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罗德与施瓦茨近期合作测试和验证了骁龙®卫星通信解决方案，这是高通为下一代安卓智能手机提供的基于卫星的连接解决方案。对于想要提供手机信号真正覆盖全球的智能手机制造商而言，他们可以依靠R&S的测试设备来验证其产品的全部功能。R&S CMW100非信令无线测试仪已被高通公司的®加速开发资源工具包（QDART）支持，能在研发和生产测试中验证铱星®的波形。

图：R&S CMW100已被QDART的支持，可用于验证铱星®的波形。

罗德与施瓦茨日前宣布，久经市场检验的用于无线设备非信令测试的R&S CMW100通信制造测试装置，已被高通公司的QDART支持。可用于验证新骁龙®卫星通信解决方案的铱星波形。R&S率先提供测试和测量设备，支持这项新功能的研发和生产非信令测试。这将有助于使安卓生态系统能够在下一代智能手机上可靠地支持铱星公司所提供的基于卫星的全球应急通信和双向信息功能。在骁龙® 8 Gen 2移动平台和卫星供应商铱星公司的支持下，骁龙卫星通信解决方案将使智能手机能够提供全球连接，并支持远程、农村和海上的双向紧急信息传递、短信和其他信息传递应用。该解决方案利用铱星公司耐候性强的L波段频谱进行上行和下行连接。

R&S CMW100通信制造测试装置是一体测试仪表系列中的一种，它为所有现代蜂窝和非蜂窝标准提供通用和高效的测试解决方案。R&S CMW100射频接口允许同时测试多达八个设备，可让测试变得更加灵活。连续频率范围高达6 GHz，带宽高达160 MHz。在测试平台上实现了一系列减少测试时间和最大限度地提高仪表能力利用率的方法，以实现高测量性能和准确性。

此外，R&S提供的CMP180频率可达8 GHz，带宽可达500 MHz。双倍数量的分析仪（2xVSA）、发生器（2xVSG）和射频端口（2x8）使得在单台仪表中可以同时测量更多的技术和设备。这两种仪器都在QDART上经过高通公司验证，使其成为OEM厂商前瞻性的投资。

罗德与施瓦茨移动无线通信综测仪高级副总裁Christoph Pointner表示： "我们很荣幸能率先支持高通公司和铱星公司共同提供的卫星通信解决方案的测试，为安卓生态系统带来从极点到极点的连接。R&S CMW100是一个久经市场检验的解决方案，可用于测试所有无线设备上的蜂窝和非蜂窝技术的接收机和发射机。通过使用QDART完成对铱星波形的验证。我们的测试解决方案可以满足OEM厂商实验室和生产线上的各种测试需求。"

高通技术公司产品管理副总裁Francesco Grilli说到："我们和罗德与施瓦茨公司是合作多年的亲密伙伴，很高兴能继续通过他们的技术对骁龙移动平台中如此重要的功能进行测试。"

铱星通信产品主管Joel Thompson表示："罗德与施瓦茨是骁龙卫星通信解测试决方案的优秀合作伙伴。R&S CMW100及其高测量性能和非常短的测试时间，是高通公司能够推出这一功能的有力保障。"

在2023年世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨将在巴塞罗那Fira Gran Via的5号厅5A80号展位上展示这款无线电通信测试仪，根据QDART对骁龙® 8 Gen 2移动平台进行铱星波形验证。

有关罗德与施瓦茨在巴塞罗那世界移动通信大会上的进一步信息，请访问: www.rohde-schwarz.com/mwc

罗德与施瓦茨（Rohde＆Schwarz）

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案，为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年，是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日，Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

—全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性—

—西门子和研华成为基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户 —

2023 年 3 月 13 日，纽伦堡– 2023 嵌入式世界大会（2 号厅 2-411 号展位）—AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，将以 AMD EPYC™（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。‎全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构，能为云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间的工业边缘服务器提供领先技术和功能。

AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器

该处理器基于“Zen 4”5nm 核心构建，兼顾速度与性能的同时有助于降低能源成本和总拥有成本（ TCO ）。该系列包含 10 款处理器型号，性能选项在 16 核至 96 核之间，热设计功耗（ TDP ）配置范围从 200W 至 400W。AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器提供了优异的性能和功率可扩展性，非常适合嵌入式系统 OEM 厂商通过各种性能和定价选项扩展其产品组合。此外，AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器还具备增强的安全功能，有助于最大限度减少威胁，并维护从开机到运行期间的安全运算环境，从而更好地适用于具有企业级性能和保护需求的应用。

AMD 公司副总裁兼嵌入式解决方案事业部总经理 Rajneesh Gaur 表示：“AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器支持企业级可靠性，面向工作负载繁重、‘始终在线’的嵌入式系统。这类系统需要在功率优化的环境中提供优异的计算性能和 I/O 敏捷性。随着 EYPC 嵌入式 9004 系列处理器的推出，我们正将数据中心级计算的强大功能带给嵌入式网络、安全、存储和工业应用。”

借助 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器，客户能够打造各种可在非常严苛条件下运行的嵌入式网络、安全、存储和工业系统。AMD EPYC 嵌入式 9004 提供了 EPYC 9004 系列服务器处理器的出色性能与效率、增强的数据安全性、卓越的核心可扩展性以及高级功能，同时还提供了独特的嵌入式专有优势，以助力提升可靠性和系统寿命，包括：

• 非透明桥接（ NTB ）：通过支持两个冗余 CPU 之间的数据交换来帮助增强系统可靠性。

• 非易失性双列直插式内存模块（ NVDIMM¹ ）：NVDIMM 是一种混合内存，由易失性 DRAM 和非易失性闪存组成，可在系统断电或重置后通过将 DRAM 内容保存至闪存来帮助保留数据。

• 双串行外设接口（ SPI ）：支持两个片外 ROM 用于安全启动。

• 供货期：计划供货期长达 7 年，可满足对长期使用和支持的嵌入式需求。

AMD EPYC 嵌入式 9004 系列架构

客户实施情况

西门子和研华是部署 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列的主要 OEM 和 ODM 客户。该处理器还将由客户部署在下一代防火墙和软件定义路由器以及企业和云端存储系统中。

西门子（ Siemens ）的新款SIMATIC IPC RS-828A 服务器由 EPYC 嵌入式 9004 系列处理器提供支持。该系统面向服务于广泛应用的超融合基础设施而打造，包括汽车制造、5G 基站以及 IoT 公有云。该服务器还可用于涉及人工智能（ AI ）或繁重计算的应用，例如零售环境中的视觉跟踪。

西门子工业计算业务线负责人 Thibault de Assi 表示：“西门子选择将 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列器件用于我们的新款高性能数据中心级服务器，因为该处理器能够可靠地提供性能和能效，同时还能在极端温度以及振动或电磁干扰环境中无缝运行。借助 AMD 在数据中心领域的领先地位，我们得以将其卓越的专业技术用于我们的工业级产品，对后者而言性能和效率至关重要。全新处理器将为工业市场开辟崭新机遇。”

研华（ Advantech ）新推出的 ASMB-831 服务器主板采用 HPC-7485 4U 机架安装，具有 5 个 PCIe^® Gen5 x16 和 2 个 PCIe Gen5 x8 插槽，可用于 4 张带有 DDR5 4800 MHz RDIMM 和高达 384GB（6 个 DIMM）的双层卡。ASMB-831 服务器主板专为支持各种用例中的图像分析而设计，包括工业机器视觉、自动光学检测（ AOI ）、智慧城市应用中的面部识别以及安全监控。

AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器概览

AMD 出席 2023 嵌入式世界大会（ Embedded World 2023）

在 2023 嵌入式世界大会上，AMD 将在 2 号厅 2-411 号展位上展示其面向嵌入式应用和市场的最新硬件和软件创新。产品和解决方案将展示以全新 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器、锐龙（ Ryzen ）嵌入式器件、Kria SOM 和 Zynq 以及 Versal 自适应 SoC 为工业、视觉、汽车和医疗应用赋能。进一步了解

EPYC 嵌入式 9004 供货情况

AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器现已开始提供样品，预计于 2023 年 4 月量产出货。为加速开发，具有参考板的评估套件、全面的文档以及开发工具套件现在可为具备资质的客户所获取。

相关资源

• 进一步了解 EPYC 嵌入式 9004 系列处理器

关于AMD

在超过五十年的历史中，AMD（超威半导体）引领了高性能运算、图形，以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的 500 强公司，以及尖端科学研究所都依靠 AMD 技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD 员工致力于打造领先的高性能和自适应产品，努力拓宽技术的极限。成就今日，启迪未来。更多信息，敬请访问 AMD 公司（NASDAQ：AMD） 官网http://www.amd.com.cn/，关注 AMD 官方微信：AMDChina，关注 AMD 官方微博@AMD中国。

Lura Health使用BG27 SoC创建了一个比牙齿还小的传感器来收集唾液数据

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。

xG27系列专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。可为物联网设备设计人员提供省电、高性能和值得信赖的安全性。xG27系列还提供无线连接，使得xG27片上系统成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简便的消费电子产品等。

芯科科技首席执行官Matt Johnson表示：“Silicon Labs是专注技术发展的物联网领导厂商，我们的广度、深度和专注力使我们能够支持所有半导体公司最广泛的无线连接协议。xG27片上系统正协助研发人员构建开拓性的创新设备，简化他们的开发流程，同时确保极小型设备的低功耗和小尺寸要求。”

xG27片上系统是全球最小的可穿戴设备连接产品之一

新的xG27片上系统系列包括BG27和MG27，其构建基于ARM Cortex M33处理器，具有几种共同特性，旨在使其成为用于小型设备的理想SoC，包括：

• CSP封装小至2.3x2.6毫米，非常适合用于零售和农业等各种环境中精致型及不显眼的设备，如医疗贴片、连续血糖监测仪、可穿戴心电图和资产标签。

• 集成DC-DC升压，允许设备使用低至0.8伏特的电池运行，因而减小设备的尺寸、形状和成本。

• 集成的库仑计数器，可实现电池电量监控，避免应用产品使用过程中电池耗尽，提升用户体验和产品安全性。

• Silicon Labs Secure Vault和虚拟安全引擎（Virtual Security Engine，VSE）的先进安全性，用于强化安全启动和调试，故障攻击、篡改保护以及其他功能，旨在保护设备用户数据免受本地和远程网络的威胁。

• 上架模式（Shelf Mode）可将能源使用量减少至20纳安（nA）以下，以便设备可以运输和存放在货架上，同时为最终用户保持几乎完整的电池寿命。

Lura Health是一家医疗设备制造商，也是BG27先行开发项目的参与厂商，一开始便选择这一全新的片上系统作为新开发可穿戴智能设备的基础。然而，与其他在手腕或外部皮肤上最常见的可穿戴设备不同的是，新的Lura Health监测器可以置入口腔内。具体来说，该设备非常小，可以粘在牙齿上。借助该设备，牙医和其他临床医生可以从唾液中收集重要数据，用于检测1,000种以上的健康状况。

Lura Health的联合创始人兼首席技术官Noah Hill表示：“BG27非常完美，因为足够小，使我们可以开发出比牙齿更小的物联网传感器，功耗低到足以让产品可不受电池寿命的限制；它也有足够的内存来储存复杂的固件应用产品，使我们能够执行所需的数据分析，以便从监控的内容中获取更具深度的信息，并且拥有所有外设所需的传感器接口。我们花了数百小时来寻找能满足我们需求的微控制器，BG27是唯一能够满足所有要求的解决方案。”

BG27和MG27开创并扩展了广泛的应用和场景可能性。您可以阅读详细介绍xG27系列如何增强智能家居和互联健康市场的博客文章。

为这些新产品做好准备

• 注册参加Silicon Labs Tech Talks蓝牙系列讲座

• 查看Silicon Labs蓝牙解决方案产品组合

• 利用Silicon Labs蓝牙选购指南找到合适的蓝牙解决方案

• 了解更多关于医疗物联网的信息

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm^® Cortex^®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出单芯片解决方案PN7642，方案集成了一个可定制MCU、一个NFC读卡器，符合SESIP 2级安全评估标准，将有助于为物理访问解决方案、耗材验证、安全身份验证等NFC用例打造更便捷安全的NFC交易体验。

产品重要性

NFC技术已成为实现安全验证的基础，其应用场景丰富多样，如验证门口的人是否获得屋主的进门许可；或者确认插入医疗设备的耗材是否经授权可用于该设备。

恩智浦NFC物联网安全部门高级总监Alasdair Ross表示：“NFC是安全验证身份、物品必不可缺的技术。PN7642整合了可定制MCU、经NFC Forum认证的NFC解决方案以及完整的安全工具箱，可轻松将NFC技术集成到新开发的或已有的安全认证解决方案中。”

更多详情

PN7642包含经NFC Forum认证的高性能NFC读取器，输出功率为2W。方案集成的可定制Arm^® Cortex^®-M33 MCU搭载180kB Flash、20kB RAM，以及一系列丰富的控制器和主机接口。该产品符合SESIP 2级安全评估标准，集成完整的安全工具箱、加密加速器和关键密钥存储功能，且均受到软件支持。

详细了解PN7642，请访问NXP.com/PN7642?cid=PR。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）汇集英才，共同创造突破性技术，为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破，同时不断推出解决方案，助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn。