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SCALE-2技术将流行的100mmx140mm IGBT和SiC半桥功率模块的均流能力提高了20%

深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出SCALE-iFlex™ LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器。新款门极驱动器适配于流行的100mmx140mm IGBT半桥模块，例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2，以及耐压在2300V以内的碳化硅(SiC)衍生模块。SCALE-iFlex LT NTC驱动器可提供负温度系数(NTC)数据，也即对功率模块进行隔离式温度检测，从而实现变换器系统的精确温升管理。这对于采用多个功率模块并联的系统而言尤其重要，可确保均流精确性并显著提高整体系统可靠性。

Power Integrations推出具有温度读数功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器 （图示：美国商业资讯）

Power Integrations产品营销经理Thorsten Schmidt表示：“设计人员在可再生能源和轨道交通系统中使用SCALE-iFlex驱动器后，已经从系统性能提升中获益匪浅；SCALE-iFlex方案能够以非常专业的方式处理模块并联，可以在不损失性能或进行电流降额的情况下省去五个模块中的一个。添加隔离的NTC输出可降低硬件复杂性，尤其是电缆和连接器，并有助于提高系统可观测性和整体性能。”

基于Power Integrations成熟可靠的SCALE™-2技术，SCALE-iFlex LT门极驱动器提高了均流精度，从而将多并联模块的载流能力提高了20%，使用户能够显著提高其变换器堆栈的半导体利用率。之所以能够做到这一点，是因为每个2SMLT0220D MAG（模块适配门极驱动器）单元的局部控制可确保精确控制和开关，从而实现出色的均流。此外，还采用高级有源钳位(AAC)来提供精确的过压保护。

为了进一步节省空间，单个2SILT1200T绝缘主控板(IMC)单元最多可并联四个由MAG驱动的功率模块，由于其外形紧凑，该单元也可以安装在功率模块上。门极驱动器完全符合IEC 61000-4-x (EMI)、IEC-60068-2-x（环境）和IEC-60068-2-x（机械）标准，并且可通过低压、高压和热循环等全面测试，从而将设计人员的开发时间缩短12至18个月。驱动器内部集成了完善的保护特性，还可选择增加三防漆工艺。

供货情况

新款SCALE-iFlex LT NTC门极驱动器现可提供样品。有关价格信息，请与您当地的销售代表联系。

有关详细信息，请访问网站：www.powerint.cn/zh-hans/scale-iflex-lt-ntc。

关于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是一家专注于半导体领域高压功率转换的技术创新型公司。该公司的产品是清洁能源生态系统内的关键组成部分，可实现新能源发电以及毫瓦级至兆瓦级应用中电能的有效传输和使用。有关详细信息，请访问网站www.power.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230509005317/zh-CN/

越来越多的新车开始配备激光雷达，以提高车辆的自主安全性和实现更高级别的辅助驾驶以及自动驾驶能力。然而，纯人工3D标注和验收的效率低、耗时长、成本高昂。而通过先进的AI技术，利用车载激光雷达和多摄像头，可以自动地对车辆、行人、骑行人等动态道路使用者进行3D物体检测，进而高效率地辅助甚至部分替代纯人工标注。

日前，在由黑芝麻智能主办的"2023智能汽车高峰论坛"上，黑芝麻智能机器学习专家张蕾发表了主题为"基于激光雷视融合的3D自动标注技术助力自动驾驶更上一层楼"的演讲，分享了黑芝麻智能在3D数据自动标注方面的研发进展。

自研系统性能方案比肩世界领先算法

在自动驾驶中需要用道路上目标物3D的位置进行规划和决策，但传统的摄像头解决方案对于深度和3D位置的估计不够准确。在采用了BEV技术以后，需要大量的真实3D标注的数据来辅助训练BEV上的3D模型，这样可以融合多个摄像头的信息，直接去获得3D世界的物体。

为此，黑芝麻智能自主设计和开发了一套基于激光雷达和多摄像头进行3D自动标注的方案。该方案履行两阶段的方法，第一阶段是先通过多帧点云的方式和图像融合，得到初始的3D标注；第二阶段是以物体为中心的3D精调，进一步提高3D检测精准度。

对于3D物体框的精调，黑芝麻智能采用了两种不同方案。静态物体在多帧点云对齐以后，可以得到一个密度非常高的单个物体点云。在单帧点云里即使看不到一个物体的全貌，但经过以物体为中心的点云融合以后，基本上可以看到完整的物体形状，这样可以更好地估计其尺寸。另一方面，对于动态物体，它的轨迹会形成一个有用的信息，根据动态累计的点云也可以更好地估计其大小和空间上的位置。

张蕾介绍，黑芝麻智能的这一方案，融合了多种模态，目前包括360度激光雷达和六个摄像头的信息，还有前融合和后融合的方式。在两阶段的模型里面，采用的是以物体为中心的点云对齐精调的方式，生成高度紧凑的3D目标检测框。而多帧激光雷达点云的时序融合，能有效弥补单帧点云的稀疏和遮挡问题。同时，整个模型不同阶段可以进行多种融合，下一阶段还可以在整个模型的不同层次阶段进行融合。另外，在采用了跟图像检测做后融合的方法以后，黑芝麻智能还将检测物体的类别从三类扩展到十三类，并且还可以通过聚合的方式实现复杂不规则物体的检测。与此同时，黑芝麻智能的方案，采用了模块化设计，可根据不同需求增加、去除可选的处理环节，达到最优化效益。

根据在Waymo公开数据上测试的结果，黑芝麻智能3D 物体自动标注系统的性能可以比肩世界领先算法的性能。

自建数据采集系统与完整的云服务平台

基于华山二号A1000芯片，黑芝麻智能还可同时提供传感器采集设备，客户可基于这套设备同步采集360度旋转激光雷达和6个1080p摄像头数据，同时采集IMU、GPS、轮速编码器等多种数据。

黑芝麻智能还可以对这一3D自动标注系统做进一步扩展，包括通过差异化的多模型集成来进一步提高算法准确度，通过运行时的数据增强来进一步提高算法准确度，通过半监督学习和自监督学习来训练更好的模型，通过在神经网络深层结构上的多传感器融合来进一步提高模型能力，通过融合聚类方法来检测未知的路面障碍物等等。

张蕾在演讲结尾时表示，在开发基于激光雷达和多摄像头的自动驾驶领域的 3D 物体自动标注系统的同时，黑芝麻智能可为客户提供数据采集、数据预处理、3D 自动标注、人工标注及检验的云服务平台。

稿源：美通社

本文作者：Christina Montgomery，IBM首席隐私诚信官；Francesca Rossi，IBM研究院AI伦理全球负责人

北京2023年5月9日 /美通社/ -- 随着生成式 AI 系统进入公共领域，让世界各地的人们接触到新的技术可能性、影响，甚至是此前尚未考虑的后果。得益于 ChatGPT和其他类似的系统，现在几乎任何人都可以使用高级 AI 模型，这些模型不仅能够具有早期版本的检测模式、挖掘数据和提出建议等能力，还能创造新内容、在对话中生成原创的回复等。

AI 发展的转折点

当生成式 AI 功能的设计合乎伦理、并以负责任的方式推向市场时，它将为企业和社会带来前所未有的机遇，包括：提供更好的客户服务，改善医疗系统和法律服务；以及支持和增强人类的创造力，加快科学研发，并调动更有效的方法来应对气候挑战。

关于AI 的开发、部署和使用及其加速人类进步的潜力，我们正处于一个关键节点。然而，这种巨大的潜力也伴随着风险，例如产生虚假内容和有害文本、泄露隐私，偏见被放大，同时，这些系统的运行也缺乏透明度。因此，合理质疑 AI 对于劳动力、创造力以及人类整体福祉意味着什么，这至关重要。

行业需要新的 AI 伦理标准

最近，一些科技行业的意见领袖联名呼吁，将大型AI 模式的训练暂停 6 个月，以留出时间制定新的AI伦理标准。其意图和动机无疑是好的，但它忽略了一个基本事实：这些系统目前仍在我们的控制范围内，基于它们构建的解决方案也是如此。

负责任的训练，以及基于多方合作、将AI伦理贯穿始终的开发路径，可以使这些系统变得更好而不是更糟。AI技术无时不刻都在演进和迭代。因此，不论是正在使用或是等待上线的AI系统，其训练必须与构建负责任的AI这一目标保持一致。以负责任的AI为先不意味着要暂停AI开发。

持续采用和完善AI 伦理标准和规范，这项工作事关人人。IBM 在多年前就建立了行业最早的 AI 伦理委员会之一，以及全公司范围内的 AI 伦理框架。通过评估当前和未来的技术格局，包括我们的行业定位以及与利益相关方的协作，我们不断加强和完善这一框架。

IBM的AI伦理委员会打造了一个负责任的集中式治理结构，它覆盖AI的全生命周期，在制定明确政策、推动问责制的同时，也能灵活且敏捷地支持IBM的业务需求。在传统的和更先进的 AI 系统开发中，IBM一直践行着这一重要治理结构。我们不能只关注未来的风险，而忽视眼前的治理需要，比如价值对齐（value alignment，即AI在执行任务中实现的价值和用户所希望的价值是一致的）和 AI 伦理；后者也会随着 AI 的发展而不断演进。

除了协作和监督，打造这些AI系统的技术路径应该从一开始就考虑伦理因素。例如，我们对 AI 的担忧往往源于对"黑匣子"内部发生的情况缺乏了解。因此，IBM 开发了一个监管平台，用于监控模型的公平性和偏见与否，获取数据来源，最终形成更透明、可解释且可靠的 AI 管理流程。此外，IBM的企业级AI战略将信任嵌入整个AI生命周期中，从创建模型、训练系统所使用的数据，到这些模型在特定业务领域的应用。

接下来需要做什么？

首先，我们倡导企业将伦理和责任置于其 AI 议程的首位。全面暂停 AI 训练或是降低AI 伦理的行业优先级，最终将事与愿违。

其次，政府应避免在技术层面对 AI 进行过度监管。否则，这将成为一场"打地鼠"游戏，阻碍真正有益的、面向未来的创新。我们呼吁世界各地的立法者采取更加高效且精准的监管模式，对高风险的 AI 用例实施严格监管。

最后，在企业如何保护与 AI 系统交互的数据隐私方面，仍然缺乏足够的透明度。 我们需要为用户提供一致的、可落地的个人隐私保护。

最近社会对 AI 的广泛关注，正应了这句话：权力越大，责任越大。与其全面暂停 AI 系统的开发，不如打破协作壁垒，共同打造负责任的AI。

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh  

稿源：美通社

Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度，革新真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）及助听器市场

固态保真（Solid-State Fidelity™）MEMS微型扬声器创新开发商xMEMS Labs（简称：xMEMS）宣布其三款革命性MEMS微型扬声器解决方案全面上市，可立即集成到下一代真无线立体声（TWS）耳机、入耳式耳机（IEM）、数字助听器以及智能眼镜和睡眠耳塞等新兴的个人音频电子产品中。

xMEMS获得专利的硅基扬声器技术将取代已有百年历史的音圈扬声器，能够利用半导体制造方法大批量、高可靠地规模化生产固态扬声器，并提供更精确、高保真、高分辨率的音频。

xMEMS营销和业务发展副总裁Mike Housholder表示：“自从我们的第一款产品发布以来，音频行业对我们固态保真解决方案给予了极高的肯定。与传统音圈扬声器不同，我们的扬声器是单片式的，硅膜提供了比传统扬声器更好的材料刚度和指数级更快的脉冲响应，从而实现了xMEMS固态保真技术的卓越音频性能。”

事实上，xMEMS硅膜结构的刚度提高了95倍，提供了更好的清晰度，消除了传统扬声器膜材料浑浊的中频和高频响应。

此外，硅结构还提供了比传统设计快150倍的脉冲响应，提供了最真实的脉冲和最准确的声音再现，这在线圈结构的缓慢攻击和衰减中是不可能的。

随着这一宣布，xMEMS已经开始出货三款独特的固态保真解决方案：

• Cowell，现已开始批量生产，Cowell是世界上极小的固态微型扬声器，为TWS耳机和助听器提供卓越的高频响应、清晰度以及更宽的声场。

• Montara Plus，是输出极高的MEMS微型扬声器，其声压级最高可达120dB@200Hz，是一款理想的全带宽电声换能器，适用于发烧友级高分辨率入耳式耳机（In-Ear-Monitor，IEM），为实现更小、更轻、更简单的入耳式耳机设计提供了可能，无需多驱动器耳机的相位对准和复杂设计。

• Skyline DynamicVent，世界上第一款压电MEMS、DSP可控动态通气孔，融合了封闭式耳机和开放式耳机和助听器的优点。Skyline开创了主动环境控制（AAC）的新时代，提供增强的自适应主动降噪（ANC）和通透模式，减少闭塞效应，消除了耳朵被遮住时自己的声音或脚步声带来的不舒服的放大效果。

xMEMS固态保真技术有力推动了向全硅音频系统的转变。这一转变在2007年开始获得关注，当时MEMS麦克风仅占整个麦克风市场的5%。到2022年，这一比例已超过80%[1]。xMEMS正在引领扬声器领域的类似转变。

SAR Insight创始人Peter Cooney表示：“MEMS微型扬声器市场预计将沿着类似MEMS麦克风的轨迹发展。消费者对高分辨率、空间音频、无损流媒体音频的需求，代表了音频内容的代际转变，这需要在声音再现方面进行类似的演变。固态保真能够提供更准确的源音再现和卓越的聆听体验。”

MEMS扬声器利用压电薄膜技术作为执行器，取代了线圈和磁铁。当压电薄膜与硅结合（而不是塑料或纸）作为扬声器膜片，实现了世界上第一个固态扬声器。与电子产品中使用的传统音圈扬声器不同，xMEMS微型扬声器采用标准的半导体工艺和封装，因此可以快速、一致、经济高效地大规模生产。

其结果是高性能扬声器的重量仅约为类似音圈扬声器的1/10，尺寸则仅约为后者的40%。由于没有传统运动组件，xMEMS固态微型扬声器比现有技术更可靠、更耐用，甚至能够达到IP58防尘防汗标准。

"固态保真和单片结构不仅提供了最好的听觉体验，它们还创造了行业中最稳固的扬声器"，Housholder继续说道。

得益于其架构优势，固态保真耳机可以在恶劣条件下幸存，例如遗忘在用户口袋中经过洗衣机和烘干机。

Housholder总结道，“固态保真扬声器绝对是行业变革者。到目前为止，扬声器仍然是为数不多的未经硅技术改进的电子元件之一。xMEMS真正的固态微型扬声器现在可以从根本上改变人们聆听声音的方式。”

欲了解更多关于xMEMS及其固态保真解决方案的信息，请访问xmems.com。

[1] SAR Insight，音频信号链服务，预测数据库，2023年第一季度更新

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，正在通过世界上第一款用于TWS和其他个人音频设备的固态真MEMS扬声器重塑声音。xMEMS的技术在全球拥有100多项授权专利。创新的单片式转导架构在硅中实现了驱动和振膜，生产出世界上最快、最精确的微型扬声器，消除了线圈扬声器的弹簧和悬架恢复。这带来了最准确的时域音乐再现、无与伦比的声音清晰度和更高的空间感。有关更多信息，请访问https://xmems.com。