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中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书,携手推进汽车电子产业链上下游协同创新和建立可靠高效的集成电路和电子元器件供应链,以推动全链条高质量发展。倡议书签署方及其伙伴将在于今年11月在上海举办的第102届中国电子展上共同推出多项“强链”措施。

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近年来,受地缘政治和疫情等因素的影响,我国包括汽车产业、通信设备制造业、先进制造、人工智能应用、特种电子行业和部分消费电子产业等多个行业出现了集成电路和核心元器件缺货,以及关键芯片和元器件“卡脖子”限售等现象,严重影响了相关产业的正常运行和高质量发展,其中一些关键技术和产品供应问题至今尚未得到圆满的解决。

为了强化基础电子元器件产业的发展,2021年,工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,并建立协调机制来扎实推动其有效落实。2022年,国家发展改革委、商务部印发了相关文件,支持利用市场化运作来推动电子元器件和集成电路的交易服务,促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

与此同时,我国集成电路、电子元器件和其他基础电子产品行业近年来也取得了快速的发展,急需向更新更先进的技术领域进发并进一步拓展应用空间。这些基础电子产品行业需要进一步与汽车、通信、特种电子、消费电子等各种应用行业协同创新,并成为应用行业稳定可靠的、高效运行的集成电路和电子元器件产品供应链的重要组成部分。

作为数十年来一直服务于国民经济相关行业的集成电路和电子元器件配套和供应的国家级专业交流平台,由中电会展承办的、已成功举办超过百届的中国电子展面对新的形势,不断联合各种行业组织和细分市场龙头企业,并利用自己多样化的行业沟通和交流工具为多个行业搭建供应及配套桥梁,促进电子元器件及集成电路企业与应用企业共建更加完善的、自主可控的供应体系。

为此,中国电子展承办单位中电会展联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心,共同以产业链上下游协同创新为方向,以新的交易模式及服务平台为支撑,以综合性交流沟通平台和工具为手段,率先从汽车行业出发推动协同创新机制和可靠高效供应链建设,并将在近期与更多合作伙伴共同推广到5G与AIoT、工业电子、特种电子和消费电子等领域。

中电会展副总经理陈震宇表示:“首先感谢各位合作伙伴和我们共同发出倡议,携手推动汽车产业链上下游协同创新,以及可靠和高效的车用集成电路和电子元器件供应链建设。中国电子展长期以来得到了工业和信息化部及商务部的支持,我们将在即将于今年11月22-24在上海新国际博览中心举办的第102届中国电子展上,与今天的签约伙伴及特邀的行业采购单位和众多展商一起,发挥各自的行业、技术优势去落实我们的倡议目标。”

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中电会展与信息传播有限公司副总经理陈震宇

根据六家单位签署的联合倡议书,参与单位将建立多方协同和沟通机制,及时沟通重点领域内芯片及电子元器件的市场信息和创新进展;利用中电会展的全国性服务,以及各个行业组织和研发机构的行业资源及技术优势,及时将这些信息传递给产业链上下游企业;利用线上和线下电子元器件和集成电路的交流交易平台,发布相关需求和供应情况,对相关交易进行对接和撮合,并对交易双方的交易提供支持。

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共同倡议单位将发挥各方的优势资源,推动自主车用电子元器件和集成电路供应链的成熟、稳定和发展。未来将由中国电子展搭建交流展示平台,首先着眼于当前汽车等相关产业中容易受到国外限售和限制的先进技术和关键器件,由各行业协会、学会组织相关芯片和电子元器件供应商联合攻关,并借由中国电子展等平台促进供需双方直接高效地实现沟通和交易。

“创新强基 应用强链为主题的第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于11月22日-24日在上海新国际博览中心举办。该项国家级专业展会将以电子元器件和集成电路为牵引,涵盖汽车、5G与AIoT、特种电子、工业电子、消费电子、大数据、人工智能、信息安全等主题,联动行业发展与供应链建设,通过组织众多行业龙头企业的设计开发与电子零部件采购专业人士参与,助力相关行业电子供应链建设和完善,同时就行业前瞻方向和技术热点展开研讨分析。

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本次联合倡议签署仪式在今日举办的“第18届汽车电子产业链论坛”上举行,该论坛是第102届中国电子展系列活动之一。以上海为中心的长三角地区是我国电子信息产业高地之一,也是中电会展产业服务体系的核心区域之一。中电会展将在今天的联合倡议书签署以后,围绕国家战略发展方向,以聚焦前沿探索、增强自主创新、推进自主电子元器件和集成电路进入更多供应链为目标,与更多领域里的行业组织和学术组织通力合作,助力各产业链的高质量发展和供应链突围。

关于中电会展:

中电会展与信息传播有限公司是一家覆盖电子信息产业的专业传播和交流平台企业,旗下拥有“3+2+N”多个展会品牌展,包括深圳.中国电子信息博览会、成都.中国(西部)电子信息博览会、上海.中国电子展等大型会展品牌,并承接福州.数字中国、长沙.网络安全智能制造大会等政府项目。公司在美国、俄罗斯、德国、日本、韩国、港澳台等多个国家和地区开展合作项目。公司拥有《中国电子商情》等期刊品牌,具有成熟的专业媒体和传播能力,结合会展业务生态,为全球上万家企业,超过100万专业人士提供完善的知识服务和产业服务。

关于上海清华国际创新中心:

上海清华国际创新中心是上海市政府与清华大学合作共建的高层次、综合性、开放式的新型创新载体。中心发挥上海市在对外开放、产业体系、金融资本和清华大学在科技研发、创新人才、国际合作的各自优势,开展科技创新、成果转化、智库研究、国际合作、人才培养和高新技术产业化基地建设等工作。中心聚焦集成电路、人工智能、生物医药、智能汽车、新能源、数字化等高端高新产业领域,汇聚全球创新资源和创新人才,打造高能级科创平台,助力上海全球科技创新中心建设,促进长三角区域高质量一体化发展。

关于上海市汽车工程学会:

上海市汽车工程学会(Shanghai Society of Automotive Engineers, 缩写SAE-S)成立于1987年,是主要面向上海汽车科技工作者的学术性法人团体,是上海科学技术协会的组成部分,同时是中国汽车工程学会的地方分会,是一个非盈利性科技社团组织。上海市汽车工程学会是上海及周边地区汽车界企业、科研机构以及相关工程技术人员交流研讨、互助合作的平台。学会专注于汽车新技术的研发、新工艺发展、新材料应用等方向,举办了大量的论坛、研讨会和学术交流活动,开展了一系列的产、学、研、用相结合的合作研究攻关工作,成为上海及周边地区行业公认的“汽车工程师之家”。

关于上海市集成电路行业协会:

上海市集成电路行业协会(SHANGHAI INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY  ASSOCIATION,缩写SICA)成立于2001年4月,为上海市集成电路行业企业以及其他相关经济组织自愿组成的非营利的行业性社会团体法人,现有会员单位700余家,占上海集成电路企业的90%以上。协会设置集成电路设计、制造、封测、装备材料、智能传感器、RISC-V、人工智能七个专业委员会,涵盖集成电路全产业链。作为政府部门和企业间的桥梁,协会在服务国家、行业、企业等方面做出贡献,受到政府、产业及企业的一致好评。

关于上海市电子学会:

上海市电子学会成立于1961年9月,是上海市及周边地区的电子信息科学技术工作者自愿组成的学术性团体,是经国家民政主管部门批准注册的非营利性独立法人社团,是上海市科学技术协会的组成成员之一。学会汇聚了一批电子信息领域的著名学者和优秀专家,下属5个工作委员会和15个专业委员会,会员单位(理事单位)约为200余家,主要分布在全市各个高等院校、研究院所及国企民企等各种类型单位,涉及电子信息学科、产业等各个领域。多年来,上海市电子学会秉承引领和推进电子信息科技发展的办会宗旨,在组织国内外各类学术研讨和技术交流活动、普及电子信息科学技术知识、推广电子信息技术应用等方面都取得了丰富的成果,赢得社会赞誉与认可。

关于浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心:

浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心是由中科院宁波材料所和横店集团东磁股份有限公司共同牵头,依托浙江省雄厚的磁性材料研发及产业基础,联合国内科研院校和行业龙头企业,由独立法人宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司负责运行的特定领域的创新平台。创新中心以电力、电子和信息技术对磁性材料和器件的战略需求为导向,重点聚焦高端磁材/器件及其下游应用,推动建设高端的磁产业集群。定位于产业前沿和共性关键技术的研发、应用技术的转移转化和产业化项目的前期培育,并通过公共服务平台,为大家提供可供交流与合作的技术链创新生态圈。

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近日,SAP官网更新了Copper Lake 平台4路服务器SD 2-Tier基准测试结果,浪潮信息NF8260M6超越刚刚在22年底打破世界纪录的NF8480M6成为新的世界冠军。仅用一个季度,浪潮信息便两次刷新该世界纪录,将该记录提升到了362,220 SAPS:

  • 浪潮信息NF8260M6承载了63,215个用户的高并发,基于SAP ERP 6.0 SP5应用套件运行了SAP SD 2-Tier基准测试程序

  • 浪潮信息NF8260M6将浪潮信息NF8480M6在2022年11月刚创下的SAPS记录又推高了2440SAPS,多承载了315个用户

  • 浪潮信息NF8260M6本次测试使用SUSE Linux Enterprise Server 15作为操作系统,运行数据库为SAP ASE 16

SAP SD 2-Tier基准测试,面向真实生产系统运行性能的关键性衡量基准

SAP SD 2-Tier基准测试(SAP Sales & Distribution 2-Tier Benchmark,即两层架构标准销售和分销基准测试),是SAP基准测试中最有代表性的数据库性能测试,也是行业中影响力最大、可靠性最强的在线交易处理基准。该基准测试将应用及数据库安装在同一台物理服务器上,由多客户端发出SAPS请求,用高频、重复的标准化销售与分销业务操作,来验证硬件平台的最大并发负载压力,以此来衡量单服务器系统同时执行应用程序与数据库的能力。

其中,SAPS(SAP Application Performance Standard)是一种独立于硬件的度量单位,用于描述 SAP 环境中系统配置的性能。SAPS可理解为SAP SD应用模块的标准性能值,100SAPS值定义为每小时2,000笔商业处理订单项目,每一笔商业处理订单项目是指订单行项目的完整业务流程,由新订单生成、发货单生成、订单显示、改变发货内容、货品录入、列出订单及生成发票等21个特定步骤组成。同时,100 SAPS值也等同于在SD 基准中每小时处理 6,000个控制台对话和2,000个过账,或者相当于每小时完成2,400个SAP 交易。

由于SAP SD 2-Tier基准测试在设计之初就考虑到了企业用户的实际生产需求,因此成为面向真实企业生产系统运行性能的关键性衡量方式,被众多企业用户视为通用性更强、参考价值更高的服务器平台选择依据。在SAP SD 2-Tier基准测试中,更高的基准测试得分(即SAPS值越高),意味着服务器系统可以支持更多的用户,为企业提供更高的生产力水平。

浪潮信息NF8260M6再创SAP SD 2-Tier 4路基准测试新记录

SAP SD 2-Tier基准测试真实模拟出系统在维持可接受响应时间的情况下,所能处理的最大并行用户数量,是业内最为消耗CPU的基准测试项目之一,已成为一种面向SAP运行环境合作伙伴的标准测试方式,受到众多服务器和数据系统厂商的高度重视并不断刷新性能记录。

SAP SD 2-Tier基准测试包含了负载测试和压力测试两个过程,即逐渐增加负载,直到系统的瓶颈或者无法处理的性能点,通过综合分析交易执行指标和资源监控指标来确定系统并发性能的过程。其中,负载测试(Load Testing)是确定在各种工作负载下系统的性能,目标是测试当负载逐渐增加时,系统组成部分的相应输出项,例如通过量、响应时间、CPU负载、内存使用等来决定系统的性能。而压力测试(Stress Testing)则是通过大量的并发用户请求来锚定系统性能峰值,从而确定系统所能提供的最大服务级别。

并发性能测试的目的主要体现在三个方面:以真实的业务为依据,选择有代表性的、关键的业务操作设计测试案例,以评价系统的当前性能;当扩展应用程序的功能或者新的应用程序将要被部署时,负载测试会帮助确定系统是否还能够处理期望的用户负载,以预测系统的未来性能;通过模拟成百上千个用户,重复执行和运行测试,可以确认性能瓶颈并优化和调整应用,目的在于寻找到系统短板问题。

浪潮信息采用2U4路服务器NF8260M6参与SAP SD 2-Tier基准测试,单台服务器配置4颗Intel至强白金8380HL处理器,具备112个物理核心和224个计算线程,配置3TB内存,操作系统使用SUSE 15 SP2,应用版本基于SAP ERP 6.0 SP5。最终,NF8260M6在承载63,215个用户的高并发情况下,实现了362,220 SAPS值,相当于每小时可完成7,244,330个商业订单项目处理,平均会话响应时间仅为0.47秒。这一成绩创造了Cooper Lake平台4路服务器的全球新记录,标志着NF8260M6能够为大规模及关键业务应用提供卓越的性能。

浪潮信息2U4S服务器为关键业务应用提供卓越系统平台

再次打破SAP SD 2-Tier基准测试4路服务器性能记录的NF8260M6是一款基于极致、精益、安全和开放的理念设计的2U高密度4路服务器产品,打破了高密度无法与高性能共存的传统认知。

NF8260M6服务器虽然只有2U高度,但其4颗处理器中的每一颗都同样具备6条UPI通道,数据通信互联带宽较以往提升1倍,达到20.8GT/s,同时采用浪潮信息独特均衡拓扑设计,能够在提高吞吐率和降低整体能效之间取得更好的平衡,完成了UDP协议虚机方案优化,延迟降低27.82%,获得了更好的性能表现,为用户提供强大的并行计算处理能力。

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浪潮信息NF8260M6

NF8260M6主板最大可支持18TB内存,内存速率升级至3200MT/s,可大幅度降低频繁IO造成的系统等待时间;最大可支持24颗浪潮信息自研NVMe SSD,IOPs相比SATA SSD提高10倍,突破数据访问瓶颈,存储性能实现质的飞跃,满足高强度I/O要求。

NF8260M6在实现电源和风扇冗余的同时,兼具固件芯片冗余、内存故障隔离、热切换和智能管理等技术,大幅提升系统RAS特性,降低系统计划外停机风险,整机平均无故障工作时间(MTBF,Mean Time Between Failure)达20万小时。NF8260M6选用铂金级别以上的交流/直流电源供应器,并标配冗余设计,可通过BMC管理芯片实时动态识别和精准调控;支持N+1冗余的轴流散热系统配合自动散热策略,使得服务器始终处于最佳工作状态,保障数据中心达到优异的能效比。此外,NF8260M6亦具备常用扩展卡的热插拔特性,如支持热插拔的OCP 3.0网卡可将更换时间从20分钟缩短到1分钟,提高运维效率。

浪潮信息与SAP从2016年起建立了全球技术合作伙伴关系,在过去的数年中,通过结合SAP在软件方面的实力以及浪潮信息在智算基础设施领域的优势,为客户提供了优异多样的解决方案,实现了数百个项目的成功落地。目前,浪潮信息M6代2路、4路和8路服务器的多种配置型号,均通过了SAP HANA认证,涵盖Scale-up及Scale-out两种系统架构,能够为SAP应用负载提供性能卓越、安全可靠、灵活扩展的计算平台,而浪潮信息最新发布的基于Intel第四代至强可扩展处理器的G7系列服务器也将在近期完成与SAP HANA的一体化适配认证,帮助企业更高效洞悉数据价值,加速数字化、智慧化转型。

备注:以上所有数据均来源于SAP官方网站(http://www.sap.com/benchmark ),测试数据统计截止于2023年2月28日

稿源:美通社

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

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与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

应用

-    半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

-    探测卡

-    测量设备

特性

-    小型S-VSON4T封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)

-    高速导通时间:tON=0.25ms(最大值)

主要规格

(Ta=25℃)

器件型号

TLP3476S

封装

名称

S-VSON4T

尺寸(mm

1.45×2.0(典型值),厚度=1.4(最大值)

绝对

最大额定值

断态输出端电压VOFFV

60

通态电流IONA

0.4

通态电流(脉冲)IONPA

1.2

工作温度Topr

-40至110

耦合电气

特性

触发LED电流IFTmA

最大值

3.0

导通电阻RONΩ

典型值

1.1

最大值

1.5

电气特性

输出电容COFFpF

最大值

20

开关特性

导通时间tONms

@RL200Ω

VDD20V

IF5mA

最大值

0.25

关断时间tOFFms

0.2

隔离特性

隔离电压BVSVrms

最小值

500

库存查询与购买

在线购买

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

TLP3476S

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/power-management-ics/low-dropout-regulators-ldo-regulators/detail.TLP3476S.html

如需了解相关隔离器/固态继电器的更多信息,请访问以下网址

隔离器固态继电器

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays.html

如需了解有关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址

TLP3476S

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP3476S.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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目前家电行业对MCU的需求处于稳定增长态势,据调研机构Statista的数据,预计全球智能家电的市场规模将从2022年的442.5亿美元成长到2026年的765.6亿美元,四年CAGR达15%。同期,全球家电的市场规模将从5871亿美元成长到7413亿美元,四年CAGR达6%,智能家电的复合增速远高于行业增速。

随着人们生活水平的提升,对家电的需求不同以往,各类家电产品逐渐向智能化和变频化发展,智能化和变频化推动了家电MCU持续升级换代,对MCU的架构、性能和单机数量提出了更高的要求。原来小家电产品以8和16位为主的处理器,逐渐被以ARM Cortex-M0为代表的32位处理器替代。

由于家电产品对主控MCU高可靠、高安全以及高服务能力的要求,整体来讲,中美贸易战之后,芯片国产化进程明显加快,但实际上从市场份额来看,家电MCU国产化空间明显不足,主要被国外的一线品牌所垄断。

国产替代,“锐”不可挡

基于目前家电市场和家电MCU的发展趋势,继今年1月份,航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后,又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品,HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU,主要应用于家电产品市场。

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HK32R78产品优势

高性能:HK32R78家族采用ARM Cortex-M0内核,最高主频支持64MHz,最大支持64KB Flash和10KB SRAM。带12位高精度ADC和电机控制高级定时器,可以满足家电MCU智能化和变频化需求。

低功耗:HK32R78家族支持Sleep、Stop和Lowpower Stop三种低功耗模式,其中Lowpower Stop模式下功耗最低达2.8uA,可以满足家电产品低能耗、绿色化需求。

高兼容性:HK32R78家族采用灵活的管脚复用功能映射技术,硬件可以P2P兼容国外某品牌系列产品,使国产替代更加方便快捷。

高可靠性:HK32R78家族完全按照工业级要求设计,工作温度可以支持-40℃~ +105℃,ESD等级HBM模式高达6500V、CDM模式高达2000V,Latchup等级高达800mA。

高性价比:采用12寸创新Flash工艺,优化内部电路设计,极大的降低成本和提高可靠性,整体性价比极具优势。

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功能框图

HK32R78功能特性

● CPU内核:ARM® Cortex®-M0最高时钟频率64MHz

● 存储器:

● 64Kbyte Flash(包括61Kbyte主Flash区,以及可配置为主Flash区的3Kbyte Bootloader区)。

● 10Kbyte SRAM

● 时钟

● 外部高速时钟(HSE):支持4~32MHz

● 外部低速时钟(LSE):32.768kHz

● 片内高速时钟(HSI):8MHz/16MHz/64MHz

● 片内低速时钟(LSI):40kHz

● PLL时钟:64MHz(最大值)

● 数据通信接口

● 3路UART:可以通过自带的波特率发生器产生不同的波特率,并且还支持单线半双工通信、多处理器通信等功能。

● 2路高速SPI:支持4至16位可编程数据帧,带复用的I2S接口。

● 2路I2C:支持超快速模式(1Mbit/s)、SMBus和PMBus。在Stop模式下,支持数据接收唤醒。

● 定时器及PWM发生器

● 1个16位高级定时器(TIM1共4路PWM输出,其中3路带死区互补输出和刹车功能)。

● 5个16位和1个32位通用定时器(TIM2/TIM3/TIM14/TIM15/TIM16/TIM17)。

● 1个16位基本定时器(TIM6)。

● DMA控制器(带5个通道)

● 定点数除法/开方运算单元

● 片内模拟电路

● 1个12位SAR ADC(多达21路模拟信号输入通道)

● 内部参考电压

● 温度传感器

● 日历RTC: 带闹钟功能

● 典型工作电流

● 运行(Run)模式:1.46mA@8MHz;7.31mA@64MHz

● 睡眠(Sleep)模式:1.05mA@8MHz;671μA@32kHz

● 停机(Stop)模式:2.8μA@3.3V (LDO低功耗)

● 工作电压范围: 2.6V~5.5V

● 工作温度范围:-40℃~+105℃

● 可靠性:通过HBM6500V/CDM2000V/LU800mA测试

● 封装:LQFP44、LQFP32、QFN32、TSSOP20

HK32R78家电产品典型应用

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季度收入为71.9亿美元,较上一季度增长19%

数据中心收入创下42.8亿美元的纪录

2024财年第二季度的收入展望达110.0亿美元

NVIDIA(纳斯达克代码:NVDA)宣布,截至2023430日的第一季度收入为71.9亿美元,较去年同期下降13%,较上一季度增长19%

季度GAAP摊薄每股收益为0.82美元,较去年同期增长28%,较上一季度增长44%。季度非GAAP摊薄每股收益为1.09美元,较去年同期下降20%,较上一季度增长24%

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:计算机行业正在同时经历两个重要转变——加速计算和生成式 AI

随着企业竞相将生成式 AI 应用到每一种产品、服务和业务流程中,现存的万亿美元规模的全球数据中心基础设施,将从通用计算转型为加速计算。

他表示:“NVIDIA 数据中心全系列产品 —— H100Grace CPUGrace Hopper超级芯片、NVLinkQuantum 400 InfiniBandBlueField-3 DPU —— 均已投产。我们正在大幅增加供应,以满足对这些产品激增的需求。

2024财年第一季度,NVIDIA以现金红利的方式向股东支付了9,900万美元。

此外,NVIDIA将于2023630日向202368日在册的所有股东支付每股0.04美元的下一季度现金红利。

2024财年第一季度概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据单位均为百万美元)

2024财年第一季度

2023财年第四季度

2023财年第一季度

环比

同比

收入

$7,192

$6,051

$8,288

增长19%

下降13%

毛利率

64.6%

63.3%

65.5%

增长1.3个百分点

下降0.9个百分点

运营费用

$2,508

$2,576

$3,563

下降3%

下降30%

营业收入

$2,140

$1,257

$1,868

增长70%

增长15%

净收益

$2,043

$1,414

$1,618

增长44%

增长26%

摊薄每股收益

$0.82

$0.57

$0.64

增长44%

增长28%

GAAP

(除每股收益以外,其余数据单位均为百万美元)

2024财年第一季度

2023财年第四季度

2023财年第一季度

环比

同比

收入

$7,192

$6,051

$8,288 

增长19%

下降13%

毛利率

66.8%

66.1%

67.1%

增长0.7个百分点

下降0.3个百分点

运营费用

$1,750

$1,775

$1,608

下降1%

增长9%

营业收入

$3,052

$2,224

$3,955

增长37%

下降23%

净收益

$2,713

$2,174

$3,443

增长25%

下降21%

摊薄每股收益

$1.09

$0.88

$1.36

增长24%

下降20%

展望

NVIDIA2024财年第二季度的展望:

收入预计将达到110.0亿美元,上下浮动2%

GAAP和非GAAP毛利率预计分别为68.6% 70.0%,分别上下浮动50个基准点。

GAAP和非GAAP运营费用预计分别约为27.1亿美元和19.0亿美元。

GAAP和非GAAP其他收入和费用预计约为9,000万美元,不包括非关联投资的收益和亏损。

GAAP和非GAAP税率预计均为14.0%,上下浮动1%,不包括任何离散项。

亮点

自上次发布财报以来,NVIDIA在以下领域取得进展:

数据中心

第一季度收入创下42.8亿美元的纪录,较去年同期增长14%,较上一季度增长18%

推出四款推理平台,这些平台将NVIDIA的全栈推理软件与最新的NVIDIA AdaNVIDIA Hopper™ NVIDIA Grace Hopper™ 处理器结合在一起。

宣布谷歌云成为首家提供全新NVIDIA L4 Tensor Core GPU的云服务商,助力加速创建生成式 AI 应用。

推出NVIDIA AI Foundations,帮助企业创建和运行自定义大型语言模型和生成式 AI 模型,这些模型专为企业所在领域的特定任务而创建,并且在专有数据上训练。

发布用于计算光刻的NVIDIA cuLitho软件库,以加速新一代半导体的设计和制造。

扩展提供基于NVIDIA H100 Tensor Core GPU的新产品和服务的合作伙伴数量——包括亚马逊云科技、谷歌云、微软AzureOracle Cloud Infrastructure

ServiceNow联合打造面向企业IT的生成式 AI

宣布与美敦力携手打造医疗设备 AI 平台。

与戴尔科技集团联合发布全栈式解决方案Project Helix,帮助企业构建和部署可信任的生成式 AI 应用。

宣布将NVIDIA AI Enterprise软件套件集成到微软的Azure机器学习中,以帮助企业加速推进其 AI 计划。

游戏业

第一季度收入为22.4亿美元,较去年同期下降38%,较上一季度增长22%

推出 GeForce RTX™ 4060 系列 GPU,支持先进的NVIDIA Ada Lovelace 架构和 DLSS 3技术,建议零售价人民币2,399起。

推出基于 Ada 架构的 GeForce RTX 4070 GPU,支持 DLSS 3、实时光线追踪,能以1440p 100fps运行大多数当代游戏。

新增36 DLSS 游戏,支持DLSS的游戏和应用总数达到 300 款。

通过与 CD PROJEKT RED 合作更新《赛博朋克 2077》(Cyberpunk 2077首次在大型游戏上实现路径追踪。

GeForce NOW 的游戏数量扩展到 1,600 多个,包括首款微软 Xbox 游戏《战争机器 5》(Gears 5

专业视觉

第一季度收入为2.95亿美元,较去年同期下降53%,较上一季度增长31%

发布在微软Azure中运行的全托管服务NVIDIA Omniverse™ Cloud,可用于开发和部署工业元宇宙应用。

与微软合作Microsoft 365应用与Omniverse相连接。

发布面向移动和桌面工作站的六款全新NVIDIA RTX™ Ada架构GPU

汽车

第一季度收入创下2.96亿美元的纪录,较去年同期增长114%,较上一季度增长1%

宣布未来六年的汽车业务收入已从一年前的110亿美元增长至140亿美元。

宣布全球领先的电动汽车制造商比亚迪将在新车型中推广使用NVIDIA DRIVE Orin™

首席财务官的评论

NVIDIA执行副总裁兼首席财务官Colette Kress对本季度财务业绩发表了评论,敬请访问https://investor.nvidia.com/ 网站查看评论内容。

电话会议和网络广播信息

NVIDIA 于太平洋时间524日下午2点(东部时间下午5点)与分析师和投资者召开电话会议,讨论公司2024财年第一季度的财务报告以及当前财务前景。本次电话会议于NVIDIA投资者关系网站上进行网络直播(音频形式),网址为https://investor.nvidia.com。同时,该网络直播将被录制,2024财年第二季度财务报告电话会议前,可随时重播。

GAAP衡量指标

为补充按GAAP计算的NVIDIA简明合并财务报表,NVIDIA在财务报告的特定组成部分中使用了非GAAP衡量指标。这些非GAAP衡量指标包括非GAAP毛利润、非GAAP毛利率、非GAAP运营费用、非GAAP营业收入、非GAAP其他收入(费用)净额、非GAAP净收入、非GAAP摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使NVIDIA的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩,公司给出了从GAAP到非GAAP财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的GAAP财务衡量指标,扣除了收购终止成本、股票补偿费、收购案相关和其他费用、知识产权相关费用、法律调解费(其他)、非关联投资的亏损、债务折扣摊销相关的利息支出以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法:运营活动提供的GAAP净现金减去物业、设备和无形资产的购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA相信这些非GAAP财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非GAAP财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且NVIDIA的非GAAP财务衡量指标可能与其他公司所使用的非GAAP财务衡量指标有所不同。

关于NVIDIA

1993年成立以来,NVIDIA (NASDAQ: NVDA) 一直是加速计算领域的先驱。NVIDIA 1999年发明的GPU驱动了PC游戏市场的增长,并重新定义了现代计算机图形,开启了现代AI时代,正在推动工业元宇宙的创造。NVIDIA现在是一家全栈计算公司,其数据中心规模的产品正在重塑整个行业。更多信息,请访问 https://nvidianews.nvidia.com/


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作者: Antoniu Miclaus,系统应用工程师Doug Mercer,顾问研究员

目标

本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。

背景知识

ADALM2000示波器模块较为常见的触发方式是通过其模拟输入通道中的一个触发。当选择某个通道作为触发源时,该模块将会显示出稳定的波形,波形的水平时间刻度以选定通道为基准(对齐零时间点)有时可能需使用被测电路中的某个特定信号来触发显示,以便将该信号的零时间点作为参考点。ADALM2000硬件提供两个外部数字输入/输出,即T1和T0,可被选作触发输入。使用这些数字输入时,显示的波形将与所施加信号的上升沿对齐,即将其设置为零时间点。然而这些数字输入的输入电压范围应该在0 V到5 V之间,并且具有固定的阈值电压。要将这些外部触发输入与模拟输入信号(介于-5 V和+5 V之间)一起使用,需要借助一个电压比较器电路以及可调电压源,来设置触发电压电平。

材料

  • ADALM2000主动学习模块

  • 无焊试验板

  • 跳线

  • 一个AD8561 比较器(或用AD790替代,引脚排列略有不同)

  • 一个74HC04六路CMOS逆变器(或CD4007,见附录)

  • 三个1 kΩ电阻

  • 一个1 MΩ电阻

  • 一个10 kΩ电位计

  • 一个0.1 μF电容

  • 一个0.0047 μF电容

说明

在无焊试验板上构建图1所示的电路。AD8561模拟比较器具有同相(正端)和反相(负端)输出。第一个反相器的输入可以交替连接到引脚7输出(上升沿触发)或引脚8输出(下降沿触发)。从将其连接到引脚7开始。建议使用74HC04六通道反相器,也可以用CD4069六通道反相器代替,或者使用CD4007晶体管阵列构建两个反相器(参见附录)。

AD8561的带宽非常高,会对输入信号中可能存在的任何高频噪声作出响应。如果输入信号接近阈值电压(VTH),其输出将会非常快速地来回切换多次。此噪声会导致屏幕上显示来回跳动或起伏较大的波形,看起来不太稳定。利用电阻R5和电容C2形成一个低通滤波器,并插在两个反相器级之间,可以减少这些非常快速的开关尖峰。该滤波器的时间常数将根据用作外部触发信号的信号性质进行调整。

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图1.模拟触发电路

硬件设置

波形发生器AWG1应配置为三角波,峰峰值幅度为8 V,偏置为0 V,频率为5 kHz。设置示波器的水平和垂直刻度,以至少显示输入三角波形的一个完整周期。确保在反复检查电路连接之后,再打开电源。

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图2.模拟触发试验板电路

程序步骤

首先将示波器触发源设置为通道1,上升沿触发,电平设置为0 V。此时通道1上三角波的上升沿中心应该位于水平轴的零时间点上。根据电位器R3的设置,通道2上第二反相器的数字输出的上升沿应在水平轴上以不同的时间出现。将R3从其范围的一端调整到另一端,观察通道2脉冲的上升沿相对于三角波电压(垂直轴)的时间点变化情况。

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图3.不同电位器值对应的示波器通道1上升沿触发信号的示波器截图

现在将示波器触发源切换到外部1(T1输入),重复R3从其范围的一端调整到另一端的操作。沿着上升沿的任何位置,都应该可以对齐零时间点。

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图4.不同电位器值对应的示波器外部触发信号上升沿的示波器截图

现在将第一个反相器的输入移至AD8561的引脚8。现在零时间点应与输入三角波的下降沿对齐。再次重复R3的扫描,确认沿着下降沿的任何位置都可以对齐零时间点。

问题:

1.除了RC滤波器之外,还有哪些方法可以用来消除比较器的噪声抖动?

您可以在学子专区论坛上找到问题答案。

附录:使用CD4007晶体管阵列构建反相器

图5显示了CD4007的原理图和引脚排列。

5.jpg

图5.CD4007 CMOS晶体管阵列引脚排列

从一个CD4007封装可以构建多达三个单独的反相器。图6所示为最简单的配置,即将引脚8和13连接在一起作为反相器输出。引脚6将作为输入端。务必将引脚 14 VDD连接到电源,将引脚 7 VSS连接到地。

6.jpg

图6.反相器电路

第二个反相器是通过将引脚2连接到VDD且将引脚4连接到VSS来构建的;引脚1和5连接在一起作为输出,引脚3作为输入。第三个反相器是通过将引脚11连接到VDD且将引脚9连接到VSS来构建的;引脚12为输出,引脚10为输入。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加盟ADI公司。他目前是贝碧思鲍耶大学软件工程硕士项目的理学硕士生,拥有克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他直接或间接贡献了30多款数据转换器产品,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。

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在实现体积小和薄型的同时,通过确保爬电距离实现应对高电压

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离(1)(10 mm),并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级(2)这是一款村田创新开发的树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器产品。预定于2023年6月开始量产。

(1) 爬电距离:指沿着接元件端子的封装表面的最短距离

(2) Y2:指在IEC60384-14规定的安全标准等级中确保了对触电起基础性绝缘保护作用的绝缘状态的等级。Y2级电容器被称为基础绝缘电容器,用于接地端子的套件。

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近年来,在电动汽车(EV)市场中,为了缩短充电时间,对电池的电压要求不断提高。传统EV配备的电池电压为四百多伏,但也已经有八百多伏的车型被投放市场。与此同时,车载充电器(OBC)和电机驱动逆变器等车载动力电子设备所处理的动力电压也在不断提高,并且要求构成这些设备的元件在高电压负载时具有高度安全的静噪对策。一般来说,安全性高的静噪元件需要较长的爬电距离。在国际标准“IEC60664-1”(3)中,四百多伏的电池要求的爬电距离为2.8mm,而八百多伏则需延长至5.6mm。但是,迄今为止,在确保高压负载时的安全性的同时延长爬电距离一直很困难,为了符合标准,需要使用薄膜电容器或大型单层电容器等其他类型的电容器来用作替代品。

(3) 国际标准“IEC60664-1”:对设备的空间距离、爬电距离及个体绝缘物的要求事项进行规定的国际标准。

“EVA系列”通过利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术,在维持高精度、体积小和薄型的MLCC优势的同时,实现了迄今为止未能实现的10mm长爬电距离。由此,即使对于预计会在EV相关设备中出现的八百多伏的高电压也能充分应对。

今后,村田将继续努力致力于扩充满足市场需求的产品阵容,为汽车的高性能化和高功能化做贡献。

主要特长

 支持在国际标准中要求的安全等级:确保爬电距离和空间距离都达到10mm。支持在IEC60384-14中规定的Y2级。

 可进行表面贴装和回流:通过适用回流处理,实现了制造工序的生产效率提高和薄型化。

 强度高:通过装备金属端子,使端子起到弹簧的作用,因此,提高了对焊接裂纹和弯曲裂纹的抵抗力。

主要规格

产品名称

EVA系列

尺寸

12.7×6.0×3.7mm(外弯型)、8.4×6.0×3.7mm(内弯型)

爬电距离

10mm以上(外弯型时)、6mm以上(内弯型时)

额定电压

AC305V /   DC1500V(安全标准:遵照UL/c-UL、ENEC(VDE))

耐电压

AC2000V(60秒)/ DC4000V(60秒)

使用温度范围

-55~125℃

温度特性

U2J(7U)

抗基板弯曲性

5mm(60秒)【满足车载无源元件的可靠性测试标准:AEC-Q200 (满足3mm要求)】

容量范围

0.1~4.7nF ±10%

绝缘电阻(min)

10000MΩ

工作范围温度

-55~125℃

主要用途

车载充电器(OBC)、EV电机驱动逆变器、DC-DC转换器、无线供电系统(WPT)、电池管理系统(BMS)、压缩机及泵等高电压驱动车载设备等

产品网站

由此参照EVA系列的详情

咨询

由此进行“EVA系列”的咨询

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。详情可见:https://corporate.murata.com/zh-cn/

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近年来,移动通信技术迭代演进速度加快,作为引领性的新一代移动通信技术,5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏,5G-Advanced(5.5G)预计将于2024年进入商用阶段,这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时,基站功耗也会随之迈上新台阶,带来更高的热管理挑战。作为领先的热管理材料专家,汉高为5G基础设施组件提供多种形式的界面导热材料,包括导热垫片、导热凝胶、液态填隙材料及相变材料等。汉高瞄准未来通信基站发展趋势,加强技术创新,打造绿色产品配方和高水平本土研发团队,推动移动通信行业的发展。

追求技术极致,引领市场创新

面对5G的迭代发展及其带来的技术挑战,汉高一直坚持追求技术极致的研发策略,不断给市场带来突破性产品。汉高中国区界面材料产品研发总监刘海洋博士表示,汉高凭借多年技术积累的经验和全球创新网络的资源优势,在产品研发中竭力将配方做到极致,通过不断优化配方设计挑战材料性能的边界,满足极具挑战的多方位需求。以汉高超高导热垫片产品TGP 12000ULM为例,其导热率高达12.0W/m-K,同时具有超低模量(Shore000,ASTM D575),可以显著降低应力,能够满足数据通信应用中高功率密度设计的需求。

作为产业链上游材料供应商,汉高深入了解和挖掘终端客户需求,把终端需求转化为高性能的产品。汉高不仅关注当下市场的需求,开发高于行业平均标准的导热产品,并且瞄准未来发展趋势开发下一代导热产品。近几年,相关行业下游市场对导热凝胶的流速要求越来越高。在产品设计的前端,汉高准确把握客户需求和相关市场发展趋势,为客户定制开发出高流速、高可靠性和耐用性的导热凝胶。刘博士表示:“我们会积极研判未来三到五年整个产业上下游的发展趋势,并将其融入到产品开发策略中,推动行业创新性的导热材料开发。”

全过程质量管控,确保产品稳定可靠

在追求技术极致的同时,汉高还坚持严格的全过程质量管理,保持产品更高的质量水准和长期稳定可靠。刘博士介绍:“我们在开发新品时会吸收国内外研发经验,在配方设计之初就避免以往产品开发中出现的一些问题。在放大化工艺方面,我们制定了一套国际化的标准流程,每一个新产品从实验室到生产端都要经过多轮的工艺放大,每一轮放大都会进行多批次的测试和评估,以确保产品可以满足客户需求以及实现稳定的大规模生产和应用。”

在新品开发中,汉高会通过专业设备设定产品工艺参数,并对所有过程进行严格管控,出现偏差后,接收到实时警报的被授权人员可以迅速进行处理。同时,汉高会在这一环节进行反复测试,提高响应及解决速度。此外,在生产中,汉高会通过全流程应用数字化工具来预防质量偏差,并将识别到的大客户需求应用到相关质量管控流程中,以确保流程的持续更新和有效性。

刘博士补充道:“5G基站等高功率通信设施中的元器件,对于热界面材料的稳定性和一致性都有相当高的要求。汉高针对所有产品都会进行严苛的配方与原材料管理,即使是已上市的不同批次间的同款产品也会确保配方和原材料的一致性,从而保证产品质量和性能的稳定。”

“绿”化配方设计,助力绿色基站发展

建设环境友好型基站是行业发展的重要目标之一,汉高始终把可持续发展理念纳入产品研发之中,通过产品性能的优化,帮助客户提高生产效率,保障质量的长期稳定,减少损耗,同时,还兼顾客户对于材料性能和可持续性两方面追求,助力绿色基站的发展。刘博士表示:“我们积极与注重环保的上游材料供应商合作,选用低碳环保的原材料。在配方设计中,我们会尽量减少内部的生产工艺以降低能耗,并且通过优化配方设计、提升产品性能帮助客户节能减排。”

在产品的配方开发中,汉高通过数字化工具来进行设计和优化。借助于自行开发的配方设计软件,并配合专业数据处理软件,汉高不断提高配方设计的可靠性,以提高产品的可持续性。

       汉高去年推出的新品导热凝胶LIQUI FORM TLF10000就是性能和环保性“两开花”的出色案例。它不仅导热率达到了10.0W/m-K的新高度,还具备低渗油、低VOC、高流速等环保特性。该产品点胶工艺便利,可缩短生产周期,且粘度稳定能够减少材料浪费。另外,它还具有出色的可靠性,降低客户返工返修的频次,延长设备的生命周期,提高生产效率。

共享全球智慧,打造高端本土研发团队

汉高在全球拥有众多的创新基地,从而建立了强大的全球创新网络,为及时响应客户需求和给予客户技术支持提供了强大保障。在产品研发到应用的各个阶段,汉高不同区域的团队可以通过内部数字化平台和工具,共享创新网络下各个创新中心和实验室的大量数据。除此之外,不同团队间还可以通过在线会议等方式跨区域实时沟通、相互交流,分享经验与洞见,在配方设计中融入来自汉高全球团队的智慧。

近年来,中国5G技术发展非常迅速,中国市场对于前沿技术需求不断提高,这也推动了本土技术研发的进展。目前,汉高不仅将全球开发应用团队的经验带入中国,而且还通过吸引高精尖的复合型人才打造中国本土的技术研发团队,进而为中国客户提供更优质的服务和产品。汉高两款突破性产品TGP 12000ULM和LIQUI FORM TLF10000就是由汉高中国技术团队率先开发出来。刘博士表示,汉高未来会继续坚持高端的技术发展路线,加强本土人才的培养,打造国际化的技术和人才平台。

中国是5G技术发展的重要阵地,在5G基站部署方面领跑全球。汉高一直重视中国市场,坚持“在中国、为中国”战略,持续加大在中国市场的投入。汉高在上海成立的创新中心预计将于2024年完工,这将进一步夯实汉高在中国的研发能力,推动与客户进行技术开发合作,助力5G以及下一代移动通信技术的发展,为中国经济高质量发展贡献更多的力量。

关于汉高

汉高凭借其品牌、创新和技术,在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和众多应用领域中具有领先地位,在头发护理、洗涤剂及家用护理领域尤为突出。乐泰(Loctite)、宝莹( Persil)和施华蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。 2022财年,汉高实现销售额逾220亿欧元,调整后营业利润达23亿欧元左右。 汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统,公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。汉高成立于1876年,如今,汉高在全球范围内有5万多名员工,在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标“Pioneers at heart for the good of generations”的引领下,融合为一支多元化的团队。更多资讯,敬请访问www.henkel.com


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在经济充满变数的这一年中,基础设施和运营(I&O)团队需要支持新的技术和工作方式,因此Gartner于近日重点发布影响2023年云、数据中心和边缘基础设施的四大趋势。

Gartner研究副总裁Paul Delory表示,在当前的经济环境下,2023年企业面临的最大问题可能并不是IT基础设施的问题。I&O团队将受到经济和地缘政治因素的影响,并在缓解这些影响方面发挥着至关重要的作用。

今年或许不是实现宏伟目标的一年,但却是重新聚焦、重新调整和重新思考基础设施的时刻。在每场危机中都蕴藏着机遇,因此,我们可能有机会在今年实现长久以来期望的积极变革。”

Gartner指出,云计算、数据中心和边缘基础设施的四大主要趋势包括:

趋势1:云团队将优化和重构云基础设施

虽然公有云部署已非常广泛,但许多部署都是临时性的,而且实施不力。I&O团队今年可以重新审视匆忙搭建或架构不佳的云基础设施,使它们更为高效、更具弹性和成本效益。

云基础设施重构应侧重于通过以下方法实现成本优化:淘汰冗余、过度建设或未使用的云基础设施;打造业务弹性,而非服务等级的冗余能力;将云基础设施作为缓解供应链中断的一种方式;以及对基础设施进行现代化改造。Gartner预测,到2027年,65%的应用工作负载将具备云交付的最佳条件,而这一比例在2022年为45%

趋势2:新的应用架构将需要新型基础设施

随着新型基础设施的不断涌现,I&O团队面临的挑战是满足不断增长的新需求。这些新型基础设施包括,用于数据密集型用例的边缘基础设施、用于特定工作负载的非x86架构、无服务器边缘架构和5G移动服务。Gartner预测,到2026年,15%的本地生产工作负载将在容器中运行,而2022年这一比例还不到5%

I&O专业人员必须谨慎评估替代选项,关注它们在时间、人才和资源限制下的管理、集成和转型能力。Delory表示,不要仅仅因为过去的方法或解决方案效果良好就回归传统,充满挑战的时期正好适合创新和寻找新的解决方案来满足业务需求。”

趋势3:数据中心团队将在本地采用云计算原则

数据中心正在收缩并迁移到基于平台的托管供应商。结合物理基础设施的新型即服务模式,这将为本地基础设施带来类似云计算的服务中心化和经济模式。

Gartner预测,到2027年,35%的数据中心基础设施将通过基于云的控制平面进行管理,而2022年这一比例不到10%。今年,I&O专业人员应着重在数据中心内搭建云原生基础设施,将工作负载从自有设施迁移到托管设施或边缘,或针对物理基础设施采用即服务模式。

趋势4:成功的企业机构将把技能增长作为首要任务

技能欠缺仍然是实施基础设施现代化改造的最大障碍。许多企业机构发现,他们无法通过雇用外部人才来填补这些技能缺口。因此,IT部门必须把整体技能增长作为首要任务才能取得成功。

今年,I&O领导者必须将提升运营技能置于首位,鼓励I&O专业人员担任新的角色,如站点可靠性工程师或开发团队和业务部门的专家顾问。Gartner预测,到2027年,60%的数据中心基础设施团队将具备相关的自动化和云技能,而2022年这一比例仅为30%

关于Gartner

Gartner公司(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可行的客观洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上做出更快、更明智的决策,并获得更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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  • 高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案,可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路

  • 预测分析、客户协作和仿真推动了单个模块的全通道开发,以确保最高水平的电气、机械、物理和信号的完整性

  • 该连接器产品组合旨在支持科技龙头企业、超大规模数据中心和其它企业客户的开发工作,以满足市场对生成式AIML(机器学习)、1.6T网络和其它高速应用系统的日益增长的需求

全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合,包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案,传输速度高达224 Gbps-PAM4Molex莫仕因此获得了独特优势,可以满足业界对最快可用数据速率的更高需求,进而满足对生成式AI、机器学习(ML)、1.6T网络和其它高速应用系统日益增长的需求。

MOL512. Molex Unveils Full-Channel 224G Portfolio.jpg

Molex莫仕铜解决方案副总裁兼总经理Jairo Guerrero表示:“Molex莫仕正在与主要科技创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作,为224G产品的推出做积极准备。我们采用透明式共同开发方法,有助于我们尽早接触224G生态系统中的利益相关方,以发现并解决潜在的性能瓶颈和设计挑战问题,这涉及到满足从信号完整性到降低电磁干扰再到更有效的热管理在内的各方面要求。

连接性方面的创新助力224G生态系统的发展

要实现高达224 Gbps-PAM4的数据速率,就需要采用全新系统架构来实现多种芯片到芯片的连接,这是一个重要而复杂的技术拐点。为此,一支由Molex莫仕工程师组成的跨职能全球团队与客户、科技龙头企业和供应商密切合作,利用最新的预测分析和先进的软件模拟方法,加快设计和开发全套的一流连接解决方案,其中包括:

  • Mirror Mezz Enhanced增强型连接器 - 是无公母端区别的中间层板对板连接器Mirror Mezz™系列中的新增产品,该产品可连接224 Gbps-PAM4速率电路,同时满足不同的连接高度要求,它克服了PCB空间限制问题以及制造和组装方面的挑战,从而降低了应用成本并缩短了上市时间。

    Mirror Mezz Enhanced增强型连接器扩展了Mirror MezzMirror Mezz Pro的功能,这些功能被开放计算项目(OCP)中的开放加速器基础设施组(Open Accelerator Infrastructure Group)选为开放控制模块(OCM)标准。这强化了Molex莫仕的总体承诺,即:与行业领导者合作,支持AI和其它加速器基础设施系统的爆炸性增长

  • Inception™ 背板连接器 —Molex莫仕首款从电缆优先角度设计的不区分公母接插端的背板连接系统,从一开始就提供了更大的应用灵活性,具有可变端子间距(密度)、最佳信号完整性,以及与多个系统架构的简化整合。简化SMT技术的推出减少了对复杂的在印刷电路板上钻孔和PCB界面通孔处理的需求。Molex莫仕提供多个线规选项,您可以根据应用场合内部和外部的定制电缆长度来选择合适的线规加以配合,以优化通道性能。

  • CX2双速连接器 — Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4ASIC连接器对电缆系统提供强大可靠的连接性能,具有对配后螺钉锁紧功能、整合应力消除功能、可靠的机械摩擦行程和全面保护型防拇指触碰对接接口的优点,可确保长期可靠连接。高性能双同轴电缆和创新型屏蔽结构可很好地隔离Tx/Rx电路。

  • OSFP 1600解决方案这些I/O产品包括SMT连接器和笼罩、BiPass以及直连式电缆(DAC)和有源电缆(AEC)解决方案,可达到每个通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的总速度。改进型屏蔽装置将串扰降到最低,同时在更高的奈奎斯特(Nyquist)频率下提高信号完整性。这些最新型连接器和电缆解决方案在设计上,提高了机械的坚固性和耐用性。

  • QSFP 800QSFP-DD 1600解决方案该系列产品也已升级,提供SMT连接器和笼罩、Bipass以及直连式电缆(DAC)和有源电缆(AEC)解决方案,可达到每通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的连接总速度。Molex莫仕的QSFPQSFP-DD解决方案可确保机械稳健性、提高信号完整性、降低热负荷、提高设计灵活性并降低机架成本。

供货情况

Mirror Mezz Enhanced加强型连接器、Inception背板连接器和CX2 Dual Speed双速连接器样品将于今年夏季上市,Molex莫仕新型OSFPQSFP产品样品将于秋季发布。

关于Molex莫仕公司

Molex莫仕公司是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕公司的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕公司实现了Creating Connections for Life为生活创建连接的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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