验证、IC封装与制造、电子系统以及延伸至产品生命周期管理(PLM)及分析领域的全链条解决方案,从根本上提升客户的数字化创新能力。

两个方向,助力数字化进程

具体而言,西门子EDA助力数字化创新的核心在于把握两个基本方向:一个是以最终系统为导向的IC设计;另一个是针对PCB和下一代电子系统。

● 始于以最终系统为导向的IC设计

西门子EDA围绕技术扩展,设计扩展与系统扩展提供满足下一代IC设计的创新解决方案:其与晶圆代工厂合作伙伴和客户密切合作,为每个新的技术节点提供签核质量的Calibre®物理验证、光学近似效应修正(RET/OPC)和 Tessent测试与良率提升工具,以及先进异构封装解决方案,使客户能够使用芯粒(chiplets)和堆叠芯片的方法来开发2.5D /3D IC封装产品,从而帮助设计团队满足PPA要求;其新推出的Symphony Pro 平台,以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera标准化验证方法,使得生产效率比传统解决方案提升多达10倍;同时,为了更好地应对不断增长的容量和计算能力挑战,西门子EDA还提供一系列云计算解决方案,为计算密集型验证任务,提供高性能的云配置。

面向大势所趋的人工智能与机器学习技术,西门子EDA提供高阶综合工具——Catapult HLS,设计团队可将C代码综合为RTL代码,然后使用Catapult HLS来验证算法的总体性能,并在从C级设计到实施的整个流程中使用PowerPro功耗分析,确保设计不会偏离预期的功耗预算;同时,西门子EDA的Solido产品可利用机器学习快速进行特征向量库的生成和提取,以更少的时间实现更高的验证精度,并将所得数据以可视化方式呈现;而Tessent测试与良率提升工具可提供诊断驱动的良率分析DDYA方法,贯穿产品生命周期的完整测试,使用物理版图数据来改善测试和良率分析,可将发现良率损失根本原因的周期时间缩短75~90%。

针对系统设计与系统制造需求,西门子EDA的产品与西门子数字化工业软件的解决方案相结合,提供真正的系统级、跨学科、综合性的数字孪生,考量从芯片设计到机电一体化的系统方案设计。西门子的PAVE360涵盖了汽车软、硬件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量等场景,还要覆盖智能城市的仿真环境,以数字孪生为核心,为下一代自动驾驶系统芯片的研发提供了一个跨汽车生态系统、多供应商协作的综合环境,能够对所有自动驾驶系统核心的传感/决策/执行范例进行完整的闭环验证,在芯片投片之前就可以模拟和预估芯片的性能和功耗。

● 下一代电子系统设计的数字化

当IC设计不断受到各种复杂性与高性能的冲击时,PCB系统的设计也在面临重重挑战。为此,西门子EDA帮助企业打造五项核心转型能力,提前构建下一代电子系统设计的数字化之道:

  • 为设计企业搭建新一代PCB设计环境,既可以随着设计的复杂性进行扩展,还可打造从设计到制造的数字主线,使设计团队与制造部门能够及时了解项目状态,并在全球范围内开展跨工程领域的协作。

  • 使用基于模型的系统工程(MBSE)方法,对来自电子、机械和软件领域的子系统分别进行功能建模,并在设计开始前一起整合到系统架构级别的综合数字孪生中。

  • 建立以数字原型驱动的验证,搭建覆盖整个研发流程的仿真验证技术,将验证流程“左移”至设计阶段,减少重新设计,加速产品交付周期,实现降本增效。

  • 搭建系统级设计的概念及技术,建立从高到低的映射分解。实现架构可参考的设计,以加速产品研发流程。

  • 增强供应链弹性能力,依托西门子完整的数字集成系统设计平台,并结合与制造、PLM 和企业流程无缝协作的能力,帮助企业加速数字化转型。

深耕中国,构筑开放生态,赋能产业可持续发展

今年是西门子进入中国的第150年,也是西门子EDA立足中国的第三十三载。作为全球首个进入中国市场的EDA企业,西门子EDA一直致力于联合产学研多方力量,支持中国半导体产业发展,为中国众多重大集成电路制造企业提供技术支持服务,并多次参与国家科技部的IC孵化基地的建设。其市场表现也愈发强劲,2021财年,西门子EDA在EDA领域的全球市场份额从2016年的20%增加到24%,中国也成为EDA增速最快的区域市场,体现了与西门子软件协同的后发实力。

针对EDA领域 “一将难求”的人才问题,西门子EDA注重推动中国IC行业人才培养的 “输血”和“造血”, 积极深化与校企的多项合作,为行业的可持续发展增添动力。到目前为止,西门子EDA已与中国80余所高等院校进行合作,面向集成电路设计、电子系统设计和汽车电子设计等领域,建立EDA实验室、技术培训中心和人才培养计划,为打造行业“人才蓄水池”而努力。

无论大环境如何瞬息万变,创新始终是不竭的生命力。EDA行业的背后是技术密集型的高精尖软件汇聚,其造就了数字产业的关键支撑点,西门子EDA深谙只有前瞻性地洞察到行业发展趋势和市场需求,并持续有针对性地开展研发投入,才有机会帮助客户立于数字浪潮之巅。

未来,西门子EDA将进一步联动西门子Xcelerator的资源与优势,携手产业链上下游协同创新,打好数字化创新“底座”,推动千行百业的数字化、智能化发展。

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2022年12月26日 —— 2022年TI杯全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛(后文简称"模拟邀请赛")昨日在杭州以线上线下结合的形式隆重举行。全国大学生电子设计竞赛组委会领导、杭州电子科技大学校领导、德州仪器高管团队共同参加了本次颁奖典礼。

模拟邀请赛是全国大学生电子设计竞赛在非全国竞赛年举办的专题邀请赛。本届模拟邀请赛由全国大学生电子设计竞赛组委会主办,浙江省教育厅、杭州电子科技大学承办,德州仪器(TI)协办。尽管本届模拟邀请赛在开赛期间受到疫情挑战短暂延期,但在全国大学生电子设计竞赛组委会、模拟邀请赛分组委会和TI大学计划部的快速响应与多方协同下,最终于8月底顺利完赛。

来自全国20个省市赛区、75所院校、109支队伍,共计300余名大学生参与了模拟邀请赛的激烈角逐。在评委组严谨专业的现场测评和竞赛分组委会批准下,最终共有9支队伍斩获全国一等奖,18支队伍将全国二等奖收入囊中,38支队伍获得全国三等奖。本届竞赛的最高荣誉TI杯则被来自东南大学的宋玉成、张博宇、罗钧升参赛队摘得。

典礼上,德州仪器高管先后致辞发言,在表达对组委会、专家组、合作伙伴的感谢的同时,鼓励同学们在钻研电子工程专业的道路上更进一步。德州仪器全球市场高级副总裁Keith Ogboenyiya在发言中表示:“在今年比赛中,同学们通过TI解决方案实现的创新作品给我留下了深刻的印象,这是你们迈向更高效与可持续未来的重要一步。希望你们在继续深造并进入人生新角色的同时,保持好奇,不断创新!”

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德州仪器全球市场高级副总裁Keith Ogboenyiya

德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒补充道:“今年的模拟邀请赛是非国赛年的一项高水平赛事,同学们以模拟电子系统设计为主题,将卓越的工程设计才能发挥到淋漓尽致,也正是因为有了电赛这个充满魅力的平台,同学们提升了动手实践的能力,挖掘了自己的潜力,坚定了自己的职业理想,为今后能够成为一个可以应对各种系统设计挑战,持续创新的杰出技术专家打下了坚实的基础。在这里,我也郑重地向大家提出邀请,欢迎大家加入TI,和我们一起通过创新的技术和完美的系统解决方案为中国电子信息技术领域的发展贡献一份力量,让我们的生活因为电子技术变得更加美好。”

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德州仪器副总裁、中国区总裁姜寒

德州仪器全球市场营销副总裁Nancy Kelly回顾了TI大学计划在中国所取得的成就,并表示TI将继续积极搭建教学与产业之间的桥梁, 将前沿的创新技术引入电子专业课程, 并为实验室提供先进的产品、教学工具和培训, 以激发学生的创新灵感, 弥合产业和教学之间的鸿沟。

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德州仪器全球市场营销副总裁Nancy Kelly

目前,TI已经与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生,对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。作为2018年至2027全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商与赞助商,TI一直积极投身于行业生态建设与高校人才培养,为大赛提供全面、细致的支持。未来,TI将继续帮助电赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

关于德州仪器大学计划

德州仪器(TI)大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起,TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中,并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划,TI 希望消除产业与学术间的隔阂,帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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