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日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(简称"TUV莱茵")为华为MatePad 11英寸2023款柔光版平板电脑颁发了无反射认证证书。该款产品将于3月23日正式发布。

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华为MatePad新款平板电脑获TUV莱茵无反射认证

电子设备在使用过程中,其屏幕受室内灯光、室外光线,甚至用户自身影像的影响,会产生漫反射或镜面反射。这种反射会显著降低屏幕的对比度、色域、灰阶、字符清晰度等,影响屏幕信息的可读性,容易造成视觉疲劳、注意力不集中、专注度不高等问题。

针对目前显示行业缺乏统一的屏幕反射管理标准及测试方法的行业痛点,TUV莱茵开发了无反射标准。该标准定义了显示产品的环境光条件,从屏幕表面处理、环境光条件对比度等关键光学参数、干扰反射三个维度定义显示产品的综合抗反射能力。符合该标准的产品能够让消费者在室内使用时不受环境光的影响。

为给消费者提供更好的读写使用体验,华为以守护眼部健康、观看柔和舒适和书写更类纸为目标,结合先进的硬件设计和算法能力,研发了纸感柔光屏,并首次应用在华为MatePad 11英寸 2023款柔光版平板电脑上。

TUV莱茵大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼表示:"多年来,TUV莱茵与华为保持密切合作,为其各类产品提供安全、性能等相关检测认证服务。此次合作具有重要意义,这是首个平板类产品实现无反射认证要求,彰显了华为努力改善屏幕环境光表现能力,将对未来教育场景应用的平板类产品设计起到引领作用。作为全球领先的技术服务商,TUV莱茵一直关注显示产品对眼睛和健康的影响,与华为重视消费者的眼部健康和使用体验高度契合。未来,我们双方将进一步加强在显示领域的合作,为消费者提供更高品质、使用更舒适的产品。"

TUV莱茵深耕显示领域二十多年,针对各类产品推出了低蓝光、视网膜保护因数、无频闪、无反射、眼部舒适度、全局护眼等标准和认证服务,致力于引导显示行业不断改进技术,实现更优性能,得到了行业的广泛认可。未来,TUV莱茵将继续依托在显示产品检测认证领域的丰富经验和技术优势,不断完善显示领域相关标准,推动产业的高质量发展。

稿源:美通社

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全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,推出全新的Wi-Fi HaLow模组FGH100M。该产品具有远距离数据传输、超低功耗、设计简单以及更好的信号穿透力等优势,将有力拓展Wi-Fi的使用场景,为广泛的室内外物联网应用提供更优的无线连接解决方案。

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Quectel launches Wi-Fi HaLow module to address extensive indoor and outdoor IoT applications (Photo: Business Wire)

FGH100M 模组采用 IEEE 802.11ah协议标准,即Wi-Fi HaLow,是第一个在免许可的Sub-1 GHz频段运行的Wi-Fi标准。凭借其Sub-1 GHz信号的远程覆盖能力,FGH100M模组使用户能够控制一公里以外的物联网设备,覆盖距离达传统 Wi-Fi 的十倍,因此特别适用于各种大型室内外场所的物联网应用,如家庭和工业自动化、智慧农业、智慧城市、智能建筑、仓库、零售店、校园等。

移远通信COO张栋表示:“HaLow技术将为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验。我们此次推出的FGH100M模组可为各类客户终端提供更远距离、更加稳健的Wi-Fi连接,同时简化终端设计,提升开发效率。FGH100M的面世,对于移远广泛的 Wi-Fi 产品线也是一个强有力补充,除了HaLow模组,我们还提供Wi-Fi 4、Wi-Fi 5、Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E等模组产品。”

移远FGH100M模组搭载摩尔斯微电子(Morse Micro)的MM6108 Wi-Fi HaLow平台,工作频段为850~950 MHz,工作信道宽度为1/ 2/ 4/ 8 MHz。其理论上最大输出功率为21 dBm,最大传输速率为32.5 Mbps。

相较于采用其他Wi-Fi技术的产品,FGH100M Wi-Fi HaLow 模组功耗更低,能够支持使用纽扣电池的设备运行数月甚至数年,这对于需要长期持续运行的应用终端来说至关重要,如智能传感器、状态监控器等。此外,Wi-Fi HaLow 支持本地IP,无需使用专有网关、控制器或集线器,极大地简化了安装流程,并能降低运营成本。

凭借超紧凑的封装尺寸13.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,FGH100M能更大限度地满足终端产品对小尺寸模组产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸和降低产品成本。该模组还支持UART、SPI、I2C、SDIO 2.0和PWM等接口,方便客户进行终端开发。

在安全性方面,FGH100M 满足最新的 Wi-Fi 身份验证(WPA3)和空中无线(OTA)传输的AES加密,它还支持SHA-256、SHA-384、SHA-512加密算法,更好地保障数据传输安全。

目前,移远通信FGH100M Wi-Fi HaLow模组已进入工程样片阶段。欢迎莅临2023德国嵌入式展3号展厅318号移远展台,了解更多产品信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、Wi-Fi 和GNSS模组以及天线的完备产品线。公司可提供包括物联网模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230315005148/zh-CN/

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全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列,进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。

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此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持,使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新,减少评估和编程时间,将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程,可帮助简化电子设计。更多信息,请访问 www.ti.com/mspm0

德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay Agarwal表示:"德州仪器正在构建业界品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU产品系列,提供各种通用设计选项,扩展德州仪器已有的广泛的半导体产品。我们的MCU新品为客户提供了增强系统传感和控制功能所需的灵活性,同时降低了成本、复杂性,并缩短了设计时间。"

为通用设计提供合适的处理和集成模拟功能

设计人员可以从 32MHz 到 80MHz 的各种计算选项中进行选择,这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置,包括业内先进的MCU 片上零漂移运算放大器以及 12 位、4MSPS精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计,而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

今年,德州仪器计划推出100多款MCU,将 MSPM0产品系列打造为业界品类齐全的Arm® Cortex®-M0+ MCU产品组合。

将设计时间从几个月缩短到几天,几分钟内即可开始操作

MSPM0 MCU可以通过软件、设计支持资源和编码工具(包括简化设备配置的图形工具)帮助节省数月的设计时间设计人员仅编写一次代码,实现在未来基于MSPM0的设计中进行扩展。

设计人员可以使用 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 提高系统性能和存储器利用率。该SDK提供了统一体验,其中包括各种驱动程序、库、200多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。

可扩展的处理产品系列,让嵌入式系统未来可期

新的 MCU 产品系列体现了德州仪器的承诺,即为设计人员提供更经济实用的嵌入式处理器,以应对任何设计挑战。德州仪器嵌入式处理器可帮助设计人员以智能、可靠和安全的方式连接和控制系统,同时降低成本和复杂性。

除了庞大的软件、工具和培训生态系统,所有模拟和嵌入式处理器件均由德州仪器的生产基地制造,可帮助满足客户未来几十年的需求。

包装和供货情况

MSPM0L 和 MSPM0G MCU 可通过 TI.com.cn和授权分销商购买。这些 MCU 提供多种封装尺寸,包括 16 至 32 引脚封装选项和 8 kB 至 128 kB 闪存选项。TI.com.cn上提供多种付款和物流选项。设计人员现在可以通过申请适用于 MSPM0L1306 和 MSPM0G3507 的 LaunchPad™ 开发套件开始原型设计。

关于德州仪器(TI

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

稿源:美通社

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延续长达半个世纪的"摩尔定律",让不少人难免产生这样的错觉:同样的成本,总能不断获得更强的计算资源。事实上,摩尔定律仅仅来自戈登·摩尔在上世纪60年代得出的经验之谈,并非自然定律。随着企业数字化转型的提速,企业对算力性能需求的高涨致使芯片制程不断逼近物理极限,通用型芯片日益高涨的成本让摩尔定律举步维艰。

因此,那些提前预见到"后摩尔时代"的企业纷纷探索可行的技术路线,在确保高质量发展的前提下,维系能促进数字化转型的性能与成本关系。早在十多年前,亚马逊云科技就开始意识到通用芯片在云基础设施中的无效性能和能源损耗等问题,并将注意力转向专为云计算定制的芯片和硬件。基于对云环境复杂性的深刻理解以及底层技术对上层应用影响的深刻洞见,亚马逊云科技走上了自研芯片的创"芯"之路。

"足够好,还远远不够好"

关于开发云计算自研芯片的意义,亚马逊云科技首席技术官Werner Vogels在2022 re:Invent全球大会上表示:"足够好,还远远不够好。"比如,当开发者使用参数强大的GPU来执行机器学习模型从构建到训练、推理的全过程时,由于GPU并未进行过针对不同任务的优化,因此性能损耗往往超出想象,并且开发者还要负担高昂的硬件和能耗成本。

云计算用户必然不断追求更强的算力,但没有用户愿意看到"量价齐升"。为此,亚马逊云科技在本世纪初就开始进行云计算定制硬件的开发,并在2006年推出第一个Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)实例。此后,随着云端业务多样性与复杂性加剧,以及用户对降本增效的需求提升,亚马逊云科技意识到底层技术的定制化创新必然成为云计算高速发展不可或缺的一块拼图。

2013年,亚马逊云科技推出云服务器虚拟化引擎Amazon Nitro系统,由此开始了在云计算底层技术赛道上领跑行业的十年。2015年在收购Annapurna Labs之后,亚马逊云科技自研芯片驶入快车道,到2017年就已开发了多个自研芯片,包括虚拟化系统、云原生处理器和机器学习训练及推理芯片。亚马逊云科技自研芯片助推了Amazon EC2实例数量的快速增长,现在Amazon EC2实例已多达600余种,几乎覆盖了全部操作系统和应用,让数百万客户都能在亚马逊云科技上找到最合适的方案,应对极端的业务需求。

抹平虚拟化的性能损耗

Nitro系列虚拟化定制芯片是亚马逊云科技自主创"芯"的起点。虚拟化作为云计算的"基石",所占用的计算资源曾一度高达30%,即是说用户所购买算力中有近三分之一成了"门票"而并未获得实质性算力回报。 

Nitro诞生的重要目标之一,就是从底层技术上解决虚拟化性能损耗难题。通过定制芯片和独立的模块化设计,让Nitro专门承担云计算系统的所有虚拟化功能,将虚拟化带来的性能损耗控制在1%以下,几乎可以忽略不计,让用户所购买的实例算力能够近乎100%地服务于业务。同时,Nitro的安全芯片为用户提供了硬件级别的安全机制,不但实现了网络、存储隔离的独立安全通道,还在数据传输的所有环节都可以实现硬件级别加密,用户可获得更强的数据安全性。

从2013年到2020年,亚马逊云科技已陆续将Nitro更新至第四代,而且Nitro的升级仍在持续。在去年2022 re:Invent全球大会上,亚马逊云科技又推出了全新的第五代Nitro,进一步提升了数据处理能力并降低延迟。如果将性能上的提升换算成能耗比,第五代 Nitro将每瓦性能提高了40%,从另一个维度给用户带去更高的性价比。

相应地,由第五代 Nitro 支持的新实例Amazon EC2 C7gn也一同发布。在最新一代Nitro的加持下,C7gn与当前一代C6gn相比,具有更强的网络处理能力,这也让C7gn成为所有Amazon EC2网络优化型实例中,能提供最高网络带宽和数据包转发性能的实例。C7gn实例还提高了多达25%的计算性能及多达2倍的加密性能,为用户优化在Amazon EC2上要求最严苛的网络密集型工作负载的成本,并提供更强大的扩展性能。

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Amazon EC2 C7gn实例

自研芯片持续升级及规模化应用为用户带来更高性价比

Nitro帮助用户告别了算力损耗,那么用户已到手的这部分算力,又该如何跑赢摩尔定律?

亚马逊云科技首席执行官 Adam Selipsky 曾表示:"如果希望针对所有可能的工作负载彻底变革计算的性价比,还需要彻底重新思考实例。为了实现这个目标,我们需要深入底层技术直达芯片。"最终亚马逊云科技交出的答卷,是基于ARM架构的通用型云原生处理器Graviton。

相比X86架构,Graviton低成本和高核心密度的特性在高计算密度领域更具优势,能耗表现也更佳,但在当时ARM架构并未在基于云计算的企业级应用领域取得突破。采用ARM架构,意味着亚马逊云科技要开拓一个几乎没有用户基础的赛道。

亚马逊云科技在2018年推出首代Graviton处理器,随后在2020年推出Graviton 2并实现规模化应用,开创了ARM处理器企业级应用的标杆。同时,每一代Graviton都保持着大幅度的性能提升,其中2021年宣布推出的Graviton 3相比上一代单核性能提升25%,浮点性能提升2倍,并且由于采用ARM架构,还实现相比x86实例多达60%的能耗下降。

近年来,随着人工智能和自动驾驶等新兴应用对高性能计算优化实例的负载与性价比需求出现倍数级提升,亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上发布了专门对浮点和向量指令运算进行了优化的Graviton 3E,以及由其提供支持的高性能计算优化实例Hpc7g。Hpc7g相比当前一代Hpc6a实例性能提升达20%,让用户能够在多达数万个内核的高性能计算集群中进行复杂计算,为计算流体动力学、天气模拟、基因组学和分子动力学等高性能计算工作负载提供超高的性价比,进一步解决难度系数持续增加的问题并降低高性能计算工作负载的成本。

为了让用户获得更高性价比,方便用户采用Graviton实例,亚马逊云科技已将20多种托管服务运行在Graviton之上,并且这一数字还在持续增加。这些服务包括用户经常使用的Amazon Relational Database ServiceAmazon AuroraAmazon ElastiCacheAmazon MemoryDB for RedisAmazon OpenSearchAmazon EMRAmazon Elastic Kubernetes ServiceAmazon Lambda等。托管服务大幅降低了客户将应用迁移到 Graviton的复杂度,时间可以从几天降低到几分钟,而且转移到Graviton实例上即可实现高达40%的性价比提升。

""应对机器学习各环节

随着机器学习逐渐步入超大模型时代,十亿级参数模型比比皆是,已然成为压榨算力的黑洞。其所消耗的算力与成本也让企业不堪重负。

虽然被广泛应用于机器学习的通用芯片差不多每两年就能实现性能翻倍,但仍然难以跟上训练模型复杂度的提升速度。亚马逊云科技认为,未专门针对机器学习优化的GPU将难以长期胜任云上机器学习任务,唯一的解决方法是通过分布式多处理器,将一个模型通过网络协同计算处理。为此,亚马逊云科技针对机器学习的两个环节,分别推出了用于训练的Amazon Trainium芯片和用于推理的Amazon Inferentia芯片。

2022年10月,亚马逊云科技推出基于Trainium的Amazon EC2 Trn1实例,专为云中高性能模型搭建,最多可搭载16颗Trainium芯片,拥有512GB高带宽内存和800Gbps网络带宽。亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上,发布了增强的Trn1n实例,网络带宽跃升至1.6Tbps,可将万余个Trainium芯片构建在一个超大规模集群上,实现对超大模型进行并行训练。

亚马逊云科技针对推理的Inferentia芯片则在2018年发布,并在次年推出对应的Amazon EC2 Inf1实例,能够帮助用户实现低延时低成本的推理。亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上,又发布了新一代推理芯片Inferentia 2及基于此芯片的Amazon EC2 Inf2实例,以应对深度学习模型规模和复杂度的指数级增长。Inf2实例是唯一一个专为大型Transformer模型的分布式推理所构建的实例。与Inf1实例相比,Inf2实例吞吐量提升4倍,延时只有1/10,每瓦性能提升45%。Inf2实例可以运行高达1,750亿参数的大模型,足以胜任诸如GPT-3、Mask R-CNN、ViT等超大型复杂模型。

十年领跑,硬件创新进入加速期

美国计算机科学家、图灵奖获得者Alan Kay曾经说过:"真正认真对待软件的人应该制造自己的硬件。"亚马逊云科技十年创"芯"与这一论断不谋而合,通过长年深耕自研芯片和硬件,在底层技术层面建立起显著的差异化优势。

近年来,定制硬件创新对于云计算的重要性已得到越来越多企业的关注和认可。亚马逊云科技首席技术官Werner Vogels预测"2023年,专用芯片的使用将迅速增加,工作负载利用硬件优化带来最大化性能,同时降低能耗和成本。"这也意味着定制硬件将成为云端算力最可靠的增长引擎之一,帮助用户以更优的成本和性能回报,获得支持企业高质量发展的数字化能力。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过200项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、虚拟现实与增强现实、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及31个地理区域的99个可用区,并已公布计划在加拿大、以色列、马来西亚、新西兰和泰国新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问: www.amazonaws.cn

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OPPO 今日宣布,将于3月21日发布全新影像旗舰 OPPO Find X6 系列。OPPO首席产品官刘作虎表示,“Find X6 系列影像能力的提升是前所未见的,移动影像即将进入一个全新的时代。”

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OPPO Find X6 系列新品定档3月21日

Find X6系列将集成突破性的潜望式长焦镜头。目前手机行业长焦仍停留在比拼远近的入门阶段和比拼画质的精通阶段,但只有在各种光况下,特别是暗光下还能拍出作品感的长焦才是巅峰级的好长焦。

OPPO Find X6 系列的潜望式长焦是行业中首个支持暗光长焦拍摄的长焦摄像头,挑战传统移动影像不存在的创作场景,在暗光环境下依然可以拍摄出细节清晰、色彩自然、光影自然的影像作品。

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OPPO Find X6 系列暗光长焦拍摄效果

得益于OPPO Find X6 系列突破性的长焦拍摄功能,暗光下成像的清晰度得以大幅飞跃,无论是衣服的纹理还是背景墙面的图案细节都得到清晰的还原。Find X6 系列的潜望长焦在暗光下依然可以保持极高水准的自然色彩还原,让人物面部的肤色和妆容的色彩,以及整体环境中丰富的色彩都得到生动地呈现。而在杯壁、项链、耳坠和人物眼神光等细小高光的呈现以及人物面部的光线过渡处理上,Find X6 系列的潜望长焦带来前所未有的光影表现力,同时为整体画面实现了自然的影调表现。

更多 OPPO Find X6 系列新品信息,敬请期待3月21日14:00的系列新品发布会,届时可前往OPPO官网等直播平台观看。

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凭借过去一年的优秀表现,世健系统(香港)有限公司在上海安路信息科技股份有限公司的经销商中获得综合排名第一,被安路授予“2022年度最佳经销商”奖。世健产品市场部副总裁陈剑代表世健领奖。

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图:安路总经理陈利光(左)为世健产品市场部副总裁陈剑(右)颁奖

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图:安路“2022年度最佳经销商”奖杯

世健产品市场部副总裁陈剑感谢安路的肯定和支持,并表示:“安路科技是国内领先的集成电路设计企业、国产FPGA创新者,也是世健的深度合作伙伴。很荣幸世健成为唯一获得该殊荣的经销商,这代表了安路对世健专业技术支持与服务、以及商业表现的认可。世健一直与安路紧密联系,密切地跟进客户,实时挖掘和了解客户的需求,在开拓市场机会、备货管理和库存管理等多方面都实现了深度合作,促成了服务体系和生意的高效运转,共同推动‘中国芯’的发展。”

世健于20208月与安路签署授权代理协议。此后短短两年多时间里,世健结合自身经验与原厂的市场策略,果断抓住国产化机遇,在工控、电力、通信等市场领域撬动了许多商业机会,世健的安路产品线生意额每年以超过100%的增长率实现了飞速增长。在未来,世健和安路也将秉持“客户至上”的理念,进一步强化技术与服务能力,继续为广大客户提供优质的产品与服务。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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这一BB5 MCU系列的新成员为微型、电池优化设备的理想选择

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU),这是专为极小型物联网(IoT)设备打造的产品,可以提高设计灵活性,同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列,为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。

BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计,尺寸范围从边长2毫米(约#2铅笔芯的宽度)到5毫米(小于标准#2铅笔的宽度)。在这极小尺寸封装中,该MCU集成了丰富的模拟和通信外围设备,大幅减少外部组件数量,从而显著降低产品总体物料清单(BOM)成本。这一系列特性使BB50成为微型、电池优化设备的理想选择,例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器,以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。

新型EFM8 BB50 8MCU提高了设计灵活性,同时降低成本和复杂性

虽然物联网是基于连通性构建的,但仍有许多设备不需要连接,并且其同款设备仍存在非连接型号。

例如,在商业照明中,应用产品可能需要一种基于环境照明或移动传感器的简单灯光控制机制。在消费品领域,许多电动牙刷制造商最近在他们的牙刷中内置了连接功能,针对用户的刷牙方式提供更好的意见和专业见解。然而,某些消费者也许只想要一把电动牙刷,仍然更喜欢非联网的产品。

虽然从理论上来说,这似乎是一个很容易解决的问题,但此举通常会导致库存(Stock Keeping Unit,SKU)变复杂,非联网版本的产品设计与联网版本不同。添加不同的装饰效果,如颜色,或者如果外部材料是金属或塑料,库存管理和各种设计很快就会变得昂贵和复杂。LED照明、键盘、无人机、玩具以及任何带有闪光灯或电机的其他设备,仍然需要微处理器来控制这些基本功能,无论这些附加的功能是否已经连接。

新的BB50和较大的BB5x MCU系列通过以下方式协助解决这些挑战:

  • 适用于8位和32位的通用工具和软件,例如Silicon LabsSimplicity Studio和功能齐全的8位编译程序。

  • 高性能内核,针对大量单周期指令进行优化,提高运行效率。

  • 宽工作电压和低功耗模式,适用于电池应用,可提高各种电池尺寸的能效。

  • 各种封装选项,边长从2到5毫米不等,可根据尺寸需求进行优化。

  • 数百个固件用例,使客户能够轻松添加现有产品的功能,无需或只需很少的额外固件开发工作。

有关详细信息,请访问BB50和BB5x MCU系列产品页面;了解有关Silicon Labs全系列8位MCU的更多信息,点击此处

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com


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RivieraWaves™ UWB Radar针对广泛应用提供功能强大的物体运动和呼吸微动感知功能包括汽车幼儿遗忘检测系统和手势控制、儿童床婴儿监测以及笔记本电脑、电视和智能建筑中的人员检测省电功能

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布已经扩展RivieraWaves™ 超宽带 (UWB) IP以支持UWB-Radar,用于Euro-NCAP和其他地区类似规范的幼儿遗忘检测功能(CPD)。

319. CEVA_PR_UWB_Banner_230308.jpg

幼儿遗忘检测是设计用于检测和警告是否有儿童或宠物意外留置车内的安全系统。欧洲地区Euro NCAP法规通过安全评级指标积极倡议幼儿遗忘检测,中国CNCAP规范亦同样倡议实施该功能,美国已经通过了the Hot Cars Act法案,而NHTSA正在审查幼儿遗忘检测指南。业界证实基于UWB的车内雷达是出色的存在感知技术解决方案,能够检测极其微小的运动,甚至是呼吸频率。在车内使用UWB雷达传感器而不是基于摄像头的替代传感器,不仅解决了车内感知系统的隐私问题,并且支持低光操作。此外,通过重新使用在汽车中越来越常见的安全数字密钥UWB锚点,可以经济地将基于UWB的幼儿遗忘检测部署在从高级到经济型款的整体汽车市场范围内。

CEVA UWB Radar解决方案是CEVA RivieraWaves UWB PHY和MAC IP的附加软件包。这款解决方案为幼儿遗忘检测提供功能强大的每分钟呼吸(bpm)检测功能,分辨率小于1bpm,超越Euro NCAP要求。通过充分利用相干解调架构和先进的测距算法,CEVA RivieraWaves UWB with Radar在复杂的车内环境中提供了出色的距离和角度测量,实现手势识别和入侵者报警功能。该解决方案能够针对不同环境进行优化,包括可配置的天线数量。这款解决方案经设计与Car Connectivity Consortium® (CCC)数字密钥共存,允许重复使用Digital Key UWB锚定硬件。

CEVA副总裁兼无线物联网业务单元总经理Tal Shalev表示:“UWB Radar能够通过存在感知应用提高安全性,这项功能在汽车行业及其他领域引起了广泛的兴趣。我们的RivieraWaves UWB Radar IP降低了开发UWB Radar解决方案的门槛,这些解决方案具有较好的成本和功率效率,并且可以解决隐私问题。CEVA RivieraWaves UWB IP支持FiRa和CCC规范,现在又支持Radar规范,对于希望加速推出解决方案以抢占这些利润丰厚市场的芯片设计人员来说,CEVA RivieraWaves UWB IP是强大的推动力量。”

UWB Radar应用范围远远超出幼儿遗忘检测

全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,包括UWB Radar在内的UWB功能芯片的出货量将以30%的年复合增长率增长,到2027年每年出货量将超过14亿个。

除了超越CPD规范要求之外,UWB Radar还能在汽车中提供额外的功能,例如入侵者警报、手势控制和自动停用安全气囊。除了汽车之外,同样的UWB Radar技术可用于需要一般人员检测的应用;并且由于雷达感知的匿名本质,超越了基于视觉的检测替代方案。例如婴儿床监测、笔记本电脑和电视的省电功能,以及智能建筑的一般公共设施管理。如要了解有关UWB在汽车中应用的更多详细信息,请参见Ultra-Wideband Radar推动开发安全、安保和其他方面的数字密钥

关于CEVA-RivieraWaves UWB

CEVA-RivieraWaves UWB是一款基于802.15.4 HRP、FiRa Consortium和Car Connectivity Consortium (CCC)规范要求的低功耗超宽带(UWB) MAC和PHY数字平台IP。这款IP通过飞行时间(ToF)测距和到达角(AoA)处理,提供安全的厘米级精度和稳定可靠的位置信息。CEVA-RivieraWaves UWB具有灵活的无线电接口,可以与客户自己的射频技术或CEVA合作伙伴的射频IP一起部署。CEVA还提供FiRa MAC软件、FiRa框架软件、汽车等级CCC Digital Key 3.0 MAC软件和Radar/CPD软件以补充CEVA- RivieraWaves UWB IP。CEVA-RivieraWaves UWB平台IP适合广泛的用例,通过架构设计,可在智能手机、汽车和其它应用的多模式低功耗无线SoC中无缝集成RivieraWaves 蓝牙连接 IP。如要了解更多信息,请访问公司网页:https://www.ceva-dsp.com/product/rivierawaves-uwb-platform/

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及共创解决方案授权商,旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户,帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能,为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

CEVA基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台;摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉;适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于运动感测解决方案,我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面,我们的蓝牙连接(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

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透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案,协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合(TDDI)芯片

Andes晶心科技(TWSE6533)和IAR共同宣布,奕力科技(ILITEK)的触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链,以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全FuSaILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS(低温多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶体管) LCD(液晶显示屏) 驱动器,和一个内嵌式触控控制器构成。透过由Andes晶心及IAR提供具ISO 26262健全设计方法的整合解决方案,能缩短车用产品严格的认证流程,并加速客户产品上市时间。

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ILI6600ALCD驱动器支持多达3个芯片级联,并提供高达16.7M的颜色数量。其IIE(真彩图像增强)功能可以实现高质量的显示和视觉体验。ILI6600A的触控面板控制器采用32位高性能单周期指令集MCU,其内置的高速和高性能硬件加速计算模块提供了卓越的数据处理能力。凭借奕力科技的驱动技术和算法,触控控制器为用户带来了出色的性能体验、强大的抗噪能力和高信噪比。

ILI6600A采用了AndesCore™ N25F-SE,这是全球首款全面合规ISO 26262标准的RISC-V CPU。作为备受欢迎的同系列产品N25F之强化安全功能版,N25F-SE是专为汽车功能安全FuSa所设计,可防止系统性失效和随机硬件失效的发生。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个经过认证的集成开发环境,内含强大的IAR C/C++编译程序和调试器。两家公司的联合解决方案和专业知识为客户提供了一流的汽车应用性能和安全性。

奕力科技首席执行官Luen Wey表示:“ILI6600A是我们第一款符合ISO 26262 ASIL B标准的产品,能够提供强大、实时、经过认证的故障检测功能。其较高的信噪比实现了优异的触控屏性能,可带来一流的用户体验。同时,我们的工程资源将提供及时的现场服务 。此外,ILI6600A还拥有依托于我们为TDDI项目积累的经验而开发的远程AI调谐工具。我们很高兴与晶心科技和IAR合作开发我们的汽车TDDI SoC解决方案,以满足对具有更高分辨率的车载显示设备日益增长的需求。ILI6600A AFE可以扫描高达960ch的触控传感器,并支持LongVLongH两种扫描方式。此外,ILI6600A还支持虚拟触控键和旋钮功能。作为汽车应用中最重要的部分,ILI6600A已经通过了汽车ESDEMIEMS测试,且很快就会成为AEC-Q100 2级合规产品。晶心科技的RISC-V N25F-SE具有高性能、低功耗和必要的安全功能等优点,是帮助ILI6600A实现其设计目标的理想处理器。”

“我们很高兴与IAR合作,共同支持奕力科技的车用TDDI SoC产品开发。通过N25F-SE,我们能确保客户在其产品认证过程中,使用我们ISO 26262认证的CPU IP及安全套装方案。奕力科技已获得多款晶心科技自有第三代架构V3 CPU的授权。他们持续获得Andes最新的CPU IP授权并将其设计到自己的SoC,充分说明奕力科技对晶心科技多代CPU质量的认可。”Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士表示。“Andes晶心是第一家获得ISO 26262认证的RISC-V CPU IP公司。我们的车用处理器核心开发流程已符合ISO 26262标准之ASIL D等级要求。随着通过认证之开发流程到位,我们正式启动ISO 26262功能安全系列产品路线图以支持汽车产业供应链的发展。”

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“IAR很高兴能与晶心科技合作来帮助奕力科技确保其TDDI产品的功能安全。RISC-V技术将继续快速向前发展,为创新开辟新天地。我们将通过专业的开发工具支持生态系统和客户,继续推动行业变革。

IAR Embedded Workbench for RISC-V的功能安全版通过了TÜV SÜD的认证,符合10个不同标准的要求,包括ISO 26262。除了强大的技术,IAR还为售出的版本提供有保障的支持,包括长期客户支持合同、验证服务包以及对已知漏洞和问题的定期报告。

关于Andes Technology晶心科技

晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科学园区,2017年于台湾证交所上市(TWSE:6533;SIN:US03420C2089;ISIN:US03420C1099)。Andes是RISC-V国际协会的创始首席会员,也是第一家采用RISC-V作为其第五代架构AndeStar™基础的主流CPU供货商。为满足当今电子设备的严格要求,Andes提供可配置性高的32/64位高效CPU核心,包含DSP、FPU、Vector、超纯量(Superscalar)、乱序处理(Out-of-order)及多核心系列,可应用于各式SoC与应用场景。Andes还提供功能齐全的整合开发环境和全面的软/硬件解决方案,可帮助客户在短时间内创新其SoC设计。2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗;而截至2022年底,嵌入AndesCore™的SoC累积总出货量已超越120亿颗。

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的解决方案已经辅助了超过一百万个嵌入式应用的开发,保证了其质量、可靠性和效率。公司总部位于瑞典乌普萨拉,并在世界各地设有销售和支持办事处。目前,IAR Systems Group AB在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市,属于中型股指数。如需了解详情,请访问 www.iar.com

关于奕力科技

奕力科技成立于2004年11月,为专业的面板驱动与触控IC设计公司,拥有显示与触控两项核心技术,多年来专注于面板显示器与触控相关技术之整合,2017年成功结合两项技术推出一系列整合型TDDI产品后,近年来营业额以年复合成长率40%大幅超越同业,市占率达到全球第2名,现为台湾前五大IC设计公司且为全球知名品牌的重要供货商。

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。要实现无干扰的数据通信,抑制非对称干扰至关重要,新型RCM70CGI-471共模扼流圈具有470µH的电感值,额定电压80 V,额定电流700 mA,非常适合这类应用。

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对于某些需要电隔离PHY芯片和连接器的设计,可选用变压比为1:1的ICI70CGI系列隔离电感器。该系列元件有1.0 mH和2.2 mH的电感值可供选择,隔离电压为2250V DC。

借助数据线供电 (PoDL) 技术,系统只需一对电线即可连接执行器和传感器,并同时传输数据和电力。不过,系统需使用特殊的差模扼流圈来抑制干扰。全新的PID*系列元件具有不同尺寸版本,以涵盖符合IEEE 802.3cg 标准的所有6个功率等级(10到15),其饱和电流范围为360 mA至2100 mA。同为新款的PIS150H-471M元件则采用单扼流圈结构设计,能有效抑制噪声和平滑电流,最大饱和电流为2300 mA。

TDK是SPE工业合作伙伴网络成员之一,也是第一家能为实施工业SPE(无论有无电力传输)提供所有PoDL电感器的供应商。上述所有元件均满足RoHS标准,设计工作温度范围为-40°C至+125°C。

特性和应用

主要应用

  • 基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10BASE T1L.

  • 满足IEEE 802.3cg标准的10到15级,以及以太网APL的A、C和3功率等级的数据线供电 (PoDL)

如需了解该产品的更多信息,请联系销售部www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/data_chokes

关于 TDK 公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2022财年,TDK的销售总额为156亿美元,全球雇员约为117,000人。

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