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蒙坦尼亚博士正在测试Nanusens三维加速度计

Nanusens是一家提供建立在CMOS内的新型MEMS传感器的无晶圆厂半导体公司,它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议,Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。

Nanusens的技术使其MEMS(微电子机械系统)IP传感器结构与ASIC上的其他IP一样,使用标准CMOS工艺在芯片内同时制作,从而形成了具有嵌入式MEMS传感器的ASIC。这种将传感器解决方案整合为IP块的突破性进展,大大降低了成本和尺寸,因为它完全取代了目前分立传感器封装的解决方案。

Nanusens公司首席执行官Josep Montanyà博士说:"Azoteq公司是最近收到我们三维加速度计样品的一些公司之一,这些样品是在ASIC中使用IP块创建的。Azoteq公司是第一个签署IP许可证的公司,我们计划很快宣布更多的许可证交易"。

Azoteq公司首席技术官Dieter Mellet博士评论说:"我们的业务是基于为客户创建多传感器解决方案,这些客户往往需要将许多传感器纳入空间有限的应用中。Nanusens技术能够在集成电路中实现MEMS的单片集成,对我们来说是完美的,因为我们现在可以将三维加速度计阵列嵌入到现有的集成电路中,与目前的解决方案相比,为我们的客户提供了成本、功率和空间的节约,进一步扩展了我们的ProxFusion®产品。"

Nanusens公司将于2023年6月16日完成一次成功的Crowdcube筹资,以提供资金将这项技术移植到一系列较小的工艺节点,以满足客户的要求。关于如何从10英镑开始投资的进一步细节,请见https://www.crowdcube.com/companies/nanusens/pitches/bdpADb。也可以直接投资,金额从20,000英镑起。欲了解更多信息,请发送电子邮件至 investment@nanusens.com

关于Azoteq www.azoteq.com

Azoteq公司是多传感器技术的先驱者。凭借二十年的电容式传感经验,该公司的传感器产品现在已经扩展到单块集成电路上的ProxFusion®多传感器技术。第一代ProxFusion®提供电容式、霍尔效应和电感式传感。Azoteq公司在南非和中国设有设计和制造中心,并在南非、亚洲、欧洲和美国设有销售办事处和分销商。

关于Nanusens™ www.nanusens.com

Nanusens由Josep Montanyà博士和Marc Llamas博士于2014年成立,是一家无晶圆厂半导体公司,提供在CMOS内构建的新型MEMS传感器和射频器件,总部位于英国德文郡的Paignton,在西班牙巴塞罗那和中国深圳设有研发办公室。该公司利用创始人的前一家公司Baolab Microsystems所开发的研究和专业知识。Nanusens由Inveready(www.inveready.com/venture-capital/)、Caixa Capital Risc(www.caixacapitalrisc.es/en/)和Dieco Capital(www.dieco-capital.com)以及一些超高净值投资者提供风险投资。Nanusens获得了2019年TechWorks奖的年度颠覆性创新奖和年度新兴技术公司奖以及2019年Elektra奖的年度最佳活动奖。

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英特尔宣布了酷睿品牌的重大升级焕新,将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔® 酷睿Ultra(该品牌在中国正式使用的名称将随后分享),以及针对主流级产品的英特尔® 酷睿处理器品牌。即将推出的Meteor Lake处理器是革命性的一代产品,自该产品起,品牌将启用全新的命名方式。

本次品牌升级焕新主要涉及三大方面,包括:品牌名称和新视觉标识、代际名称位置、以及型号分级命名方式。此外,涉及的标识共有五组,涵盖酷睿、EvovPro等品牌及平台。

下面将通过十个热点问题,让您轻松搞懂这次的品牌焕新都更新了什么?

【关于“Ultra”

问题1:这次推出的英特尔®酷睿Ultra是什么?

答:针对酷睿旗舰级产品,今年将发布的Meteor Lake架构的处理器会使用英特尔® 酷睿Ultra”来进行命名,以代表产品的卓越性能。

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问题2:使用英特尔®酷睿Ultra处理器名称的Meteor Lake将会怎样标注代际名称?

答:正确写法是

  • 【推荐用法】全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿™ Ultra处理器(第1代)

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿™ Ultra1代处理器

问题3Raptor Lake U/HX/S 系列升级款和 Meteor Lake 处理器的型号分级方式是什么?

答:

架构代号

品牌命名

3

5

7

9

沿用第1113代酷睿处理器的品牌标识

Alder Lake/

Raptor Lake

第12代英特尔® 酷睿™处理器/

第13代英特尔® 酷睿™处理器

有(i3)

有(i5)

有(i7)

有(i9)

Raptor Lake U  

系列升级款

英特尔® 酷睿™第1代处理器

-

Raptor Lake HX/S 系列升级款

英特尔® 酷睿™第14代处理器

有(i3)

有(i5)

有(i7)

有(i9)

Meteor Lake

英特尔® 酷睿™ Ultra第1代处理器

-

-针对旗舰级,将发布基于Meteor Lake架构打造的英特尔酷睿Ultra处理器,提供5/7/9的型号分级(没有3,且不包含“i”的前缀)。

-针对主流级,Raptor Lake U系列升级款将采用英特尔酷睿第1代处理器或英特尔酷睿处理器(第1代)的命名方式,并提供3/5/7的型号分级(没有9,且不包含“i”的前缀);

-针对发烧级笔记本和台式机,Raptor Lake HX/S系列升级款将被命名为英特尔酷睿处理器(第14代),并提供i3/i5/i7/i9的型号分级,且继续在设备上沿用第11代以来使用的标识。

例如:

产品类别

架构代号

品牌命名

标识

型号名称

台式机及笔记本

Alder Lake/

Raptor Lake

第12代英特尔® 酷睿™处理器/

第13代英特尔® 酷睿™处理器

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第12代英特尔® 酷睿™ i7-12700H 处理器

第13代英特尔® 酷睿™ i7-13700H 处理器

台式机

Raptor Lake S 系列升级款

英特尔® 酷睿™第14代处理器

英特尔® 酷睿™ i7 处理器

发烧级

笔记本

Raptor Lake HX 升级款

轻薄

笔记本

Raptor Lake U  

系列升级款

英特尔® 酷睿™第1代处理器

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英特尔® 酷睿™ 7 处理器   ##xx

Meteor Lake

英特尔® 酷睿™ Ultra第1代处理器

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英特尔® 酷睿™ Ultra 7 处理器   ##xx

(具体型号名称以产品正式发布时公布为准)

【关于英特尔®酷睿处理器

问题4:本次英特尔®酷睿处理器品牌焕新包括什么?

答:本次焕新包括基于上一代Raptor Lake架构的3个系列:针对轻薄笔记本处理器的U系列升级款、针对发烧级笔记本处理器的HX升级款以及针对主流台式机处理器的S系列升级款。

问题5Raptor Lake U 系列升级款将会怎样标注代际名称?

答:正确写法是

·【推荐用法】英特尔® 酷睿™处理器

·【可选用法】英特尔® 酷睿™处理器(第1代)

·【可选用法】英特尔® 酷睿™1代处理器

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问题6:市面上不会再有第14代处理器了吗?

答:不,还会有第14代。基于Raptor Lake架构的HX升级款和S系列升级款都会使用第14代的名称。

问题7: Raptor Lake HX升级款和S系列升级款品牌焕新后的代际名称怎么用?

答:正确写法是

  • 【推荐用法】英特尔® 酷睿™处理器

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿™处理器(第14代)

  • 【可选用法】英特尔® 酷睿14处理器

问题8: i3/i5/i7/i9的分级方式会被全部放弃吗?

答:不是。Raptor Lake HX升级款和S系列升级款作为英特尔® 酷睿14处理器,会沿用第11代、12代、13代相同的标识,并继续沿用i3/i5/i7/i9的分级方式

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问题9为什么同样在Raptor Lake架构下, U系列升级款是英特尔酷睿第1代处理器,而HX升级款和S系列升级款是英特尔酷睿第14代处理器?

答:因为这些产品发布的时间不同,并且是针对不同用户推出的产品,这些产品还将针对性能分为不同级别。

【其他品牌变化】

问题10:其他品牌平台的标识有什么变化?

答:

1)针对英特尔Evo™ 的系统,推出了英特尔 Evo™ Edition平台品牌。

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2)针对商用产品,推出了英特尔® vPro® Enterprise和英特尔® vPro® Essentials的设备标签,用于在相关商用机型上进行标识。

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3)英特尔处理器和显卡的标识也进行了改动

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关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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6月15日,英特尔发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。

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放在手指上的Tunnel Falls芯片

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封装起来的Tunnel Falls芯片

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放大后的Tunnel Falls芯片

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示意图:量子点栅极下的电子

在英特尔的晶圆厂里,Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圆上生产的,利用了英特尔领先的晶体管工业化制造能力,如极紫外光刻技术(EUV),以及栅极和接触层加工技术。在硅自旋量子比特中,信息(0/1)被编码在单个电子的自旋(上/下)中。硅自旋量子比特本质上是一个单电子晶体管,因此英特尔能够采用与标准CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑生产线类似的流程制造它。

英特尔认为,硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势,因其可以利用先进晶体管类似的生产技术。硅自旋量子比特的大小与一个晶体管相似,约为50 x 50纳米,比其它类型的量子比特小100万倍,并有望更快实现量产。《自然·电子学》期刊上的一篇论文表示,硅可能是最有机会实现大规模量子计算的平台

同时,利用先进的CMOS生产线,英特尔可以通过其创新的制程控制技术提高良率和性能。Tunnel Falls的良率达到了95%,实现了与CMOS逻辑制程接近的电压均匀性(voltage uniformity)。此外,英特尔可在每块晶圆上实现超过24000个量子点。Tunnel Falls能够形成可被相互隔离或同时操控的412个量子比特。

接下来,英特尔将继续致力于提高Tunnel Falls的性能,并将其和英特尔量子软件开发工具包(SDK)整合在一起,集成到英特尔的量子计算堆栈中。此外,基于制造Tunnel Falls的经验,英特尔已经开始研发下一代量子芯片,预计将于2024年推出。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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全新的256GB512GB1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G络的高速

为了继续推动通用闪存(1)(UFS)技术的发展,全球存储器解决方案的领导者铠侠株式会社近日宣布,具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备已开始送样(2)。以小封装尺寸提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于各种下一代移动应用。铠侠 UFS 产品性能的改进使这些应用程序能够利用 5G 的连接优势,从而加快下载速度、减少延迟时间并改善用户体验

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铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH™ 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中,并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0,支持每通道高达 23.2Gbps或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度,并向下兼容 UFS 3.1。

主要特性包括

  • 与上一代相比的性能改进(3):顺序写入速度提搞升18%、随机写入提高30%,以及随机读取性能提升13%。

  • 支持高速链路启动序列 (HS-LSS) 特性: 在传统 UFS中,设备和主机之间的链路启动(M-PHY 和 UniPro 初始化序列)以低速 PWM-G1(3~9Mbps (4))执行,但是使用 HS-LSS,可以以更快的 HS-G1 Rate A(1248Mbps)执行。与传统方法相比,预计这将使链路启动时间缩短约 70%。

  • 增强安全性:通过利用高级 RPMB(重放保护内存块)可以更快地读写访问安全数据,例如 RPMB 区域上的用户凭证。 RPMB 清除(RPMB Purge)以确保可以安全快速地清理丢弃的不需要的RPMB数据。

  • 支持Ext-IID:旨在与 UFS 4.0 主机端的多循环队列 (MCQ) 一起使用,以提高随机性能。

注:

  1. UFS(通用闪存存储)是根据JEDEC UFS标准规范研发的一种嵌入式存储产品的产品种类。由于其采用串行接口,UFS可支持全双工模式,这使得主机处理器和UFS器件之间可同时进行读写。

  2. 公司最新的产品可提供三种不同容量:256GB、512GB和1TB。256GB和512GB的产品已于本月开始送样,1TB的产品计划将在10月以后开始送样。样品的规格可能与商业产品有所不同。

  3. 对比铠侠全新的512GB UFS4.0嵌入式闪存设备和铠侠上一代512GB UFS 4.0嵌入式闪存设备(零件编号 THGJFJT2T85BAT0)。

  4. PWM-G1的通信速度取决于主机和设备。

  • 当提及铠侠产品时:产品密度是根据产品内的内存芯片密度来确定的,而不是最终用户可用于数据存储的内存容量。消费者可使用的容量会因开销数据区域(overhead data areas)、格式化、坏块和其他限制而变少,而且也可能因主机设备和应用程序而变化。如需了解详情,请参考适用的产品规格。根据定义,1KB = 2^10字节 = 1,024字节;1Gb = 2^30比特 = 1,073,741,824比特;1GB = 2^30字节 = 1,073,741,824字节;1Tb = 2^40比特 = 1,099,511,627,776比特。

  • 读写速度是铠侠株式会社在特定测试环境中获得的最佳值,铠侠株式会社不保证单个器件的读写速度。读写速度可能取决于所使用的设备和所读取或写入的文件大小。

  • 公司名称、产品名称和服务名称可能是第三方公司的商标。

公司简介

铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存, 20174月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离。铠侠致力于通过产品、服务和系统,为客户提供选择,为社会创造基于存储器的价值,通过“存储器”提升世界。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™,正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PCSSD、汽车和数据中心等。

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Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率,验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案

新世代电力系统的未来, 氮化镓(GaN)功率转换产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.Nasdaq: TGAN)发布了一款高性能、低成本的驱动器解决方案这款设计方案面向中低功率的应用,适用于LED照明、充电、微型逆变器、UPS和电竟电脑,加强了公司在这个30亿美元电力市场客户的价值主张。

不同于同类竞争的 e-mode GaN 解决方案需要采用定制驱动器或栅极保护器件的电平移位电路,Transphorm SuperGaN® FET由于可以与市售的驱动器搭配使用,更易于驱动,因此可提升客户使用Transphorm器件的成本优势。本次发布的新款解决方案采用高速、非隔离式、高电压半桥栅极驱动器,在不影响 GaN FET 或系统性能的情况下,进一步降低了系统总成本。

Transphorm业务发展和市场营销高级副总裁Philip Zuk表示:我们的常关型氮化镓平台能够与业界熟知的市售驱动器配合使用,更适合市场应用,也更受市场欢迎。能够根据需要来选定驱动器,对客户来说是一个非常重要的优势。客户可以为不同性能优势权重的设计挑选相应的驱动,从而更好地控制电力系统的成本。这对价格敏感的终端市场尤为重要。Transphorm GaN能够提供更高性能,采用我们的氮化镓器件,客户可以根据最终结果来挑选BOM,从而以极佳的成本效益实现所需的性能。

Transphorm还推荐各种其它驱动器,这些驱动具有高额定隔离电压(控制至输出的驱动信号)、短延迟、快速开启/关断、以及可编程死区时间等等优点,非常适合较高功率的应用。

电源适配器、电竟笔记本电脑充电器、LED照明、以及两轮车和三轮车充电等中低功率应用对价格非常敏感,这些产品中的电源系统通常不需要类似安全隔离这样的先进功能,使用高阶的驱动器可能导致BOM成本不必要升高。

性能分析

该半桥栅极驱动器采用了 Transphorm 的 650 V、72 mΩ PQFN88 封装器件 TP65H070LSG 进行测试。可用于桥式拓扑结构,如谐振半桥、图腾柱 PFC、正弦波逆变器或有源箝位反激式电路。

测试结果表明,无论是否使用散热器或强制空气进行冷却,该低成本的驱动解决方案在低于/等于150kHz 的开关频率下均运行良好。此解决方案最终在选定的配置中实现了接近 99% 的效率。

获取应用指南

如需了解有关上述解决方案的更多详情,请下载Transphorm应用指南AN0014 : 『面向中低功率 GaN FET 应用的低成本、高密度、高电压硅驱动器Low Cost, High Density, High Voltage Silicon Driver for Low- to Mid-Power GaN FET Applications

关于Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000项,在业界率先生产经JEDECAEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新:设计、制造、器件和应用支持。Transphorm创新使电力电子设备突破硅的局限性,以使效率超过99%、将功率密度提高50%以及将系统成本降低20%Transphorm总部位于加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问www.transphormchina.com欢迎在Twitter @transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我


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随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长,混合处理的重要性空前突显。与仅在云端进行处理不同,混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端(如智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端)协同工作,能够实现更强大、更高效且更普及的AI应用。

高通技术公司发布白皮书《混合AI是AI的未来》,深入阐述混合AI架构的领先优势,终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展,以及公司如何凭借终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能,让混合AI成为现实。

点击下载《混合AI是AI的未来》第一部分 终端侧AI和混合AI开启AI的未来

点击下载《混合AI是AI的未来》第二部分 高通在推动混合AI规模化扩展方面独具优势

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如今,全球科技协同创新的趋势愈发明显,同筹共划的重要性也日益显露,开源因其具备将源代码或其他原创内容与所有创作者开放共享的特点,现已成为全球技术创新的主流模式之一。在中国,开源于2021年首次被列入“十四五”规划,明确提出支持数字技术开源社区等创新联合体发展,使开源技术成为中国数字经济发展和数字化进程的重要底座。

但回首过去的几十年,开源并非像如今这般被“簇拥”,相反,大部分企业认为其无益于发展,拒绝与行业分享、拒绝开放,认为闭源才是企业提升竞争力的核心。而现在,随着政策的加持、行业的发展,创新速度的快慢决定了企业的前进速度,越来越多的企业意识到开源的核心,即开放和多样化,能帮助企业提升创新速度,进而提升行业领导力。因此,“拥抱”开源、“拥抱”开放的企业数量正在上升,为开源作贡献的企业队伍在不断壮大。但与此同时,如何建设开源文化,平衡开源闭源,并利用开放的生态提升自己的创新速度,是众多企业在发展时需要思考的重要一步。

由内向外,开源文化是企业文化的重要一环

建设开源文化并非一蹴而就,而是要从内到外,将开源文化与企业核心战略和业务挂钩,并将其打造成企业文化中的核心一环,否则开源将是不可持续的。在这一过程中,内部开源就起到了不可忽视的作用。内部开源即将外部开源的原则和最佳实践应用到公司内部使用的闭源软件上,在源代码基础统一的前提下,各部门互相协作,让项目推进变得更加完善和流畅。

正如英特尔公司副总裁兼开放生态总经理Arun Gupta在2023开放原子全球开源峰会上所说:“不同部门、不同项目的参与人员都齐心协力、贡献智慧,其背景越多元,项目的推进也会越顺利。”  

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作为一家拥抱开源开放的生态型公司,英特尔将开源文化融入到企业战略和文化建设中。为了建设更完善的内部开源,英特尔在全球范围内举办内部开源生态峰会,来自不同部门的150余名员工作为发言人互相交流协作,推进内部开源生态建设,进而不断发现公司内部的优秀项目,并提升其完善速度和项目创新速度,这也是英特尔一直能够在业界中保持创新力和领导力的重要原因之一。

联手产业,共同促进开放生态蓬勃向上

开放生态不断向前发展的重要元素之一就是保证多样化。英特尔公司副总裁兼软件生态事业部总经理李映博士表示:“多样化不仅仅体现在参与者的多样化,更重要的是决策的多样化。”这就离不开处在基层的开发者、紧密合作的开源社区从不同视角对项目提供见解,和使用开源软件的客户提出不同需求,共同为推进开源领域发展作出贡献。

Arun Gupta在受访时强调的三大关键词:开放、选择、信任,也是英特尔对广大开发者一直坚持的原则。为帮助开发者应对不断演变的挑战,解决各个层面的难题,英特尔坚持以技术和专长赋能开发者,并提供端到端的产品组合覆盖了从硬件到软件的各个层面。

开源社区是开源文化建设过程中的重要社群,由自身的开源理念带动整个组织中的企业共同建设开源文化,从而影响越来越多的企业加入这一行列。如今,英特尔在全球有2万名软件工程师参与了100多个开源项目,贡献、管理、维护着 300多个社区,在 Linux Kernel 和 Kubernetes 等重要领域是杰出的贡献者。不仅如此,英特尔还是700多家标准化组织的核心成员,而且积极投入可信任计算的开源项目,现已成为开放生态的积极贡献者。

而英特尔“将开放的生态系统作为一切事务的基石”这一理念也为客户提供了更多选择。Arun Gupta提到,开源生态创造了公平竞争的环境,使英特尔的解决方案更加值得信任,它将选择的自由给予客户,而不是拘泥于有限的选择,进而提升了开拓更宽市场的可能性。

推动创新,整合资源助力中国开源发展

如今,中国在开源领域的发展速度令人振奋,《2022中国开源贡献度报告》显示,全球公司开源贡献榜前50名中,中国公司占比20%。李映博士表示,中国已从最初的开源使用者的角色,变成如今的开源贡献者,甚至是领先者。

英特尔是中国开源最早的推动者之一。从2001年开始, 英特尔在中国成立开源技术中心,并启动第一个开源项目“电信级Linux”以来,至今已有20余年。英特尔坚持开放融合和本土创新,与中国的合作伙伴和各大开源社区交流创新,共同推动中国开放生态发展。

随着英特尔中国进入2.0时代,软件和开源是该战略的重要方向。英特尔认为,通过软件和开源能帮助其更好地扎根中国市场、了解中国客户的需求,跟中国的开源社区紧密合作,也能更好地推动基于中国的创新策略。

对内建设开源文化仅仅是推动开源发展的开端,真正利用自身优势,推动行业进步,进而推动本土的生态发展,一起“尝到”胜利的果实,才能真正实现开源的意义。为了进一步实现这一目标,英特尔于今年2月正式成立开源技术委员会,其初衷即对内将全球和中国的资源整合,对外通过英特尔开源技术平台和市场、客户、合作伙伴实现更紧密、更系统的合作。在2023开放原子全球开源峰会上,Arun Gupta作为云原生计算基金会主席,与中国的开发者、企业分享建设开源文化的经验和案例,共同交流。除此之外,英特尔还与开放原子基金会在项目的技术和运营方面展开了合作,并利用自身资源在校园内推动开源影响力,进一步为中国的开放生态发展添砖加瓦。

开源已成为数字化进程和创新发展的重要根基,越来越多的企业也正加入这一行列,共同推动开源软件的创造和开源社区的发展。英特尔也将继续秉承“赋能中国软件,共筑开放生态”的核心价值观,践行“赋能全栈软件”的全球战略,支持中国软件生态发展,贡献更多创新价值。

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英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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搭载HDMI®FlexEdge®智能边缘自动化平台可快速轻松地创建实时生产效率看板

工业领域访问、连接和数据可视化创新技术的领先制造商红狮控制公司隆重推出搭载HDMI®FlexEdge®智能边缘自动化平台。随着全球数字化转型蓬勃发展,各行业越来越重视通过数字化运营、安全访问和实时可视化数据来提升业绩。搭载HDMIFlexEdge平台由Crimson®软件驱动,具备用户友好的配置功能,可轻松开发和部署定制化的仪表盘以便生产团队了解关键绩效指标 KPI),从而提高效率并实时提供可操作的洞见。

红狮控制公司Access访问线产品经理Courtney Peel表示:“搭载HDMI功能让原本功能强大且安全FlexEdge边缘平台如虎添翼,两者相辅相成。即使在效率很高的制造或工艺环境中,也能通过实时数据可视化赋能车间操作人员,进一步提高生产效率。”

访问并可视化数据

搭载HDMIFlexEdge平台由Crimson软件驱动,提供了一种更简单、更强大的数据访问和可视化方式:

  • 可直接从PLC、驱动器、条码扫描器等设备收集数据;无需编写代码,只需简单拖放即可将数据映射到PLCPCSCADA系统,从而数秒内即可在Siemens® PLCAllen Bradley®驱动器之间建立通信。

  • 内置图形库拥有超过5,000个可拖放元素,能直观地呈现您的应用程序,包括储罐、压力计和其他工业图形选项。

  • 将数据同步到FTP服务器和MS SQL Server,以便将信息发送到所需位置。

  • 内置邮件管理器可设置重要事件警报,以便向一个或多个指定收件人发送附带报表或记录数据文件的邮件通知。

  • 内置云连接器可将生产效率应用程序数据链接到一个或多个云服务供应商,包括AzureAWSGoogle或其他MQTT代理。

搭载HDMIFlexEdge还可以更轻松地开发和部署带有示例生产力模板的生产率看板。您可从多达六个常用模板中进行选择,以作为Crimson的演示数据库。

示例生产力模板包括:

  • 累计工作单元状态

  • 过程状态

  • 安灯板

  • 生产运行

  • 安全性

  • 生产线停机警告

有关红狮控制搭载HDMI FlexEdge的更多信息或查看型号规格,敬请访问redlion.cn/Flexedge 。关于红狮控制的更多信息,敬请访问www.redlion.cn

关于红狮控制公司

50多年来,红狮控制公司一直致力于成为工业数据公司,通过开发和制造创新的解决方案来访问、连接和可视化信息,从而帮助全球工业组织释放数据的价值。公司产品能让各类企业轻松实现实时数据可见性,提高生产率。

红狮隶属于思百吉集团,后者是一家通过精密测量为客户提供洞察的专家。更多信息,敬请访问http://www.redlion.cn

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2023年6月15日——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

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纳芯微全新集成式电流传感器芯片NSM2019

NSM2019是对纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x系列的完美补充,通过独特的封装设计实现了业内领先的低至0.27mΩ的原边阻抗,持续通流能力提高到100A,进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。NSM2019有车规和工规型号,其中车规型号满足AEC-Q100 Grade 0的可靠性要求,可在-40~150℃的严苛环境下胜任工作。

高隔离耐压,强通流能力

依托独特的SOW10封装设计,NSM2019实现了高达8.2mm的爬电距离与满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压、1618Vpk最大工作隔离耐压能力。NSM2019具有0.27mΩ极低的原边阻抗,持续通流能力高达100A,抗电流冲击能力高达20kA。

高精度标准,无需二次编程

NSM2019采用固定与伪差分输出模式,输出电压不跟随供电电压的波动而波动。系统上解决了对高精度稳压源的依赖,从而使系统BOM更简单、性价比更高。同时得益于芯片内部精确的温度补偿算法以及下线校准,NSM2019在全工作温度范围都可以保持较高的精度,用户无需二次编程,在全温度范围内可实现<±2%的灵敏度误差以及<±10mV的零点误差。

快速过流保护

NSM2019具有快速过流保护功能,其典型响应时间为1.5μs。这种快速过流输出提供了检测过载、短路事件的简单方法,可防止逆变器、电机或其他应用中的功率管的损坏。出厂预设的过流保护阈值范围为满量程电流的75%至175%。

选型灵活

NSM2019支持3.3V或5V供电电压(不同供电版本),以满足不同电源系统的需求;支持直流电流或交流电流测量,电流量程覆盖20~200A。

免费送样

NSM2019目前可提供样品,如需申请样片或订购可邮件,更多信息敬请访问www.novosns.com

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。 自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请,请访问公司官网:www.novosns.com

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提供具备丰富AI特性的完整平台,重点面向协作类终端,加速设计和部署多样的视频会议产品 

要点:

  • 每款平台提供针对不同层级需求的特性,面向多种环境,如公司会议室、医疗场所到与朋友和家人进行居家视频通话等场景,为OEM厂商设计和部署沉浸式视频会议终端提供更多选择和灵活性,终端类型涵盖企业全合一视频协作系统、小型会议室视频协作产品、智能控制器和个人会议终端。

  • 全新智能视频协作平台套件在统一的软硬件平台中融合行业领先的音频、视频和AI技术,支持高质量视频会议。

  • 利用专用的AI加速器打造差异化视频会议体验,提供定制化或即用型终端侧功能,例如基于AI噪声抑制、动态群组取景、人物取景和发言人取景。

2023614日,圣迭戈——高通技术公司今日推出高通®智能视频协作平台套件,该套件支持OEM厂商轻松设计并部署可提供卓越视频、音频和定制化终端侧AI功能的视频会议产品,为企业、医疗、教育和家庭环境带来引人入胜的沉浸式虚拟会议体验。高通®智能视频协作平台套件作为一站式解决方案,提供专为视频会议而设计的软硬件必备特性,助力客户快速设计并部署从企业视频协作系统和小型会议室视频协作系统,到数字白板、触控控制器和家用个人终端的多样化视频会议产品。

该套件中的3款平台具备丰富的AI特性,支持AndroidLinux,提供更大灵活性以及在不同环境中定制并部署视频会议产品的能力。高通技术公司在连接、计算、AI、音频和视频行业的领先创新支持该平台带来更少的干扰、提升的生产力,并让远程参会者与会议室参会者的连接更加紧密,可为会议室内每个参会者提供单独视图,为所有参会者打造同样的观看体验。

随着生成式AI的快速发展,未来的会议体验将提供更先进的视频、语言和文本功能。具备专用硬件以支持芯片侧AI加速的协作终端将能够通过在云端和边缘侧终端之间分配工作负载来优化上述体验。

高通技术公司与广泛的行业领先者携手创建了智能视频协作平台软硬件生态系统,以便客户快速开启产品开发,在更短时间内实现产品商用,并最大化地利用其资源提供差异化功能。

高通智能视频协作平台套件包括:

  • 高通® VC5智能视频协作平台:通过专为企业环境开发的即用型或定制化AI音视频特性,实现先进视频会议体验。利用软硬件深度优化的参考设计,快速推出一体化的会议室视频协作系统。支持该平台的芯片组包括高通®QCS8250、高通®QCS7230处理器,高通®QCS8550处理器将在未来支持该平台。

  • 高通® VC3智能视频协作平台:提供先进的视频会议功能,包括支持多个超高清摄像头、Wi-Fi 6E和先进的AI音视频特性,为需要常规功能和特性的终端打造出色体验。从小型会议室视频协作系统和视频会议摄像头到USB视频设备和个人终端,为各种用途的视频会议产品的设计和部署提供极致的灵活性。支持该平台的芯片组包括高通®QCS6490、高通®QCS5430和高通®QCS610处理器。

  • 高通® VC1智能视频协作平台:面向触控控制器、会议室调度器和平板电脑等高质量视频会议配件而设计的解决方案,集成强大的计算性能、稳健可靠的连接和多媒体功能,可节省开发时间和成本。支持该平台的芯片组包括高通®QCS6125和高通®QCS610处理器。

高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示:“生成式AI正在快速变革人们工作、学习和连接彼此的方式,并带来相比以往更具适应性和沉浸感的体验。高通技术公司将持续利用公司在连接、计算、AI、影像和音频领域丰富的经验和领先技术,确保当前的沉浸式协作解决方案能够支持未来不断扩展的用例。高通技术公司和我们推出的高通智能视频协作平台,将为客户提供所需的一站式技术,助力开发各种不同类型的会议终端。”

行业中的众多企业对高通智能视频协作平台表示支持

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Zoom硬件合作伙伴负责人Eric Yu表示:“Zoom对于高通技术公司今天推出广泛的智能视频协作平台套件表示支持,这些平台将确保合作伙伴设计协作产品时拥有更多的选择。高通技术公司和Zoom拥有共同的愿景,全力为Zoom的所有客户带来最佳会议体验。”

在美国佛罗里达州奥兰多市举办的InfoComm 2023上,参观者可以参观高通技术公司合作伙伴的展台了解其基于高通®智能视频协作平台套件的解决方案,体验我们如何赋能更具沉浸感的视频协作体验。技术合作伙伴包括瑞轩科技、圆展科技、Bose、快思聪、惠普 | Poly博诣、捷波朗、联想、罗技、OWL Labs和亿联等。欲了解更多信息,请访问高通智能视频协作平台套件页面

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。

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