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要点:

  • 宝马集团利用骁龙数字底盘全面的解决方案为宝马集团多代最新车型带来丰富的智能体验,这些解决方案包括高性能的骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和Snapdragon Ride平台。

  • 凭借骁龙数字底盘,宝马全新车型将豪华与最新的数字化先进技术相融合,为消费者带来超越期待的体验。

  • 配备骁龙座舱平台和骁龙汽车智联平台的宝马全新车型现已上市,采用Snapdragon Ride平台的车型预计将于2025年上市。

202395日,慕尼黑——宝马集团和高通技术公司今日宣布,双方已将其技术合作扩展至驾驶辅助和自动驾驶技术以外的领域,并将骁龙®数字底盘解决方案的最新成果应用于宝马集团的全新车型,为驾乘人员带来更安全、更智能且更丰富的体验。利用两家公司在创新领域的专长,高通技术公司作为汽车制造商的系统解决方案提供商,正与宝马合作利用最新一代骁龙®座舱平台赋能宝马集团的全新车内体验;并利用支持5G连接的骁龙®汽车智联平台,为配备了QuickSelect功能的新一代BMW iDrive和全新第8.5代和第9代操作系统的车型带来超高速且无缝的连接

宝马全新车型和MINI家族全新车型采用新一代骁龙座舱平台以赋能其操作系统,将驾驶员与车辆间的交互提升至全新水平,新一代骁龙座舱平台可支持汽车制造商打造出色的界面以支持智能且简便的控制、通信和信息娱乐功能。骁龙座舱平台不仅能够为iDrive的触控和语音控制显示单元提供高清图像,还能提供完全沉浸式的车内体验,在整个车内实现顶级音频和超清晰的语音通话体验。利用骁龙座舱平台,iDrive旨在为便利性和安全性带来全新水平的数字智能,并利用高度直观的AI特性助力宝马增强其智能个人安全助理功能,包括车载虚拟助理、汽车与驾驶员间的自然语言交互、面向情境安全的车内监测以及支持更安全、更智能导航功能的精准定位。

宝马最新车型还采用了骁龙®汽车5G调制解调器及射频平台,为在车辆内外支持安全功能和始终连接的体验提供超快连接、快速网络响应时间和可靠性。

作为双方技术合作的一部分,宝马集团和高通技术公司正在联合开发全面、开放且可扩展的先进驾驶辅助系统(ADAS),从新车评价规范(NCAP)、L2级别ADAS再到L3级别高度智能驾驶功能,从而向全球汽车生态系统普及更安全的智能驾驶技术。该系统将采用集成Snapdragon Ride视觉软件栈和首批L2+级别系统的Snapdragon Ride™平台,预计将于2025年开始上市。

宝马集团互联公司及技术运营开发高级副总裁Stephan Durach表示:“BMW iDrive一直是车内控制和通信接口的黄金标准。对于配备QuickSelect功能的最新一代BMW iDrive,骁龙数字底盘是支持驾乘人员享受直观、沉浸式网联全车体验的绝佳技术平台。骁龙数字底盘的全域能力支持宝马集团将双方合作关系更便捷地扩展至ADAS/AD解决方案之外的更多领域,从而共同打造更全面的数字解决方案。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示:“骁龙数字底盘正在为宝马全新车型的驾乘人员提供行业领先的数字功能和特性,高通技术公司很高兴能够见证这一发展势头。通过骁龙数字底盘解决方案,我们正在助力宝马和更广泛的汽车生态系统在数字时代推动汽车变革。我们期待与宝马集团持续合作,向市场快速推出具有行业竞争力的创新特性。”

当地时间95日(星期二)下午5点,高通公司总裁兼CEO安蒙和宝马集团董事韦博凡(Frank Weber)出席于德国慕尼黑举行的IAA Mobility的主会场演讲。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 骁龙座舱平台和骁龙汽车智联平台助力提供的先进的数字化功能,并将作为奔驰MBUX智能人机交互系统的组成部分。

  • 骁龙数字底盘解决方案助力提供全面的车内用户体验,包括顶级多媒体功能,为安全、个性化和直观控制功能打造的高度直观的AI,以及无缝的超高速5G连接。

  • 采用骁龙数字底盘解决方案的梅赛德斯-奔驰E级轿车预计将于2024年年初在美国面市。

202395日,德国斯图加特/慕尼黑——高通技术公司今日宣布与梅赛德斯-奔驰公司(Mercedes-Benz AG)展开合作,继续支持该汽车制造商打造其广为人知的数字化豪华体验。作为双方持久的技术合作的一部分,骁龙®数字底盘解决方案旨在为全新2024梅赛德斯-奔驰E级轿车提供最新车内技术和特性。凭借最新一代骁龙®座舱平台和骁龙®汽车智联平台,高通技术公司利用5G连接和云连接数字服务为驾乘人员带来沉浸式、交互式的智能车内体验。采用骁龙数字底盘解决方案的汽车预计将于2024年年初在美国面市。

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合作双方与作为系统集成商和一级供应商的博世展开合作,采用最新一代骁龙座舱平台支持在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX智能人机交互系统,提供增强图形和丰富多媒体功能支持。骁龙座舱平台还通过赋能触屏操作、导航显示和增强现实(AR)技术,为MBUX的高分辨率宽屏提供支持,为驾乘人员带来便利性和更多乐趣。同时,骁龙座舱平台预集成了对Wi-Fi 6和蓝牙®5.2的支持,能够提供车内顶级的无线连接体验,包括支持热点和高速游戏等应用。

梅赛德斯-奔驰E级轿车预计将采用高通技术公司的最新骁龙汽车智联平台,打造始终开启、始终连接的车内体验,满足无缝多媒体串流、OTA升级和数千兆比特上传和下载连接功能所需的高带宽需求。

梅赛德斯-奔驰集团股份公司首席软件官欧孟宇(Magnus Ostberg)表示:“将创新快速地带给用户是MB.OS的关键架构原则,我们与高通技术公司的合作正是践行该原则的成功范例。”

高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示:“今天我们宣布与梅赛德斯-奔驰公司的新合作,是双方长期稳固合作关系的全新里程碑,我们将携手为梅赛德斯-奔驰用户提供先进技术特性和功能,助力推动驾乘体验变革。由骁龙数字底盘赋能的全新梅赛德斯-奔驰E级轿车彰显了双方共同的目标,我们十分期待看到新车面世。”

关于高通公司

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高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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要点:

  • 高通技术公司将骁龙数字底盘解决方案扩展至汽车和卡车外的更多领域,其最新发布的SoC——QWM2290QWS2290平台专为种类众多的两轮车、微出行工具以及更多机动车细分市场打造。

  • 全新平台采用了骁龙®座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙云连接数字服务的最新技术。

  • 全球领先的两轮车制造商、一级供应商、模组厂商等生态合作伙伴正在采用QWM2290QWS2290平台打造相关车型。

202395日,慕尼黑——为了满足摩托车、踏板车、电动自行车和一系列新型车辆在全球范围内快速增长的需求,高通技术公司今日宣布为其骁龙数字底盘产品组合推出新增产品。全新发布的QWM2290QWS2290平台旨在为两轮车、微出行工具和其它机动车市场提供增强的安全性、信息娱乐、云连接数字服务、个性化和便利性功能,不仅变革了用户体验,也改变了新型车辆的开发和管理方式。两款新平台适用的车型包括电动和内燃机(ICE)摩托车、三轮车、电动自行车、踏板车、三轮和四轮全地形车(ATV),以及包括电动小型摩托车和电动自行车在内的共享出行工具。

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高通技术公司产品管理副总裁Laxmi Rayapudi表示:“随着人们对可持续与更经济出行方式的需求不断增长,作为共享经济重要组成部分的共享出行广受欢迎,两轮车和新型车辆市场正在树立全新标杆。上述市场对连接、智能和安全的需求将带来巨大的机遇。我们很高兴将骁龙数字底盘扩展至两轮车和更多细分市场,并继续与这些细分领域的OEM厂商和生态系统伙伴合作,进一步加快全球范围内几乎所有车辆的数字化转型。”

QWM2290QWS2290平台采用了高通技术公司面向汽车打造的骁龙数字底盘所涵盖的技术,包括:

  • 下一代骁龙座舱平台:QWM2290QWS2290平台的核心由下一代骁龙座舱平台的智能组件赋能。其将为驾驶者带来的益处包括:

    低电量状态提醒和附近充电站推荐,以及车辆维护提示。

    贴合驾驶者兴趣点(POI)的个性化实时导航。

    先进安全特性,包括车辆超过指定限速提醒、脚撑未完全抬起提醒、紧急服务、防盗和车辆监测。

  • 骁龙汽车4G5G调制解调器:利用骁龙汽车4G5G调制解调器,两轮车和新型车辆的驾驶者可以利用4G/5GWi-FiV2X和蓝牙获得超高速连接、快速网络响应时间和可靠性,以满足安全性、个性化、信息娱乐和生产力特性的需求。

  • 骁龙云连接数字服务:作为QWM2290QWS2290平台的组成部分,高通技术公司面向网联车辆提供灵活的集成服务套件,可为驾驶者、OEM厂商和车队供应商带来更多益处,例如:

    OEM厂商能够在车辆整个生命周期内创造服务收入机会,并通过云连接应用程序和售后服务提供先进、高度个性化的用户体验。

    OEM厂商和车队供应商能够提供固件和软件OTA更新、订阅服务、远程车辆诊断、预测性/预防性维护、用户身份认证、地理围栏、防盗保护、定位/资产追踪等服务。

    OEM厂商能够优化车辆开发和管理的成本。

在本周于慕尼黑举行的IAA Mobility 2023上,高通技术公司分享OEM厂商对于QWM2290QWS2290两款平台采用意向的最新动态

Gogoro Inc.创始人兼CEO Horace Luke表示:“Gogoro和高通技术公司共同致力于利用创新加速全球城市两轮交通的可持续变革。我们将携手合作,打造全新的智能出行体验,开启全球城市交通的新时代。”

QWM2290QWS2290平台在全球范围内实现了强劲发展势头,并获得来自领先的一级供应商、模组厂商和生态系统厂商的积极反馈,包括博世、Cavli WirelessDrover AILuna SystemsMarelli、美格智能、移远通信、芯讯通、创通联达、法雷奥和VVDN Technologies上述合作伙伴的引言请访问此处查阅。

为了助力两轮车及更多品类车型的技术开发,高通技术公司还推出了基于QWM2290QWS2290平台的参考设计。该参考设计搭载了计算、连接和精准定位的数字化先进技术套件,旨在帮助OEM厂商快速开发具备安全性和差异化的两轮车和新型车辆产品。基于QWM2290QWS2290平台的参考设计现已发布。

欲获取更多QWM2290QWS2290平台的相关信息,请访问此处查阅。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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95——在今日举办的2023百度云智大会上,百度智能云宣布全面开售多款第六代BCCBaidu Cloud Compute)云服务器实例并发布第六代弹性裸金属实例。得益于第四代英特尔®至强®可扩展处理器,以及百度智能云最新的自研硬件虚拟化技术升级成果,本次推出的全新实例在基础性能、丰富度、特性等多维度实现了综合提升,不仅以优异的性能和出色的TCO满足多样化应用场景下用户对算力的需求,亦有助于构建行业领先、创新的智能化升级AI平台,为加速千行百业数字化升级构建坚实的算力底座。

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区云与行业解决方案部总经理梁雅莉指出:“在人工智能飞速发展的浪潮下,英特尔坚持技术创新,为云数据中心客户带来极致性能的算力产品。第四代英特尔®至强®可扩展处理器以其原生AI加速能力和全面提升的整体性能,将助力百度智能云构建高效的智能化云基础设施。”

百度副总裁谢广军表示:“未来的云服务将在实现各行各业数字化转型的基础上,聚焦并持续深化推动其智能化升级进程。我们的第六代云服务器、裸金属等产品,就是从AI IaaS层和AI PaaS层能力入手,提供用户所需的极致算力和高效AI开发能力。第四代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔® AMX等产品与技术,为我们的新产品提供了从算力、AI加速、内存扩容到数据安全等的全面加持。”

百度智能云第六代BCC云服务器计算与通用型实例规格族c6/g6、内存型实例规格族m6,本地SSD型实例规格族l6,以及第六代弹性裸金属实例集成了英特尔®高级矩阵扩展(英特尔® AMX)加速引擎,使用户能够在任何实例上轻松获取原生的强大AI能力,充分满足了数智化转型浪潮下用户对于融合AI加速能力以覆盖复杂计算场景的需求。内置于第四代至强可扩展处理器,英特尔AMX专门针对AI工作负载,拥有全新的指令集与电路设计,可帮助诸如图像识别、对象探测等任务中的张量处理获得多倍效率提升,并可用于INT8BF16等不同数据格式以加速多种类型的AI模型,这不仅意味着加速的AI算力将被无缝拓展至更多实例中,同时,使用标准规格族的用户亦可以从中获益。

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第四代英特尔®至强®可扩展处理器

得益于新一代至强可扩展处理器及其全新的性能核微架构设计,本次推出的云服务器实例在计算、存储和网络能力上获得了全方位的产品升级,相较于上一代同规格实例产品,其整体性能提升最高可达70% 1。其主要具备:

  • 处理速度大幅提升,在低时延和单线程性能上获得突破性进展。

  • 对于计算密集型任务,推出支持最大3.1GHz基频,3.4GHz全核睿频的高主频实例规格族。

  • 实现了对先进内存和下一代I/O技术,包括DDR5PCIe 5.0CXL 1.1的全新支持,多个实例规格族在不同存储层上获得了大幅度性能增强。

  • 超高吞吐量以提升IO密集型业务的运行效率。

  • 大核心实例规格族具备2 x 100Gbps的底层能力,助力双向互联VPCVirtual Private Cloud,私有网络),最大网络带宽较上一代提升150% 2

  • 实现对ERIElastic RDMA Interface)的支持。

万物智能化的时代,云计算和AI正在深刻地变革各行各业的发展与前行。作为AI开放生态的共建者,英特尔致力于通过领先的算力、强大的AI加速能力以及优秀的实例安全性能,携手百度智能云共同打造集卓越性、灵活性及安全性于一身的智能化基础设施,满足用户基于多样化应用场景的算力需求,从而推动企业数智化变革迈入新征程。

1详情请参考:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/customer-spotlight/cases/baidu-bu...

2详情请参考:https://cloud.baidu.com/doc/BCC/s/wjwvynogv

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心intel.cn/content/www/cn/zh/newsroom以及官方网站intel.cn

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“炸鸡配参茶,精酿加枸杞,熬夜敷面膜,蹦迪戴护膝……”作为当代年轻人朋克养生的现状,调侃是真的,惜命也是真的。在放肆与克制之间反复横跳,高压社会下的年轻人们没能避免失眠、肥胖、暴躁等逐渐带来的“疑难杂症”,倒是让大众对大健康的关注度提升到了前所未有的高度。再有我国素来养生观念的加成下,无论是生活方式、情绪健康、甚至细化到某一具体的小毛病,人们都渴望找到与之对应的解决方式,精准监护与科技养生成为了大健康的“主旋律”,同样也锚定了作为其关键载体的智能可穿戴设备的未来发展方向。

“目前,可穿戴设备为了更好地支持各项生命体征监测,实现最大程度的人群覆盖度和准确度,正在向更高性能的方向发起冲击。”ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源在最近的一次采访中如此表示,并且ADI最新发布的可穿戴健康领域的产品——多合一的健康传感器模拟前端芯片ADPD7000就很好地为他的观点做了背书。作为VSM的最新款产品,ADPD7000系列专为测量各种生命体征信号而设计,适用于可穿戴式VSM设备。在上一代的基础上,ADPD7000新增皮肤电活动(GSR)测量功能,再集光电体积脉搏波(PPG)、心电图(ECG)、身体阻抗分析(BIA)四合一,实现了更准确的血氧、心率、心电、体脂甚至是情绪反应等人体生理特征指标的监测。

慢病年轻化下的健康焦虑,可穿戴撕去“鸡肋”标签走向刚需

“30岁的人,60岁的病”正在部分成为社会现实。有数据显示,目前我国慢病人群数量已超4亿人,而15岁以上人群发病率超34%,尤其是糖尿病、高血压、心脏病......这些曾经的“老年病”,越来越频繁地发生在年轻人身上。“由于大部分慢性病或多或少都有一些症状会提前显现,我们最好能对这些亚健康状态进行监测,提早发现,及时治疗,这也是可穿戴医疗设备存在的意义。”何源表示。

凭借实时监测提前亚健康预警,在如今养生年轻化和社会老龄化的阶段,可穿戴医疗设备市场规模不断扩大。根据睿略市场调研的数据显示,2022年全球可穿戴医疗设备市场规模达774.83亿元,预计到2028年将达到1871.3亿元,年均复合增长率预估为16.09%。然而,可穿戴设备性能良莠不齐,其测量精度一直被业界所诟病“助力不成,反而引发数据焦虑”。直到最近两年,一些可穿戴产品陆续获批为二类器械,消费者逐渐开始改变认知——可穿戴设备发展方向有望为用户提供医疗参考性。

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在该过程中存在不小的挑战,例如相较院内测量的理想环境,可穿戴设备还需考虑诸多额外因素,例如外观设计以及与人体的接触面积、位置和材料等限制。此外,用户的肤色和毛发差异、环境也会对测量结果产生影响,其中典型就是心率、血氧等测量时对光信号的捕捉,肤色太黑导致反射光太微弱、体毛太长导致“动态噪声”等等,甚至伤疤、纹身等因素都会对监测造成挑战。

“可穿戴设备必须要能与我们所处的环境与身体状态保持协调。”何源指出,“即使环境恶劣,我们都有办法去达成医疗级甚至更高的性能。当然,客户要打造最终的产品,就不仅仅需要满足性能要求,还必须在尺寸、功耗和成本等很多其他维度上做平衡取舍。”

“医疗级只是及格线”,极限设计思维下的方案功能与性能的突破之路

事实上,可穿戴产品在硬件设计上的要求通常比医疗设备还要高,例如动态范围更大,要在电极面积很小、跟院内监测环境没法比的情况下保持监测精准,这就要求可穿戴设备里很多电路要有很精妙的设计。为了实现更高效的光电路径配合,ADPD7000支持的通道数比上一代ADPD6000的LED通道数多了一倍,更多的LED意味着更多的测试点,提升数据的准确度。另一方面,多LED意味着可接收多个波长,能够提供更全面的测量功能。据何源透露:“未来该产品系列支持的通道数会更多,但目前的8路在性价比和功能性上拥有非常好的平衡。”

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此外,ADPD7000还将输入阻抗提升到20G欧,意味着ADPD7000有了更高的动态范围,即使在遇到低温、干皮肤等极端监测环境时腕上覆盖度和准确度都可以显著加强。“干皮肤的情况下,很容易测量不到ECG,这也是为什么在医院测ECG要用很大的电极涂抹导电膏。但这对可穿戴设备是很难实现的,所以从这个角度看,可穿戴的设计要求比对医疗设备的要求还要高。”何源解释道。

皮肤的干燥程度同时也会影响在BIA(生物电阻抗分析)时两对测试线的输入阻抗不均衡,不均衡则会带来误差。为了克服这个问题,ADPD7000系列通过精妙的软硬件配合,将其寄生和非对称影响有效降低,以得到更准确的测量结果。在可穿戴设备上,这一点是非常有竞争力的。

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“当市场同质化很严重的时候,真正能给用户带来价值的产品是可贵的。但市场趋势一定是要往有价值的方向去走,所以更高的性能、更多功能的有效集成必然是有价值的。”面对行业挑战,何源表示ADI在设计很多方案的时候都有考虑到极端情况,并在最大程度上实现性能的保障。

GSR挑战主观情绪可靠监测,从万元专业设备到可穿戴普及即将成真

正如叔本华所说,人的思维意识是最大的监狱。慢病年轻化的因素有很多,但情绪压力一定是主因之一。世卫组织也曾调查显示,包含心肌炎和冠心病大概有200多种疾病的背后都有不良情绪的因素。“压力总是伴随着焦虑甚至发展为抑郁,而当它找上你时,整个过程都可能无声无息。”何源特别提到,“这样的情绪波动和压力变化如何能通过可穿戴设备持续地捕捉到,对此ADPD7000新增了一项GSR(皮肤电反应)功能。”

事实上,GSR并非新技术,早在多年前就应用在了测谎仪上。作为一种生物反馈方式,GSR可以检测人体的情绪变化,反映人在身心上的反应。其检测的原理是当人体受到外界刺激时,皮肤会产生电位变化,这种电位变化被称为皮肤电反应,也被称为皮肤电活性(EDA),或者皮肤电导(SC)。当人体的情绪发生变化时,可以通过观察GSR数据来统计量化。结合目前高压环境下越来越多人由于情绪导致的心理健康问题,该功能在可穿戴设备上的监测实现是让人期待的。据何源介绍,ADPD7000的GSR测量通道复用了ECG和BIA的电路,可以与心率、心率变异性等数据进行结合分析,利用传感器融合技术,实现对用户的精神状态实现更精细化的评价。

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不同于有客观标准的体脂和心率测量,情绪和压力类主观意识上的测量指标更具挑战性,ADPD7000如何在方寸的可穿戴产品上实现准确监测?“首先,该类测试已经有长时间的积累并且具备成体系的标准,在很多专业领域已有应用,ADI一直有参与其中;其次,ADI在该领域处于技术前沿,甚至在可穿戴设备上,有些指标可做到接近上万元专业设备的水平。”何源强调,“相较于之前的产品,ADPD7000的GSR具有更高的动态范围、测量范围和精度。此外,在测量信号不好时能够自动切换激励频率和幅度,这更是一项非常亮眼的创新功能。”除了可穿戴应用,基于ADPD7000的GSR在驾驶舱驾驶者状态监测功能的应用也已经获得开发支持,在前不久的慕尼黑上海电子展上就获得业界厂商的关注。

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另一方面,续航和成本是可穿戴领域最受关注的问题,ADI在电源和芯片技术上提供极高的能量利用率一直是其可穿戴方案竞争力的关键点之一。此次ADPD7000将GSR与PPG、ECG和BIA结合组成四合一模拟前端,无疑是对其低功耗技术的极致挑战。“ADPD7000的超高信噪比使得只需要很微弱的光就能实现监测,同时新增的GSR也是超低功耗,可以做到持续检测且基本不影响电池续航。”何源介绍道,“此外,PPG中200mV的顺从电压(Compliance Voltage),也会节省系统电源设计,简化客户的系统设计,并节省BOM成本。”

全栈系统方案背后,是本土化策略实现的全球化优势

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深度的本土化战略使ADI中国能够敏捷地响应本地市场的创新需求,更好地融入本地产业生态,同时兼顾全球市场。在何源的分享中,ADPD7000由本土团队打造的特质被他多次强调,这背后是ADI的“in China for China”核心战略:“像ADPD7000这样的VSM生命体征监测方案,我更喜欢在前面加个C,即CVSM——这是ADI中国产品事业部更定向给中国客户开发的产品。”此外,ADI与生态合作伙伴的关系也远远不是卖货这么简单,ADI提供的是一套全栈式方案,包括行业资源、海内外资源的对接等。据悉,目前ADI的合作伙伴已经基于该系列芯片,在无创测量血压、更精准的情绪/抑郁/压力/疲劳度监测等方面实现了突破。

像ADPD7000这样的系统级方案,除了芯片外还提供了很多额外服务,远远超出了芯片本身,比如光学结构的设计、软硬件设计,包括算法、系统集成等等。“ADPD7000自研芯片搭配自研算法,也是本土设计的优势。在心率、血氧、心率变异性、离腕检测、房颤、睡眠、体内含水量、血红蛋白含量等领域ADI都有自研算法,这些实战应用也都体现了ADI硬件结合算法的优势。”何源举例道。

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“我们对客户,也有很庞大的支持体系,本地产品线、系统团队、销售和FAE之外,有行业上丰富的合作伙伴,能够对客户实现全方位的支持。”何源强调道。而作为业界优质的方案提供商,近年来ADI不断深化本地战略,为了更好地服务于本土客户,成立了中国产品事业部,全链条本土化芯片定义、设计、制造、封装、测试,具备领先技术、丰富资源、24小时服务响应和本地供应链等多重优势,助力厂家打造差异化的产品,用实际行动帮客户实现快速的量产落地。

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减少碳排放的迫切需求推动了对电气技术的投资,特别是数据中心和电动汽车领域。根据彭博社最新的电动汽车展望报告,到 2050 年,几乎所有道路运输都将实现电气化,预计将导致全球电力需求激增 27%。这一趋势凸显了电气解决方案在遏制温室气体排放和塑造更具可持续性的未来方面的重要意义。

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越来越多的氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙 (WBG) 半导体取代开关模式电源和电机驱动器中的硅基功率 MOSFET 和 IGBT。这种转变是由 GaN 和 SiC 器件的出色性能带来的,包括比硅器件更快的开关速度、更高的功率密度、更好的频率响应、更小的泄漏电流、更低的导通电阻以及更高的工作温度。结果是提高了运行效率,降低了能耗,有助于遵守法规和认证要求,以及符合当前的 JEDEC JC-70 宽带隙电力电子转换半导体标准。为了确保合规性,需要对这些先进的半导体技术进行全面测试,这不仅富有挑战性,还需要新的测试策略。

泰克在最近的文章“自动执行 WBG 器件的双脉冲测试”中探讨了如何通过对 SiC 和 GaN 功率器件等宽带隙器件自动执行双脉冲测试,从而显著缩短设置和分析时间。

验证基于 SiC 或 GaN 的 WBG 器件时,工程师必须测试多个参数,包括:

  • 开关损耗:精确的时间对齐至关重要。捕获信号时的纳秒误差可能会导致结果不准确。

  • 峰值电压:在大电流、高速硬开关过程中,常常会出现电压尖峰。

  • 峰值电流:WBG 晶体管的快速开关操作会产生尖峰电流,给器件施加压力,并可能缩短器件的使用寿命。

  • 反向恢复电荷:对反向恢复电荷行为进行量化,以了解其对总损耗的贡献。

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双脉冲测试 (DPT) 是测量宽带隙 (WBG) 器件的开关和二极管反向恢复参数的首选方法。这种高效的测试方法可以收集关键测量结果,从而高效地验证和优化电源转换器的设计。文中详细阐述了 DPT 信号的定义,分享了带有测量软件的示波器如何实现自动测试设置、执行和分析。自动测量软件通过消除手动步骤来简化流程,既能节省时间,又能确保结果的一致性和可重复性。

双脉冲测试 (DPT) 方法是评估功率器件的开关参数和动态行为的首选方法。采用自动 DPT 设置和分析,可以显著缩短测试时间,加快下一代电源转换器的上市速度。此外,完全远程控制运行测试可以提高安全性,避免与高电压、高电流的被测设备 (DUT) 直接接触。

临界值的测量和功能性的确保对于满足能源需求和推动全球碳减排至关重要。为实现这一目标,必须对新材料进行研究和测试,使我们更接近满足能源需求和遵守新效率标准的目标。值得注意的是,可通过及时采取行动和推动功率器件技术的进步来缓解彭博社预估的 27% 的增长率。

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应用笔记 – 使用示波器和任意函数发生器对功率半导体器件进行双脉冲测试– 提供有关此主题的更多详细信息。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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e络盟将与FestoEatonAuer Signal一起,在工业4.0络研讨会中为与会者找到最新技术需求的答案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟将于北京时间2023年9月6日晚9点举办首届工业4.0现场问答网络研讨会,来自合作伙伴 Festo、Eaton 和 Auer Signal 的演讲者将出席本次会议。

工业4.0和工业物联网的优势已获得广泛认可:减少停机时间,提高能源效率和生产力,同时集中降低成本,这些优势为制造商带来的好处显而易见。然而,工业 4.0 的原理可能很复杂,了解从何处着手以及如何着手将是一项挑战。本次工业 4.0 现场问答网络研讨会将为以下几个方面提供解决方案:

  • 改造旧系统

  • 管理和解读数据

  • 解决劳动力的技能差距

讨论这些重要议题和行业最新技术的小组成员包括:

Farnelle络盟产品和供应商管理副总裁Simon Meadmore

Simon于2004年加入e络盟,他在电子行业拥有30多年的经验。在职业生涯早期,他曾从事CEM和OEM相关工作,之后在e络盟管理互连、机电、无源器件和半导体的产品系列。 Simon自2021年以来一直担任产品和供应商管理副总裁,他很高兴能够在工业领域大幅扩大e络盟的产品主张。

Eaton业务发展解决方案架构师Marcus Stein

Marcus在德国法兰克福学习自动化技术,在应用/解决方案领域拥有30多年的经验。他最初是国家和国际项目的应用工程师,后来转行从事国际销售。Marcus 现在是一名解决方案架构师,通过开发客户解决方案,为国际销售提供支持。

Festo市场和技术开发经理Jan Koudijzer

从Delft University of Technology 机械工程专业毕业后,Jan的整个职业生涯都在从事机器人和机电一体化以及工业4.0领域工作,他在CIM Centre Delft(由 TU Delft、Siemens 和Andersen Consulting 所有)工作了10年,之后在Festo工作了27年。

Auer Signal 国际销售经理 Az Baksh

Az的职业生涯始于维修和校准工程师,之后从事测量设备行业的技术硬件和软件销售。他的主要工作是从事国际渠道管理工作,与全球分销合作伙伴共同实施联合战略。目前,他在Auer Signal的工作重点是工业自动化,以及如何将信号解决方案融入自动化环境。

Farnelle络盟产品和供应商管理副总裁Simon Meadmore表示:“这样的问答活动非常有价值,有助于解决客户面临的挑战,帮助他们了解如何成功走上工业4.0之路。我们很高兴能与Festo、Eaton和Auer Signal等合作伙伴共同推出这一活动,我们期待着能与更多的与会者接触,我相信这将是一场引人入胜且内容丰富的现场活动。”

您可点击此处了解工业4.0网络研讨会的背景,或通过官方网站观看宣传视频及报名参加本次研讨会。此次会议语言环境为英语。

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47座本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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2023PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会圆满落幕,共迎来181 家参展企业 15,348参观人次。为期三天的展会为业界搭建了促进行业学习交流、展示前沿产品的理想平台多场同期主题论坛共发表49场演讲。同时,作为亚洲电力电子领域的领军行业会议,PCIM Asia国际研讨会共发表72场演讲,吸引了 646参与人次。电力电子行业专业人士再度齐聚上海,对PCIM Asia在推动电力电子行业积极发展中作出的贡献给予了高度赞誉。

作为亚洲领先的电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理的展会暨研讨会,PCIM Asia 2023于8月29至31日在上海新国际博览中心成功举行。参展商和观众对本届展会和研讨会给予了高度评价,显示出业内人士对电子电力行业的信心和期望。

本届展会吸引了众多电力电子参展企业,包括:AOS、安森美、东芝 、贺利氏、宏微、莱姆电子、Littelfuse、纳芯微、派恩杰、Power Integrations、赛晶科技、士兰微电子、是德科技、扬杰、瞻芯及中国中车等。同时,展会获得多家赞助商大力支持,他们包括: 三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌及罗姆半导体。

展会现场设立了多个主题展示区,包括电动交通专区、第三代半导体展区,研讨会墙报交流专区以及高校专区。展会广泛涵盖电力电子学,包括功率半导体组件、电子器件,被动元件、热管理和测试测量等。
展会现场也举办了多场同期主题论坛包括电力电子应用技术论坛、第三代半导体行业论坛,以及探讨在碳达峰、碳中和目标之下的新能源发展,第4次工业革命时代的交通电气化技术,以及上海国际智能家居能效控制与家庭能源管理论坛。

PCIM Asia国际研讨会 知名演讲嘉宾分享最新趋势与行业前景今年的PCIM Asia国际研讨会云集全球顶尖学者和行业专家,深入剖析电力电子行业最新技术突破及未来市场趋势,共计发表72场演讲。另一方面,PCIM Asia国际研讨会发布65篇论文,发掘电子电力行业未来的创新潜力。

PCIM Asia与会者反馈为期三天的PCIM Asia凭借其可观的人流量、全面的产品种类以及高质量的会议和论坛获得与会者的一致好评。

参展商

“这是我第二次参加PCIM Asia。展会的规模一直在扩大,并逐步向PCIM Europe的规模靠拢。这几天展位反响热烈,整个上午展位人头攒动。就像在PCIM Europe参展一样,我们与供应商、客户一直在交流互动。就我而言,PCIM是电力电子行业的最具影响力的展会,下一届PCIM Asia我们应该也会参加的。”

赛米控丹佛斯,产品营销负责人Stefan Häuser先生

“PCIM是最重要的电力电子展之一,我们每年都会参加PCIM Europe,今年也第一次参加了PCIM Asia。在展会的首日,我们的展位己收获了非常积极的反响,迎来了很多观众,我们已经与多位潜在客户进行了有意义的洽谈。很多来自工业和汽车行业的工程人员对我们的产品表现出强烈兴趣,而他们正是我们的目标客户。明年我们会考虑将更多产品带到 PCIM Asia 2024。”

安森美,市场营销与传播经理,黎家怡小姐

“这是我们第二次在PCIM Asia参展,今年参展规模更大。我们注意到今年展会吸引了越来越多的国外观众和专业客户。我们的公司专注于半导体领域,感谢展会为我们提供展示技术的平台,同时也为我们与电力电子行业客户和供应商之间搭建沟通的桥梁。”

派恩杰半导体销售总监马海川先生

买家

“我们公司主要从事功率半导体,这是我第一次参观PCIM Asia,对电力电子行业的新趋势及技术特别感兴趣。通过参观一众高质量的展商,让我掌握了业界一些宝贵的新技术资讯,更能够让我充分洞察市场最新走向。我们也参加了数场讲座,讲者都是业界精英,我们获益良多。”

深圳海星光電技術有限公司,高级半导体产品验证工程师,陈国强先生研讨会参与者

“我们在会议上讨论的主题都是电力电子的关键趋势,尤其是在中国。能源相关和汽车主题是未来的行业发展方向。研讨会才刚开始,大家已经在积极探讨、集思广益。许多行业专家参加了会议,并提出了热门的行业问题。所以到目前为止,我都非常满意这次的研讨会。”

PCIM国际研讨会,主席 / 欧洲电力电子中心,主席,Leo Lorenz教授

“研讨会反响热烈,观众们都积极参与,现场座无虚席,在我演讲期间有很多观众只能站着听。我在演讲中谈到了宽禁带材料,特别是GaN,以及如何解决遗留的易损性和易用性方面的问题,来使GaN取得成功。中国有一些公司在该领域发展非常好,,我认为GaN潜力无穷。”

剑桥大学半导体工程教授Florin Udrea

“这是我第一次参加PCIM Asia,我的演讲主要关于宽禁带半导体封装和集成。电力电子行业日前发展迅猛,我很高兴能看到新兴企业和传统品牌齐头并进、齐聚一堂。我认为PCIM提供了一个非常重要的平台,让来自工业界和学术界的人都可以聚在一起,尤其是在这个电力电子的革命性时代。”

弗吉尼亚理工学院暨州立大学教授Christina DiMarino

“研讨会内容很丰富,我刚刚听了Udrea教授关于“新一代氮化镓功率器件;突破易用性和可靠性的极限”的演讲,这其实是一个非常有趣的话题。同时听众们也提出了关于VCC电压和米勒钳位的问题,这也是我想了解的问题,很高兴看到有人提出同样的问题并一同深入探讨。我喜欢深入了解新技术,这也是我决定来PCIM Asia的原因之一。”

英飞凌科技首席工程师Pierrick Ausseresse先生

PCIM Asia由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。下一届展会将于 2024  8  28  30 于深圳国际会展中心举行。欲了解更多PCIM Asia展会详情请浏览展会网站www.pcimasia-expo.com 或发送电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构之一,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,160名员工,业务版图遍及世界各地。2022年营业额约4.54亿欧元,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

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车载计算机业务销售额预计将达数十亿欧元

  • 史蒂凡•哈通博士:“博世精通软件和硬件,以技术创新实现软件定义汽车。”

  • 车载计算机业务销售额预计在未来几年将达数十亿欧元

  • 2023年博世汽车与智能交通技术业务销售额将实现10%的增长

  • 马库斯•海恩博士:“软件是提升移动出行便利性和可持续的关键。”

  • 博世电气化出行业务有望于2026年实现60亿欧元的销售目标。

软件是未来移动出行的关键。没有一家公司能像博世一样,提供从车载计算机、云端解决方案到传感器的全栈式定制化技术和解决方案。博世兼具实现软件定义汽车的软硬件实力,并且车载计算机业务获得快速增长。博世预计,到2026年,仅用于驾驶辅助系统和智能座舱的车载计算机销售额就将达到30亿欧元。整体而言,尽管外部环境依然充满变化和挑战,博世的业务发展仍保持积极态势。

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博世预计,2023年汽车与智能交通技术业务的销售额将实现10%(经汇率影响调整后)的稳健增长。这一增幅已将价格影响与销量增长纳入考量。“博世深谙软件之道,并正以其塑造未来移动出行。我们的技术将使软件定义汽车化为现实,将这些智能化汽车投入日常移动出行。”在慕尼黑举行的2023年德国国际汽车及智慧出行博览会上,博世集团董事会主席史蒂凡•哈通博士表示。

“在软件定义的未来移动出行中,除了硬件外,不同来源的软件之间的交互也至关重要。”哈通博士补充道。博世愈发重视自身作为一家移动出行软件公司的定位,并同时发展在硬件领域的专业实力。为此,博世将于2024年1月1日起重组其汽车与智能交通技术业务,以加强跨部门间的合作。仅在汽车与智能交通技术业务领域,博世便拥有38000名软件开发人才,这一数字高于汽车行业内的其他公司。

博世软件让移动出行更安全且可持续

软件定义汽车需要一种全新的集中式信息技术和电子架构。博世是为数不多的几家正在开发这种架构的公司之一,并且对汽车电子和云端之间的交互控制拥有丰富经验。博世提供独立于硬件的软件,可在不同制造商生产的芯片上运行。这不仅将为驾驶辅助系统和自动驾驶系统提供特殊的中间件,也有助于实现软件与硬件的解耦。以软件为设计和开发起点的汽车能够为驾驶员提供个性化、数字化的驾驶体验。驾驶辅助等新功能可通过软件更新OTA无线升级至车辆中。“我们已经习惯了智能设备的持续更新。汽车也应该无需进行改款或换代,便能随时获得新功能。博世汽车软件解决方案将使车辆具备更多功能,”博世集团董事会成员及博世智能交通业务主席马库斯•海恩博士表示,“因为软件是进一步增强移动出行便利性和可持续的关键。”以电动汽车为例,软件可促进能源和热管理的互联,从而将电池充电时间至多缩短 20%。

博世电气化业务发展势头良好,有望于2026年实现60亿欧元的销售额目标。去年,博世的电动车零部件出货量就增长了约50%。2023年,博世仅电机的产量就将翻倍。博世软件在电动出行生态中也起着重要作用。例如,在自动化电池回收系统领域,软件不仅能够追溯电池来源和和判断当前状态,还能通过引导用户完成流程步骤,实现快速且安全的电池组拆卸。

独立于硬件的全新控制理念

虽然软硬件正逐步解耦,但彼此间仍能互相助益。这在如电子稳定程序ESP®等现代化的事故防护系统中尤为明显。与其相关的一大创新便是呈现全新控制理念的车辆动态控制系统2.0。该软件可干预制动系统、电动动力总成和电助力转向系统,进而减少方向盘修正并缩短制动距离,更好地保障驾驶员的安全。对于汽车制造商而言,该系统的主要益处在于其可集成于中央车载计算机或电子稳定程序ESP®的控制单元中,也可在未来以独立软件包的形式购得。车辆动态控制系统2.0将成为车辆运动智控系统的一部分,作为软件解决方案,其可通过协同制动、转向、动力总成和悬架,实现车辆动态的跨域协调。

博世工业技术贯穿全价值链

博世软件不仅改变着汽车驾驶的方式,还正推进汽车制造的变革。例如,博世通过采用物流追踪和溯源解决方案帮助提升汽车供应链的韧性。通过实时记录运输箱的位置和状况,该解决方案可实现透明、可靠的追踪。工业4.0软件——Nexeed工业互联网软件平台可帮助电池工厂的废品率实现10%至15%的大幅降低。此外,博世借助人工智能技术的应用,可在早期阶段发现车辆生产过程中的异常和错误,从而降低生产成本。目前,博世已在其50家工厂中使用了该类人工智能软件。在博世位于土耳其的布尔萨工厂中,人工智能软件已帮助大幅降低了制造成本。

关于博世

汽车与智能交通技术业务是博世集团最大的业务领域,2022年销售额达526亿欧元,约占集团总销售额的约60%。作为最领先的汽车供应商之一,博世汽车与智能交通技术业务提供个性化、自动化、电气化、互联化的解决方案,旨在打造安全、可持续、和轻松的未来出行愿景,为客户提供一体化智能交通解决方案。汽车与智能交通技术业务领域包括:内燃机的喷射技术和动力总成技术、多样化的动力总成电气化解决方案、车辆安全系统、驾驶辅助和自动化功能、车载信息娱乐技术、车辆与车辆以及车辆与基础设施的通信、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词,打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约421000名员工(截至20221231日)。2022财年度创造了882亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布超60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在创新实力上。博世的研发网络拥有约85500名研发人员,其中有近44000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

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为工业智能制造提供5G接入能力推动制造业数字化转型升级

9月4日,2023年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)进入第三天。高通公司(Qualcomm)与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂项目入选服贸会服务示范案例,被评为“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第四年获颁该奖项,表明高通推动5G跨行业应用的成果再次获得认可。接下来,高通将通过更广泛的生态合作,共同探索产业融合与数字化转型的最新实践。

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获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”

多方共推“5G+工业互联网”深入拓展

作为数字经济的根本要素之一,5G与工业互联网的结合将对未来十年工业的决策方式、生产方式和工厂运维方式带来显著变化。在中国,自2019年工信部印发《“5G+工业互联网”512工程推进方案》以来,产业各方共同推进“5G+工业互联网”创新发展,在十大重点行业培育形成20个典型应用场景,取得阶段性成效。20229月,工信部发布《5G全连接工厂建设指南》,进一步加快了“5G+工业互联网”新技术、新场景、新模式向工业生产各领域各环节深度拓展。如今,“5G+工业互联网”已成为加速中国新型工业化进程的重要支撑。

在这样的背景下,高通公司携手合作伙伴,积极推动5G技术和工业应用融合,共同促进“5G+工业互联网”加快发展。其中在5G全连接工厂建设方面,20222月,高通公司与中国工业互联网研究院(以下简称“工联院”)达成战略合作,在通力电梯江苏昆山工业园区开展“5G+工业互联网”项目,联合中国电信、移远通信等多方产业链伙伴为工业智能制造提供5G接入能力,实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。

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高通携手多方合作伙伴共同推进的“5G全连接工厂”

该项目由工联院总体规划,高通提供全方位技术支持,并采用了中国电信部署的5G专网和移远通信提供的5G模组。在项目推进过程中,各方针对通力电梯工厂的需求,打造出基于高通解决方案支持的5G技术专网组网。而高通携手多方团队提供的强有力的5G技术解决方案,也助力企业解决了效率、成本、安全性等方面的痛点。目前,“5G全连接工厂”项目已取得积极实践成效,基于5G传输技术,多个工业互联应用得以实现。

进一步探索5G发展应用场景与行业空间

如今,工业互联网已成为通信、大数据、AI与实体经济深度融合的典型应用模式之一,伴随着本土化应用场景的持续拓展,将会在更多行业进一步释放应用潜能。高通与多方合作伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目,对于相关制造行业“5G全连接工厂”建设具有借鉴作用,同时也为5G发展提供了丰富的应用场景和广阔的行业空间。因此,该项目作为重要案例之一,被收录在由工联院组织、高通参与编制的《面向特定行业的“5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》。

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《面向特定行业的“5G全连接工厂”组网技术及验证研究报告》在2022全球工业互联网大会上发布

该项目获评2023服贸会“科技创新服务示范案例”,表明多方合作打造的“5G全连接工厂”项目得到了更广泛的认可,同时也再次体现出产业协作对于数字化转型的重要性。未来,高通将继续携手多方产业链合作伙伴,持续探索“5G全连接工厂”建设的良好实践,并努力打造“5G+工业互联网”的全球方案,从而与国内外的更多合作伙伴共享5G赋能的“智相联,万物生”未来。

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