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计算机硬件和服务器解决方案的领先创新者技嘉科技（GIGABYTE）宣布将在2023年COMPUTEX展览上展出前所未见的新产品。技嘉将以“计算的未来”为主题，展示全方位的技术成就，包括业界领先的AI/HPC服务器、绿色计算解决方案、游戏和创作者产品、工业PC、AI智能安全以及自动驾驶车辆技术。

除了产品展示外，技嘉还将与来自AMD、Ampere、Intel和NVIDIA的发言者共同举办为期四天的技术讨论会，就计算的未来将如何重塑技术行业的发表深度见解。展览将于5月30 日至6月2日 在台北 南港展览馆一馆一楼举行。

技嘉的前沿GPU/HPC服务器引领AI时代

ChatGPT和多种生成型AI应用的推出引发了行业革新的巨大浪潮，也催生了对AI计算服务器的空前需求。技嘉及其子公司技钢科技（Giga Computing）将COMPUTEX展览上展示一系列的尖端GPU加速服务器和HPC服务器。这些解决方案旨在提速百亿亿级数据分析、深度学习、机器学习、推断、大语言模型（LLM）以及生成型AI训练任务，为AI发展带来无与伦比的突破。

GPU/HPC服务器的最新一代解决方案采用来自领先技术伙伴的最新CPU平台、GPU加速卡以及AI深度学习和推断技术。凭借技嘉独特的密度优化服务器设计和冷却技术，AI计算服务器能够达到优越的性能和能效，为企业和研究机构在AI竞赛中赢得先机。

技嘉浸没式冷却解决方案迈向数据中心可持续性

AI技术的发展引发了对电力消耗和碳排放激增的担忧，也刺激了对能够节省电力、提升计算性能和降低总体拥有成本（TCO）的数据中心冷却解决方案的需求。技嘉将在COMPUTEX展览首次展示三款浸没式冷却槽模型和相应的服务器系列，呈现其广受赞誉的绿色计算解决方案。

技嘉的浸没式冷却解决方案已经建立了优秀的能效和成本效益标准，并已获得了全球半导体巨头、电信服务和欧洲顶级研究中心的采用。技嘉自主开发的总体解决方案包括浸没式冷却槽、服务器配置设计以及自动监控和调整机制，使企业和机构能够提高可持续性、实现突破创新。

面向游戏和创作者的光速超频计算机

除了企业解决方案外，技嘉还展出了一套完善的计算机产品线，包括获得2023年红点设计奖的AORUS和AERO主板、显卡和笔记本电脑，以及赢得了CES创新奖的STEALTH 500电脑组装套件、SSD和大尺寸4K显示器，尽数展示了技嘉的雄厚技术实力和卓越设计审美。观展的技术爱好者们将有机会一睹技嘉电脑如何超越性能极限、打造沉浸式体验。

参加技嘉技术讨论，掌握业界领先的AI潮流洞见

在为期四天的COMPUTEX展览期间，技嘉还将在展位上举行涵盖多个主题的技术讨论。来自各大科技巨头的发言者将就AI发展和绿色计算技术发表自身见解，为与会者呈现“计算的未来”的多种视角。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230516005117/zh-CN/

环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth^® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟（SIG）估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。

蓝牙在医疗领域的发展趋势

蓝牙功能在医疗方面的应用越来越多，包括血糖监测仪、医疗传感器贴片，甚至还有智能牙刷。对于设计者来说，需要满足消费者对以下特性的需求：

• 尺寸小巧且便于使用。没有人希望在使用血糖监测仪或温度贴片时有诸多限制条件。

• 电池寿命较长。较长的电池寿命有助于让消费者在危急时刻去安心使用一些设备。

• 强大的性能。提供可靠的连接至关重要。

蓝牙在个人电子产品领域的发展趋势

尽管游戏产品、玩具或遥控器等个人电子产品与医疗救生设备大不相同，但对集成蓝牙的特性要求则较为类似，包括：

• 时尚且实用的设计。不管是无线键盘还是鼠标，消费者都偏爱时髦的产品。

• 更长的电池寿命。充一次电即可保持稳定的运行。

• 低成本。提供的产品物美价廉。

助您满足上述发展趋势要求

直到现在，工程师在实现蓝牙技术时都需要做出一定的权衡，比如由于成本限制而牺牲射频性能和质量。

TI 的 SimpleLink^TM 产品系列包含 CC2340 无线微控制器 (MCU)，可帮助应对医疗和个人电子产品应用中遇到的设计挑战：

• 高达 512KB 的闪存和 36KB 的 RAM 可实现灵活的配置和扩展的特性支持。

• 小巧的外形（4mm x 4mm 或 5mm x 5mm 封装）和集成式平衡-非平衡变压器，有助于实现空间受限型应用的设计。

• 该 MCU 的低功耗复位/关断电流小于 150nA，待机电流小于 830nA，可更大程度地延长电池寿命。

• 有助于设计人员将高质量蓝牙部署到更多低成本产品中。

除了在本文中所举的例子，TI 设计的低功耗蓝牙无线MCU 还可以满足楼宇自动化、照明和零售自动化等许多其他行业不断发展的需求。CC2340 系列具有不同的特性和价位，适用于各种低功耗蓝牙应用，可助您创建更加互联的世界

其他资源

• 了解有关 CC2340 系列的更多信息：请参阅数据表、申请样片或开发套件，并随时了解产品供货情况。

关于德州仪器（TI）

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。

2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图

在体积更小、功率更高趋势的驱动下，电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高，兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下，大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案，该方案支持反电动势为方波的无传感器高速电机，其电子转速最高可达73000RPM，适用于负载较轻、成本较低的吸尘器、风机等的应用。

图示2-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的场景应用图

在主控的选择上，本方案采用了NXP旗下LPC845 MCU，该产品基于Arm^® Cortex^®-M0+内核，运行频率高达30MHz，并在内部集成了64KB的闪存和16KB的SRAM，可满足电机控制需求。在性能配置上，LPC845 MCU使用自由运行振荡器（FRO）作为时钟源，在低电流模式下具有卓越的功率效率。不仅如此，产品还具有丰富的配套外设，包括1个CRC引擎、4个I²C总线接口、5个UART、2个SPI接口、电容触摸界面、多速率定时器、自唤醒定时器、SCTimer/PWM、通用32位计数器/定时器、高级DMA、12位ADC、10位DAC、模拟比较器、输入模式匹配引擎、功能可通过开关矩阵配置的I/O端口，以及54个通用GPIO，这使得任何外设功能都可以分配至GPIO中的任意一个，从而实现低成本的PCB。

图示3-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的方块图

除了核心的MCU外，本方案还应用了大联大其它合作伙伴旗下高性能产品，包括矽力杰SY8501FCC DC/DC转换器、圣邦微电子SGM2212 LDO稳压器和SGM8632运算放大器、安森美NCP81075驱动IC、威世WSLP2512电阻器以及安世半导体BUK765RO-100E MOS管等。得益于这些出色的产品，本方案能够平衡功率、性能和价格之间的关系，并帮助工程师在短时间内创造出更理想的BLDC电机驱动产品。

核心技术优势：

• 支持高速BLDC电机，73000RPM电转速；

• 低成本的Cortex^®-M0 MCU即可实现BLDC电机无感方波控制；

• 硬件设计简单；

• 软件调试方便。

方案规格：

• 支持73000RPM电转速的无感方波电机；

• 24V电压输入；

• 模拟电压输入控制电机转速。

如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球79个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料

• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状

• 高品质因数（Q）

• 保护系统免受直接位于线圈后的金属物体的影响

• 可提供卷材或片材等不同规格

TDK株式会社（TSE:6762）推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，以防止性能降低的设计特性使NFC设计复杂化，比如直接位于天线后的金属物体。

随着电子设备日趋小型化、多功能化，如何确保不同的高级功能互不干扰变得越发困难。近场通讯采用电磁感应技术，通过从读写器接收载波的天线，让板载 IC 芯片进行信号处理。

需要特别指出的是，金属物体可以吸收或干扰所生成之磁场的磁通量线，形成涡流，进而缩小有效范围。此外，这些干扰还会改变电感值和自谐振频率，致使两个天线之间发生调频问题，最终导致性能降低。在某些情况下，靠近天线的金属会携带感生电流，产生反作用磁场，进而缩短通讯距离，使通讯无法进行。

通过将 TDK 新推出的 IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间，可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内，从而避免金属表面产生感生电流，保持最佳 13.56 ㎒ 通讯条件。

IFQ06 系列的其它优势包括：

• H磁场成型/定向

• 影响感应天线的品质因数（Q）

• 提高两个天线之间的耦合因数（K）

• 协助设置共振调频的电感值（L）

• 形成完整的磁场路径

• 通过对磁场及其相关信息进行封装，增强安全性

TDK 的 IFQ06 柔性磁性片有三种规格可选：适用于原型设计、少量或需要覆盖大面积场景的卷材或片材；以及可很好地满足大量或自动化装配选项要求的客制化切割件。

主要特点与优势

• 高柔韧性材料，易于成型为所需的尺寸与形状

• 有多种标准厚度规格可选：0.050毫米、0.100毫米以及0.200毫米

• 可根据要求提供0.065 ㎜和0.075 ㎜厚度

• 适用于13.56 ㎒通讯的高导磁率[u’ = 56]、低磁损耗{u” ~ 2}、高品质因数[u’/u” = 28]薄片

• 高表面电阻率[>10M ohms]，可直接接触金属天线

• 可选配耐高温树脂[IFQ06S]，应用温度最高可达+125℃

• 可提供卷材、片材规格或按客户需求定制

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。