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Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoCWhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别(KWS)、自动语音识别(ASR)、自然语言处理(NLP)或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应用。

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WhisperExtractor依靠一项颠覆性技术,解决了希望实现语音用户互动或声音分类的电池供电设备的主要挑战之一,即电源效率。拥有高效和低功耗的SoC设计以提高最终用户的体验已变得至关重要。

WhisperExtractor是如何工作的?

传统的信号处理方法处理梅尔频谱系数(MFCC)需要大量的功耗将模拟信号转换成数字信号,并进行信号处理计算和进一步的软件处理。这使得在不耗费电池过多电流的情况下,很难实现在线的语音收听或声音分类。

WhisperExtractor基于混合信号架构,有效地提取音频分类所需的MFCC,不需要任何软件编程。它直接连接到模拟麦克风,并输出人工智能加速器块所需的数据来处理推理/分类。这种新方法打破了传统做法的限制,使功耗远低于以往的界限。

这一创新IP的先进架构有助于在系统层面上减少高达99%的功耗,在只有微瓦的功耗下,通过一个简单的32KHz时钟,实现永远在线的聆听功能。

它降低了DSPCPU上的大量功耗,只在必要时唤醒系统。

WhisperExtractor的主要特点和优点:

1无与伦比的电源效率:µW级的功耗,延长了电池操作设备的使用时间。

2可以工作在Always-on状态:32 kHz时钟输入,RC或晶体振荡器。

3无缝的软件集成: MFCCs无需任何软件编程。

4多功能:内置支持各种用例、语音分类、声音分类......

"Dolphin Design营销副总裁Hakim Jaafar说:"我们很自豪能将这项尖端技术引入IP市场。"WishperExtractor进一步推动了我们对全面IP组合的投资,使高能效SoC的设计具有成本效益。无论是我们的音频转换器、电源管理,还是处理器IP。通过这个突破性的IP,我们再次证明了创新是我们的DNA的一部分,所以请继续关注! "

Dolphin DesignIP目录包含了300多个音频转换器、电源管理和处理器IP,这些都是用于SoC的商业化IP。这些IP在多个晶圆厂和工艺中得到了验证,使众多旨在设计更节能的SoC的无晶圆厂和系统制造商能够将他们的内部资源集中在更有价值的任务上,使他们的SoC与众不同。

了解更多关于WhisperExtractor的信息:https://www.dolphin-design.fr/audio-ip/whisperextractor/

关于Dolphin Design

Dolphin DesignSoitec的子公司,是一家领先的半导体IP解决方案供应商,专门从事ASICIP设计,目标市场包括国防、汽车、工业、个人电子和物联网。Dolphin Design在人工智能计算、电源管理、高品质音频、电源计量和设计安全/稳健性方面的尖端IP技术,使得上千名客户和合作伙伴能够加快设计周期,促进更快的上市时间,并建立产品/解决方案,以应对任何行业的挑战,支持一个更可持续的世界。

通过以客户为中心的理念Dolphin-design为成功的项目提供卓越的支持。

请访问http://www.dolphin-design.fr,了解更多信息。

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两家公司联合展示了在两个频段上均达到峰值速率的双模功能

5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)和无线接入通信系统解决方案提供商几维通信(KiwiCT),在2023年MWC上海世界移动通信大会(简称“MWC上海”)上联合展示了业界首款完整功能的4G+5G双模小基站。DYND-6100小基站产品由几维通信设计和制造,采用比科奇的PC802基带系统级芯片和软件支持5GNR/LTE双模功能。

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比科奇微电子(杭州)有限公司首席执行官蒋颖波博士表示:“几个月前巴塞罗那举办的世界移动通信大会上,我们展示了比科奇PC802基带系统级芯片的双模能力。今天在MWC上海,我们很高兴能与我们的客户几维通信共同展示全球首款完整功能的4G+5G双模小基站。这是比科奇与几维通信的团队一起辛勤合作带来的丰硕成果,很高兴能够将这一开拓性创新工作展现给大家。”

几维通信副总裁张华表示:“我们对比科奇基带系统级芯片和软件的规格和能力感到非常满意,再加上比科奇强大的技术团队和领先的设计理念,使几维通信能够快速开发出采用比科奇基带系统级芯片的小基站产品。我们很高兴能够在MWC上海联合展示我们支持4G+5G的DYND-6100小基站产品。我们将继续与比科奇保持密切的合作伙伴关系,推进DYND-6100在2023年第三季度实现量产。”

在此次双方联合的端到端业务演示中,DYND-6100小基站产品将与多台商用移动电话相连,并可通过在移动电话上运行的分析软件对传输速率进行实时展示。

比科奇PC802基带系统级芯片已与成熟的物理层软件一起批量交付,可广泛用于分布式单元(O-DU)、射频单元(O-RU)以及一体化小基站产品。PC802既可以支持4G LTE和5G NR物理层的分别处理,也可以支持这两个物理层在一个芯片上同时处理。

比科奇和几维通信在2023年MWC上海N2馆的EMR06行政会议室设立展位。想要在MWC上海N2馆的EMR06行政会议室中安排与比科奇和/或几维通信的演示,请发送电子邮件至:MWC_Shanghai@picocom.com

有关比科奇PC802 5G小基站基带SoC的更多信息,请访问:picocom.com/products/socs/pc802

有关几维通信DYND-6100 4G+5G双模小基站的更多信息,请联系:market@kiwict.com

关于比科奇

比科奇是一家为5G小基站设备商提供支持开放式RAN标准的基带系统级芯片(SoC)和电信级可靠性软件产品的半导体公司。公司成立于2018年,在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是中国通信标准化协会、小基站论坛(Small Cell Forum)、O-RAN联盟和RISC-V国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员,公司产品获得了国内外多个奖项。

更多信息,请访问:www.picocom.com

关于几维通信

几维通信技术(深圳)有限公司成立于2020年6月,由唐人科技集团投资控股。其研发中心位于深圳市宝安区,销售和运营中心位于北京丰台科技园。几维通信是开发4G/5G无线接入通信和系统解决方案的核心产品提供商。

几维通信的创始人和主要成员在4G和5G小基站产品和市场方面拥有全面的技术经验。他们一直在带领3G、4G和5G小基站产品和系统解决方案的团队。几维通信在高效小基站软件、射频系统和电路以及数字信号处理技术方面积累了大量的核心技术。

更多信息,请访问www.kiwict.com

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全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其自主研发的双天线定位定向GNSS模组LC02H,进一步丰富其GNSS产品线。

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移远通信定位定向模组LC02H(图示:美国商业资讯)

LC02H具有高性能、高稳定性、低功耗的特点,可为基站通信天线、工程机械姿态控制、舰船定位定向等高精定位定向应用,提供可靠的航向、姿态、位置等信息。该模组预计7月份可批量供货

作为一款定位定向GNSS模组,LC02H内置2个独立的卫星导航接收机芯片,可同时接收和处理BDS、GPS、Galileo、GLONASS和QZSS多星座信号,支持双天线输入,集成先进的定位定向算法,即使在较为复杂的环境下,LC02H仍能较快地提供可靠而精确的定位定向服务。其在空旷环境下,可实现水平方向精度1.5m CEP50、垂直方向精度3.5m CEP50、航向角精度0.2°(1米基线) 的定位定向能力。

同时,该模组可选MEMS传感器,将MEMS传感器与GNSS卫星接收机组合使用,可精准地输出终端设备三维姿态,包括航向角、倾斜角、横滚角。在静态空旷环境下,LC02H可实现0.3°倾斜角精度、0.3°横滚角精度。

为满足弱信号和干扰环境下的定位定向需求,进一步提高终端设备的可靠性与稳定性,LC02H集成了高性能LNA(低噪声放大器)和SAW(声表面波)滤波器,这使得LC02H具备出色的灵敏度和抗干扰性能,能够在各种复杂环境中实现精确的定位和定向功能。

在外观设计上,该模组采用LCC封装,尺寸紧凑,仅为22.0 mm × 24.0 mm × 3.0 mm,助力终端设备灵活开发。移远还为LC02H模组还提供了外置天线接口,赋能终端设计的进一步简化。与此同时,LC02H拥有丰富的功能接口,包括UART、I2C和SPI,为应用场景的进一步拓展提供了便利。

LC02H将在MWC上海期间展出,欢迎大家莅临移远展台(N2展馆E80展位)了解更多产品信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、车载前装模组、安卓智能模组、GNSS模组、天线、IoT平台及软件解决方案,以及智慧城市解决方案的完备产品线。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230627418487/zh-CN/

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  • 全新共模滤波器系列实现了业内最小*尺寸,采用了TDK专有的导线圈精细图案(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)

  • 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性

TDK 株式会社(TSE:6762)推出用于高速接口差分传输应用的全新TCM0403T系列降噪共模滤波器(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高)。该系列产品于2023年6月起开始量产。

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近年来,随着数码电子设备的复杂程度和多功能性不断提高,传输信号的速度也随之加快。相关设备发出的高频噪声会对其它设备产生影响,进而降低通信质量。

该系列的TCM0403T-200-2P-T210 和 TCM0403T-080-2P-T210 产品的差分插入损耗截止频率可达到8 GHz或更高,可支持最高12 Gbps的传输速度。作为抑噪对策的重要指标之一,该系列产品的共模衰减特性与传统滤波器相比得到了显著提升。TCM0403T-200-2P-T210产品在2.4 GHz的频率下可达到42 dB或以上的高共模衰减,而TCM0403T-080-2P-T210产品在5.0 GHz的频率下可达到34 dB或以上的高共模衰减。

导线圈图案采用TDK专有的精细图案排列设计,应用了薄膜法以及TDK磁头研发过程所中积累的技术。该款业内最小的共模滤波器将为电子设备的小型化、纤薄化和轻量化提供支持。

为了控制未来差分传输线路中预期将大幅增加的辐射和外生噪声,TDK将继续开发小型薄膜共模滤波器,提供优质服务,推动无线通信系统的高质量发展。

  • *截至2023年6月,来源:TDK

主要应用

  • 适用于智能手机、平板电脑、穿戴式设备等的高速接口
    USB3.0/3.1/3.2,HDMI2.0/2.1,显示端口/eDP,MIPI D-PHY

主要特点与优势

  • 采用薄膜法实现了业内最小尺寸(0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 长x 宽 x 高),减少安装空间

  • 具备高速差分传输噪声控制特性和高共模衰减特性

关键数据

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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拥有先进制程路线图的三星晶圆代工,将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位

今日,三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。

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三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士

本次论坛将以"突破界限的创新(Innovation Beyond Boundaries)"为主题,自今日起至第四季度分别在美国、韩国等地举办,并在中国举行线上会议,旨在深入讨论在人工智能时代,三星晶圆代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。 

"三星晶圆代工一直致力于推动技术进步,以有效满足客户需求。我们相信,我们基于GAA的先进制程技术,将为客户在人工智能应用方面的需求提供强大支持。"三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士说,"确保客户创新的成功,是我们晶圆代工服务最核心的价值。"

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三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士

作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略之一部分,三星晶圆代工今日宣布:

  • 扩展2nm工艺的应用

  • 扩大全球晶圆代工产能

  • 为下一代封装技术组建新的"MDI(Multi-Die Integration, 多芯片集成)联盟"

  • 与SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统)合作伙伴一同持续努力,扩大晶圆代工生态系统

通过扩展的2nm应用和特殊工艺 推动行业发展

三星电子公布了其2nm工艺量产的详细计划以及性能水平。

三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产,于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。三星2nm工艺(SF2)较3nm工艺(SF3)性能提高了12%,功效提高25%,面积减少5%。自2025年起,三星将为消费、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。

为了确保6G的技术先进性,5nm RF(射频)也正开发中,预计2025年上半年开发完成。相较此前的14nm工艺,5nm RF工艺功效提高40%,面积减少50%。目前量产中的8nm和14nm RF,将扩展到移动、汽车等应用领域。

以扩充产能满足客户需求 稳定供应链

在"Shell-First"运营战略下,为更好响应客户需求,三星晶圆代工通过新增生产线,实现其在投资和建设产能方面的承诺。三星计划,到2027年,产能较2021年扩大7.3倍。

全球产能提升方面,三星计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品,并更多集中在平泽P3工厂。位于美国泰勒的新晶圆厂,也正按计划推进,预计于今年底前竣工,2024年下半年内投产。同时,三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁,助力三星的下一代晶圆代工服务。

通过新的MDI联盟 引领"超越摩尔"时代

为应对移动和HPC应用小芯片市场的快速增长,三星本月与其SAFE™合作伙伴以及多家存储、封装基板和测试厂商合作,成立"MDI联盟"。

MDI联盟通过形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,推动堆叠技术创新。三星将与全生态系统的合作伙伴一同提供一站式服务,更好地支持客户的技术创新。

三星计划通过开发定制封装解决方案来积极响应客户和市场需求,这些解决方案针对包括HPC和汽车在内的各种应用的个性化需求量身定制。

SAFE™合作伙伴突破界限 加强对无晶圆厂支持

三星电子还将举办主题为"加快创新速度(Accelerating the Speed of Innovation)"的SAFE(三星先进晶圆代工生态系统)2023论坛。

三星支持全晶圆代工生态系统中合作伙伴之间更紧密的协作,并进一步扩大从8英寸到最新GAA工艺的设计基础设施的界限。三星及其23个EDA合作伙伴现提供80多种设计工具,同时与10个OSAT合作伙伴合作开发2.5D/3D封装设计解决方案。

通过与9个在三星代工工艺方面拥有大量专业知识的DSP合作伙伴、9个云合作伙伴建立牢固的合作伙伴关系,三星为从初创公司到行业巨头在内的各种客户,提供产品设计服务。

三星从50个全球IP合作伙伴处获得包含4500多个关键IP的IP组合。三星计划在SF2工艺平台上确保更多的下一代高速接口IP,包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes。我们长期与全球各领域领先的IP厂商合作,将有助满足人工智能、HPC和汽车领域的客户需求。

三星电子执行副总裁兼晶圆代工设计平台负责人Jong-wook Kye表示:"通过与我们SAFE™合作伙伴的广泛合作,三星晶圆代工实施出色的先进工艺和异构集成的同时,能够帮助客户简化设计。我们将继续努力,在三星晶圆代工生态系统的规模和质量方面,实现持续增长。"

三星电子,将持续与电子设计自动化(EDA)、设计解决方案合作伙伴(DSP)、外部半导体封装和测试(OSAT)、云及IP领域的逾百合作伙伴,一同推动代工生态系统的共同成长,助力客户成功。

免责声明:

除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com

稿源:美通社

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近日,百世集团旗下百世软件的千易ERP接入自然语言处理工具ChatGPT,帮助跨境卖家智能生成多种语言的商品标题和描述。这也是百世集团首次对AI功能予以商用。

"今年以来,我们已在多个业务实操场景中启用了人工智能,为物流行业积累相关经验。"百世软件负责人陈鹏表示,目前百世对AI功能的探索分三大类:以AI为工具减少重复性劳动、让AI辅助大数据分析、以及用AI生成创意。

为千易ERP接入ChatGPT正是以AI为工具的尝试之一。千易可对接覆盖欧美、东南亚的主流电商平台,如Amazon、Shopee、Lazada、Tik Tok等,并支持汉语、英语、泰语、越南语、印尼语五种语言。目前,在最新版的千易操作端上,用户在后台输入产品描述、关键词等信息,即可通过AI智能生成不同语言的商品标题和详情介绍。

ChatGPT可根据产品特点和目标受众自动生成与用户需求匹配的文字内容,还可根据不同平台的规则生成关键词,帮助商品增加排名权重,其翻译的外语用词也地道、精准,为用户省下了大量花在学习平台规则、追踪行业热点、语言互译互查上的脑力和时间。

下一阶段,千易还会嵌入更多AI功能,如商品自动定价、加工商品图片、自动生成海报等。

此外,百世软件正在研究用AI为外贸商家推荐选品的功能。

稿源:美通社

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联汽车空中下载(Over-the-Air)软件更新领域的领导者开展战略销售和营销计划,重点关注两轮车原始设备制造商和其他网联设备

网联汽车服务领域的全球领导者 Airbiquity® 今天宣布,已加入亚马逊网络服务(Amazon Web Services,缩写AWS)合作伙伴网络(APN),向AWS客户提供Airbiquity的 OTAmatic® 软件。 该计划著称于为网联汽车提供依赖于软件的系统和组件更新,计划将把Airbiquity的空中下载(OTA)软件扩展到其他网联设备领域,例如两轮摩托车和踏板车、工业机器人、医疗设备和其他高价值产品。 作为APN成员,Airbiquity现在加入了AWS合作伙伴的全球社区,利用计划、专业知识和资源来构建、营销和销售客户产品。

Airbiquity OTAmatic利用AWS的强大功能,提供全球安全的OTA软件更新,并增强服务可用性和可扩展性。 Airbiquity使用多租户云运营模式,将服务交付规模扩展到全球数百万台设备,同时管理单目标和多目标软件更新的复杂性。 得益于这种方法,全球原始设备制造商(OEM)可以减少召回费用、提高网络安全响应,提供增强的售后产品性能和功能。 凭借超过25年的创新、集成、部署和全球运营分布式产品框架,这一举措为不断增长和发展的汽车行业创造了一个有吸引力的机会。 

Airbiquity首席营收官David Jumpa表示:"Airbiquity知道如何在AWS上开发和部署OTAmatic,我们已经为自己和客户做到了这一点。 我们期待与AWS合作,覆盖更广泛的OEM客户群,他们希望实施高效、可靠和安全的解决方案,以保持其产品与最新软件版本的一致性。"

OTAmatic具体利用了弹性负载均衡(ELB)、亚马逊弹性计算云(Amazon EC2)、Amazon Managed Streaming Apache Kafka (Amazon MSK)、亚马逊关系数据库服务(Amazon RDS)和Amazon CloudFront。

作为APN成员,Airbiquity加入了由来自150多个国家/地区的10万名合作伙伴组成的全球网络,与AWS合作提供创新解决方案、解决技术挑战、赢得交易并为共同客户创造价值。

如需了解有关Airbiquity和OTAmatic的更多信息,请访问此处

关于Airbiquity
Airbiquity® 是网联汽车服务领域的全球领导者,在汽车远程信息处理技术的开发与工程设计方面处于先锋地位。 Airbiquity开发了业界最先进的网联汽车软件技术和云服务之一,始终处于汽车创新的前沿。 汽车制造商和供应商与Airbiquity合作,为全球60多个国家/地区数百万车辆部署了高度可扩展、可管理和安全的网联汽车服务计划。 如需了解有关Airbiquity的更多信息,请访问 www.airbiquity.com 或加入对话@Airbiquity。

稿源:美通社

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在2023 MWC 上海期间,由IMT-2020(5G)推进组、5G应用产业方阵主办的5G发展创新论坛成功召开。本次论坛期间,IMT-2020(5G)推进组携手通信产业链伙伴共同发布“共创共享,共筑5G生态繁荣”倡议,共同推进亚太5G发展创新,加速5G-A迈向商用,助力亚太数字经济腾飞。

5G作为支撑数字经济发展的“新基建”之首,商用四年以来部署速度超过以往任何一代移动通信技术,成为推动数字经济发展的强劲引擎。华为无线网络产品线总裁曹明表示5G已经改变了人们的生活和工作,成为数字经济发展重要引擎,使能运营商商业成功。联人、联物、联车、联行业、联家庭、通感“”五联一感”业务持续升级,为移动产业带来向5.5G跃升的新动能。华为将和产业一起加速创新,把5.5G带入现实。

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华为曹明发表主题演讲

5G发展将进入产业升级、融合演进的新阶段,未来3~5年是中国乃至全球5G应用规模化的关键时期,5G发展面临新的战略机遇和战略任务,需要产业各方共创共享,助推全球应用创新探索以及新产业、新生态的加速成熟,共筑5G生态繁荣。

IMT-2020(5G)推进组组长、中国信通院副院长王志勤表示中国5G发展迎来规模化发展关键期,需要通过适度超前部署,夯实基础设施底座。分业分类施策,加快应用规模扩散;建强产业体系,推动生态融通创新;增强主体能力,畅通生态融通渠道。

在论坛期间举办的5G Park上,华为通过演示裸眼3D及3D内容实时在线制作、融合智能应用的新通话、使用HDR Vivid和Audio Vivid标准的超高清音视频、突破车内物理空间限制的HUAWEI xScene车载光场屏、实时互动的虚拟直播、突破硬件性能限制的云手机等诸多5G创新应用,为参会嘉宾带来了全感官全交互沉浸式体验。

2023 MWC 上海于6月28日至6月30日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆E10、E50展区。华为与全球运营商、行业精英、意见领袖等一起深入探讨加速5G繁荣、迈向5.5G时代、数智化转型等热点话题;5.5G为人联、物联、车联等场景带来商业新价值,助力千行百业全面迈向智能世界。欲了解更多详情,请参阅:https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2023

来源:华为

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6月28日,2023MWC上海世界移动通信大会(简称"2023 MWC上海")即将在上海拉开帷幕。作为全球领先的5G厂商,爱立信多位技术及产品专家将在大会期间就6G发展愿景、开放5G网络能力、5G+XR、5G网络智能运维等话题进行分享,为"2023 MWC上海"带来具有国际视野的5G实践经验和6G构想与洞察。

工信部数据显示,截至5月末,中国5G基站总数达284.4万个,占移动基站总数的25.3%。对此,爱立信东北亚区执行副总裁、中国区总裁方迎此前曾在PT展上明确提出,中国5G建设正在率先进入下半场,而下半场的关键任务就是要推动5G的商业变现。

围绕5G商业变现的话题,在大会期间举办的"商业模式创新,助力5G盈利"论坛上,爱立信东北亚区副总裁、云软件和服务事业部总经理张广焯将以"5G商业化之旅"为题分享爱立信对于全球5G商业化进程的洞察与实践,并从范式转换角度,解读5G作为先进的通信网络如何为XR、云游戏等业务创新以及未来网络能力价值释放带来机遇。

在"6G愿景及关键推动力"论坛上,爱立信亚太区技术部技术总监Sheng-Ann Yu则将与来宾分享爱立信对于6G技术的探索与洞察。6G时代的虚拟与现实世界的统一体将超越5G技术极限,向关键服务、沉浸式通信和无所不在的物联网发展。

此次大会,围绕XR技术与应用的话题也是吸引关注的焦点之一。爱立信中国CTO王浩博将分享爱立信在XR就绪网络上的探索与实践。针对XR未来演进中业务处理不断卸载在边缘与云端的趋势,业务场景对网络时延将会提出较高的要求,爱立信专门打造了TCC时间关键型通信工具箱,为保障用户的XR体验夯实了网络基础。

随着5G网络复杂性日益增加以及随之而来的海量数据,5G网络的智能化运维水平已经成为影响网络性能、能耗、稳定性等的关键因素。爱立信中国区网络产品方案总经理吴日平将首次系统阐释在深厚的电信专业知识与数据科学及人工智能知识相结合的坚实基础之上,爱立信如何打造通信领域最专业的人工智能网络能力,并积极探索AI赋能5G的各个应用场景。

当前,如何推动5G商业变现已经成为包括运营商、设备商等在内的通信产业链最为关心的话题之一。在"2023 MWC上海"开幕前举办的GTI论坛上,爱立信东北亚区咨询服务部总经理莫文莉分享了商业模式创新对于5G商业变现的推动,并重点强调了新范式-开放网络能力对于5G商业化的重要意义,爱立信将通过搭建全球网络平台(GNP),将网络能力推送到开发者指尖,请千百万开发者共同参与到5G创新中来,让5G与更多行业发生"化学效应",创建5G商业变现的新机遇。

总之,在中国5G建设进入下半场之后,推动5G与千行百业融合以实现商业变现成为产业界的共同诉求,同时6G的研发已经提上日程。爱立信多位专家在"2023 MWC上海"期间的话题分享,将从全球以及爱立信自身的研究和实践出发,为5G商业变现提供爱立信的思路和解决方案,加速推动5G商业变现,并积极探索6G技术。

关于爱立信

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价值46亿美元的收购,以推进IBM现有的资源优化、可观测性和应用程序管理产品,实现客户价值最大化,将为IBM多个增长领域带来显著的协同效应

IBM (NYSE: IBM)于美国时间6月26日宣布已与Vista Equity Partners达成最终协议,以46亿美元收购财务和IT运营管理和优化(FinOps)软件的领导者Apptio Inc.。收购Apptio将加速IBM 的IT自动化能力的发展,助力企业领导为技术投资带来更高的业务价值。

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IBM 收购 Apptio Inc.,为企业 IT 提供切实可行的财务和运营洞察

企业与组织正以前所未有的速度对其业务实施数字化转型,使其IT 环境不断地跨多个服务商提供的公有云和私有云而快速扩展。为了管理这种急剧增加的复杂性,客户正转而利用Apptio的解决方案,以集成和简化他们对于自身混合多云的环境、人力及相关资源的技术支出的可观测性。Apptio与IBM的IT自动化软件及其watsonx 人工智能平台一起,将帮助世界各地的企业管理和优化其IT支出,并获得切实的财务价值和运营改进。

Apptio 是一家成熟、不断发展且盈利的技术业务管理和 FinOps 领导者,拥有 1500 多家客户、为财富 100 强中的一半以上企业提供服务。Apptio 是广受业界认可的合作伙伴,与 Amazon Web Services、Microsoft Azure、Google Cloud Platform、Salesforce、ServiceNow、Oracle 和 SAP 等领先公司合作并集成解决方案,这与 IBM 对开放式合作伙伴生态系统的承诺相一致。

Apptio 使企业领导者能够管理技术支出,并将投资直接用于高价值的云创新和数字化转型。该公司有三个核心产品,全部以软件即服务(SaaS)的方式提供,包括ApptioOne、Apptio Cloudability和Apptio Targetprocess:

  • ApptioOne:提供混合云支出管理和优化功能,用于分析、优化和规划 IT 支出与价值。ApptioOne 用于建立可重复且准确的规划和财务管理流程,提供有关成本和利用率的可付诸于行动的见解,同时与行业同行进行基准比较以便持续优化。
     

  • Apptio Cloudability:提供公有云支出管理的可见性和优化功能,将多云和 SaaS 基础架构与云财务管理最佳实践联系起来,以最大限度地提高客户云战略的价值。
     

  • Apptio Targetprocess:提供敏捷的投资规划功能,使开发资源与业务成果保持一致,规划和跟踪项目或产品的价值交付。

IBM首席执行官兼董事长Arvind Krishna表示:"技术正在以前所未见的速度和节奏改变着业务。为了把握这些变化,企业须优化技术投资来获得更好的业务价值,这正是Apptio的价值所在。Apptio的产品与IBM的IT自动化软件和watsonx 人工智能平台相结合,可以为客户提供最全面的方法来优化和管理其所有的技术投资。"

Apptio和IBM的IT自动化软件(如Turbonomic,Instana和AIOps)的性能优化和可观察性功能将为客户提供360度的技术业务管理平台,为支出管理和优化提供一个"虚拟指挥中心",涵盖其整体技术领域。此外,Apptio还将为IBM带来价值4500亿美元的匿名IT支出数据,为客户和合作伙伴提供新的洞察。

收购Apptio是IBM深度聚焦混合云和AI战略与投资的延续,预计将为IBM多个增长领域带来显著的协同效应,包括自动化、红帽、IBM更广泛的AI产品组合、IBM Consulting,以及与埃森哲、毕马威、德勤和安永等其它领先的系统集成商的牢固的合作伙伴关系。IBM还将利用Apptio的匿名FinOps数据来增强watsonx,以提供新的创新。此外,Apptio预计将受益于IBM长期建立的规模和影响力,能够与来自175个国家的客户和合作伙伴进行合作。

Apptio联合创始人兼首席执行官Sunny Gupta表示:"我们的客户正在向一个复杂的数字为先和混合的世界发展,在这个世界中,技术投资是分布式和分散的,然而所有创新都必须与明确的业务成果保持一致。我们很高兴能够加入IBM,并将我们行业领先的产品与IBM的全球影响力和强大的AIOps、自动化和混合云产品组合结合在一起。"

Vista Equity Partners创始人、董事长兼首席执行官Robert F. Smith表示:"我们致力于建立具有弹性的企业级软件公司,事实证明这对于战略性和金融买家和公共市场的投资人都极具吸引力。我们的投资理念、价值创造战略和行业专业知识使我们能够识别具有长期成功潜力的公司并与之合作。Apptio 改变了领先的企业和组织优化其 IT 支出和绩效的方式,帮助他们获得更好的业务结果。我们为这些共同的成就感到自豪,同时期待Apptio能够与IBM一起与时俱进。"

Apptio将以手头现金的方式收购。该交易尚需获得监管部门的批准并依照其它惯例成交条件,预计将于2023年下半年完成。

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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