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8月24日 -- IBM(NYSE: IBM)今天宣布推出全新的生成式 AI 辅助解决方案watsonx Code Assistant for Z,该产品可帮助开发人员在 IBM Z 系列主机上更快地将 COBOL代码转换为 Java代码,从而提高开发人员的生产力。此解决方案预计于 2023 年第 4 季度正式发布,旨在帮助加速实现 COBOL 应用现代化;IBM将在其前沿技术交流活动 TechXchange期间(9 月 11日至13 日在美国拉斯维加斯举行)公布watsonx Code Assistant for Z的预览版。

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IBM Plans to Make Llama 2 Available within its watsonx AI and Data Platform

watsonx Code Assistant for Z是watsonx Code Assistant产品家族的最新成员,另一名新成员watsonx Code Assistant for Red Hat Ansible Lightspeed将于今年晚些时候发布。IBM watsonx.ai 的代码模型将为watsonx Code Assistant for Z提供支持,该模型包括从1.5万亿个词符[1]中学习生成的115种编程语言[2],以及多达 200 亿个参数,有望成为支持代码自动化的最大生成式 AI 基础模型之一。[3] 该模型还将支持 Ansible Lightspeed with IBM watsonx Code Assistant(定于今年晚些时候发布)并不断扩展,以支持其他编程语言,让应用现代化更快地产生价值,并帮助开发人员应对日益增长的技能挑战。

watsonx Code Assistant for Z 旨在帮助企业利用生成式 AI 和自动化工具,加速大型机应用现代化进程,进而保证IBM Z 的性能、安全性和弹性。COBOL 数据处理语言支持全球企业的许多重要业务和运营流程。与其他方法相比,借助 watsonx Code Assistant for Z,开发人员可以有选择性地、以循序渐进的方式将 COBOL 业务服务转换为高质量 Java 代码:随着时间的推移,数十亿行 COBOL 代码将成为应用现代化的潜在候选。生成式 AI 可以帮助开发人员更快地评估、更新、验证和测试代码的正确性,使他们更高效地完成大型应用的现代化,并专注于更高影响力的任务。

IBM 致力于为企业打造贯穿其应用现代化之旅的能力,并提供相关工具。watsonx Code Assistant for Z将包含 IBM Application Discovery and Delivery Intelligence (ADDI) 库存和分析工具。此外,该旅程的关键步骤包括重构COBOL业务服务,通过优化设计将 COBOL 代码转换为 Java 代码,以及验证产生的结果,包括使用自动化测试功能。对客户而言,该解决方案能带来的潜在收益包括:

  • 在整个应用现代化生命周期内加速代码开发进程,并提高开发人员的生产力

  • 管理应用现代化计划的总成本、复杂性和风险,包括在IBM Z上就地代码(code in place)的翻译和优化

  • 获得更广泛的 IT 技能池,并加速开发人员入门和上手

  • 通过模型定制和应用最佳实践,实现易维护的高质量代码

"与IBM的合作是我们利用生成式AI挑战传统方法、提高生产力,进而重塑我们的资本市场解决方案的重要因素," Broadridge Financial资本市场和人工智能首席技术官Roger Burkhardt表示。"我们在生成式AI方面的投资得到了客户的良好反馈,我们对利用IBM watson Code Assistant for Z来服务更广泛的平台很感兴趣。"

AI 辅助的主机应用现代化成为企业的重要任务

根据 IBM 商业价值研究院的最新研究成果,未来两年内,企业利用现有主机资产的可能性是从头开始重建其应用资产的 12 倍。但与此同时,这些企业面临的头号挑战就是缺乏资源和技能。

"通过watsonx 将生成式 AI 功能引入新的用例,我们希望帮助客户取得真正的进展",IBM 软件业务产品管理和增长部门高级副总裁 Kareem Yusuf 博士表示。 "IBM 正在开发的 watsonx Code Assistant for Z采用了有针对性的优化方法,旨在快速且准确地转换为IBM Z 优化的代码,从而加快产品上市速度并扩大技能池。这将帮助企业增强现有应用、增加新功能,同时保留 IBM Z 原有的性能、弹性和安全性。"

如今,在众多可用的应用现代化方法中,有一些方法需要将所有应用代码重写为 Java,或者将所有内容迁移到公有云,这可能会牺牲IBM Z的核心价值功能,同时无法按预期降低成本。一些工具可以将 COBOL 应用转换为 Java 语法,但由此生成的代码难以维护,并且难以被Java 开发者准确识别。生成式 AI虽然前景广阔,但目前 AI 辅助的部分重写技术缺乏 COBOL 支持,无法优化为特定任务生成的Java 代码等。

通过watsonx Code Assistant for Z生成的 Java 代码将是面向对象的代码。IBM 正在优化此解决方案,以实现与其他COBOL 应用以及 CICS、IMS、DB2 和其他 z/OS runtime的互操作。与 x86 平台相比,Java on Z 旨在实现性能优化。[4]

以治理和创新为基

一份2023 年的Gartner 报告指出,到 2028 年,人类和 AI 助手协同工作可以将完成编码任务的时间缩短 30%;使用 AI 代码生成工具并不会取代质量保证 (QA) 流程和安全控制措施,后者是开发者为实现稳健且安全的产品开发,以及缓解使用生成式代码的固有风险所不可或缺的。[5]

在实施生成式 AI 时,保护敏感数据和客户知识产权至关重要。几十年来,IBM 一直遵循基于信任和透明度承诺的核心原则。借助此基于原则的方法,watsonx 平台支持企业利用自己的可信数据和知识产权,构建可扩展、跨业务的定制 AI 解决方案。

此外,IBM Consulting 团队在 IBM Z 应用现代化方面也有深厚的行业专长,可以协助银行、保险、医疗保健和政府等关键行业的客户利用该平台。其专业顾问可帮助客户确定哪些领域需要应用现代化,从而释放 watsonx Code Assistant for Z 的潜在优势。

如需了解更多信息,IBM诚邀您参与今年9月的TechXchange活动。请点击此处注册参加以 watsonx Code Assistant for Z网络研讨会(将于美国东部时间 9 月 21 日上午 11 点举行),了解IBM如何将生成式AI引入主机应用现代化。您也可以联系IBM团队预约产品的实时演示

IBM 可随时自行决定更改或撤销 IBM 的计划、方向和意图,恕不另行通知。提供有关未来潜在产品和改进的信息仅供了解 IBM 的目标和目的,而非用于做出购买决策。IBM 没有义务基于此信息提供任何材料、代码或功能。

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

[1] 数量来自内部数据

[2] 用于此模型的编程语言列表 https://github.ibm.com/ai-models-architectures/Granite-Megatron-LM/blob/starcoder-experiments/sampling_proportions/starcoderdata-90/proportions.txt     

[3] 此前最大的生成式 AI 基础模型是包含 150 亿个参数的社区模型 StarCoder https://www.marktechpost.com/2023/05/07/meet-starcoder-the-biggest-open-source-large-language-models-for-code/ 

[4] 如 IBM z16 声明中所述,使用 IBM Semeru Runtime Certified Edition 11,在 Linux on IBM z16 上使用 IBM Operational Decision Manager 8.11.00 运行业务规则处理,与在 x86 服务器上运行同一应用相比,每个核心的吞吐量最多可高出 70%。免责声明:性能结果基于使用 IBM Operational Decision Manager (ODM) 8.11.0 与 IBM Java 8.0.7.10 和 IBM Semeru Runtime Certified Edition 11.0.15.0 在 IBM z16 和比较的 x86 服务器上所完成测量的平均值,并测试了两种不同配置,即执行 2005 条规则(来自包含 14560 条规则的规则集)和执行 80 条规则(来自包含 300 条规则的规则集)。IBM z16 配置为:Linux on IBM Z LPAR,具有 Red Hat Enterprise Linux 8.5 (Ootpa) 和 4 IFL (SMT)。 x86 服务器配置为:Red Hat Enterprise Linux 发行版 8.6 (Ootpa) 和 4 SMT-2 核心(Cascade Lake Intel(R) Xeon(R) Gold 6226R CPU,2.90GHz)。结果可能有所不同。

[5] Gartner报告:Emerging Tech: Generative AI Code Assistants Are Becoming Essential to Developer Experience,作者:Radu Miclaus、Arun Chandrasekaran、Ray Valdes、Mark Driver、Eric Goodness,2023 年 5 月 11 日。

稿源:美通社

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  • 与上一代金属双极板相比,新一代双极板可以使燃料电池电堆功率密度提升20%左右

  • 舍弗勒已经开始在位于德国赫尔佐根奥拉赫的试制工厂生产新一代双极板,用于整车客户样车和小批量车型应用

  • 双极板经过全新设计,充分考虑向大批量生产顺利过渡的可行性

舍弗勒最新推出了用于质子交换膜燃料电池的新一代金属双极板,展现了其在氢能交通出行领域的技术研发实力。新一代双极板针对大批量生产进行了全新的设计优化,并通过创新涂层工艺延长燃料电池的使用寿命。与上一代双极板相比,新一代金属双极板可以使燃料电池电堆的功率密度显著提升20%左右。舍弗勒集团汽车科技事业部首席执行官马迪斯•青克表示:"舍弗勒还在积极开展针对商用车应用的氢能技术开发,尤其是长距离运输的商用车应用。我们不仅开发燃料电池的单个组件,还包括完整的子系统,为燃料电池的全面产业化做好充分准备。"

目前,舍弗勒正在位于赫尔佐根奥拉赫的专用试制工厂生产新一代双极板,单批次产量可达数万套,客户为一些国际性汽车制造商,用于样车开发和小批量生产车型。这座全自动化工厂位于舍弗勒氢能卓越中心设施内,该中心配备了一系列种类多样、功能完备的测试设备。该工厂还可生产用于电解槽的大尺寸双极板。也就是说,舍弗勒在氢能领域既通过氢的使用助力实现可持续交通,又通过制氢来确保绿氢的可持续供应。凭借卓越的系统知识,舍弗勒还与客户合作开发用于燃料电池系统的定制化双极板及相关组件。舍弗勒计划于2024年初通过旗下合资公司Innoplate开始批量生产金属双极板。

创新设计提升功率密度

双极板外观上看并无特别之处,尺寸上大约只有A4纸大小,重量仅60克。但是在燃料电池中,双极板是核心部件,发挥着重要作用,包括为工艺气体和冷却剂的分离与配给,以及为去除化学反应产生的水提供传输通道等。"舍弗勒通过设计上的创新,实现了板材表面的最佳利用,"舍弗勒集团电驱动事业部负责人约亨•施罗德博士解释道,"双极板上的结构越精细、越精确,系统效率就越高。"通过舍弗勒新一代双极板,每升燃料电池电堆的功率密度可达到4.6千瓦(包括端板和压缩硬件)。

在车辆应用中,数百块这样的双极板被叠放在一起,板与板之间用膜电极组件(MEA)分隔,形成堆栈。双极板占电池堆重量的80%,体积上占65%。每个电堆由多达400个燃料电池片组成,总功率输出可达140千瓦,足以满足轻型商用车的需求。40吨的重型商用车一般需要两个电堆。

产业化规模生产

舍弗勒新一代双极板在设计时即以大规模产业化为目标,这种方法被称为面向制造的设计(DFM)。其目的是促使氢能出行工具的成本效益和制造规模达到一定水平,从而实现市场应用突破。在生产方面,舍弗勒凭借其在金属冲压和成型领域多年来积累的丰富经验和技术专长,能够在厚度仅为50至100微米的金属板材表面冲压出超精细的结构。

涂层工艺是舍弗勒金属双极板另一独特优势。涂层的作用是为了让燃料电池在使用寿命内保持高电导率。舍弗勒的解决方案是"Enertect"——专为双极板开发的高性能涂层技术。涂层可根据客户要求进行定制,可满足从延长板材的使用寿命,减少碳足迹或优化性价比等不同需求。约亨•施罗德博士表示:"凭借舍弗勒的表面技术能力,我们能够根据具体应用需求为不同客户提供定制化的涂层解决方案。这意味着我们能够在成本、性能和制造中产生的二氧化碳排放之间取得平衡,进而满足客户的具体需求。"涂层采用经过精细调整的物理气相沉积(PVD)工艺进行涂敷应用。多年来,舍弗勒已经在数百万个高压配气机构元件的生产中成功使用这种工艺。此外,从质量和安全角度考虑,舍弗勒还通过注塑或丝网垫片等技术,以及自主研发的激光焊接工艺,来保证燃料电池的气密性和防水性。

欢迎莅临2023德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2023)舍弗勒展台(B3厅B40展台),了解更多创新产品。舍弗勒集团将于9月4日北京时间17:20举办新闻发布会,在线直播地址为:https://schaeffler.gomexlive.com/?lang=en

关于舍弗勒

作为一家全球性汽车和工业产品供应商,舍弗勒集团70余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动交通出行和工业制造领域的创新与发展。依托在电驱动、低碳驱动、底盘应用、工业4.0、数字化和可再生能源领域提供创新型技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让交通出行和工业制造在整个生命周期中更高效、更智能、更可持续。作为一家技术型公司,舍弗勒集团提供覆盖整个动力总成及底盘应用的高精密部件与系统,以及广泛应用于工业领域的滚动轴承和滑动轴承解决方案。舍弗勒集团2022年销售额约为158亿欧元,目前约有84,000名员工,是全球大型家族企业。根据德国专利商标局(DPMA)数据,舍弗勒在2022年注册超过1,250多项专利,是德国第四大最具创新力的公司。

关于舍弗勒大中华区

舍弗勒于1995年开始在中国投资生产。20多年来,舍弗勒已成为中国汽车和工业领域重要的供应商和合作伙伴。秉承"本土资源服务本土市场"理念,舍弗勒大中华区致力于本土生产和本土研发,为客户提供高品质产品与近距离服务。目前,舍弗勒大中华区拥有员工约1.3万人,在上海安亭、湖南长沙设有2个研发中心,在太仓、苏州、银川、南京、湘潭、平湖、桃园等地设有13座工厂,在北京、上海、沈阳、广州、南京、济南、成都、武汉、太原、重庆、西安、天津、大连、杭州、长沙、哈尔滨、郑州、香港、台北、台中等全国各地设有20个销售办事处。从2016年起,舍弗勒大中华区连续8年被评为"中国杰出雇主"(China Top Employer)企业。

稿源:Meits

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浪潮云海秉承开放兼容、分层解耦的技术理念,面向全行业用户提供领先的私有云产品与解决方案,助力企业构建坚实云基座,实现数字化重构与转型。在金融领域的云原生和云计算建设过程中,浪潮云海积累了丰富的实践经验,凭借创新务实的实干理念,以客户需求为核心的服务意识,得到了行业和客户的广泛认可。

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浪潮数据云计算方案总监刘健

本文系浪潮数据云计算方案总监刘健演讲实录,以下内容将从云计算的发展趋势、金融云的趋势及挑战、浪潮云海在云原生基础设施建设过程中的实践成果三部分进行相关经验的分享和观点的探讨。

一、云计算发展趋势:下一代云数据中心

目前,AI、5G、大数据这些词汇已和云计算密不可分,在这样的环境下,浪潮云海认为开放硬件、开放软件以及软硬件分层解耦已成为数据中心发展的重要趋势,同时,面对更为多样的计算场景,云计算体系架构的演进、模型即服务、多元算力的管理能力也成为下一代云数据中心的进化方向。

软硬件同步优化

为满足用户对产品性能和使用体验的需求,在倡导软硬解耦的基础上,浪潮云海同样关注软硬件的同步优化。在云计算领域,通过对硬件的深度优化,可大幅提升产品性能,以此解决软件层容器和虚拟化的损耗问题;通过DPU改变底层的高可用架构,从而实现虚拟机高可用的逻辑切换。

广泛的软硬件协同

计算系统架构的解耦和计算设备之间的互操作性是未来计算可持续发展的关键。在网络层面,硬件SDN和网络设备极易绑定,在解耦的阶段,通过云上软SDN和任意厂商网络设备,配合GPU和智能网卡加速,就可以做到解除绑定和性能提升;在存储系统层面,也可以通过同样的办法实现存储系统的加速;在安全层面,以DPU做加强,可实现计算机系统负荷的卸载。以上都是通过硬件优化来实现软件的性能提速。

模型即基础设施

随着ChatGPT的持续火热,模型已经和算力、算法一样,成为了下一代云的基础设施标准。但从归属划分上看,公有云上训练得到的模型仍属于公有云,只有在私有云上基于自己的数据进行训练,才能得到专属的大模型,这也是国内大型金融机构目前致力发展的方向。

多元算力

支撑新兴业务发展,助力多元算力场景。现在的数据中心从物理资源层上看基础设施更加多元,X86和ARM设备的混部已成为常态;用户对算力引擎的需求也囊括了虚拟化、裸机、容器,且这一状态将长期持续;算力类型上也从单纯的CPU向GPU、FPGA扩展。

二、金融云趋势及挑战

金融云发展趋势

金融云发展大致可分为三个阶段:IOE时代、业务云化时代、云原生时代。云原生能力又可概括为以下三点:应用的容器化,服务的Mesh化及Serverless。金融IT本质上是为组织和业务服务的,所以上层技术的变化往往源于组织架构的变迁。业务架构从单体、到服务化再到微服务架构,数据架构从统计分析到数据服务湖仓一体,技术架构对应发展到服务网格,最终形成组织架构和开发框架的变革。每个阶段组织架构和技术架构都需要匹配,这是一个逐步演进的过程。

金融云建设挑战

IaaS层的建设经验较为通用,但是PaaS层的建设则更加复杂,对此我们做出以下分析:

  1. IaaS和PaaS都有明显的行业属性,如果一个云厂商卖给所有客户的PaaS都是一样的,则它是不具备行业属性的。每个行业的业务不同,要求的PaaS指标和组件也不同,标准化产品未必适用。

  2. 容器即服务,很多场景下用户认为PaaS不好用、不灵活是因为厂商将PaaS的基础设施跟PaaS的服务整合在了一起,极端情况可能是每个产品都附带了容器平台。对此,浪潮云海的建设经验是把PaaS的功能解耦出来,使之成为容器即服务。

  3. 在业务层的搭建过程中,我们建议用户建设一个统一的云基础设施,并选择业务可解耦的PaaS厂商,将解耦后的能力架设在统一的容器即服务平台上。

微服务体系的建设也存在多架构并存和逐步演进的过程:在微服务框架里面,Dubbo和SpringCloud是目前较为流行的应用分布式、微服务开发框架,在金融行业应用广泛;而Istio目前的发展趋势则是平台级别的服务治理框架,可进行无侵入的遗留系统微服务改造。当然,微服务架构的选择和平台规划、公司规划是密不可分的,同时也需要逐步去演进。

对于微服务的运维,我们建议将IaaS层和PaaS层打通,形成垂直运维体系。这里面临如下挑战:PaaS组件版本、开发框架多,不同的PaaS组件有不同的硬件资源,导致部署效率低;在业务数据网络隔离的情况下,如何解决PaaS的跨域使用。对此我们建议在网络分区的情况下,根据使用环境需求按需部署、按需编排,并构建统一发放的网络,把中间运维侧打通,通过运维网络将PaaS发放到不同的域里面去,通过就近部署、就近访问,统一运维,实现PaaS层的统一。

三、浪潮云海云原生基础设施创新与实践

目前,浪潮云海主要着力于建设云原生基础设施的底层,参考信通院发布的《云原生能力成熟度标准》,聚焦两个方向来开展工作:第一,技术架构,主要是资源管理、运维保障、研发测试等;第二,业务应用,主要是弹性、高可用、自动化、可观测等。

"一云多芯+云原生"

在金融云的建设实践中,"一云多芯"是金融行业云的一项重要的基础指标。一云多芯"可满足用户算力多样化需求,并且可有效规避算力孤岛;是打破小生态、构建大生态的关键纽带; 并且可有效降低供应链风险 。无论是从业务角度、技术角度,还是产业链角度,践行"一云多芯"已经成为当下及未来云计算产业发展的关键,是产业链相关厂商的必然选择,现在,能源、电力行业也对一云多芯提出了明确的要求。

浪潮云海认为"一云多芯+云原生"是解决算力异构的最优解,我们根据无状态和有状态两种业务形态总结出以下实践经验:

  1. 对于无状态应用,基本都基于Java开发,编译过程并不难,重新编译后的应用,都能运行在多芯集群里,对底层CPU或服务器并无太多限制;

  2. 对于有状态的数据,最重要的是保障数据库数据无丢失,不一定要追求一云多芯。但可以进行相关尝试,如在一云多芯环境中部署分布式数据库,可以用X86算力支撑primary集群或写操作,用非X86算力承载standby或者读操作,这是数据库一云多芯的一种实现方式。这种模式也可以应用在数据库层面的容灾建设中。

除了考虑业务形态,我们在实践过程中还总结了以下几个建设要点:

  1. 集群内的算力自动等价调度:因为不同架构服务器之间有算力的换算问题;对此,我们联合信通院及多家厂商,进行过算力自动等价调度测试;

  2. 流量切换:在实践中可通过网关切换来实现;

  3. 无感切换:目前我们的产品已经具备这种能力,用户底层基础设施的架构并不会影响上层业务运行,用户可基于不同架构的底层资源进行动态的调整和资源的调用。

微服务架构体系的建设

对于微服务架构体系的建设,如上提到,首先是开发框架的并存问题。对此,我们建议通过配置中心将各架构统管起来,先把共性的东西抽离出来,再进一步做融合。其次是多数据中心的问题,目前用户普遍都有多套数据中心,对此,可以通过级连的方式做管理,用总分总的模式进行管理。

高可用设计

下一代云的高可用设计在云原生层面不难实现,但并不是所有业务都是云原生的,这就使得难以从上层解决高可用的问题。作为基础设施厂商,我们提倡通过底层建设,即使不依赖云原生也能实现高可用。所以对于下一代的高可用架构,我们希望可以在这两个维度上来回切换,同时也希望能打通裸机和虚拟机的控制平面,实现多引擎间的高可用。这其中还有很多挑战,仍需逐步演进。

目前浪潮云海已经服务了15000多家客户,在各个行业全面开花,涵盖金融、能源、交通、医疗、企业、教育等关键领域,是客户数字化、智慧化转型的重要云底座。这其中包括国内最大规模的金融生产云,承载客户的双11业务;最大规模、芯片种类最多的省级政务云,承载4套公共应用服务,104个业务系统;以及汽车、轨交、科学计算实验室等多个千万级大项目。

稿源:美通社

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8月21日,彭博新能源财经BloombergNEF (简称BNEF)公布了2023年第三季度全球光伏一级组件制造商(简称Tier 1) 榜单,SEG Solar (简称SEG) 凭借高效可靠的系列产品,稳步提升的品牌影响力与优异的融资能力成为又一家荣登Tier 1榜单的美国本土企业。

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SEG首席执行官Jim Wood表示:"我们很高兴彭博新能源财经对SEG在太阳能领域所取得成绩的认可。SEG在协助项目开发商和业主处理短期和长期债务和股权融资结构方面拥有丰富经验,能够为复杂的交易提供高效和创造性的解决方案。"Wood补充道:"在当前市场上,客户在组件供应方面有很多选择,SEG灵活且结果导向的交易方式让我们脱颖而出。SEG深知在项目整体发展中的角色,并把与业主和融资方的合作视为重中之重,以尽可能顺利地将能源输送到电网中。"

BNEF光伏组件制造供应商评级是全球最具知名度和权威性的行业评级体系之一,对产品质量保障、政府项目竞标、银行融资支持等多个维度进行评判,其中第一梯队制造商的评选最为严格。本次入榜Tier 1再次印证了SEG多年来对技术创新及产品升级的卓越追求,充分体现了国际专业研究机构对SEG组件产品的高度认可,证实了全球光伏市场和金融市场对SEG的充分信赖。

作为少数上榜的美国本土光伏企业之一,SEG拥有丰富的组件产品序列,组件性能更优,产品质量把控更严,所有产品均经第三方认证保障。SEG位于美国休斯顿的工厂将重点布局先进的TOPCon组件生产线,致力于拓展美国本土的TOPCon组件市场,工厂预计于2024年第一季度正式投产,将为SEG打造本地供应链垂直一体化奠定重要基础。

SEG Solar成立于2016年,总部位于德克萨斯州休斯顿,是美国领先的太阳能光伏组件制造商,拥有完整全球供应链,提供高质量的太阳能组件。预计2024年,公司组件产能将起过5.5GW。截至2022年底,SEG在美国和欧洲市场上已累计安装超过2GW的光伏产品。

稿源:美通社

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2023725日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")与HSEwind关于其10MW海上风机KS认证项目启动会于韩国济州华美达广场酒店成功举行。HSEwind是由韩国晓星重工(Hyosung Heavy Industries)与上海电气风电集团有限公司(以下简称"SEWP")携手成立的合资公司。此次HSEwind10MW海上风机KS认证项目启动会同样也是韩国首个大型海上风电机KS认证项目执行推进的重要活动。SEWP海上事业部产品运营总监孙建湖先生、韩国晓星重工总经理Jang Won-seok先生、TÜV南德北亚区首席财务官长李仲衡先生、TÜV南德工业服务部风力发电机组德国认证团队主管Benjamin Bartels先生、TÜV南德韩国分公司董事总经理Seo Jung-Wook先生出席并见证项目启动仪式。 

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TÜV南德与HSEwind海上风力发电机组韩国KS认证项目正式启动

风力发电是可持续的可再生能源之一,对于想要进入韩国市场的风电行业企业来说,获得KS认证标志(Korean Industrial Standards)不仅确保其产品符合韩国工业标准的规定,符合相关风力发电机组安全和性能的关键过程,从而可确保产品在上市后的可靠性,同样也是企业进入韩国市场的敲门砖。

TÜV南德韩国分公司成立于2021年,被韩国能源局指定为陆上和海上风力发电机KS认证过程中的设计评估委托机构。TÜV南德一直致力于对陆上和海上风力发电机进行设计评估和研发支持,并为海上风电项目提供包含项目认证在内多项综合性服务,以及支持项目所有者的各种知识服务。

TÜV南德北亚区首席财务长李仲衡先生在启动会欢迎致辞中表示:"TÜV南德将不遗余力地协同韩国能源研究所和韩国材料科学研究所,为圆满完成本次海上风机KS认证项目,提供全方位支持。我们召集了全球专业团队,包括德国总部、中国及韩国风力发电专家组,这将是多国以及多方的一次全方位合作。大家为进一步达成可持续发展目标而共同努力。"

韩国晓星重工总经理Jang Won-seok先生强调说:"韩国晓星重工将全力支持早日成功完成此次KS认证项目,并迅速推进后续机型的认证。""此次三方跨国合作,将通过SEWP的海上风电开发的专业知识与晓星重工在韩国国内海上风电业务的开发基础相结合,做好各方协同,以最快的速度完成KS认证。" 上海电气风电集团海上事业部产品运营总监孙建湖说道。

会议期间,各方就认证过程中涉及的一系列相关问题进行讨论,主要包括审查设计评估的关键里程碑、最优化设计评估的路径和前期计划制定,以及韩国国内和周边风力发电行业的趋势。此次项目被认为是各方在合作前迈出的关键一步,将为韩国海上风电发电行业的未来开辟充满希望的前景。随着合作的推进和技术的发展,参与项目的各方都将在韩国国内和国际风力发电的舞台上发挥重要作用。

关于TÜV南德意志集团

TÜV南德意志集团成立于1866年,前身为蒸汽锅炉检验协会。发展至今,已成为了全球化的机构。TÜV南德意志集团在50个国家设立了1,000多个分支机构,拥有26,000多名员工,致力于不断地提高自身的技术、体系及专业知识。集团的技术专家在工业4.0、自动驾驶及可再生能源的安全与可靠性方面均作出了显著的技术创新。

www.tuvsud.cn

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8月23日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一,国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来,以“燃青春,随芯存”为主题,发布2023 C端存储新产品,拉开了C端新攻势的序幕。康盈半导体在行业见底复苏和回温中“抢鲜”开跑,也传递出国产存储企业对未来市场的信心。

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“芯”意十足,超高颜值Z世代实力“出圈”

走进康盈半导体展台,缤纷多彩,青春绚丽的格调让人一眼心动。进入半导体圈近4年的康盈半导体,处处展现出年轻时尚、突破创新的活力,成为本届深圳国际电子展上首屈一指的靓丽风景。

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本次发布会上,康盈半导体以“燃青春,随芯存”为主题,重点发布了C端存储4个产品线新品:快闪之芯小飞星移动存储卡、畅游之芯小旋风内存条、霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD。

快闪之芯小飞星,康盈半导体发布的移动存储卡micro SD、SD、CFe堪称小身材,大智慧。其中micro SD极速系列,速度等级达到PCIe 3.0水平,最高速度为920MB/s,容量支持256GB和512GB;面向高端摄影消费需求的CF极速卡,最高速度达到1600MB/s,并且防水、防尘、防磁、防辐射、防震、抗摔、耐受高低温。广泛适配于高阶摄录影机与单眼相机、无人机、运动DV、执法仪、记录仪、监控、游戏机、音箱、手机、平板等各类智能设备。不论消费者在家、在办公室,还是在山川河谷,海角天涯,都能随时随地从容地享受全场景的数据、照片、视频拍摄与存储。

畅游之芯小旋风内存条,是康盈半导体新一代内存条,DDR5 UDIMM容量高达64GB(32GB x 2 套条),工作频率高达6400Mhz,更高性能,更低延迟,更高效率。DDR5 SO-DIMM单条高容量32GB,工作频率达到5600Mhz,工作电压低至1.1V,带来更低的功耗,笔记本电脑续航时间更长。娱乐加倍爽!工作超给力!

霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD固态硬盘,更高存储密度,高速缓存技术。1TB内存搭载1GB缓存,2TB内存搭载2GB缓存,4TB内存搭载4GB缓存。其中2TB产品顺序读取速度达到了7060 MB/s,顺序写入速度快至6700 MB/s。与PCIe3.0 相比,速度翻倍。从自然界的蛮荒之力,到用户大数据极速疯传的魔力,“霹雳之芯”的战力不容小觑。

好故事始于高颜值。飞羽之芯小金刚PSSD,采用双梯形设计,360°细腻喷砂,全弧面抛光,带来极致光感和舒适手感。体积和重量上轻盈便携,带来时下年轻人审美之上的精致气质与视觉冲击力。性能方面,康盈半导体飞羽之芯,优化速度配置,顺序读取速度 2000MB/s,顺序写入速度1800MB/s。在应用体验上,相当强悍。

纵观本次康盈半导体发布的C端存储产品,在理念上,与消费者表达年轻个性,展现生活品位,释放活力的生活态度高度融合。从消费场景到兼容接口、从产品性能到外观设计,以全维升级的产品实力焕新而来,打造出鲜明的差异化品牌形象。

康盈半导体CEO冯若昊表示,我们希望通过用户思维进行系统化的设计,力图打造高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的C端存储产品,以更高的产品价值,助力积极进取、自在向前的年轻人从容生活,享受人生中每一个精彩时刻。

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多元布局,超高品质打造差异化优势

工控从内嵌到整机设备存在大量细分零部件品类和应用场景,国产替代正当时,工业各核心部件领域的现状、机会与如何破局。8月23日“燃青春,随芯存”2023康盈半导体C端存储新品发布会现场,由电子创新网创始人兼CEO张国斌担任主持人,对话瑞芯微业务总监江中蛟、创龙科技产品总监丁度树、工控网副主编柳威等工控行业专家与康盈半导体副总经理齐开泰等行业专家,带来一场工业5.0应用创新的思想盛宴!

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会议中,康盈半导体副总经理齐开泰表示,目前,康盈半导体在嵌入式存储产品线工业级和消费级产品阵营日趋壮大,现已广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧安防、智慧医疗等领域。

其中,工业级嵌入式存储芯片产品如eMMC、SPI NAND、LPDDR、从1Gb-64GB,多容量选择,满足工业场景不同数据存储需求;且拥有64GB大容量的eMMC,满足工业5.0场景下数据量大、复杂度高的存储需求。并已广泛应用于工业控制、工业网关、工业机器人、工业HMI、能源电力等领域。康盈半导体产品线已通过严苛的可靠性测试,具有高可靠性和耐久性,满足高温、潮湿、和强振环境下设备存储稳定运行,助力工业5.0创新应用。

另外,康盈半导体CEO冯若昊在发布会上透露,康盈半导体将积极投入,不断提升技术,增强创新能力,坚持打造高品质的存储产品。不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试,今年10月也将完成存储测试厂的建设,进行存储产品的可靠性和品质验证,打造高品质的产品。

//结语

面对年轻消费群体的快速崛起,如何讲好“年轻化”的故事,俘获年轻用户的“芳心”,这是各家存储品牌聚焦的重要课题之一。

在竞争愈加激烈的存量市场,“芯”势力如何成功“出圈”,做到与年轻人共情?如何形成自己的营销特色,以此渗透年轻用户市场?

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。由康佳集团与半导体行业资深公司在2019年组建而成,专注于KOWIN品牌存储产品设计、研发和销售业务。

传承康佳集团在电子行业的40多年的深厚累积,这样的基因让年轻的康盈半导体勇于推陈出新,以市场为导向,深耕产品与服务,持续以创新发力市场,为行业创新注入了新的灵感与活力。

一份耕耘一分收获。我们也相信,这样的矢志创新和用心经营,也必将赢得市场的信赖和认可!

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作者:是德科技射频测试软件产品营销经理Andrew Herrera

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这个世界允许无线连接缺席哪怕一天吗?大部分情况下无法做到,因为我们的日常活动大都依赖于无线通信技术。无论是工作、上学还是日常通信,无线连接都已经不可或缺。无线连接技术的进步促进了其他技术、研究和创新理念的发展。而无线设备的更新换代又推动了无线技术在不断变化的世界中推陈出新。

如今,我们已经有了 5G 和 Wi-Fi 5 等高性能无线通信技术,而一些行业正在使用 802.11ax,也称为 Wi-Fi 6。无线通信技术(如 6G、IEEE 802.11be 和 Wi-Fi 7)的迭代是持续而快速的。虽然,对于前几代无线标准,人们可能会认为性能的提升对于合规也会变得更加容易。然而事实证明,这并非易事。

无线通信技术的性能正在提高,但如果没有准备得当,满足合规标准将会成为一项挑战。为了无线设备能在高容量下运行,厂商需要确保使用符合新标准和法规的高性能产品进行测试。对于 Wi-Fi 7 来说依然如此,首先我们要充分了解标准的新内容,这些新规则带来的无线信号挑战,以及哪种类型的测试软件可以帮助解决这些挑战。

802.11 的发展历史

无线局域网(WLAN)产品和系统从 802.11b、802.11g 和 802.11a 标准开始,提供了比 1997 年引入的原始 802.11 标准更高的吞吐量。无线技术借助最新科技不断演进,以满足新应用的要求和对更高数据速率的需求。这一标准发展的目标是提升频谱利用率、吞吐量和用户体验。

目前的WLAN 标准为 802.11ax,它是对上一代 802.11ac 的改进。它极大提高了无线网络的效率、容量和覆盖范围,从而使人们获得了更好的用户体验,尤其适用于体育场、机场和购物中心等室内外环境中的密集部署场景。与 802.11ac 不同,802.11ax 在 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段工作。其采用了多种技术构建模块,如正交频分多址(OFDMA)技术用于提高效率,8x8 多用户多输入多输出(MU-MIMO)技术用于实现高容量,上行调度技术用于提升网络容量、效率和用户体验。其他技术,如 1024 QAM 调制,也被用于提高吞吐量。

802.11be 的新特性

虽然 802.11be 还处于早期开发阶段,但它有着巨大前景。许多新特性将显著提高吞吐量并为实时应用提供支持。这些新特性包括 320 MHz 传输带宽,使用 4096 QAM 调制,以及通过更多空间数据流增强 MIMO。与 802.11ax 一样,802.11be 也将在 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段工作。这些新特性是对上一代的巨大改进。

新的无线局域网(WLAN)设备应该向后兼容,并与在同一频段上运行的旧有 IEEE 802.11 设备共存。表 1 比较了 802.11n、ac、ax 和 be 的关键物理层(PHY)技术。

表1: 802.11n、802.11ac、802.11ax 和 802.11be 的物理层对比.png

1802.11n802.11ac802.11ax 802.11be 的物理层对比

802.be在合规方面的挑战

随着向后兼容、共存和 4096 QAM 调制等新特性的出现,在合规方面,802.11be 的信号质量也将面临巨大挑战。

让我们以 4096 QAM 调制为例。802.11be QAM 调制比上一代 802.11ax 的误差矢量幅度(EVM)要求更加严格,减少了 3 dB,从 -35 dB 降低为 -38 dB。在具有挑战性的 EVM 要求下,噪声、功率放大器的非线性、相位噪声等误差因素将受到更严格的审视。为了应对这些变化,就需要用高性能的信号分析测试软件和设备来满足更低 EVM分析。

EVM 分析和测量是评价信号质量的关键指标。正确测试一个信号的 EVM 本身就有困难。而同时,测量多个信号来解调和评估 EVM,减少误差因素的影响,这些都挑战重重,特别是在精确定位误差位置时。

软件在测试 Wi-Fi 7 等新标准方面发挥着关键作用。测量和测试工具也在随着标准演进。软件正在不断发展,以帮助改善无线连接。

信号分析测试软件

用于信号分析、信号生成,甚至实现自动化的测量软件提供了独特的解决方案,可支持获得特定的结果。在选择软件时,其是否能提供面向未来的解决方案至关重要。

设计人员现在可以通过 802.11n/ac/ax 802.11be 调制分析软件发挥最新无线信号的优势。软件提供了众多高级故障排除和评测工具集选项,可帮助用户应对分析传统和新无线信号的挑战,涵盖了最新标准中使用的 MU-MIMO OFDMA 等技术。802.11 标准只是一个单独软件所支持的超过 75 种信号和调制类型之一。

优秀的测试软件支持您探察信号的几乎所有方面,甚至可以优化您的先进设计。软件还能帮助工程师更容易地评估和权衡设计。

无线标准的历史发展表明,人们始终在求快求新。理解规范标准并选择适合的软件来解决合规问题至关重要。让我们来看看 Wi-Fi 7 新的 4096 QAM 调制要求。

相位噪声通常是 OFDM 系统中出现 EVM 问题的主要原因。矢量信号分析软件支持用户使用称为相位噪声频谱跟踪的 OFDM 信道来表征 802.11be 解调测量中的相位噪声。这一方法可用于评估信号质量和传输信号的误差矢量测量。针对所有无线标准制式,信号分析软件还能够记录误差矢量频谱、误差矢量时间、常见导频误差、信道频率响应等。

1 的示例展示了软件如何支持工程师查看无限数量的同步迹线,可显示的各类结果包括 EVM 与频率或时间对比、均衡器信道频率响应、常见导频误差和相位噪声频谱等。

图1: EVM 分析软件显示相位噪声迹线和其他测量结果示例.jpg

1EVM 分析软件显示相位噪声迹线和其他测量结果示例

该软件还可以协助新的 MIMO 合规测试,例如调制质量测量,因为 IEEE 802.11 规范要求频谱发射模板(SEM)测量值。SEM 主要用于测量无线频段内的干扰。软件可以提供 SEM 测量,快速设置 802.11be 40 MHz(共享)、160 MHz 和 320 MHz 带宽。

软件解决方案是无线连接测试的一个非常重要的诊断工具,特别是对于 Wi-Fi 7。软件还可支持更高级的测试功能,如交叉相关 EVM(ccEVM),以提高 EVM 性能。

ccEVM 技术可通过两个接收机分别用于捕获和解调同一信号来扩展接收机动态范围,从而获得卓越的 EVM 性能。该过程还对误差矢量进行交叉关联,以抵消接收机添加的不相关噪声,从而显著降低 EVM 值。这一方法可获得的主要 ccEVM 值覆盖了被测设备噪声,以及使用放大器时的信号源和被测设备噪声。

图 2 是使用 ccEVM 软件的一个示例。在本例中,工程师使用一个信号发生器、两个接收机及 ccEVM,802.11be WLAN 信号的 EVM 值降低了 6 dB。

图2: 交叉相关 EVM 结果(图表 A)与单个接收机 EVM 结果(图表 B 和图表 C)对比.jpg

2:交叉相关 EVM 结果(图表 A)与单个接收机 EVM 结果(图表 B 和图表 C)对比

用于无线连接测试的软件功能丰富繁多,虽然无法在本篇逐一详述,但是它们都可以助力您获得理想的测试结果。软件在帮助工程师测试 Wi-Fi 7 等标准及任何新发布的无线标准方面至关重要。众所周之,没有无线设备人类社会将会停摆,因为它已经是人们日常生活不可或缺的一部分。

高性能解决方案简化了测试和评估,确保无线设备合规。软件可以支持工程师分析、测试和解决无线连接中的关键问题。

了解有关 IEEE 802.11be 信号测试软件的更多信息,请查看是德科技相关产品页面:是德科技 PathWave 89600 矢量信号分析软件(VSA)软件

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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高算力!低功耗!见证PPA影响力为社会智能化赋能!elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕!45,000㎡展览规模、500+品牌展商、20+高峰论坛、200+专家大咖齐聚,为您把脉下一轮市场上升周期的拐点方向。elexcon年度电子+嵌入式+半导体大展紧跟前沿技术应用及市场发展热点,聚焦三大展示板块:“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”,面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域,带来最新技术、产品及解决方案。从芯片设计到封测,从智能设计到集成!elexcon2023重磅呈现25+品类千余款热门产品,现场同期四展精彩联动,助力链接电子产业上下游合作,让国内供应链更有韧性。

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嵌入式与AIoT展

算力是驱动人工智能产业发展的核心动力。随着元宇宙、自动驾驶以及AIGC等AI应用的普及和算力需求的不断扩大,AI芯片需求也日渐扩张,其产业链各环节有望迎来高速增长机遇。如何更全面、系统地了解AI产业爆发的全貌?8月23至25日,elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将带来一场AI时代盛宴,但又不止于AI!

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现场汇聚了创龙科技、航顺芯片、时创意、慧智微、安路科技、紫光同创、神州龙芯、沐曦、中微电、高云、赛昉科技、孤波、凯云联创、沁恒微电子、中移物联、灵动微电子、华大电子、中科芯、国芯科技、中微半导、笙泉科技、中电港、敏矽微、雅特力、研智科技、劳特巴赫、同星智能、江波龙、康芯威、沛顿、康盈半导体、东芯、佰维、益登/芯科科技、美格智能、Qorvo、广芯微、顺络电子、兆讯等全球嵌入式与AIoT行业厂商重磅亮相,呈现一场国内AI的饕餮盛宴!

电源与储能展

当前,不论是汽车的电动化智能化,还是芯片技术在PPA道路上的演进,最终都是在应用端对“双碳”的节能减排目标释放积极效应。而这一过程中,离不开功率半导体器件技术的变革和演进所提供的支撑。如何利用第三代半导体和新兴电源管理技术驱动低碳经济?8月23至25日来elexcon2023深圳国际电子展暨电源与储能展现场,看见答案!

elexcon2023现场汇聚了清纯半导体、宇阳科技、安森德、威兆半导体、风华高科、安世半导体、凌讯微、罗德与施瓦茨、至信微、中车、海乾、茂睿芯、英诺赛科、镓未来、广东场效应、COSAR、通科、金誉、可易亚、华之海、复锦、芯力特、为芯半导体、爱浦、明纬、拓尔微、沃芯半导体、圭石南方、威谷微;扬兴、顺络电子、力特、创意电子、微容、岑科、科达嘉、翔胜科技、京频科技、深海、宇熙等国内外电源转换与功率应用,及无源器件领域的品牌厂商。同时,为满足第三代半导体企业对封测环节的需求,诚联恺达、忱芯科技、恩欧西、科瑞杰、中科同志、华特力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相,共同演绎下一代电力电子器件封装趋势!

SiP与先进封装展

Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前,全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于中国而言,Chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。8月23至25日,elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装,掌握提升PPA性能的方法论!

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elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图,从国产芯片到先进封装龙头,从功率器件到传统封测大厂,云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、高格芯微、Ansys、Cadence、西门子EDA、芯瑞微、铟泰、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、华芯智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达等半导体设备、封测服务、EDA/IP、先进材料等领域全球优质企业。

除了三大主题展年度新品亮相,elexcon现场还打造了2条深度互动的封装产线、14+热门技术展示专区。包括安世、力特、Qorvo、NXP、思必驰、中车、英诺赛科、极海半导体、镓未来、赛昉、凯云、孤波、中微电、飞腾、沐曦、广电计量、普源精电等翘楚企业纷纷登场!

在540㎡的展区内,以论坛+产线互动模式,为您详解PLP、SiP等先进封装技术,碰撞出半导体行业思维的“芯”火花!凯意科技今年再次联合ITW、Kulicke & Soffa、PARMI、HELLER、德沃先进、丰泰工业、世禹精密、标王工业、镁伽科技等设备供应商,在现场搭建“第三届晶圆级SiP先进封装产线”,让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。

通过可视化生产演示,让现场观众深入了解BGA植球工艺技术。鸿骐科技也携手业内多家优秀设备品牌供应商搭建一条“全自动BGA植球整线”,展示上料机、点胶机、植球机、补球返修机、下料机等多款设备,带来一站式植球解决方案。

20+场高峰论坛、洞察全球智能化商机

展会首日,UCle™联盟、平头哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星电子、中兴微电子、沐曦、安世、中车、华润微电子、长安汽车、佛吉亚、德赛西威等龙头企业代表及专家学者出席elexcon2023同期高峰论坛,带来最新产业动态及技术应用风向。第七届中国系统级封装大会·深圳站、2023深圳国际第三代半导体与应用论坛、第五届中国嵌入式技术大会、2023第七届人工智能大会、新时代绿色能源储能技术大会、第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛……多场高峰论坛热点纷呈,现场听众爆满!

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elexcon2024展位火热预定中!明年8月鹏城再聚!更多展会动态请登陆www.elexcon.com

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。这款背照式全局快门图像传感器搭载先进的SmartGS®-2 Plus技术,集高分辨率、高快门效率、低噪声、卓越的色彩表现、优异的近红外灵敏度五大性能优势于一身,为高端驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)带来了更精确、可靠的舱内视觉感知能力。作为思特威Automotive SensorATSeries系列全新力作,SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2及功能安全ISO 26262 ASIL B等级要求,以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

随着汽车智能化的加速发展,车载摄像头在DMS/OMS等车内部位的应用日益广泛。自动驾驶行业进入了高质量发展期,这也推动了汽车CMOS图像传感器市场规模的大幅增长。据Yole预测,到2027年,全球车载CMOS图像传感器(CIS)市场规模将达到32.44亿美元。其中应用于舱内成像系统的CIS市场规模将从2021年的2.09亿美元快速增长至2027年的5.71亿美元,在未来几年,该市场将继续保持强劲增长态势,为汽车智能化和自动驾驶行业带来更多机遇。

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先进SmartGS®-2 Plus技术加持,成就精准可靠的高速成像性能

凭借着高精度和实时成像的图像采集能力,全局快门传感器在高端DMS/OMS中备受青睐,在避免图像失真和提升图像质量方面具有显著优势。

SC533AT采用思特威独特的SmartGS®-2 Plus技术,基于全局快门技术,结合背照式(BSI)像素结构设计,背面感光面积大幅提升,带来更高的感光度和更佳的快门效率,且应用了High Density MIM(HD MIM)工艺,大幅降低了随机噪声,改善图像质量。

SmartGS®-2 Plus技术的加持下,SC533AT基于更小的2.2μm像素尺寸,结合思特威卓越的SFCPixel®专利技术,具备高分辨率、高快门效率、优异的色彩表现、低噪声四大特点,可大幅提高高端DMS/OMS应用的监测能力,全天候实现高质量图像捕捉,保障驾驶安全。

  • 高分辨率

5MP高分辨率SC533AT能够捕捉更多细节信息,具有宽视角和足够的像素来实现对驾驶员和乘客区域的图像捕捉。无论是在白天的明亮光线下,还是在夜晚的低照度环境中,SC533AT均能快速捕捉关键图像,助力系统准确识别驾驶员的面部表情、姿势和注意力等关键特征,监测儿童或宠物是否遗留在车内,全面保障车内驾乘人员的安全。

  • 高快门效率

SmartGS®-2 Plus先进技术加持下,SC533AT的寄生光灵敏度(PLS)提升至20000,远优于常规的3.0μm FSI GS技术产品。出色的快门效率能够实时获取高质量的图像数据,在复杂多变的驾驶场景下,为高端DMS/OMS提供了稳定可靠的性能支持。

  • 优异的色彩表现

凭借思特威升级的色彩工艺,SC533AT能够呈现卓越的色彩效果。在A光和D65光照条件下均具备卓越的色彩饱和度(Chroma),能够捕捉到更丰富、更真实的颜色细节,更准确地捕捉到驾驶员的面部表情和手势动作,为驾驶行为识别提供更可靠的数据保障。

  • 低噪声

借助思特威创新的超低噪声外围读取电路技术,该芯片实现了更佳的噪声抑制,并进一步优化了产品在高温下的成像性能。SC533AT的像素响应的不均匀性(PRNU)低至0.69%,带来画面干净、低噪点、细节明晰的成像效果。此外,SC533AT80°C环境下拥有较低的暗电流(DC),保障新品在高温下的出色成像性能,即使在长时间的高温运行中,仍然能为高端DMS/OMS提供可靠的视觉信息。

卓越的RGB-IR功能加持,提升近红外灵敏度

由于汽车经常需要在夜间或极暗光照条件下行驶,具备RGB-IR功能的图像传感器以其低光性能而备受高端DMS/OMS系统青睐。

SC533AT采用了先进的LightBox IR®技术,通过引入改进的深沟槽隔离(DTI),在红外波段具有出色的感光性能,帮助高端DMS/OMS系统在夜间或低光照条件下捕捉更多关键信息。SC533AT850纳米和940纳米两个不同波长下具有高量子效率峰值(QE peak),显著增强了该芯片在低光环境下的拍摄表现。

思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示:“随着市场对高端DMS/OMS的需求日益增长,汽车智能化产业正加速向更高级别的自动驾驶技术迈进。

思特威5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器从客户需求出发,兼备了出色的背照式全局快门技术和优异的近红外灵敏度,以性能优越的高品质成像能力,为车载客户提供更先进的舱内视觉解决方案。其2.2μm小尺寸像素使得传感器模组更加紧凑,可以更灵活地布置在车辆内部。此外,在车规安全性方面,SC533AT符合AEC-Q100 Grade 2ISO 26262 ASIL B功能安全等级要求,可用于DMS/OMS等智能座舱监测系统,以安全可靠的车规级品质保障行车安全性,为车辆智能化发展注入强大动力。”

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思特威目前已发布11款车规级图像传感器产品,涵盖了1MP~8MP分辨率的汽车感知与影像细分应用需求。未来,思特威将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景的发展,进一步丰富AT Series系列产品矩阵,在严格的汽车产品开发流程体系下,依托自身核心技术和产品性能优势,推动汽车智能化发展及智能驾驶技术的渗透和普及。

SC533AT目前已接受送样,预计将于2023Q4实现量产。想了解更多关于SC533AT的信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com

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作者:Suryash Rai,产品应用工程师

问题

真正的无故障电压监控器IC存在吗?或者它只是一个概念?

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回答

是的,真正的无毛刺监控器IC是存在的。MAX16161/MAX16162就是例子,即使在零电源电压下,这些IC也能产生可靠的复位信号,从而能够监控供电电压低于1V的电子器件。

可靠的监控器IC始终是工业界的行业需求,因为它可以提高系统可靠性,并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。半导体制造商也在不断提高电压监控器IC的性能。为了生成明确或可靠的复位信号,监控器IC只需要一个称为上电复位的最低电压(VPOR),而在达到该最低电源电压之前,复位信号的状态是不确定的。一般来说,我们将其称之为复位毛刺。

复位引脚主要有两种不同的拓扑结构:开漏和推挽(图1)。两种拓扑结构都使用NMOS作为下拉MOSFET

上电期间,如果电源电压低于VPOR,就没有足够的电压能驱动内部MOSFET工作,因此MOSFET关闭。此时,监控器无法对复位电压进行控制。复位电压将与上拉电压(VPULLUP)成比例上升。而一旦电源电压高于VPOR,内部MOSFET将驱动RESET引脚进入有效状态。

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1.复位拓扑的开漏配置和推挽配置。

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2.数据手册EC表中的POR规格。

电压监控器可用于监控FPGAASIC或数字信号处理器的低电源轨,其电压可低至1 V。在低供电电压处理器中,I/O的逻辑电平非常敏感,其VIH可低至0.5 V,如图3所示。

上电期间,FPGAASIC或数字信号处理器需要处于RESET状态,直到所有电源轨稳定。当VCC低于VPOR时,RESET引脚可能会出现毛刺,该毛刺可能会触发FPGA的未知状态。一旦VCC高于VPOR,内部MOSFET就会开启,并将RESET连接到GND,使RESET引脚输出正确的逻辑低电平。

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3.监控器与低压ASICFPGA或数字信号处理器的接口。

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4.带毛刺复位信号的上电时序。

随着电子行业向低压半导体发展,模拟芯片制造商也在传统监控器的基础上努力实现无毛刺复位。制造商可以通过改进工艺来降低VPOR,但实现真正的无毛刺监控器需要一个全新的架构。

目前,如图5所示系统工程师使用带有传统监控器的外部电路来模拟无毛刺监控功能。添加一个配置为源极跟随器的标准JFET可以实现这一功能,源极的电压将取决于栅极电压VGJFET阈值电压的差。JFET阈值电压会在VGVOUT之间产生大约1 V的压降,从而避免监控器的输出电压在内部MOSFET关断时升高,直到监控器的内部MOSFET开始正常工作。

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5.带有外部PJFET的传统监控器,可实现无毛刺工作。

结论

真正的无毛刺监控器IC不再只是一个概念。设计人员现在拥有一款能在零电源电压下产生可靠复位信号的监控器IC,使系统工程师能够使用该IC来监控低供电电压(低于1 V)的电子器件。MAX16161/MAX16162为微型nanoPower IC,静态电流仅为825 nA,有助于延长系统电池寿命。

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6.MAX16162的应用示意图和相应的时序图。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2022财年收入超过120亿美元,全球员工2.4万余人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Suryash Rai2016年以来一直在ADI公司担任应用工程师,负责支持保护IC产品组合。他拥有卡纳塔克邦国家技术学院的通信工程硕士学位。Suryash目前居住在加州圣何塞,爱好烹饪、旅行和交友。

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