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作者:电子创新网张国斌

当流量和速度不再是瓶颈,视频就将成为主流的信息消费模式。此刻乃至未来必将是一个“无处不屏幕,无处不视频”的世界。新技术的演进由此激发……

人们对于高清、高帧率的视频需求,必然有增无减。传统的CPU、GPU已经无法胜任这一需求。于是,视频处理单元(VPU)应运而生。VPU是什么?它基于一个多标准的视频编解码器(编码器/解码器),能够通过时间复用同时处理多个数据流。

从技术角度看,VPU内置视频编解码加速专用功能模块,是专门面向视频场景优化设计的视频加速器,具有高性能、低功耗、低延时等特性,能为视频行业应用带来高能效的加速计算。

VPU的市场应用场景非常多,户外显示、无人机、安防、移动端、汽车、工业、医疗、云游戏、云桌面、VR/AR、元宇宙等都是其应用场景,也因为场景广泛,市场对专用视频处理芯片的需求呈现爆发式增长。有研究分析,预计在未来几年内,VPU市场规模或将达千亿美金。

面对这个巨大的增量市场,各大互联网企业、云计算与半导体巨头都纷纷出手,争夺市场,如谷歌在2021年发布了自研的Argos VCU,腾讯自研了视频转码芯片“沧海”。此外,Meta、字节跳动、快手等互联网大厂纷纷启动了VPU布局,半导体领域的IP厂商安谋科技也推出了“玲珑”系列VPU。不过,有家本土IP厂商因为长期专注于处理器IP领域,积累较深,在VPU领域已经进入了收获期,它就是有“中国芯片IP第一股”之称的芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH,本文简称“芯原“)。根据灼识咨询的研究数据,在这个领域,芯原VPU IP市场占有率已经成为了全球第一!

“芯原的VPU已经被众多大家耳熟能详的全球知名互联网企业及知名半导体公司所采用。”芯原股份执行副总裁、业务运营部总经理汪洋在接受电子创新网独家专访时指出。“基本上目前大家要选VPU的时候,首选的就是芯原的技术。我们VPU的性能在业界已经有口皆碑,获得了大家的广泛认可。”

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|长期积累与沉淀造就视频技术领域的全球第一

其实,芯原的VPU与中国25年前的流行VCD有很大的渊源,今天我们就展开说说。

25年前,中国曾经风靡过VCD,这个产业造就了一家叫步步高的整机企业(大名鼎鼎的OPPO和VIVO就源于步步高),他们生产的步步高VCD纠错能力特别强,我记得一个加拿大的同学回国特意在华强北买了五台带回去,另外,这个产业还造就了一家做视频解码芯片的公司,叫C-cube,它是全球最早从事数字视频压缩技术的公司,我一个哥们买VCD的时候总问人家“里面是斯高柏(C-cube)解码芯片吗?”得到肯定的答复后才愿意下单。

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风靡一时的步步高VCD

可惜,C-cube公司抓住了VCD的机遇却没有抓住后来的MP3、MP4机遇,公司在2001年被LSI收购,视频压缩技术的开拓者C-cube就以这样方式淡出了大众视野,它真的就这样消失了吗?

不,它将以另外的方式继续辉煌下去!

2006年7月5日,芯原从LSI Logic公司成功购并ZSP数字信号处理器部门,根据资产收购协议,芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件,以及其它相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工,包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表加入芯原,研发人员中就有原来C-cube的团队,这个团队也由此进入了芯原。曾在LSI任职的汪洋就是那时加入了芯原。

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芯原股份执行副总裁、业务运营部总经理汪洋

收购ZSP,是因为芯原看好嵌入式DSP的未来,这个判断也是很准确的,后来独立的DSP器件销售下滑,而嵌入式DSP应用风生水起。目前,芯原的ZSP已经应用在很多场景。据汪洋介绍,芯原可编程ZSP数字信号处理器 (DSP) IP对算法进行了层层优化,可实现数据流的不断加速。ZSP系列IP囊括多种PPA规格和系统要求,广泛适用于音频、语音、图像、视觉、无线连接、电力线通信等场景。

“大约自2010年起,数字视频处理就开始热门起来,当时很多平台型企业和独立IC设计公司如联发科等,都在自研视频编解码器。芯原专注于处理器IP技术,公司管理层非常看好VPU技术的前景,并认为这个需求会长期存在,且持续扩大。”汪洋回忆说,“我们当时就决定用原来C-cube的团队来进行VPU技术的研发,同时分派具备丰富硬件逻辑电路设计经验的工程师们加入VPU开发队伍。这个团队能力出众,战斗力和凝聚力都非常强。我们最早开发支持1080P的H.264的编解码器。后来,新的视频编解码标准不断推出,如VP9、H.265/HEVC、AV1、H.266/VVC等,感觉像游戏里打不完的怪,团队的开发压力也倍增!然而一次次的高目标达成,使得这支团队的战斗力也不断提升。”

“随着视频编解码标准不断升级,也给我们带来了一个好处,那就是跟随的人逐渐少了。这就像长跑,如果你坚持,哪怕几乎跑不动了也不放弃,熬过最艰辛的阶段后,就会进入收获期!”汪洋感慨地表示,“后来很多公司逐步放弃了自研视频编解码器,因为标准不断推陈出新,而且要做到向后兼容,这让很多大公司都吃不消!更重要的一点是,在对新格式进行支持时,如何在保证高性能编解码的同时,尽可能控制好硬件的规模,也就是更好地复用已有的编解码硬件以减少硬件单元和使用功耗,达到最优的PPA。由于芯原一直专注于视频编解码技术,我们在投身这个技术研发的最初,就从代码架构上考虑到了未来持续扩展时的PPA问题。芯原VPU核心团队一起工作了20年以上,深耕视频领域,提供业内最全面的编解码选项给客户,具备快速实现客户视频相关定制化功能的能力,还有非常优秀的软件支持团队,可以帮客户在SoC 系统中最大程度地使用好VPU的各项功能和性能。这些都是芯原VPU技术的独特价值,获得了市场的高度认可。”

| 持续创新升级技术,保持领跑节奏

始于与谷歌在视频技术上的合作,芯原在VPU IP上持续投入研发至今,已经硕果累累。结合公司长期的技术和市场积累,芯原正在将VPU不断推向一个个新的创新高度,以保持在这个领域的持续领跑节奏。

回顾过去,2010年谷歌为实现高质量视频格式开源且免费而收购了On2。一年后On2/谷歌将其相关客户协议转让给芯原。同年,芯原成为谷歌WebM视频格式在亚洲首个硬件合作伙伴。随后,芯原经过内部团队的持续开发,在2014年新增了高清视频解决方案,在2018年拥有了4K和8K分辨率的视频编解码的能力,并增加了视频压缩处理模块。

据汪洋介绍,芯原的VPU除了具有优秀的视频处理能力,高度可扩展,且经过众多客户产品的市场验证之外,还可以与自有的各类核心处理器IP原生协同,实现具有突破性的处理能力。

“为了让芯原各个IP之间具有更好的协同处理能力,我们开发了FLEXA同步接口通信技术,用以高效地连接多个IP,从而形成面向低延时、低带宽和低功耗应用的子系统解决方案;还开发了统一帧缓冲压缩(Unified Frame Buffer Compression)技术,通过无损或有损压缩来连接所有像素处理器IP,以最大限度地减少SoC的整体DDR带宽,并实现高性能计算等。基于以上芯原自有的技术,我们形成一系列创新子系统方案,比如AI-ISP 、AI-GPU、视频编码器+ISP,视频解码器+矢量GPU 等,为各类应用带去了具有颠覆性的创新处理性能。“

2021年3月,芯原宣布新优化的VC9000视频编解码器与VIP9400人工智能 (AI) 和神经网络处理技术的结合,可以更高效地处理数据中心的视频流,提供领先的AI视频处理,包括高吞吐量和可伸缩性,以及实时AI视频内容分析和基于场景的视频编码和AI像素增强。

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近日,芯原还在德国2023嵌入式展览会上宣布其已向客户交付支持8K@120FPS VVC/H.266的多格式视频硬件解码器Hantro VC9000D。最新一代的Hantro VC9000D采用多格式统一架构,支持多种视频格式灵活配置及性能扩展,其VVC独立解码器,或和HEVC、H.264、AV1、VP9、AVS2等其他先进视频格式组合的解码器在12纳米工艺节点下均可达到单核8K@30fps的性能;在更先进的工艺节点或多核模式下可进一步达到8K@60fps以及8K@120fps的性能。此外,VC9000D还可全面支持包括VP8、MPEG-4、VC-1、AVS/AVS+、MPEG-2等在内的多种传统视频格式。这是全球首发,目前还没有其他公司的产品可以支持到如此多的视频格式!

汪洋表示,目前,芯原的Hantro视频转码加速解决方案已经获得中国前5名互联网企业中的3家,以及全球前20名云服务提供商中的12家的采用。感谢长期以来与广大用户的共同成长,芯原正持续地为Hantro视频解决方案引入最新的技术,以使互联网厂商和云服务提供商客户从中获益。未来芯原还将通过创新的Chiplet架构和先进的封装技术,持续致力于为客户提供更高性能、更灵活的视频技术解决方案。

长期的积累与奋进,芯原终于攀上了VPU世界的顶峰,在VPU领域已经遥遥领先!期待处理器IP积累丰厚的芯原,能持续给大家带来更多惊喜!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势,非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。全新ULTEM 212022202320树脂还具有优异的流动性,帮助设计者创造出小型化、高精度的复杂几何形状部件。对于模塑商而言,这些材料的高流动性有助于降低注射压力或在相同压力下减少壁厚,同时避免缺胶等问题。与其他高流动性玻纤增强ULTEM材料相比,新牌号材料在提供现有ULTEM 2X10/2X00树脂配色的同时,还能支持更多的定制化配色方案,从而提高连接器识别度,树立品牌形象。此外,与聚砜类竞品相比,ULTEM 2X20牌号具有更高的机械强度,可以制造出更耐用、更可靠的部件。

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SABIC今天宣布其耐高温ULTEM树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势,非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。

为促进可持续性发展,全新ULTEM树脂还可提供ISCC PLUS认证的可再生版本。此外,它们不含在生产过程中有意添加的全氟和多氟烷基物(PFASs),且预期不会含有无意引入的PFASs杂质。

SABIC ULTEM美洲区高级业务经理Paul Nugent表示:“我们全新开发的ULTEM树脂旨在满足对于极小型、复杂形状连接器和其他部件不断发展的要求。新牌号材料赋予客户更大的设计和美学自由度,具有更高的加工灵活性和成本效益,以及更可靠的性能表现。我们相信,这些特种材料能够为光纤通信和消费电子等多个行业创造更大的价值,助力推动互联互通和数据管理领域的技术进步。”

高流动性助力增强设计自由度、提高生产效率

尽管ULTEM 212022202320树脂的玻纤含量分别达到10%20%30%,但仍表现出较高流动性,可实现紧凑型薄壁设计,增加零件内部或周围的可用空间。与现有的高流动性ULTEM树脂相比,新牌号材料的螺旋线流动长度最多可高出36%

此外,高流动性可以减少加工时间,降低生产成本。通过减少最高达35%的注射压力,ULTEM树脂可以帮助客户克服注塑成型设备的应用限制。更高的流动性也意味着降低加工温度,减少能源成本,并可缩短高达10%的冷却时间,从而提高产量。不仅如此,高流动性还有助于减少树脂过早固化(凝固)和外观缺陷等问题。

优异的可着色性,便于提高识别度和区分度

ULTEM 2X20树脂可提供定制化配色,为不同类型和速度的光纤和电气连接器增加辨识度,同时也可增强元件的外观和品牌识别度。SABICColorXpress服务可帮助客户开发并精确匹配各种色彩和效果,并为客户提供数千种颜色的在线搜索。

SABIC高温材料家族的新成员

与其他ULTEM树脂(无定形聚醚酰亚胺材料)一样,全新高流动性、可着色牌号材料出色地平衡了一系列高性能特性,包括长期耐高温性、固有阻燃性以及耐化学性、和耐水解稳定性。SABIC拥有广泛的耐高温材料组合,包括ULTEMEXTEMSILTEM树脂等。

如需获得更多信息,敬请浏览SABIC最新ULTEM 2x20树脂产品手册,或访问由SABIC特材部开发的材料搜索网站Material Finder,搜索相关牌号产品。

关于 SABIC

沙特基础工业公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企业,总部位于沙特利雅得。公司旗下制造工厂遍布全球,包括美洲、欧洲、中东和亚太在内多个国家和地区,产品涵盖化学品、通用及高性能塑料、农业营养素和钢铁。

在建筑、医疗设备、包装、农业营养素、电子电器、交通运输和清洁能源等关键终端应用市场,SABIC长期致力于助力客户发掘潜在机遇。

2022年,SABIC的净利润达165.3亿里亚尔(合44.1亿美元),实现销售总额1,984.7亿里亚尔(合529.2亿美元)。截至 2022年底,公司总资产达到3,130亿里亚尔(合834.6亿美元)。2022年,SABIC总产量达到6100万吨。

SABIC业务遍及全球约50个国家,拥有逾3.1万名员工。秉持创新精神和独创思维,SABIC旗下各类专利和待批申请已达 9,948项。公司拥有丰富科研资源,并在美国、欧洲、中东、南亚和北亚五大核心区域设有创新中心。

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5月25日,由广州市科技局、亚洲数据集团共同主办的小蛮腰科技大会在广州召开。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会,并在开幕式暨主论坛作主旨演讲。他认为,AI发展迎来"质变时刻",企业在应用落地时仍面临"找数据"、"建模型"和"管起来"等挑战。IBM最新发布的企业级AI与数据平台watsonx及其配套产品和咨询服务,将帮助更多企业拥抱新技术,将AI用于核心业务来驱动决策,提升竞争力。以下是他的发言节选:

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IBM大中华区董事长、总经理陈旭东

尊敬的各位领导、各位嘉宾:

大家好,我是陈旭东。很荣幸参加今年的STC小蛮腰科技大会,与各位共同探讨人工智能将如何引领新产业革命,身处其中的企业应该如何迎接挑战、拥抱机遇。

人工智能迎来"质变时刻"

随着ChatGPT横空出世,普通大众的目光再次被吸引到AI上来。ChatGPT虽然还存在一些问题,但它无疑是AI发展史上的里程碑,证明了超大规模语言模型是一条走得通、通往未来AI的道路之一。这也预示着AI的发展经过几十年的量变积累,"质变时刻"正加速到来。

作为企业级AI技术与应用的全球领导者,IBM 致力于帮助企业拥抱新技术,将AI用于核心业务来驱动决策,提升竞争力。IBM在2018年就提出了混合云和AI的战略,打造并持续优化其AI平台IBM Watson;该平台利用机器学习和自然语言处理技术为企业提供智能分析和预测功能,以帮助客户实现混合云和AI的集成。

在全球范围内,有超过4万个企业客户正在使用IBM Watson。通过一系列企业 AI 工具、应用程序和解决方案,能够帮助企业解决核心业务方方面面的问题。比如提供基础模型帮助企业分析和理解数据,促进科学决策;可以帮助企业优化业务流程,降低运营成本;也可以帮助企业建立资料共享平台、预测风险等等。

例如,最近,IBM和美国宇航局(NASA)宣布展开合作,将IBM AI基础模型技术应用于NASA海量的地球观测卫星数据,从而快速推进人类对地球的科学理解以及对气候相关问题的响应。

IBM 还开源了针对分子结构的基础模型,能够帮助分析、预测不同分子结构的物质的特性;或根据目标特性推测可能的分子结构。这将简化和加速新药物的研究,还能用于清洁能源、可再生能源的材料研究。

人工智能在未来几年的突飞猛进已成定局。我们预计,发展过程中会经历几个关键节点:

  • 2022 年是突破性的一年,以 GPT 为开端,基础模型展示了其巨大能力,开始进入行业应用。

  • 2024 年,AI 的治理和相关法规将得到进一步的完善。日前,国内《生成式人工智能服务管理办法(征求意见稿)》已公布,开始向社会公开征求意见。

  • 2025-2027 年,人工智能的应用技术更加成熟,行业生产、社会服务、以及人们的学习和生活中都将更加便捷、经济、全面地使用人工智能。

  • 2029 年或者更早,人工智能有望具备逻辑推理能力,同时是可信、可解释的。

  • 到2030 年,全能型、多模态的人工智能进一步普及,人类的生产生活进入全新的人机协同时代。

IBM在《2022 年全球 AI 采用指数》的报告中指出,全球企业的AI采用在稳步增长;从落地场景来看,我们主要看到三个场景:第一,如何利用AI加强员工应对业务挑战的能力,这些业务挑战包括成本的压力、工具的缺乏、项目或者数据的复杂性、技能缺口和劳动力缺乏等等;第二,通过 AI 来提高 IT运维安全、威胁检测以及业务流程自动化;第三,利用 AI 来打造更具可持续性的运营,超过三分之二的企业已经或者打算把 AI 应用到企业的可持续发展计划当中去。

通过调研,我们看到中国企业对AI落地主要体现在AI使用的成熟度、对于"随处运行"的重视,以及在自动化和可持续性的用例等方面。这也是中国企业持续投入、并且处于领先地位的领域。

近 60% 的中国企业表示已在业务中积极部署 AI,99%的企业认为AI解决方案的"随处构建、随处部署及运行"至关重要;约三分之二的企业正在使用或考虑使用自动化软件或工具,以提高 IT 运营和业务流程的效率。此外,70%的企业正在考虑,如何应用 AI 来加速环境、社会、治理(ESG)等方面的进程。

IBM:人工智能的先驱者和引领者

前面提到,IBM是全球AI技术和应用的重要参与者,见证和引领了AI领域的数次变革。人工智能进入大众视野的一个里程碑时刻发生在1997年:IBM深蓝计算机打败了国际象棋冠军。2011年,IBM人工智能参加知识竞赛并获得冠军,这意味着12年前IBM的语音识别和语义理解能力已经达到很高的水平;2019年,IBM人工智能辩手已经开始与人类一较高下,其语言表达能力令世界瞩目。

就在本月初,IBM在全球发布了新一代的企业级AI与数据平台watsonx。该平台的发布,将把企业的AI应用水平提升到一个新的高度。watsonx为企业用户提供了涵盖数据管理、模型训练、验证、调优、部署、治理与监管的全生命周期平台和完整工具,使企业能够全面、灵活、便捷地在各个生产和业务环节应用人工智能,并在整个过程中严格保证企业的私有数据和信息安全,同时满足AI治理监管的要求。这一套完整的开发平台和管理工具,具备了许多业界领先的技术和理念,同时融合了IBM的企业级AI与数据治理的产品与实施经验。

这一页比较清楚地展示watsonx的能力和应用场景。它由三个产品集组成,分别解决AI应用的三大挑战:找数据、建模型、管起来

  • 找数据就是帮助企业找到开发AI模型所需的数据。watsonx.data是基于开放式湖仓一体(lakehouse)架构的数据存储,不论你的数据在本地还是多云环境里、是一种还是多种数据类型,都能通过单一入口轻松地实现访问和共享

  • 建模型顾名思义,是基于我们找出来的数据进行AI模型的训练、验证、调优和部署。watsonx.ai企业级AI开发平台能实现灵活的模型训练和应用开发,不论你是用IBM、开源或者其他公司的模型,甚至是自己的模型;还能满足不同任务需求的预训练基础模型,包括传统的机器学习和最新的生成式AI 功能。目前,它搭载了IBM研发的几个基础模型,除了前面提到和NASA合作的地理数据基础模型,还有用自然语言帮助开发人员生成代码的模型和针对特定行业的大型基础模型集合。

  •  "管起来"有两层含义,即治理和监管。watsonx.governance能够保障AI开发的整个生命周期中的企业数据和信息安全,并且提供企业级的AI治理和监管方案,让整个过程合法合规、透明且可解释。比如,确保AI生成的是正确信息,同时不论使用者如何引导,也不会产生危害社会的"坏信息"。

此外,IBM 会将watsonx 的部分模型和数据集开源,与社区和企业携手共创。如果说,ChatGPT 让人们见识了AI的强大能力,IBM watsonx 则是把各种强大的AI能力全面带入企业,让AI成为企业的核心生产力

IBM 与大湾区的30年:伴随发展、共同成长

在中国,从上世纪80年代开始,IBM就广泛而深入地参与了中国的信息化建设,获得了客户对IBM技术和服务的信任。而在30年前,IBM在广州成立华南分公司,开启了与大湾区共同成长、携手共创的黄金时代。从早期成立合资企业,到在本地设立全球采购中心和IT服务外包业务的执行中心,再到与广东省政府共建"数字广东"、将中国首个IBM Garage(IBM车库)物理空间引入佛山。

此外,IBM作为广东省经济发展国际咨询会的早期成员之一,在过去数十年间多次为广东省的经济发展建言献策。面向企业,IBM在华南地区的客户遍及金融、通信、制造、地产等各行各业,其中不乏行业领头羊;在他们的数字化转型和业务出海之旅中,IBM始终以共创的模式,为客户提供可信任的、端到端的技术解决方案和咨询服务。

比如,IBM帮助平安集团进行快速拓展,并建立起国内领先的综合性金融平台;携手立白集团开启数字化转型规划建设,落地数字化蓝图;帮助森大国际集团完善全球供应链体系,实现高效率、低成本、高品质的一体化运营,并通过信息化平台建立智慧、弹性、灵活的供应链。

展望下一个三十年,IBM将继续与大湾区全方位共创,秉承"成就客户、创新为要、诚信负责"的企业文化,为本地企业做大、做强、走向世界提供可信任的咨询服务和软硬件技术。具体而言,我们会借助IBM车库创新方法论和组织协作工具,帮助制造、金融、通信等行业客户重塑工作流,打造高效的运营和研发体系;同时,提供"量体裁衣"的战略咨询,加速企业转型步伐。随着国际交流回暖、企业"出海"需求提升,我们将助力客户提高全球供应链的管理水平和效率,让智能工作流、自动化为企业带来真正价值。

人工智能浪潮当前,IBM将联动最广泛的伙伴生态力量,帮助大湾区企业拥抱新技术,实现混合云环境下的应用现代化和安全,专注于将AI用于核心业务来提升竞争力。我的分享就到这里,谢谢大家的聆听。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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技术创新与产业协作并举,聚力筑建智能网联汽车蓬勃生态

2023525日,由苏州高铁新城管委会、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)和中科创达软件股份有限公司三方联合成立的苏州高铁新城 · Qualcomm(高通)中国 · 中科创达联合创新中心在苏州市相城区正式开业启用,这标志着各方在协力推进智能网联汽车技术成熟与商用,推动中国智能网联汽车创新发展方面迈入合作新阶段。

苏州市委副书记、市长吴庆文、相城区委书记沈志栋、高通公司中国区董事长孟樸、中科创达董事长兼CEO赵鸿飞等领导嘉宾共同出席开业仪式并见证揭牌。揭牌仪式后,与会领导和嘉宾一同参观了全新启用的联合创新中心。苏州市政府秘书长俞愉,苏州市、相城区、高铁新城相关部门领导、企业代表、汽车联盟及协会成员参加活动。

本次活动由苏州市相城区委常委、苏州高铁新城党工委书记梁智垚主持。

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“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”正式揭牌

高通公司及中科创达持续看好苏州发展,与苏州的渊源由来已久。2021年,高通公司与苏州高铁新城在智能网联汽车领域达成战略合作;2022年,高通创投入股由中科创达投资成立的苏州畅行智驾汽车科技有限公司,支持其自动驾驶技术研发、高质量规模化量产落地及人才体系建设等;今年,高通公司、苏州高铁新城与中科创达进一步深化战略合作关系,在“智驾之城”苏州市相城区建立联合创新中心,推进智能网联汽车业务拓展,与更多当地智能网联汽车相关企业加强合作、实现共赢。

此次正式投入使用的联合创新中心是继南京、重庆、青岛、南昌和杭州之后,高通与中国合作伙伴共建的第六家联合创新中心,也是高通在中国首个以智能网联汽车为主题的联合创新中心。联合创新中心立足智能网联汽车方向,旨在通过提供研发需求支持、应用场景合作建设支持、路端建设支持以及与生态伙伴对接等形式,共同推进和支持车联网业务在苏州高铁新城的发展。其中,展示中心主要展示高通公司、中科创达等企业在数字座舱、智能驾驶等领域的产品和解决方案,并以智能网联汽车人机互动为主要功能,为参观者提供一个直观且可体验的空间,使参观者更加深入地了解智能驾驶领域前沿技术及应用场景与案例,为其投身智能产品开发拓宽思路。

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“苏州高铁新城·高通中国·中科创达联合创新中心”内景

苏州市相城区委副书记、区长张伟表示:相城区高度重视智能车联网产业发展,积极聚焦产业‘建链’、‘延链’、‘补链’、‘强链’,助推产业创新集群融合发展。将全力支持联合创新中心的运营,为三方合作提供优质的政策环境与服务保障,期待联合创新中心成为苏州乃至全国智能车联网领域优势资源互补、互惠共赢合作的标杆和典范。

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苏州市相城区委副书记、区长张伟致辞

高通公司中国区董事长孟樸表示:“联合创新中心的落成,是高通公司携手中国合作伙伴共筑智能驾乘创新生态所迈出的坚实一步。高通非常看好苏州智能网联汽车产业的创新发展和相城区高铁新城在智能车联网产业的建设投入,愿发挥自身在5GAI、汽车科技等领域的技术优势,通过联合创新中心这一已被验证的、成功的创新合作模式,积极参与中国城市智能驾驶示范区和车联网先导区建设,携手中国合作伙伴在智能化赛道上实现高质量发展。”

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高通公司中国区董事长孟樸致辞

中科创达董事长兼CEO赵鸿飞表示:“中科创达作为领先的智能操作系统产品和技术提供商,在智能网联汽车操作系统、智能座舱与智能驾驶等领域具有领先的技术优势、强大的系统集成能力与丰富的行业应用经验。本次与苏州市相城区和高通公司通力合作,成立联合创新中心,期待为该平台上的汽车企业提供全方位技术与产品服务,为推动车联网技术的发展和应用做出贡献。”

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中科创达董事长赵鸿飞致辞

今明两日,2023高通汽车技术与合作峰会也在苏州同期举行。峰会首次全景式呈现高通面向下一代汽车打造的系统级平台——“骁龙数字底盘”的前沿创新,并与汽车产业链上下游的领军企业汇聚一堂,共绘生态蓝图。高通与中国智能网联汽车产业生态的合作成果纷纷登场,与全新开启的联合创新中心一道,展现出苏州智能网联汽车产业生态的勃勃生机,和高通携手中国“汽车朋友圈”共筑智能网联汽车未来的澎湃动力。

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2023 5 22 - 24 日,德州仪器 (TI) 技术专家高校主题讲座来到了武汉(武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学)和西安(西安交通大学、西安电子科技大学),围绕新能源与新能源汽车话题,与广大高校学生展开了面对面的交流。

秉持芯连产学育人,筑梦科技未来”的核心理念,多年来德州仪器始终践行对高校人才培养的承诺,支持中国高校工程教育发展。在本次的系列讲座中,德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征、德州仪器中国区汽车事业部技术应用经理周东宝围绕芯科技赋能新能源汽车创新开发”主题;德州仪器华北及华西区总经理李勇、德州仪器深圳区技术应用经理、技术委员会委员张万凌围绕芯科技赋能新能源创新开发”主题分别展开演讲,并介绍了德州仪器的人才发展计划,帮助在场学生了解更多的职业选择和发展机会。讲座内容丰富且契合学生兴趣,深受在场学生们的欢迎。

武汉专场:芯科技赋能新能源汽车创新开发

5 22 - 23 日的武汉地区讲座中,德州仪器技术专家分析了电动汽车电系统设计的相关技术,重点介绍电动汽车的总成系统及市场发展趋势、分析动力总成的电驱和电控系统的设计方案和常用拓扑,并深入探讨了动力总成设计的挑战和相关解决方案。

德州仪器中国区汽车事业部总经理蔡征表示:“德州仪器持续关注新能源汽车,不断提供创新技术为汽车电动化、网联化、智能化提供坚实基础,以产品和系统级专业知识解决复杂的设计难题。而在人才培养方面,德州仪器致力于支持国内工程领域的教师和学生将先进的半导体技术应用于电子信息技术教学和实践。我们也将继续通过和院校合作,为中国电子工程领域的人才培养贡献企业力量。”

西安专场:芯科技赋能新能源创新开发

5 24 日,在西安地区讲座中,德州仪器技术专家围绕光伏、储能及电动汽车充电桩三大前沿话题,结合理论与实践,深入半导体技术在可再生能源产生、储存和运输过程中的应用,分享推动安全、可靠、高效的绿色能源系统落地方案。

德州仪器华北及华西区总经理李勇表示:“德州仪器致力于可再生能源行业半导体技术的创新,帮助诸多新能源领域客户实现进一步的技术突破。与此同时,德州仪器一直积极投身于支持中国高校的工程教育,也见证了这一领域的高速发展。我们很荣幸能参与其中,校企协作,强强联合,充分发挥自身的技术优势与资源,为中国电子信息产业培养优秀人才,共同谱写产学协同发展的新篇章。”

在德州仪器解锁职业发展可能性

在本次讲座中,德州仪器技术专家还与各位同学分享了职业发展建议、毕业生培养计划和暑期实习生培养计划。德州仪器重视人才培养,通过不断积累和改进,如今已形成了一套独具特色的人才培养体系。毕业生招聘和培训项目是德州仪器全球人才储备和发展计划的重要部分,每年加入德州仪器的大学毕业生会参与为他们量身定制的培训发展项目中,针对不同岗位都会有相对应的完善的培训体系和学习资源。同时,德州仪器还为毕业生提供了锻造影响力等系列培训课程,涵盖职业素养、专业技术、职业技能、个人发展等话题,助力他们更好地从学生身份转化为职场人,解锁更广、更深、更高的职业发展可能性。

德州仪器一直投资于中国高校工程教育,已与中国教育部签署了第三轮十年战略合作备忘录,并在中国 700 多所大学建立了超过 3,000 个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年有超过 30 万名学生在德州仪器的实验室中进行实践。未来,德州仪器也将一如既往地支持产学合作,携手高校,共同培养更多优秀人才。

关于德州仪器大学计划

德州仪器 (TI) 大学计划致力于支持全球工程领域的教育家、研究者和学生。自1982年起,TI 大学计划开始将模拟与嵌入式处理技术融入到了工程专业学生的学习经验中,并为他们提供了教室、科学与研究实验室、教科书、设计项目和竞赛、学科课程等。通过大学计划,TI 希望消除产业与学术间的隔阂,帮助成千上万的学生将现实世界工程概念转变为现实。

关于德州仪器(TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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PartnerNetwork 成员企业齐聚一堂,共同见证在创新、可持续性和商业影响方面取得的成就

全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 在马来西亚吉隆坡成功举办公司 2023 年亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴大会 (Asia-Pacific PartnerNetwork Conference),并在大会上宣布本年度获奖企业名单。活动期间,浙江华章自动化设备有限公司、宇辰系统科技股份有限公司、民航成都物流技术有限公司、郑州纺机自控设备股份有限公司、苏州斯莱克精密设备股份有限公司、上海展湾信息科技有限公司等多家获奖的中国合作伙伴出席。

本次大会穿插了教育分享和行业交流环节,共计超 350 位来自亚太地区的合作伙伴出席。在大会晚宴环节,罗克韦尔自动化宣布了第二届年度 PartnerNetwork 合作伙伴奖项得主。

PartnerNetwork 奖旨在表彰利用罗克韦尔自动化及其合作伙伴的技术,成功制定及执行创新性和颠覆性解决方案的企业。今年对开展项目推进可持续性、多样性、平等性和包容性 (DE&I) 的合作伙伴同样给予了表彰。

“罗克韦尔自动化的成功离不开合作伙伴的支持。我们收到的这些申报项目着实令人印象深刻。”罗克韦尔自动化亚太地区市场准入副总裁 Shovan Sengupta 表示,“我想向所有入围选手,尤其是获奖企业表示祝贺。他们在帮助客户提高生产效率、发展可持续性和增强韧性的过程中展示出了非凡的创新能力和敬业精神。”

分销商

获奖企业

国家/地区

创新奖

KC Industrial Co., Ltd.

(电动汽车电池制造厂绿地项目)

韩国

年度合作伙伴

浙江华章自动化设备有限公司

中国

系统集成商



创新奖

民航成都物流技术有限公司(重庆机场 T3B项目)

中国

年度合作伙伴

宇辰系统科技股份有限公司

中国台湾

OEM



创新奖(排名不分先后)

郑州纺机自控设备股份有限公司

(完整的水刺非织造布生产线,包括交叉线机器)

中国


Akash Pack Tech Pvt. Ltd.

(高速立式充填封口机)

印度

年度合作伙伴

苏州斯莱克精密设备股份有限公司

中国

技术合作伙伴



创新奖

上海展湾信息科技有限公司

AI 流程自控方案,实现“无人驾驶”的液晶显示屏幕生产)

中国

整体



多样性、平等与包容性 (DE&I)

Sonepar India Pvt. Ltd.(分销商)

印度

可持续性奖

SAGE Automation Pty Ltd.

(系统集成商 - 针对生产和可持续实用程序进行智能集成)

澳大利亚

生态系统奖

Products for Industry Pty Ltd.

OEM - Thomas Foods 自动化材料处理系统)

澳大利亚

如需了解更多关于罗克韦尔自动化的 PartnerNetwork 计划,请点击此处

关于罗克韦尔自动化 PartnerNetwork合作伙伴联盟

罗克韦尔自动化相信合作的力量。为此,罗克韦尔自动化成立合作伙伴联盟,旨在打造全面的合作伙伴生态体系,为全球客户和合作伙伴提供先进的技术支持和服务,共创综合型一站式业务模式。依托合作伙伴联盟的国际视野融合创新的全球化资源,罗克韦尔自动化将不断赋能互联企业解决方案。更多详情请登录 PartnerNetwork查询。

罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想象力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有 120 年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 28,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有 28 个销售机构(包括香港和台湾地区),4 个培训中心,1 个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及 2 个生产基地,拥有超过 2,000 名员工。公司与中国区 11 家授权渠道伙伴及 70 多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将 SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托 IT/OT 融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出2MP1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGSSC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术,具备高影像性能(高感度、高量子效率、低噪声)、高速(高帧率、高快门效率)、高动态范围三大性能优势。作为思特威工业级机器视觉应用系列最新产品,SC235HGSSC135HGS可广泛适用于工业检测场景,确保无失真的成像和高速的图像采集性能,为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力,助力提升工业生产的效率和品质。

随着工业领域对智能化、自动化的需求日益增长,机器视觉技术成为提高生产效率和质量的重要手段。CMOS图像传感器作为机器视觉的核心元件,广泛应用于工业检测、识别、测量等场景。据Yole预测,未来四年内,工业CIS市场将保持高速增长,到2027年市场规模将达到11.77亿美元。

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先进SmartGS®-2 Plus技术加持,以更强性能打造高可靠性视觉检测应用

凭借着高测量精度和实时成像的视觉数据采集能力,全局快门传感器被广泛用于检测、识别、分拣等多种工业级机器视觉应用场景,在消除运动模糊和提升图像质量方面具有明显优势。

SC235HGSSC135HGS采用思特威创新的SmartGS®-2 Plus技术,基于全局快门技术和背照式像素结构设计,带来更高的感光度和更佳的量子效率(QE),且应用了High Density MIM(HD MIM)工艺,大幅降低了随机噪声,改善图像质量。SmartGS®-2 Plus技术的加持下,SC235HGSSC135HGS基于更小的3.45μm像素尺寸,实现了比前代4.0μm产品更加出色的成像性能。

具备高感光度、高QE、低噪声三大特点的SC235HGSSC135HGS图像传感器可大幅提高专业机器视觉应用对快速移动零件的检测能力,实现在低照度环境下的高质量图像捕捉,提高生产效率。

  • 高感度

结合思特威独特的SFCPixel®专利技术,SC235HGSSC135HGS芯片感光度高达13490mV/lux*s,即使置身在夜间或低照度环境下,也能捕获明亮而清晰的图像,使得工业机器视觉应用能够更准确地捕捉物体,提高扫描的精度和可靠性。

  • QE

SmartGS®-2 Plus先进技术加持下,SC235HGSSC135HGS峰值量子效率(peak QE)可达90%,与前代技术产品相比,提升了约7%。即使在低光照工业环境中,新产品的高QE性能仍然能够帮助机器视觉相机准确地检测和测量目标,高效解决自动化流水线视觉信息采集难题。

  • 低噪声

借助思特威创新的超低噪声外围读取电路技术,SC235HGSSC135HGS实现了更佳的噪声抑制,并进一步优化了产品在高温下的成像性能。在16倍增益下SC235HGSSC135HGS的固定噪声(FPN)低至2.03e-,与前代技术产品相比,大幅降低了约77%。此外,两颗芯片均实现了低至0.62%PRNU,暗电流(DC)80°C环境下更是低至350e-/s,与前代技术产品相比,分别降低了26%39%以上,不仅带来干净明细、低噪声的成像效果,同时也改善了新品在高温下的成像性能。

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支持高帧率模式,以更快的速度铸就高精度工业影像系统

工业相机的帧率决定着设备的测量效率,因此为了让工业生产更加便捷、高效,对高帧率图像传感器的需求一路高涨。

SmartGS®-2 Plus先进技术和高帧率设计的加持下,SC235HGSSC135HGS拥有出色的快门效率(PLS提升至>40000),并分别支持高达130fps160fps的帧率,大幅提升了图像传感器的采集速度和稳定性,助力图像采集系统在工业机器视觉应用中实现实时的监测和分析,以高速度和高精度保障工厂产线产品的优良率、产能与精细度。

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不惧光线干扰,HDR功能提升工业检测精度

工业机器视觉相机经常需要面对复杂恶劣的操作环境,搭载高动态范围(HDR)功能的CIS能够在低光照、高对比度或强烈的光线变化背景下捕捉到更多的细节和纹理,从而产生更准确的图像。

SC235HGSSC135HGS在全局快门架构下实现了无运动伪影的HDR成像功能,能够在单帧图像中灵活地调整曝光,从而呈现出丰富的暗部和亮部的细节,使得图像的动态范围得到有效拓展(达到90dB以上)。能够更好地适用于如光照不均匀或者亮度极端的检测环境,大幅提高检测的准确性和可靠性,助力提升生产效率和质量控制。

思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示:“人工智能技术的快速发展正在各行各业创造良好的发展条件和技术环境,日益成为推动生产力升级的驱动力量。特别是在工业领域,越来越多的制造企业采用机器视觉系统进行自动化检测,以提高效率并降低成本,从而实现生产效益最大化。

思特威早在2018年就开始拥抱机器视觉新蓝海,前瞻布局专业级工业传感器细分赛道,以技术驱动产品创新,帮助客户打造更强的产品竞争力,市场优势获得不断提升。我们将继续充分发挥自身优势,借助前沿的机器视觉CMOS图像传感器技术助力企业实现提质、降本、增效,为制造业向高质量发展迈进提供有力支持。”

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目前思特威已发布了8颗专业级机器视觉应用CIS产品。未来思特威还会进一步全方位地布局高速工业芯片产品,以高性能成像品质赋能客户应用,为工业智能化升级提供支撑。目前SC235HGS&SC135HGS均已接受送样,预计将在2023Q4实现量产。想了解更多关于SC235HGS&SC135HGS的信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com

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中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书,携手推进汽车电子产业链上下游协同创新和建立可靠高效的集成电路和电子元器件供应链,以推动全链条高质量发展。倡议书签署方及其伙伴将在于今年11月在上海举办的第102届中国电子展上共同推出多项“强链”措施。

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近年来,受地缘政治和疫情等因素的影响,我国包括汽车产业、通信设备制造业、先进制造、人工智能应用、特种电子行业和部分消费电子产业等多个行业出现了集成电路和核心元器件缺货,以及关键芯片和元器件“卡脖子”限售等现象,严重影响了相关产业的正常运行和高质量发展,其中一些关键技术和产品供应问题至今尚未得到圆满的解决。

为了强化基础电子元器件产业的发展,2021年,工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,并建立协调机制来扎实推动其有效落实。2022年,国家发展改革委、商务部印发了相关文件,支持利用市场化运作来推动电子元器件和集成电路的交易服务,促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

与此同时,我国集成电路、电子元器件和其他基础电子产品行业近年来也取得了快速的发展,急需向更新更先进的技术领域进发并进一步拓展应用空间。这些基础电子产品行业需要进一步与汽车、通信、特种电子、消费电子等各种应用行业协同创新,并成为应用行业稳定可靠的、高效运行的集成电路和电子元器件产品供应链的重要组成部分。

作为数十年来一直服务于国民经济相关行业的集成电路和电子元器件配套和供应的国家级专业交流平台,由中电会展承办的、已成功举办超过百届的中国电子展面对新的形势,不断联合各种行业组织和细分市场龙头企业,并利用自己多样化的行业沟通和交流工具为多个行业搭建供应及配套桥梁,促进电子元器件及集成电路企业与应用企业共建更加完善的、自主可控的供应体系。

为此,中国电子展承办单位中电会展联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心,共同以产业链上下游协同创新为方向,以新的交易模式及服务平台为支撑,以综合性交流沟通平台和工具为手段,率先从汽车行业出发推动协同创新机制和可靠高效供应链建设,并将在近期与更多合作伙伴共同推广到5G与AIoT、工业电子、特种电子和消费电子等领域。

中电会展副总经理陈震宇表示:“首先感谢各位合作伙伴和我们共同发出倡议,携手推动汽车产业链上下游协同创新,以及可靠和高效的车用集成电路和电子元器件供应链建设。中国电子展长期以来得到了工业和信息化部及商务部的支持,我们将在即将于今年11月22-24在上海新国际博览中心举办的第102届中国电子展上,与今天的签约伙伴及特邀的行业采购单位和众多展商一起,发挥各自的行业、技术优势去落实我们的倡议目标。”

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中电会展与信息传播有限公司副总经理陈震宇

根据六家单位签署的联合倡议书,参与单位将建立多方协同和沟通机制,及时沟通重点领域内芯片及电子元器件的市场信息和创新进展;利用中电会展的全国性服务,以及各个行业组织和研发机构的行业资源及技术优势,及时将这些信息传递给产业链上下游企业;利用线上和线下电子元器件和集成电路的交流交易平台,发布相关需求和供应情况,对相关交易进行对接和撮合,并对交易双方的交易提供支持。

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共同倡议单位将发挥各方的优势资源,推动自主车用电子元器件和集成电路供应链的成熟、稳定和发展。未来将由中国电子展搭建交流展示平台,首先着眼于当前汽车等相关产业中容易受到国外限售和限制的先进技术和关键器件,由各行业协会、学会组织相关芯片和电子元器件供应商联合攻关,并借由中国电子展等平台促进供需双方直接高效地实现沟通和交易。

“创新强基 应用强链为主题的第102届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于11月22日-24日在上海新国际博览中心举办。该项国家级专业展会将以电子元器件和集成电路为牵引,涵盖汽车、5G与AIoT、特种电子、工业电子、消费电子、大数据、人工智能、信息安全等主题,联动行业发展与供应链建设,通过组织众多行业龙头企业的设计开发与电子零部件采购专业人士参与,助力相关行业电子供应链建设和完善,同时就行业前瞻方向和技术热点展开研讨分析。

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本次联合倡议签署仪式在今日举办的“第18届汽车电子产业链论坛”上举行,该论坛是第102届中国电子展系列活动之一。以上海为中心的长三角地区是我国电子信息产业高地之一,也是中电会展产业服务体系的核心区域之一。中电会展将在今天的联合倡议书签署以后,围绕国家战略发展方向,以聚焦前沿探索、增强自主创新、推进自主电子元器件和集成电路进入更多供应链为目标,与更多领域里的行业组织和学术组织通力合作,助力各产业链的高质量发展和供应链突围。

关于中电会展:

中电会展与信息传播有限公司是一家覆盖电子信息产业的专业传播和交流平台企业,旗下拥有“3+2+N”多个展会品牌展,包括深圳.中国电子信息博览会、成都.中国(西部)电子信息博览会、上海.中国电子展等大型会展品牌,并承接福州.数字中国、长沙.网络安全智能制造大会等政府项目。公司在美国、俄罗斯、德国、日本、韩国、港澳台等多个国家和地区开展合作项目。公司拥有《中国电子商情》等期刊品牌,具有成熟的专业媒体和传播能力,结合会展业务生态,为全球上万家企业,超过100万专业人士提供完善的知识服务和产业服务。

关于上海清华国际创新中心:

上海清华国际创新中心是上海市政府与清华大学合作共建的高层次、综合性、开放式的新型创新载体。中心发挥上海市在对外开放、产业体系、金融资本和清华大学在科技研发、创新人才、国际合作的各自优势,开展科技创新、成果转化、智库研究、国际合作、人才培养和高新技术产业化基地建设等工作。中心聚焦集成电路、人工智能、生物医药、智能汽车、新能源、数字化等高端高新产业领域,汇聚全球创新资源和创新人才,打造高能级科创平台,助力上海全球科技创新中心建设,促进长三角区域高质量一体化发展。

关于上海市汽车工程学会:

上海市汽车工程学会(Shanghai Society of Automotive Engineers, 缩写SAE-S)成立于1987年,是主要面向上海汽车科技工作者的学术性法人团体,是上海科学技术协会的组成部分,同时是中国汽车工程学会的地方分会,是一个非盈利性科技社团组织。上海市汽车工程学会是上海及周边地区汽车界企业、科研机构以及相关工程技术人员交流研讨、互助合作的平台。学会专注于汽车新技术的研发、新工艺发展、新材料应用等方向,举办了大量的论坛、研讨会和学术交流活动,开展了一系列的产、学、研、用相结合的合作研究攻关工作,成为上海及周边地区行业公认的“汽车工程师之家”。

关于上海市集成电路行业协会:

上海市集成电路行业协会(SHANGHAI INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY  ASSOCIATION,缩写SICA)成立于2001年4月,为上海市集成电路行业企业以及其他相关经济组织自愿组成的非营利的行业性社会团体法人,现有会员单位700余家,占上海集成电路企业的90%以上。协会设置集成电路设计、制造、封测、装备材料、智能传感器、RISC-V、人工智能七个专业委员会,涵盖集成电路全产业链。作为政府部门和企业间的桥梁,协会在服务国家、行业、企业等方面做出贡献,受到政府、产业及企业的一致好评。

关于上海市电子学会:

上海市电子学会成立于1961年9月,是上海市及周边地区的电子信息科学技术工作者自愿组成的学术性团体,是经国家民政主管部门批准注册的非营利性独立法人社团,是上海市科学技术协会的组成成员之一。学会汇聚了一批电子信息领域的著名学者和优秀专家,下属5个工作委员会和15个专业委员会,会员单位(理事单位)约为200余家,主要分布在全市各个高等院校、研究院所及国企民企等各种类型单位,涉及电子信息学科、产业等各个领域。多年来,上海市电子学会秉承引领和推进电子信息科技发展的办会宗旨,在组织国内外各类学术研讨和技术交流活动、普及电子信息科学技术知识、推广电子信息技术应用等方面都取得了丰富的成果,赢得社会赞誉与认可。

关于浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心:

浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心是由中科院宁波材料所和横店集团东磁股份有限公司共同牵头,依托浙江省雄厚的磁性材料研发及产业基础,联合国内科研院校和行业龙头企业,由独立法人宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司负责运行的特定领域的创新平台。创新中心以电力、电子和信息技术对磁性材料和器件的战略需求为导向,重点聚焦高端磁材/器件及其下游应用,推动建设高端的磁产业集群。定位于产业前沿和共性关键技术的研发、应用技术的转移转化和产业化项目的前期培育,并通过公共服务平台,为大家提供可供交流与合作的技术链创新生态圈。

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近日,SAP官网更新了Copper Lake 平台4路服务器SD 2-Tier基准测试结果,浪潮信息NF8260M6超越刚刚在22年底打破世界纪录的NF8480M6成为新的世界冠军。仅用一个季度,浪潮信息便两次刷新该世界纪录,将该记录提升到了362,220 SAPS:

  • 浪潮信息NF8260M6承载了63,215个用户的高并发,基于SAP ERP 6.0 SP5应用套件运行了SAP SD 2-Tier基准测试程序

  • 浪潮信息NF8260M6将浪潮信息NF8480M6在2022年11月刚创下的SAPS记录又推高了2440SAPS,多承载了315个用户

  • 浪潮信息NF8260M6本次测试使用SUSE Linux Enterprise Server 15作为操作系统,运行数据库为SAP ASE 16

SAP SD 2-Tier基准测试,面向真实生产系统运行性能的关键性衡量基准

SAP SD 2-Tier基准测试(SAP Sales & Distribution 2-Tier Benchmark,即两层架构标准销售和分销基准测试),是SAP基准测试中最有代表性的数据库性能测试,也是行业中影响力最大、可靠性最强的在线交易处理基准。该基准测试将应用及数据库安装在同一台物理服务器上,由多客户端发出SAPS请求,用高频、重复的标准化销售与分销业务操作,来验证硬件平台的最大并发负载压力,以此来衡量单服务器系统同时执行应用程序与数据库的能力。

其中,SAPS(SAP Application Performance Standard)是一种独立于硬件的度量单位,用于描述 SAP 环境中系统配置的性能。SAPS可理解为SAP SD应用模块的标准性能值,100SAPS值定义为每小时2,000笔商业处理订单项目,每一笔商业处理订单项目是指订单行项目的完整业务流程,由新订单生成、发货单生成、订单显示、改变发货内容、货品录入、列出订单及生成发票等21个特定步骤组成。同时,100 SAPS值也等同于在SD 基准中每小时处理 6,000个控制台对话和2,000个过账,或者相当于每小时完成2,400个SAP 交易。

由于SAP SD 2-Tier基准测试在设计之初就考虑到了企业用户的实际生产需求,因此成为面向真实企业生产系统运行性能的关键性衡量方式,被众多企业用户视为通用性更强、参考价值更高的服务器平台选择依据。在SAP SD 2-Tier基准测试中,更高的基准测试得分(即SAPS值越高),意味着服务器系统可以支持更多的用户,为企业提供更高的生产力水平。

浪潮信息NF8260M6再创SAP SD 2-Tier 4路基准测试新记录

SAP SD 2-Tier基准测试真实模拟出系统在维持可接受响应时间的情况下,所能处理的最大并行用户数量,是业内最为消耗CPU的基准测试项目之一,已成为一种面向SAP运行环境合作伙伴的标准测试方式,受到众多服务器和数据系统厂商的高度重视并不断刷新性能记录。

SAP SD 2-Tier基准测试包含了负载测试和压力测试两个过程,即逐渐增加负载,直到系统的瓶颈或者无法处理的性能点,通过综合分析交易执行指标和资源监控指标来确定系统并发性能的过程。其中,负载测试(Load Testing)是确定在各种工作负载下系统的性能,目标是测试当负载逐渐增加时,系统组成部分的相应输出项,例如通过量、响应时间、CPU负载、内存使用等来决定系统的性能。而压力测试(Stress Testing)则是通过大量的并发用户请求来锚定系统性能峰值,从而确定系统所能提供的最大服务级别。

并发性能测试的目的主要体现在三个方面:以真实的业务为依据,选择有代表性的、关键的业务操作设计测试案例,以评价系统的当前性能;当扩展应用程序的功能或者新的应用程序将要被部署时,负载测试会帮助确定系统是否还能够处理期望的用户负载,以预测系统的未来性能;通过模拟成百上千个用户,重复执行和运行测试,可以确认性能瓶颈并优化和调整应用,目的在于寻找到系统短板问题。

浪潮信息采用2U4路服务器NF8260M6参与SAP SD 2-Tier基准测试,单台服务器配置4颗Intel至强白金8380HL处理器,具备112个物理核心和224个计算线程,配置3TB内存,操作系统使用SUSE 15 SP2,应用版本基于SAP ERP 6.0 SP5。最终,NF8260M6在承载63,215个用户的高并发情况下,实现了362,220 SAPS值,相当于每小时可完成7,244,330个商业订单项目处理,平均会话响应时间仅为0.47秒。这一成绩创造了Cooper Lake平台4路服务器的全球新记录,标志着NF8260M6能够为大规模及关键业务应用提供卓越的性能。

浪潮信息2U4S服务器为关键业务应用提供卓越系统平台

再次打破SAP SD 2-Tier基准测试4路服务器性能记录的NF8260M6是一款基于极致、精益、安全和开放的理念设计的2U高密度4路服务器产品,打破了高密度无法与高性能共存的传统认知。

NF8260M6服务器虽然只有2U高度,但其4颗处理器中的每一颗都同样具备6条UPI通道,数据通信互联带宽较以往提升1倍,达到20.8GT/s,同时采用浪潮信息独特均衡拓扑设计,能够在提高吞吐率和降低整体能效之间取得更好的平衡,完成了UDP协议虚机方案优化,延迟降低27.82%,获得了更好的性能表现,为用户提供强大的并行计算处理能力。

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浪潮信息NF8260M6

NF8260M6主板最大可支持18TB内存,内存速率升级至3200MT/s,可大幅度降低频繁IO造成的系统等待时间;最大可支持24颗浪潮信息自研NVMe SSD,IOPs相比SATA SSD提高10倍,突破数据访问瓶颈,存储性能实现质的飞跃,满足高强度I/O要求。

NF8260M6在实现电源和风扇冗余的同时,兼具固件芯片冗余、内存故障隔离、热切换和智能管理等技术,大幅提升系统RAS特性,降低系统计划外停机风险,整机平均无故障工作时间(MTBF,Mean Time Between Failure)达20万小时。NF8260M6选用铂金级别以上的交流/直流电源供应器,并标配冗余设计,可通过BMC管理芯片实时动态识别和精准调控;支持N+1冗余的轴流散热系统配合自动散热策略,使得服务器始终处于最佳工作状态,保障数据中心达到优异的能效比。此外,NF8260M6亦具备常用扩展卡的热插拔特性,如支持热插拔的OCP 3.0网卡可将更换时间从20分钟缩短到1分钟,提高运维效率。

浪潮信息与SAP从2016年起建立了全球技术合作伙伴关系,在过去的数年中,通过结合SAP在软件方面的实力以及浪潮信息在智算基础设施领域的优势,为客户提供了优异多样的解决方案,实现了数百个项目的成功落地。目前,浪潮信息M6代2路、4路和8路服务器的多种配置型号,均通过了SAP HANA认证,涵盖Scale-up及Scale-out两种系统架构,能够为SAP应用负载提供性能卓越、安全可靠、灵活扩展的计算平台,而浪潮信息最新发布的基于Intel第四代至强可扩展处理器的G7系列服务器也将在近期完成与SAP HANA的一体化适配认证,帮助企业更高效洞悉数据价值,加速数字化、智慧化转型。

备注:以上所有数据均来源于SAP官方网站(http://www.sap.com/benchmark ),测试数据统计截止于2023年2月28日

稿源:美通社

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

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与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

应用

-    半导体测试设备(高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等)

-    探测卡

-    测量设备

特性

-    小型S-VSON4T封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)

-    高速导通时间:tON=0.25ms(最大值)

主要规格

(Ta=25℃)

器件型号

TLP3476S

封装

名称

S-VSON4T

尺寸(mm

1.45×2.0(典型值),厚度=1.4(最大值)

绝对

最大额定值

断态输出端电压VOFFV

60

通态电流IONA

0.4

通态电流(脉冲)IONPA

1.2

工作温度Topr

-40至110

耦合电气

特性

触发LED电流IFTmA

最大值

3.0

导通电阻RONΩ

典型值

1.1

最大值

1.5

电气特性

输出电容COFFpF

最大值

20

开关特性

导通时间tONms

@RL200Ω

VDD20V

IF5mA

最大值

0.25

关断时间tOFFms

0.2

隔离特性

隔离电压BVSVrms

最小值

500

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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