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作者:ADI现场应用工程师Thomas Brand

问题:

在测量运算放大器输入电容时,应关注哪些方面?

答案:

在ADI看来,必须确保测量精度不受PCB或测试装置的杂散电容和电感影响。您可以通过使用低电容探头、在PCB上使用短连接线,并且避免在信号走线下大面积铺地来尽可能规避这些问题。

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如今,运算放大器已被广泛用于各种电子电路中。它们用于小电压的放大,以进一步执行信号处理。烟雾探测器、光电二极管跨阻放大器、医疗器械,甚至工业控制系统等应用都需要尽可能低的运算放大器输入电容,因为这会影响噪声增益(Noise Gain),进而影响系统的稳定性,特别是具有高频率和高增益的系统。

为了尽可能提高相应电路的精度,需要知道运算放大器的输入电容的大小。但是,数据手册中通常不提供这一信息,所以需要单独确定。这可能很困难,因为在许多情况下,输入电容都只有几pF。

ADI在表1列出了几个不同的运算放大器示例,及其各自的输入电容值。

1.不同的运算放大器及其输入电容值

运算放大器

运算放大器类型

输入电容

LT1792

JFET输入运算放大器

14pF

LT1813

低噪声运算放大器

2pF

AD826

高速双通道运算放大器

1.5pF

ADA4097-1

低输入偏置电流/精密运算放大器

3pF

AD8009

电流反馈运算放大器

2.6pF

如何确定输入电容

图1显示了确定运算放大器输入电容的一种简单方法,即增加一个电阻,与运算放大器输入串联(RSERIES)。这会形成一阶低通滤波器,其频率响应可由网络分析仪进行记录。我们可以根据频率响应计算出输入电容。电阻RSERIES一般在10kΩ至100kΩ之间。

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1.在运算放大器输入端增加串联电阻之后,可以测量运算放大器的输入电容。

在记录频率响应时,必须确保测量精度不受PCB或测试设备的杂散电容和杂散电感影响。

为提高测量分辨率,应尽可能降低杂散电容。建议使用低电容(<1 pF) FET探头。

PCB对地电容应尽可能低,这可以通过确保信号走线和串联电阻下方没有接地层来实现。

此外,应使用尽可能短的线路和(电阻)引线,以规避额外的误差源,例如串联电感和寄生电感。

图2显示一种可能的测试配置,其中包含网络分析仪和功率分配器。

功率分配器负责分割信号。信号1:1原样馈送至网络分析仪的输入端,在通过插入的低通滤波器之后,到达运算放大器的输入端。然后,网络分析仪根据这两个信号之间的差值产生频率响应。

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2.用于确定运算放大器输入电容的测试设置。

要进行测量,需要确定杂散电容CSTRAY。首先,对没有安装运算放大器的电路板应用该信号进行测量。根据得到的波特图,使用公式1计算CSTRAY

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f1(–3dB)是使用网络分析仪,在不带运算放大器时测量得出的–3dB转角频率,RTH1与插入的串联电阻(RSERIES)、输入端接电阻(50Ω)和功率分配器(Thévenin同等产品)的50Ω源阻抗成函数关系:

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然后,将运算放大器安装到PCB上。

由于PCB的杂散电容与运算放大器的输入电容并联,所以在公式1中加入CIN,如公式3所示:

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其中,f2(–3dB)是使用网络分析仪,在带有运算放大器时测量得出的–3dB转角频率,RTH2与插入的串联电阻、输入端接电阻(50Ω)、功率分配器的输出电阻(50Ω),以及运算放大器(RCM)的共模输入阻抗成函数关系:

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一般来说,对于具有CMOS输入的运算放大器,RSERIES << RCM。所以,RTH2 ≈ RTH1,公式3可以改写成公式5:

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然后,可以使用公式1和公式5确定运算放大器的输入电容。

结论

运算放大器的输入电容是很难测量的。它通常只有几pF,并且测试设置中的寄生效应会扭曲测量结果。不过,ADI认为可以使用小型测试装置,以及由网络分析仪和功率分配器构成的适用测量设备轻松确定输入电容。首先,确定杂散电容(测试设置中的误差电容),然后,通过频率响应确定运算放大器电路的组合电容(误差电容和输入电容)。根据上述公式,就可以计算运算放大器的实际输入电容了。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Thomas Brand于2015年加入德国慕尼黑的ADI公司,当时他还在攻读硕士。毕业后,他参加了ADI公司的培训生项目。2017年,他成为一名现场应用工程师。Thomas为中欧的大型工业客户提供支持,并专注于工业以太网领域。他毕业于德国莫斯巴赫的联合教育大学电气工程专业,之后在德国康斯坦茨应用科学大学获得国际销售硕士学位。

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全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM,用于驱动电动汽车(EV)逆变器的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高压功率器件。

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栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分,在逆变器控制MCU,及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号,并将这些信号传递至高压域,快速开启和关闭功率器件。为适应电动车辆电池的更高电压,RAJ2930004AGM内置3.75kVrms(kV均方根)隔离器,比上一代产品的2.5kVrms隔离器更高,可支持耐压高达1200V的功率器件。此外,全新驱动IC拥有150V/ns(纳秒)或更高的CMTI(共模瞬态抗扰度)性能,在满足逆变器系统所需的高电压和快速开关速度的同时,带来可靠的通信与更强的抗噪能力。新产品在小型SOIC16封装中实现栅极驱动器的基本功能,使其成为低成本变频器系统的理想选择。

RAJ2930004AGM可与瑞萨IGBT产品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。除适用于牵引逆变器外,该栅极驱动器IC还非常适合采用功率半导体的各类应用,如车载充电器和DC/DC转换器。为助力开发商将产品迅速推向市场,瑞萨推出xEV逆变器套件解决方案,该方案将栅极驱动IC与MCU、IGBT和电源管理IC相结合,并计划在2023年上半年发布包含新栅极驱动IC的版本。

瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副总裁大道昭表示:“瑞萨很高兴面向车载应用推出具有高隔离电压和卓越CMTI性能的第二代栅极驱动IC。我们将继续推动针对电动车辆的应用开发,打造能减少电力损失并满足用户系统高水平功能安全性的解决方案。”

RAJ2930004AGM栅极驱动IC的关键特性

隔离能力

  • 耐受隔离电压:3.75kVrms

  • CMTI(共模瞬态抗扰度):150V/ns

栅极驱动能力

  • 输出峰值电流:10A

保护/故障检测功能

  • 片上有源米勒钳制

  • 软关断

  • 过流保护(DESAT保护)

  • 欠压锁定(UVLO)

  • 故障反馈

工作温度范围

  • -40至125°C(Tj:最高150°C)

该产品将通过实现高成本效益的逆变器来推动电动汽车采用率的提升,从而最大限度减少对环境的影响。

供货信息

RAJ2930004AGM栅极驱动IC现可提供样片,并计划在2024年第一季度量产。有关该新产品的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/products/automotive-products/automotive-power-management/motor-and-solenoid-drivers/raj2930004agm-gate-driver-hevev

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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近日,IBM(NYSE: IBM)发布 2022 年第四季度业绩报告。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示:"IBM在去年第四季度的稳健的业绩表现,为2022年画上了圆满句号。在过去一年,IBM取得了超越中等个位数的营收增长。在全球范围内,越来越多的客户选择IBM的混合云与人工智能解决方案,并相信技术继续是企业获得差异化竞争优势的关键所在。展望2023年,我们预计全年营收仍将保持中等个位数增长。"

第四季度业绩要点

  • 第四季度营收总额为 167亿美元,同比持平,按固定汇率计算增长6%

-  软件业务营收增长3%,按固定汇率计算增长8%

-  咨询业务营收增长0.5%,按固定汇率计算增长9%

-  基础设施业务营收增长2%,按固定汇率计算增长7%

全年业绩要点

  • 2022年全年营收总额为605亿美元,增长6%,按固定汇率计算增长12%(包含面向Kyndryl的销售增长,约4个百分点)

-  全年混合云营收224亿美元,增长11%,按固定汇率计算增长17%

  • 综合计算,全年经营活动创造现金流104亿美元,自由现金流为93亿美元

2023全年展望

IBM预计公司2023年营收将保持中等个位数增长。综合计算,全年将实现自由现金流约105亿美元,同比增加逾10亿美元。

IBM 高级副总裁兼首席财务官 James Kavanaugh 表示:"IBM在2022年取得的营收增长和利润状况,彰显了以平台为中心的混合云和人工智能战略的实力和'乘数效应'。得益于公司以客户为中心的投资组合和强劲的经常性收入,IBM实现了持续增长和稳定现金流,并通过派发股息的形式回报股东。"

第四季度各部门业绩

  • 软件业务(包括混合云平台与解决方案、交易处理平台)营收为73 亿美元,增长2.8%,按固定汇率计算上升 8%

    • 混合云平台与解决方案营收增长 5%,按固定汇率计算增长10%

-  红帽营收增长10%,按固定汇率计算增长15%

-  自动化营收增长4%,按固定汇率计算增长9%

-  数据与人工智能营收增长4%,按固定汇率计算增长8%

-  安全业务营收增长4%,按固定汇率计算增长10%

    • 交易处理业务营收下降3%,按固定汇率计算增长3%

  • 咨询业务(包括业务转型、技术咨询和应用管理)营收为 48亿美元,增长 0.5%,按固定汇率计算增长9.3%

    • 业务转型营收下降1%,按固定汇率计算增长7%

    • 技术咨询营收增长1%,按固定汇率计算增长10%

    • 应用管理营收增长2%,按固定汇率计算增长12%

  • 基础设施业务(包括混合云基础设施、基础设施支持)营收为 45亿 美元,增长 1.6%,按固定汇率计算增长7.4%

    • 混合云基础设施营收增长6%,按固定汇率计算增长11%

-  IBM Z营收增长16%,按固定汇率计算增长21%

-  分布式基础设施营收同比持平,按固定汇率计算增长5%

    • 基础设施支持营收下降8%,按固定汇率计算同比持平

  • 全球融资部(包括客户与商业融资)营收为 2 亿美元,下降0.4%,按固定汇率计算增长3.9%。

现金流

综合计算,IBM在2022年第四季度的经营活动创造现金流40亿美元,同比增加14亿美元;不含IBM应收账款融资的经营活动产生现金流58亿美元,同比增加19亿美元。自由现金流为52亿美元,同比增加19亿美元。在第四季度,公司还以派发股息的形式向股东返还了15亿美元。

IBM在2022全年的经营活动共创造现金流104亿美元,同比减少24亿美元;不含IBM应收账款融资的经营活动产生现金流112亿美元,同比增加23亿美元。全年自由现金流为93亿美元,同比增加28亿美元。2022全年,公司以派发股息的形式向股东返还了 59亿美元。

截止第四季度末,IBM 持有现金88亿美元(包括可转换债券),较 2021 年底增加 13亿美元。

2023全年展望

  • 营收增长:IBM预计2023年营收将保持中等个位数增长。按照目前的汇率计算,营收增长比率预计比固定汇率下增加0至1个百分点。

  • 现金流:综合计算,公司预计2023全年自由现金流为105亿美元,同比增加逾10亿美元。

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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新年伊始,作为专业标识解决方案提供者的Brother再次迎来产品线的升级,全新Brother热转印电脑标签打印机TD-4650TNWBR、TD-4750TNWBR重磅上市。

外观简约小巧,技术、性能、体验全面升级。TD-4650TNWBR/4750TNWBR以其高效、智能、便捷的特点,在制造业的产线标识、物流仓储的物品标识、零售商超的商品标识、医疗行业试剂标识等多场景中都能有出色表现。

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技术升级,支持RFID 打印功能

作为桌面式的热转印电脑标识产品,TD-4650TNWBR/4750TNWBR最大的特色是其提供RFID打印功能,全面提升数据读取的便捷性。

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在仓储物流管理中,用RFID技术进行标记,便于管理人员全程跟踪产品货物状态,也可提升盘查的工作效率。

除此之外,对于大型规模的工厂或企业,在进行资产盘点时,容易出现数据管理混乱的情况。通过为资产制作RFID标签,可及时掌握最新资产数据,实现信息化的管理手段,大大提升管理便捷性。

出色性能,高速高质双兼备

TD-4650TNWBR 可在203dpi精度条件下实现203.2mm/s(8ips)的高速打印,而TD-4750TNWBR 则可在300dpi精度条件下完成152.4mm/s(6ips)的高质量打印。

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为了提升耗材装载量,两款机器都可兼容不同大小卷芯的碳带:小卷芯碳带容量支持长达110米,而大卷芯碳带容量支持长达300米。足米足量,不用频繁更换耗材,提高工作效率。

高速高质双兼备,让TD-4650TNWBR/4750TNWBR在固定资产盘点、制造、物流、医疗等行业展现出色实力,有效助力企业资产盘点工作。

体验升级,选择更广

在用户体验上,两款新品均配备了2.3英寸彩色液晶显示屏和LED指示灯,信息读取更加方便、直观。

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同时为了适应更多场合,两款新品标配蓝牙与Wi-Fi传输功能,不拘于场景,均有用武之地。

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TD-4650TNWBR和TD-4750TNWBR还兼容多个系统的SDK,可以从任何 Windows®、Android™ 或 iOS 设备打印,选择更多,可操作性更强。

Brother凭借卓越科技创新力,在产品开发上不断钻研,此次新品的发布希望能够为更多行业用户提供更适合的标识标记解决方案,为专业用户实现数字化管理贡献一臂之力。

兄弟(中国)商业有限公司简介

兄弟(中国)商业有限公司成立于2005年,是Brother集团在中国的产品销售与服务的外商独资企业,事业领域包括以打印机、多功能一体机、标签打印机、扫描仪等产品为代表的打印及解决方案事业;以家用缝纫机、商用绣花机为中心的家用机器事业。兄弟(中国)致力于充分利用集团资源,为中国顾客提供更多具有高附加价值的产品和服务。

稿源:美通社

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本届PCIM Asia将于2023年8月29至31日在上海新国际博览中心举行。作为展会同期重要的学术活动,PCIM Asia 2023 国际电力元件、可再生能源管理研讨会将邀请电力电子行业的专家学者,向500多名行业同仁展示其研究、学术论文和新技术趋势。主办方诚邀业内人士参与研讨会开设的论文分享活动,参与者提交的内容将会收录在PCIM Asia国际研讨会论文集并在科学数据库中发表。论文征集活动将于2023年3月15日截止。

PCIM Asia 2023和PCIM Asia国际研讨会将再次深入探讨电力电子行业的最新发展,并提供一系列交流研讨会以及线上讲座。与会者可以从行业专家的分享中获得业内最新技术趋势、市场机遇和宝贵的实践见解。

PCIM Asia国际研讨会主席Leo Lorenz教授分享了对今年展会的看法:“PCIM Asia 2023将仍然是今年国内电力电子和智能运动行业中最重要的展会及活动之一。它将再次为业内专业人士提供一个能够聚集讨论领域中的最新技术、趋势和发展,并建立长期关系的平台。”

PCIM Asia 2023国际研讨会将聚焦“交通系统电气化”,同时还将进一步讨论以下热点议题:

  • 先进功率半导体

  • 封装和可靠性

  • 被动元件和集成

  • AC / DC 变换器

  • DC / DC 变换器

  • 数字电能变换器

  • 电机驱动和运动控制

  • 高频电力电子变换器和逆变器

  • 汽车电力电子技术

  • 系统可靠性

  • 电能质量解决方案

  • 智能电网电力电子

  • 传输系统电力电子技术

所有递交的论文将由PCIM Asia研讨会顾问团逐一审阅,入选论文将进行20分钟的口述演讲或进行海报展示,并收录于PCIM Asia国际研讨会论文集,以及列入Ei Commendex数据库、IEEE Xplore全文数据库、IET英国工程技术学会期刊及Scopus中。

同往届一样,本届研讨会将设立三大奖项,并为所有获奖者颁发奖金,以鼓励研究人员的杰出成果及贡献。这些奖项包括表彰最优论文作品的“最佳论文奖”,表彰35岁以下工程师杰出论文的“青年工程师奖”,以及表彰高校为电子电力行业发展作出卓越贡献的“高校科学家奖”。

欲了解更多有关论文征集、提交详情等更多信息,请点击此处

PCIM Asia由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。欲了解更多有关PCIM Asia展览会的详情,请浏览www.pcimasia-expo.com.cn或电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构之一,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,200*名员工,业务版图遍及世界各地。2022年营业额约4.5*亿欧元,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%40%有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

* 2022年初步数字


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三星分享其全球工厂生产的芯片对环境的影响,帮助B2B客户加速实现碳中和目标

三星电子今天宣布,关于其半导体产品碳足迹的生命周期评估(Life Cycle Assessment,简称LCA)已被认可,并获得了全球独立认证机构之一的DNV(DET NORSKE VERITAS)的验证。

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三星半导体生产线

生命周期评估(LCA)是一种通过量化能源、材料和废物排放量,用于综合评估产品、工艺或服务的整个生命周期对环境影响的方法。具体来讲,在半导体产品的碳足迹方面,三星的生命周期评估涵盖了从原材料提取到芯片制造、组装和测试的全过程,并且通过了ISO 14040, ISO 14044和ISO 14067标准验证,促进了结果的可信透明。

三星及其客户通常将碳足迹(Carbon Footprint)作为判断三星半导体产品对环境影响的因素之一,同时碳足迹也是追踪和减少碳排放的重要指标。

三星电子环境、健康和安全(EHS)中心执行副总裁Dooguen Song表示:"自2019年以来,我们一直在积极作出努力,测量并减少我们核心存储器和逻辑解决方案的碳排放。通过生命周期评估,我们能够帮助客户实现碳中和的目标,同时,我们在全球范围生产的半导体产品对环境的影响也变得更加公开透明。"

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三星半导体产品生命周期评估过程

"作为全球能源和环境认证专家,DNV很高兴与三星合作,同时也祝贺三星成功建立了可靠的生命周期评估。"DNV韩国首席执行官JangSup Lee表示,"我们将与三星等全球商业领袖一起,共同建设一个更加可持续的未来。"

自2019年以来,三星37款半导体产品获得了英国Carbon Trust(碳信托)和国际安全认证组织Underwriters Laboratories(UL)的碳足迹认证,6款存储产品获得了碳信托的碳减排认证。这些产品组合体现了三星环保意识(Eco-conscious),包括DRAM、SSD、Embedded storage(嵌入式存储)、Mobile SoC(终端系统芯片)、Mobile Image Sensor(终端图像传感器)和Automotive LED packages(车载LED解决方案)。

三星将凭借去年年底建立的生命周期评估,对其在韩国、中国和美国制造、测试和装配的芯片的碳足迹进行量化。

以可持续发展为核心目标,三星将扩大包括水和其他资源在内的生命周期评估范围,提供更全面的评估,以最终减少其在移动和可穿戴设备、数据中心、消费电子产品、汽车、通信等各种领域对环境的影响。

关于三星

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com.

稿源:美通社

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1月28日,广东省委、省政府在广州召开全省高质量发展大会,对全年重点工作作出动员部署。其中,“推动房地产业平稳健康发展”会议就推动落实国家要求“房住不炒”、号召租购并举等政策进行了深度宣讲,并就城市更新、未来社区、空间智能化发展等主题展开探讨,由华为、碧桂园、万科、保利发展、华润置地等在内的多家房地产及科技企业代表参与发言,共商地产业与建筑业智慧化高质量发展大计。

记者从华为方面获悉,华为终端有限公司首席战略官、华为全屋智能产品线总裁邵洋在会议上表示,在新的形势下,中国经济健康增长需要扩内需、促销费,作为核心抓手的房子的金融属性将会从投资逐渐转向保值,而消费属性需要持续大幅增强。在“房住不炒”基本国策的方向指引下,以促进空间体验变化、改善人民居住体验为主的智能化新兴产业将迎来巨大机遇。

“中国房地产市场正在呼唤新的增长引擎,空间智能化将成为房地产的第三次浪潮。从空间进化来看,人类居住空间的设计和体验共经历了三个阶段,其中空间1.0功能化趋势和空间2.0美化趋势,分别推动房地产高速发展了20年并已达到较高水平。在此基础上,当前空间3.0阶段再增加体验就需要付出超额成本,而智能化将以更高性价比提升空间的设计和体验,给空间带来极简、魔力的体验。智能化浪潮中催生出了四大万亿级赛道(个人智能化、智能汽车、元宇宙和空间智能化),全屋智能所处的空间智能化赛道涉及到家庭各类智能终端和各类行业空间缔造者,有巨大的产业空间。”

对于空间智能化,邵洋认为有三个核心要素要同时具备:连接、交互和生态,而华为过去的积累刚好具备了这三个要素。华为从2021年首发全屋智能1+2+N架构是一个全新的空间智能化打开方式,从连接、交互、生态三个维度全面打破关键瓶颈,经过近两年的努力,前装和后装解决方案已全面推出。通过聚焦十大创新,华为全屋智能持续引领空间智能五高体验,包括高可靠、高感官、高智能、高心意、高掌控,不断牵引更多的消费者接受空间智能化的浪潮。

此外,华为还将于近期正式启动方舟壹号实验室。该实验室是由华为主导的全国首个空间智能化大型开放实验室,将帮助华为加快引领空间智能化趋势步伐,打造全球领先的空间智能IOT中心。以方舟壹号为汇聚协同创新的平台,目前已有10家头部地产酒店、23家鸿蒙智联企业正式确认参与联创,未来将是集政策产业研究、1:1实景行业空间智能解决方案联创、产业成果展示为一体的稀缺平台。

新形势下,华为还将与广东省住建厅建立新型战略性合作关系,与广东省建筑设计研究院有限公司等设计龙头企业深度合作,并基于此参与到国家数字家庭试点区-深圳龙岗区、广州番禺区的具体试点落地推进工作中,以南沙区未来城市实证项目为示范先行,开展数字家庭技术研究的成果应用,持续探索房地产智能化、品质化转型,为推动建筑业高质量发展注入新动力源。

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作者:电子创新网张国斌

根据彭博社1月28日的报道,美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后,欧盟内部市场专员布雷顿(Thierry Breton)27日表示,欧盟对美国“充分”承诺,将达成使中国半导体业“窒息”的目标;他说,“我们完全赞同使中国无法取得最先进芯片的目标,不能任由中国获得最先进科技”。

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他说,在确保我们共同的技术安全方面,你总是会发现欧洲站在你这一边。在限制中国获得微芯片、量子计算和人工智能等技术方面,欧盟和美国有非常强烈的一致性。

全球半导体产业格局和欧洲的最新动作

根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据显示,美国是全球第一大半导体供应国家,美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%。排名第二的是韩国,韩国半导体企业销售额占比为19%。日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%,并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

2020年全球半导体企业销售额国家地区分布

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资料来源:SIA,华经产业研究院整理

虽然欧洲在全球半导体占比不高,但是欧洲拥有很多领先技术,如欧洲微电子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre, IMEC)就在半导体工艺和设计领域领先全球,IMEC的研究水平一般领先工业界三到十年。IMEC主要研究领域在半导体工艺模块、集成电路设计方法学、无线通信技术、封装技术、新材料、新能源、生物电子、物联网技术等方面。所研究的方向,也是半导体界未来10年-20年的前沿研究领域。很多知名大公司如Intel, IBM,Qualcomm,TSMC,ASML, Samsung等以及很多中国半导体知名公司都是其研究成果转化产业的客户。

据欧洲议会1月24日消息,欧洲议会工业和能源委员会通过了“芯片法案”立法草案,旨在加强欧盟芯片生态系统的技术能力和创新。

该芯片法案目标是大幅提高欧洲芯片自制比重,以降低对亚洲与美国芯片的依赖。2022年2月,欧洲联盟委员会提出,提供430亿欧元的公共和民间投资,计划大幅提升欧盟在全球芯片生产的市场占有率,最终目标是到2030年将欧盟在全球芯片的比例从9%提高到20%。

根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示,欧洲芯片战略围绕五个战略目标制定:

(1) 加强欧洲研究和技术领先地位;

(2) 建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力,并将其转化为商业产品;

(3) 制定适当的框架,到 2030 年大幅提高产能(在全球半导体产能中的份额提高到20%);

(4) 解决严重的技能短缺问题,吸引新人才并支持熟练劳动力的出现;

(5) 深入了解全球半导体供应链。

该法案旨在确保欧洲在芯片研究和创新方面处于领先地位,建立友好的商业环境,快速许可流程,并为半导体行业培养熟练的劳动力。欧洲将推动下一代半导体和量子芯片研制,将建立一个能力中心网络,解决技能短缺问题,吸引研究、设计和生产方面的新人才。该立法还将支持旨在通过吸引投资和建立生产能力来提高欧盟供应安全的项目。该法案将吸引并重新分配“欧洲地平线计划”资金,总金额预计将超33亿欧元。

据欧洲议会1月24日消息,欧洲议会工业和能源委员会通过了“芯片联合承诺”,确保欧洲芯片供应链稳定。该法案将增加对欧洲芯片生态系统的投资,将建立一个危机应对机制,由欧盟委员会评估成员国半导体供应的风险,这些风险可能会触发欧盟范围内的警报。欧洲议会议员还强调了与美国、日本、韩国和台湾等合作伙伴进行国际合作的重要性,欧盟委员会应制定“外交筹码”,解决未来供应链的任何中断问题。

在欧洲重点发展半导体的同时,也与美国达成一致:将达成使中国半导体业“窒息”的目标!

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此外,据纽约时报报道,知情人士称,两国均在周五同意与美国一道,禁止向中国出口部分最尖端的设备。两国在华盛顿与美国国家安全官员进行高层会议后达成了该协议,它有助于扩大拜登政府10月就可与中国共享的半导体技术种类单方面发布的全面限制的范围。

由于协议的敏感性,各方都没有公开宣布,其细节尚不清楚。但该协议似乎可能让各国科技产业发展更加均衡,防止日本与荷兰的企业涌入中国,抢占美国企业已经放弃的市场份额。美国企业已经表示,这种可能性将使它们处于不利地位。

至此,美国及其仆从国基本都达成一致目标,未来中国的半导体之路将日益艰辛,我们唯有自力更生才有望突破,不过大部分半导体挑战都属于工程技术范畴,正如一位业内专家所言,“工程问题是迟早可以解决的,关键需要人才、时间和金钱”,中国有全球最大的半导体市场,有最多的优秀技术人才,所以中国未来在半导体领域的突破是确定的,大家怎么看?欢迎留言。

(信息来源:互联网)

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全球下载量第二大的在线叫车应用inDrive,宣布使用全球风险情报公司SHIELD的Device Intelligence。SHIELD的技术正在加强inDrive对欺诈的防御,并帮助其为全球司机和乘客实现最高水平的信任、透明和公平。SHIELD ID将使inDrive能够识别从同一设备操作多个司机或乘客账户的情况。同时,SHIELD的人工智能技术可以精确定位同一IP地址或子网上的大量账户。(全球TMT)

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富昌电子(FUTURE ELECTRONICS)近日凭借在2022年度亚太地区突破性的业绩表现,荣获由Diodes Incorporated所颁发的“2022亚太区最佳代理商奖”。

作为颁奖晚宴上的最高荣誉之一,Diodes董事长、总裁兼首席执行官Keh-Shew Lu博士亲自授予富昌电子该奖项,并对富昌电子的鼎力支持表达感谢,感谢双方员工为满足客户设计需求、扩展业务机会、提升销售业绩所作出的共同努力。

富昌电子亚太区行政总裁YH Chin接过奖杯并表示,“是双方的默契合作,促成我们共同业务的发展与壮大。为此,富昌电子将继续深入提供优质的本土化服务, 完整的技术支持,和Diodes同仁一起扩大我们的应用领域,服务好更多、更广泛市场的客户群体。”

据悉,作为全球知名的电子元器件授权代理商,富昌电子是众多原厂在需求创造(Demand Creation)方面的优选合作伙伴,除支持一线规模型客户外,更持续关注在大众市场(Mass Market),使中小型客户也能及时获得优质的本土化服务,完整的技术支持,同时享有富昌电子所提供业界独特的供应链增值服务,全方位助力电子制造企业发展壮大。

关于富昌电子:

富昌电子(Future Electronics)是一家全球性的电子元器件授权代理商,向客户提供全球供应链解决方案、定制化工程设计服务以及丰富的电子元器件产品种类,在业界享有盛名。富昌电子由Robert Miller先生于1968年创立,在全球44个国家/地区拥有170个办事处,并视其5500名员工为公司重要的资产。作为一家全球整合的公司,富昌电子依托全球一体化信息平台,使客户能够实时查询库存情况和供需动态。凭借高水平的服务、先进的工程设计能力以及丰富的可销售库存,富昌电子始终秉承着成就客户®的理念。欲了解更多信息,请访问www.FutureElectronics.cn


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