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满足服务器和数据中心工作负载所需容量及带宽需求

隶属SGH (Nasdaq: SGH) 控股集团的全球专业内存与存储解决方案领导者 SMART Modular世迈科技 (“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL™)内存模块XMM CXL内存模块。SMART Modular的这款新型 DDR5 XMM CXL 模块通过CXL接口增加缓存一致性内存,可提升服务器和数据中心的运算性能,更能超越现今大多数服务器只有 8信道或12信道的限制,进一步扩展大数据处理能力。

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SMART 首款 XMM CXL 内存模块 (照片:美国商业资讯)

可组合序列连接内存架构已经为内存模块界开启了一个全新的世代。序列连接内存可在主存储器 DIMM 模块之外增加内存容量和带宽,配备 XMM CXL 模块的服务器可在不用关机的情况下针对不同的应用和工作负载进行动态配置,并在节点之间共享XMM CXL模块内存,满足不同节点所需的吞吐量和延迟要求。

SMART Modular世迈科技工程副总裁Mike Rubino表示,“SMART Modular世迈科技长期致力于参与制定业界标准,包括JEDEC,CCIX®联盟,Gen-Z™联盟和OpenCAPI / OMI等技术,这次我们也很高兴能与CPU和CXL ASIC的供货商合作,推出CXL内存,满足客户对带宽、容量和性能方面的严苛要求。”

SMART Modular世迈科技首款 XMM CXL 模块搭载先进 CXL ASIC 控制器、符合 CXL 2.0 规范的 E3.S 64GB DDR5 内存,希望通过此款产品号召客户和 CPU 合作伙伴共同建立 CXL 生态圈,并在各种服务器平台规范下进行验证。

SMART XMM CXL 模块提供额外的内存容量,可通过CXL 接口动态分配到有需要的工作负载。SMART Modular世迈科技将善用参与制定新技术和新互连标准的经验,全力支持CXL内存的发展。

SMART E3.S XMM CXL 模块是 CXL 内存产品系列的首发款,特别针对扩展内存容量和内存带宽所设计,在不久的将来也会推出包括扩充卡(AIC)和E1.S 等其他规格的XMM CXL产品,可用于不同服务器机箱配置和应用。

SMART Modular世迈科技擅长以ASIC和FPGA为主的记忆体模组,并借此开发出符合CXL对RAS功能的验证要求,通过SMART Modular世迈科技擅长的在以ASIC和FPGA为主的内存模块开发出符合CXL对RAS功能的验证要求,包括数据路径完整性、错误遏制(Data Poisoning/Error injection)、内存错误校正、Chipkill™ 错误校正内存和数据清洗等,以确保XMM CXL模块发挥应有的功能。

SMART Modular世迈科技提供高度可靠的内存解决方案,备受许多业界领先OEM厂的青睐及信任。欲了解更多XMM CXL内存模块产品信息,请参考官网说明,也可联系SMART Modular世迈科技业务团队或 e-mail至info@smartm.com

*此图像化的“S”“SMART”“SMART Modular Technologies”“Compute Express Link (CXL)” SMART Modular Technologies, Inc. 的商标。所有其他商标和注册商标所有权分属各别公司所有。

关于SMART Modular世迈科技

成立超过三十年,SMART Modular 世迈科技致力于协助全球客户设计、开发并提供高阶封装的特殊型内存解决方案来实现高性能运算。 SMART Modular 世迈科技提供健全的产品组合,从最尖端的技术到标准型和传统 DRAM 内存模块和闪存产品,我们皆可提供标准型、强固型和客制化的内存和储存解决方案,来满足高成长市场对多样化应用的需求。更多信息请参考:www.smartm.com/ch

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220831005324/zh-CN/

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在2022年中国国际服务贸易交易会(以下简称"服贸会")期间,亚马逊云科技宣布将与天津经济技术开发区合作,在天津设立智能制造数字化赋能中心,致力于加速当地制造业的数字化转型与创新。天津智能制造数字化赋能中心是亚马逊云科技在中国设立的首家专注于制造业的数字化赋能中心,也是亚马逊云科技在中国北方设立的第一家数字化赋能中心。

该智能制造数字化赋能中心将整合当地完备的制造业体系和资源,并结合亚马逊云科技专门构建的云服务、解决方案和广泛的合作伙伴,赋能本土制造业创新发展和数字化转型,助推天津制造业的高质量发展并实现"制造强市"。

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亚马逊云科技在天津设立智能制造数字化赋能中心

在实施"京津冀协同发展"战略过程中,天津被定位为全国先进制造研发基地,目前已经形成了以智能制造为主攻方向的智能科技产业新体系。

为助力本地制造业企业更高效地实现智能化和数字化,亚马逊云科技与天津经济技术开发区管理委员会共同设立了智能制造数字化赋能中心。该中心可帮助当地制造业企业获得亚马逊云科技全球领先的云计算技术和服务、丰富的行业解决方案、最佳的客户实践及人才培训支持,并打造制造业云环境和行业俱乐部,助力当地制造业企业全方位提升科技创新能力。天津经济技术开发区管理委员会将为符合条件的当地制造业企业提供资金支持、人才培训补贴和落地退税等优惠政策,加速企业数字化转型,实现智能制造。

在中国,亚马逊云科技利用与生俱来的创新精神,赋能客户重塑,加强本地人才培养,从而促进行业转型,助力数字经济的可持续发展,并致力于让全社会共同受益。在制造领域,亚马逊云科技专注于工程与设计、生产与资产优化、质量管理、供应链管理、智能设备与机器等关键价值领域,携手合作伙伴,提供行业解决方案,赋能中国制造业创新转型及智能制造。亚马逊云科技拥有全面的云服务和为制造业构建的解决方案,以及丰富的工业4.0全球最佳实践。在《工业周刊》评选出的50家表现最佳的美国制造商中,大多数使用亚马逊云科技服务。

亚马逊云科技今年还与广东省中山市政府合作,在中山设立智能制造和生物医药数字化赋能中心。2021年,亚马逊云科技已与上海市徐汇区政府合作,在上海设立了生命健康行业数字化赋能中心,并与苏州高铁新城管理委员会合作,在苏州设立了智能网联数字化赋能中心。

关于亚马逊云科技

超过十五年以来,亚马逊云科技 (Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施覆盖全球245个国家和地区,遍及26个地理区域的84个可用区,并已公布计划在澳大利亚、加拿大、印度、以色列、新西兰、西班牙、瑞士和阿联酋新建8个区域、24个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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2022831日至95日中国国际服务贸易交易会(以下简称服贸会)在北京国家会议中心举办,71个国家和国际组织参展。聚光科技(杭州)股份有限公司(以下简称:聚光科技)作为中国环境监测仪器的头部企业受邀参展,同时,也作为中国生态环保产业十年成就展代表企业亮相展示。

本届服贸会以服务合作促发展,绿色创新迎未来为主题,首次设立环境服务专题,环保行业头部企业云集,重点展示生态环保、绿色节能新技术、新应用,助力实现“双碳”目标。

聚光科技以“服务生态环境改善”为主题,携基于质谱、光谱、色谱等高端技术平台的环境空气质量监测、污染源监测、水环境监测、应急便携等国产化系列监测产品及环境管理信息化平台亮相服贸会。围绕全域感知、预警研判、协同治理、生态智治理念,设置大气环境协同管控、水环境查测溯控一体化、污染源达标管控、双碳达峰管控等自主创新成果展区,向来自全球的嘉宾展示生态环境监测与管理的国产高端分析仪器和智慧化应用方案。

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中国环境保护产业协会党委书记、会长郭承站莅临参观聚光科技展台

此次服贸会同期举办了由中国环境保护产业协会主办的以科技服务创新发展产业服务绿色转型为主题的首届中国生态环保产业服务双碳战略院士论坛”。论坛上颁发了“中国环境保护产业创新发展特别贡献”纪念章、“中国环境保护产业协会功勋专家”和“2021年度环境技术进步奖”等荣誉奖项。

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首届中国生态环保产业服务双碳战略院士论坛合影

聚光科技旗下谱育科技品牌“EXPEC 2100水中VOCs在线监测系统”斩获“2021年度环境技术进步奖”。“环境技术进步奖”是我国生态环境领域重要科技奖项,也是具有全国影响力的科技奖项,这是聚光科技产品继“大气重金属分析仪”、“全自动重金属分析系统”等获奖后,再次获评此项殊荣。

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中国环境保护产业协会授予聚光科技 “环境技术进步奖”证书

EXPEC 2100水中VOCs在线监测系统”攻克了快速质谱分析、复合进样系统、精准定量分析关键技术,研制了具有完全自主知识产权的在线式水中挥发性有机物现场质谱分析仪,主要技术指标达到国际先进水平,在质量范围、扫描速度、检出限、重复性、分析物种数量、分析时间、软件功能等诸多方面具有突出优势,并且实现了产业化和规模化的推广应用,具有较为突出的经济和社会效益。该产品可应用于饮用水监测、水源地监测、地表水监测、污水排放监测等诸多领域。

在中国生态环保产业服务专区,特别设立了“中国生态环保产业十年成就展”,展示十年来荣获国家科学技术进步奖和国家技术发明奖的成果,突出展现环保产业的科技创新能力。聚光科技EXPEC 3200 便携式甲烷非甲烷总烃分析仪作为环保行业创新成果进行了展示,该产品适用于环境空气和固定污染源废气中总烃、甲烷和非甲烷总烃的现场监测,具有高集成度、无需市电,电池超长续航更安全、现场检测效率高、全程高温伴热、支持检测机构扩项,可出具原始谱图等多项性能优势。

创新是一个民族进步的灵魂,是国家兴旺发达的不竭动力。聚光科技运用自主研发技术和产品,持续提升环境监测感知预判能力,结合实现智能应用、开放赋能的智护生态新模式,助力生态环境保护发展奋发向前,坚持走自主创新之路,耀民族品牌之光!

稿源:美通社

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ArasaneMMC Controller IP和无缝集成式eMMC PHY IP获得ISO 26262 ASIL B认证

汽车SoC Total IP™的领先提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC Total IP(包括eMMC Controller IP和eMMC PHY IP)已获得汽车安全完整性B级,即架构指标SPFM(单点故障度量)和LFM(潜伏故障度量)认证,从而可使客户能够针对ADAS和自主驾驶应用程序创建符合ISO 26262标准的片上系统(SoC)。

Arasan的eMMC控制器广泛用于汽车、导航和车辆娱乐应用程序,如3D地图、行车记录仪、卫星无线电、自主驾驶操作系统及应用、遥测和交通监控。该eMMC IP在恶劣条件下表现出色。通过提升技术支持、延长使用寿命和构建坚实的路线图,可确保此类应用程序运行得更好。

Arasan eMMC™ 5.1 Total IP™专为内部功能安全而设计,先进的安全功能远超当前的行业规范,同时保持JEDEC兼容性。它采用HS400高速接口时序模式,运用"命令队列"实现高达400MB/s的数据速率,继而通过将软件开销卸载到控制器中以高效传输相关数据。eMMC™ 5.1通过在物理层(PHY)采用"增强选通功能"进一步提高了运行可靠性。

Arasan的eMMC Total IP解决方案全面组合包括所有小至5nm的硅验证节点版本。

Arasan还提供一整套MIPI IP,包括用于摄像头的CSI IP、用于显示器的DSI IP,以及用于汽车应用程序的无缝集成式C-PHY IP和D-PHY IP。Arasan的以太网IP和CAN IP可拓展我们全面的汽车IP产品组合。

如需了解更多信息,请访问https://www.arasan.com/products/emmc51/

关于Arasan
Arasan Chip Systems自2005年以来一直是MIPI协会的骨干成员,是移动存储和移动连接接口领域的IP领先提供商,已交付超过10亿枚配置了我们的MIPI IP的芯片。Arasan的高质量硅验证Total IP解决方案包括数字IP、AMS PHY IP、验证IP、HDK和软件。Arasan拥有一个专注于移动SoC的产品组合。Arasan将其基于标准的IP置于移动SoC业务的核心,处于"移动"发展的最前沿。

稿源:美通社

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9月1日至3日,2022世界人工智能大会(WAIC)在上海举行,以“智联世界 元生无界”为主题,探讨AI新技术与元宇宙新赛道的硬核科技、融合场景和产业生态。自2018年起,高通公司已经连续参与五届WAIC,今年更是以多样化的形式,呈现5G、AI、XR技术融合的创新成果:高通公司总裁兼CEO安蒙在开幕式发表主题演讲,同期,高通发言人参与了以芯片、元宇宙、终端侧AI等为主题的多场论坛;公司硬核技术展示入选WAIC镇馆之宝;骁龙X70入选大会最高奖项——SAIL(卓越人工智能引领者)奖TOP30。

“统一技术路线图”促元宇宙起飞

高通公司总裁兼CEO安蒙在大会开幕式演讲中表示,“元宇宙是互联网与网联体验的未来,将开启高度沉浸式、可定制的数字体验新时代,推动全球创新和经济增长。高通致力于为中国和全球生态系统提供最全面完整的技术和解决方案,赋能网联终端新时代。”

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高通公司总裁兼CEO安蒙发表演讲

凭借“统一的技术路线图”,高通将AI、影像、图形、处理和连接等技术优势,带给包括智能手机、平板电脑、XR眼镜、PC和汽车在内的几乎所有类型的终端,助力变革广泛行业,加速迈向元宇宙。

据安蒙介绍,高通为此推出了多项解决方案,并开展了相关项目。骁龙XR平台专为满足空间互联网需求和要求而设计,融合了领先的连接和AI性能,以及丰富的空间音频、图形处理和影像功能,助力打造真正沉浸式的体验。目前,已有超过50款采用骁龙平台的XR商用设备发布,包括来自中国厂商的产品。

5GAI协同发展,推动技术与应用创新

近几年,很多行业出现了重要趋势,比如万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、行业数字化转型等,这些离不开5G、AI、云计算等技术的推动。在5G的加持下,网联终端产生的丰富数据,能够实时共享至云端,大规模的数据分析和机器学习成为可能,终端体验将因此提升;和云端协同的终端侧AI,在5G的助力下快速发展,带来更高隐私性、可靠性和更低时延,成为云端智能的有力补充。

以骁龙平台为例,其不仅为智能手机带来顶级移动体验,更加速实现无界XR带来的沉浸式体验。在汽车领域,骁龙强大的性能,让骁龙数字底盘带来更安全、智能、沉浸式的驾乘体验。自2020年起,骁龙座舱平台支持中国汽车品牌推出了超过50款车型。在上周的成都车展,中国首款搭载Snapdragon Ride平台的车型——长城魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷达版首次亮相。

高通产品市场副总裁孙刚表示,“5G和AI融合发展,使数以亿计的终端实现智能互联,融合现实世界与数字世界,这将对生产生活方式产生深远影响。”

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高通产品市场副总裁孙刚发表演讲

作为融合前沿技术的综合体,元宇宙的关键价值是为经济高质量发展带来创新驱动力。大会期间,高通中国区研发负责人徐晧指出,“5G的高速率、低时延和高可靠性,将极大推动XR普及并走向繁荣。虚拟数字空间中的互动以及空间理解和感知,都需要AI的助力。”

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高通中国区研发负责人徐晧发表演讲

边缘侧AI是业界关注的另一焦点,IDC预计未来几年64%的数据将在传统数据中心之外产生,这意味着更多的数据智能处理将在终端和边缘侧完成。元宇宙海量数据的接入,使AI处理的重心正向边缘迁移,并带来增强的隐私保护、更高可靠性和安全性等关键优势。

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高通产品管理副总裁Ziad Asghar发表演讲

高通产品管理副总裁Ziad Asghar表示,高通深耕AI领域十余年,致力于通过提供高效的硬件、算法和软件工具,持续推动性能功耗比提升。以骁龙8+支持的第七代高通AI引擎为例,在既定功耗下,其相比前代将AI能力提升了一倍以上。此外,高通AI软件栈以单一软件组合实现跨多品类终端的运行。凭借创新解决方案和广泛生态合作,高通正持续推动终端侧AI普及。

携手行业伙伴,推动前沿技术应用落地

高通正携手产业伙伴,共同探索元宇宙在更多应用场景的落地。大会期间,高通携手中国移动和中赫集团展示的“5G分离渲染技术提升无界XR新体验”,入选八大镇馆之宝。该演示利用爱奇艺奇遇Dream Pro VR一体机(搭载骁龙XR2平台)、采用中国移动终端切片解决方案的小米智能手机(搭载骁龙移动平台)以及中国移动研究院联合共进、世炬研制的5G家庭小基站(基于高通FSM100 5G RAN平台)完成,利用当红齐天提供的沉浸式互动内容,端到端地验证了5G技术的横向扩展能力可以支持分离渲染无界XR等新业务的大规模商用,为未来打造栩栩如生的视觉效果和无拘无束的XR体验奠定基础。

作为全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统,骁龙X70入选WAIC最高奖项——SAIL奖TOP30榜单。骁龙X70利用AI能力,为数字生活和行业应用带来极致5G性能;还展示了“利用AI技术提升5G性能”的创新范例,助力行业推进“AI和ML赋能的端到端通信”前瞻方向的技术演进和产品落地,开启智能连接新时代。

此前,高通还设立了1亿美元骁龙元宇宙基金,为打造游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业级应用等丰富XR体验的开发者生态提供资金。未来,高通将继续携手生态伙伴,以先进的连接、计算和AI等技术,助力智能网联终端的扩展和普及,加速移动生态系统创新,同启元宇宙大门。

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  • 双方签署了一项多年战略协议,协议内容覆盖范围广泛,旨在通过面向Meta Quest平台而定制的骁龙®XR平台,打造顶级体验。

  • 两家公司的工程和产品团队将深化技术合作,打造下一代平台和核心技术,从而加速全面实现元宇宙的愿景。

  • 高通公司总裁兼CEO安蒙和Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格在2022年柏林国际电子消费品展览会主题演讲中宣布双方达成合作。

2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)上,高通技术公司与Meta Platforms, Inc.宣布达成多年战略协议,将在由骁龙XR平台和技术支持的Meta Quest平台赋能的空间计算新时代展开合作。逾七年来,双方公司持续在尖端的VR创新领域进行合作,比如近年发布的Meta Quest 2,此次签署的协议将巩固双方在未来数年中,通过采用定制化VR平台赋能多代顶级设备和体验的共同承诺。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“我们与Meta的合作凝聚了两家全球元宇宙领军企业的力量,在未来几年将变革数十亿人的计算方式。基于我们双方在XR领域的领导力,此项协议将助力两家公司打造业界最佳的设备和体验,变革人们工作、娱乐、学习、创新和连接的方式,全面实现元宇宙的愿景。”

Meta创始人兼CEO马克·扎克伯格表示:“我们正针对Quest系列的未来产品路线图,与高通技术公司一起打造基于骁龙XR平台和技术的定制化VR芯片组。随着我们持续打造出更先进的VRAR功能和体验,开发专用技术支持我们未来的VR头显和其他设备变得愈发重要。与手机不同,打造VR设备在空间计算、成本和产品形态方面都面临着多维度的全新挑战。定制化的芯片组将帮助我们不断突破虚拟现实的边界,带来令人惊叹的体验。”

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT

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使用英特尔oneAPI工具,中国领先的公有云服务商腾讯实现了腾讯云数据库MySQL显著性能提升。

腾讯实现了数据库托管服务腾讯云数据库MySQL性能的大幅提升,这一服务基于开源关系型数据库管理系统MySQL,在英特尔®至强®处理器上开发而成。此次腾讯云数据库MySQL性能提升是通过使用先进的英特尔®oneAPI DPC++/C++编译器和英特尔®VTune™测评器(英特尔®oneAPI基础工具包的一部分)实现的。

“腾讯云数据库MySQL的优化结果说明了使用英特尔oneAPI DPC++/C++编译器等最新开发工具和基于英特尔VTune测评器的最新优化技术的重要价值。性能方面的显著改善可以提高关键业务应用(business-critical applications)产生结果的效率或数量。“——Joe Curley 英特尔副总裁兼软件产品和生态事业部总经理

分布式存储在包括互联网、金融和电商在内的各种行业及用例上都发挥着关键作用。腾讯云数据库MySQL等解决方案为开发者提供了分布式数据存储服务,支持用户在云上轻松地创建、操作和扩展关系型数据库。然而,不断增长的存储和数据处理需求及对更高性能的要求给开发人员带来了巨大的挑战。优化MySQL,提升其性能,可以帮助企业更快地处理交易流程和查询数据,从而更好地满足不断发展的业务及客户需求。

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通过将硬件和软件工具方面的独特优势,与在功能强大、可加速计算和创新的开源软件上的持续开发投入相结合,英特尔正在引领整个开放生态系统的发展。英特尔oneAPI DPC++/C++编译器适用于并行编程(parallel programming)程序,提供跨CPU和加速器的生产力和性能。利用该编译器,团队以结合链接时优化(LTO)和配置文件引导优化(PGO)的方法,帮助腾讯构建了高性能MySQL。通过链接时优化,编译器对应用程序进行模块间优化(IPO), 允许对代码实现深入分析和进一步的优化,来达到更好的性能。配置文件引导优化则向编译器提供程序中最常被执行区域的信息。这些技术相结合,共同使腾讯云数据库MySQL的性能得到显著提升,最高可达85%1。

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英特尔® VTune™测评器则被于收集采取默认配置的MySQL的性能信息,并识别和分析调用栈(call stacks)中的热点(hot spots),以找到额外的区域,更大程度地提高性能。

1 MySQL的性能受很多因素的影响,其中包括它的配置。不同的配置可能对性能有不同的影响。腾讯使用了一个配置文件,用链接时优化和配置文件引导优化搭建了MySQL,并用Sysbench评估了性能。oltp_read_write.lua的每秒查询率(QPS)如上图所示。

英特尔不控制或审计第三方数据,在评估数据准确性时,请参考其他信息源。

实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请访问www.Intel.com/PerformanceIndex

英特尔技术可能需要支持的硬件、软件或激活服务。

测试日期:性能结果基于腾讯在2021年9月1日和17日进行的测试,且可能并未反映所有公开可用的安全更新。英特尔公司不控制或审核第三方公司的数据。您应该咨询其他来源以评估准确性。

配置细节和工作负载设置:英特尔®至强® Platinum 8255C CPU @ 2.50GHz,32G内存。MySQL配置文档:腾讯MySQL默认配置。测试套件:Sysbench-1.1.0-ead2689(配套使用LuaJIT 2.1.0-beta3)。Sysbench测试套件配置:脚本:oltp_read_write.lua,表数量:1,表大小:100W,测试线程数:1、2、4、8、16、32、64、128、256,配套使用NUMA Node1。用于比较的编译器:GCC-10.2.0和ICX-Intel(R) oneAPI DPC++ Compiler 2021.2.0 (2021.2.0.20210317)。性能评价指标:每秒事务处理量(TPS)和每秒查询数(QPS)的水平。

基于测试的性能结果基于配置中显示的日期,可能无法反映所有公开的更新信息。详情请参见配置部分。任何产品或组件都不是绝对安全的。

实际性能受使用情况、配置和其他因素的差异影响。更多信息请访问www.Intel.com/PerformanceIndex。您的成本和结果可能会有所不同。

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本次合作结合了即将通过 ISO 26262 认证的晶心 AndesCore™ N25F-SE处理器与 Green Hills Software汽车安全解决方案,以支持各式需要功能安全、信息保全和效率的车载应用

RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V 国际协会创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)与嵌入式功能安全和信息保全领域的全球领导者,同时也是 RISC-V 国际协会成员的Green Hills Software今天共同宣布将提供一系列整合且优化的平台,支持晶心科技 AndesCore™ RISC-V 核心N25F-SE 进行功能安全与信息保全之运算。Green Hills Software 提供全方位软件支持,包括经过系统安全认证的 µ-velOSity™实时操作系统(RTOS)、经过 ASIL 认可使用的 MULTI® 开发环境与先进的系统级侦错和分析工具以及 C/C++ 编译程序,以及用于 JTAG 和追踪(trace)目标联机的 Green Hills Probe

晶心科技和 Green Hills Software 合作推出之结合软硬件的平台是专门为单芯片系统(System on Chip,下文称SoC)公司及其终端客户设计,主要适用于打造领先市场之基于RISC-V架构开发、并能达成ISO 26262 ASIL B要求之关键功能的SoC,该整合平台非常适用于需通过ASIL认证、并要求精简又对成本敏感之车用电子的SoC开发。

晶心科技是第一家获得硬件 (ISO 26262-5) 和软件 (ISO 26262-6) ASIL D 开发流程认证的RISC-V 处理器 IP 供货商。晶心科技致力于支持汽车专家开发安全相关的产品线。晶心科技和 Green Hills Software 提供的功能安全解决方案,预计将在 2022 年下半年度开始提供客户套装授权。

AndesCore™ RISC-V 安全性增强处理器 IP ,由于其独特且具有竞争力的价值,已被多家早期客户采用。」晶心科技总经理暨首席技术官苏泓萌博士表示:「与 Green Hills Software的合作伙伴关系使我们能够进一步为客户提供全面而强大的开发支持。我们欢迎 Green Hills Software 成熟的功能安全解决方案为 RISC-V 社群带来的好处,并加快 RISC-V 安全相关应用被客户所采用。」

「我们很高兴扩展我们已标准化,可立即投入生产线的安全解决方案,支持包括来自技术领导者晶心科技之最先进、经安全认证的 RISC-V AndesCore™ IP。」Green Hills Software 业务发展副总经理Dan Mender表示:「通过这种结合软硬件的解决方案,采用 AndesCore™ N25F-SE SoC 供货商可以立即开发具有最高效能、最低功耗产品的下一代车辆电子控制器(ECU),经由提供整合性与优化之已量产验证的解决方案,来加速其客户上市时程与降低工程开发成本。」

晶心科技和 Green Hills Software 的软硬件整合平台具有以下特点:

  • AndesCore™ 25 RISC-V 系列:晶心科技的 AndesCore™ 25 系列是架构于纳入 RISC-V技术之第五代 AndesStar™ V5的32/64 位处理器 IP 核心。其五级流水线针对高工作频率和高效能进行了优化,同时保持了小逻辑匝数(亦保持小的SoC面积)。25 系列可支持选配的单精度或双精度浮点运算指令集。它还提供用于高效分支执行的分支预测、指令和数据快取、用于低延迟访问的区域内存以及用于 L1内存软错误保护(soft error protection)的修正错误内存(ECC)。多样式的电源管理设置可实现有效率的功耗管理。 晶心科技的 N25F-SE 是 25 系列的成员,其 ASIL-B 功能安全认证已进行至最终评鉴阶段。

  • µ-velOSity RTOS:Green Hills Software 的 µ-velOSity RTOS 是 AndesCore™ 25 系列处理器的理想伙伴,因为它占用空间小、启动时间短,并且可选备支持多核心和 ASIL 认证。µ-velOSity 也是对 AUTOSAR Classic 传统用途的完美辅助,因为它可以涵盖不同类别的应用程序、内存耗用量、效能和各式功能。

  • MULTI IDE:Green Hills Software 的 MULTI IDE 已被上千个开发人员使用了三十多年,是业界首屈一指的整合开发环境,功能包括嵌入式处理器的建立、侦错和优化程序代码。开发人员可以利用 MULTI轻松查看和修复棘手的错误、查明效能瓶颈并预防未来出现问题。 MULTI 为客制化 RISC-V 指令提供全系列工具链支持,并提供 ISO 26262 ASIL D认可使用的 C/C++ 编译程序和执行时函式库。

  • Green Hills Probe:Green Hills Probe 为多核心硬件启动、low-level侦错和追踪(trace)驱动分析工具提供与目标平台的 JTAG 和高速追踪(trace)连接。

  • 指导和培训:通过设计指导和培训,Green Hills Software 的服务团队将为开发人员带来最高的生产力,帮助客户达成其产品所需之功能安全、信息保全和效能水平。

关于 Green Hills Software

Green Hills Software 成立于 1982 年,是嵌入式功能安全(Safety)和信息安全(Security)领域的全球领导者。2008 年,Green Hills INTEGRITY-178 RTOS 是第一个也是唯一一个通过 NIAP(由 NSA 和 NIST 组成的国家讯息保障合作伙伴关系)认证为 EAL 6+、高稳健性、最高级别的信息安全操作系统软件产品。我们的开放式架构整合开发解决方案,适用于深度嵌入式、需要绝对信息安全和高可靠性之各式应用,包括军事/航空电子、医疗、工业、车用、网络、消费性和其他需要行业认证解决方案的市场。Green Hills Software 总部位于美国加州圣塔芭芭拉,欧洲总部位于英国。关于Green Hills Software信息请参阅https://www.ghs.com.

关于晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。晶心是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,晶心提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。晶心并提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。在2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2021年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累计总出货量已超越100亿颗。

更多关于晶心的信息,请参阅晶心官网https://www.andestech.com。追踪晶心最新消息:LinkedInFacebookWeiboTwitterBilibili以及YouTube


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经历过资本的眷顾和落地的艰辛,当下的AIoT市场少了些浮躁,多了份理性

2022年以来,物联网产业链有乌云:俄乌冲突、疫情反复、供应链不确定性等阴霾下,众多企业步履艰难;有晴天:Matter标准推进、国家政策出台,不少企业逆势增长探索新的发展方向。

据IDC预测,中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元,占比全球约26.1%。安防行业作为物联网的绝佳赛道,众多企业纷纷转型为智能物联企业,万亿市场的角逐蓄势待发……

进入“十四五时期”,顶层设计为产业圈定重点和建设方向。基于安防市场的沉淀和技术积累,众多安防企业手握冲击万亿级市场的武器,来到更加丰富的AIoT市场。未来十年,将是AIoT智能物联的十年。

万物更新,新势力开新局。一批批优秀企业在变革中披荆斩棘开新局,值得被关注、被致敬。

未来已来,不破不立。企业如何紧握新时代价值风口,实现新的破局和突围?

由慧聪物联网、慧聪电子网联合主办的——“数智融合·物联未来”2022年(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会整装出发。9月1日,2022慧聪十大品牌评选正式进入“网络预热”阶段,【报名通道】将实时开启,并于11月份举行颁奖典礼活动。

报名将截止

于10月14日

实力之争

火速来战

智能物联黄金十年已至,价值新风口在哪里?(内附商机指南)

本届盛会,主办方设置了覆盖物联网产业链的众多奖项,遴选行业风云企业,评选出“2022年度物联网十大品牌”。以榜样的力量助推行业发展,共同探讨物联网产业发展的阻力和动力,助推产业发展与升级,诚邀合作伙伴共同见证!

6大参选理由

1、年度盛典:十九载栉风沐雨续华章

2003年慧聪物联网开创评选活动先河,历经十八届的时间积累,慧聪见证了一批又一批优秀的安防品牌做大做强,见证过安防行业的高光与蛰伏……行业发展日新月异,品牌评选历久弥新。智能安防释放红利,以视频为核心的物联网产业应用前景广阔,慧聪物联网迎合市场需求迈出了全新的一步。

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今年的十大盛会将对物联网全产业链布局,评选出“2022年度物联网十大品牌”,作为“安防十大品牌”的延续和发展,加速迎来产业发展格局的新高地。秉承着“公正、创新、影响力”的原则,为行业推荐优秀品牌,为企业与买家搭起信任桥梁的初衷,慧聪物联网致力于打造中国物联网产业最具影响力的行业盛会。

2、权威背书:资深专家参评代表至高水准

本届品牌盛会,我们邀请众多行业专家及安防、电子协会领导,为品牌盛会评选的公正、公平、公开过程权威背书,用专业的视角结合企业规模、盈利能力、产品/技术的创新能力、品牌知名度与影响力四大维度对参赛企业、工程商等进行综合打分,经历层层闯关,最终问鼎奖项。

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(往届出席专家)

10+权威专家背书,联合物联网产业1000+企业参与评选活动,专家全程在线共商物联网行业发展大计,开拓产业发展新高度,引领行业走向。

3、传播计划:全域推广实现无感营销

作为品牌评选活动开创先锋,慧聪品牌盛一直以来都受到业界的广泛关注以及各大行业媒体的支持与报道。本届盛会自9月开始,持续至12月大会结束,覆盖预热到深度传播以及会中、会后服务。

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<< 往届媒体宣传数据展示 >>

历时三个月,PC端+传统媒体+新媒体+大会现场媒体展示等全矩阵推广,将以文字+视频+专题的形式持续输出,300+家主流媒体深入报道,吸引安防、物联网、电子上下游全产业链人士的关注,助推产业的变革与升级。

4、荣耀加冕:淬炼企业品牌最强实力

入围Top10的各奖项企业,以优秀产品或创新技术引领行业发展,以锐意进取和知难而上的精神推动产业进步,不仅是物联网产业的杰出代表,也是企业自强推动国家强的集中体现。

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往届颁奖盛典

在11月份的颁奖典礼上,各专家、协会代表和慧聪物联网代表将为获奖企业送上荣誉奖章。

5、前沿议题:行业趋势解读共话商机

品牌盛会现场,主办方还将契合行业最热话题,聚焦“万物互联、智能物联、新一代信息技术融合”等千行百业时事热点,邀请权威专家、优秀创业者、业内人士齐集一堂,深入剖析产业现存痛难点、探讨产业发展趋势。

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(往届论坛和企业演讲图片)

大咖云集、巨匠论道。多场高峰论坛及主题演讲活动同期开展,挖掘行业深度内容,共探产业新机遇。

6、合作洽谈:打破沟通壁垒成交撮合

本届盛会,主办方将联合各地行业协会,齐集2000+物联网产业链上、中、下游企业,包含芯片厂商、安防经销商、集成商、终端厂商,实现行业目标客户的全覆盖,为买家与企业搭建面对面沟通平台,打通合作链路,实现成交撮合,跨界交流。

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奖项设置

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评选流程

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评选规则

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参选报名指南

报名时间为:

9月1日—10月14日

下附多个【报名入口】

择其一即可!

  • 报名入口一

直接识别/扫描下方二维码,填写信息即可报名。

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↑↑↑扫码即可参与报名

  • 报名入口二

关注“慧聪物联资讯”官方微信公众号平台,点击【自动回复】链接入口或点击菜单栏-2022品牌评选报名

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  • 报名入口三

进入慧聪物联网官方网站首页(www.secu.hc360.com),点击网站广告或品牌盛会专栏,即可进入报名专题和报名页面。

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万众期待,荣耀启航

冠冕殊荣,即刻开启

期待盛会现场

一睹贵企业的

高光时刻!

来源:慧聪物联网编辑部

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要打造真正持久的沉浸式元宇宙空间,现有的芯片技术需要做出哪些升级?元宇宙时代,是否会成为我国芯片产业弯道超车的工具?

9月2日,2022世界人工智能大会正式开幕,全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相,深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一,由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行,人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚,共话“AI未来,感知芯世界”。圆桌会议环节,爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片领域代表人物受邀出席,围绕元宇宙背景下的芯片市场端拓展、场景应用、生态环境建设等话题进行分享交流,探讨元宇宙时代芯片如何破局。

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元宇宙是融合了人工智能、IoT、云计算等多项前沿科技的组合拳,通过沉浸式的交互体验构筑起了增强现实和虚拟现实的平行世界。作为元宇宙的基础硬件之一,芯片需要在多方面做出升级,以应对真正持久、沉浸的元宇宙空间打造需求。由此,提升算力成为芯片的重要升级方向,仇肖莘博士从用户侧指出了提升算力的重要性。她认为,“未来用户通过智能终端设备与元宇宙建立连接,其中囊括了对现实世界的感知、虚拟化以及数字化呈现的复杂过程,极高的算力需求成为必然,尤其是接入端侧设备的芯片更需要极大突破”。

当谈到对于元宇宙等新赛道如何布局等前瞻性话题时,仇肖莘博士从爱芯元智的创业过程出发,肯定了创新企业打造差异化能力的价值,“思考技术的应用场景是什么,能够给客户带来什么价值,这对初创企业来说非常关键”。成立于2019年的爱芯元智创新性地以AI赋能ISP,切中图像质量提升的刚需市场,满足了客户在不同场景的产品需求。“我们相信,用户对于图像画质提升的追永无止境,所以我们必须不断突破成像的技术天花板,产生新的差异化价值,获得更多客户的认可,才能实现最初的愿景”,仇肖莘说。

作为首个将AI-ISP技术在芯片上实现商业化落地并规模量产的公司,爱芯元智目前已实现两代端侧边缘侧AI芯片的成功量产,落地范围涵盖智慧城市、智能消费和智能交通三大产业。此次爱芯元智受邀亮相WAIC2022,也正式公布了自研核心技术AI-ISP中文名“爱芯智眸®”,意为发挥视觉感知领域的技术优势,让AI-ISP赋能不同终端,带来突破传统瓶颈的优异画质。

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论坛上,针对“弯道超车”的话题,主持人也提出了他的疑问:我国芯片产业正在奋起直追,逐渐缩短与头部国家的距离,元宇宙时代,中国芯片产业能否完成弯道超车?对此,仇肖莘博士表示,元宇宙时代,中国实际上和世界站在同一条起跑线上。“这个时候就需要靠‘内功’,在同时起跑的情况下,中国芯片产业要真正做成世界的第一梯队,拼的是我们的技术实力,只有自己的实力达到了,才能抓住这样的机会”。事实上,爱芯元智在成立之初即树立了“技术立身、变革产业”的初心,依托自主研发的爱芯智眸®AI-ISP、混合精度NPU等业内领先技术,通过伴随客户共同成长的战略路径,已经实现了产品的快速落地和产业布局。

当下,元宇宙产业的发展已经成为社会各界关注的焦点,此次WAIC2022芯片主题论坛圆桌会议即是通过企业嘉宾的深入交流,为我们带来了关于AI芯片企业在元宇宙时代如何创新创业、升级发展的相关思考。面向未来,芯片企业需要仰望星空、看到发展机会,更重要的则是脚踏实地、务实推进从研发到落地的实质工作,正如仇肖莘博士在最后表示,“机会就在眼前,但是只有实力匹配才能抓住机会”。

关于爱芯元智:

爱芯元智(原名爱芯科技)成立于20195月,致力于打造世界领先的人工智能视觉芯片。公司专注于高性能、低功耗的边缘侧、端侧人工智能处理器芯片开发,自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP

集强大算力与超低功耗于一体,爱芯元智利用像素级的AI处理技术,打造业内领先的AI-ISP 自研IP,在各种复杂应用场景中,全面提升成像效果。爱芯元智核心技术产品广泛适用于智慧城市、智能交通、智能制造和智能穿戴等视觉应用场景。

爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。截至20221月,爱芯元智已经完成A++轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。

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