All Node List by Editor

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。

地芯科技副总裁张顶平表示CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端，使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。

“业界一直有将CMOS工艺应用于射频的尝试，我们都知道在饱和PA领域，CMOS是主流，但是在线性PA领域，砷化镓PA是主流，地芯科技率先将CMOS PA进入饱和PA领域。因为我们看到，CMOS工艺目前从设计到制造到封测已经成熟 ，可以去替代中低端砷化镓PA了。”张顶平指出，“地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年，在过往的经验基础上开拓创新，攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题，在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。”

他从放大器的FOM指标，线性度、可靠性方面做了对比。

从这些指标上可以看出在低发射功率领域，CMOS PA的指标不输砷化镓PA，在可靠性领域，CMOS PA的指标完胜砷化镓PA，如下图所示。测试 条件 Pin = 6dB m , Vbatt = 4.6 V。“在非常极端条件下，在6dBm 在如此苛刻条件下，我们通过了，而砷化镓PA会烧掉。” 他总结说。

此外，他表示    CMOS PA直接采用封装没有额外打线，因此可以保持良好的一致性，还有就是 CMOS PA有更高的集成度，下图显示了新品在集成度上的优势。

据他介绍，GC0643是一款多模多频带（MMMB）功率放大器模块（PAM），支持3G/4G手机和物联网应用，并在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式下高效运行。该模块可通过移动工业处理器接口（MIPI®）进行完全编程。“它支持支持3G/4G IoT及手机应用 ；支持TD/FDD模式；支持B1/B3/B5/B8/B34/B39/B40/B4频带。”他指出。

3G：GC0643支持WCDMA、高速下行链路分组接入（HSDPA）、高速上行链路分组接入（HSMPA）、高速分组接入（HSPA+）和TD-SCDMA调制。在各个功率范围和调制模式下，通过改变输入功率和DC-DC提供的电压值，来最大化功率放大器的效率

4G：GC0643支持1.4、3、5、10、15、20 MHz信道带宽。类似于3G操作，通过改变输入功率和DC-DC提供的电压值，来最大化功率放大器的效率。其中，PAM由一个用于低频、高频和中频的WCDMA/LTE模块和一个多功能控制模块组成，RF输入/输出端口内部匹配到50Ω，以减少外部组件的数量。CMOS集成电路使用标准MIPI控制来提供内部MFC接口和操作。极低的漏电流可最大限度地延长手机待机时间。

硅芯片和无源元件安装在多层层压基板上。29焊盘 4.0 mm x 4.0 mm x 0.81 mm LGA封装，可提供高度可制造、低成本的解决方案。

GC0643具体性能如下：在3.4V的电源电压下，在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段，该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率，效率接近50%；在LTE10M 12RB的调制方式下，-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm（MPR0），FOM值接近70，比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下，Psat更是逼近34dBm，并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾，预示了线性CMOS PA进入Psat为30-36dBm主流市场的可能性。

GC0643技术亮点如下：

1、基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路

2、创新型开关设计支持多频多模单片集成

3、创新的线性化电路设计

4、低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案

地芯科技CEO吴瑞砾表示，“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似，其非线性实际上并非特别棘手到难以处理，主要问题在于无法承受太高的电源电压。”他也指出，“CMOS工艺提供了丰富种类的器件，以及灵活的设计性，通过巧妙的电路设计，可以通过模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”

其实这款CMOS PA并不是地芯科技首款新品，作为国内为数不多的在射频领域深耕的企业，地芯科技在2022年就发布了国内首款超宽频、超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。

GC080X系列芯片运用了 Virtual Chip－Split芯片架构，该架构可以把模拟的IQ信号拉出来，把这颗芯片做一个自由组合，客户可以根据自己的需求灵活配置。此外，Virtual Chip－Split架构还可以实现射频信号到模拟信号之间的转化，也可以实现模拟信号到数字信号之间的转化。

GC080X系列芯片还集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC。内置可编程模拟滤波器，支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器，RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部，并且发射部分集成有驱动级放大器，可以输出8dBm以上单音信号。

GC080X系列能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围，覆盖了几乎所有通信的频率需求，包括从物联网到射频的专网通信、卫星通信、航空航天等需求。

这款收发机芯片直接对标某国际大厂同类产品，张顶平表示地芯科技在模拟领域有深厚积累，在ADC、时钟、混频器领域都有顶尖的产品，未来也有将各种融合的计划。

“这款CMOS PA在成本上有非常好的竞争力，我们的目标是首打物联网应用，其次是3G4G低端智能手机，功能机等应用。”他总结说。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历，具有10至20年的芯片研发与量产经验，曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才，具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业，杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心，地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算

今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。

"采用差异化的工艺技术，三星业内先进的12 纳米级DDR5 DRAM具备出色的性能和能效，"三星电子内存产品与技术执行副总裁Jooyoung Lee表示，"最新推出的DRAM反映了我们持续开拓DRAM市场的决心。这不仅意味着我们为满足计算市场对大规模数据处理的需求，提供高性能和高容量的产品，而且还将通过商业化的下一代解决方案，助力实现更高的生产力。"

与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。

三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料，这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差，从而更易于准确地区分。同时，三星在降低工作电压和噪声方面的成果，也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。

三星12纳米级DDR5 DRAM最高可支持7.2吉比特/秒（Gbps）的速度，相当于每秒可处理大约两部30GB的超高清电影。三星为满足客户需求将持续扩大12纳米级DRAM的产品阵容，以支持越来越多的应用，助力数据中心、人工智能在内的下一代计算。

三星在去年12月完成了16Gb DDR5 DRAM与AMD的兼容性评估，并将继续与全球IT公司合作，推动下一代DRAM市场的创新。

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。
欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：http://news.samsung.com

稿源：美通社

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。对于USB-C等符合USB4（第1版）规范且传输速度高达40 Gbit/s的高速接口 (Tx / Rx)，ESD保护应用特别需要具有超低寄生电容和低钳位电压的TVS二极管。新的B74111U0033M060和B74121U0033M060型元件的在1 MHz条件下的寄生电容分别为0.48 pF和0.65 pF，钳位电压仅为3.8 V或3.9 V，ITLP为8 A，不会干扰信号完整性，因此非常适合此类应用。这些TVS二极管保护元件的设计ESD放电电压高达15 kV，并采用超紧凑的WLCSP 01005和WLCSP 0201扁平结构封装，高度分别为100µm和150µm，能轻松集成到USB-C SIP模块中。

新型B74111U0055M060和B74121U0055M060元件的最大直流电压可达5.5 V，适用于USB-C (D+ / D-) 的常规USB2.0数据总线。它们的箝位电压分别为3.9 V和4.0 V（ITLP为8 A时），设计ESD放电电压高达15 kV，并且外壳设计和高度和适用的接口类型相匹配。

电源线VBUS (CC / SBU) 在电压≤20 V、电流≤5 A条件下的最大传输功率可达100 W。因此，安全的ESD保护至关重要。鉴于此，TDK专门推出B74121G0160M060和B74121G0200M060两款新元件。这两款元件的最高工作电压分别为16 V和20 V，钳位电压分别为23 V和27 V（ITLP为8 A时），电容值分别为6 pF和5 pF，并且具有高线性度和高达15 kV的标称ESD接触放电电压。此外，它们还可提供高度为150µm的紧凑型WLCSP 0201外形设计。

由于要求不同，USB-C的完整ESD保护总共需要三种不同类型的TVS二极管。除了USB-C，新元件也广泛用于Thunderbolt、HDMI、DisplayPort、FireWire、DVI、S-ATA或SWP / NFC等其他高速接口的ESD保护应用，以及智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备或网络组件等典型终端设备。

特性和应用

主要应用

• USB-C、Thunderbolt、HDMI、DisplayPort、FireWire、DVI、S-ATA或SWP / NFC等高速接口

• 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备或网络组件等终端设备

主要特点和优势

• 低钳位电压：3.8 V@ ITLP = 8 A

• 最小的电容值：0.48 pF

• WLCSP 01005和WLCSP 0201紧凑型封装外形

• 扁平设计，高度仅为100 µm或150 µm

• 稳定可靠，可耐受高达15 kV的ESD接触放电电压

如需了解该产品的更多信息，请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/tvs_diodes

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。

Shutterstock和国际电信联盟的人工智能造福人类合作推进负责任的人工智能

全球创意平台和人工智能领航机构为科技界开发和整合负责任的人工智能实践和程序开辟道路

变革性品牌、数字媒体和营销公司使用的全球领先创意平台Shutterstock, Inc.（纽约证券交易所股票代码：SSTK）今天宣布与人工智能造福人类 (AI for Good)建立全球合作伙伴关系，以支持开发符合道德标准的人工智能模型、工具、产品和解决方案。 人工智能造福人类由联合国信息和通信技术专门机构国际电信联盟(ITU)与40个联合国姐妹机构合作建立，并与瑞士共同召集。 人工智能造福人类的目标是确定人工智能的实际应用，以加速实现联合国可持续发展目标的进展，并让人工智能解决方案在全球范围内发展壮大。 作为此次合作的一部分，Shutterstock将在即将于7月6至7日在瑞士日内瓦举行的人工智能造福人类全球峰会上发表主题演讲。

国际电信联盟人工智能造福人类战略合作负责人Frederic Werner说："在展望人工智能集成的未来时，我们有责任了解这对开发人员、用户和社区意味着什么。 Shutterstock在峰会上的演讲将展示他们致力于解决与人机协作有关的许多问题。我们相信，我们与Shutterstock的合作将激励我们的社区共同学习这项技术，并在创建集成流程、政策和程序时考虑其影响。"

Shutterstock在创意和技术创新方面占据强势地位，使用DALL-E 2驱动其 AI Image Generator，并且最近宣布与英伟达(NVIDIA)、Open AI、Meta、LG Research和其他科技行业领导者合作，为创作者开发基础性的生成人工智能工具和标准。 该公司首创了"贡献者基金"(Contributors Fund)，补偿那些帮助训练其人工智能模型的艺术家和创作者。 Shutterstock的高质量内容库拥有庞大的元数据，在规模、多样性和注释方面处于行业领先地位，使其在训练人工智能的能力方面无可匹敌。

Shutterstock首席技术官Sejal Amin表示："我们与人工智能造福人类的合作，是我们致力于推进符合道德的人工智能工具和解决方案的开发和使用的重要组成部分。 作为在全球范围内推动负责任的人工智能的政策、程序和最佳实践的重要合作伙伴，我们期待与人工智能造福人类合作，支持他们的努力，我们继续为行业标准奠定基础，这些标准不仅承认开发人员和技术人员的贡献，还承认艺术家和创作者的贡献。"

Shutterstock AI Image Generator可在全球范围内以该网站提供的每一种语言使用，它使用文本到图像的技术，将提示转换为高清晰度、符合道德规范的视觉效果，可随时获得许可。 在AI Image Generator之前，Shutterstock推出了 The Create Fund 作为其坚定承诺的一部分，以确保其综合内容市场中的内容，包括用于训练生成性人工智能工具的内容，能够代表一个全球多元化的世界。 通过The Create Fund，Shutterstock为历来被排除在外的艺术家提供财务和专业支持，以帮助缩小访问差距、填补内容差距，并在其内容库和贡献者网络中进一步促进多样性和包容性。

Shutterstock首席技术官Sejal Amin和 人工智能和数据科学高级总监Alessandra Sala将在人工智能造福人类讲台上发表题为"融合艺术+科学：通向未来创造力的人类方法"的主题演讲。 Shutterstock还将赞助和评审会议的人工智能造福人类奖(AI for Good Prize)，这是一项面向全球人工智能艺术创作者的竞赛。人工智能造福人类全球峰会预计将有来自182个国家/地区的3000名企业、政府、技术、非营利组织和初创企业参与者。 

关于人工智能造福人类
人工智能造福人类 (AI for Good)由联合国信息和通信技术专门机构国际电信联盟(ITU)与40个联合国姐妹机构合作建立，并与瑞士共同召集。 人工智能造福人类的目标是确定人工智能的实际应用，以加速实现可持续发展目标的进展，并将人工智能创新者与公共和私营部门决策者联系起来，让人工智能解决方案在全球范围内发展壮大。 具有里程碑意义的2017年人工智能造福人类全球峰会标志着关于人工智能作为一股潜在有益力量的全球性对话的开端。 以行动为导向的2018年和2019年峰会催生了许多人工智能造福人类项目，包括几项国际电信联盟的"预标准化"倡议计划，旨在调查高潜力人工智能用例的标准化要求。 即将于7月6至7日在日内瓦举行的 2023年人工智能造福人类全球峰会汇集了2500多名与会者，以及由人工智能驱动的社区平台人工智能造福人类神经网络(AI for Good Neural Network) 的15000多名成员的在线参与，使其成为全球最大、最具包容性的人工智能解决方案和对接活动。

如需了解更多信息，请访问： https://aiforgood.itu.int/ 。

关于Shutterstock
Shutterstock, Inc.（纽约证券交易所股票代码：SSTK）是变革性品牌、数字媒体和营销公司的首要合作伙伴，让世界充满信心地进行创造。 在全球数百万创作者、不断增长的数据引擎和无所畏惧的产品创新方法的推动下，Shutterstock是领先的全球平台，可从最广泛和多样化的高质量3D模型、视频、音乐、照片、矢量图和插图集中获得许可。 从世界上最大的内容市场，到突发新闻和顶级娱乐编辑权限，再到一体化内容编辑平台和工作室制作服务，所有这些都使用最新的创新技术，Shutterstock提供最全面的资源选择，让故事栩栩如生。 

如需了解更多信息，请访问 www.shutterstock.com，并通过 LinkedIn 、 Instagram 、 Twitter 、 Facebook 和 Youtube 关注我们。

稿源：美通社