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阿斯麦(ASML)今日发布了2022年度报告。

该报告以“小影像,大影响”为主题,包含了首席执行官、首席技术官和首席财务官致辞,ASML财务业绩、市场、商业模式和技术路线图。报告中还包括了环境、社会和治理(ESG)可持续发展战略以及2022年的ESG绩效和未来几年的行动计划。

ASML的ESG可持续发展战略于2021年启动,认可了自身对社会的影响并积极应对。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink表示:“它推动我们成为一家负责任的企业,带来积极向善的力量。我们的目标是在提升计算性能的同时,尽可能减少废弃物、能源消耗和排放,同时对我们的员工、供应链、我们创新生态系统中的每位参与者以及所在社区产生积极影响。实现该目标的唯一途径就是积极履行我们的责任,并通过综合治理、利益相关方参与和提高报告透明度,在企业运营过程中充分落实这些责任。”

欲了解ASML如何通过科技打造更美好、更具包容性和可持续性的未来,请登录官网查看完整版2022年度报告。

非财务信息的编制基于全球报告倡议组织(GRI)的可持续发展报告标准以及年度报告中“关于非财务信息”部分披露的其他相应报告标准。

ASML将向美国证券交易委员会(SEC)提交基于美国通用会计准则(US GAAP)的2022年度报告,并向荷兰金融市场管理局(AFM)提交基于国际财务报告准则(IFRS-EU)的2022年度报告。ASML的2022年度报告可通过www.asml.com获取,基于美国通用会计准则的年度报告也可通过www.sec.gov获取,基于国际财务报告准则的年度报告将在www.afm.nl上发布。

ASML将于2023年4月26日在菲尔德霍芬召开年度股东大会(AGM),大会议程及所有相关文件将于2023年3月13日在www.asml.com上发布。

关于 ASML

ASML是半导体行业的领先供应商,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,以大规模生产集成电路(芯片)。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理,性能更强大、能耗更少的芯片。我们驱动创新的技术来帮助解决医疗、能源、交通和农业等各领域人类活动中的各种挑战。 ASML的总部位于荷兰菲尔德霍芬,在欧洲、美国和亚洲各地设有办公室,员工超过39,000名。ASML为荷兰阿姆斯特丹证券交易所和美国纳斯达克上市公司。更多关于ASML及其产品和技术、职业发展机会,请参阅: www.asml.com


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意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。

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新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备,包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统,符合汽车行业的 LV124 深度冷启动测试规范,可以用于驱动发动机启动电机等重负载,在冬季极冷条件下也能可靠地运行。新驱动器待机电流非常低,仅为几微安,在关闭车辆电源不用车时,可最大限度地减少电瓶耗电量。

新驱动器采用意法半导体专有的 VIPower M0-9制造技术,除驱动电流大和能效高外,还允许在小芯片面积上集成丰富功能。片上功能包括负载限流、高达 35V 的负载突降保护和快速热瞬变限制等保护。灵活的复位管理让设计人员能够配置驱动器故障响应,更好地满足应用需求。通过自导通功能提供电池反接保护,这些驱动器将 PCB 上的耗散功率限制在可承受的水平。

在诊断方面,高精度比例式负载电流检测功能可以检测LED 灯带断路等负载失效。其他诊断功能包括过载、对地短路、对电源VCC短路和断态开路负载检测。无论驱动器是开启还是关闭,所有诊断功能都会保持正常运行,即使在负载关断电源时也能检测到故障。

该系列包括五款单通道驱动器、四款双通道驱动器和两款四通道驱动器。单通道驱动器是VN9004AJ、VN9006AJ、VN9008AJ、VN9012AJ、VN9016AJ,双通道驱动器是 VND9008AJVND9012AJ、VND9016AJ 和 VND9025AJ,四通道驱动器是VNQ9025AJ和 VNQ9080AJ。这些芯片都采用面积6.00mm x 4.9mm 、厚度仅为1.7mm的 PowerSSO-16 封装,引脚对引脚兼容,并且兼容上一代M0-7系列

新的VIPower M0-9系列高边驱动器现已投产,意法半导体官网st.com 或分销商均有销售。

详情访问www.st.com/M0-9-gate-drivers.

 关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案,需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。这些系统可能包含一个、数十个或数百个中央处理单元(CPU)、图形处理单元 (GPU)、网络接口、存储硬件和各种支持电路。为了响应不断变化的系统需求,这些电路可能在几微秒内从消耗数微安电流的空闲状态转换到消耗数百安培电流的满载状态。

自动测试设备(ATE)测试解决方案和功率分析仪通常使用多个通道来精确捕获电流、电压或功率曲线,并在更宽带宽上测量谐波。此外,低压电源轨具有严格的噪声要求,必须在不同的负载条件、温度下进行表征,并考虑旁路电容随时间的退化。

1所示ADI电路提供了一个完整的宽范围电流测量系统,适合这些具有挑战性的应用。精度、带宽和漂移性能与适用于生产测试环境的台式和机架安装式测试设备处于同一水平。同时,该解决方案足够小,可以集成到这些需要持续监控的应用中。当对快速瞬变和小信号电平进行数字化处理时,15MSPS的采样速率大大放宽了抗混叠滤波器要求并最大限度地提高了带宽。为了适应所执行的特定测量,可以应用额外的过采样来权衡噪声和带宽。

1.png

1.ADI EVAL-CN0560-FMCZ简化功能框图

评估和设计支持

► 电路评估板

► CN0560参考设计板(EVAL-CN0560-FMCZ)

► SDP-H1开发平台(EVAL-SDP-H1)

► 设计和集成文件

► 原理图、布局文件、物料清单

电路描述

ADI CN0560使用分流电阻、板载放大器和µModule®的组合提供三个电流量程的高精度测量。尽管有尺寸限制,该解决方案不仅增加了每片电路板的通道数量,缓解了热挑战,减轻了自热引起的系统漂移校准负担,而且优化了整体精度性能。CN0560非常适合于自动化测试设备、电源(如CPU/GPU供电轨中)监控和分析仪中使用的测试仪器。

最常见的电流测量技术包含分流电阻、模拟前端(AFE)和模数转换器 (ADC),然后是微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)。CN0560提供宽带宽前端,并将分流电阻上产生的小差分电压转换为较大电压来馈送,然后将其数字化。

● 电流输入

CN0560能够测量三种电流输入范围:10µA、10mA和10A。电流输入范围通过控制高电压、防闩锁、低毛刺、快速建立的多路复用器ADG5209来选择(通过A0、A1);根据板载跳线的配置方式,可以手动或通过软件进行设置。1显示了每个电流量程的跳线配置。2显示了10µA电流量程的简化CN0560评估设置。

施加来自电流源的10µA、10mA和10A已知电流,使用万用表通过电压检测垫测量每个分流电阻(0.05Ω、5Ω和5kΩ)上产生的差分电压。通过每个分流电阻的电流产生50mV的最大电压降。该电压由ADA4898-1 放大器(默认增益为40)放大,然后馈入ADAQ23878 μModule®的差分输入。

表1.电流量程选择

电流量程

A0

A1

10µA

1

1

10mA

0

0

10A

1

0

2.png

2.简化评估测试设置,10μA范围

将每个分流电阻上的电压读数与µModule输出端的实际电压读数进行比较。该电路的整体精度受多个误差源影响,包括分流器、放大器和µModule的电阻温度系数(TCR),以及电流源或万用表本身的精度。然而,分流电阻的选择在决定该电路的精度方面起着主导作用。34显示了分流电阻对CN0560的影响。

3.png

3.CN0560 FFT,无过采样(使用分流电阻)

4.png

4.CN0560 FFTOSR256(使用分流电阻)

● 输入保护

36V双向瞬态电压抑制器(TVS)二极管和100Ω电阻保护分流器输入,使其免受静电放电(ESD)冲击和过压状况的影响。多路复用器输入可直接承受高达+/-15V的输入电压;高于此的电压会产生额外的电流,受100Ω电阻的限制。

● 增益级

在选定多路复用器输入之后有两个低噪声、高速放大器 ADA4898-1,以及驱动ADAQ23878信号链µModule的四通道精密匹配电阻网络LT5400。LT5400-7提供0.2ppm/°C的匹配漂移和0.01%的电阻匹配,工作温度范围很宽,CMRR优于独立匹配电阻。默认情况下,使用外部增益设置电阻将两个ADA4898-1放大器设置为增益40的全差分配置。40倍增益在ADAQ23878的输入端产生2.0V的满量程电压,当ADAQ23878配置为+/-2.048V范围时,SNR得以最大化。

● 数字化前端

1中的一个关键模块是ADAQ23878 µModule,它包括一个低噪声、全差分放大器(FDA)、一个稳定的基准电压缓冲器、一个15MSPS 18位逐次逼近型ADC,以及实现优化性能所需的关键无源元件。

ADAQ23878 µModule是一种系统级封装(SiP)解决方案,可提供精密性能,减少终端系统元件数量,并在电路板空间约束下提高通道密度。它还缓解了与电流测量测试设备相关的校准负担和热挑战,但没有与高集成度专用集成电路(ASIC)相关的高成本。

FDA周围的精密电阻阵列采用ADI专有的iPassives®技术构建。这消除了电路不平衡,减少了寄生效应,提供高达0.005%的出色增益匹配,并实现了0.13ppm/°C的优化漂移性能。与分立无源元件相比,iPassives技术还有尺寸优势,可最大限度地减少与温度相关的误差源并减轻系统级校准负担。

FDA提供快速建立时间、宽共模输入范围以及精确的可配置增益选项(0.37、0.73、0.87、1.38和2.25),允许进行增益或衰减调节,支持全差分或单端转差分输入。

● 过采样和抗混叠

ADAQ23878的高精度性能与高采样速率相结合,可降低噪声并支持过采样,以实现极低的RMS噪声并在宽带宽内检测小幅度信号。

使用4.096V基准电压并在输入短接地的情况下进行测量,ADAQ23878的典型动态范围约为89dB,如5所示。由于许多电流测量应用的带宽低于7.5MSPS,因此可以应用过采样来提高动态范围。

5.png

5.无过采样的FFT(输入短路)

过采样是指以比两倍信号带宽(满足奈奎斯特标准所必需)快得多的速度进行采样。以两倍信号带宽采样时,模拟抗混叠滤波器存在严格的限制,因为任何高于1111.png的噪声或干扰音都会混叠进入通带。混叠的传统解决方案是使用高阶滤波器,但这需要权衡精度、通带纹波、阻带抑制、群延迟和功耗。低采样率还将ADC的所有量化和热噪声集中在信号频带中。过采样有两方面效应:

► 模拟抗混叠滤波器可能有更高的截止频率和/或更低的阶数。

► ADC噪声分布在宽得多的带宽上,带内噪声得以降低。

6.png

6.过采样对抗混叠滤波器要求的影响

6说明了过采样的影响。可用信号带宽为7.png,模拟滤波器的截止频率可以提高到8.png。信号通带远低于模拟滤波器的过渡带,从而将通带纹波的影响降至最低。信号通带响应以数字低通滤波器的响应为主,该响应在整个温度范围内具有确定性和稳定性,并且对元件容差不敏感(与模拟滤波器不同)。大部分数字滤波器会将输出数据抽取到较低的速率,从而降低数据处理要求。例如,级联积分梳状(CIC)滤波器输出的抽取因子等于OSR。

过采样带来的动态范围(DR)改善幅度可以使用公式1计算。

9.png

其中:OSR为过采样数据速率。

过采样每增加4倍,分辨率就会增加1位,或者动态范围增加6dB。对ADAQ23878的输出进行256倍的过采样会产生58.594kSPS (15MSPS/256)的输出数据速率。对于不同增益选项,这对应于29.297kHz的信号带宽和接近111dB的动态范围,因此它能精确检测幅度非常小的μV信号,如7所示。

10.png

7.OSR256FFT(输入短路)

● 差分驱动ADAQ23878

选择ADA4898-1前端放大器是因为它具有宽带宽、高压摆率、低噪声或失真特性。它还能以15MSPS的全速轻松驱动ADAQ23878的低输入阻抗,并实现优化性能。

● 基准电压

ADAQ23878内置一个2.048V、20ppm/°C基准电压源(REF)和一个基准电压缓冲器(REFBUF),后者相对于REF具有2倍的固定增益。基准电压缓冲器的4.096V输出决定了ADAQ23878的满量程输入范围。

在需要较低漂移的应用中,REF或REFBUF都可以过驱。CN0560包括从板载2.048V ADR4520过驱REF的选项,其初始精度为0.025%,漂移为2ppm/°C。或者,板载LTC6655可以过驱REFBUF,其初始精度为0.025%(最大值),温度系数为2ppm/°C(最大值)。

● 电源树

EVAL-CN0560-FMCZ使用带有FPGA夹层卡(FMC)连接器的FPGA控制器板进行数据采集。板上的所有电源轨均由源自控制器板的3.3V电压轨生成。电源树是利用系统级电源架构设计工具LTpowerPlanner®设计的。

8显示了CN0560电源树的框图。两个LTM8049双通道SEPIC或反相μModule DC/DC转换器从3.3V电源轨产生+7V、-2.5V、+15.5V 和 -15.5V电压轨。LT3023双通道、低噪声、微功耗LDO从 +7V产生+5V和+6.5V电压轨,而ADP7185超低噪声LDO从-2.5V产生-2V电压轨。

+6.5V和-2V电压轨用于ADAQ23878的集成FDA,而+5V电压轨用于LTC6655以产生4.096V基准电压。来自第二LTM8049的+15.5V和-15.5V两个电压轨被馈送到LT3032双通道LDO,为ADA4898-1和ADG5209产生+15V和-15V电压轨。低噪声LDO ADP7118为ADR4520生成+2.5V电压轨,以产生2.048V基准电压。CN0560的总功耗约为910mW,不包括分流电阻的功耗。

11.png

8.电源简化框图

● PCB布局布线

印刷电路板(PCB)布局对于保持信号完整性和实现最佳性能至关重要。9显示了CN0560板信号链部分的PCB布局。此电路板布局使用内置开尔文连接的四端子分流电阻,与两端子分流电阻相比,它能降低TCR效应并提供更高的温度稳定性。

必须使用带开尔文连接的四端子电流检测电阻,将流过分流电阻的高电流保持在检测路径之外。流过电阻的高电流和电压测量分别有单独的终端,这有助于最大限度地提高测量精度。

为每个校准电流都实现了最优检测布局。对于阻值非常低的电阻(5mΩ或更小),焊盘上检测点的物理位置和流过电阻的电流的对称性更为重要。例如,具有开尔文连接的四端子高精度金属箔电阻(5mΩ)用于10A电流量程。该电阻的TCR为± 0.05ppm/°C,容差为0.1%,尺寸非常小(<10mm x 10mm),因此沿焊盘的每毫米电阻都会影响有效电阻。

12.png

9.信号链的PCB布局

建议使用多层板,ADAQ23878 µModule下方第一层中应有干净的内部接地层。电路板上的各个元件和各种信号的布线也必须小心放置。此外,输入和输出信号的布线最好对称。

µModule的接地引脚必须使用多个过孔直接焊接到PCB的接地层。此外,必须移除µModule输入和输出引脚下方的接地层和电源层,以避免出现干扰寄生电容。任何干扰寄生电容都可能影响信号链的失真和线性度性能。敏感的模拟部分和数字部分必须在PCB上分开,同时使电源电路远离模拟信号路径。快速开关信号(比如CNV±或CLK±)以及数字输出DA±和DB±不得靠近或越过模拟信号路径,以防噪声耦合到µModule。

板载LDO的输出端应添加至少2.2µF (X5R)的优质陶瓷旁路电容,以最大限度地降低电磁干扰(EMI)敏感度,并减少毛刺对电源线的影响。所有其他必需的旁路电容都包含在ADAQ23878中,从而节省电路板空间并降低成本。

常见变化

具有+2倍固定增益的ADAQ23875和具有与ADAQ23878类似增益选项的ADAQ23876是引脚兼容的16位、15MSPS、低压差分信号(LVDS)接口信号链µModule,可替代ADAQ23878。

低噪声JFET放大器ADA4627-1是ADA4898-1的引脚兼容替代产品,性能相差不大。请注意,由于带宽较低,ADA4627-1可能无法以15MSPS的全速驱动ADAQ23878。

电路评估与测试

EVAL-CN0560-FMCZ使用SDP-H1控制板支持高精度数据采集,并使用分析、控制、评估(ACE)软件采集时域和频域数据。有关测试设置的完整详细信息,请参阅EVAL-CN0560-FMCZ用户指南

● 设备要求

► EVAL-CN0560-FMCZ

► 电流源

► EVAL-SDP-CH1Z

► 数字万用表

► 评估软件

● 开始使用

1.使用EVAL-CN0560-FMCZ板之前,请先下载ACE软件和SDP-H1驱动程序并将其安装到PC。

2.将EVAL-CN0560-FMCZ和SDP-H1板连接到 PC。

3.启动ACE软件。

4.使用适当的操作设置正确设置多个跳线选项,然后将电源和信号施加到EVAL-CN0560-FMCZ。请注意,EVAL-CN0560-FMCZ板不需要外部电源适配器,它通过160引脚FMC连接器从SDP-H1板获取电源。

5.断开EVAL-CN0560-FMCZ与SDP-H1板的连接之前,请先断开SDP-H1板的电源或拨动mini USB端口附近的复位开关。

● 测量

10显示积分线性度(INL)数据在+/-2.5LSB以内,该数据是使用此板捕获的,运行速度为15MSPS,增益为1.38,ADAQ23878前端分别设置为10mA和10µA。

13.png

10.10mA10µA范围的INL数据

11显示了三个电流量程的动态范围。用户可以在数字域中进行过采样或平均,以改善噪声性能,并针对目标带宽精确捕获小幅度信号,放宽对抗混叠滤波器的要求。

14.png

11.动态范围与ADAQ23878增益的关系

12所示曲线的Y轴表示计算得出的理想电压,对应的是µModule的输出电压,其中输入电流从1mA上升到10mA,增益分别为0.87和1.38。

15.png

12.信号链输出电压与输入电流的关系

13显示了未校准信号链的理想输出电压误差与实测输出电压误差,可以看到精度为0.01%,使用的是10中收集的数据。增益误差主要取决于±0.1%容差的电流检测电阻。

16.png

13. µModule输出电压误差与输入电流的关系(未校准)

更多资料

-O'Sullivan, Marcus.改进低值分流电阻的焊盘布局优化高电流检测精度。《模拟对话》46-0620126月。

-PachchigarMaithil利用过采样提高SAR ADC的动态范围Analog.com

-Mark ThorenSal Afzal了解电源监控精度Analog.com

-μModule LGABGA封装考虑和装配说明。Analog.com

数据手册和评估板

CN0560电路评估板、ADAQ23878数据手册、ADAQ23878评估板、ADA4898-1数据手册、ADA4898-1评估板、LT5400数据手册、LTM8049数据手册、LTM8049评估板、LT3023数据手册、LT3023评估板、LT3032数据手册、LT3032评估板、ADP7185数据手册、ADP7185评估板、ADP7118数据手册、ADP7118评估板、AD8421数据手册、AD8421评估板、ADG5209数据手册、ADG5209评估板LTC6655数据手册、LTC6655评估板、ADR4520数据手册

ESD警告

ESD(静电放电)敏感器件。带电器件和电路板可能会在没有察觉的情况下放电。尽管本产品具有专利或专有保护电路,但在遇到高能量ESD时,器件可能会损坏。因此,应当采取适当的ESD防范措施,以避免器件性能下降或功能丧失。

Circuits from the Lab®参考设计是经过测试的参考设计,有助于加速设计,同时简化系统集成,帮助解决当今的模拟、混合信号和RF设计挑战。如需更多信息和/或技术支持,请访问www.analog.com/CN0560

连接/参考器件

ADAQ23878

18位、15MSPS   μModule数据采集解决方案

LT3032

双通道150mA正/负、低噪声、LDO线性稳压器,宽输入电压范围

ADA4898-1

高电压、低噪声、低失真、单位增益稳定的高速运算放大器

ADP7185

-500mA、超低噪声、高PSRR、LDO线性稳压器

LT3023

双通道微功耗、低噪声、过流/过温保护稳压器,10引脚DFN封装

ADP7118

单通道20V、200mA、低噪声、CMOS   LDO线性稳压器

LTM8049

双输出开关电源,宽输入电压范围

LT5400

四通道匹配电阻网络

ADR4520

超低噪声、高精度2.048V基准电压源

LTC6655

0.25ppm噪声、低漂移精密基准电压源

ADI的Circuits from the Lab™电路由ADI工程师设计构建。每个电路的设计和构建都严格遵循标准工程规范,电路的功能和性能都在实验室环境中以室温条件进行了测试和检验。不过,您需负责自行测试电路,并确定其是否适用。因而,ADI将不对由任何原因、连接到任何所用参考电路上的任何物品所导致的直接、间接、特殊、偶然、必然或者惩罚性的损害负责。

Circuits from the Lab电路仅供与ADI产品一起使用,并且其知识产权归ADI或其授权方所有。虽然您可以在产品设计中使用参考电路,但是并未默认授予其它许可,或是通过此参考电路的应用及使用而获得任何专利或其它知识产权。ADI确信其所提供的信息是准确可靠的。不过,Circuits from the Lab电路是以“原样”的方式提供的,并不具有任何性质的承诺,包括但不限于:明示、暗示或者法定承诺,任何适销性、非侵权或者某特定用途实用性的暗示承诺,ADI无需为参考电路的使用承担任何责任,也不对那些可能由于其使用而造成任何专利或其它第三方权利的侵权负责。ADI有权随时修改任何参考电路,恕不另行通知。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布正式加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)产业联盟。结合自身丰富的先进封装(2.5D/3D)经验,华邦将积极参与UCIe产业联盟,助力高性能chiplet接口标准的推广与普及。

华邦电子加入UCIe产业联盟 - 副本.png

UCIe产业联盟联合了诸多领先企业,致力于推广UCIe开放标准,以实现封装内芯粒间(chiplet)的互连,构建一个开放的chiplet生态系统,同时也将有助于2.5D/3D先进封装产品的开发。

随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长,业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今,2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升,已经成为行业聚焦的主流趋势。作为高性能内存芯片的行业领导者,华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM可提供极高带宽低功耗,确保2.5D/3D 多芯片封装的能效,并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。

加入UCIe联盟后,华邦可协助系统单芯片客户(SoC)设计与2.5D/3D后段工艺(BEOL, back-end-of-life)封装连结。UCIe 1.0规范通过采用高带宽内存接口来提供完整且标准化的芯片间互连环境,促进SoC到内存之间的互连升级,以实现低延迟、低功耗和高性能。总体而言,标准化将助力加速推出高性能产品,为设备制造商和终端用户带来更高价值与收益,从而推动先进多芯片引擎的市场增长。

不仅如此,加入UCIe联盟后,华邦提供3DCaaS(3D CUBE as a Service)一站式服务平台,为客户提供领先的标准化产品解决方案。通过此平台,客户不仅可以获得3D TSV DRAM(又名CUBE)KGD内存芯片和针对多芯片设备优化的2.5D/3D 后段工艺(采用CoW/WoW技术),还可获取由华邦的平台合作伙伴提供的技术咨询服务。这意味着客户可轻松获得完整且全面的CUBE产品支持,并享受Silicon-Cap、interposer等技术的附加服务。

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华邦电子DRAM产品事业群副总范祥云表示:“2.5D/3D封装技术可进一步提升芯片性能并满足前沿数字服务的严格要求,而随着UCIe规范的普及,我们相信这项技术将在云端到边缘端的人工智能应用中充分发挥潜力,扮演更加重要的角色。”

UCIe联盟主席Debendra Das Sharma博士表示:“作为全球内存解决方案的知名供应商,华邦电子在3D DRAM领域拥有坚实的专业知识,因此我们十分欢迎华邦的加入,并期待华邦为进一步发展UCIe生态做出贡献。”

欲了解更多信息,请访问华邦电子官网:www.winbond.com

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技NASDAQSLAB)今日宣布,其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货,该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网(LPWAN)和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC,它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC,当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时,能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。凭借部署可扩展至成千上万个节点,强大的安全性和扩展性使其成为智慧城市和长距离物联网的理想选择。

Image 2_Silicon Labs FG25.png

FG25也是Silicon Labs产品组合中首款支持正交频分复用(OFDM)调制的SoCWi-SUN区域网(FAN1.1规范中引入了该调制技术。OFDM支持高达3.6 Mbps的高数据传输率,这有助于FG25sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高吞吐量和低延迟等特性。

FG25 SoC已得到全球多家早期参与客户的应用,其中兰吉尔(Landis+Gyr通过FG25Wi-SUN协议实现了智能表计应用的升级。作为全球能源管理领域的领导者,Landis+Gyr早先在其智能计量解决方案中使用了Silicon LabsEFR32FG12 sub-GHz SoC,并取得了很好的效果。现在,通过采用FG25 SoCLandis+Gyr又进一步提高了其智能计量解决方案的性能。FG25可以使用和Landis+Gyr以前的模块相同的外形尺寸,以便在必要时轻松使现有产品具有Wi-SUNOFDM功能。Landis+Gyr还可以在FG25上运行其私有的协议栈,并支持使用私有通信协议的现有客户平稳过渡至Wi-SUN

此外,Silicon Labs已经通过了Wi-SUN联盟对FAN 1.1 PHY层的认证。客户在设计符合Wi-SUN FAN 1.1规范的设备时,可以利用这一认证来减轻自己的负担。

欲了解更多关于FG25 sub-GHz SoC的信息,请访问这里

欲了解更多Landis+Gyr如何使用FG25进行智能能源管理的信息,请访问这里

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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Bergquist Liqui Form TLF 10000 高导热凝胶材料助力应对高功率应用挑战、实现出色散热性与可加工性的完美平衡

电子材料行业的领导者汉高今日宣布其 Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺 《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上,汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年,该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。

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汉高Bergquist Liqui Form TLF 10000导热凝胶材料荣膺 Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖

在电子应用领域中,尤其是在数据、5G通信、电动汽车和工业自动化领域,通常需要使用大功率设备来进行数据处理和管理数字化需求。而应用大功率设备会导致元件密度和复杂度增加,产生更高的热输出功率。因此必须在保证生产效率的前提下进行有效的热管理,从而确保设备的可靠运行。Bergquist Liqui Form TLF 10000成功弥合了工艺和生产之间的差距,整个行业高度认可这一产品的出色表现。  

在谈及NPI大奖的评选标准时,印制电路行业协会(PCEA)主席兼《Circuits Assembly》杂志编辑总监Mike Buetow特别指出:“印刷电路板组件的体积越来越小,结构也越来越紧凑。”他表示:“今年,评委们重点关注支持这一持续趋势、兼具灵活性和准确性的解决方案。”

与前代产品相比,Bergquist Liqui Form TLF 10000的热性能表现更为出色,流动性提升了30%。新产品配方实现了极具挑战性的性能平衡——高达10.0 W/m-K的导热系数,可实现快速点胶,为生产商提供了市场所期望的产品性能,实现大规模生产所需的出色的散热能力与灵活生产特性。

“我们衷心感谢主办方《Circuits Assembly》杂志以及给予专业点评的专家评审团。”汉高粘合剂技术业务部门通讯及数据中心市场战略总监Wayne Eng表示,“Bergquist Liqui Form TLF 10000是一项对于提升高功率系统性能意义重大的解决方案,我们非常高兴能够获此殊荣。”

更多信息,敬请浏览web resource.

关于汉高

汉高凭借其品牌、创新和技术,在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和众多应用领域中具有领先地位,在头发护理、洗涤剂及家用护理领域尤为突出。乐泰(Loctite)、宝莹( Persil)和施华蔻(Schwarzkopf)是公司的三大核心品牌。 2021财年,汉高实现销售额逾200亿欧元,调整后营业利润达27亿欧元左右。 汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统,公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。汉高成立于1876年,如今,汉高在全球范围内约有5万名员工,在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标“Pioneers at heart for the good of generations”的引领下,融合为一支多元化的团队。更多资讯,敬请访问www.henkel.com

图片资料敬请访问www.henkel.com/press

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柔性薄膜压力传感器,因其柔韧性好、灵敏度高、响应速度快、可自由弯曲等优点,被广泛应用在消费电子、智能穿戴、医疗健康、工业检测等领域。衍生而来的压力分布测量系统,更是满足了大多数压力测量场景的需求。

国微感知持续专注于压力分布测量领域的探索与研究,已实现掌握传感器从源头生产到终端应用的全链条路解决方案布局:源头高精度柔性传感器自主设计和定制生产、中端自研专用芯片及采集设备系统、后端的传感器生态应用软件系统建设。

基于新技术的不断升级,国微感知发布了第三代压力分布测量系统,该系统采用自研芯片方案,相较于上一代产品,优化了芯片设计,增强阵列模拟通道控制及专用多阵列ADC采集电路,提升并行采集速度及数据处理能力;其次,在压感信号处理噪声抑制方面,也进行了性能提升:整体上优化各组件性能,高速阵列采样下保持高的信噪比;最后,为适配不同类型压力传感器,在接口上也进行了优化,配备支持多种材质及超大阵列的传感器接口,从而满足多类型测量场景需求。

第三代压力分布测量系统,具有性能稳定、测量精准、量程大、测点多等特性,配合高性能采集器以及专业软件分析系统,使其具有专业的压力分布测量能力和数据分析能力。

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第三代压力分布测量系统

高性能采集器

针对第三代压力分布测量系统研发设计的采集器,使用专用高速芯片处理芯片系统、高速阵列ADC处理模块,其压力深度分辨率最高可支持4096(12bit)级,设备内部对压感信号进行多级模组芯片处理,使得压感信号采集更精准、快速。

高精度感测片

第三代压力分布测量系统所配备的高精度感测片,均使用柔性薄膜基材,具有精度高、稳定性好、柔韧性强等特点。通过国微感知自研标定校准设备,在出厂前进行标定校准,可保证同一感测片的不同位置在测量相同压力时有较好的一致性、重复性,严格将测量误差控制在±3%以内。并可根据不同的测量需求对感测片进行高度定制,从而满足大多数压力测量场景需求。

自动化标定校准

感测片在出厂前均需进行严格的技术参数检测与平衡、标定与校准。基于在柔性薄膜压力传感器领域的深入研究,国微感知自主研发柔性薄膜传感器标定校准设备,支持10PSI到10000PSI量程压力。可自动对感测片每个传感器单元点进行重复性、均匀性、一致性等偏差分析及平衡校准,以确保其主要性能指标达到要求。

同时,长期使用后的感测片,需对其主要技术参数再次进行检测,以确保其主要技术参数达到使用标准,国微感知可提供日常使用的标定校准服务,从而保障长期测量效果。

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SS-AUTOCAL标定校准设备及薄膜压力传感器的平衡、标定与校准

丰富的软件分析功能

软件系统优化升级,"2D"、"3D" 压力动图实时显示当前采集设备的压力分布情况,精准到每个传感单元的压力值,并自动进行多方位压力数据分析,丰富的图像处理以及数据处理能力,呈现出准确、详细的测量结果,并可进行录制、存储,重现整个测量过程。根据测量需求,支持二次数据分析及二次开发。

关于国微感知

深圳国微感知技术有限公司是国微集团旗下核心技术公司,专注于提供智能传感方向产品和解决方案。依托集团强大的技术后盾和先进的生产平台,国微感知集合了材料学、力学、光学、电子学、计算机科学、嵌入式技术、人工智能等领域的专业人才,重点布局激光雷达、柔性压力传感器及其他各类型智能传感产品,不断将新技术与市场应用相结合,探索电子皮肤、AGV/AMR、服务机器人、智慧交通、智慧物流、体积测量、安全检测等领域,产品已得到多家企业的认可和使用。

稿源:美通社

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同驭汽车科技(以下简称"同驭")获得DEKRA德凯ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书。取得ISO 26262功能安全认证证书标志着同驭已建立起车规级产品完整的开发流程和管理体系,符合功能安全最高等级ASIL-D的要求。同驭董事长兼总经理舒强、电控研发总监卫玮、功能安全项目经理郝鹏程、硬件研发总监潘光亮、DEKRA德凯功能安全全球高级副总裁Gerhard Rieger、DEKRA德凯中国功能安全总经理李明勋、DEKRA德凯中国功能安全资深专家刘杰、DEKRA德凯中国功能安全审核员俞烨佳等双方代表出席了此次仪式。

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ISO 26262是国际权威汽车功能安全标准,覆盖车规级电子产品从设计、开发、验证、生产、经营的全生命周期。ISO 26262认证在汽车行业内认可度极高,因此该标准也被行业普遍认为是安全相关零部件可以适配量产车的必要条件。根据安全风险程度对系统或部件划分由ASIL A到D的安全等级,其等级越高意味着针对系统软件硬件开发流程的要求也就越高,安全性也就越高。

本次认证着重于产品开发的功能安全流程体系建立,覆盖功能安全管理、系统阶段安全开发、软件阶段开发、硬件阶段开发、生产与经营、支持过程等多个开发环节。在近一年的项目实施过程中,同驭与DEKRA德凯全程深度合作,结合同驭开发流程,共同建立操作手册、工作产品模板、评审和审计检查表等文件近百份。通过实施符合ISO 26262功能安全的流程体系,可以有效地管控产品开发过程中识别的风险以及功能安全需求,保障产品的安全性以及可靠性。

在颁证仪式现场,同驭董事长兼总经理舒强先生表示:"获得ISO 26262功能安全管理体系认证是同驭在推动线控制动产品落地道路上的重要里程碑,始终指引着我们设计、研发与交付领先于行业的线控制动产品与服务。我们也将一以贯之地坚守初心,严格践行安全标准,持续构建全方位安全体系,与主机厂合作伙伴持续推出更多兼备领先技术与品质的量产产品,为客户提供更安心、更可靠、更稳定的线控制动产品与服务。"

DEKRA德凯功能安全全球高级副总裁Gerhard Rieger先生表示:"安全是道路车辆线控制动开发的重中之重。通讯技术、车联网技术的快速迭代与更新,使得汽车功能安全需求以及提供证据满足功能安全目标的要求越来越高。本次项目的顺利和高效完成,主要得益于同驭对功能安全的高度重视及优秀的技术团队。我们很荣幸,能够为同驭颁发ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程认证证书,也很高兴能够见证功能安全开发流程在线控制动企业的落地生根。未来,DEKRA德凯将继续助力同驭在功能安全领域的探索与研究。"

关于同驭汽车科技

同驭汽车于2016年创立于中国上海,国家高新技术企业,是同济大学"科技成果转化"重点孵化企业。同驭汽车专注于"下一代线控底盘关键技术"的研发和产业化,是国内领先的汽车智能底盘系统一级供应商。同驭核心团队自2012年自主研发,是国内最早从事线控底盘产品研发的团队之一,在线控底盘领域有着卓越的研发实力和深厚的技术积淀。同驭目前拥有上海嘉定、江西宜春两大基地,已建成年产能112万套的智能制造中心。同驭已为80多家知名客户配套100余款车型,已通过IATF 16949、ISO 14001、ISO 45001、ISO 26262等体系认证。

关于DEKRA德凯

DEKRA德凯致力于安全近百年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会,现如今已是世界知名的第三方专业检验检测认证机构。2022年,DEKRA德凯营业总额预计达到近37亿欧元,业务遍布世界各大洲60多个国家和地区,逾48,000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含:车辆检测、理赔与专家评估、产品测试与认证、工业检验、审核、顾问与培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年,其愿景是 "我们致力于成为安全与可持续发展世界里的全球合作伙伴。" 2022年,DEKRA德凯再次荣获EcoVadis铂金评级,位列前1%的可持续发展公司之列。

稿源:美通社

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背景与基础

随着工业4.0的兴起,人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此,自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准:IO-Link,这是一种相对较新的工业传感器标准,目前已呈现出迅速增长态势。据IO-Link相关组织预测,截至当前,行业使用支持IO-Link标准的节点已超过2700万个,而这个数字仍在不断攀升。

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1.IO-Link nodes增长趋势

(图源IO-Link.com

IO-Link技术定义了用于将传感器和执行器连接到主站单元的接口标准,其遵守的规范和标准是IO-Link Interface and System SpecificationV1.1.1 or V1.1.2以及最新的V1.1.3)和IEC 61131-9标准。

IO-Link系统是IO-Link MasterIO-Link DeviceSensorActuatorHub)之间的数字点对点连接,IO-Link通信独立于所使用的Fieldbus。此外,IO-Link还可以通过IO-Link Hub在系统中连接没有IO-Link输入输出的设备(遵守IEC 61131-2sensor or Actuator)。

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2.IO-Link系统应用概述

IO-Link Master可以有两种工作模式,分别是IO-Link modeSIO mode,其可以在任何端口单独设置,每个端口只能连接一个IO-Link Device。通信总是从IO-Link MasterWake-up pulse80μs)开始,后跟测试消息(Type_0M序列),等待IO-Link Device的响应信息。在SIO mode下,传感器/执行器的工作方式与传统的传感器/执行器类似,测量值和开关状态通过数字量与传感器/执行器通信;在IO-Link mode下,确定通信速率和最小周期时间(Cycle time)后建立通信(Master支持4.8Kbit/s38.4Kbit/s230.4Kbit/s三种波特率,Device仅支持其中一种波特率),通过一系列消息(M序列)交换数据,可以选择不同的M序列类型(Type_1_x/Type_2_x)来满足IO-LinkDevice的特定需求(扫描速率、过程数据量等)。每个IO-LinkDevice的属性、功能和参数都在IO-Link设备描述文件(IODD)中表示。

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3.IO-Link接口物理层定义

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4.MasterDevice建立通信的过程

注:Master发送唤醒电流脉冲(WURQ)后,接着发送(COM1COM2COM3不同传输速率)测试消息,直到获得Device响应,通信建立。

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5.O-Link 消息序列(M序列)

ADIIO-Link相关产品和方案

技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Tony Wang介绍了当前ADI可用于设计IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。

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6.IO-Link系统ADI芯片级应用框图

1IO-Link Master设计

Tony表示,大多数IO-Link Master设计中主要包括四种组件:一是用于处理数据的微控制器,在使用IO-Link Master的情况下,也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Master收发器;三是用于现场总线通信的工业以太网控制器;四是电源,以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。

另外IO-Link Master设计的主要挑战包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。

2ADIIO-Link Master设计中的优势

 IO-Link Master收发器:MAX14819/MAX14819A介绍

ADI的MAX14819/MAX14819A是低功耗、双通道的IO-Link主站收发器。该收发器包括两个辅助数字输入(DI)通道,完全符合最新的IO-Link和二进制输入标准和测试规范,遵守IEC 61131-2、IEC 61131-9和IO-Link 1.1.3标准。

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7.MAX14819/MAX14819A(集成Framers and L+ Supply Controllers)功能框图

MAX14819与MAX14819A的特色和优点:

●  CQ_ DRIVER的1Ω(typ)导通电阻,减少25%的能量消耗

●  两个通道共1.9mA(typ)的供电电流

●  集成了L+ Supply Controllers,具有大容性负载充电能力和2A或者更高的负载电流

●  集成了Frame Handler,减少了对MCU的UART需求

●  每个通道自带Cycle Timer,减少对MCU精确定时器的需求

●  通过逻辑地址输入A1和A0,在一个SPI总线上允许最多四个MAX14819/MAX14819A

●  CQ_ DRIVER可独立配置为push-pull、NPN、PNP模式输出,可选电流范围从100mA到500mA

●  65V绝对最大额定值,在其关键引脚上(VCC,CQA,CQB,DIA,DIB,L+A,L+B,SN1A,SN1B)

●  -40°C至+125°C的工作温度范围

MAX14819与MAX14819A的不同点:

●  MAX14819A具有Device Message Response Time Checking功能(tA,参考图5)

●  MAX14819A比MAX14819具有更高的L+阈值

●  MAX14819A接收器比MAX14819具有更高的高频信号隔离能力

ADI合作的3家IO-Link协议栈公司,可以为终端设计客户提供更多的IO-Link协议栈开发选择。

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8.ADI合作的3IO-Link协议栈公司

ADI还提供多种评估板资源,方便终端客户评估与学习。

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9.ADI评估板资源

3IO-Link Hub设计

大多数IO-Link Hub设计中主要包括四种组件:一是用于处理数据的微控制器,在使用IO-Link Hub的情况下,也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Device收发器;三是用于连接传感器/执行器的高边/低边输出开关,输入开关等;四是电源,以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。

IO-Link Hub设计的主要挑战同样包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。

4ADIIO-Link Hub设计中的优势

 IO-Link Hub收发器:MAX14827A/MAX14828介绍

MAX14827A集成了工业传感器中常见的高压功能,包括驱动器和调节器。MAX14827A具有两个主动反极性保护的超低功耗驱动器,可工作于正常的24V供电电压至60V。

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10.MAX14827A功能框图

MAX14827A的特色和优点:

●  非常低的功率损耗(2.3Ω/2.7Ω(typ)导通电阻)

●  集成了LDO和LED驱动器

●  热插拔电源保护

●  具有主动反向极性保护功能的驱动器

●  65V绝对最大额定值

●  MAX14828与MAX14827A的Pin和软件兼容

注:MAX14827A-Dual Driver;MAX14828- Single Driver;MAX14829- Pin Controlled,Dual Driver。

IO-Link Hub收发器:MAX22513/MAX22514介绍

MAX22513是双通道低功耗IO-Link Device收发器,内部具有高效的DC-DC降压稳压器和两个内部线性稳压器,以及集成的浪涌保护器件,非常鲁棒性的通信。MAX22513具有低导通电阻驱动器(C/Q和DO/DI),可选择的驱动器电流限制和过流保护,以减少传感器应用中的功耗。

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11.MAX22513功能框图

MAX22513的特色和优点:

●  集成了高效的DC-DC降压调节器(可输出2.512V@300mA

●  集成了±1kV/500Ω的浪涌保护功能

●  非常低的功率损耗(2.1Ω/2.3Ω(typ)导通电阻)

●  集成了LDO和LED驱动器

●  集成了精确的振荡器

●  热插拔和主动反向极性保护功能

●  65V绝对最大额定值

注:MAX22513-Dual Driver;MAX22514- Single Driver;MAX22515- Dual Driver(no DC-DC)。

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12.IO-Link Device收发器散热对比

IO-Link Hub高边输出开关:MAX14915/MAX14916/MAX14917介绍

MAX14917有8个高边输出开关,每个通道提供高达700mA(min)的连续电流。MAX14917有一个SPI接口,可以菊花链连接,允许与多片MAX14917共用一个SPI总线。两个看门狗定时器提供了对主设备连接的额外安全检查。MAX14917具有4 x 4 LED交叉矩阵,可提供每个通道状态的视觉指示。

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13.MAX14917功能框图

注:MAX14917不具备诊断功能,MAX14915/MAX14916具备诊断功能。MAX14917只在菊花链配置中与MAX14915兼容。

MAX14917的特色和优点:

●  65V绝对最大供电范围和集成了1KV的浪涌保护功能

●  精确的输出电流(0.7A,min)

●  在125℃时250mΩ(max)导通电阻

●  过热保护功能

●  紧凑的6mm x 6mm QFN封装

IO-Link Hub低边输出开关:MAX14919/ MAX14919A介绍

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14.MAX14919/MAX14919A功能框图

MAX14919/MAX14919A的特色和优点:

●  165V绝对最大供电范围和集成了1KV的浪涌保护功能

●  电阻设置精确的电流限制(100mA到800mA)

●  在125℃时300mΩ (max)导通电阻

●  过热保护和反向电流保护功能

●  紧凑的6.5mm x 6.5mm 20-TSSOP或者4mm x 5mm 20-TQFN封装

为了满足将来的需求,数据透明度和通信必须一致延伸至比控制层更深的层次。那么如何在自动化系统中充分利用智能传感器和执行器?答案是采用开放式通信标准的IO-Link。同时,随着所采用的执行器和传感器变得越来越智能,也更需要开放的IO-Link通信标准发挥作用,使传感器/执行器层直至自动化层都保持较高数据透明度。ADI的IO-Link相关产品和解决方案,让客户可以快速、便捷的去评估自动化系统性能,Excelpoint世健还可以提供相关技术支持和指导,深入支持客户完成整个IO-Link相关产品的设计开发,帮助客户缩短产品开发周期。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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今年巴塞罗那世界通讯展MWC 2023在国际疫情解封后首度全面举办实体展会,全球重量级科技大厂和决策高层冠盖云集。2月27日至3月2日期间,高性能服务器与计算机产品领导品牌技嘉科技GIGABYTE,首度与今年刚刚分拆不久的子公司技钢科技Giga Computing携手参展,将以“Power of Computing 计算驱动未来”为主题,合力展示5G边缘计算、绿色计算、人工智能、高性能计算(HPC)以及企业级云端部署等新一代服务器产品阵容,将为全球产业的数字化发展带来崭新的前景。

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MWC即将开展,技嘉以先进服务器解决方案抢攻5G边缘计算及绿色计算ESG商机,展现“计算驱动未来”前景

MWC期间,技嘉将展出适用于HPC高性能计算数据中心、AI技术研发以及轻量级云端机房的服务器系列,满足企业和数据中心客户更高的计算负载及更节能的IT部署标准。技嘉长年发展服务器关键技术,以卓越的计算效率、数据传输、可扩充性及系统稳定性,累积业界领导优势。依托丰富多元的服务器解决方案,技嘉产品已获得国内外的顶尖学术机构、航天中心、公有云平台、半导体产业、动画产业等领域广泛采用,助攻各产业加速实现创新成果。

边缘数据中心,加速5G商务应用普及

MWC 2023大会主打5G Acceleration 议题,邀集各国企业提供拓展5G商机的解决方案。技嘉将在 MWC展出全新系列边缘计算服务器,以优异的计算效能、传输带宽、扩充弹性搭配短机身设计,适合部署在小型电信机房,让系统商得以开发计算负载优化的“边缘数据中心(edge data center)”,以同时支持大规模联网装置的部署和运作。

为应对各国 5G 网络建设覆盖率的急速增长,从5G通信技术所延伸的智能制造、自驾交通、智慧城市、IoT物联网等产业应用,皆需要大量的边缘数据中心实时分析、反馈、传输来自联网装置产生的巨量数据,并同步给云端数据中心。根据市场研究机构高德纳(Gartner)预估,2025年将有高达75%的数据会在传统集中式的数据中心以外进行处理和计算,显示边缘计算的高速成长前景。而技嘉提供完整的边缘计算服务器系列,将能助攻业界加速开发并普及5G商业价值。

技嘉绿色机房解决方案,为数据中心树立可持续减碳新标杆

“净零碳排”已是全球政府与领导企业共同的可持续目标,而各国面对计算量攀升、电价飙涨、以及极端气候影响系统稳定性等多重压力,亟需对应的解决方案。技嘉长年研发数据中心先进冷却技术,今年MWC展出的“浸没式冷却方案”以绝佳的节能散热成效备受瞩目。该方案已获全球半导体代工龙头的先进数据中心采用,不仅让机房总耗能大幅降低30%、电力使用效率(PUE)改善至1.08以下,同时让HPC处理器效能提升10%以上,将数据中心升级为“绿色机房”,进而达成效能升级、节能省电以及ESG目标,创造可持续经营新典范。

“绿色计算”的精神已体现在技嘉的各类服务器产品线,以目前最普遍的气冷式服务器为例,其散热效率优于业界平均,运用智能温控程序自动调整风扇速度,搭配机壳通风设计和散热片,实现节能冷却效益最大化。此外,技嘉多款服务器已可兼容液冷以及浸没式冷却技术,稳定性高、节能减碳效益更上一层楼,可在有限的机房空间内处理庞大的精密计算,是各产业建立绿色数据中心不可或缺的设备。

MWC大展是国际信息与通信技术产业的高峰会,技嘉以“Power of Computing计算驱动未来”主题展现5G应用商机、节能可持续科技、AI与云端技术发展等解决方案,为更智慧、更减碳的未来刻划崭新的发展蓝图。

关于GIGABYTE

技嘉科技 GIGABYTE以主板、显示适配器在业界缔造无以撼动的地位,掌握突破性的专利技术,多年来专注关键技术研发,提供HPC高性能计算服务器技术,奠定全球科技领导品牌定位。通过不断进化的品牌动能,在服务器、智能物联网应用、笔记本电脑及电竞等业务中,持续与全球伙伴合作,推出为企业客户着想的顶级解决方案,呼应现今科技趋势中最重要的人工智能、边缘计算、数据中心,积极打造效能更高、系统恒久稳定的产品,并提供绝佳服务,与客户一同走在云端、大步迈向5G。技嘉也持续探寻与企业宗旨“创新科技,美化人生 Upgrade Your Life”不谋而合的发展目标,可持续经营、持续前进,矢志运用专业为全人类带来更美好的生活。

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