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与主要分销商的新关系使ExaGrid保持持续渠道增长

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®今天宣布,公司已经与位列《财富》500强企业第104名的增值分销商艾睿电子(Arrow Electronics)达成了分销协议。艾睿汇集了世界领先的技术和服务,以实现其全球渠道生态系统。艾睿的云管理平台ArrowSphere通过广泛的云目录和生命周期管理功能,将这些技术与数千个渠道合作伙伴和最终用户连接起来,消除了IT购买过程中的复杂性。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“我们很高兴能够与艾睿电子建立这种关系,并通过与艾睿电子的新协议,将我们的分层备份存储解决方案提供给美国和加拿大的更多渠道合作伙伴及其最终用户。这项新协议支持我们加强渠道关系,并与更多的经销商一起发展业务,所有这些努力都是为了继续专注于为企业提供业界一流的备份存储。”

ExaGrid拥有超过3,750个活跃的中上规模客户和大型企业客户,他们使用ExaGrid分层备份存储来保护数据。ExaGrid的增长正在加速,公司正在全球范围内招募各个业务领域的人才。ExaGrid最近公布了2022年的出色业绩,其中包括年营收增长,以及连续九个季度保持现金、息税折旧摊销前利润(EBITDA)和损益(P&L)正值。

ExaGrid提供带有前端磁盘缓存停放区——即性能层(Performance Tier)——的分层备份存储服务,可直接将数据写入磁盘,以实现更快的备份,并且可以直接从磁盘恢复,从而实现更快的还原和虚拟机启动。长期保留数据被分层并归入经去重操作的数据存储库,即保留层,以减少保留存储的数量以及由此产生的成本。这种两层的方法可以提供更快的备份和恢复性能,以及更低成本的存储效率。

此外,ExaGrid还提供横向扩展架构,可以随着数据量的增加简单地添加设备。每台设备都包括处理器、内存和网络端口,因此随着数据量的增加,所需的所有资源都可用来保持定长的备份窗口。这种横向扩展存储方法可以消除成本高昂的叉车式升级,同时允许在同一横向扩展系统中混合使用不同大小和型号的设备,从而避免产品报废,同时保护前期和后期的IT投资。ExaGrid凭借非面向网络层(分层气隙)、延迟删除和不可变的数据对象,提供业界一流的勒索软件恢复服务。

关于ExaGrid

ExaGrid可提供具有独特的磁盘缓存停放区、长期保留存储库和横向扩展架构的分层备份存储器。ExaGrid的停放区具有极快的备份、还原和即时虚拟机恢复能力。保留存储库可以极低的成本长期保留数据。ExaGrid的横向扩展架构包括全套设备,可确保随着数据增加而提供固定长度的备份窗口,从而避免成本高昂的叉式升级和产品过时。ExaGrid提供唯一的两层备份存储方法,具有非面向网络的层、延迟删除和不可变对象,可从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid在以下国家/地区拥有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、比荷卢经济联盟、巴西、加拿大、智利、独立国家联合体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、伊比利亚、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧各国、波兰、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、土耳其、阿联酋、英国、美国及其他地区。

敬请访问我们的网站exagrid.com或在LinkedIn上与我们联系。请在我们的客户成功案例中查看客户对其ExaGrid体验的评价,并了解为什么他们现在能够显著减少在备份存储上花费的时间。请查阅我们收到的100多条Gartner Peer Insights评论。ExaGrid为能够获得+81的净推荐值得分而感到骄傲!

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230131005243/en/


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JEOL Ltd. (TOKYO:6951)(总裁兼首席执行官:Izumi Oi)宣布于2023年2月1日推出FIB-SEM系统“JIB-PS500i”。

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FIB-SEM 系统“PS500i”(照片:美国商业资讯)

随着先进材料结构愈发精细化和工艺愈发复杂化,形态观察、元素分析等评价技术对分辨率和精度提出了更高的要求。在半导体行业、电池和材料领域,在为透射电子显微镜(TEM)制备样品时需要“更高的精度”和“更薄的样品”。
本产品是可高精度加工的FIB(聚焦离子束)系统和高分辨率SEM(扫描电子显微镜)的组合系统,可满足上述要求。

主要特性

  1. FIB镜筒支持高达100nA的大电流镓离子束加工。大电流加工对制备用于大面积成像和分析的截面样品特别有效。此外,FIB镜筒的工作距离更短。加上新开发的电源,低加速电压下的加工性能得到极大的改善。

  2. SEM镜筒内置新开发的超级圆锥透镜系统,大大提高了低加速电压下的图像分辨率。这种出色的成像性能对于利用SEM检查薄片样品的端点研磨状态非常有用。

  3. JIB-PS500i采用了大型样品室和新开发的样品平台,增加了平台的移动范围,因此可以容纳大型样品。
    此外,新开发的STEM检测器可以在平台倾斜90度时使用,支持从TEM样品制备到STEM观察的无缝过渡。

  4. 图形界面操作采用了在JSM-IT800系列高分辨率扫描电子显微镜中广受好评的“SEM中心”,全面集成EDS分析。

  5. 双轴倾斜盒和专用TEM支架可实现更精确的对准,同时使样品更容易在TEM和FIB之间的切换。

销售目标
50台/年

产品URL:https://www.jeol.com/products/scientific/fib/JIB-PS500i.php

JEOL Ltd.
3-1-2, Musashino, Akishima, Tokyo, 196-8558, Japan
Izumi Oi,总裁兼首席执行官
(股票代码:6951,东京证券交易所主板市场)
www.jeol.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230123005841/en/

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新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDKnRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002™ Wi-Fi 6协同IC及相关的nRF7002开发套件(DK)。这款低功耗Wi-Fi 6协同ICNordic Wi-Fi系列中的首款产品,提供无缝双频段(2.45GHz)连接。nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52® nRF53®系列多协议系统级芯片(SoC)和nRF9160™蜂窝物联网(LTE-M/NB-IoT)系统级封装(SiP)产品一起使用,并且同样可以配合非Nordic主机设备。这款DK可让开发人员轻松开启基于nRF7002的物联网项目。

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Wi-Fi 6为物联网应用(如智能家居产品、工业传感器、资产追踪器和可穿戴设备)带来多种巨大优势,包括提高电池供电Wi-Fi的电源效率,以及管理由数百台设备组成的大型物联网网络。

Nordic Semiconductor研发和战略部门首席技术官/执行副总裁Svein-Egil Nielsen表示:“nRF7002 Wi-Fi 6协同IC证明了Nordic Semiconductor在低功耗无线技术方面的领先地位。这款高度集成的灵活解决方案将会助力开发人员构建支持Wi-Fi 6的创新产品。在nRF7002 DK和获奖无数的nRF Connect SDK的大力支持下,同时结合Nordic业界一流的技术支持,我相信开发优秀的Wi-Fi产品从未变得如此简单。”

Matter智能家居标准完美配合

Nordic Semiconductor产品营销工程师Finn Boetius表示:“nRF7002经设计与Nordic的nRF52和nRF53系列一起工作,因而完美配合Matter标准。Matter是亚马逊、苹果、谷歌、Nordic、三星和其他数百家公司支持的智能家居标准。现在Nordic 推出nRF7002 IC和nRF7002 DK,可让开发人员轻松启动基于Matter和任何其他Wi-Fi协议的应用开发。” Matter使用Thread和Wi-Fi进行数据传输,并通过低功耗蓝牙进行调试。    

nRF7002为物联网带来了低功耗和安全的Wi-Fi,这款双频段IC符合基站(STA)、软接入点(AP)和Wi-Fi Direct运作要求,并满足IEEE 802.11b、a、g、n (“Wi-Fi 4”)、ac (“5”)和ax (“6”) Wi-Fi标准。该产品还能够实现与低功耗蓝牙、Thread和Zigbee的良好共存。nRF7002支持目标唤醒时间(TWT),这是关键的Wi-Fi 6省电功能,并可通过串行外设接口(SPI)或四路SPI(QSPI)与主机处理器连接。nRF7002提供单一空间流、20MHz通道带宽、64 QAM(MCS7)、OFDMA,以及高达86Mbps PHY吞吐量和BSS着色。

nRF7002不仅适用于普遍物联网应用和Matter,而且与Nordic的nRF9160 SiP和nRF Cloud Location服务一起使用时,更是实现基于SSID的低功耗Wi-Fi定位应用的理想选择。基于SSID的Wi-Fi定位服务能够在室内和Wi-Fi接入点密集的地方提供准确的定位,与基于GNSS或蜂窝的定位服务相辅相成。

nRF7002 DK支持低功耗Wi-Fi应用开发

Nordic Semiconductor在推出nRF7002的同时,还提供了用于这款Wi-Fi 6协同IC的开发套件nRF7002 DK。这款DK包含一个nRF7002 IC,并使用nRF5340多协议SoC作为主处理器。nRF5340嵌入了一个128MHz Arm Cortex-M33应用处理器和一个64MHz高效率网络处理器。该DK支持低功耗Wi-Fi应用开发,并实现了多项Wi-Fi 6功能,比如OFDMA、波束成型和TWT。该DK包括 Arduino连接器、两个可编程按钮、一个Wi-Fi双频段天线和一个低功耗蓝牙天线,以及电流测量引脚。

nRF Connect SDK支持nRF7002,连同DK一起,可以简化nRF7002设计项目的开发工作。nRF Connect SDK是Nordic的可扩展统一软件开发套件,用于构建基于该公司无线设备的产品。通过利用nRF7002 IC、nRF7002 DK和nRF Connect SDK,开发人员能够快速、轻松地将Wi-Fi连接功能添加到产品中,从而连接到互联网并通过Wi-Fi网络与其他设备进行通信。nRF Connect SDK包含有nRF7002 DK应用程序示例。

Nordic Semiconductor现在通过分销合作伙伴提供nRF7002协同IC和nRF7002 DK。

关于nRF7002

nRF7002

关于nRF7002 DK

nRF7002 DK

关于Wi-Fi

Nordic Wi-Fi

关于Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有1000多名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:www.nordicsemi.com/About-us

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芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从1月31日到2月2日,为期三天。

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Notus平台基于芯和半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术,为设计师提供了一种更加高效且自动的方式,满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程,包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应用。

除了Notus,芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级,以下是其中的部分亮点:

  • 2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis的仿真性能得到了进一步的提升。独有的三种仿真模式:速度优先、平衡、精确优先,进行了新的改进,以帮助用户实现最佳的精度-速度权衡。

  • 全波三维电磁场仿真工具Hermes,进一步改进了其自适应网格技术,以更快地收敛实现期望的精度。它提升了针对封装和PCB设计的编辑功能,例如过孔、走线和形状的编辑操作。 Hermes还支持板级天线的分析,配合强大的数据后处理功能可以显示查看远场和近场电磁仿真云图。

  • ChannelExpert基于图形化的电路仿真平台,为用户提供了快速、准确和简单的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各种SerDes和DDR标准的规范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道综合分析,包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。在新版本中,ChannelExpert集成了Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真功能,并且支持AMI建模和最新的DDR5标准。

  • 升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其它工具,包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert,进一步提高了易用性和用户体验,添加了更多内置的模板,以更轻松迅捷地实现S 参数、过孔、电缆、传输线的分析评估等。

登录芯和官网www.xpeedic.com了解更多产品信息。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

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  • 将成为全球最大的200mm 半导体工厂,采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。

  • 扩展至欧洲的碳化硅器件制造布局,将支持不断加速中的客户需求,同时也将支持公司在 2027 财年达成 40 亿美元的长期营收展望。

  • 将成为公司先前宣布的 65 亿美元全球产能扩张计划的重要组成部分。65 亿美元全球产能扩张计划还包括了 John Palmour 碳化硅制造中心(即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州的全球最大碳化硅晶体生长工厂)、已经落成的公司莫霍克工厂。

  • 采埃孚将向 Wolfspeed 进行重要投资,以支持项目建设。

  • 计划作为“欧洲共同利益重大项目(Important Project of Common European Interest, IPCEI)”微电子和通讯技术的组成部分,其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。

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全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.NYSE: WOLF于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。这将是 Wolfspeed 公司在欧洲的首座工厂,同时也将成为 Wolfspeed最先进的工厂,并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心,以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。这座 Wolfspeed 工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目(Important Project of Common European Interest, IPCEI)”微电子和通讯技术框架下的合作组成部分,其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。“欧洲共同利益重大项目”资金将用于支持该项目的技术开发和早期部署。同时,采埃孚也将与 Wolfspeed 达成战略合作,提供相当可观的投资以支持新工厂建设。

这座欧洲工厂,将与 2022 年 4 月开业的 200mm 莫霍克谷器件工厂、以及John Palmour 碳化硅制造中心(即目前正在建设中的位于美国北卡罗来纳州占地 445 英亩(180 公顷)碳化硅材料工厂。该材料工厂将提升公司现有材料产能 10 倍以上,其一期建设计划将于 2024 财年末完成)一道,成为 Wolfspeed 公司 65 亿美元产能扩张大计划的重要组成部分。

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:“我们不断地扩大半导体生产与创新的生态系统。这座新工厂对于 Wolfspeed 和我们的区域客户而言,都意味着向前迈出重要一大步。碳化硅器件能够带来更高的能源效率,在全球朝向可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。这座新工厂对于我们的产能扩充将起到关键作用,从而支持产能受限但又快速增长的产业,尤其是像整个电动汽车市场。在欧洲心脏地带建设一座工厂对于我们十分重要。这样可以更靠近我们非常多的客户与合作伙伴,从而促进下一代碳化硅技术领域的合作。”

新工厂位于德国萨尔州,其厂址前身为燃煤电厂,占地 35 英亩(14 公顷)。德国总理奥拉夫·朔尔茨(Olaf Scholz)莅临此次活动,并欢迎 Wolfspeed 的到来。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)、萨尔州州长安克·雷林格(Anke Rehlinger)同时出席。作为战略合作伙伴代表,采埃孚集团首席执行官柯皓哲博士(Dr. Holger Klein)、采埃孚集团董事斯蒂芬·冯·舒克曼(Stephan von Schuckmann)一并参与到此次宣布。Wolfspeed 同时宣布了与采埃孚达成战略合作。采埃孚将向 Wolfspeed 投资以及建设位于德国的碳化硅联合研发中心(在“欧洲共同利益重大项目 IPCEI”相同框架下的组成部分)。在获得欧盟委员会批准之后,工厂建设预计可于 2023 年上半年启动。

萨尔州州长安克·雷林格(Anke Rehlinger)表示:“该项目是传统工业区转型驱动的重要抓手并将提升就业。此外,它与欧洲重要的专业技术知识(know-how)相结合,将为欧洲绿色协议(European Green Deal)的执行作出贡献,以减少能源消耗与降低二氧化碳排放。我们对于 Wolfspeed 和我们地区在推进碳化硅半导体创新领域所将扮演的关键角色感到骄傲。”

该工厂将经过优化设计,采用开创性制造工艺,生产未来一代的碳化硅器件。这座新工厂还将采用创新性可持续发展措施,包括高百分比的循环水、降低的排放足迹等,将成为未来更可持续工厂的模范。当工厂全面运行时,将雇佣超过 600 名员工。

碳化硅功率器件的采用在众多市场快速增长,覆盖可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等众多领域。碳化硅可带来更小型、更轻量、更具经济效益的设计,并更高效率地实现能量转换,从而赋能不计其数的新型清洁能源应用。

关于Wolfspeed

引领碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术在全球市场的采用。我们为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed 产品家族包括了 SiC 材料、功率开关器件、射频器件,针对电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等多种应用。我们通过勤勉工作、合作以及对于创新的热情,开启更多可能。了解更多详情,敬请访问 www.wolfspeed.com Wolfspeed® Wolfspeed, Inc. 的注册商标。

英文原文与全文,敬请访问:

https://www.wolfspeed.com/company/news-events/news/wolfspeed-announces-plan-to-construct-worlds-largest-most-advanced-silicon-carbide-device-manufacturing-facility-in-saarland-germany/

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铠侠集团(Kioxia Group)首次在日本北上工厂和四日市工厂安装大规模太阳能发电系统,以提高可再生能源的使用率。新的太阳能发电系统安装在闪存制造设施的屋顶,将成为日本所有半导体工厂中规模领先的太阳能发电系统。1该太阳能发电系统总发电容量约为7.5兆瓦(MW),预计每年可为铠侠发电约7,600兆瓦时(MWh),每年减少二氧化碳排放量约3,200吨。凭借新的太阳能发电系统,铠侠将加速推进相关工作以应对气候变化,这也是集团管理战略的主要目标之一。

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北上工厂Fab1屋顶 (照片:美国商业资讯)

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四日市工厂Fab6(太阳能发电系统建设前)(照片:美国商业资讯)

铠侠北上工厂Fab1设施的太阳能发电系统已于最近开始运行,四日市工厂Fab6的系统将于今年6月开始运行。

铠侠集团设定的目标是2040财年100%使用可再生能源,包括太阳能发电。集团将继续积极应对气候变化,并致力于可持续发展,造福社会。

有关铠侠应对气候变化举措的更多信息,请访问以下网站:
https://www.kioxia-holdings.com/en-jp/sustainability/environment/climate.html

铠侠集团太阳能发电系统


北上(Fab1)

四日市(Fab6)

发电容量

约3,600千瓦

约3,900千瓦

预估每年发电量

约3,500兆瓦时

约4,100兆瓦时

每年减排二氧化碳

约1,600 吨

约1,600 吨

运营起始日期

2023年1月20日

定于2023年6月

这些发电系统将按照电力采购协议(PPA)模式进行运营和维护。2

1 依据铠侠的研究(截至2023年2月1日)
2太阳能发电设备归属PPA运营商。该运营商负责系统的安装和维护;提供必要场地的第三方(在本例中为铠侠)从运营商处购买现场产生的电力。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230131006201/en/

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• 继最近任命Steve Lucas担任首席执行官之后,Boomi又将Citrix前执行副总裁兼首席财务官Arlen Shenkman和SAP前企业营销总裁Alison Biggan纳入其优秀的执行领导团队
• Shenkman和Biggan在推动跨国公共云计算和企业软件技术公司的业务转型和世界级营销策略方面拥有超过25年的经验

智能连接和自动化领域的领导者Boomi™今天宣布,任命Citrix公司前执行副总裁(EVP)兼首席财务官(CFO) Arlen Shenkman为总裁兼首席财务官,并任命SAP公司前企业营销总裁Alison Biggan为首席营销官(CMO)。

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继最近任命Steve Lucas担任首席执行官之后,Boomi又将Citrix前执行副总裁兼首席财务官Arlen Shenkman和SAP前企业营销总裁Alison Biggan纳入其优秀的执行领导团队(图示:美国商业资讯)

Boomi首席执行官Steve Lucas表示:“Boomi认为,建立和维持联系不仅对商业至关重要,对我们人类也是如此。Arlen和Alison是企业软件领域的领导者。在我们继续履行让每个人都能够随时随地获得一切信息的使命之际,他们在业内一些最知名的品牌中取得的非凡业绩记录,再加上我们无与伦比的平台和创新,将引领Boomi达到前所未有的高度。”

Arlen Shenkman,总裁兼首席财务官

Arlen Shenkman是一位全球技术高管,在领导高增长业务、推动财务和资本管理战略和业务发展、孵化新的商业模式以及监督数十亿美元级公共企业软件公司的投资和并购方面拥有超过25年的经验。他曾担任Citrix Systems, Inc.的执行副总裁兼首席财务官,在加入Citrix之前,他在SAP公司担任过多个高管职务,包括执行副总裁兼业务发展和生态系统全球负责人、SAP北美公司(SAP最大的业务部门)首席财务官以及企业发展部全球负责人。他是SAP快速转型为云计算公司的主要设计师。

Shenkman拥有迈阿密大学法学院法学博士学位、天普大学福克斯商学院工商管理硕士学位以及乔治华盛顿大学政治学学士学位。他还完成了伦敦商学院的企业金融课程。他在Commvault [NASDAQ: CVLT]和AspenTech [NASDAQ: AZPN]的董事会任职,并担任宾夕法尼亚美术学院董事会的董事。

Alison Biggan,首席营销官

Biggan在领导企业软件高绩效团队方面拥有超过20年的经验,她在实现卓越营销方面有着广泛的记录。最近,Biggan在SAP担任企业营销总裁,领导SAP在全球的数字、品牌、活动、客户和合作伙伴营销团队,涉及整个SAP产品组合。在此之前,她领导产品和前端营销,担任这家全球营销组织的首席运营官,并且是SAP云计算转型不可或缺的一部分。作为一个成熟的领导者,Biggan通过收购Business Objects加入SAP。在加入SAP之前,她曾在Crystal Decisions、Business Objects和Sophos担任过营销领导职务。Biggan曾就读于不列颠哥伦比亚大学并拥有文学学士学位,同时还取得不列颠哥伦比亚技术学院的营销传播文凭。

这两项高管任命是紧随任命Steve Lucas担任首席执行官之后做出的。Lucas加入Boomi之前任职于iCIMS,带来了超过27年的领导和运营经验,曾领导和运营了一些全球最具创新性的企业软件公司。Lucas曾在Adobe、Marketo、SAP和Salesforce担任过高管职务。

作为一家业界领先的跨国软件即服务公司,Boomi拥有成员超过10万名且日益壮大的社区,拥有集成平台即服务领域首屈一指的全球系统集成商阵容之一。公司拥有一个由大约800家合作伙伴组成的全球网络,其中包括埃森哲、德勤、SAP、Snowflake,并与亚马逊网络服务、谷歌和微软等超大规模云服务提供商建立了合作关系。

Boomi作为美国发展最快和最具创新性的科技公司之一,最近入选德勤高科技高成长500强(Deloitte Technology Fast 500™)和《Inc.》5000强企业(Inc. 5000)榜单,最近入选Nucleus Research的“2023年值得关注的热门公司”名单。Boomi还获得了年度公司和产品创新两项国际史蒂夫奖(Stevie® Awards)、Globee®平台即服务金奖(Gold Globee® Award)、云服务技术Merit奖、2022年度云计算全球领导者Stratus奖(Stratus Award),并在《CRN合作伙伴计划指南》中获得了久负盛名的五星评级,该权威指南列出了通过IT渠道提供创新产品和灵活服务的行业领先技术供应商最值得关注的计划。另外,Boomi作为首选雇主荣获诸多奖项,包括入选《Inc》杂志最佳工作场所榜单。

其他资源

关于Boomi

Boomi致力于通过帮助每个人与世界万物建立连接,让世界更美好。作为基于云计算的集成平台即服务(iPaaS)先驱、如今全球软件即服务(SaaS)类别的领先公司,Boomi在集成平台供应商中拥有规模首屈一指的客户群,以及由大约 800家合作伙伴组成的全球网络,其中包括埃森哲、凯捷、德勤、SAP和Snowflake等。全球各大组织竞相选择Boomi屡获殊荣的平台来发现、管理和编排数据,同时将应用、流程和人员联系起来,以获得更好、更快的结果。如需了解更多信息,请访问http://www.boomi.com

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- 数字兴农

近日,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")、中粮信息科技有限公司(以下简称"中粮信科")、华为技术有限公司(以下简称"华为")在京举办了农粮行业生态创新实验室签约及揭牌仪式。三方宣布,将通过实验室共建的方式推动农业数字化良性发展,共同助力农粮食品产业的转型升级。

中粮集团信息化管理部总监赵玮、中粮信科总经理侯方东;软通动力董事长兼首席执行官刘天文、董事兼首席运营官车俊河;华为中国政企大企业系统部总经理王辉、大企业国资央企系统部部长范涛等领导共同出席并见证了揭牌仪式。

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签约及揭牌仪式上,中粮集团信息化管理部总监赵玮、软通动力董事长兼首席执行官刘天文、华为中国政企大企业系统部总经理王辉分别致辞,各方就围绕农粮行业生态创新实验室加速推进中粮集团数字化发展的前景表达了充分的信心,期冀用数字技术为农业创新做出更大贡献。

粮食和农业部门的创新对提高农业生产力、粮食产量、农民收入,以及提升粮食和营养安全至关重要。近年来,随着大数据、5G、区块链、AIoT 等技术的飞速发展,数字农业成为我国现代化和全面乡村振兴的重要推手。此次,围绕农粮行业生态创新实验室,中粮信科、软通动力、华为三方可充分发挥彼此的比较优势,以资源协同、合作共赢为出发点和着力点,基于中粮信科的行业能力,软通动力在农粮行业产品和项目能力深耕,以及华为的技术、人才优势,为农粮行业提供信息化产品和解决方案,共同助力农粮行业数字化升级。

同时,签约仪式上,三方明确提出将在农粮产业园数字化、畜牧产业链数字化、供应链数字化研发等多个业务维度展开深度合作,通过联合项目创新、定制化解决方案设计、产品及服务体系落地等共创方式解决农业行业的难点痛点,"多快好省"推动农业的全产业链数字化转型。

此次,软通动力与中粮信科、华为联合共建实验室,不仅对三方企业意义重大,更将促进农业现代化的发展,强化科技哺农、兴农、强农的力度,引领农业数字化走向新高度。未来,各方将在共享共赢的基础上,发挥各自优势资源,通过强强联合,共同探索和拓展新技术与农粮产业场景的结合,推动合作不断深化,加速新旧动能转换,为乡村振兴做出新的更大的贡献。

# 关于软通动力:

软通动力信息技术(集团)股份有限公司是中国领先的软件与信息技术服务商,致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业,企业数字化转型可信赖合作伙伴。凭借深厚的行业积累,公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户,其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。

# 关于中粮信科:

中粮信息科技有限公司是世界 500 强企业中粮集团有限公司(以下简称"中粮集团")的全资子公司。公司依托中粮集团的信息化建设实践,提供包括应用系统咨询与实施、物联网解决方案、大数据等各类专业技术服务和数字化解决方案,涵盖管理应用、业务应用、创新应用和运维服务等领域。以打造"数字中粮"助力中粮集团高质量发展为目标,旨在成为国家农粮行业数字化解决方案的提供者。

# 关于华为:

华为是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。华为打造了覆盖智慧城市、金融、能源、交通、制造等10余个行业的100多个场景化解决方案。华为云、智能IP网络、智简全光网、计算、数据中心、数据存储、5GtoB等产品和解决方案市场竞争力进一步提升,并通过多种优势产品组合满足客户差异化需求。截至2021年底,全球超过700个城市和267家财富500强企业选择华为作为数字化转型的合作伙伴。

稿源:美通社

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实现敏捷部署 推动AI应用高效落地

全球AI/AIoT蓬勃发展,边缘运算及边缘装置布建需求逐年攀升,市场调研机构预期2030年全球将有高达290亿只IoT边缘设备,并自2020年起创造11.6%的高年复合成长率。对面如此庞大的边缘装置量体,除了远程管理是个课题,更应思考如何更有效地进行装置部署,才能高效推动应用落地。宜鼎国际(Innodisk)领先全球推出全新InnoEx虚拟I/O扩充模块打造敏捷部署解决方案,透过虚拟I/O扩充技术的软硬件整合,帮助全球产业高效部署各式AI智能应用。

全球产业智能化已是大势所趋,面对随之而来的设备管理问题,宜鼎陆续推出了InnoAGEInnoAgentiCAP等具备带外管理、云端管理功能的软硬件解决方案。而针对庞杂的计算机系统、边缘装置串接,宜鼎更进一步提出敏捷部署解决方案,藉由工业I/O虚拟化软件技术(IIoVT)及InnoEx虚拟I/O扩充模块的软硬件整合,帮助企业有效控制计算机设备购置预算、解决剪不乱理还乱的复杂线路。就实际操作而言,只需在计算机系统安装虚拟I/O驱动,并连接网络线路,即可弹性扩充终端设备数量与距离,且不论是单纯的RJ45网络连接,亦或是以太网络区网架构,都能够无痛整合。

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宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清表示:宜鼎在Innodisk AI的架构下,持续挖掘客户痛点、满足市场缺口。InnoEx充分展现敏捷部署精神,不仅增加I/O扩充弹性、解决复杂线路、更能节省设备购置或是重新开发的成本。而这项全新的虚拟I/O扩充架构,不仅已在市场获得客户的高度期待,也可望取得国际专利认可。

就实际应用情境来看,散布全球的边缘设备势必得透过有线或无线架构与计算机系统链接,然而在机构开发趋向轻量、小型化的趋势下,已大幅压缩I/O扩充插槽空间,不论是外接显示器的HDMI插槽,或是外接智能镜头的USB接口都十分有限。在此情境下如欲赠加I/O扩充装置数量,往往只能重新设计主板,但既耗时又不符合经济效益,所幸可透过宜鼎所提供各式嵌入式扩充卡,加快产品上市时间、降低重新设计的成本。然而进一步观察市场,仍有一定比例的主板无法使用扩充卡来增加I/O扩充数量,因此,宜鼎全新推出虚拟I/O扩充解决方案,透过IIoVT及InnoEx的软硬整合,发挥像是多功能转接端口的功能,让外接装置能够获得弹性扩充。InnoEx不仅具备高度系统兼容性、不占用原先计算机系统上的I/O插槽、无须改动机构设计,更能整合到现有的网络架构,透过连网实现无边界I/O扩充。

InnoEx虚拟I/O扩充模块支持HDMI、USB等接口,亦将于2023年第二季推出Serial及CANbus版本,适合智能零售、智能影像辨识、数字显示及AGV智能搬运等应用场域,能够高效、敏捷地实现各式工业应用及先进AI智能应用。

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关于Innodisk宜鼎国际 

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据储存装置及内存模块市占第一的领导品牌[1],并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、运输、云端储存等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个企业量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

[1] 自2018年起,Garner全球市場調查報告中指出,宜鼎國際已連續五年蟬聯全球工業級SSD市場市占率排名第一。

稿源:美通社

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极海宣布推出具有高效CPU处理性能、增强型存储空间、以及丰富连接功能的APM32A系列车规级MCU,以有效满足汽车电子多样化通信与车身控制应用开发需求,可广泛应用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。

APM32A系列车规级MCU,拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线,共计6款产品,覆盖Arm® Cortex®-M0+/M3/M4内核, 进一步扩展了极海车规级MCU产品阵容。全系列新品已通过AEC-Q100 Grade1/Grade2车规认证,工作温度覆盖-40℃~125℃,符合车用芯片高可靠性、高工作温度范围等要求,有助于客户实现更稳定可靠的产品。

在汽车“四化”趋势影响下,下一代汽车电子架构的复杂度与集成性持续攀升,各域之间的安全、实时控制与通信是车规级MCU的关键任务。针对严苛的车用市场需求,极海旨在为汽车电子领域客户提供高性能、高可靠、高安全标准与设计理念的汽车芯片。

高性能APM32A407系列车规级MCU支持汽车高效运算需求

APM32A407系列车规级MCU,大容量、高性能、高安全,采用带有FPU计算单元的Arm® Cortex®-M4内核,提供优秀的计算性能与先进的系统中断响应;拥有超大存储空间,满足汽车实时高效运算需求;集成以太网、USB_OTG等多种通信接口与丰富的模拟外设,高度适用多样化的车身控制与连接开发应用设计需求,如车载导航、充电桩、车灯、车载仪表、车载充电器OBC等场景。

•  工作主频168MHz

•  Flash 1MB,SRAM 192+4KB

•  供电电压1.8V~3.6V

•  外设接口U(S)ARTx6、I2Cx3、CANx2、USB_OTGx3、DCIx1、ADCx3、DACx2

•  内置兼容IEEE-802.3-2002 的MAC

•  支持BN/SM3/SM4加密算法  

•  封装LQFP100/LQFP144

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主流型APM32A103系列车规级MCU助力扩展更多汽车应用场景

APM32A103系列车规级MCU,高集成度、低功耗、高可靠性,采用 Arm® Cortex®-M3内核,带有FPU浮点运算单元与CRC计算单元;除常规外设,支持汽车LIN与CAN通信接口。APM32A103凭借丰富的接口功能、灵活的配置模式,适用于多种不同车用场景,实现设计全面优化升级,为广大工程师提供优异的开发体验。适用于倒车雷达、车身域控制器、BMS电池管理、中控显示系统、电尾门、氛围灯等领域。

•  最高工作主频120MHz

•  Flash高达512KB,SRAM高达128KB

•  供电电压2.0V~3.6V

•  集成EMMC控制器(支持CF卡/SRAM/PSRAM/NOR以及NAND存储器)

• 外设接口U(S)ARTx5、I2Cx2、CANx2、USBDx1、ADCx3、DACx2

•  封装LQFP48/LQFP64/LQFP100

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高性价比APM32A091系列车规级MCU为复杂汽车应用提供更多选择

APM32A091系列车规级MCU ,低成本、低功耗、高集成度,采用Arm® Cortex®-M0+内核;内置 2 个快速可编程模拟比较器,新增HDMI CEC以及18个TSC电容传感通道,用户无需增加专用触摸芯片,可用于接近、触键、线性或旋转传感器,精准识别汽车使用场景中的触摸输入指令。适用于EDR、车载影音设备、汽车诊断仪、升窗器等场景。

•  工作主频48MHz

•  Flash 256KB,SRAM 32KB

•  供电电压2.0V~3.6V

•  外设接口USARTx8、I2Cx2、CANx1、HDMI CECx1、ADCx1、DACx1

•  USART增强支持主同步 SPI 和调制解调控制

•  封装LQFP64

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第一代APM32A系列车规级MCU的推出,标志着极海在汽车行业已实现从单点突破到系统布局,且前期已在多个项目中量产验证。极海下一代符合ISO 26262功能安全标准的G32A系列车规级MCU也在规划中,有望今年面市。APM32A系列车规级MCU新品索样可联系各办事处销售。

来源:Geehy极海半导体

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