纳芯微今日宣布推出基于CMOS-MEMS的相对湿度（RH）和温度传感器NSHT30。NSHT30在单芯片上集成了一个完整的传感器系统，包括电容式的相对湿度传感器、COMS温度传感器和信号处理器以及I²C数字通信接口，采用2.5mm×2.5mm×0.9mm的DFN和LGA封装。其I²C接口的通信方式、极小的封装和低功耗特性使得NSHT30可以更广泛地集成到各种应用中。

从汽车智能化到智能家居，系统越来越依靠对周围环境的判断做出决策，利用可快速响应的高精度传感器产品来捕获必要信息，从而在各种终端设备中实现实时控制和自主操作。纳芯微的高可靠性、高精度和低功耗的温湿度传感器NSHT30可以帮助实现更高效和更稳定的系统。

无论是汽车智能座舱的智能除雾，还是延长生鲜产品在运输和存储期间的寿命，抑或是控制室内空气的湿度和质量，以及医疗设备对于气体湿度的要求，越来越多的场景需要采用相对湿度传感器来测量环境中的水蒸气，来提供一个更可靠、更安全、更舒适的环境。

生鲜冷链

冰箱保鲜

智慧农业

环境湿度控制

车载除雾

此外，NSHT30的I²C接口具有两个独特的、可选择的I²C地址，通信速度高达1 MHz，2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围，使NSHT30在各种应用环境中更加兼容。同时具有可编程的中断阈值，可以提供警报和系统唤醒，而不需要微控制器来持续监控系统。

NSHT30的性能参数：

● 相对湿度（RH）传感器

● 工作范围：0%~100%

● 精度：±3%（典型值）

● 温度传感器：

● 工作温度范围：-40℃~125℃

● 精度：±0.3℃（典型值）

● 相对湿度和温度补偿的数字输出

● 宽电源电压范围：2.0 V ~ 5.5 V

● I²C数字接口，通信速度高达1 MHz

● 两个可选地址

● 带有CRC校验的数据保护

● 低功耗：平均电流2.5μA

● 8-Pin LGA 封装和DFN封装可选

免费送样：

NSHT30目前可提供样品，如需申请样片或订购可邮件至 sales@novosns.com，更多信息敬请访问www.novosns.com。

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。 自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com

作者： Maurice O’Brien，战略营销经理

以太网APL（高级物理层）详细说明以太网通信在过程工业的传感器和执行器中应用的相关信息，并将根据IEC标准发布。它以2019年11月7日批准的新10BASE-T1L (IEEE802.3cg-2019)以太网物理层标准为基础，指定在危险场所实施和使用的防爆方法。领先的过程自动化公司在PROFIBUS and PROFINET International (PI)、ODVA, Inc.和FieldComm Group®标准框架下共同努力，使以太网APL能够跨工业以太网协议使用，并加速其部署。

以太网APL为何非常重要？以太网APL将通过实现高带宽，以及与现场设备建立无缝的以太网连接来改变过程自动化领域。它解决了至今为止一直限制现场使用以太网的挑战。这些挑战包括功率、带宽、布线、距离以及在危险场所的使用。通过针对棕地升级和新绿地安装解决这些相关挑战，以太网APL将有助于获得以前无法获取的新见解，例如将过程变量、辅助参数、资产运行状况反馈信息组合在一起，并将它们无缝传送给控制层。这些新的见解将通过从现场到云的融合以太网网络（请参见图1），让数据分析、运营见解和生产力提高成为可能。

图1.在过程自动化中使用以太网APL，实现无缝以太网连接。

在过程自动化应用中，要实现用以太网APL取代4 mA至20 mA器件或现场总线通信（Foundation Fieldbus或PROFIBUS Pa）的目标，需要向传感器和执行器同时提供电力和数据。在过程自动化应用领域，现场级器件和控制系统之间的距离对于现有工业以太网物理层技术一直是个巨大挑战，该技术通常要求电缆长度限制在100 m以内。而过程自动化应用需要长达1 km的距离，并且需要适合0区（本质安全）应用的低功耗现场器件，性能稳定可靠，因此过程自动化需要一种能够实现以太网物理层技术的新方法。这种新方法就是以太网APL。

以太网APL以全双工、直流平衡、点对点通信方案的10BASE-T1L物理层功能为基础，在7.5 MBd符号速率和4B3T编码下采用PAM 3调制。它支持两种幅度模式：长达1000 m电缆时，峰值为2.4 V；较短距离下峰值为1.0 V。1.0 V峰值幅度模式意味着，这项新的物理层技术也可在防爆系统(Ex)环境中使用，并满足严格的最大能源限制要求。10BASE-T1L支持利用双绞线技术实现长距离传输，并通过单条屏蔽双绞线同时传输电力和数据。

在为现场设备供电方面，以太网APL可以在0区应用中提供最高500 mW，而如今的4 mA至20 mA系统只能提供约36 mW。在非本质安全应用中，根据所用电缆的不同，功率可高达60 W。由于网络边缘提供更高的功率，因此可使用具有增强特性和功能的新现场器件，而4 mA至20 mA器件存在功率限制，现场总线也不再适用。例如，现在利用额外的功率，可实现更高的测量性能，增强边缘的数据处理能力。这将发掘有关过程变量的宝贵见解，过程变量现在可以通过在现场级器件（现场资产）上运行的Web服务器访问，最终推动过程流和资产管理的改进和优化。

要利用包含这些宝贵新见解的丰富数据集，需要更高带宽的通信链路，将这些新现场器件的数据集跨越过程安装设备传输至工厂级基础设施或云端进行处理。以太网APL无需耗电量大的复杂网关，可跨越信息技术(IT)和操作技术(OT)域实现融合以太网网络。通过此融合网络，可简化安装和器件更换，加快网络调试和配置。最终将加快软件更新，简化根本原因分析和现场级器件维护。

以太网APL解决方案的优势

通过基于以太网APL进行融合，不再需要耗电量大、成本高昂且复杂的网关。从而可以从极为分散的现场总线基础设施实现过渡，这些分散的基础设施创建了一些数据岛，对访问现场级器件内部数据造成了限制。通过移除这些网关，显著降低了这些传统设备的安装成本和复杂性，并消除了其所创建的数据岛。

迄今为止，过程自动化应用一直使用表1所示的传统通信标准，而新的10BASET1L以太网标准克服了传统标准的多个局限性。10BASE-T1L有望重复使用现有已安装电缆，通过基于10BASE-T1L物理层的以太网APL，为过程自动化安装的棕地升级创造了机会。

表1.采用HART®的4 mA至20 mA、现场总线、10BASE-T1L 通信技术比较

要与支持以太网APL的器件进行通信，需要具有集成介质访问控制(MAC)的主机处理器或具有10BASE-T1L端口的交换机（参见图2）。

图2.具有10BASE-T1L PHY的以太网APL现场级器件数据连接。

以太网APL布线和网络拓扑

10BASE-T1L标准未定义特定的传输介质（电缆），而是定义了通道模型（回波损耗和插入损耗要求）。该通道模型非常适合目前用于PROFIBUS PA和Foundation Fieldbus的A型现场总线电缆；因此某些已安装的4 mA至20 mA电缆可以与以太网APL一起重复使用。与更复杂的布线相比，单条双绞线布线的优点是成本更低，尺寸更小，安装更方便。

图3显示以太网APL的建议网络拓扑，称为干线和支线网络拓扑。干线电缆可长达1 km，其PHY峰值幅度为2.4 V，位于1区、2分区。支线电缆可长达200 m，其PHY峰值幅度为1.0 V，位于0区、1分区。电源交换机位于控制级，提供以太网交换机功能，并向电缆供电（通过数据线）。现场交换机位于危险区域的现场层级，由电缆供电。现场交换机提供以太网交换机功能，将支线电缆上的现场级器件连接到干线电缆，并向现场级器件供电。

在一条干线电缆上连接多个场交换机，可让更多的现场级器件连接到网络。

图3.使用以太网APL和10BASE-T1L的未来边缘到云无缝连接技术。

新以太网APL器件，创造新的机会

以太网APL将有助于实现向现场到云无缝连接过程自动化安装的过渡，包括食品和饮料、制药、石油和天然气安装设施的危险场所。由于提供了更多可用功率，因而能够支持具有增强特性和功能的新型以太网APL现场器件。这些新器件将利用强大的数据分析功能来解锁丰富的数据集，用于实施云计算，并利用可行的见解来推动实施过程自动化。现在为过程行业推出新业务模型也将成为可能，以提供更复杂的过程制造流程，并通过目前获得的更多新见解创造更大价值。

有关ADI公司Chronous™以太网解决方案组合及其如何加速转变为现实世界工业以太网网络的更多信息，请访问analog.com/chronous。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元，全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户，ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，请访问www.analog.com/cn。

关于作者

Maurice O’ Brien是ADI公司工业连接部门的产品营销经理。他负责为工业应用提供工业以太网连接解决方案支持的策略。在此之前，Maurice在ADI公司的电源管理应用和营销领域工作了15年。他拥有爱尔兰利默里克大学的电子工程学士学位。联系方式：maurice.obrien@analog.com。

全新产品系列包括快速开关MOSFET和半桥功率集成模块，具备领先行业的每开关超低导通电阻Rds(on)，采用行业标准封装

智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。

该产品组合还包括采用半桥功率集成模块（PIMs）的新型EliteSiC M3S器件，具有领先业界的超低Rds（on），采用标准F2封装。这些模块非常适用于工业应用DC-AC、AC-DC和DC-DC大功率转换阶段。它们提供更高的集成度，采用优化的直接键合铜设计，实现了并联开关之间的平衡电流共享和热分布。这些PIM旨在提供高功率密度，适用于能源基础设施、电动汽车直流快速充电和不间断电源（UPS）。

安森美高级副总裁兼先进电源分部总经理Asif Jakwani说：“安森美最新一代汽车和工业EliteSiC M3S产品将助力设计人员减小其应用占位和降低系统散热要求。这有助于设计人员开发出能效更高、功率密度更大的高功率转换器。”

车规级1200 V EliteSiC MOSFET专用于高达22 kW的大功率OBC和高压至低压的DC-DC转换器。M3S技术专为高速开关应用而开发，具有领先同类产品的开关损耗品质因数。

关于安森美（onsemi）

安森美（onsemi, 纳斯达克股票代号：ON）正推动颠覆性创新，帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场，正加速推动大趋势的变革，包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术，以解决全球最复杂的挑战，引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强，也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息，请访问：http://www.onsemi.cn。

本文作者：Rohit Badlaney, IBM 云计算产业平台业务总经理

在全球范围内，AI的采用正在稳步增长。最近，我们看到"性能密集型计算即服务"（Performance-intensive computing-as-a-service，PICaaS）开始更多地支持基础模型工作负载。基础模型意味着企业的AI开发和扩展出现了巨大变化，但很少有企业拥有构建或利用基础模型所需的技能和基础设施。结合我们的AI能力、云计算技术以及行业专长，IBM致力于将基础模型的强大功能带给企业客户，帮助他们优化业务成果，以负责任的方式借助AI进行数字化转型。

性能密集型计算：IBM的成功路线图

IBM研究院（IBM Research）正将性能密集型计算解决方案应用于基础模型的训练和任务执行。最近，我们将Vela引入了IBM的研发团队，并得到了英伟达等行业领军企业的支持。Vela是IBM首款基于AI优化、云原生并部署在IBM Cloud上的超级计算机，其设计初衷是实现按需扩展，并将类似的基础设施部署在IBM Cloud的数据中心。Vela已成为IBM AI研发团队的首选环境，服务于IBM在基础模型方面的研发工作，以及与合作伙伴共同执行的多种模型训练。

Vela借助IBM Cloud来满足其GPU需求，有望加速科学、健康、制造业等领域的各种现实问题的解决。例如，IBM最近基于Vela实现了对watsonx.ai地理空间模型的训练（注：IBM watsonx.ai是IBM最新推出的下一代企业级AI开发平台，用于训练、测试、调整和部署基于基础模型的机器学习和生成式AI 等功能）。该watsonx.ai模型由IBM与美国航天局（NASA）合作开发，旨在将卫星数据转换为洪水、火灾等气象和气候变化的高分辨率地图，作为相关研究和监测的重要补充。

随着Vela的成功部署，IBM正在聚焦企业级AI的未来，为基于GPU的计算能力和GPU加速的watsonx服务带给更多客户。就在今年的Think大会期间，IBM发布了数款基于IBM Cloud并搭载英伟达GPU产品的GPU解决方案，旨在打造创新的GPU基础设施，实现企业工作负载中的基础模型训练，并通过watsonx服务支持企业级基础模型。IBM的GPU产品可用于多种工作负载，包括分析、训练和服务大型语言模型（Large Language Models，LLMs）。在今年晚些时候，IBM将在IBM Cloud上以"即服务"的方式交付全栈高性能、灵活、AI优化的基础设施，用于训练和服务于基础模型。这一全栈式路径旨在为企业级基础模型的构建提供一站式支持，包括软件、中间件和基础设施。

携手共创，帮助客户提高创新速度

近年来，市场对"性能密集型计算即服务"的兴趣持续增长。然而，许多企业仍受困于与基础模型相关的成本、性能需求和可扩展性等问题。这就是为什么我们推出端到端的性能密集型计算即服务解决方案，并部署在兼具客户所需的弹性、性能和安全性的基础设施上，尤其适用于受监管行业的客户（如金融服务）。

这一切都离不开与技术伙伴们的协作。比如，我们在该解决方案中使用了PyTorch，这是一个用于构建深度学习模型的机器学习框架。得益于和Ray.io（一个开源的统一计算框架）的合作，IBM研究院简化了AI工作流程的数据预处理和后处理，包括数据清洗，以及简化模型训练后的模型适应和验证。

加速各行业客户的AI应用

IBM针对AI应用开发的基础模型解决方案将帮助全球各地和各行业的企业，包括受到严格监管的行业，改善业务成果，从而更好地满足客户需求。例如：

• 金融服务：金融服务机构拥有大量与客户互动的数据。他们可以使用这些数据来调校基础模型，提供更好的客户体验，并识别交易欺诈。基础模型还可以将历史数据用于改善运营和合规。IBM Cloud for Financial Services旨在帮助受监管行业管理数据隐私、安全性、弹性及合规在内的复杂需求。IBM的GPU基础设施可以帮助金融机构更快地处理复杂交易，并通过基础模型为其客户提供风险规避应用。

• 制造业：人工智能可以对制造业产生积极影响，比如改善交货时间和质量检验。制造业企业可以借助IBM的基础模型解决方案，加快产品上市时间和更快速的创新，这对于保持供应链运营的竞争力至关重要。

了解更多

IBM最新发布的watsonx平台包括上述基于IBM Cloud的GPU解决方案。如需了解更多详情，请点击此处。

有关IBM未来方向和意图的声明可随时更改或撤回，恕不另行通知。

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商，帮助超过 175 个国家和地区的客户，从其拥有的数据中获取商业洞察，简化业务流程，降低成本，并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息，请访问：https://www.ibm.com/cn-zh  

稿源：美通社