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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款产品具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今天开始出货。

XPQR3004PB_1200_628.jpg

东芝:采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET支持车载设备对更大电流的需求。(图示:美国商业资讯)

近年来,随着车辆向电动汽车过渡,产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装,支持大电流,具备低导通电阻和高散热性能。产品未采用内部接线柱[1]结构,通过引入一个铜夹片将源极连接件和外部引脚一体化。源极引脚采用多针结构,与现有的TO-220SM(W)封装相比,封装电阻下降大约30%,从而将XPQR3004PB的漏极额定电流(DC)提高到400A,是当前产品的1.6倍[2]。厚铜框的应用使XPQR3004PB内的沟道到外壳热阻降低到当前产品的50%[2]。这些特性有利于支持更大的电流,并降低车载设备的损耗。

凭借新型封装技术,新产品可简化散热设计,减少半导体继电器和一体化起动发电机的变频器等需要大电流的应用所需的MOSFET数量,进而有助于缩小设备尺寸。当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时,东芝支持这两款新品分组出货[3],即按栅极阈值电压对产品分组。这样可以确保设计方案采用同一组别的产品,从而减少特性偏差。

因为车载设备可能工作在各种温度环境下,所以表面贴装的焊点可靠性是一个需要考虑的关键因素。新品采用鸥翼式引脚来降低贴装应力,提高了焊点可靠性。

注:
[1] 锡焊连接
[2] 当前产品:采用TO-220SM(W) 封装的“TKR74F04PB”
[3] 东芝提供分组出货,每卷产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联系东芝销售代表了解更多信息。

应用

  • 车载设备:变频器、半导体继电器、负载开关、电机驱动器等。

特性

  • 新封装L-TOGLTM

  • 高额定漏极电流:
    XPQR3004PB:ID=400A
    XPQ1R004PB:ID=200A

  • AEC-Q101认证

  • 低导通电阻:
    XPQR3004PB:RDS(ON)=0.23mΩ(典型值)@VGS=10V
    XPQ1R004PB:RDS(ON)=0.8mΩ(典型值)@VGS=10V

主要规格


(Ta=25°C,除非另有说明)

器件型号

极性

绝对最大额定值

漏极-源极

导通电阻

RDS(ON)最大值(mΩ)

沟道到外壳热阻

Zth(ch-c)

最大值

@Tc=25°C

(℃/W)

封装

系列

样品查询 和库存

漏极-源极电压

VDSS

(V)

漏极电流

(DC)

ID

(A)

漏极电流

(脉冲)

IDP

(A)

通道温度

Tch

(°C)

VGS=6V

VGS=10V

XPQR3004PB

N-沟道

40

400

1200

175

0.47

0.30

0.2

L-TOGLTM

U-MOSIX-H

在线购买

XPQ1R004PB

N-沟道

40

200

600

175

1.8

1.0

0.65

L-TOGLTM

U-MOSIX-H

在线购买

如需了解有关新产品的更多信息,请访问:
XPQR3004PB
XPQ1R004PB

如需了解新产品相关内容的更多信息,请访问以下链接。

请点击下面的链接,了解更多关于东芝车载MOSFET的信息。

车载MOSFET

要在网上经销商处查询新产品的库存情况,请访问:XPQR3004PB
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XPQ1R004PB
在线购买

* L-TOGL™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。
* 其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 

* 本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在发布之日为最新信息。之后如有变更,恕不另行通知。 

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。 

公司在全球各地的2.3万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过8,500亿日元(75亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息,请访问:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20230130005234/en/

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  • 第四季度净营收44.2亿美元; 毛利率47.5%;营业利润率29.1%; 净利润12.5亿美元

  • 全年净营收161.3亿美元; 毛利率47.3%;营业利润率27.5%; 净利润39.6亿美元

  • 业务展望(中位数): 第一季度净收入42.0亿美元;毛利率48.0%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年12月31日的第四季度财报。

意法半导体第四季度净营收44.2亿美元,毛利率47.5%,营业利润率29.1%,净利润12.5亿美元,每股摊薄收益1.32美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第四季度业绩时表示:

  • 第四季度,意法半导体营收和毛利率均高于业绩指引的中位数。

  • “2022全年营收增长26.4%,达到161.3亿美元,这一成绩归功于汽车和工业市场的强劲需求,以及进行中的客户项目。营业利润率从去年的19.0% 增长到27.5%,净利润增长一倍,达到39.6亿美元。资本支出35.2亿美元,自由现金流15.9亿美元。

  • 展望2023,意法半导体预计第一季度净营收中位数达到42.0亿美元,同比增长约18.5%,环比下降约5.1%。毛利率预计约48.0%。

  • “2023年,资本支出预计约40.0亿美元,主要用于提高12寸晶圆产能,以及碳化硅芯片和衬底的产能。

  • 基于强劲的客户需求和我们的产能提升,我们目标2023全年营收在168亿美元至178亿美元左右。”  

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2022年第4季度

2022年第3季度

2021年第4季度

环比

同比

净营收

$4,424

$4,321

$3,556

2.4%

24.4%

毛利润

$2,102

$2,059

$1,609

2.1%

30.7%

毛利率

47.5%

47.6%

45.2%

-10个基点

230个基点

营业利润

$1,287

$1,272

$885

1.2%

45.4%

营业利润率

29.1%

29.4%

24.9%

-30个基点

420个基点

净利润(a)

$1,248

$1,099

$750

13.5%

66.4%

每股摊薄收益(b)

$1.32

$1.16

$0.82

13.8%

61.0%


(a)
在美国GAAP财务报告指引修订版于 2022 年 1 月 1 日生效后,2022 年第三、四季度净营收不含与可转换债券相关的虚拟权益。上期财务报表尚未修订。

(b)2022 年第三、四季度摊薄后每股收益包括美国新的GAAP报告指引于2022年1月1日生效后,未偿可转换债务对净利润的全部摊薄影响。上期财务报表尚未修订。

年度财务汇总(美国通用会计准则)

(单位:百万美元,每股收益除外)

2022全年

2021全年

同比

净营收

$16,128

$12,761

26.4%

毛利润

$7,635

$5,326

43.4%

毛利率

47.3%

41.7%

560个基点

营业利润

$4,439

$2,419

83.5%

营业利润率

27.5%

19.0%

850个基点

净利润(a)

$3,960

$2,000

+98.0%

每股摊薄收益(b)

$4.19

$2.16

+94.0%

(a)在美国GAAP财务报告指南修订版于 2022 年 1 月 1 日生效后,2022 年第三季度、四季度的净营收不含与可转换债券相关的虚拟权益。上期财务报表尚未修订。

(b)2022 全年摊薄后每股收益包括美国新的GAAP报告指引于2022年1月1日生效后,未偿可转换债务对净利润的全部摊薄影响。上期财务报表尚未修订。

2022年第四季度总结回顾

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2022年第4季度

2022年第3季度

2021年第4季度

环比

同比

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

1,696

1,563

1,226

8.5%

38.4%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) (a)

1,339

1,380

1,251

-3.0%

7.0%

微控制器和数字IC产品部(MDG) (a)

1,383

1,374

1,071

0.7%

29.1%

其它

6

4

8

-

-

净营收总计

4,424

4,321

3,556

2.4%

24.4%

(a)自 2022 年 7 月 1 日起,低功率射频业务部门从 AMS(模拟器件子业务部)转入 MDG(微控制器和存储器子业务部)。前期数字做相应的调整。

净营收总计44.2亿美元,同比增长24.4%。与去年同期相比,除模拟和MEMS子业务外,公司所有产品部门都实现净销售额同比增长。OEM和代理渠道的收入同比分别增长26.8%和19.5%。第四季度净营收环比提高2.4%,比公司业绩指引的中位数高60个基点。ADG和MDG两个产品部实现净营收环比增长,AMS产品部净营收有所下滑。

毛利润总计21.0亿美元,同比增长30.7%。虽然制造输入成本的通胀抵消了部分增幅,毛利率仍达到 47.5%,比公司指引的中位数高 20 个基点,同比增长 230 个基点,主要增长因·素为有利的价格、改进的产品组合、汇率的正面影响、以及套期保值净额的影响等。

营业利润提高了 45.4%,达到12.9亿美元而去年同期为8.85亿美元。公司的营业利润率同比增长420个基点,营业利润占净营收29.1%,对比2021年第四季度为24.9%。

产品部门财务业绩同比:

汽车产品和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车产品和功率分立器件的销售收入增长

  • 营业利润增长117.9%,总计4.702亿美元。营业利润率27.7%,对比去年同期为17.6%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

  • 影像产品销售收入增长;模拟和MEMS产品下降

  • 营业利润增长2.4%,总计3.456亿美元。营业利润率25.8%,去年同期27.0%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器和射频通信产品的收入增长

  • 营业利润增长56.6%,总计4.953亿美元。营业利润率35.8%,去年同期29.5%

净利润 增至 12.5 亿美元,其中包括 1.41 亿美元的一次性非现金所得税收减免,去年同期净利润 7.5 亿美元;摊薄后每股收益增至 1.32 美元,去年同期为 0.82 美元。

现金流量和资产负债表摘要

过去12个月

(单位:百万美元)

2022年第4季度

2022年第3季度

2021年第4季度

2022年第4季度

2021年第4季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

1,550

1,651

881

5,202

3,060

+70.0%

(*)自由现金流(非美国通用会计准则)

603

676

314

1,591

1,120

+42.1%

2022年第四季度资本性支出(不含资产销售收入)9.20亿美元,全年35.2亿美元;去年同期5.48亿美元,全年18.3亿美元。

第四季度末库存为25.8亿美元,高于去年同期的19.7亿美元。季末库存周转天数为101天,去年同期为91天.

2022 年第四季度经营活动产生的现金净额为 15.5 亿美元,全年52 亿美元,增长 70.0% ,占总营收32.3%。

第四季度和全年的自由现金流(非美国通用会计准则)分别为 6.03 亿美元和 15.9 亿美元,而去年同期分别为 3.14 亿美元和 11.2 亿美元。

第四季度,公司向股东支付现金股息5400万美元,并按照以前宣布的股票回购计划,完成了8700万美元的股票回购操作。

截至 2022 年 12 月 31 日,意法半导体的净财务状况(非美国通用会计准则)为 18 亿美元,2022 年 10 月 1 日为 14.6 亿美元;总流动资产为 45.2 亿美元,总财务负债为 27.2 亿美元。

业务展望

2023年第一季度公司指引目标(中位数):

  • 净营收预计42.0亿美元,环比下降约5.1%,上下浮动350个基点;

  • 毛利率约为48.0%,上下浮动200个基点;

  • 本前瞻假设2023年第一季度美元对欧元汇率大约1.06美元 = 1.00欧元,包括当前套期保值合同的影响

  • 第一季度封账日为2023年4月1日。

使用补充性非美国通用会计准则财务信息

本新闻稿包含起到补充说明作用的非美国通用会计准则财务信息。

读者务必注意,这些会计计量结果未经审计,未按照美国通用会计准则编制,不应视为等同美国通用会计准则的财会指标。此外,此类非美国通用会计准则财会指标不得与其他公司的名称相似的信息对比。为了弥补这些限制,不应孤立地解读这些补充性非美国通用会计准则财务信息,而应结合我司根据美国通用会计准则编制的合并财务报表理解。

请参阅本新闻稿附录中的非美国通用会计准则的财会指标与美国通用会计准则财会指标调节表。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是根据管理层当前的观点和假设做出的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)前瞻性陈述是以已知和未知的风险和不确定性趋势为前提条件,包含已知和未知的风险和不确定趋势这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异

全球贸易政策的变化,包括使用和扩大关税和贸易壁垒,这可能会影响宏观经济环境,并对我们产品的需求产生不利影响;

不确定的宏观经济和行业趋势(例如,通货膨胀和供应链波动),这可能会影响产能和终端市场的产品需求;

客户需求与需求预测不符

在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力;

宏观经济或地区事件、军事冲突(包括俄乌军事冲突)、社会动荡、劳工行动或恐怖活动引起在我公司或客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治环境或基础设施状况发生变化;

可能会影响我们执行政府投资的研发计划和/或实现研发制造计划目标的意外事件或情况;

围绕英国退欧的法律、政治和经济不确定性可能长时间造成国际市场不稳定和货币汇率波动,并可能对商业活动、政治稳定和经济状况产生不利影响,尽管我们在英国没有重大业务,迄今为止,英国脱欧未对我们的基础业务产生任何重大影响,但是我们无法预测其未来影响;

我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少采购;

我们的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量;

我们运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的可得性和成本(包括通货膨胀导致的成本增加);

我们的 IT 系统的功能和性能,这些系统受到网络安全威胁并支持我们的关键运营活动,包括制造、财务和销售;以及对我们或我们的客户或供应商的 IT 系统的任何破坏;

我们的员工、客户或其他第三方的个人数据被盗、丢失或滥用,以及违反全球和当地隐私法规,包括欧盟的《通用数据保护条例》(“GDPR”)

我们的竞争对手或其他第三方的知识产权主张的影响,以及我们以合理的条款条件获得所需许可的能力;

税收规则的变化、新立法或修订立法、税务审计结果或国际税务条约的变化,可能影响我们的经营业绩,以及我们的税收抵免、退税、减税和准备金的准确测算能力,以及递延所得税资产实现能力,最终导致我们的整体税务状况发生变化;

外汇市场的变化,尤其是美元对我们营业活动所用的欧元等主要货币的汇率;

正在进行的诉讼的结果,以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响;

因疫情或无法交货而发生的产品责任索赔或保修索赔,或与我们的产品有关的其他索赔,或客户召回产品包含我们的芯片;

在我公司、客户或供应商经营所在地区发生的自然灾害,例如,恶劣天气、地震、海啸、火山爆发,或其他自然现象、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行性传染病(例如,新冠肺炎疫情);

加强的行业监管,包括与气候变化和可持续性有关的监管,以及与我们到 2027 年实现碳中和的承诺相关事宜;

由于传染病或全球流行性传染病(例如,新冠肺炎疫情)、远程工作安排以及社交和专业互动的相应限制,可能导致重要员工流失以及可能无法招聘和留住合格员工;

新冠肺炎全球爆发的持续时间和严重程度可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响,也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响;

我们的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化;

加快推进新计划的能力,推进能否成功可能受到我们无法控制的因素影响,包括关键的第三方组件的可用性和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性趋势的影响,可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述存在重大差异或完全相反。某些前瞻性陈述是可以通过前瞻性术语来识别的,例如,“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语,或通过对战略、计划或意图的讨论。

关于上述风险因素,在2022 年 2 月 24 日报备SEC证券会的截至 2021 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中,我们在 “Item 3. Key Information — Risk Factors”列出并详细论述了有些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果存在重大差异。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述,反映后续事件或情况

我们在报备证券交易委员会文件的“Item 3. Key Information — Risk Factors”中不定期提示上述风险或其他风险或不确定性趋势,这些因素的不利变化可能对我们的业务和/或财务状况产生重大负面影响

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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佛山村田五矿精密材料有限公司(位于广东省佛山市),计划到2030年为止,以实现100%绿色电力生产为目标,从2023年开始按比率与华电广东能源销售有限公司签订了绿色电力购买合同,特此公知。村田制作所集团为了实现RE100,致力于集团整体事业活动中绿色电力的使用。

1.png

近年来,由于全球变暖引起的海平面、气温上升、异常气象的发生等问题已成为重要的社会课题。为了解决这样的社会课题,在企业层面以可再生能源为首的气候变化对策,对实现可持续发展的社会是很重要的。

为推进绿色电力使用,从2023年1月开始与华电广东能源销售有限公司合作,购买绿色电力用于第二生产楼绿色电力切换。今后,佛山村田五矿精密材料有限公司以实现中国的“3060”*1为目标,计划将现在的30%的绿色电力利用率至2030年实现100%。另外,从2016开始已致力于太阳能发电板的设置,目前覆盖率达工厂屋顶面积的77%。

*1中国政府在2020年9月的联合国大会上宣布“到2030年CO2排放达到顶峰,争取到2060年实现碳中和(排放实质为零)”

太阳能电池板的概要

开始时间

2016年开始使用

发电利用

本公司使用

安装数量設置枚数

7,004块

太阳能发电容量

1936kw

年度发电

约150万kwh

年度CO₂削减量

989t

*设备由第三方投资

佛山村田五矿精密材料有限公司
佛山村田五矿精密材料有限公司是一家由日本村田制作所与世界500强企业五矿集团共同出资成立的公司,作为村田集团原料在海外的重要生产基地之一,主要生产销售精密高性能瓷质原料、无机非金属新材料及相关制品。

地址

佛山市顺德区大良街道五沙社区顺园北路1-2号

2014年6月

本金

6,890万美元

总经理

草野 健一

营业内容

电子元件用陶瓷原料的生产

工人数

162人(2022年12月時点)

补充信息
佛山村田五矿精密材料有限公司

https://corporate.murata.com/zh-cn/group/foshanmurata-minmetalsmaterials

村田制造所网站

https://corporate.murata.com/zh-cn/

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饱经验证的工具套件IAR Embedded Workbench简化了基于新实时操作系统PX5的商业和安全关键应用程序的开发

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems宣布,为刚发布的实时操作系统PX5 RTOS提供全面支持。PX5工业RTOS是一款先进的第五代实时操作系统,专为最复杂和最先进的嵌入式应用而设计。PX5 RTOS可帮助嵌入式系统开发人员管理其多线程应用程序的实时调度,同时提高嵌入式设备的质量、功能安全性和信息安全性。IAR Embedded Workbench for Arm支持PX5 RTOS,开发人员可以利用集成开发环境无缝构建和调试从源代码到固件的商业安全关键型应用。因此,客户可以缩短上市时间、提高设备固件质量以及跨设备平台的可移植性。

IAR-PX5.jpg

IAR Embedded Workbench是一个完整的开发工具链,具有高度优化的编译器和高级调试功能。全球数以计的嵌入式开发人员偏好使用具有最佳优化功能IAR C/C++ Compiler™PX5 RTOS最小空间需求小于1KB可根据应用程序自动缩放大小,因此企业可以通过使用更小的芯片或向现有平台添加更多差异化功能来减少BOM(物料清单)。在任何系统负载情况下PX5 RTOS均可保持确定性,IAR的代码分析工具C-STATC-RUN旨在提供经过可靠测试的代码基础,以实现可证明的最高代码质量。对于安全关键型应用,IAR Embedded Workbench for Arm提供TÜV SÜD认证并符合ISO 26262要求的功能安全版本使用。

PX5 RTOS具有行业标准POSIX pthreads API的原生实现以及最佳的尺寸和性能。在安全性方面,PX5 RTOS提供指针/数据验证(PDV)技术,开发人员可以在运行时利用该技术来验证函数返回地址、函数指针、系统对象、全局数据和内存池。这项技术是PX5 RTOS独有的。除了原生POSIX pthread支持(信号量、互斥锁、消息队列等)之外,PX5 RTOS还提供实时扩展,如事件标志、快速队列、滴答计时器、内存管理等。鉴于PX5 RTOS对行业标准POSIX pthreads API的支持,可以立即在实时嵌入式物联网平台使用各种软件堆栈,包括开源和商业软件。

PX5总裁Bill Lamie表示:我们努力追求单性PX5 RTOS旨在为所有物联网领域带来好处,包括商业和安全关键应用。我们很高兴与IAR Systems合作,IAR Systems是嵌入式开发工具领域值得信赖的领导者。我们充分利用了IAR Embedded Workbench for Arm,包括编译器、调试器、代码覆盖和IARC-STAT静态分析工具,使PX5 RTOS功能更强大。我们坚信,通过使用IAR Systems开发工具帮助我们在短期内实现了PX5 RTOS的承诺。

IAR Systems首席技术官Anders Holmberg表示:“我们与Bill Lamie及其团队合作了将近二十年,他们的专业知识和创新活力是无与伦比的。我们很高兴从一开始就支持PX5 RTOS这一新产品。PX5 RTOS具有高可靠性和确定性,适用于大部分内存受限的芯片。结合IAR的工具套件,使开发人员能够在最短的时间内实现新的应用程序,同时提高其嵌入式设备的质量、功能安全性和信息安全性。

有关PX5 RTOS的更多信息,请访问www.px5rtos.com有关IAR Embedded Workbench for Arm的更多信息、详细功能以及支持的芯片,请访问www.iar.com/arm

关于PX5

PX5总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥,为深度嵌入式应用程序提供业界最先进的运行时解决方案。 PX5产品包括完整的源代码,并且免版税。欲了解更多信息,请访问www.px5rtos.com,或发送电子邮件至info@px5rtos.com

关于IAR Systems

IAR Systems提供世界领先的软件和服务,帮助提高开发人员在嵌入式开发和嵌入式安全方面的生产力,使企业能够创造和保护当前的产品和未来的创新。目前,IAR Systems为来自200多个半导体合作伙伴的15000款芯片提供支持,为大约10万名供职于福布斯2000强公司、中小企业和初创企业的开发人员提供服务。IAR Systems成立于1983年,总部设在瑞典乌普萨拉,有220多名员工,在亚太地区、欧洲、中东和非洲以及北美设有14个办事处。IAR SystemsI.A.R.Systems Group AB所有,在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市,属于中型股指数(股票代码:IAR B)。如需了解详情,请访问www.iar.com

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要点:

  • 第二代骁龙®8移动平台(for Galaxy)在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能,作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台,其将树立网联计算新标杆,为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。

  • 三星Galaxy S23系列采用高通技术公司的领先连接解决方案,包括全球速率领先的智能5G调制解调器及射频系统——骁龙®X70,以及支持超低时延的高速Wi-Fi和最新蓝牙音频增强技术的高通FastConnect连接系统。

  • Galaxy S23系列的发布凸显了高通技术公司和三星在Galaxy系列旗舰终端上打造顶级用户体验的共同承诺。

202321日,圣迭戈——高通技术公司宣布第二代骁龙8移动平台(for Galaxy将在全球为三星电子的最新旗舰Galaxy S23系列提供支持。全新定制的第二代骁龙8凭借增强的性能,成为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台,将树立网联计算新标杆。Galaxy S23系列的发布凸显了双方在Galaxy系列旗舰终端上打造顶级用户体验的共同承诺

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高通公司总裁兼CEO安蒙表示:“我们与三星坚实的战略合作伙伴关系是双方共同致力于技术创新、为消费者打造全球卓越智能手机体验的成果。我们很高兴第二代骁龙8for Galaxy)能够在全球为Galaxy S23系列提供支持。”

三星电子总裁兼移动通信业务负责人卢泰文表示:“我们十分重视与高通技术公司的长期战略合作伙伴关系。高通始终处于技术创新和开拓技术差异化的最前沿,这也使其成为我们在当前和未来打造前沿移动体验的首选合作伙伴。三星的全新旗舰Galaxy S23系列搭载第二代骁龙8for Galaxy),为顶级移动体验树立新标杆,我们十分期待消费者能够尽快亲自体验。”

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图片来源:三星移动新闻资料

第二代骁龙8技术亮点

  • 性能:第二代骁龙8for Galaxy)采用的高通Kryo CPU,峰值速度高达3.36GHz,是迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台。它还采用升级的高通Adreno GPU,性能和能效[1]均实现显著提升,使Galaxy S23系列能够带来超凡绚丽的图形图像。

  • Snapdragon Gaming:增强的高通Adreno GPU支持实时硬件加速光线追踪,为手游带来栩栩如生的光线、反射和照明效果。通过支持最新Vulkan API1.3版本),Galaxy S23系列能够实现更加出色的图形性能,助力加快开发者从端游转向移动游戏的进程。凭借对虚幻引擎5 Metahuman框架的支持,Galaxy S23系列让玩家能够在游戏中体验逼真的人物角色。Galaxy S23系列还支持骁龙游戏后处理加速器,性能进一步提升,能够增加花朵绽放、景深、运动模糊的效果。

  • Snapdragon Sight骁龙影像技术Galaxy S23系列在第二代骁龙8for Galaxy)的加持下,将定义专业品质影像体验新时代。三星Galaxy S23是全球首款利用骁龙认知ISPCognitive ISP)赋能实时语义分割,从而增强照片画质的智能手机。得益于第二代骁龙8for Galaxy),Galaxy S23系列还支持超低光视频拍摄、多帧降噪和2亿像素[2]照片拍摄。

  • Snapdragon SmartGalaxy S23系列采用的第二代骁龙8for Galaxy)搭载高通技术公司处理速度最快、最先进的高通AI引擎,集成开创性的AI技术。在升级的高通Hexagon处理器支持下,Galaxy S23系列能够通过微切片推理,加速处理复杂的AI模型,提升AI性能。Galaxy S23系列搭载最新的高通传感器中枢,内置双AI处理器,以支持通话回声消除和降噪等直观的终端侧AI体验。

  • 连接Galaxy S23系列凭借Snapdragon Connect带来全球领先的5GWi-Fi和蓝牙®连接。屡获殊荣的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统集成了高通5G AI处理器,使得Galaxy 23系列能够通过强大AI特性带来突破性的5G网络覆盖、能效、速度和时延。全新终端还支持5G+5G/4G双卡双通[3],同时发挥两张5G SIM卡的强大功能和灵活性。此外,Galaxy S23全系机型均采用高通FastConnect 69007800连接系统,提供数千兆比特Wi-Fi速度、超低时延和极具沉浸感的蓝牙音频体验。

  • 高通3D SonicGalaxy S23系列还配备第二代高通3D Sonic屏下传感器。与其他身份验证解决方案不同,高通3D Sonic传感器利用超声波技术获取每位用户独特的指纹特征。

欲了解第二代骁龙8for Galaxy)的更多信息,请访问产品页。欲了解三星Galaxy S23系列的更多信息,请访问www.samsung.com/galaxywww.samsungmobilepress.com

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT


[1] 与第二代骁龙8移动平台相比

[2] Galaxy S23 Ultra广角镜头支持

[3] 中国市场支持

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日前,市场调研机构IDC公布了2022年中国市场折叠屏手机出货量报告,数据显示,2022年中国折叠屏手机市场出货量近330万台,同比增长118%。折叠屏手机产品在整个手机市场的占比从2021年的0.5%上升到1.2%,预计2023年将保持增长状态。

华为在折叠屏手机市场更是成为了绝对的领先者。凭借Pocket S、Mate Xs 2、P50 Pocket、Mate X2典藏版等主力销售机型,华为以高达47.4%的市场份额,稳居中国市场第一,几乎撑起了国内折叠屏手机市场半边天。

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在2022年手机市场遇冷的趋势下,销量逆势增长的折叠屏手机无疑为国内手机市场注入一针强心剂。以华为为代表的头部手机厂商,早已完成了“横折+竖折”的双折叠屏产品布局,更是在去年先后发布了折叠屏手机Mate Xs 2和Pocket S。通过快速充实产品线、抢占用户心智、树立品牌制高点,华为持续强化折叠屏先行者的地位。

其中,华为Mate Xs 2以超轻薄、超平整、超可靠为核心,进一步解决了折叠屏手机厚重、折痕、怕摔这三大痛点,得到很多消费者的支持;而华为Pocket S采用竖折设计,拥有小巧精致的形态,具备可靠质量和全场景智慧体验,以及别具一格的玩法,给用户带来满满的惊喜感。

目前为止,华为的折叠屏旗舰产品已达到6款之多,并拥有内折、外折、竖折三种折叠形态。凭借先发优势和敏锐的市场嗅觉,华为不仅完成了从0到1的折叠屏手机的市场认知教育,更是为智能手机的下一场变革带来“加速度”。

业内人士认为,2023年折叠屏手机将成为华为真正的“走量担当”,承担着保障其销量与利润率的双重任务。根据网上最新爆料,华为新一代折叠屏手机Mate X3的渲染图与工程机照片相继曝光,或将再次回归内折叠设计方案,并有望在今年第一季度发布。相信随着铰链技术、创新材质、大屏适配等方面的高度成熟,折叠屏手机将成为今年手机市场新的突破点与增长点。

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中国市场延续高增长,第四季度销量同比大幅提升32.2%

TCL电子控股有限公司("TCL电子"或"公司",01070.HK)公布2022年全球销量数据。2022年TCL智屏全球销量达2,378万台,同比上升0.8%,其中,第四季度销量达716万台,同比提升9.7%。随着"TCL x 雷鸟"双品牌战略持续推进,线上线下渠道进一步优化,中国市场销量延续高增长,2022年第四季度TCL智屏中国市场销量同比上涨32.2%。

得益于科技化持续推动产品升级,大屏及中高端产品获得越来越多用户青睐。2022年TCL大尺寸智屏销量录得明显增长,65吋及以上TCL智屏销量同比增长75.7%,占比亦同比上升8.2个百分点至19.3%,TCL智屏销售整体平均尺寸同比提升3.4吋至48.4吋,大屏化发展趋势显著。

与此同时,TCL电子领先布局Mini LED技术,2022年在全球市场推出的多款Mini LED新品备受消费者和行业认可。去年12月,两款Mini LED 4K智屏75C935和75C835均以其创新的工学设计及先进的Mini LED显示技术,荣获CES®2023创新大奖。在日前公布的"Global Top Brands"评选中,TCL领曜QD-Mini LED智屏X11、TCL 4K Mini LED智屏C845分别斩获"年度Mini LED显示创新奖"以及"新一代显示技术金奖"。2022年TCL Mini LED智屏迎来飞跃发展,全球销量显著上涨,同比增长26.8%。

中国市场方面,2022年全年TCL智屏销量录得同比增长21.3%,且大尺寸智屏销售比例不断攀升,达至历史高点。2022年65吋及以上TCL智屏在中国市场销量同比大幅增长85.0%,占比同比提升16.6个百分点至43.6%,75吋及以上TCL智屏销量占比亦同比提升13.3个百分点至21.2%,TCL智屏中国市场销售平均尺寸从52.4吋上升至56.9吋,同比显著提升4.5吋。

国际市场方面,通胀、地缘政治等因素依然影响着全球经济,生活成本压力的增长使得部分终端消费市场需求相对疲软。2022年全年TCL智屏国际市场销量受行业影响总体虽略有下降,但第三、四季度销量持续回升,下半年销量录得同比增长2.6%。分区域来看,2022年全年新兴市场[1]TCL智屏销量同比增长10.4%,其中,菲律宾、土耳其、印尼销量分别同比增长43.0%、52.3%和62.0%,且在菲律宾、澳洲和巴基斯坦销量市占率位列第一[2];欧洲市场TCL智屏销量亦录得正增长,同比提升5.3%,其中比荷卢[3]、英国销量高增,同比增幅分别达41.3%和53.8%;北美市场受疫情影响前置需求回落,但TCL智屏在美国销量市占率持续提升,且排名稳居前二[4]

除智屏外,TCL电子2022年推出了多款智能护眼平板、手机、眼镜等新品,其中,雷鸟Air XR智能眼镜更荣获2022世界VR产业大会VR/AR创新奖。2022年TCL电子中小尺寸显示总销量1,644万台。

在全品类营销业务方面,TCL电子强大的品牌影响力及渠道优势推动着空冰洗等智能产品进军国际市场,进一步加速全球化布局。TCL空调坚持以新风赛道为突破点,在2022年末推出了具备首创双向新风技术的新风空调小蓝翼Ⅲ,将"可呼吸新风"理念引入健康生活。与此同时,在冰洗方面,2022年10月发布的TCL分子保鲜冰箱Q10和TCL双子舱复式分区洗衣机更凭借其独有的创新技术,获中国家用电器研究院颁发2022"年度技术创新成果奖"和"年度设计创新成果奖",技术实力获行业认可。

2023年,TCL电子将持续推进"品牌引领价值,相对成本优势"发展战略,夯实全球化市场优势,沉淀更高价值的品牌竞争力,积极落实"智能物联生态"全品类布局,为消费者提供更舒适的生活体验,致力成为全球领先的智能终端企业。 

零二度销量数据(未经审核) 

单位:台 

大尺寸显示——TCL智屏销量

23,778,385

- 65吋及以上TCL智屏销量

19.3 %

- 75吋及以上TCL智屏销量

7.0 %

中小尺寸显示——总销量

16,438,065

有关TCL电子

TCL电子控股有限公司(01070.HK,于开曼群岛注册成立之有限公司),自1999年11月起于香港联交所主板上市,业务范围涵盖显示业务、创新业务以及互联网业务。TCL电子以"品牌引领价值,相对成本优势"为战略,积极变革创新,聚焦突破全球中高端市场,努力夯实"智能物联生态"全品类布局,致力为用户提供全场景智慧健康生活,打造全球领先的智能科技公司。TCL电子已获纳入深港通之合资格港股通股份名单,是恒生港股通指数、恒生综合中小型股指数及恒生可持续发展企业基准指数成份股,并从2018年起连续五年获得恒生指数公司授予ESG评级A。

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如欲查询更多资料,请浏览TCL电子投资者关系网站http://electronics.tcl.com,或扫描下方二维码访问TCL电子投资者关系官方微信公众号。

[1] 新兴市场包括亚太、拉丁美、中东亚等国家。
[2] 数据来源:GfK,统计时间区间:2022年1-11月。
[3] 指比利时、荷兰、卢森堡。
[4] 数据来源:NPD,统计时间区间:2022年1-11月。

稿源:美通社

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近日,澳鹏Appen正式宣布任命Armughan Ahmad为首席执行官兼总裁。Armughan在科技行业拥有超过25年的经验,曾领导市值数十亿美元的技术企业拓展业务并建立了强大的全球团队。Armughan计划在蓬勃发展的AI市场进一步加速推进企业AI的部署。

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澳鹏Appen CEO Armughan Ahmad

在加入澳鹏Appen之前,Armughan曾担任跨行业创新数字转型服务全球领导者——毕马威公司的数字总裁兼管理合伙人。在加入毕马威之前,他曾担任戴尔科技公司的高级副总裁兼总经理,负责云、高性能计算和解决方案业务。Armughan曾管理产品、工程、销售、营销和服务等,并将其收入提升至数十亿美元,尤其在集成戴尔收购的EMC数据存储技术、构建多种成功的多云平台方面,发挥了至关重要的作用。

澳鹏Appen CEO Armughan Ahmad表示:“我很高兴能加入澳鹏成为新任CEO,期待能帮助我们的客户构建任务关键型AI应用程序,提供全新的客户体验。随着Open AI公司的ChatGPT和DALL.E等生成型AI不断创新,AI的发展速度大大提升。作为快速增长的AI行业领导者,澳鹏在2021财年创收超4.4亿美元,并能够随着AI需求的变化而不断发展,我相信我们凭借这种独一无二的能力,能够不断创造合乎道德且值得信赖的AI。作为AI行业的领先数据提供商,我们有责任为行业的卓越性和完整性树立标准。我们将继续拓展AI的应用边界,并对世界产生积极和可持续的影响。”

在超过25年的发展历程里,澳鹏Appen一直是创新型AI的领军企业。伴随整个行业的发展,我们始终致力于为客户提供高质量的AI训练数据,帮助客户开发出最先进的AI系统,例如搜索算法、自动驾驶和语音接口系统等。澳鹏Appen为全球许多大型科技公司和财富500强客户提供AI产品和服务:微软、谷歌、亚马逊、Salesforce、空中客车、彭博、Pinterest、家得宝、西门子等重要客户,都信任澳鹏Appen为其AI应用程序提供支持。

Armughan表示加入澳鹏Appen最重要的一个原因,是“AI for good”,即为了让AI朝着好的方向发展。利用这种呈指数级增长的技术帮助解决全球不平等的挑战,从而对人类和地球产生可持续的积极影响。在近期的合作项目中,澳鹏Appen与一家全球领先的安全及航空航天公司合作,通过计算机视觉应用增强其扑灭山林野火的能力;澳鹏Appen还作为CLEAR Global的长期公益合作伙伴,帮助研究开发斯瓦希里语的AI应用等,以建立大众对AI的信任,让AI成为世界的美好源泉。

而当前,生成型AI正通过使高度重复性的任务实现自动化,为我们迈向AI辅助员工的时代铺平了道路。在AI辅助下,员工现在可以腾出时间来专注于制定和落实战略,进行创造和创新。Armughan表示:“AI可优化我们的任务,但并非我们的最终目的。它们只是工具,我们人类才是创造奇迹的关键。AI加速了人类和机器之间的协作,在保留人类创造力的同时为娱乐和工作添加了一些奇妙的元素,使我们能够为人类成就新时代的崛起做出贡献。通过我们的技术和全球多元化的众包团队,澳鹏有很大的机会抓住AI的下一波增长。”

稿源:美通社

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微云全息公司(纳斯达克:HOLO)(以下简称为"HOLO"或"公司"),一家提供全息数字孪生技术服务提供商,宣布其研发出全息数字人GPT技术,在人工智能领域实现新的突破。本技术为公司自主研发的成果,有利于公司进一步完善知识产权保护体系,保持技术领先地位,提升公司的核心竞争力。

微云全息(NASDAQ:HOLO)所研发其自有的全息数字人(Holo Digital Human)GPT, HDH-GPT技术,其基于人工智能深度学习技术打造的全息数字人GPT,是一种可通过全息数字显示技术拥有的人工智能的聊天全息数字人。微云全息数字人是数字化外形的全息虚拟数字人物,存在于虚拟世界中,由计算机图形学、图形渲染、动作捕捉、深度学习、语音合成等计算机手段创造及使用,具有多重人类特征(如外貌、人类表演和交互能力等)的综合产物。微云全息数字人GPT通过人工智能模型与用户对话,自动理解用户的问题,提供更精确、更有价值的信息。微云全息正在研发的全息数字人GPT技术可使虚拟世界中的人物对话更真实,更贴近人类,具备记忆能力,实现连续对话。

微云全息基于其在以往全息技术应用中积累的大量数据,构建其自有的专属数据库,应用于全息数字人GPT深度学习。微云全息拥有人工智能数据标注技术,通过数据标注生成适用于机器训练的数据,来调优全息数字人GPT。

微云全息建立了结构化知识库,基于知识库内容间的关联性,创建知识图谱技术。基于经典的NLP(自然语言处理)对文字内容在语义上进行初步认知理解和自动抓取,通过知识图谱对概念间的关系属性进行联结、转换,进行知识融合与知识加工形成行业知识图谱。微云全息创建的知识图谱技术通过使用人工智能数据标注技术,不断训练全息数字人GPT模型,积累实现基础词库储备,并对垂直行业知识图谱进行持续深化。

微云全息采用全息计算机视觉技术,视听结合进行语义分析:通过计算机视觉技术,可以进行人脸识别、情绪识别,并可以进一步配合语音、语义技术对用户语句进行深度分析。

微云全息(NASDAQ:HOLO)在全息技术领域深耕多年,拥有专业的全息虚拟技术,通过采用虚拟数字人形象打造全息数字人GPT聊天机器人,推进虚拟世界人工智能对话拟人化进展。微云全息数字人GPT聊天机器人技术将在航空航天、汽车、机械、家具等、服装行业、电信、医疗等会有广泛的应用,并且在直播、人物模拟、游戏互动、电影和电视制作、人体工程学等领域的可用性研究都将会取得突破。微云全息拥有GPT语音模型的全息虚拟数字人可为众多行业领域赋能,并将逐渐向更多领域拓展。

关于.微云全息

微云全息公司(纳斯达克股票代码:HOLO)致力于全息技术的研发和应用。微云全息向全球客户提供全息技术服务。微云全息还提供全息数字孪生技术服务,并拥有专有的全息数字孪生技术资源库。其全息数字孪生技术资源库利用全息数字孪生软件、数字内容、空间数据驱动的数据科学、全息数字云算法和全息3D捕捉技术的组合,以3D全息形式捕捉形状和物体。其全息技术服务包括基于全息技术的全息光检测和测距(LiDAR)解决方案、全息LiDAR点云算法架构设计、技术全息成像解决方案、全息LiDAR传感器芯片设计以及全息车辆智能视觉技术,为提供全息高级驾驶辅助系统(ADA)的客户服务。

稿源:美通社

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意法半导体扩大双通道高速数字信号隔离器产品家族,为设计者优化电路板布局带来更多灵活性。

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新的STISO620有两条同向通道,所有数字输入都位于隔离栅的一侧,所有数字输出都位于另一侧。除同向双通道的STISO620外,意法半导体数字隔离器阵容还包括反向双通道(每个方向一条通道)的STISO621和STISO621W。许多应用需要隔离两个数字信号,并跨隔离栅传输信号,传输方向灵活可选。该产品家族为这类应用提供了一个便利的解决方案。

隔离器全系产品都基于意法半导体6kV厚氧化物技术,确保电流隔离的鲁棒性,在发生系统故障和器件老化时保持电隔离性能不受影响,从而提高工业和消费应用的可靠性。目标应用包括智能电网设备、公用事业计量表、电机驱动装置、智能建筑和照明系统、家用电器,以及电源、逆变器、现场总线隔离器和电池状态监测器。这些隔离器可以取代任何用途的光耦合器,确保应用的长期性能表现出色。

配有两个施密特触发器输入,STISO620提供优异的抗噪性,开关速度高达100Mbit/s,脉宽失真小于3ns。STISO620采用SO8N窄体封装,爬电距离和间隙值为4mm,峰值脉冲耐受电压(VIOTM) 为4000V,隔离电压(VISO)为2830Vrms,最大工作隔离电压(VIOWM)849Vrms。隔离关键参数是按照VDE0884-10和UL 1577安全标准进行测试,全系产品已通过UL 1577认证。

STISO620STISO621和STISO621W采用SO8W宽体封装,现已投产。EVALSTISO62XV1可帮助用户使用三款产品任何一款快速开发项目。这些产品在代理商和ST电子商店ST e-store有售。

详情访问www.st.com/isolated-interfaces.

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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