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每月文章列表

发布日期: 2024-10

采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC
【干货】开启可编程逻辑器件的无限可能
戴尔科技：新思路强化员工赋能，助力AI流畅度提升
长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
DigiKey 将在 SPS 2024 重点展示自动化产品与服务
英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会，展示低碳化和数字化解决方案
Arm 推出 GitHub 平台 AI 工具，简化开发者 AI 应用开发部署流程
新荣耀四周年：用自己的名字去自己的远方
WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机
星闪Hi3873模块新品震撼上市：引领物联网无线连接新时代
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块
东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
ABLIC推出面向智能手机、可穿戴设备的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
荣耀MagicBook Art 14骁龙版国内发布：以创新使能AI PC，持续引领AI PC时代
荣耀GT系列官宣独立，互联网手机第一品牌再次回归
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器，挑战技术巅峰，铸就卓越性能
见证品牌的力量！2024慧聪物联网品牌评选【奖项申报】火热开启！@智能物联企业
江森自控发布EasyIO Neo Series楼宇自动化系统
Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻，可提高有源充放电电路性能
贸泽推出针对基础设施和智慧城市的工程技术资源中心
是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
链动可持续未来，罗克韦尔自动化即将亮相第七届进博会
手机性能升级，UFS 4.0的角色很关键
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
ADI公司如何让IO-LINK和工业以太网在智能工厂车间通信
Gartner发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线
X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭开功能安全的神秘面纱
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
NVIDIA 以太网加速 xAI 构建的全球最大 AI 超级计算机
年度影像旗舰Find X8系列现已火热开售，4,199元起！
美芯晟推出支持ALS和Flicker的小尺寸闪烁光传感器芯片
利利普OWON全新入门级数字示波器SDS200系列震撼发布！
安森美成功入选中国汽车新供应链百强榜单
TDK、NEOM迈凯伦电动方程式车队及迈凯伦影子F1模拟车队达成战略技术合作伙伴关系
南非MTN携手华为完成智能波束跟踪双频微波全球首商用
极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新
Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器
Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线
重新定义未来的可信根架构
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
HGDC.2024 | AI Agent 分论坛：YOYO智能体将带来更高增长的生态机遇
HOLTEK新推出HT32F61730/741锂电池管理MCU
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
雅特力发布AT32M412/M416电机控制专用MCU，180MHz主频打造高效能电机应用
InterDigital与OPPO签署许可协议
20分钟上线200节点！元脑服务器操作系统KOS AI定制版为大模型部署提速
亚马逊云科技在中国区域推出Amazon Lambda SnapStart，启动性能提升10倍
贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料
【原创】精雕细琢打造MCU，开辟属于自己的Cortex-M0+新赛道！
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
安森美公布 2024 年第三季度业绩
思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战
移远通信推出八款天线新品，覆盖5G、4G、Wi-Fi和LoRa领域
铭瑄800系列主板发布会在京举行
HGDC.2024 | 荣耀互联网服务以技术革新体验，开拓商业新机遇
干货 | 利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务
忆联新一代PCIe Gen5企业级SSD携手新华三智算新品持续进化
TCL获得TÜV南德首个网络安全CTF和WMT实验室资质
大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片
有延迟环节的burst控制中得到响应时间变化规律的仿真分析方法
德州仪器扩大氮化镓（GaN）半导体自有制造规模， 产能提升至原来的四倍
释放无限潜能：莱迪思开发者大会
用Python自动化双脉冲测试
OPPO举办英雄联盟S14多地观赛活动，与粉丝共享电竞激情
Aigtek推出ATA-7100高压放大器
微源半导体推出适配液晶显示的4通道集成运算放大器LP6294HSPF
IBM 推出IBM Guardium 数据安全中心，助力企业应对AI安全和量子安全
「奥动换电」鸿蒙原生版App正式上架
DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合
打造工业顶级盛会：意法半导体工业峰会2024在深圳举办
全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号
实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？
【原创】是德科技：为新能源汽车安全保驾护航
环旭电子采用Intel Birch Stream平台开发出云端服务器系统-OCP DC-MHS 2U
BSI为极氪智能科技颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
全球通用自动驾驶第一股文远知行成功登陆纳斯达克
BSI发布最新研究，全球商界领袖呼吁企业拥抱AI技术以赋能未来职场
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
元脑®服务器第八代新品重磅发布！创新开放架构引领算力生态多元共进
英特尔酷睿Ultra 200S和Ultra 200V齐亮相，非凡算力+超高能效的AI PC真的来了
博世与江铃签约计划成立合资公司从事轻型商用车电驱动系统业务
宁德时代骁遥超级增混电池全面开启增混"大电量"时代
年度影像旗舰Find X8系列重磅登场，全系列新品打造旗舰新标杆
氛围感抓拍神器，OPPO发布年度影像旗舰Find X8系列
芯联集成获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强荣誉
开启TekHSI高速接口功能，加速波形数据远程传输
2024国际RFSOI论坛——新体验&新机遇&新未来
英飞凌推出EiceDRIVER™ 125 V高边栅极驱动器，在发生故障时保护电池驱动应用
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺
君联投资企业地平线在香港联交所成功上市
TITAN Haptics 推出 TITAN Core：为中国的健康、游戏和XR/VR行业简化触觉原型开发
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
新品！米尔RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT设备
TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与
Gartner发布安全且大规模实现AI价值的四大新兴挑战
莱迪思宣布开发者大会演讲嘉宾阵容
AI 大模型迈向多模态，助力具身智能与机器人实现创新
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择
中国电动汽车浪潮：物联网如何推动中国电动汽车制造商的全球扩张
英特尔CEO帕特·基辛格：共筑x86核心架构，推动AI PC创新
铭普推出模块化储能系统，助力5G基站节费
中印云端低速光模块解决方案重磅上新，引领电梯光纤通信新纪元
OPPO Find X8震撼发布：“纯压感”触控重塑交互新体验
示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要
Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
思仪天玑星系列测量仪器再添新品—上海国际微波及天线技术展发布4457M数字示波器
惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市，AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能
爱立信携手中国移动、张家港港务集团共建5G 智慧港口
荣膺金辑奖-最佳技术实践应用奖 华锐捷Hi-Pilot前视一体机再创佳绩
供货超1GW至尊N型720W系列组件 天合光能i-TOPCon再攀高原揽胜
Lenovo任命Ashley Gorakhpurwalla领导基础设施解决方案集团
络明芯正式发布32bit RISC-V MCU IS31/32CS9310,内置 LED 矩阵驱动器和触控感应控制器
全球一级储能厂商！派能科技登榜BNEF Tier 1
IBM 发布 2024 年第三季度业绩报告：软件业务加速增长，毛利润和现金流增势强劲
联想在全球创新科技大会Tech World上发布全面的新混合式AI组合
瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器打造先进电源管理解决方案
东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾
Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压
Achronix 发布开创性的 Speedster AC7t800 FPGA，推动 AI/ML、5G/6G 和数据中心应用的创新
诺达佳引领市场潮流：推出国产化飞腾平台嵌入式工业主板！
产品细节|杰和科技AI一体机主板CB4-411
大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案
超优性价比！触想全新一代AIoT工控主板CX-3576上市热销
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合
图睿科技强势亮相2024戴尔科技峰会，SupremeRAID™再掀AI大数据革命
聚焦零碳数字世界，广和通惊艳Enlit Europe 2024
HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用
TCL电子（01070.HK）2024年Q3电视全球出货量同比增长20%
西门子 Xcelerator 助力 Workhorse Group 设计“最后一英里”电动货车
e络盟开售新款艾默生 NI mioDAQ 设备
摩尔斯微电子荣获2024年WBA行业大奖最佳Wi-Fi创新奖等多项殊荣
利用自动化技术赋能中国基础设施现代化
实现不间断能源的智能备用电池第五部分：辅助电源系统
卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
意法半导体推出灵活、面向未来的智能电表通信解决方案，助力能源转型
Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启
光谱仪器公司推出 PCIe 格式的旗舰 AWG 卡系列
数明半导体最新推出SiLM9714——带宽共模电流检测放大器的四路智能半桥门极驱动器
安芯半导体推出低成本高性能防复制加密芯片RJGT204
携手并进 共谱新篇！浙江微针半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代
Advanced Energy推出全球首款采用对流散热设计的即用型CF类标准电源
Kioxia 将于 IEDM 2024 揭晓新兴存储器技术
Advanced Energy推出1300 W, 28 V大功率密度半砖直流转直流转换器，其采用数字控制设计，效率极高
LTIMindtree推出由ServiceNow支持的“AI智能核保”解决方案
Lenovo (联想)推出定制化合作伙伴旅程，通过 Lenovo 360 满足渠道不断变化的需求
IBM 扩展 IBM Consulting Advantage 功能，帮助客户最大化AI投资回报率
UltiMaker推出MakerBot Sketch Sprint，提升课堂3D打印能力
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望
广汽集团与奥动新能源展开会谈，全面深化换电战略合作
艾为电子推出新一代高线性度GNSS低噪声放大器——AW15745DNR
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
江波龙亮相安博会，加速智能安防创新步伐
天合光能第27次创造世界纪录，n型TOPCon太阳电池效率实现新突破
Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器
瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性
一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用
HarmonyOS NEXT正式发布，开启更多机型公测
华为WATCH Ultimate非凡探索焕新推出“绿野传奇”引领高尔夫智能体验，售价7999元，现已正式开售
华为nova 13系列影像全新升级 nova 13 Pro后置新增3X长焦人像镜头
华为nova 13系列亮相，全新洛登绿格纹设计引领美学新潮流
HUAWEI MatePad Pro 12.2英寸流金典藏版（SIM卡版）发布，带来专业户外创作体验
华为举办原生鸿蒙之夜暨全场景新品发布会，HarmonyOS NEXT和多款新品耀目上线
大联大诠鼎集团推出基于联咏科技和思特威产品的AOV摄像头方案
【“源”察秋毫系列】Keithley在碳纳米管森林涂层纤维复合材料的应用
触摸式OLED显示屏有望重新定义汽车用户界面
英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能
恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络，拓展CoreRide平台
加速发展网络边缘人工智能
IBM 推出 Granite 3.0：专为企业打造的高性能AI模型
JLL GPT China正式上线中国内地 -- 专为商业地产打造的生成式人工智能
IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
Gartner发布2025 年十大战略技术趋势
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署
高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署
高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU
网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCU
合作兴发展，共话“芯”未来！上汽通用五菱与电科芯片携手前行
双料冠军！IBM荣获2024企业资产管理（EAM）、资产性能管理 (APM）市场领导者
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算
行业首次达成终端智能化分级定义共识！《终端智能化分级研究报告》发布
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化的诊断功能
英飞凌携手AWL-Electricity通过氮化镓功率半导体优化无线功率
亿级数据、千条告警秒级处理！浪潮信息InManage智能管理10万+IT设备
利用人工智能和机器学习转变产品质量检验方式
实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作
RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics
华为与Alinma银行在GITEX GLOBAL 2024期间达成战略合作
直播预约 | AIGC时代：探索Chiplet互联趋势与Die-to-Die接口技术
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”
入华115载 博世太仓和苏州新厂投入使用
低功耗蓝牙赋能的太阳镜为摩托车手提供免分心导航体验
西部数据纪念移动存储系列 20 周年里程碑，推出标志性产品全新限定版本
戴尔科技：AI PC开启技术新篇章，未来办公尽在指间
【“源”察秋毫系列】柔性可穿戴电子设备材料的导电测试
铠侠发布EXCERIA PLUS G2移动固态硬盘系列
意法半导体推出STM32微处理器专用高集成度电源管理芯片
Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展，构建可持续 AI 数据中心
英飞凌推出用于汽车应用识别和认证的新型指纹传感器IC
庆祝在华四十周年，应用材料中国公司举办总部庆典仪式
ICCAD-Expo 2024议程正式公布！
康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块 带来卓越的边缘 AI 应用体验
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
华为面向商业市场发布重磅新品和方案，携手伙伴助力中小企业数智化
2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
联想与NVIDIA共同打造联想混合式人工智能优势集全新解决方案及服务 加速企业迈入人工智能时代
兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高
Lenovo ™ 在Tech World 2024大会上通过全面的人工智能设备、解决方案和概念组合展示Smarter AI for All愿景
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型
华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁李鹏：智能时代，共同繁荣
以技术赋能基层医务工作者，高通“无线关爱”提供移动终端设备，持续助力基层健康事业发展
【泰克先进半导体实验室】远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
高效测试，明智支出：重新思考以拥有权为先的模式
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席
大疆正式发布DJI Air 3S，双摄旗舰旅拍无人机尽显日夜风光
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元
西部数据正式推出超大容量 ePMR HDD 以满足日益增长的近线存储需求
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车
利用传感技术监测并解决环境问题，打造可持续未来
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
Volvo Group首席执行官将在CES 2025上发表主题演讲
凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力
QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持
Microchip 发布20款面向工业和商业应用的先进Wi-Fi® 产品
意法半导体STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升
Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统
非常见问题解答第222期：开关模式电源问题分析及其纠正措施：晶体管时序和自举电容问题
英飞凌深化与供应商在二氧化碳减排目标方面的合作，为优秀供应商颁发“绿色环保奖”
共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”， 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13
2024 OPPO开发者大会：携手共建人人可参与的AI新世界
是德科技扩展再生电力系统解决方案以支持电动汽车和可再生能源系统
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
IBM最新调研：主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"？
IQM被选中提供两台先进的量子计算机，作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分
贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品
第十一届IoT大会|芯海科技BMS芯片CBM8580荣膺IoT年度产品奖
直播预约 | 面向未来的AI ISP：如何应对多样化场景与AI需求？
半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算
Supermicro 面向人工智能数据中心的液冷超级集群，由英伟达 GB200 NVL72 和英伟达 HGX B200 系统提供支持，开创了高能效超大规模计算的新典范
华为面向海外升级星河AI网络，加速行业数智化
AGC发布METEORWAVE® ELL系列超低传输损耗多层PCB材料
华为面向海外发布《智慧园区2030》白皮书
华为发布《电力fgOTN技术白皮书》，以技术创新加速智能化
华为发布系列行业数智化转型解决方案及旗舰新品，加速行业数智化
Vishay面向车载以太网推出超小型高可靠性ESD保护二极管
Kioxia推出适用于云端和超大规模环境的PCIe 5.0 NVMe EDSFF E1.S SSD
艺卓发布42.5英寸4K USB-C大屏显示器EV4340X
Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展
Avalanche Dog 2.0：全新Mammut Barryvox® S2
正当其时！IBM Granite LLM入驻SAP AI Core的生成式AI中心
聚力SF2030目标愿景：欧姆龙将七赴进博，共促行业新质生产力
EN+科技充电运营平台正式通过OCA官方OCPP 2.0.1 认证
兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
定义具身进化，打造原生通用具身智能体，星动纪元完成近3亿元Pre-A轮融资
软通动力人形机器人总部落户无锡 共启人形机器人产业新纪元
喜报｜软通动力中标平潭7.5亿元智算中心项目
英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
瑞萨发布四通道主站IC和传感器信号调节器，以推动不断增长的IO-Link市场
罗克韦尔自动化携手 Circulor 提升汽车、轮胎及电池行业供应链可追溯性
移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，实现即插即用
Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField-3 DPU的全闪存Petascale JBOFJBOF超大规模存储解决方案，加速AI数据管道
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖
携手鸿蒙星闪 共创智能物联|芯海科技亮相第六届硬核芯生态大会
TDK推出xEVCap----用于电动汽车牵引变流器的标准模块化直流支撑电容器
华为发布智慧场馆园区解决方案，助力场馆智能升级
Molex莫仕发布最新行业报告，探讨48V系统的发展，关注汽车电源架构的重大变革
在米尔电子MPSOC实现12G SDI视频采集H.265压缩SGMII万兆以太网推流
ADALM2000实验：变压器
基于XMC1302的吊扇解决方案
Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列
智赋能源转型，2024贸泽与你大咖说即将精彩呈现
Vox Power推出EIRE300系列开放式AC-DC电源
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性价比的服务器部署
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器提升智能边缘设备的性能和能效
Hamamatsu 通过战略投资推动 SuperLight Photonics 实现光子创新和全球增长的使命
智慧融合，智焕新生----TCL实业亮相中国移动合作伙伴大会
高通亮相2024中国移动全球合作伙伴大会：智焕新生 共创5G+AI数智未来
ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
e络盟现货供应 Abracon 新推出的 AOTA 系列微型铸型电感器
Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片，支持软件定义汽车
Gartner：2025年全球AI PC出货量预计将占到PC总出货量的 43%
汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获两项行业大奖
利用电容测试方法开创键合线检测新天地
深圳市维爱普电子有限公司推出三合一滤波器的高效电磁兼容解决方案
PV Magazine测试结果出炉：润阳高效N型组件发电量排名第一
Infosys和微软扩大战略合作 加速客户采用微软云和生成式人工智能
Vishay推出新型1008封装商用版和车规级功率电感器
实力硬核！大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”
泰矽微发布极低成本高压MCU芯片TCHV4018L
大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案
最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024
全爱科技推出全国产加固高性能AI计算机主板QAD2000AI
华北工控MITX-6156主板，满足密集型AI加速计算和灵活扩展需求
华擎科技发布Z890系列主板 太极新纪元带来全新变革
杰和科技推出一体机主板CB4-X12-V0
首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力
荣耀于GTIC 2024中国AI PC创新峰会发表主题演讲
走出软件作坊，数睿数据打造智能软件工厂，提高软件生产力
软通动力亮相2024中国算力大会，展示全栈智能计算产品和解决方案
BIOSTAR 映泰推出全新 Z890 VALKYRIE 主板
重磅发布|杰和科技AI一体机主板——CB4-411
深圳大夏龙雀科技推出低功耗小尺寸性价比蓝牙模块
ColorOS 15官宣联动德芙，携手打造双倍丝滑流畅
共同研发“硅基光互连接口芯片”，北极雄芯与上海澜昆微电子达成战略合作
贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的Molex UltraWize线对板连接器
爱芯元智创始人仇肖莘荣获《财富》中国最具影响力的商界女性
芯联集成三季度实现毛利率转正
引领高效能风扇新时代！森国科发布13万转暴力风扇无刷电机方案
微源半导体推出LED驱动芯片LP3330：让亮度调节更细腻，拍照更清晰，更高效，更安全！
光感精测，精进无界！深视智能光谱共焦位移传感器新品上市！
HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
荣耀年度重磅发布会定档，荣耀MagicOS 9.0将于10月23日面世
大模型开发生态加速进化，源2.0全面适配百度PaddleNLP
华为面向全球发布智能铁路FRMCS-T白皮书，共赢轨道智能化
荣耀在HONOR Magic V3和HONOR 200系列手机上推出谷歌Circle to Search功能
荣耀携北斗卫星通信新机亮相2024移动合作伙伴大会
智联万物 共创鸿蒙|芯海科技赋能OpenHarmony统一互联
软通动力荣选"2024新一代信息技术应用优秀案例TOP50"榜单
和芯星通发布UM981系列全系统全频高精度RTK/INS组合定位模块
加贺富仪艾电子推出支持Wi-Fi 6和蓝牙的无线局域网/蓝牙组合模块
Pico Technology 扩展 PicoScope 3000E 系列产品推出混合信号示波器 (MSO) 型号
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BSI授予京东方精电旗下公司TISAX AL2级标签、ISO/IEC 27001和 ISO/SAE 21434证书
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