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稿源：美通社

 一直以来，国家高度重视信创产业发展，在政策的强力驱动下，国产化替代正在加速，越来越多的中国企业开始考虑使用国产化软硬件产品，对于大型国央企、金融、企事业单位的信创数字化转型升级需求也更加明确，以适应数智时代的新挑战、新需求。

作为数字化转型的实践者和赋能者，软通动力紧跟国家发展战略，坚持技术自主创新毫不动摇，在人工智能+机器人流程自动化（AI+RPA）赛道领域经过多年的探索与深耕，推出了软通动力首款软硬一体化产品 -- AI端云一体化产品。软通动力AI端云一体化产品利用自身自动化、智能化的基础能力，在数据量大，规则明确、耗时长、效率低的业务场景中能有效释放劳动力，目前已被应用于押品登记自动化、智能巡检、票据助手、智能合同管理等百余个场景中，覆盖金融、制造、教育、汽车、银行、保险等诸多行业领域。

在企业数字化转型过程中，RPA被认为是最有效的工具之一。软通动力作为RPA专业服务商，可为客户提供RPA端到端的专业服务，覆盖咨询、定制开发、实施及培训服务，且联合华为云推出的AI端云一体化产品深度整合了自动化（RPA）+智能化(AI)+低代码能力，实现端侧在客户环境中独立运行，结合AI功能，让业务流程更加智能，帮助客户构建数字化劳动力"堡垒"。

软通动力基于昇腾AI推出的AI端云一体化产品（信创版）与华为昇腾Atlas 300I/V Pro推理卡也已完成兼容性测试，且在兼容性、稳定性、安全性、功耗、功能等多个维度的测试均符合鲲鹏技术标准，完全适配华为鲲鹏 920 处理器，为国产化的稳健替换提供更加优质的技术服务与安全保障。此外，在生态方面，公司成为华为昇腾万里伙伴计划认证级应用软件伙伴、华为鲲鹏展翅伙伴计划认证级ISV伙伴，与对外经济贸易大学、华为筹备共建"数字机器人联合研究与应用中心"等。

截至目前，软通动力联合华为云共同赋能国央企、教育、金融、制造等行业客户30余家，充分帮助企业实现数智化升级。面向教育行业，为高等院校提供基于AI的实训综合解决方案，以产业需求为导向，提供具有实践性的教学课程、实践课程及实训平台，有效支撑高等院校培养复合型人才，拓宽高职学生就业前景。面向国央企，软通动力基于AI端云一体化产品打造大企业财务助手，帮助企业在智能归档、自动报税、第三方平台对账等业务场景中实现合规管控，提升业务效率和降低人工成本。面向制造业，软通动力基于AI端云一体化产品打造供应链助手，可为企业的财务和采购部门提升包括订单处理、供应商信息查询、证件制作等业务流程自动化率，降低投入成本。

未来，软通动力将积极推动行业信创实践，打造全方位国产化信创体系，为客户提供信创产品和全栈技术服务，包括信创咨询、基础硬件、基础软件、云平台、应用软件和信息安全等多个方向，使能企业加快国产化数字化建设。

AI端云一体化产品（信创版）上线华为云商店：

软通动力AI端云一体化产品（信创版）已全面上架华为云商店，信创版本主要分为鲲鹏基础版、鲲鹏昇腾智能版和鲲鹏昇腾专业版三个版本，可满足客户不同的信创定制化需求。

稿源：美通社

近几十年，芯片设计复杂度的提升让验证工作成为从业者关注的焦点，而工艺节点的演进与设计和验证能力的鸿沟也有待业内创新方法学和解决方案去弥补和追赶。下图显示了工艺节点愈先进，芯片设计项目成本愈高，其中验证成本呈现出指数增长的趋势。不仅如此，据2020年威尔逊研究小组报告，2007年以来，单个IC设计项目上所需工程师的峰值增长了32%，然而对应的验证工程师的峰值增长了143%。显然，验证已经成为IC设计中的技术瓶颈。

验证相关IC设计成本（单位：百万美元）Source: IBS

当前数字芯片硅前验证的主要手段有三个——逻辑仿真（Simulation）、硬件加速仿真验证（Emulation）和原型验证（Prototyping）。这三种仿真各有不同的应用场景和特色，尤其在当下，验证策略的shift-left已经成为一种主流的设计流程，IC企业在验证过程应该各取所长，利用其特性发挥最大作用。

在验证工具上，针对不同类型的芯片，在不同验证阶段需要使用合适的工具，这牵扯到使用不同的资源来满足设计需求。而面对众多验证工具，如何在正确节点选择正确的工具、验证平台之间的移植和调试等已成为提升验证效率的另一个痛点。

总体而言当前验证面临如下挑战：

1.IP整合，不同验证平台的切换，不同验证阶段的数据衔接

2.设计验证组件的不可重用性，急剧增长的验证人力需求，越来越阻碍芯片的验证效率

3.传统SoC验证方式已经难以满足市场对SoC验证和流片前软硬件协同验证的需求

4.高昂的硬件验证平台成本令很多公司望而却步

针对客户在验证过程中面对的挑战，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnCitius^® System Verification Studio（以下简称SVS）系统验证平台。如其名字所表述的，Citius是拉丁文Citō（fast）的比较级形式，意为“更快”，该平台旨在帮助芯片设计厂商加速验证仿真流程、降低研发成本、提高项目成功率、缩短time-to-market。

系统验证一站式解决方案

采用英诺达自主研发的验证流程和SoC验证集成平台，以英诺达自主建造的集通用高性能服务器、硬件仿真加速器和原型验证加速器的异构算力中心为核心，配合专业的设计验证服务团队，SVS形成并涵盖了成熟的集成电路系统级芯片(SoC)及系统相关验证的集成式全栈解决方案。

SVS集成平台

SVS集成平台是英诺达自主开发的验证平台，依托验证云平台的资源，通过集成多种验证平台的IP、流程及组件，快速生成不同验证阶段所对应的模型和配套的验证环境及flow脚本。为客户提供从子系统/SoC仿真（Simulation）、硬件加速仿真（Emulation）到大规模系统原型验证（Prototyping）的一站式解决方案。该平台核心技术已经获得3项国家专利，另外还有4项专利申请正在审核过程中。

2023年新年伊始，英诺达升级了硬件云平台，不仅扩大了硬件总容量——将硬件仿真扩大至46亿门、增容了原型验证系统，新机房还升级采用国家A级IDC标准，满足双路供电，双路水冷的充分冗余以及柴油发电备份。改进的全封闭的冷热通道，冷通道空间制冷实现多重冗余，同时利用工业恒湿机实现环境的恒温恒湿。为了确保硬件和数据的安全，英诺达采用多层级的安全策略，使用行业最先进的网络安全设备及软件并制定了一系列机房的管理条例以及员工的安全管理规范。

SVS系统验证云架构

自推出以来英诺达的验证云平台保持近100%的使用率，累计了近20个客户，技术支持团队深入客户需求，7*24小时提供专业、快速的服务支持，受到了客户的好评。长时间使用该平台的沐曦集成电路研发副总王步伟表示：“ 英诺达搭建的硬件验证云平台解决了我们在高性能GPU验证等研发环节上的难题，统一化的环境开发编译平台大幅提高移植效率；多种OS虚拟机结合speedbridge的解决方案支持灵活切换组网形态，减少不同软硬件组网的切换开销，缩短验证周期。”

英诺达SVS产品研发负责人邢千龙表示：“SVS集成平台把设计验证设计的周期中的各个节点做到了无缝衔接，增强了设计的可重用和可配置性，减少了人为的出错概率，大大提高了设计验证效率、降低了对人力资源需求。同时，集成平台对设计验证周期中的各种数据做了有效的分析，极大的降低了工程师的劳动量，并且为项目管理提供了各种有效的数据，使之能很好的把控项目节奏，降低了项目流片的风险。”

EnCitius® System Verification Studio

芯你所想，共创芯生

SVS的发布将让更多企业可以通过云平台加速芯片研发。英诺达副总经理熊文表示：“过去一年多来我们在服务客户的过程中，发现了只打通资源渠道并无法满足客户的个性化需求，客户更需要的是针对验证过程中实际遇到的瓶颈或难题的创新解决方案，SVS的推出为客户解决系统验证过程中的痛点提供了一条崭新的路径。我们期待与更多企业深入交流，用我们的技术和服务助力企业创新发展突破。”

关于英诺达

英诺达（成都）电子科技有限公司是一家由行业顶尖资深人士创立的本土EDA企业，公司坚持以客户需求为导向，帮助客户实现价值最大化，为中国半导体产业提供卓越的EDA解决方案。其自主研发的EnFortius®系列低功耗EDA工具，可有效帮助IC设计工程师定位并分析低功耗设计相关问题。此外，英诺达可提供完整、可定制的前/后端设计服务，其一站式验证解决方案可为厂商提高芯片设计效率。公司的长期目标是通过EDA工具的研发和上云实践，参与国产EDA完整工具链布局并探索适合中国国情的工业软件上云的路径与模式，赋能半导体产业高质量发展。

Omdia 最新研究《中小尺寸型显示器时长追踪报告》显示，2022年，三星在中小型尺寸 AMOLED 佔据 56％ 的总市场份额，京东方逐渐追逼三星，佔 12％。

随著全球通胀，由于智能手机需求降温，2022年中小型尺寸（9.0英寸及以下）AMOLED 的整体出货量为 7.62 亿，同比下降 6％。 

三星是 AMOLED 市场的领先制造商，在2022年保持了 4.29 亿出货量，但其市场份额从2021年的 61％ 降至 2022 年的 56％。  乐金显示（LG Display）在 2021 年佔据 10％ 市场份额，保持第二名，2022 年已提高到 11％。

不过，京东方进一步增加了出货量，2022年佔 12％ 的市场份额，已超过了乐金显示（LG Display），排名第二。 新兴的 AMOLED 制造商维信诺 (Visionox) 与和辉光电 (Everdisplay) 是中国第四和第五大 AMOLED 制造商，正在稳步增加出货量，缩小与其领先的韩国对手之间的差距。

根据Omdia的研究经理早濑弘（Hiroshi Hayase）在显示器面板研究实践中的的说法："儘管与三星相比，AMOLED出货份额的差距仍然很大，但京东方已成功获得苹果公司订购的 iPhone 12 柔性LTPS-AMOLED 订单，并显著提高了其技术能力。 京东方预计在未来几年逐渐缩小与三星在中小型 AMOLED 市场上的出货量差距。"

AMOLED 市场正在探索低功耗的 LTPO 技术。 三星已增加其 LTPO-AMOLED 的大量生产能力，以确保高端智能手机的订单。 相反，京东方和其他掌握传统 LTPS 技术的中国显示器制造商已开始增加 LTPS-AMOLED 的出货量，以满足位于同一地区的中国智慧智能手机品牌生产的中端智慧智能手机的需求。

"韩国 AMOLED 制造商将保持技术优势，而中国 AMOLED 制造商将透过取代 TFT LCD 的需求，降低 AMOLED 的价格，并将提高 AMOLED 在中端智能手机上的出货量。 然而，中国 AMOLED 制造商未来仍有增加出货量的空间。"早濑弘总结道。

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Omdia，作为Informa Tech的一部分，是一家专注于科技行业的领先研究和谘询集团。凭藉对科技市场的深入瞭解，结合切实可行的洞察力，Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要瞭解更多资讯，请访问www.omdia.com。

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