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2022年12月9日,江苏清能新能源技术股份有限公司(以下简称“清能股份”)与上海济平新能源科技有限公司(以下简称“济平新能源”)签署战略合作协议。清能股份总经理张弛、技术总监陈杰、PEM电解制氢技术总监翟骏,济平新能源执行董事副总裁刘瑾慧、研发部总监丁奇、资深业务代表唐一菲等出席签约仪式。双方将秉持“优势互补、资源共享、合作共赢”的原则,建立更加长期稳定的合作伙伴关系,共同推进在氢能领域的全面合作。

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左:济平新能源执行董事副总裁刘瑾慧;右:清能股份总经理张弛

根据协议内容,双方约定充分发挥双方资源和技术优势,共同致力于燃料电池产品领域的设计开发和批量销售,共同促进市场化推广应用,在3年内实现5000台车用及固定式发电系统的装机量。同时还约定,将战略合作范围扩大至更广泛的氢能领域,实现氢能科技的全面合作,共同致力于PEM电解制氢市场拓展,力争在3年内实现100MW示范应用的目标。

期间,济平新能源研发部总监丁奇与清能股份技术总监陈杰进行了公斤级PEM电解催化剂交付。

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左:济平新能源研发部总监丁奇;右:清能股份技术总监陈杰

清能股份自2020年与济平新能源正式建立合作以来,使用其燃料电池催化剂所生产的电堆产品已被广泛应用于氢能重卡、渣土车、物流车、环卫车、客车及叉车等多款商用车型,电堆累计交付数已超400台套,产品性能和质量已得到充分的验证,清能股份电堆催化剂已实现100%国产化。

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清能股份VLS III-250燃料电池电堆

济平新能源是国内首家实现公斤级量产催化剂的企业,公司在氢能领域广泛布局,在车用/配套固定式电站/船用等燃料电池端以及碱性电解制氢和PEM电解制氢制氢端都有相关催化产品。致力于为客户提供氢能与燃料电池催化剂一站式解决方案和服务。

清能股份希望与更多优秀的供应商建立战略合作伙伴关系,共同释放“氢能驱动力”,携手助力国家“双碳”目标的实现。

稿源:美通社

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中国汽车系统股份公司(纳斯达克:CAAS)("CAAS"或"公司"),一家在中国处于领先地位的汽车动力转向系统及零部件供应商,宣布其已为中国最大的电动汽车生产商比亚迪汽车("比亚迪")推出了一系列新型电动助力转向系统("EPS")。

经过18个月的准备,双方研发团队密切合作,CAAS赢得了比亚迪全系产品的C-EPS、DP-EPS和R-EPS开发合同。作为比亚迪的首家DP-EPS供应商,CAAS的研发工程师,应用计算机辅助设计("CAD")和AI技术的敏捷开发模式,仅用了五个月时间便成功实现DP-EPS在比亚迪 "唐"车型的底盘总成上的集成。得益于低的噪声、振动与声振粗糙度( "NVH" )方案和驾驶体验方面的卓越性能,DP-EPS现已正式取代高成本的R-EPS,助推了比亚迪"唐"、"汉"等高端车型的热销。该款DP-EPS现已投入量产,年产量约达30万台套,预计公司的DP-EPS、R-EPS和C-EPS将广泛运用于所有比亚迪王朝系列("唐、汉、宋pro及宋Plus"车型)、海洋生物系列("海豚和海豹"车型)、海洋舰艇系列("护卫舰"车型)和腾势系列车型。

CAAS首席执行官吴其洲先生称:"作为战略核心供应商,我们将持续为比亚迪提供转向系统设计,为比亚迪在快速扩张的电动汽车市场中的技术进步助力。与比亚迪合作,我们的工程设计团队会抓住每一个创造新纪录、提升新产品设计标杆的机会,展现CAAS的最佳实力。现在,接力棒已经传给我们一流的生产团队,去不断满足客户的高期望并向终端市场提供优质产品。"

CAAS首席财务官李杰先生表示:"尽管最近市场动荡,但我们的运营依然强劲。近期,我们调升了年度经营预期,并在第四季度回购了更多股票。我们依然认为我们的股价没有充分反映我们的内在价值。"

关于中国汽车系统股份公司

位于中国湖北的中国汽车系统股份公司(纳斯达克:CAAS)是中国汽车行业在动力转向系统及零部件市场处于领导地位的供应商,通过旗下16家中外合资及全资子公司开展运营。公司提供各种型号的乘用车及商用车转向系统部件。公司动力转向部件涵括四大系列,年生产超过600万台套的转向器、转向管柱以及转向油管。CAAS的客户包括处于中国领先地位的汽车制造商,如:一汽集团、东风汽车集团、比亚迪汽车有限公司、北汽福田和奇瑞汽车有限公司以及北美的菲亚特克莱斯勒公司(FCA)和福特公司。了解更多企业信息,敬请访问:http://www.caasauto.com

稿源:美通社

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近期,全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命:原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁,负责公司电子芯片设计研发;前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁;此外,前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。此次人事任命将巩固并强化曦智科技软硬件能力,加速推进公司在光电混合计算领域的产品化、商业化进程。

胡永强在半导体领域拥有超过30年电子芯片设计、研发及产品化经验。他于上世纪90年代初加入惠普,负责光通信方向的电子芯片开发,之后分别在ATI 、AMD、Atmel、Western Digital等知名芯片企业领导核心研发团队。服务于AMD的十余年时间里,胡永强主要负责AMD微处理器产品的开发,包括PCIe IP、多媒体芯片、GPU、CPU和APU等产品。加入曦智科技后,他将领导公司全球电子芯片工程团队,以在PCIe和数据互联领域数十年的产品研发经验和深入的行业洞察,帮助加速曦智科技工程开发的产品化落地。

张伟丰博士曾在包括微软、Arm、高通等知名科技公司任职。加入曦智科技之前,张伟丰博士任阿里云异构计算首席科学家,负责阿里云 AI 异构硬件加速、软硬协同设计、AI 编译和大规模异构资源池化加速等技术产品研发工作。同时,他还担任了开放计算基金会( OCP)软硬协同设计工作组(AI Co-design Workgroup)技术主席,及权威AI基准测试组织MLCommons董事会成员。张伟丰博士认为,在AI等大规模应用的驱动下,算力需求急剧增加。光电混合解决方案将有效推动未来高效算力网络的实现,从而引领新一代计算范式。他表示,“ 曦智科技是全球最早布局光电混合计算赛道的企业之一,其准确的公司定位、与当前产业趋势相契合的技术优势和产品路线,已使其成为了这一赛道的领军企业,我很高兴能成为其中一员。”

Hal Conklin曾在Arm任职10年,担任全球渠道销售副总裁,并在多家科技类初创公司任职销售副总裁。凭借丰富的战略营销经验,Hal Conklin曾带领团队实现全新产品品类年销售额从0至千万美金级别的跨越式增长。对于加入曦智科技,他表示:“曦智科技是一家开放并专注,勇敢且谦逊,创新而务实的公司。面对摩尔定律的限制,曦智科技选择了一条区别于目前传统芯片计算范式的颠覆式创新赛道,并已取得了重大进展。我相信曦智科技的光电混合技术一定会为算力提成和全球半导体行业的发展带来深远影响。我也希望在下一次全球算力升级过程中,用自己的经验和专业力推动新技术进入市场。”

曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士表示:“曦智科技致力于建立光电混合计算新范式。这不仅需要前沿的集成硅光技术,还要结合行业顶尖的电子芯片设计、软件开发、封装技术等。此次三位业界精英的加入,将进一步拓展曦智科技的软硬件开发能力,助推曦智科技的产品化落地。”他进一步表示,“曦智科技已进入高速商业化阶段,正积极布局产品在下一代弹性的、异构的数据中心中的应用。三位深厚的产业背景,将进一步推动公司实现商业化变革,加速曦智科技的市场化进程。”

目前,曦智科技在全球的团队已超过200人,累计融资额超2亿美金。

关于曦智科技

曦智科技(Lightelligence)是全球光子计算创领者。我们秉持开放与包容的价值观,锐意创新并勇于实干,致力于光子技术及相关商业应用开发,助力实现大数据时代算力的指数级提升。要获知更多信息,请访问www.lightelligence.co

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在过去的一年中,英特尔、Habana LabsHugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究,不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛,在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。

Transformer模型为包括自然语言处理(NLP)、计算机视觉(CV)、语音等在内广泛的机器学习和深度学习任务提供先进的性能。大规模训练这些深度学习模型需要庞大的算力,这个过程非常复杂,不仅需要大量时间,而且成本高昂。

通过英特尔颠覆者计划(Intel Disruptor Program)与Hugging Face密切合作,能够帮助用户更广泛地采用基于最新英特尔®至强®可扩展处理器、Habana Gaudi®以及Gaudi®2处理器优化的训练和推理解决方案。此次合作将英特尔AI工具包中先进的深度学习创新技术引入Hugging Face的开源生态系统中,并以此推动未来英特尔®架构的创新发展,在英特尔至强平台上的分布式调优、内置优化、配合Habana Gaudi加速训练,以及小样本学习方面均取得了重大进展。

当使用单节点CPU进行训练速度不佳时,数据科学家们就需要分布式训练。在分布式训练中,集群中的每台服务器都保留一个模型副本,利用训练数据集的一部分进行训练,并通过英特尔®oneAPI集体通信库(Collective Communications Library)在各节点之间交换结果,从而更快地收敛到最终模型。目前,Transformer可原生支持该功能,并使数据科学家们更容易地进行分布式调优。

例如,在英特尔至强可扩展处理器的分布式集群上加速Transformer模型的PyTorch训练时,为在PyTorch中能够有效利用英特尔®高级矩阵扩展(英特尔®AMX)、AVX-512以及英特尔矢量神经网络指令(VNNI)等最新英特尔至强可扩展处理器所支持的硬件性能,英特尔为PyTorch设计了英特尔扩展,该软件库可为训练和推理提供开箱即用的加速功能。

此外,Hugging Face Transformer提供Trainer API,使用户可以无需手动编写训练循环,更轻松地开始训练。该Trainer为超参数搜索提供API,目前可支持多个搜索后端,其中包括可托管的超参数优化服务英特尔SigOpt。得益于此,数据科学家们可以更有效地训练并获取最佳模型。

非凡的开发者体验

OptimumHugging Face创建的一个开源库,用于在日益增长的训练及推理设备中简化Transformer的加速。通过其内置的优化技术和现成的脚本,初学者可以轻松地上手使用Optimum,而专家则可以通过不断调整以获得最佳性能。

“Optimum Intel”Transformer库与英特尔所提供的不同工具和库之间的接口,用于加速英特尔架构上的端到端管线。该接口基于英特尔®神经压缩器所开发,为包括量化、剪枝、知识提取等多项网络压缩技术提供跨多个深度学习框架的统一体验。此外,开发人员亦可使用Optimum Intel来进行针对评估数据集的模型指标对比,从而更加轻松地在Transformer模型上运行训练后量化(PTQ)。

与此同时,Optimum Intel还提供了一个简单的接口来优化Transformer模型,并将模型转换为OpenVINO的中间层表示(IR),从而使用OpenVINO进行推理。

利用Habana Gaudi加速训练

现阶段,Habana Labs正携手Hugging Face更简易、快速地训练大规模、高质量的Transformer模型。得益于HabanaSynapseAI® 软件套件与Hugging Face Optimum-Habana开源库,数据科学家和机器学习工程师能够通过在Habana GaudiHabana Gaudi2处理器上运行几行代码,加速Transformer深度学习的训练。

Optimum-Habana库支持各种计算机视觉、自然语言和多模态模型。其支持且经过测试的模型架构包括BERT、AlBERT、DistilBERT、RoBERTa、Vision Transformer、swin、T5、GPT2、wav2vec2和Stable Diffusion。Hugging Facehub上目前已有4万多个基于这些架构的模型,而开发人员可以使用Optimum-Habana在Gaudi和Gaudi2上轻松地使用这些模型1

Habana Gaudi解决方案已经用于亚马逊EC2 DL1实例,采用该解决方案进行训练的一个主要优势是性价比。Habana Gaudi的性价比与同类训练解决方案相比高40%,使客户能用更少的成本进行更多训练2Gaudi2采用与第一代Gaudi相同的高效架构,同样提供了卓越的性价比。

Habana DeepSpeed也集成在Optimum-Habana库中,让人们在使用DeepSpeed优化的Gaudi设备时,能更易于大规模部署和训练大型语言模型。您可以通过Optimum Habana DeepSpeed使用指南了解更多信息。

最新版的Optimum-HabanaHugging Facediffusers库中内置支持Stable Diffusion,使Hugging Face开发者能够在Habana Gaudi上进行极具性价比的图像生成测试。

生产中的小样本学习

英特尔研究院、Hugging FaceUKP Lab最近推出了SetFit,这是一种用于对Sentence Transformer进行小样本调优的有效框架。使用预先训练的语言模型进行小样本学习,将有望解决数据科学家在现实中面临的一大挑战:处理那些几乎没有标签的数据。

当前的小样本调优需要手工提示或描述器,将示例转换为适合底层语言模型的格式。通过直接从少量有标签的文本示例中直接生成丰富的嵌入,SetFit可省去提示。

研究人员设计了SetFit,可用于Hugging Face Hub上的任何Sentence Transformer,即通过调优多语言检查点,可以将文本分类为多种语言。

SetFit不需要像T5GPT-3这样的大模型来实现高精度。与标准调优相比,它显著提高了采样效率并能够更好地耐受噪声。例如,对于在一个示例情感数据集上每类只有八个有标签的例子,SetFit可以与在包含3000个例子的完整训练集上的RoBERTa Large调优相媲美。Hugging Face发现,在零提示且体积缩小27倍的情况下,SetFit也取得了与T-Few 3B相当的效果,从而实现了兼具低成本和高效的训练3

一直以来,英特尔致力于积极构建生态系统并助力降低AI成本,包括开源项目、集成的开发者体验和科学研究等举措。而工具和软件恰恰能够让开发人员加快构建应用程序,并释放处理器性能。英特尔旨在让人们能够更轻松地在任何地方构建和部署AI,使数据科学家和机器学习从业者能够采用最新的优化技术。

注释:

1基于Hugging Face搜索查询:https://huggingface.co/models?other=or:bert,stable-diffusion-diffusers,albert,wav2vec2,vit,swin,t5,distilbert,roberta,gpt2。这个查询会过滤所有已经测试、验证并在Optimum-Habana中得到支持的Hugging Face模型。
2 
基于AWS计算的价格和性能,对比了基于GPU的类似AWS实例。更多信息参见亚马逊相关新闻稿:https://press.aboutamazon.com/2021/10/aws-announces-general-availability-of-amazon-ec2-dl1-instances 
3
有关性能的详情参见完整论文:https://arxiv.org/abs/2209.11055和博客文章:https://huggingface.co/blog/setfit

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn


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数字世界正加速改变我们的生活,半导体则是推动万物数字化的基石,这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。近日,《英特尔中国企业社会责任报告(2020-2021)》发布,集中展现了英特尔积极发挥影响力,利用自身技术和员工的专长,携手合作伙伴共筑更美好的未来的承诺与实践。

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英特尔公司市场营销集团副总裁、中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉表示:“企业社会责任是英特尔战略的重中之重,‘科技向善’不仅是英特尔的运营理念,更是深入到每位员工心中的价值观。回望过去的一年,我们在教育、可持续发展、志愿服务等方面取得了长足进步,用实际行动践行着英特尔的宏旨。未来,我们也将一步一个脚印,用科技的力量造福更多的人。”

积极履行承诺,覆盖多个领域

在中国,英特尔通过创新技术,积极贡献可持续发展、生物多样性保护、科技奥运等方方面面。作为奥运会全球TOP合作伙伴,英特尔将包括3DATAI数据分析、360° VR技术平台、VSS数字孪生场馆模拟仿真系统在内的技术应用于2022年北京冬奥会中,为世界奉献一场精彩的科技奥运。

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在可持续发展方面,英特尔不懈提升业务的可持续性,为可持续发展积极投入。今年4月,英特尔承诺到 2040 年实现全球业务的温室气体净零排放,2020-2021年,英特尔中国还在水资源、节能减排、废弃物管理方面取得一系列成果,包括总节水357.8亿加仑、实现年节约用电近 2200 万千瓦时、无害废弃物治理回收率均超过了97%以及践行循环经济战略,预计未来 5 年可减少相关材料使用约 67 万个。英特尔对可持续发展的投入还获得认可——在公众环境研究中心(Institute of Public and Environmental AffairsIPE)今年发布的绿色供应链CITI指数评估中,英特尔在56IT公司中排名第8,在所有行业的650家企业中排名第33,名次较往年取得大幅提升,带动产业链共同减碳,履行对可持续发展的承诺。

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英特尔同样重视保护生物多样性,今年9月,英特尔与武汉白鱀豚保护基金会、BMW合作,共同开展了为期2个月的看见长江的美好系列长江大保护行动,英特尔通过Evo绿色的强劲性能和人工智能技术以及三维动作实时分析技术,帮助专家精准监测与研究长江江豚行为,保护生物多样性,让美好永续。

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传递专业和热情,持续贡献价值

源于砂砾,成就在人,践行企业社会责任的道路上离不开对人才的重视和培养,离不开员工的专业和热情。如今,数字化能力成为培养面向未来的人才的基本要求。在英特尔数字化能力培养计划中,青少年数字化能力培养已涵盖全国12个省级行政区,未来数字化建设者培养涵盖30+省级行政区,在英特尔AI全球影响力嘉年华中,中国代表队在三大赛道均斩获全球最高奖项。英特尔还针对中小学数字化教育、乡村教育、职业教育等领域,积极与教育部各地区政府与学校合作,助力乡村振兴,开展针对AI5G、智能边缘等多个领域的项目,让更多人接触到数字化教育资源,让教育更公平更普惠。

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在英特尔内部,2021年,英特尔中国员工贡献了近8万小时的志愿服务,员工参与率近70%。例如,英特尔北京连续6年支持助盲跑运动,2022年,英特尔北京志愿者还携手助盲团盲友到冬残奥会开幕式现场以及英特尔冬奥科技体验中心体验奥运精彩。自2016年起,英特尔成都开始在厂区进行生态种植,收获的蔬菜均通过捐赠或义卖方式奉献给当地社区。英特尔成都志愿者还与公益组织合作,长期在云桥开展湿地护理、水源地保护工作,从2012年项目启动至今已有3000多名志愿者志愿清理了将近5000公斤的有害生物空心莲子草。

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进入中国37年来,英特尔始终秉持着植根中国、服务中国、共同发展的理念,不断深化在中国的战略承诺与合作。放眼未来,英特尔将继续通过节能减碳、人才培养、志愿服务等多个领域的持续投入,更加深入地参与到推动经济社会高质量发展的进程中,践行宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,获得全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利(Hidetoshi Shibata)于当地时间(美国太平洋时间)2022年12月8日,即2022年12月9日(中国标准时间)在加利福尼亚州圣克拉拉举行的颁奖典礼上接受了该奖项。

GSA代表全球半导体行业,在全球拥有300多家企业成员。年度奖项用以表彰在企业成就、愿景、战略和未来机会等方面表现卓越的成员。“亚太杰出半导体企业奖”旨在表彰总部位于亚太地区的半导体公司,该奖项由GSA亚太半导体领导委员会确定最终获奖者。

瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利表示:“很荣幸代表所有瑞萨电子员工领取这个奖项。获得这一殊荣离不开客户、合作伙伴和GSA社区的大力支持。瑞萨电子的转型之旅还在继续,我们希望在不久的将来能够获得更多的认可。”

有关该奖项的详细信息,请参阅GSA网站官方公告

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。


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-NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载

-两家企业将参加CES 2023展会CEVA会议室展示这款SoC产品

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布已授权予领先的无晶圆厂芯片设计公司联咏科技Novatek Microelelctonics Corp),让其在瞄准监控、零售、智能城市、交通等领域的最新一代NT98530多传感器IP摄像头SoC中部署使用CEVA SensPro2 Sensor Hub DSP架构系列的SP500 DSP。在无晶圆厂芯片设计公司销售额方面,联咏科技于2021年在中国台湾排名第二,在全球排名第六。该公司专业开发智能显示和智能图像整体解决方案,包括用于各种类型显示和图像应用的全线显示IC和SoC器件。迄今为止,联咏科技已经在世界范围内交付了超过10亿颗SoC。

313. CEVA_PR_Novatek_Banner_Social_221130.jpg

两家公司长期以来一直合作无间,涵盖近十年CEVA多代计算机视觉、音频/语音和AI DSP授权许可,这次最新合作扩展了双方的关系。在CES 2023展会上,两家公司将在CEVA会议室中展示这一最新边缘AI摄像头解决方案。

联咏科技AVP Jimmy Su表示:“现今的多传感器安防摄像头需要强大的计算机视觉和边缘AI处理能力,以最大限度地提高智能分析的性能,并尽量减少对云连接的依赖。CEVA的SP500 DSP提供出色的实时性能以实现边缘的计算机视觉、基于AI的分析和多感测传感器融合,从而确保为客户实现功能强大和灵活的边缘AI摄像头解决方案,并能够根据自己的需求进行定制。"

联咏科技NT98530 SoC是一款高度集成的SoC,具有高图像质量、低比特率、低功耗特性,为目前市场上的多传感器安全摄像头提供了性价比最佳的边缘计算IP摄像头解决方案。它支持高达640M像素/秒的处理速率,从而实现了超过800万像素/60FPS视频性能,同时可以保证以最小功耗在每帧图像上执行先进的人工智能算法。集成式SensPro2是CEVA最新一代DSP,配合其全面优化SDK,与其前代产品相比,可将计算机视觉DSP性能提高6倍,AI推理性能提高2倍,并将功耗降低了20%,从而确保联咏科技的最新SoC具有充分的性能来支持最复杂的计算机视觉算法和神经网络推理。

CEVA副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“我们很高兴扩大与联咏科技的合作,实现支持多个摄像头和最先进计算机/视觉AI用例的最新一代监控SoC。我们的SensPro2 DSP已经准备好在边缘实时支持更多的摄像头分析工作负载,包括以最小功耗为多个摄像头传感器并行执行视觉/AI处理的能力。”

CEVA联咏科技携手参加CES 2023展会

CEVA和联咏科技将于2023年1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2023展会上展示NT98530评测板,展示地点在CEVA位于Westgate酒店的2937号会议套房。如需安排参观或与参加展会的CEVA计算机视觉/AI专家会面,敬请联络events@ceva-dsp.com

关于SensPro2

SensPro2™是第二代高度可扩展和增强的高性能传感器中枢DSP,用于多任务传感和多个传感器的人工智能(包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元)。SensPro2系列设计用于处理情境感知设备的多个传感器处理负载,可用于汽车(包括ISO26262功能安全标准)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代化智能系统。SensPro2通过利用高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络处理组合,以及语音、成像和同步定位与绘图(SLAM)的并行处理能力,最大限度地提高了多传感器处理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。SensPro2平台与先进的软件和开发工具相搭配,包括LLVM C/C++编译器、基于Eclipse的集成开发环境、用于神经网络的CEVA深度神经网络(CDNN)图形AI 编译器,包含用于纳入定制AI引擎的CDNN-Invite API、TensorFlow Lite Micro支持、OpenVX API,以及用于OpenCL、CEVA-CV成像功能和CEVA-SLAM SDK的众多软件库。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

关注CEVA微信订阅号请搜寻 “CEVA-IP”

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电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、先进封装凸点工艺(bump)以及再分布线(RDL)工艺,实现金属互联,全球市场规模约为9.42亿美元。

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产品为核:覆盖多种电镀液及添加剂

安集结合客户需求及现有技术平台,已经建立了电镀技术平台,在自有技术持续开发的基础上,通过技术引进等形式,进一步拓展和强化了相关领域的技术水平,产品覆盖多种电镀液及添加剂。

电镀系列产品的布局,是公司在横向拓展产品平台的重大迈步。目前,铜电镀液及添加剂在先进封装领域已进入客户验证阶段,进展顺利。随着持续发展,会有各类不同产品系列的新产品出现,使产品结构呈现多元化的局面。

产能保障:三大基地协同发展

公司在生产能力建设方面,积累了非常充足的厂区选址、产线设计规划、供应商资源及生产设备建设等方面的经验,有能力及时响应客户、市场的需求。公司会持续与客户保持紧密合作,为客户现有产线、新产线、新技术等提供一站式的服务和保障。

上海金桥生产基地,主要生产化学机械抛光液;宁波北仑生产基地,主要生产功能性湿电子化学品,这两大生产基地正根据公司未来的发展规划,不断扩建中。另外,公司正在筹备位于上海市化工区的建设项目,这三大基地将协同互补地为安集科技5年的发展做好物理空间方面的充足准备。

竞争格局:有预期、有信心、有准备

在与现有客户保持积极紧密的合作关系的同时,安集会加大力度开拓中国大陆地区成熟制程的市场,加大国产替代进程。另外,公司已按计划加大在中国台湾地区及海外客户的资源配置,进一步提升市场份额,使公司持续保持健康、稳定的增长趋势。

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东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)和东芝株式会社(Toshiba Corporation)(统称“东芝”)已经开发了一种碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该晶体管将嵌入式肖特基势垒二极管(SBD)排列成方格状(方格状嵌入式SBD),以实现低导通电阻和高可靠性。东芝已经证实,与目前的SiC MOSFET相比,这种设计能够在不影响可靠性的前提下,将导通电阻[1] (RonA)降低约20%。[2]

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东芝:新开发的方格状SBD嵌入式SiC MOSFET的MOSFET示意图(图示:美国商业资讯)

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东芝:1.2kV级SiC MOSFET特性取舍(图示:美国商业资讯)

功率元件是管理电能和减少各种电子设备的功率损耗以及实现碳中和社会的基本组件。碳化硅能够提供比硅更高的电压和更低的损耗,是公认的新一代元件材料。尽管碳化硅现阶段的应用主要局限于列车逆变器,但在车辆电气化和工业设备小型化等领域,已经开始出现更广泛的应用。然而,一个亟待解决的问题是:在SiC MOSFET反向操作期间,体二极管中的双极传导会降低电阻,进而造成不良影响。

东芝电子元件及存储装置株式会社开发了一种将SBD嵌入MOSFET的元件结构来抑制体二极管,但其发现,用嵌入式SBD取代MOSFET沟道会降低沟道密度并增加导通电阻。这一取舍问题现在已经通过新的嵌入式SBD结构得以解决,东芝证实,该结构能够显著提高性能特性。

通过部署方格状SBD分布,东芝改善了SBD嵌入式SiC MOSFET传导损耗,并实现了良好的二极管导电性。对具有优化设计的1.2kV级SBD嵌入式MOSFET的侧电流特性的评估证实,使用方格设计将嵌入式SBD固定在体二极管附近能够有效限制寄生二极管的双极传导,而反向传导的单极电流限制是由相同SBD面积消耗的电流条状SBD图案设计实现的单极电流限制的两倍。在2.7mΩ・cm2条件下,导通电阻降低约20%。

如果要在电机驱动应用的逆变器中使用SiC MOSFET,这种经证实的取舍改进将至关重要。东芝正在继续进行评估,以提高动态特性和可靠性,并开发有助于碳中和的有吸引力的高性能功率半导体。

12月3日至7日在美国旧金山举行的第68届IEEE国际电子元件年会(IEEE International Electron Devices Meeting)是一次国际功率半导体会议,会上报道了这项成就的详细情况。

注:
[1] 导通电阻是MOSFET在工作(导通)期间漏极和源极之间的电阻值。
[2] 截至2022年11月,东芝研究。

* 公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
* 本新闻稿中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在发布之日为最新信息。之后如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进半导体和存储解决方案的领先供应商,凭借半个多世纪的经验和创新,为客户和商业伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD产品。
公司在全球各地的2.3万名员工同心同德,竭力实现公司产品价值的最大化,同时重视与客户的密切合作,促进价值和新市场的共同创造。东芝电子元件及存储装置株式会社期待在目前超过8,500亿日元(75亿美元)的年度销售额基础上再接再厉,为全人类创造更加美好的未来。
如需了解更多信息,请访问:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20221208006103/en/

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新产品配备节拍驱动灯光,能够瞬间点燃派对气氛

Tronsmart承继其在派对音响上面的良好声誉,推出非同凡响的Bang SE。作为Tronsmart Bang系列的一部分,Bang SE确保了24小时的游戏时间和精彩的灯光表演。

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Tronsmart Bang SE便携式派对音箱

Tronsmart Bang系列

Tronsmart Bang系列在派对音箱上大放异彩,拥有Bang和Bang Mini两大型号,以及引人注目的新型号Bang SE。

Tronsmart Bang SE专门为室外场景定制,拥有令人印象深刻的40瓦洪亮立体声输出系统,重量也很合理,只有2公斤左右。由于配备两个3.1英寸全频喇叭单元,Bang SE能够全面呈现卓越的声音品质,带来响亮清脆的声音。

为了进一步扩大音场,Tronsmart的蓝牙音响配备SoundPulse专利技术,这种技术能够增强声音重现,带来低音增强效果,使得低音强劲有力。

随时随地享受音乐

想拥有一个能把派对变成舞池的音响来为派对增添趣味吗?Bang SE刚好就能做到这一点!通过Bang SE给生活配乐,当是时候来点乐趣的时候,人们会用声音和灯光表演来开始一场派对。内置提手和可拆卸背带意味着无论当天是什么情况,人们都能随身携带Bang SE。

室内和室外通用的便携式派对音箱

Tronsmart对音响系列的设计进行了革新,使音响集便携性、适用性和娱乐性为一体。考虑到这一点,再没有比Bang SE更合适的产品了,Bang SE采用IPX6防水等级,能够针对灰尘、泄漏和飞溅进行防护。这意味着Bang SE能够在满是灰尘和潮湿的环境中使用,而且不会有被损坏的风险。

Bang SE配备的电池支持24小时长时间运行,同时还拥有"移动电源"功能,可以给手机充电。此外,立体声配对功能,也让Bang SE成为家庭音响系统的良好选择,能够带来更洪亮和更宽广的声场。

Bang SE 40瓦便携式派对音响现已上市销售,Tronsmart网站可以为此提供"早鸟"优惠。垂询详情和想要了解同系列音箱更多信息,请访问Bang SE产品网页

稿源:美通社

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