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工业以太网芯片领导厂商【亚信电子】与工业电脑大厂【安勤科技】今日同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案,携手共创TSN技术新浪潮。

时效性网络(TSN)技术是由IEEE TSN工作小组基于网络OSI七层模型的第二层数据链路层所定义的一系列IEEE 802.1标准。通过TSN技术,标准以太网可以实现工业通信网络所需的硬实时、确定性和低延迟等实时数据传输需求。开放平台通信统一架构(OPC UA)技术是由OPC基金会基于网络OSI七层模型的应用层所定义的跨平台工业通信协议标准,为不同工业自动化设备和机器之间的通信提供了共同语言。TSN技术与OPC UA通信协议技术的结合为实现工业物联网(IIoT)和工业互联网(Industrial Internet)提供了关键技术,未来也将成为新一代工业通信技术的明日之星。

工业以太网芯片领导厂商【亚信电子】(ASIX Electronics Corporation)与工业电脑大厂【安勤科技】(Avalue Technology Inc.)今日同步推出最新TSN时效性网络工业电脑开发平台解决方案,携手共创TSN技术新浪潮。亚信电子推出的『AXM57104 TSN开发平台』与安勤科技推出的『SLP-WHG-TSN TSN工业电脑』解决方案,由亚信电子与安勤科技共同合作开发完成。基于安勤科技SLP-WHG无风扇设计工业电脑(IPC),搭载高性能第8代Intel® Core™ i7处理器,与RT-Linux实时操作系统开发环境,同时集成亚信电子AXM57104 4端口TSN PCIe千兆以太网卡,支持各种AXM57104 TSN时效性网络软件参考源代码,提供客户一个可快速导入最新一代TSN工业以太网技术的开发环境。

AXM57104 TSN PCIe千兆以太网卡支持符合IEEE 802.1标准的各种时效性网络高级功能,包括IEEE 1588V2精确时间协议(PTP)802.1AS-Rev/AS时序与同步、802.1Qav时间敏感数据流转发和排队、802.1Qbu抢占帧、802.1Qbv时间感知整形器以及802.1CB帧复制与消除等功能。AXM57104 TSN开发平台提供多种TSN时效性网络软件参考源代码,包括AXM57104 Linux网络驱动程序、PTP4/RSTP/Netconf应用程序、TSN功能/Web服务器配置工具、TSN over OPC UA演示工具、FPGA固件升级工具等,缩短客户产品设计开发周期。AXM57104内置FPGA,支持在线应用编程(IAP)更新功能,以满足最新TSN标准演进需要进行在线固件更新的应用需求。

AXM57104 TSN工业电脑解决方案适用于需要支持TSN网络功能的各种工业物联网产品应用,通过TSN与OPC UA技术,可将实时操作技术(OT)和非实时信息技术(IT)可以集成到同一网络中,有效整合与智能制造相关的实时信息,例如生产、物料采购、库存管理和产品销售,创造高效灵活的智能工厂生产环境。

亚信电子与安勤科技携手共创TSN技术新浪潮_20230712.jpg

(图一)亚信电子与安勤科技携手推出最新AXM57104 TSN工业电脑开发平台

亚信电子推出AXM57104 TSN开发平台与AXM57104 4端口TSN PCIe千兆以太网卡解决方案,提供包含TSN时效性网路软体参考源代码的开发套件,以加速客户TSN产品设计开发时程。亚信拥有最优秀的技术团队提供客户最专业、最及时的技术服务。需要更多亚信产品相关资讯,欢迎透过电子邮件接洽业务人员sales@asix.com.tw,或访问亚信公司网站https://www.asix.com.tw/

关于安勤科技

安勤科技(股票代号:3479)是一家专业的工业电脑设计制造公司,致力于发展x86及RISC架构之产品,有工业主机板与单板电脑工业电脑平板电脑嵌入式电脑模组销售点终端机半强固平板电脑软体、以及多样IOT应用解决方案等。安勤科技更延伸各项服务,如PCB / Assembly / BIOS 版本掌控,以及各项售后服务的保障。安勤为ISO 9001:2015、ISO 13485:2016、ISO 14001:2015与ISO-45001: 2018认证的公司,在产品品质上有一定的优质保证,以全球同步的服务来保障并回馈客户。目前安勤在全球各地皆有设服务处,总公司设在台湾台北,并拥有中国上海子公司、美国加州子公司与纽泽西子公司及日本东京子公司,且在全世界各地广布经销网以期能够尽量满足且服务全球的客户。

关于亚信电子

亚信电子成立于1995年,公司设立于台湾新竹科学工业园区,为一专业的工业/嵌入式网路与桥接器相关IC芯片设计厂商,2009年股票正式于台湾柜买中心挂牌交易(股票代号:3169)。主要产品为工业以太网芯片超高速USB以太网芯片Non-PCI/SPI嵌入式以太网芯片串并口I/O桥接器RS-232/RS-485收发器网路微控制器/USB KVM单片机等。本公司已荣获ISO 9001及14001之国际品质认证,这些成就代表着我们持续坚持国际级品质保证的决心。需要更多产品相关资讯,欢迎访问亚信公司网站https://www.asix.com.tw/

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2023年7月8日, 2023世界人工智能大会(WAIC)“AI商业落地论坛” 上,亿欧发布了2023中国AI商业落地投资价值研究报告:《商业变现,掌握AI场景的投资密码》,亿铸科技入选“人工智能产业图谱”与“高投资价值垂直场景服务商榜单”。

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AI商业落地投资价值指AI商业落地场景给下游甲方企业带来的综合投资价值,该报告从“战略价值、降本增效和创收创利”三个层面衡量AI商业落地场景为企业带来的经济、成本和战略价值。亿铸科技从所在的硬件基础层赛道中,凭借“四新一强” 的企业优势:存算一体架构创新、ReRAM新型忆阻器的应用创新、全数字化技术路径应用创新、存算一体超异构系统级创新以及极强的专业团队阵容脱颖而出,成功入选。

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在以 “新时代背景下,拉动AI的”三驾马车”为主题的圆桌讨论中,亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士从AI算力芯片的角度分享了他的观点,同时提到亿铸科技基于新型存储器的存算一体AI大算力芯片工程验证芯片即将回片点亮,基于传统工艺制程可实现超高能效比,从AI大算力芯片的角度来讲,这或将是推动今年AI商业落地进程的又一重要里程碑。

关于亿铸科技

亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。

更多信息请访问:https://yizhu-tech.com/, 或搜索“亿铸科技”微信公众号关注我们。

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为促进半导体物理研究领域的学术交流,把握国际重大前沿领域的发展动向,提升国际学术影响力,两年一度的【全国半导体物理学术会议】于2023年7月13-16日在上海举行。会议内容包括特邀报告、邀请报告、口头报告、海报,会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等,预计规模超2000人。泰克公司参加了【第二十四届全国半导体物理学术会议】,展示了其在半导体领域的最新技术和成果。

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作为一家全球领先的测试、测量和监测解决方案知名品牌,泰克近年来与客户、合作伙伴联手一道解决前沿探索过程中的种种难题,助力半导体物理技术的发展和革新。在【第二十四届全国半导体物理学术会议】期间,泰克集中展示最新测试方案,为低维半导体材料测试、新一代宽禁带半导体材料测试、神经形态器件与脑类计算、半导体量子器件测试等前沿研究提供全面领先解决方案。

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应对二维/石墨烯材料及电子器件测试挑战

电阻率及霍尔效应测试均是加流测压的过程,需要设备能输出电流并且测试电压,这意味着同时需要电流源和电压表,并且电流源和电压表精度要高,保证测试的准确性。

电阻率及电子迁移率通常范围较大,需要电流电压范围都很大的设备。 同时,还需与探针台配合,测试设备需方便连接,需易用的软件。另外,霍尔效应测试时,通常要准备霍尔条 (Hall Bar)。

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新一代宽禁带半导体材料测试

新一代宽禁带(WBG)材料,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。这些物质的采用,旨在克服硅的局限性,而这些局限性源自其是一种窄禁带材料,所以会引发不良的导电性泄漏,且会随着温度、电压或频率的提高而变得更加明显。这种泄漏的逻辑极限是不可控的导电率,相当于半导体运行失效。

砷化镓 (GaAs) 和碳化硅 (SiC) 等材料对未来的电力传输技术至关重要。材料研究也是提高太阳能电池的转换效率和功率输出的关键。泰克和吉时利在创造一些最灵敏的测试和测量仪器方面一直处于世界领先地位,这使研究人员、科学家和工程师能够释放新材料的潜力。

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使用 4200A-SCS参数分析仪(参数测试仪)加快各类材料、半导体器件和先进工艺的开发,完成制程控制、可靠性分析和故障分析。4200A-SCS是业内性能领先电学特性参数分析仪,提供同步电流电压曲线测试 (I-V曲线测试)、电容-电压曲线测试 (C-V曲线测试) 和超快脉冲 I-V曲线测量。

电输运测试方案助力半导体量子器件测试

除了低电平测试仪器,通常电输运测试还要配置 SMU 作为直流激励源。特殊情况下还需要 AFG 作为交流激励源,采集卡或示波器用于采集锁放输出信号。如果测试介电常数,还需配置静电计。 高频输运特性的研究是电输运特性测试的发展方向,研究高频输运特性时,需配置带宽达 GHz 的任意波形发生器。

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单一被测样品测试方案 —— 6221/2182A 一套 ,24XX 或 26XX 一台 ,选配 ( 各一台 ) :AFG31252、2002 八位半数字万用表、6514 或 6517 或 6430( 测试介电常数)。

高频输运特性测试方案 —— 高频输运特性测试, 在一般输运特性配置基础上,需增配 AWG 系列任意波形发生器。泰克提供 AWG5200 及 AWG70000 系列任意波形发生器。

为神经元网络测试提供定制化开发和集成

类脑计算是借鉴神经科学处理信息的基本原理,面向人工智能,发展新的非冯诺依曼计算的新技术,类脑计算的基础是人工神经元网络。 人工神经元网络是由大量处理单元互联组成的非线性、自适应信息处理系统,它通常是由新型高速非易失存储 器组成的阵列构成,新一代高速存储 器包括阻变存储器、相变存储器、铁电存储器等两端器件和半浮栅晶体管,电解质栅晶体管等三端器件。

神经元网络阵列维数越高,拓扑越复杂,所需的测试通道就越多,测试成本也越高,测试流程也会变得更复杂。最新的研究成果显示,神经元网络阵列研究已经达到 32x32 三端器件节点组成的阵列,并在短期内有向更高的维度发展的趋势。 由于神经元网络阵列测试系统价格昂贵,连接及流程控制复杂,通常的解决方法是用 FPGA 搭建测试装置,但测试精度以及权威性都无法与由专业的高精度测试仪器组成的测试系统相提并论。

对适当维数的神经元网络阵列,如 32x32 两端节点或 16x16 三端节点阵列,用高精度测试仪器搭建测试系统的价格还是可以接受的。测试系统的优点在于它不仅能够进行功能性测试,还能以极高的测试精度完成神经元网络阵列的训练,深度学习等方面的研究探索。

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神经元网络阵列测试,首先需要根据被测节点的表征参数选择合适的测试仪器,其次还要根据被测阵列的芯片管教布局定制探卡,最后要根据测试项目定制软件,实现自动化测试。泰克忆阻器/神经元网络测试系统包含单元测试及阵列测试两大类,每一大类又包含不同的配置以满足不同研究阶段的测试需求。泰克公司中国研发中心可以为这一领域的客户提供定制开发及系统集成。

除此之外,泰克还为半导体自旋电子器件与物理测试、半导体光电子材料与器件测试、化合物半导体器件与集成测试、柔性电子器件与应用测试、半导体传感器与微纳机电系统测试、集成电路设计与EDA测试、集成芯片与先进封装、半导体逻辑/存储器件与集成测试等提供更多半导体测试解决方案。

了解泰克材料科学更多方案:https://www.tek.com.cn/solutions/application/material-science

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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-- MDT 凭借自有的车规级 8 英寸传感器晶圆厂持续拓展 TMR 磁传感器产品系列

专注于 TMR (隧道磁阻)技术的磁传感器领先制造商多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 发布了几款新型的 TMR 开关传感器。这些新产品包括用于流量计和旋转编码器的 TMR1222/TMR1228双轴正交方波输出双极型开关、用于电池供电的便携医疗设备的1.2V超低电压纳安功耗唤醒开关TMR1367、200纳安全极型系列产品的新成员TMR1363/TMR1365,以及为车用液位检测设计的TMR1148/TMR1348系列。

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MDT 的 TMR 开关传感器具有超低功耗、高灵敏度和高速运行的独特功能特性。它们包括持续电源供电的1.5 微安低功耗系列,以及具有 50Hz 分时供电的 200 纳安超低功耗系列。此外,它们还支持多种功能配置,包括单极型/双极型/全极型磁场响应特性、CMOS推挽式或者开漏输出、1.8~5.5V 或 3~40V 的电源电压范围,以及支持工厂预设开关灵敏度的可编程 TMR13Dx 开关系列,可以满足多样的应用要求。

随着MDT自主拥有的8英寸磁传感器晶圆厂的全面投产并完成IATF-16949车规认证,MDT在磁传感器行业的领先制造商地位得到了进一步的提升。面向汽车应用的工艺升级,使MDT的所有新产品都会从中受益,实现更优的产品性能和更高的成本效益。MDT 全力致力于与客户密切合作,协助客户加快产品的上市时间,并提供多种磁传感解决方案,以满足他们日益增长的需求。

新发布产品的主要特性和参数包括:

产品型号

主要特性

电源电压 (V)

供电电流(µA)

开关点 
(Gauss)

封装形式

典型应用

TMR1222/TMR1228

集成双路开关于一体; 1kHz 频率响应双路正交方波输出

1.8~5.5

1.5

±17, ±5

DFN8L 3*3*0.75mm

流量计;旋转编码器

TMR1367

1.2V 超低电压200nA 超低功耗

1.2~3.0

0.2

20/16

LGA4L 2*1.5*0.63mm

唤醒开关,用于电池供电的医疗设备

TMR1363/TMR1365

200nA超低功耗;扩展TMR1362/TMR1366系列的灵敏度范围

1.8~5.5

0.2

30/23, 45/35

SOT23-3

流量计;接近开关

TMR1148/TMR1348

单极型和全极型开漏输出;1欧姆低导通电阻;车规AECQ100-grade1认证;湿度敏感等级MSL1

1.8~5.5

1.5

15/10, 14/10

SOT23-3

车用液位检测

以上几款新产品的样品可通过 得捷电子 Digi-key在线订购。请联系 sales@dowaytech.com 或者 sales@dowayusa.com 接洽中国市场和国际市场的销售业务。

MDT 简介

多维科技创立于2010年,总部设在中国江苏省张家港,在中国北京、上海、成都、宁波,日本东京和美国加利福尼亚州圣何塞设有分公司。MDT 拥有多项独特的专利技术和先进的制造能力,可批量生产高性能、低成本的 AMR 和 TMR 磁传感器以满足严格的应用需求。多维科技的核心管理团队由磁传感器技术和工程服务领域的业内精英和资深专家组成。在核心团队的带领下,MDT 致力于为客户带来更多附加值,并确保他们的成功。有关 MDT 详情,请访问:http://www.dowaytech.com/

稿源:美通社

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近期,高能数造(西安)技术有限公司(以下简称:高能数造),正式发布了新一代全固态电池小试规模的自动化制造平台,这标志着借助电池3D打印技术国内企业已经能独立自主的实现全固态电池试样的高效率、一体化生产。

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高能数造新一代全固态电池小试规模自动化制造平台

本次高能数造推出的全固态电池自动化试样制造平台,严格意义上说仅仅是一台简单的电池制造设备,而是一条具备工业级潜力的"一体化制造全固态电池"的试样生产线。借助该产线可以快速实现电池浆料制备与电芯制备,并最终实现电池一体化封装成型。

高能数造新推出的这条基于3D打印技术的全固态电池自动化试样制造平台,相较于传统的固态电池制备技术,几乎可以实现"零"原料损耗;在同等产能规模下可降低90%的人力成本(可实现1人独立操作一条生产线),大大提升人员效率;在电芯制备环节不仅可以实现10μm级高精度电解质薄膜制备,同时可根据研发需要实现特殊结构电极的制备,为未来新电池开发带来更多可能。

整个制造平台包含四大组成部分,分别是制浆系统、制芯系统、封装系统、气氛保护系统:

制浆系统主要是将电极粉末与溶剂、稳定剂和氧化剂进行充分混合,确保电池浆料混合均匀、稳定性强且质量均一。

制芯系统是高能数造目前的核心技术系统,相较于传统制芯工艺,高能数造的电池3D打印工艺,可以实现电芯的一体化制备,不需要经过传统的正负极涂覆、多次切片等复杂步骤。生产环节的减少,既提升了生产效率也提高的产品良率。结合自研的电池3D打印设备TOP.E M20,高能数造已成功实现10μm层厚电解质薄膜制备,并可实现具有多种空间结构电极的打印制备,为新电池研发及科研验证提供有力的装备支撑。

高能数造的一体化封装系统不仅能和传统产线一样实现标准化电池外壳封装,同时借助3D打印技术,可以轻松实现定制化电池外壳的制备与封装。

同时,本次高能数造发布的制造平台集成了全流程气氛保护系统,确保了电芯制造过程的环境稳定性。

这一制造平台的成功开发主要基于高能数造自主研发的专用于电池制造的浆料挤出层叠(SEL)增材制造技术。依托这一技术基础,结合自主开发的高效率、多喷头打印系统,高能数造实现了对具有独特设计3D结构电池的一体化制造。这不仅让电池的制造过程变得更加简捷高效,更让在电池内部实现独特设计的3D结构路径成为可能,为全固态电池的大规模生产提供了全新的智造解决方案。

——高能数造,让世界更高能——

稿源:美通社

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7月11日~13日,国家会展中心(上海),业内领先的电子元器件独立分销商深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或“Cytech Systems”),携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司(简称“创华芯”或“CHCHIP”),齐聚2023慕尼黑上海电子展6.2号馆-F221号展位,与1650家参展展商一起,在超过100,000平米的盛大行业舞台上共探产业周期脉络,合力推动产业复苏。

自2022年起,半导体产业进入下行周期,本土元器件分销行业在经历了2021年的盛况后,也进入低迷行情,往日火爆景象不再。创实技术销售总监王良兴认为,“本轮市场行情下行主要和终端需求疲软有关,从终端市场层面来看,元器件分销市场景气度存在大幅分化现象,整个行业回归理性发展,但如何面对当前复杂多变的形势,更考验一家分销商的实力。”

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图1. 深圳创实技术有限公司携手旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司亮相2023慕尼黑上海电子展6.2号馆-F221号展位

大变局时代如何穿越周期,找准发力方向的同时需修炼好内功

作为独立分销商,创实技术对自己的定位非常清晰,通过提供采购、库存管理到物流的一站式服务起到调冗缺乃至润滑整个供应链的作用,在此过程中帮助客户和供应商提高效率,节省成本,实现三赢,创造出更大价值。

确实,前2年的全球芯片持续性缺货导致库存短缺以及供应失衡等问题被凸显,很多终端客户开始意识到长周期的期货模式在关键时间具有极强的不确定性,独立分销商在行业周期波动以及特殊场景下的敏捷性让其脱颖而出。创实技术正是在这一浪潮中快速成长起来,并积累了大量与全球头部EMS、OEM客户合作的经验和硬实力。

尽管当前持续缺货的状况得到缓解,但众多EMS及OEM客户都纷纷增加了独立分销商在自身供应商体系的占比。基于长期积累,始终坚守品质为核心,并打出灵活、定制化的供应链解决方案和个性化服务的“组合拳”,创实技术逐步渗透到很多头部客户的供应链中,并在近两年被全球多家工业级或高精尖制造领域的OEM客户评为“A级供应商”。

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图2. 创实技术销售总监王良兴(图右)和创华芯FAE经理刘小亮(图左)在2023慕尼黑上海电子展上发表观点

面对当前行情回落,本土分销商业绩普遍跌落的困境,创实技术也有自己的一套应对策略。王良兴认为,应对需求疲软,首先需要分化看待,比如消费电子、通信业等市场的分销行情改善取决于经济的复苏和终端消费市场的回暖情况,而电动汽车、工业控制、AI服务器等市场需求旺盛,量价齐升,是元器件分销行业新的增长点,成当下分销商的业务发力的重心。

其次,要在不确定性中坚定提升自身实力。比如,将缺芯前的PPV服务为主转为后期的PPV+shortage两条腿走路以更好适应复杂市场和周期性波动;又比如进一步夯实自己的“新基建”体现,不断加速数字化转型,例如搭建LIMS+WMS系统,升级智能仓储和IT平台系统,并在自身优势项——认证和质量管理体系方面更进一步,例如近期成功斩获ISO 9001:2015 & AS9120B双质量体系认证、ESD S20.20认证,为创实技术进一步服务高精尖领域客户提供坚实保障。

再比如,创实技术也将自身策略调整为全球化扩张,坚持海内外市场两手抓,一方面,计划在全球多个国家或地区设立办事处,以更贴近当地客户提供全面的服务和支持,进一步提升公司产品在海外市场的渗透率;另一方面,在国内市场积极寻求国产品牌代理,并将其作为突破口,大力拓展国产品牌通路和分销渠道,创华芯正是在这样的背景下成立。

将国产品牌代理作为突破口,创华芯志在陪伴国产厂商在应用浪潮下共成长

自2022年创建以来,创华芯聚焦国产半导体元器件推广为使命,以深圳总部为中心,辐射到香港、广州、上海、北京和成都等各大区域。据创华芯FAE经理刘小亮在展会现场介绍,“创华芯以新能源和工业器件为核心,搭配电源模块/隔离器件/功率器件等外围元器件,主要应用于新能源、储能、汽车、工业控制及消费等领域,我们的初心就是在国产芯片和模块快速崛起的时代浪潮中与厂商一起成长。”

目前,创华芯的代理线已在短时间内扩展到囊括士兰微、爱浦、有方、洛伦兹、碧彩、伯恩、锐骏、赛能微、仁懋等国内品牌。

本次随创实技术一起亮相业界盛会慕尼黑电子展,创华芯也专门携代理线广州爱浦电子和宁波碧彩实业的系列产品于展台展示,例如AC-DC电源系列、DC-DC电源系列、隔离收发模块系列,以及系列电容器、滤波器产品,主打工业控制、电力、新能源汽车、储能、光伏等前景领域。

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图3. 创华芯携代理线广州爱浦电子和宁波碧彩实业系列产品亮相展台

当然,这两家代理线仅是示例,伴随中国在汽车、储能、光伏等多个领域重新构建全球势力局势,国产半导体将进一步纵向向上突破,横向扩大辐射。但对创实技术和创华芯来说,作为供需两头的中间桥梁,如何基于强大的客户、供应商网络和信息,在匹配上游全球元器件供应和下游终端需求乃至供应链稳定的基础上,进一步简化采购流程、节省采购成本、提升交易效率,帮助合作伙伴利益最大化将成为它们始终致力的方向。

关于创实技术

深圳创实技术有限公司(Cytech Systems Limited)--卓越分销,连接未来”,是一家深耕中国本土并辐射全球、致力于为客户创造可持续价值并推动供应链产业创新与发展的领先电子元器件独立分销商。

创实技术由电子信息技术和供应链分销行业资深人士共同创办,以其在电子行业产业链数十年的行业经验,链接全球供应商网络,成为高品质货源的有力支撑,并通过多元化的采购服务,为遍布全球50多个国家,包含世界500强头部企业在内的数千家客户提供个性化定制、敏捷、高品质的供应链解决方案,在帮助客户优化成本,提高效率的同时与客户一同成长,实现共赢。

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Omdia的最新研究揭示,半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。 这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期。 2013年第一季度的收益为1205亿美元,较2012年第四季度下降9%。 半导体市场具有周期性特征,全球新冠疫情推动了半导体需求增加,从20年第四季度到21年第四季度,半导体市场每个季度的收益都达到了创纪录的水平,但此后,半导体市场收益持续下滑。

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2020年第1季度至2023年第1季度半导体总收入环比

内存和微处理器 (MPU) 市场是导致半导体市场下滑的主要领域。 MPU市场在2023年第一季度的规模为131亿美元,仅为2022年第一季度(200亿美元)的65%。内存市场的表现更糟,2023年第一季度的市场规模为193亿美元,仅为2022年第一季度(436亿美元)的44%。MPU与内存市场在2023年第一季度共下跌19%,环比下跌9%。

高级分析师Cliff Leimbach就Omdia的最新分析评论道:"半导体市场一直受到需求不足的困扰,这种情况已持续多个季度,进而导致许多组件的平均销售价格 (ASP) 下降。 然而,由于生成式人工智能,半导体市场仍有需求。 NVIDIA收入增长强劲,因为其在生成式人工智能领域处于领先地位,从2023年开始扭转大多数半导体公司面临的业绩颓势,但其他半导体公司尚未以类似的方式利用这一领域。"

内存市场在最近3个季度呈萎缩趋势,因此市场份额排名发生了变化。 一年前,收入排在前5名的半导体公司中,有3家是内存公司:Samsung、SK Hynix和Micron。 目前只有Samsung仍排在前十。 SK Hynix和Micron上一次未能跻身前十是在2008年,这表明了专注于内存的半导体公司正面临困境。

NVIDIA在CLT报告发布后公布了其财务业绩,由于生成式AI持续火爆,带动了AI芯片的强劲需求,其财务业绩大超预期。

Infineon在汽车行业的雄厚实力,使其今年的环比增长了11%,从而挤入前十。

关于OMDIA

Omdia隶属于Informa Tech公司,是一家技术研究和咨询集团。 我们对技术市场的深入了解与可操作的见解,使公司能够做出明智的增长决策。

Fasiha Khan fasiha.khan@omdia.com

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2023年6月CLT Tracker十佳公司

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巴西电子市场上的先锋企业SEMP TCL参加了7月10日至13日在巴西圣保罗举办的第16届国际消费类电子及家电博览会(Eletrolar Show,简称"消费电子展")。展会期间,该品牌发布了有关赞助、合作及其2023年产品组合的详细信息,包括QD-Mini LED电视、空调、音箱、手机等,以及首次亮相的白色家电和游戏显示器(将于今年下半年在巴西上市)。

SEMP TCL首席执行官岳海平表示:"首次推出游戏显示器是我们的巴西市场扩张战略的一部分,我们希望借此更加贴近玩家,与他们建立联系,为他们提供丰富的资源和独特的体验。"

除了显示器之外,该公司还将在未来几个月内在巴西推出白色家电产品,加强对该市场的承诺。

他称:"我们在此次消费电子展上展示了我们即将推出的一些产品,包括采用双生态变频压缩机、容量为518升的多门冰箱C512CD,以及同样采用变频压缩机、容量为513升且功能出众的对开门冰箱C513SB。"

在此次消费电子展期间,SEMP TCL还带来了一系列独特的产品,通过与谷歌和Roku合作,强化了连接性方面的体验。此外,该公司还为游戏迷们带来了新款显示器,以及令人惊喜的TCL QD-Mini LED 4K电视C845,这款电视属于TCL 2023 QD-Mini LED电视产品线,支持HDR10+、杜比视界IQ和144Hz VRR,可提供非凡的游戏体验。

空调方面,TCL推出了多联分体式变频空调,以及今年晚些时候将在巴西上市的卡式分体变频空调音响方面,该公司带来了配有2.1声道和无线低音炮的S522W

该品牌与足球界有多项合作,包括与CBF国家女子足球队达成的赞助合作,并准备在7月举办的重大女子足球赛期间吸引消费者,鼓励他们通过电视关注女足比赛。此外,SEMP TCL还推出了"Me Leva Pra Final"促销活动*。获胜者可携带一名同伴前往里约热内卢观看2023年南美解放者杯总决赛。  

* 有关"Me Leva Pra Final"促销活动的更多信息,请参阅促销网站上的规定: https://promo.semptcl.com.br/

关于SEMP TCL:

SEMP TCL是巴西消费电子市场上的先锋企业,SEMP自1942年以来一直不断创新,生产了巴西第一台电视机和收音机。2016年7月,SEMP与中国跨国公司TCL集团一起改写了其历史。作为安卓电视领域的全球领导者和世界第二大电视生产商成立的合资企业,公司更名为SEMP TCL,在巴西市场提供SEMP和TCL这两大品牌的产品。2019年,SEMP TCL加入巴西足球协会(CBF),为巴西足球队和罗德里戈(Rodrygo Goes)等运动员提供赞助,巩固了公司在体育领域最重要的合作关系。凭借其开创性、创造力和创新精神,SEMP TCL已成为巴西最值得信赖和备受推崇的品牌之一,始终提供具有卓越品质和设计的产品,并以智能技术为消费者提供最佳的娱乐体验和连接。详情请访问semptcl.com.br。  

关于TCL电子

TCL电子(1070.HK)是一家快速成长的消费电子产品公司,也是全球电视行业的领导者。公司成立于1981年,目前在全球160多个市场开展业务。TCL专门从事电视、音响和智能家电等消费电子产品的研发和制造工作。请访问TCL网站:https://www.tcl.com

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2023年7月11日至7月13日举办的慕尼黑上海电子展取得了圆满成功。在展会现场,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与深圳华秋电子有限公司(以下简称"华秋电子")正式签署了OpenHarmony硬件生态共创伙伴合作协议。华秋电子副总经理曾海银、软通动力高级战略规划总监、鸿湖万联战略规划部部长周琦出席了签约仪式。

本次战略合作,双方充分发挥各自优势,以开源鸿蒙商业化实践为牵引,围绕开源鸿蒙生态建设,通过双方各自优势能力和产业资源的结合,在芯片、开发板、产品、解决方案、市场推广、供应链服务等方面展开合作。同时,软通动力将持续发挥自身开源技术优势并结合华秋电子完整的电子供应链以及产业互联网数智化服务平台,依托华秋全球430万+的用户基础,通过线上直播、线下沙龙、设计大赛、行业展会等多种形式,持续赋能OpenHarmony生态建设,共同致力于开源领域的硬件生态建设和行业落地,共同推动物联网技术产品更快进入终端市场,使能千行百业。

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2023慕尼黑上海电子展华秋展区,软通动力展出了扬帆系列"技"开发板、扬帆系列"竞"开发板、扬帆富设备开发板、致远T507开发板、乘风1000开发板、扶摇E2000开发板,这六款开发板均已应用在软通动力多套开源鸿蒙行业解决方案和生态伙伴产品中。其中乘风1000开发板搭载龙芯2k1000 SoC,采用SwanLinkOS商业发行版,可广泛地运用于电力、轨交、石油石化、新能源、采矿、智能制造、工业互联网、工业网络安全等行业和领域。

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软通动力高级战略规划总监、鸿湖万联战略规划部部长周琦表示:"未来,我们将持续打造开源鸿蒙产业创新示范载体,为开源鸿蒙成果落地创新发展提供‘支撑点'。同时,我们也期待通过这次合作,与华秋共同探索新的市场机会,以科技创新,催生新产业、新业态、新模式,共同推动开源鸿蒙高质量发展。"

未来,软通动力将以开源生态建设为中心,持续深耕基础软件"根技术",推动多场景OpenHarmony智能终端应用落地,并以开放、共享的态度,携手更多生态合作伙伴,共同助力开源产业发展,推动OpenHarmony生态高质量发展。

关于软通动力

软通动力信息技术(集团)股份有限公司是中国领先的软件与信息技术服务商,致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业,企业数字化转型可信赖合作伙伴。2005年,公司成立于北京,立足中国,服务全球市场。目前,在全球40余个城市设有近百个分支机构和超过20个全球交付中心,员工近90000人。

关于鸿湖万联

鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司,成立于2022年3月,聚焦于开源鸿蒙战略,专注于智能物联网操作系统研发和产业化服务的高科技企业,总部位于江苏无锡,基于OpenHarmony开源系统,致力于智能物联网操作系统研发,立足无锡,辐射全国,聚焦垂直行业领域。在不断深化产业链布局的同时,凭借软通动力多年来的技术积累,围绕产业物联网和消费物联网,在众多重点领域创新孵化基于OpenHarmony操作系统的产品与解决方案,打造国产自主可控OpenHarmony产业链和面向区域产业发展的生态中心、能力中心、服务中心。

关于华秋

华秋电子,成立于2011年,国家级高新技术企业,是全球领先的产业数字化智造平台,致力于以"智能制造、信息化技术和EDA & DFM工业软件"变革传统的电子供应链服务模式,助力电子产业高质量发展。

华秋电子旗下媒体工程师社区平台——电子发烧友网,拥有超过600万工程师社群,聚焦开源硬件生态,构建技术答疑、板卡评测、课程直播、线下沙龙、设计大赛等内容版块,为开发者营造了良好的学习交流平台。

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原理级创新引领未来

掌握全球领先的平台型微纳米技术的高科技公司昇印光电嵌入式纳米印刷实现全铜增材电路印刷,并于近期成功完成超亿元人民币A轮融资。本轮融资由领航新界资本和软银中国资本(SBCVC)共同领投,昆山高新创业投资有限公司跟投。作为嵌入式纳米印刷技术发明者,昇印光电以微电铸、纳米压印、嵌入式印刷作为模块化微加工技术,可实现1.4m幅宽基材表面制备30nm分辨率的微结构。嵌入式纳米印刷技术是并列于凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印及光刻的原理级创新,且该技术属于创新型增材制造。昇印团队经过8年的技术积累和磨砺,系统开发了该技术所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备,在实现技术闭环的同时,构建了完整的超高技术门槛。

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昇印光电(昆山)股份有限公司

昇印光电成立于2015年,是一家平台型的微纳米制造公司,致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺提供广泛的商业价值。与传统的光刻减法工艺不同,昇印光电采用嵌入式纳米印刷这种加法工艺,实现了大面积上卷对卷印刷超精细柔性电路。这项颠覆性的工艺为行业带来了更高性能、绿色环保和高效低成本等差异化价值。

中国的原理级创新-嵌入式纳米印刷

当谈到该创新工艺时,不可避免地要与传统的光刻工艺体系进行对比。光刻工艺体系是一种减法工艺:首先要在衬底表面沉积一层材料,例如铜;然后在材料层表面涂布一层光刻胶;接着将光刻胶图形化曝光并显影,形成有图案的光刻覆盖区域,最后使用干法或者湿法蚀刻将未被光刻胶覆盖的区域去除。可以看出这种工艺体系是先增后减,不可避免的存在着材料浪费和环保问题。

相比之下,凹版印刷、丝网印刷、喷墨打印等成熟的印刷技术都是增材制造工艺。但是这些传统的印刷术普遍存在两个问题:1、印刷分辨率差,大规模量产的最小线宽一般在20um以上;2、印刷线路所用材料非常局限且导电性差,一般为银浆材料。银浆其实为有机物包裹的银颗粒构成,烧结之后的体电阻一般是6*10-6欧姆米,比光刻体系所用的纯铜(1.8*10-8欧姆米)差两个数量级。上述问题也导致此类增材制造工艺应用领域十分局限。

嵌入式纳米印刷就是为了解决上述问题应运而生的一次原理级创新。该工艺先通过纳米压印制作出预设图案的沟槽,然后将材料直接填入沟槽中, 形成嵌入式图案。这种工艺利用了纳米压印的高分辨率的优点,以精细的沟槽宽度约束了材料的宽度,可以在大面积场景下实现最小30nm的图案印刷,解决上述传统印刷术分辨率差的问题。嵌入式纳米印刷在高育龙博士2010年发明这个技术的时候,沟槽内填充的也是银浆。但是在高育龙博士创立昇印后,其带领团队经过8年的刻苦攻关,终于在2022年实现纯铜的嵌入式印刷,从根本上解决上述传统印刷工艺材料导电性差的问题,为增材制造打开广阔的应用空间。

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SEM电镜图-嵌入式纳米印刷技术下的银浆及纯铜线路

该技术创始人高育龙博士曾经面对采访时谈到:在半导体领域的微纳米加工体系,欧美企业已形成了非常完整且竞争力极强的生态链和技术壁垒,如果只是沿着老路去追赶,我们很难脱胎换骨地去战胜国外巨头,只有创造新的工艺原理,换一个赛道,才有机会完成超越,并提供原有技术如传统光刻所无法提供的巨大价值。印刷术是中国的四大发明之一,毕昇在1041-1048年间发明了活字印刷术,然而在之后近千年的今天,工业界所使用的各种印刷术(凹版、丝印、喷墨、光刻等)都不是中国人的发明。

因此他本人及昇印的初心就是向先贤致敬,开创全球最领先的增材印刷术。为了实现这一愿景,创始人高育龙将嵌入式印刷平台从工艺流程和技术支撑两个维度拆分为6个板块,依次是:设计、制版、纳米压印、嵌入式印刷,以及用于支撑工艺的材料和设备。昇印的研发团队正是按照上述分工构建而成,即强大的昇印科学院。自成立以来,昇印搭建了16人的软件团队,设计开发了拥有独立知识产权的大面积3D微纳结构设计的EDA软件;建设了最小线宽100nm,最大面积1.6m*2.7m的模具中心;独立开发了双面对准卷对卷纳米压印机和65inch超大幅面玻璃压印机;完成了嵌入式印刷银墨水到全铜印刷的历史跨越。

在构建平台技术和攻克工艺难关时,昇印并未只是一味投入,而是不断用即时的研发成果快速创造价值并形成商业落地,同时锻炼团队能力。昇印在微光学领域的多种产品,例如手机装饰膜、智能手表光学器件、车载AR-HUD的衍射器件已形成年产4亿的销售能力。昇印从19年开始连续4年研发费用占销售额10%以上,依靠累计2亿以上的研发投入和团队的不懈努力,终于在2022年完成难关攻克和平台搭建。

全新贯通的嵌入式印刷平台凭借低成本和高精度的显著优点,及在大面积上实现小线宽的独特工艺优势,在未来面对千亿美金的印刷电路板市场时,将渐进式的提供自身独特价值并协助重构产业,为节能降耗、绿色环保贡献力量。

进军MINILED载板,加速成果落地转化

在解决填铜工艺后,昇印选取的第一个印刷电路板应用是MINILED载版。这已经是嵌入式纳米印刷的第四次商业落地转化。MINILED背光技术为目前主流的高端显示技术,其通过密集Mini LED阵列驱动线路板实现分区控光,再配合量子点来实现高对比度,高色域的显示效果。但是现有LED驱动线路板普遍使用传统光刻工艺制造,价格过于昂贵。此外由于行业技术及供应链搭配成熟多年,导致毫无成本下探空间。这是行业需求和行业能力一次严重失配,阻碍了MINILED背光显示技术的进一步发展。而昇印的嵌入式印刷刚好完美解决该痛点,在实现大幅成本下降的同时,还带来诸如大面积小线宽,柔性制备,绿色环保等其他高附加值优势。目前昇印MINILED单层和双层载板已通过各类验证和测试,并已明确终端客户和出货型号。在昇印MINILED载板大批量出货后,公司将会聚焦IC载板开发,用新工艺助力行业取代ABF并将线宽线距下探到10um,为IC行业提供颠覆性价值。

本轮融资完成后,昇印光电将在重庆市璧山区落地具备高深宽比和超细线宽能力的MINILE柔性载板产线。重庆璧山区位于重庆-成都双城经济圈中轴连线地带,先进制造业产业链配套齐全,具备优异的营商环境,昇印光电此次将MINILED柔性载板新一代产线落地重庆璧山,响应重庆"33618"现代制造业集群体系建设,在助力当地经济发展的同时,也必将更进一步提升公司在新一代电子信息制造业领域的核心竞争力,为昇印光电的技术创新和产业发展注入强大动力。

领航新界合伙人庄士超表示:昇印光电是一家全球领先的平台型非硅微纳米加工技术高科技公司,其掌握的"嵌入式纳米印刷"技术不但能够提高我国电子信息产品在全球的竞争力,还通过绿色制造实现电子信息产业高质量发展。这次昇印光电成功完成融资并且将新一代MINILED柔性载板生产基地落地重庆,离不开重庆天使投资引导基金以及璧山区的大力支持,昇印光电将充分发挥重庆产业优势,并以东西部相结合的产能布局保障产业供应链安全。作为公司股东和亲密伙伴,领航新界将会持续为昇印光电赋能,助力公司加大对智能制造和绿色制造的投入,推动中国制造业向智能化、绿色化转型升级。

创始人简介

高育龙博士,哈尔滨工业大学本硕博,中科院苏州纳米所博士后,嵌入式纳米印刷技术发明人,昇印光电(昆山)股份有限公司创始人&董事长,入选国家重大人才工程,中国专利金奖获得者。个人拥有专利共412件,授权专利共286件;发明授权144件,其中中国发明授权61件,美国授权发明22件,中国台湾授权发明23件,韩国授权发明21件,日本授权发明10件。

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高育龙博士

高育龙博士在2010年发明嵌入式纳米印刷,并在2012年底加入上市公司欧菲光。之后率领团队通过7个月的努力,在2013年6月成功实现了嵌入式纳米印刷技术的第一次商业应用——笔记本的触摸屏传感器metal mesh。首次交付的两个终端产品分别是联想11.6寸笔记本触控和ACER15.6寸笔记本触控。之后该技术的突破,帮助欧菲光打开欧美市场(HP,DELL),并在14、15年取得笔记本触摸屏出货的行业第一。在欧菲光服务3年后,高育龙博士于2015年8月年创立昇印光电,并围绕其核心技术,带领团队搭建完备的嵌入式纳米印刷平台,连续攻克制版,工艺,材料及设备等诸多世界难题,不断提升平台广度及深度。从15年至今,公司在手机光学设计及某细分光学器件领域,陆续做到行业第一。高育龙博士在2022年成功带领团队解决纯铜线路的嵌入式印刷所涉及的材料及设备难题,该里程碑标志着将带领公司为全球精密电路制造带来颠覆性价值。

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