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作者:Ali Ors

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高级处理能力和机器学习能力对于下一波边缘应用至关重要。机器学习用例在不同的市场和应用领域大不相同,因而需要不同的加速计算性能,在功耗和整体解决方案成本方面也差别迥异。

机器学习应用提升计算性能和能效可通过多种方式,其中最有效的是将专门构建的专用神经处理单元(NPU),或称为机器学习加速器(MLA)或深度学习加速器(DLA)集成到器件中,以补充CPU计算核心。

恩智浦提供广泛的产品组合,从传统的Kinetis MCU、LPC系列以及最近的MCX产品系列,到我们的i.MX RT跨界MCU和i.MX应用处理器,我们服务的每一个市场领域,对高效的机器学习计算能力的需求都在增长。为了向我们的用户提供高度优化的器件,我们开发了eIQ Neutron神经处理单元(NPU)。eIQ Neutron神经处理单元架构可从我们产品组合中最高效的MCU扩展到功能最强大的i.MX应用处理器。它具有较高的可扩展性,每周期运算频次为数十亿(Giga)到数万亿(Tera),还支持多种神经网络类型(如CNN、RNN、TCN和Transformer网络等),这些要素是成功的秘诀。

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eIQ Neutron神经处理单元框图

eIQ Neutron神经处理单元提供了一套丰富的选项,用户可根据内核集成的恩智浦边缘处理器件和产品系列要满足的市场需求加以选择。

  • 专用的控制器内核

  • 内联去量化、激活和池化

  • 内置微缓存,可降低功耗并减少对系统内存速度的依赖性

  • 重量减压引擎

  • 用于输入和输出的多维DMA,包括跨步、批处理、交织、级联

  • 可配置耦合存储器

为新一代安全互联的边缘设备而设计?阅读i.MX 95产品发布博文,了解详情。

除硬件功能和特性外,eIQ Neutron神经处理单元内核还完全受屡获殊荣的eIQ®机器学习软件开发环境的支持。

将恩智浦开发的硬件加速和软件支持相结合,用户能够利用恩智浦边缘处理产品组合的优势,并保证即使在部署了设备并投入实地使用之后,也能更高效地支持新兴机器学习神经网络、模型和操作员。

欢迎使用eIQ Neutron神经处理单元、MCX-N系列MCU、i.MX 95应用处理器及未来推出的更多器件等开发智能解决方案。

了解MCX N MCU上搭载的eIQ Neutron神经处理单元:

i.MX 95系列应用处理器:

作者:

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Ali Ors

恩智浦半导体边缘处理AI机器学习战略技术主管

Ali专门负责领导各跨职能团队,为机器学习和视觉处理领域提供创新产品和平台。他目前在恩智浦负责全球AI机器学习战略和技术工作。Ali曾在恩智浦汽车业务部负责ADAS和自主产品的AI战略、战略伙伴关系和平台设计。加入恩智浦之前,Ali曾担任CogniVue公司的工程副总裁,负责开发视觉SoC解决方案和认知处理器IP内核。Ali持有加拿大渥太华卡尔顿大学的工程学学位。

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。新系列元件具有超紧凑的尺寸和超大纹波载流能力的特点,并且兼容RoHS指令,设计的最大额定电压为450 V DC,从电容范围270 μ F至820 μ F之间,有七种额定容量可供选择。其中电容值为270 μ F至560 μ F电容器还有不同尺寸,增加了设计的灵活性。根据电容值的不同,电容器具有25mm × 40mm至35mm × 55mm(直径×高)的超紧凑尺寸。

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新系列电容器符合AEC-Q200标准,具有一个特殊的性能特点,即在100 Hz和85°C条件下具有高达11.28 A的超大纹波电流能力。这一特点源自增强的新型罐底设计,改善了主动冷却性能。在传统铝电解电容器中,安全阀通常位于铝罐底部,但新型设计则改到铝罐侧面。这种设计改进和主动冷却选项可将电容器的纹波电流能力提高85%。

这些高CV值的电容器产品的典型应用之一为xEV车载充电器的直流支撑电路。

特性和应用

主要应用

  • xEV车载充电器的直流支撑电路

主要特点和优势

  • 超紧凑尺寸:仅为25 mm x 40 mm至35 mm x 55 mm(深×高)

  • 超大纹波载流能力:高达11.28 A

如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/alu_large.

关于 TDK 公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年,TDK的销售总额为156亿美元,全球雇员约为117,000人。

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随着世界各国都在努力降低碳排量,电动汽车(EV)的市场容量正不断扩大。推动这一增长的关键因素将是最大限度地减少电动汽车动力系统的开关损耗,并通过使用更小、续航时间更长的电池来实现显著的效率提升。正因如此,VisIC Technologies公司倡导采用氮化镓(GaN)功率晶体管,并使用泰克强大的测试设备来确保实现杰出的性能。

VisIC Technologies公司采用氮化镓(GaN)半导体材料开发的高功率开关技术,预计将在未来十年内在提高电动汽车全球普及率中发挥重大作用,因为其显著降低了电动汽车的运行成本并延长了行驶里程。为了给当今汽车市场提供更可靠和高效的功率转换,VisIC采用泰克示波器提供准确的精密测量,推动电动汽车动力系统技术进步(视频)

VisIC Technologies公司总部位于以色列,一直设计自己的Direct Drive D-Mode 氮化镓(D3GaN)技术,这种技术可以开发体积更小、成本更低、效率更高的开关系统,在8ns内实现400V, 200A开关。

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VisIC Technologies公司之所以选择泰克示波器,是因为其必需在高压(400V)和高频振荡条件下测试GaN晶体管的开关效率。对该公司来说非常关键的一点是必须保证所获得的测量数据是“真实的”,而不能受到其采用的测量系统的影响或限制。另外,使用的设备必须能够保证测量准确度,而不能给测量过程引入太多的噪声。

电气隔离

泰克的TIVP IsoVu™测量系统给VisIC Technologies公司留下了深刻的印象,因为它提供的电气隔离(光隔离)系统,在存在大共模电压时仍然能够解析高带宽、高压差分信号。IsoVu在宽带宽内提供了优秀的共模抑制性能,采用隔离技术提高了差分测量的准确度,可以迅速转换参考电压,同时保证危险电压远离示波器。

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TIVP设计用于运行1.28或更高软件版本的泰克4/5/6系MSO示波器。VisIC Technologies公司采用了以下泰克产品:MSO54MSO44和 MSO58 示波器、各种探头及TEK-DPG时延校正脉冲发生器。VisIC还选择了吉时利 241024002450源测量单元(SMUs)DAQ6510数据采集和记录万用表,构成了完整的测试解决方案。

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走在技术前沿

VisIC Technologies公司测试和表征总监Roman Volkov对开发独特的先进解决方案和流程非常兴奋,这意味着该公司一直走在技术的前沿。

他说:“我们评估了各种执行表征测量的设备,最后在功率实验室和研发中选择了泰克和吉时利系统,因为它们可以最准确地测试我们在动态测量应用中所处理的信号。我特别喜欢泰克示波器和吉时利SMUs,因为这些系统操作起来非常方便快速。它们给我们提供了想要的灵活性,可以执行所有相关测量,每次都会得到准确稳定的结果。”

Roman接着说:“我们在这个异常重要的市场中居于领先地位,我们必需有尽可能多的测量选项,能够以非常高的分辨率实现准确测量。在处理GaN技术时,测量并不是一件简单的事。例如,我们需要最低800MHz ~ 1GHz带宽的光隔离探头,我们发现市场上针对这些应用的最好设备来自泰克。他们为我们提供了现在和将来所需的解决方案。”

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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  • HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA输出的电机控制器,可用于步进、无刷(BLDC)和有刷直流电机,具有32 KB闪存和LIN接口。 

  • HVC 5222C是一款3 x 1 A的控制器,可用于BLDC或BDC电机,具有32 KB闪存和LIN接口。 

TDK公司(东京证交所号码:6762)进一步扩大其子公司Micronas的嵌入式电机控制器产品组合,推出了新款HVC 5x系列可编程片上系统(SOC)电机控制器产品,用于驱动汽车和工业应用中的小型步进、有刷(BDC)和无刷(BLDC)直流电机。新款HVC 5x系列在现行的HVC 4x系列基础上针对应用再次优化,为步进、BLDC和BDC电机提供“一片式”电机控制解决方案。新款HVC 5221D和HVC 5222C配合具体电机类型,以实现更低成本和更小封装。现在可提供样品,计划于2024年初生产。

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继HVC 4x系列之后,TDK公司推出两款HVC 5x系列产品,进一步丰富了其智能执行器的电机控制解决方案,并聚焦于电动和混合动力汽车的热管理系统。HVC 5221D内含4个电机终端,各终端峰值电流为500 mA,适用于膨胀阀和水阀中的步进和直流电机。HVC 5222C内含3个电机终端,可承载相电流高达1 A,适用于进气栅格和小型风扇的无刷电机。* 两款控制器均含7个通用I/O端口和多种汽车诊断和安全功能,采用小尺寸的24引脚QFN封装。HVC 5x系列控制器全线引脚兼容,以便于设计和扩展。

HVC 4x和HVC 5x系列的共同点如下: 

  • 32位ARM® Cortex®-M3 CPU内核

  • 20 MHz系统和35 kHz看门狗振荡器 

  • 可选32k或64k闪存,2k或4k SRAM

  • 12位 1µs ADC,支持多种测量功能

  • 数字外围设备,支持电机控制算法

  • 用于通信的LIN收发器和UART,可使用BSM方法进行自动寻址**

  • 通过AEC-Q100汽车零件工作温度1级认证

此外,HVC 4x系列和HVC 5x系列采购自不同的晶圆厂,以提高我们对客户交付的供应弹性。
 

术语

  • SRAM:静态RAM,无需刷新的易失性存储器

  • ADC:模拟/数字转换器

  • LIN:局域互联网络

  • UART:通用异步收发器

  • NVR:非易失性Register

主要应用**

  • 制冷剂冷却器的膨胀阀

  • 用于冷却剂分配的水阀

  • 用于座椅冷却和加热的风扇

  • 用于乘客空气分配的HVAC挡板

  • 自动遮阳板

  • 自动进气栅格和扰流板,用于减少空气动力阻力

  • 充电门执行器

关键数据***

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* 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途,因为这必须在系统级别进行检查。

** IP-Notice: If LIN auto-addressing features are used, third-party rights such as EP 1490 772 B should be considered.

*** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年,TDK的销售总额为156亿美元,全球雇员约为117,000人。

关于TDK-Micronas

TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过六十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas约有1000名员工。

请到本公司的新闻网站下载本新闻稿和相关图片https://www.micronas.tdk.com/zh-hans/tradenews/pr2301.

如欲获取更多有关本产品资料请点击 https://www.micronas.tdk.com/en/products/embedded-motor-controllers/hvc-5x.

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是德科技 O-RAN 解决方案验证和硕科技(Pegatron)的 O-RAN 集中单元和分布式单元满足O-RAN 联盟的端到端测试规范;测试仿真了真实的网络流量,用以评测功能、性能、服务和安全性;获得端到端系统集成徽章,意味着 O-RAN 基站验证流程正式启动

是德科技公司NYSEKEYS)日前宣布,该公司的 5G O-RAN解决方案产品成功助力和硕科技获得耀睿科技(Auray)开放测试与集成中心(OTIC)和安全实验室颁发的首个 O-RAN 联盟端到端(E2E)系统集成徽章。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。

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是德科技助力和硕科技通过耀睿科技OTIC 认证获得首枚 O-RAN 端到端系统集成徽章

和硕科技通过 O-RAN 联盟的认证和徽章颁发计划摘得 E2E 系统集成徽章,此举证实其 O-RAN 集中单元和分布式单元(O-CU/O-DU)成功通过了按照 O-RAN E2E 测试规范对多组被测器件(DUT)进行的 E2E 集成评测。O-RAN 徽章由 OTIC 认证中心(如 耀睿科技)颁发。OTIC 致力于提供协同、开放和公正的工作环境,以确保 O-RAN 产品和解决方案的一致性和测试质量。

该测评全程遵循 O-RAN 联盟测试与集成焦点小组(TIFG)的相关规范,采用 Keysight P8800S 终端仿真(UeSIMP8850S 核心网仿真解决方案对和硕科技的 O-CU/O-DU 功能、性能、服务及安全性等进行了全面测试。评测期间,上述是德科技解决方案负责仿真和硕科技 O-CU/O-DU 上的真实网络流量。此外,这些解决方案还可用于获取 O-RAN 基站 E2E 徽章,从而提振网络运营商和系统集成商对 O-RAN 架构的信心。

和硕科技资深副总经理暨技术长徐衍珍博士表示:在是德科技成熟的 O-CU/O-DU 测试解决方案和专业技术支持下,和硕科技 O-CU/O/DU 获得了全球首个 O-RAN E2E 系统集成徽章。

耀睿科技张玉斌董事长表示:耀睿科技OTIC 与安全实验室是 2022 年颁发的 O-RAN 联盟一致性证书的首批实验室之一。得益于是德科技解决方案,耀睿科技向和硕科技颁发了首个 O-RAN E2E 系统集成徽章,从而为 Open RAN 行业奠定另一个关键里程碑。

是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:通过使用我们的 UeSIM CoreSIM 解决方案,和硕科技与耀睿科技 OTIC 展开了密切合作,继而获得首个 O-RAN端到端系统集成徽章。这一全球里程碑意味着 5G O-RAN E2E 基站认证过程就此启动。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2022 财年,是德科技收入达 54 亿美元。关于是德科技公司(NYSEKEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 诚邀公众参与2023年世界移动通信大会 (MWC),期待通过演示互动和专家研讨,一同体验未来的连接技术。欢迎您到访2号展厅#2B18号展位,近距离了解 ADI 公司在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面的解决方案,以及如何将环境影响最小化,实现并加速突破性创新,进而为人们带来多彩生活。

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借助经过合规性测试的参考设计平台和商业级 RU IP,ADI 解决方案能帮助客户更快实现创新型先进射频单元 (RU) 的交付。届时,ADI 专家将到场讨论 RAN 节能解决方案,并演示平台的互操作性。此外,ADI 消费电子团队还将通过混合现实 (MR) 头戴式设备以及可听戴和可穿戴设备展示其在连接领域的最新创新技术。

射频单元演示亮点:

  • ADI下一代大规模MIMO (mMIMO) 参考设计功耗降低40%该款32Tx/32Rx mMIMO 射频单元参考设计基于最新的 ADI RadioVerse® ADRV904x片上系统 (SoC),包含完全集成的数字前端及合作伙伴的高级基带处理器。与竞争方案相比,此方案可降低40%的功耗,从而带来更轻巧、更小尺寸的无线电设计,加快上市时间。

  • 先进微睡眠模式,打造更具可持续性的网络。由于射频接入网络 (RAN) 的能耗占网络总能耗的70%至80%,因此为了减少5G 网络的碳足迹,降低其运营支出,节能模式就显得至关重要。ADI RadioVerse 解决方案能够满足即将推出的面向5G RAN 的3 GPP Rel. 18网络节能 (NES) 模式要求。欲探究如何在跨多个开放远程单元 (O-RU) 配置的微睡眠和休眠模式的交互式模型中实现节能,欢迎到访了解。

  • 下一代5G毫米波波束成形平台。在24GHz 至47GHz 的整个频带内实现宏基站、小基站和室内5G 部署的升级。该款8T8R 400MHz 解决方案充分展示了 ADI 最新支持 O-RAN 7.2x分割的毫米波参考平台的优势。该平台完全基于ADI硅解决方案开发,可将模拟波束成形的效率提升25%。

当今世界,虚拟连接正逐渐成为日常生活的一部分。ADI 将展示在消费电子领域的诸多先进技术,以逼真的人机交互,来丰富人们的感官体验:

  • MR 头戴式设备:携手元宇宙,实现未来工作方式。将新兴的虚拟世界融入日常生活,离不开强大的技术支撑:智能边缘设备、5G/6G 基础设施以及为其供电的绿色能源。ADI 的技术正在使这一切成为可能。

  • 可听戴设备解决方案:倾听生活的原本音色。根据环境适时地对生活中的声音进行过滤、放大或增强,让人们时刻体验到完美之声。 无论身处何地,无论工作、娱乐还是休息,情境感知的可听戴设备解决方案都将改变我们的生活方式。

  • USB-C 快速充电、电池洞察力和保护:快速充电为您的工作、生活助力。提高充电效率可以减少电池损耗,延长设备使用寿命。USB-C 快速充电技术让手机、耳机或游戏设备持续正常运行,小尺寸设计亦具备高效率和高安全性。

更多关于ADI O-RU 无线电平台的详细信息,请访问 ADI O-RU无线电平台网页了解。该平台的互操作性已经过验证,并且能够实现全功能端到端呼叫。该平台将在世界移动通信大会 (MWC) 上进行展示,请莅临 ADl 展位(2号展厅2B18号)参观。欲了解更多信息,请访问ADI MWC网页

关于 ADI 公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI) 是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI 公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工约2.5万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问analog.com/Pr230217

所有商标和注册商标属各自所有人所有。

欲浏览官方网站上的 ADI 新闻,请访问:analog.com/Pr230217/news

欲订阅 ADI 公司的每月技术杂志 Analog Dialogue《模拟对话》,请访问:analog.com/Pr230217/analogDialogue

更多有关产品信息,请致电亚洲技术支持中心:400 6100 006, 或发送邮件至cic.china@analog.com,或通过手机登录m.analog.comanalog.com/Pr230217了解最新产品等信息。

更多 ADI 产品及应用视频,请访问:analog.com/Pr230217/videos  

稿源:美通社

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2月16日,全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布,推出两款双SIM卡高性能LTE Cat. 4工业路由器。WR201LEU面向欧洲市场发售,支持GNSS定位的WR201LG面向全球市场发售。这两款工业路由器具备可靠性高、数据传输安全可靠、可快速部署、支持多种标准接口和工业协议等优势,适用于医疗设备联网、工厂自动化、智能安防、自动售卖机等多种应用场景。

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移为通信工业路由器WR201LG、WR201LEU

移为通信工业路由器外观设计坚固耐用,可以提供高可靠性和稳定性的数据通信,具备以下优势:

可靠性高,减少维护成本。产品支持双SIM卡,有效解决不同运营商网络覆盖差异,具备更强的网络覆盖能力;同时为客户提供冗余保护能力,确保一张SIM卡网络故障时,另一张SIM卡可以继续提供网络服务,保证了系统的稳定性,减少维护成本。

数据安全可靠,支持VPN数据加密。对数据安全有更高要求的企业和业务,可以通过移为通信工业路由器架设专用加密网络,为用户数据传输安全提供了有力保障。

支持快速部署。通过移为通信4G工业路由器无线组网方案,可以对现场进行快速部署,与有线方案相比,大大节省了前期联网部署成本,部署完成后亦方便灵活调整和拓展。

支持多种标准接口和工业协议。产品支持RS232 和 RS485 串口,多路输入输出,可满足工业领域多样化需求; 支持MODBUS/MQTT等工业协议,能够帮助客户进行快速的应用开发和部署。

搭配RMS远程管理与监控云平台实现高效管理。通过移为通信RMS平台,用户可对设备状态一目了然,无需前往设备现场即可对设备进行远程管理,实现告警管理、任务管理、数据统计等功能。

基于上述优势,移为通信工业路由器可以为多种应用领域提供稳定的网络支持和接入口。

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移为通信工业路由器应用场景

产品优势与主要性能密切相关,移为通信工业路由器的主要性能决定了WR201LG、WR201LEU两款产品满足工业环境的严苛需求,同时也是其产品优势的重要来源。

  • 双SIM卡 ,连接可靠

  • RS232和RS485串口,10路输入/输出

  • 双频Wi-Fi,IEEE 802.11 b/g/n/ac, 2.4/5 GHz

  • 支持多种VPN协议

  • GNSS定位(WR201LG具备)

  • 支持MODBUS/MQTT等工业协议

移为通信拥有多年的无线通信领域经验和丰富的研发实力,确保了公司推出的工业路由器产品具有较高的技术水平。在产品研发之初,便考虑到了多种应用场景,布局多系列、多型号丰富产品线,以满足客户的多样化需求。公司完善的售后服务体系,可为客户提供及时有效的售后支持。

关于移为通信

移为通信(股票代码:300590)成立于2009年,致力于为全球的客户及合作伙伴提供具有前瞻性的物联网产品和解决方案。总部位于上海,在上海、深圳、合肥设有研发中心,在全球设有多个分公司和办事处,拥有来自十多个国家的专业人员,为全球3800多家客户提供物联网解决方案。

凭借十余年物联网行业经验积累,移为通信打造了智能两轮车、共享出行、智慧交通、汽车保险、资产管理、5G+工业互联网、智慧牧场等领域的产品及方案,不仅打造了超过200款物联网产品,销量超过5200万台,还将销售网络拓展到了全球140多个国家和地区。

稿源:美通社

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采用KENGold™层的KCP25C级刀具为钢件车削的磨损和生产率设定新标准

金属切割工具和解决方案领域的领先企业Kennametal Inc.(纽约证券交易所股票代码:KMT)采用先进的涂层技术,引入了一种新的、更高性能的车削等级。采用KENGold™的KCP25C是金属切削刀具中的首选,具有更好的耐磨性和更高的金属切削率,适用于钢件车削应用。

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金属切削工具和解决方案领导者Kennametal Inc.推出一款采用先进涂层技术的新型更高性能车削材质。采用KENGold™技术的KCP25C是金属切削刀片的首选,在钢车削应用中可改善磨损、提高金属去除率。

全球产品管理副总裁Scott Etling表示:"我们采用KENGold涂层技术的高性能KCP25C级刀片为从事各种钢件车削应用的机械师树立了新的标准。这款金标准车削刀片具有更高的金属切削率和更好的耐磨性,这意味着与以往相比,客户可获得更多的切削时长以及更高的生产力和效率。此外,这款刀片采用金翼面,使得磨损程度更易辨识,让刀锋得到最大限度利用并减少浪费。"

KCP25C是多种钢材一般用途车削刀片的首选碳化合金级别,可提供始终如一的性能水准。KENGold是一种专有的多层涂层技术,采用增强的涂层前和涂层后工艺,可形成有效的热屏障以实现更大的耐月牙洼磨损性能,而这种磨损往往会在此类机加工应用中发生。

采用KENGoldKCP25C主要特性和优势:

  • 更大的耐磨性,实现更可靠、更一致的工具寿命

  • 提高韧性,减少剥落

  • 增强刀锋保护,实现更高的机加工精度和可靠性

  • 金翼面让磨损更易于识别并减少未使用刀锋造成的浪费

  • 实现更高的切削速度,以提高金属切削率和提升生产力

采用KENGold的KCP25C是Kennametal通过全球现代化投资为客户创新高性能产品的一个范例。公司采用下一代化学气相沉积(CVD)技术生产涂层,而先进的压制及表面处理技术所实现的公差水平远胜以往任何时候,可确保更一致、更可靠的工具寿命。

Kennametal以最常见刀片形状及形式C、D、S、T、V和W发布了采用KENGold涂层的KCP25C。长期来看,该公司计划通过更多的车削刀具形状和形式扩展KCP25C,所有这些都将采用KENGold涂层技术。

如需了解有关KENGold先进涂层技术和KCP25C等级的更多信息,请访问:https://www.kennametal.com/us/en/products/metalworking-tools/turning/coating-technologies/kengold.html。

关于Kennametal

Kennametal Inc.80多年来一直是工业技术领域的领先者,通过材料科学、工装和耐磨损解决方案为客户交付生产力。航空航天、土方工程、能源、通用工程和运输领域的众多客户选择Kennametal帮助实现精准高效的制造业务。Kennametal约有8700员工,每天助力60多个国家和地区的客户保持竞争力。 Kennametal2022财年录得营收20亿美元。如需了解更多信息,请访问www.kennametal.com。通TwitterInstagramFacebookLinkedInYouTube关注@Kennametal。

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作者:电子创新网张国斌

就在一些国际元器件巨头压缩中国市场投入的时候,ADI在加大中国地区的投入,2月15日,ADI邀请众多行业媒体举行深圳办公室揭幕仪式,ADI深圳办公室位于粤港澳大湾区中心地带----深圳后海中心,占地2000平以上,配备了设施完备的实验室,可以帮助华南地区客户快速导入设计。

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ADI 深圳办公室的Demo Room展示了大量ADI最新的技术方案,可以让客户直观了解ADI最新的技术。如下图是基于ADI独家的模拟波束形成技术的便携式超声探头方案,该方案比数字波束形成方案有更高的精度,此外,该方案还可以大幅度降低便携超声产品的功耗。

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Demo Room还有目前已经量产的无线BMS方案,据介绍该方案可以抗击高达80瓦的军用级无线干扰测试,在可靠性上优于友商的产品,该无线BMS方案采用ADI改进后的DUST协议,在节点连接和可靠性上都有提升。

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ADI中国区销售副总裁赵传禹表示ADI成立于1960年代,进入中国也有28年了,ADI在深圳的办公室一路向西,办公室的搬迁、壮大的整个过程就是跟ADI客户一起成长的过程,就像一个创业公司的创业史。

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ADI深圳办公室总负责人 萬方(Flora Man)解释了ADI为何会选择后海作为ADI辐射华南地区的中心。“ADI新办公室的所在地是处于粤海街道,大家都知道这里是全中国GDP最高的街道,这里面有112家上市公司,市值超过5万亿,所以粤海街道现在代表了湾区甚至是中国的创新之地,也是我们能够更贴近客户群体,贴近湾区的中心。这里面除了上市公司,其实也有大批量的“专精特新小巨人”,这也是媒体很熟悉的,处于中国企业第二梯队、第三梯队的客户,吸引了政府、行业等的关注和支持,这些企业也是ADI优先支持的客户。而深圳新办公室则是我们支持这些客户的中心。”她指出,“ADI深圳办公室本身具备绿色、科技的特性,ADI为Office也打造了全新的IT系统,这些IT系统可以做到使用者进入就能感应、启动,会议室邀约系统直接可以将会议室名称和与会人员匹配,所以能够自动地邀约会议室。深圳办公室有11个会议室,其目的就是引流,把客户、市场行业的伙伴等聚集到我们这里来,开展更多workshop、交流、探讨,我们希望深圳新办公室的选址、基础建设和整体配备能够起到这样的作用。”

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赵传禹表示新一代人工智能技术赋予越来越多的设备学习经验、适应变化和预测结果的能力,万物变得更加智能。我们迈进了智能无所不在(pervasive intelligence)的十年,以智能设备的情境感知为特征,这些设备可以通过视觉、声音和其他感知方式识别信息和交互,并且不需要稳定、持久的连接到云端,可以为用户提供更高效、敏捷、安全的响应。上个十年移动互联网与云计算已经给世界带来异彩纷呈的应用,这个十年,边缘智能将真正带领我们实现各行各业的数字化转型,打破边界,带给人们的惊喜、想象与影响力将难以估量。通过让强大的计算能力贴近数据产生和消费的位置,边缘智能可激发更大潜力,在自动驾驶汽车、虚拟现实、数字医疗和工业自动化等各个领域实现速度更快、成本更低、更安全可靠的运行。现场交流中,

在回答电子创新网等媒体提问时,赵传禹表示ADI相信支撑半导体产业的驱动力有长期的有短期的,ADI提到的边缘智能愿景是支撑产业长期发展的源动力,ADI看到,从汽车到工业自动化,包括消费电子,越来越多的边缘智能已经出现在身边。但智能程度却远远还达不到我们期望的程度,如果希望它达到这个程度,那就意味着半导体器件包括依附于半导体支撑的软件、算法,未来有巨大的提升空间。

“以汽车为例,最早一辆车涉及到的半导体价值只有三四百美金,现在已经提升到1500美金甚至是更高了,未来如果大家希望车更加智能,可以想像我们需要花更多的钱投资于车内的半导体,投资于车内的软件,而不仅仅是投资于钢铁和结构。”他举例说。

谈到模拟IC的产能,他表示经过过去这两年的缺货,大家都意识到了供应链的安全性。ADI自身除了加大产能投入的同时还跟很多合作伙伴一起建立了弹性的供应链,使得任何一个产品都能在两个不一样的工厂生产,可以无缝做切换。

“这样的话今后哪怕出现一些极端的天气问题,或者是疫情的问题,不至于对供应链造成毁灭性的打击。 所以,我们今年认为供应链整体的供给状况会大幅度改善。不久之前我们内部做了一个测算,也跟客户做了沟通,我们相信到今年年末ADI有超过7万5千种产品,这当中的90%以上都可以恢复到疫情前13周的交付期。”他估计道。

针对目前迅速发展的本土模拟IC厂商,他还谈到了本土与国际的模拟IC竞争现象,“ADI从1960年代成立至今,竞争对手来自于世界的任何角落,所以我们在做自身策略选择时会更多地看未来的需求在哪里,而不会因为竞争对手而不断改变自己的策略。在我看来,竞争是件好事,竞争其实是更多地检验未来的愿景以及选择的策略是不是真的奏效。如同多家咨询机构预测,半导体产业可能要从五千亿美金走向万亿美金的更大市场,在这个大“蛋糕”里,每一家都不可能全吃掉,因此如何找到自己的定位后,将其部分做到极致,再彼此间通过合作方式共同繁荣市场。像国内很多初创公司的创新都很好。而ADI一直把自己当成本地半导体生态的一员,我们希望同大家一起把中国的半导体产业、中国科技创新做得更好!”他强调。

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 2022年下半年以后,由于全球市场需求疲软,很多元器件库存升高,进入2023年以来,至今市场没有复苏迹象,对于今年市场的走向,赵传禹表示从长期看边缘智能成为支撑市场发展的源动力,短期看目前整个市场的情绪相比于3个月前已经有非常大的改善,“我们的政府也在做各种各样的经济上的激励政策,希望能够从疫情当中尽快走出。大家如果看整个全球的状况,在春节之后,整个全球的资金在快速地流向发展中市场,我在《金融时报》上看到的数字是每天超过10亿美金流入到发展中市场,购买股票和债券,这其中8成都是中国资产。所以投资人是用自己的真金白银在做选择的,我们没道理对未来的需求没有信心。”他指出,“关于近期的行业裁员问题,因为业务上的起起落落一定会发生,但所有的这些在我看来都属于正常的商业决定。对于ADI来说,我们是把人看做是最宝贵的资产。面向半导体这个长周期的产业,我们不会因为眼前的宏观情况变动去做短视行为。简而言之,在中国我们没有裁员计划!”(完)

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2月15日,由南京江宁高新区、软通动力共同发起成立的"软通动力天枢元宇宙研究院"举行揭牌活动。中国信息通信研究院副总工程师史德年,云计算与大数据研究所内容科技部副主任石霖(主持工作),南京江宁高新区科创投公司总经理郭方朋,软通动力执行副总裁兼首席数字官彭强,高级副总裁兼首席技术官刘会福,技术研究院副院长雒冬梅和来自中国信息通信研究院、南京审计大学、中煤南京设计院、湖北省标准化与质量研究院、SAP、旗能电铝、艾默生、东土科技、唯实智能物联创新中心等组织机构的百余位嘉宾出席本次揭牌活动。

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近年来,江宁高新区围绕"四区一城"目标定位,以建设百亿级"数字创意谷"为抓手,率先制定元宇宙产业发展规划,出台江苏省首个元宇宙产业发展政策,通过搭平台、聚头部、创品牌、强场景、优环境五大举措,加快布局元宇宙产业新赛道。作为南京市首个元宇宙产业先导区,江宁高新区已初步形成"研究院+产业联盟+先导区/集聚区"的创新发展态势,成为元宇宙产业发展的沃土,并力争到2025年引育数字创意及元宇宙产业相关企业1000余家,核心产值超300亿元。

作为中国领先的软件与信息技术服务商,软通动力很早就在工业元宇宙领域有所布局,在技术研发和应用创新方面有着深厚积累。因此,软通动力天枢元宇宙研究院落地江宁高新区具备坚实的基础。未来,研究院将重点建设元宇宙体验中心、研发中心、业务赋能中心,相信在江宁区有关部门的指导下,研究院将成为元宇宙产业发展的核心力量。

软通动力天枢元宇宙研究院依托软通动力强大的科研与生态资源,打造元宇宙坚实底座,重点发展数字孪生、智能人机交互、虚拟数字人等核心技术。以基础设施建设、关键技术突破、交互终端、交互融合模式、行业标准制定等为重点,打造新型的"元宇宙"创新平台。

开幕致辞

中国信息通信研究院副总工程师史德年在致辞中介绍了中国信通院在元宇宙生态建设、产业研究、技术标准制定等方面开展的系列工作和取得的丰硕成果,并表示将继续深化与南京江宁高新区在元宇宙技术、产业、咨询等方面的合作。设立软通动力天枢元宇宙研究院,有望进一步夯实南京工业元宇宙技术基础能力,壮大产业生态,有助于江宁高新区打造元宇宙产业发展高地。

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软通动力董事长兼首席执行官刘天文在致辞中表示,软通动力很早就在元宇宙领域有所布局,致力于以创新思维和专业化元宇宙技术能力,服务和使能客户,为产业数字化转型升级创造价值。与江宁高新区合作设立软通动力天枢元宇宙研究院,是软通动力加速在元宇宙赛道布局的关键一步,希望双方能够发挥各自的优势能力和资源,推动元宇宙产业发展,赋能各行业的数字化转型。

正式揭牌

随后,南京江宁高新区科创投公司总经理郭方朋和软通动力执行副总裁兼首席数字官彭强共同为软通动力天枢元宇宙研究院揭牌,掀开了双方合作的新篇章,也把活动现场的气氛推到顶点。

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南京江宁高新区科创投公司总经理郭方朋(左)、软通动力执行副总裁兼首席数字官彭强(右)

生态签约

活动现场,软通动力分别与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所、南京审计大学、中国煤科南京设计研究院进行签约,旨在深化合作,共创元宇宙繁荣生态。

软通动力和中国信息通信研究院云计算与大数据研究所将本着互利共赢、资源共享、相互促进、共同发展的宗旨,充分发挥各自优势,围绕元宇宙领域,从标准制定、课题研究、测试评估、咨询合作等方面开展深度合作。

软通动力、SAP和南京审计大学进行三方签约,将充分发挥各自优势,立足数字化转型与新型教育,利用各自资源开展业务创新合作,打造共赢和可持续发展的新型战略合作伙伴关系,携手探索数字技术与学术教育的深度融合。

软通动力和中国煤科南京设计研究院建立合作伙伴关系,在工业元宇宙、数字孪生、云计算、大数据、智慧矿山、智能能源等领域广泛开展合作,共同推进相关领域业务发展,创造更大的商业价值。

主题分享

会上,中国信通院云计算与大数据研究所内容科技部副主任石霖(主持工作)以"全球元宇宙产业观察"为主题发表演讲。石霖指出,当前元宇宙概念边界仍在持续探索、技术工具还有较大优化空间、现象级应用有待开发。中国信通院经过详实、深入的统计调研,绘制了《2022元宇宙产业图谱》,并结合产业图谱工作及产业情况,围绕底层技术、产品服务、行业应用总结出十大产业观察,为产业界研判未来趋势提供参考。同时,通过发起成立"元宇宙创新探索方阵"、牵头编写产业研究白皮书和开展元宇宙系列标准研制与评估工作等,中国信通院致力于引导元宇宙产业健康发展。目前,中国信通院云计算与大数据研究所已经和软通动力达成合作意向,双方将围绕元宇宙领域,从标准制定、课题研究、测试评估、咨询合作等方面开展深度合作。接下来,中国信通院将进一步聚焦元宇宙相关产、学、研、用资源,与各方携手建设和完善元宇宙生态。

SAP大中华区业务技术云平台总经理丁娟和业务技术平台业务方案总监尹海宁共同发表了题为"携手软通动力推动低碳数字化创新"的主题演讲。丁娟强调了SAP对于可持续发展的重视以及基于此打造的可持续发展方案,表示SAP将积极赋能智慧的、协同的、绿色的"新型中国企业"。尹海宁介绍了SAP与软通动力在构建双碳元宇宙方面的合作,双方联合打造的iSSMeta企业双碳解决方案开辟了企业碳数据新的管理方式,通过与SAP BTP云服务的深度融合和对接,基于精细化的企业孪生空间与多源数据融合能力,对解决企业效能、用能预算、碳排管理、双碳仿真与辅助决策方面的需求提供了全新的服务模式。

旗能电铝信息中心主任李胜作了题为"旗能电铝元宇宙工厂 数实融合释放数字潜力"的分享,介绍了旗能电铝集成电厂、铝厂各类系统,依托iSSMeta,打造一体化元宇宙智慧工厂的实践。通过携手软通动力打造元宇宙工厂,实现了全厂区空间精准化监控、工艺流程实时仿真、远程运维、安全模拟演练等主要业务功能和对工厂的实时映射、感知、分析、预测和监控,全面提升了工厂的数字化能力。未来,旗能电铝将基于元宇宙智慧工厂,推动产业上下游、跨领域的广泛互联互通,引领产业不断升级。

元宇宙作为数字经济未来发展的重要载体,承载着数字经济的新场景、新应用和新生态,是推动数字经济高质量发展的关键力量。软通动力天枢元宇宙研究院的成立,将为元宇宙产业发展开辟新的方向。

稿源:美通社

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