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每月文章列表

发布日期: 2023-09

彰显硬核实力，概伦电子斩获2023科创板最具投资价值企业奖
思特威推出1300万像素手机应用CMOS图像传感器升级新品
Melexis的新款微功耗开关助力延长物联网电池运行时间
马来西亚投资发展局（MIDA）与艾迈斯欧司朗携手共促马来西亚的先进LED制造业发展
瑞萨电子推出全新16位RL78G24 MCU，为电机控制和电源控制系统提供卓越性能
移远通信EG916Q-GL Cat 1 bis模组亮相MWC Las Vegas 2023
AMD 推出为超低时延电子交易专属打造的基于FPGA 的加速卡
燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投
LESSENGERS开始采用“直接光学布线”技术量产800G有源光缆和收发器，用于人工智能/机器学习集群和超大规模数据中心运营
TÜV莱茵助上汽乘用车获RDW UN-R156 SUMS证书
华为连续8年入选Gartner®主存储魔力象限领导者象限
全新Xiaomi 13T Series强势登陆香港
Kioxia推出下一代兼容e-MMC 5.1标准的嵌入式闪存产品
普华永道与亚马逊云科技签署为期三年的战略合作协议
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案
浪潮信息被Gartner评为全球文件存储标杆厂商
华邦推出创新CUBE架构，为边缘AI带来超高带宽内存
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付
高通和腾讯音乐合作，首创QQ音乐“骁龙臻品音质”
NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展
德国：正式启动电动汽车太阳能充电站补贴计划
LitePoint 与 InnoPhase 合作以验证 5G 基础设施技术性能
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展
SAP发布全新生成式AI助手Joule
小米Redmi Note 13和Note 13 Pro智能手机搭载Elliptic Labs虚拟传感器
爱立信携手高通及移远通信，成功完成基于中国移动5G现网及商用芯片和模组的RedCap数据及语音测试
Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关
Mavenir在NTIA 2023 5G挑战赛中荣获两项大奖
华为助力泰国AIS完成亚太首个5G RedCap商用验证
软通动力与致远互联达成战略合作，共助企业数字平台价值跃升
亚马逊宣布与Anthropic展开战略合作，共同推进生成式AI发展
下一代汽车需要更明确的互连策略
Supermicro宣布未来全系列X13服务器将搭载第5代Intel® Xeon®处理器，并提供先期试用服务
XP Power宣布推出新款符合医疗认证的微型AC-DC电源，可提供高达40W的功率，易于集成
【泰克应用分享】电池测试成为电动汽车行业发展的关键因素
最新白皮书：软件定义的硬件打开通往高性能数据加速的大门
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来
警惕传感器漏洞- 汽车图像传感器决胜网络安全赛道
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率
“激发智能，持续创新”：意法半导体第五届工业峰会在深圳举行
Diodes 公司推出升压/SEPIC 控制器在车用照明产品应用中实现 50kHz LED 宽 PWM 调光
大疆发布全新DJI Mini 4 Pro，Mini系列首次搭载全向避障技术
超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布
PROPHESEE 推出事件视觉评估套件 EVK5，搭载与索尼合作开发的传感器 IMX646 HD
e络盟社区与Bourns联合发起反激式变压器实验设计挑战赛
大疆运载无人机山地应用 助黄山景区累计运输物资96吨
非常见问题第216期：如何保护电源系统设计免受故障影响
SGS授予荣耀V Purse折叠手机Performance Tested Mark认证证书
Dawex推出企业数据中心解决方案，以打破数据孤岛，促进组织内的数据流通
环旭电子的消音降噪音频解决方案即将登场，满足现代工作环境
传音Tecno Phantom V Flip搭载Elliptic Labs 虚拟传感器
SGS出席世界智能网联汽车大会 为赛目科技颁发产品认证证书
爱立信率先完成IMT-2020 RedCap实验室和外场测试
Supermicro 推出针对电信边缘数据中心进行了优化的全新一体化开放式 RAN 系统，内置 Intel vRAN Boost
首款大尺寸柔性OLED平板，华为MatePad Pro 13.2英寸正式发布
华为举办秋季全场景新品发布会 全新MatePad Pro等多款重磅新品发布
Infosys和英伟达携手助力全球企业利用生成式人工智能提高生产力
亚马逊云科技助力vivo构建安全可信的“数字世界”
是德科技推出新一代矢量信号发生器，面向密集型、宽带多通道应用
端到端定位有助于加强资产跟踪
汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会
Flex Power Modules宣布推出具有4:1转换比的超小型数字非隔离IBC
意法半导体微控制器STM32H5 探索套件加快安全、智能、互联设备开发
40 年来最重大的处理器架构变革且AI 功能加持—— Intel 4 Meteor Lake 处理器
学子专区—ADALM2000实验：双轴倾斜传感器
闪迪与你 共赴下一场璀璨星海
半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？
上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案
采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术，Bose发布全新QuietComfort消噪耳机Ultra与QuietComfort消噪耳塞Ultra，支持最新高通aptX Lossless无损音频技术
杰华特如何全方位打造高性能模拟芯片
KWIK电路常见问题解答 放大具有大直流偏移的交流信号以用于低功耗设计
“芯”科技赋能绿色发展，纳芯微连续三年荣膺“中国芯”奖
英特尔发布超能云终端3.0，携手生态伙伴共谋数字化未来
英特尔举办2023工业物联网大会，携手生态伙伴展示工业数字化创新
【原创】Arm跌破发行价，科技股难建投资者信心？
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台
爱立信达成开放网络能力API重要里程碑：德国电信成为全球首个商用合作运营商
探索前行，共生创赢！GMIF2023存储器生态论坛与创新论坛在深圳成功召开
英特尔发布超能云终端3.0，携手生态伙伴共谋数字化未来
经过认证的工具链对安全关键型应用意味着什么？
蓄势聚力，共同探讨半导体行业破局之道 | 聚焦ICS2023峰会
英特尔on技术创新大会：加速AI和安全的融合
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖
服务器管理BMC进入开源时代 英特尔+三星+浪潮信息专家对话OpenBMC
TDK推出TVS二极管样品套件
浪潮信息公布设计指南，以开放规范促进生成式AI多元算力发展
Infosys 与 NVIDIA 合作，助力全球企业利用生成式AI提高生产力
摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi-Fi HaLow智能家居门铃
银牛视觉AI处理器采用芯原创新的ISP IP
逐点半导体视觉显示技术为网易《天谕》手游开启全新画质体验
泰雷兹与英特尔合作提高机密计算的可信度
SGS为华大电子颁发ISO/IEC 27001:2022信息安全管理体系认证证书
意法半导体：助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联
新品发布 | 三安自研HP-SAW，实现极高Q值及优异温漂特性
Automation Anywhere推出扩展的生成式人工智能驱动自动化平台，为人员和团队提供支持并加速提升企业生产率
美浦森半导体通过SGS可靠性检测 获AEC-Q101认证
Linksys宣布优化家庭和小型办公室WiFi网格的下一步行动
xMEMS Live - China 2023 | 音频技术研讨会成功举办，音频先锋xMEMS分享固态保真音频方案
助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖
兆易创新荣获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
瑞萨电子整合Reality AI工具与e2 studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
低噪声+高功率密度 电源行业先进器件和应用
MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 发行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test
芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的11KW三相图腾柱PFC电源方案
Bynder收购EMRAYS，以人工智能驱动的创新变革DAM用户体验
Avaya将在GITEX Global 2023上展示运营和体验方面的变革性人工智能功能
NIQ通过Snowflake扩展Connect平台的数据共享
百度国际旗下智能广告平台MediaGo与Pixalate合作 增强反欺诈技术
Comviva通过多租户云消息平台实现Lebara网络的现代化
Collabera Digital收购Digiterre，以提供从技术问题解决到规模化交付等方面的质量"红线"
荣耀V Purse智能手机搭载 Elliptic Labs虚拟传感器
沃特世推出Zeta电位纳米粒度分析仪，助力提升生物疗法光散射测量的速度和灵敏度
《猛兽派对》今日开趴！英特尔锐炫显卡助力开启趣味派对
2023英特尔on技术创新大会：科技让AI无处不在
IBM扩展云安全与合规中心，助客户在混合多云环境中保护数据、评估风险
Nexperia设定2035年碳中和目标
十年深耕 华为平板全球发货量累计突破1亿台
蓝牙技术联盟完成网络照明控制全栈标准
金融科技巨头 EBANX 将业务扩展至印度，把握当地蓬勃发展的数字支付和电子商务市场机遇
英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
潍柴博世携手二十年，共创中国商用车新时代
SABIC率先推出新型挤出级材料，可用于汽车大型部件制造工艺
村田参展CEATEC 2023
Diodes 公司针对噪声敏感型电源转换产品应用推出大电流、高精度 LDO
2023英特尔on技术创新大会：助力开发者，让AI无处不在
德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至 40 年以上
Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速设备端和边缘 AI 性能及效率
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案
泰雷兹宣布为Oracle云基础设施提供外部密钥管理
Omdia：微型LED显示面板市场规模到2030年增长到5170万台
LTIMindtree推出面向Oracle SaaS的测试即服务
Supermicro为电信提供商推出多款基于全新AMD EPYC™ 8004系列处理器的密度和功耗优化边缘平台
AI PC时代来了！你的PC该升级了！
从科技到时尚 荣耀V Purse开启折叠屏新潮流
从科技到时尚 荣耀V Purse钱包折叠屏尝鲜发布
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板
打造卓越智能化车辆设计，贸泽电子将携手YAGEO举办车规品应用直播研讨会
Pure Storage 任命 Nathan Hall 为亚太及日本区副总裁
融汇艺术与科技：西部数据针对传媒娱乐业推出全新解决方案
Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础
硕特推出了由植物性原材料制成的 Green Line 连接器产品系列
罗克韦尔自动化携数智低碳解决方案亮相第23届工博会
移远通信RG500U-EA 5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF 认证
浪潮云洲4案例荣获"2023 IDC中国未来企业大奖"优秀奖
思特威重磅推出两颗高分辨率、高速线阵CMOS图像传感器新品，赋能高端工业线阵相机应用
Gallium Semiconductor推出首款ISM CW放大器，扩大产品组合
从PLC到3D工业相机，美的工业技术五款新品亮相2023工博会
开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速
干货 | 高能效、小外形的240W电源适配器参考设计
大联大友尚集团推出基于ST产品的65W PD快充方案
罗彻斯特电子携手Semtech为客户提供混合信号解决方案
STL凭借其下一代卢戈夫光纤电缆厂开始"美国制造"
索尔维与盛剑正式签署战略伙伴合作协议
全志T113-S3入门级开发板使用Qt开发工具-米尔MYD-YT113X开发板试用评测
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具
TÜV莱茵为导远电子颁发IATF 16949证书
中国电子学会与中国计量科学研究院助推绿色计算机标准，英特尔与产业加速响应迈向高能低碳未来
中国一汽与Mobileye在自动驾驶领域达成战略合作
DigiKey 推出 2023 Back2School 抽奖活动
英特尔着力助推人工智能普及，为下一代创新者保驾护航
e络盟携手微芯科技，发起“升级改造物联网”设计挑战赛
Microchip推出新型10BASE-T1S 以太网解决方案助力OEM厂商轻松连接汽车设备
保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
走进比亚迪创新技术交流会，泰克携手行业翘楚开启智能汽车未来
隔离式双向功率转换器的数字控制
百度希壤与高通达成战略合作
携手共进16载，英特尔联合生态伙伴加速云计算与AI创新落地
打造强大产品阵容，英特尔FPGA产品系列再添新成员
用对万用表这几个功能，轻松消除测试误差
卓越电子为2023世界移动通信大会带来革命性的创新： 全球首款Wi-Fi HaLow物联网解决方案即将亮相
常见问题解答：如何在SPICE中构建铂RTD传感器模型
中国卫通公司日前就华为Mate60pro之间合作发表声明，华为手机如何实现卫星通话？
碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展
意法半导体无线微控制器加强Sindcon智能表计的能效和可持续化
CEVA Bluetooth(R) 5.4 IP获得蓝牙技术联盟 (SIG) 认证包含新功能以满足快速增长的电子货架标签 (ESL) 市场需求
Spectrum Instrumentation推出新型数字转换卡提供 4.7 GHz 信号采集和分析
GMIF2023全球存储器行业创新论坛演讲嘉宾阵容揭晓！
免费预登记IIC深圳，联想平板、华为手机、足底按摩器、京东卡等好礼等你来拿！
其阳科技推出搭载最新Intel®凌动处理器网通设备SCB-1740
海尔智家、中国移动研究院、华为签署5G-A战略合作谅解备忘录
内蒙古联通携手华为完成微波新一代超宽频CA ODU全球首商用
天合储能电网级储能系统获得全球权威机构DNV发布的可融资性报告
直播预约 | 本土国产测试机的现状和未来
易灵思FPGA助力商业显示领域创新—动态背光方案
TÜV莱茵为联想三款台式电脑颁发低振无扰和抗冲击认证证书
OPPO入选2023年全球科创领袖TOP100及中国科创领袖TOP100
搭配技嘉浸没服务器，SAI.TECH宣布发布AI移动液冷计算中心产品A1
盛思锐携多款环境及流量传感器亮相SENSOR CHINA 2023
保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
三星ISOCELL HP3携手红米Note 13 Pro系列 以2亿像素重塑拍摄体验
【原创】收购背后原因让人震惊！文晔科技以38亿美元全资收购富昌电子！
Sagemcom在IBC上推出RDK驱动的Video Soundbox™
TDK针对防撞应用推出机械解耦式超声波传感器模块
Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
Mouser Electronics在最新的Empowering Innovation Together中重点介绍环境传感器的技术及应用
Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™
ExaGrid任命新的全球客户支持总监
华为WATCH GT 4海外首发，用创新科技引领穿戴新时尚
集邦咨询：210组件累计出货150GW，成全产业链主流尺寸，210+N引领700W+时代跑步前进
东芝电视Z870重新定义视听家庭娱乐
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂
如何快速、简单地迁移Keil MDK工程项目到其他开发工具
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商
东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案
高通捐赠800万元继续支持中国乡村发展建设
深耕传感器领域，纳芯微携丰富的传感器产品解决方案参加Sensor China 2023
Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理
【泰克干货分享】汽车以太网一致性之 MDI 模式转换损耗测试
ELEGOO携两款突破性3D打印产品首次亮相TCT ASIA 2023
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
SGS授予芯必达AEC-Q100认证证书
华为和小米达成全球专利交叉许可协议
人工智能和分析领域的领导者SAS通过开发行业解决方案，提供可信赖的生成式人工智能
Unity中国与亿咖通科技、星纪魅族集团深度合作，为领克08提供智能新动力
西门子如何看待经济复苏和EDA未来？
通快携新品亮相亚洲3D打印和增材制造展览会
三星半导体在ODCC 2023分享人工智能和大数据时代的存储解决方案
再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
霍尼韦尔携先进传感技术亮相上海国际传感器技术与应用展
SGS授予北云科技AEC-Q100及Q104认证证书
AGC的Digital Curtain (TM)调光玻璃应用于Toyota的Century车型
亚马逊云科技连续7年授予冠闵信息MSP认证
Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器
最新MLCommons结果公布 英特尔展现强大AI推理性能
英特尔：以科技之力灌溉教育数字化未来
Molex莫仕发布最新连接行业报告，技术进步和产品创新将成为未来的驱动力
村田中国携全方位数据中心解决方案参加ODCC 2023：实现整机柜高效供电
Gartner发布2023年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线
为什么电压转换器有助于提升电池效率和延长使用寿命
SAS推出全新SaaS产品，助力AI应用快速开发
Power Integrations推出适合于小型电源应用的具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC
电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器
APsystems在RE+展会期间宣布推出创新Global APstorage系列产品
Alcatel-Lucent Enterprise与Nokia合作支持大巴黎地铁项目
瑞萨电子将亮相第二十三届中国国际工业博览会
ADI助力变送器从传统环路供电到工业4.0智能化转变
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
8000万美元预付款，Exelixis与英矽智能达成全球独家许可协议
洲邦科技携手IBM，为制造业提供AI赋能的解决方案
Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新合同
移远通信一站式Matter智能照明/电工解决方案，让家居生活互联互通更便捷
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
是德科技年度技术盛会在上海成功举办，以澎湃动能引领科技创新
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案
SABIC创新解决方案荣膺2023年“R&D 100”研发大奖
高通宣布与苹果就芯片供应达成协议
SKYX提交申请，要求国家电气规范（NEC）对其家庭和建筑物天花板插座进行强制性安全标准化
亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案
Diodes 公司的微功率、推挽式、单极霍尔开关节省电池供电应用的电路板空间
伊顿冲压电池端子为电动汽车和内燃机汽车提供更高的能量循环性能并减轻重量
Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU，赋能智慧监控摄像头
首批参会企业名单亮相！GMIF2023全球存储器行业创新论坛与您相约深圳
英业达与瑞萨电子联合开发汽车网关概念验证产品
意法半导体1350V新系列IGBT晶体管提高耐变性和能效
基于Android™ 14 Beta的 ColorOS 14 全球公测率先尝鲜
横河电机为澳大利亚Yuri绿氢项目提供能源管理系统
Elliptic Labs 与个人电脑厂商签订了PoC合同，为整个产品系列带来全新无缝衔接的用户体验
浪潮信息InManage，再获Gartner数据中心智能运维标杆
联发科连续3年手机芯片市占率第一！
IBM：以强大存力与算力夯实AI基础架构，让技术真正转化为业务价值
鹏瞰半导体亮相深圳光博会，用芯构建光时代神经系统
KWIK电路常见问题解答：15Msps 18位ADC的驱动器设计考虑因素
罗克韦尔自动化将亮相第23届中国国际工业博览会
燧原科技签署《共建东数西算算力网络和系统战略合作框架协议》，携手合作伙伴发起成立甘肃省人工智能与东数西算产业联盟
让频谱分析更高效，澄清RSA使用中的一些误解
高通和三星实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合连接
Quectel在马来西亚槟城扩建研发和生产基地，为增长做好准备
Nanoprecise推出全球首款光能量采集预测性维护传感器
TCL连续入选BrandZ最具价值中国品牌100强，排名跃升11位
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
【原创】华为引领中国厂商开启“超级创新”模式！Mate60 手机的深层意义在这里！
牵手成功！浪潮信息&连用科技，共同推进内容资产管理数智化变革
IBM 2023 技术交流大会将展示watsonx全新升级， watsonx.governance技术预览版及新模型等一一亮相
2023 STM32全国巡展，米尔限量发STM32MP135开发板优惠券
如何设计低功耗、高精度自行车功率计
Microchip 推出 MPLAB® 机器学习开发工具包，助力开发人员轻松将机器学习集成到 MCU 和 MPU中
恩智浦加速推进JCOP ID 2安全eID解决方案
光博会上的集中亮相，泰克携创新光电测试方案参展深圳CIOE2023
共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开
SGS为芯砺智能GP-NPU IP产品颁发ISO 26262 ASIL-B Ready证书
移远通信回应FCC所谓的物联网模组 “安全问题”
温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻
智原自有数字IP完全解决方案加速SoC在地开发
三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活
vivo 中心实验室获 TÜV莱茵授权实验室资质
Dukosi宣布任命电池行业先锋Bob Galyen为公司顾问
共话光电产业前沿趋势，VIAVI携多款创新解决方案参加中国光博会
电路笔记CN-0401
SEMI SOI 国际产业联盟宣布新任领导层和理事会，并公布最新活动
MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产
smart 将推出基于 Mobileye SuperVision™平台打造的智能驾驶系统
聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会
floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性
Technology Innovation Institute推出世界上最强大的开放式大型语言模型：Falcon 180B
高通联合亚马逊云科技展开长期合作创新，共同推动软件定义出行的未来
2023国际集成电路展览会暨研讨会( IIC Shenzhen) | 报名
Qorvo® 获得《STEM Workforce Diversity》杂志2023年度“50佳雇主”称号
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的140W电源适配器方案
PowerHap开发入门套件让您深入了解触觉反馈产品
XREAL Air 2系列AR眼镜获TÜV莱茵色准、眼舒适等四项认证
技嘉Radeon™ RX 7800 XT和RX 7700 XT GAMING OC 显卡现正热卖中
天合光能至尊N型700W+系列组件供货青海
北京永亚普信光闸与浪潮信息KeyarchOS完成技术兼容性认证
Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片
高通和AWS致力于长期共同创新，加速实现软件定义出行的未来
索尔维扩建中国研究与创新中心——新研发楼在上海揭幕
金泰克超频DDR5 SODIMM 内存强势登场，可稳定超频至6400MT/s
Dell Trusted Update Experience：PC更新管理的现代化升级
NMH1000磁控开关激发无限可能
舍弗勒与VDL Groep携手开发自动驾驶穿梭巴士
舍弗勒亮相IAA Mobility 2023，展示未来交通创新技术
Shin-Etsu Chemical进一步推进QST®基板业务，促进在GaN功率器件中的应用
干货 | 使用霍尔效应电流传感器简化高压电流检测
音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长：xMEMS Live – China 2023
SABIC推出全塑与塑金复合电池端板，可用于制造更轻量化、更具成本效益的电动汽车电池
MVG定期维护服务为企业天线测试测量系统长期平稳运行保驾护航
Gartner 2023 年新兴技术成熟度曲线显示生成式AI处于期望膨胀期
Vishay推出业内先进的小型6 A、20 A和25 A降压稳压器模块，提高POL转换器功率密度
全球网络安全领导者NTT为其专利XDR平台提供SaaS订阅
爱立信率先完成IMT-2020 5G-A宽带实时交互- L4S测试，助力时间关键型通信
中之杰智能：中国最具商业合作价值的智能工厂企业TOP10
兼具业界最高PSRR和业界最快过渡响应 ABLIC推出车载用高耐压LDO线性稳压器IC「S-19222系列」
直播报名 | 聊聊本土EDA发展的创新思路
AMD 为日立安斯泰莫下一代前视摄像头系统提供支持，通过 AI 目标检测增强汽车安全性
高通以骁龙汽车智联平台为捷豹路虎下一代现代豪华主义车型带来5G功能
宝马集团与高通展示双方持续的合作势头，以骁龙数字底盘技术重新定义下一代汽车
高通与领先的豪华汽车制造商展开持续技术合作，以骁龙数字底盘赋能汽车
高通推出面向两轮车及新型车辆的骁龙数字底盘解决方案，推动汽车产品组合多样化
第四代英特尔至强可扩展处理器，助力百度智能云新一代云服务器BCC实例性能升级
解构ADI新一代VSM芯片，看“4合1”的AFE如何重新定义可穿戴监测标准
自动执行宽禁带 SiC/GaN 器件的双脉冲测试
e络盟将举办首届工业4.0现场问答网络研讨会
PCIM Asia 2023圆满落幕：积极共创电力电子行业未来
2023年德国国际汽车及智慧出行博览会：软件定义汽车技术及解决方案驱动博世业务增长
高通携手多方合作伙伴打造“5G全连接工厂”项目获评2023年服贸会“科技创新服务示范案例”
英飞凌与Spark Connected共同推出500 W无线充电模块
DJI大疆携多款最新产品亮相德国IFA展会
英特尔以全栈软硬件布局，拥抱人工智能发展新机遇
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
新一代G7系列浪潮云海超融合EC纠删功能设计
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/双通道DSP
罗克韦尔自动化发布《智能制造现状报告：消费品版》
Credo推出用于光收发器/AOC的四通道跨阻放大器
聚焦智能驾驶赛道 爱芯元智亮相中国国际智能产业博览会
SENSOR CHINA 2023：全球传感大聚会，开启行业新篇章
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案
麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块
荣耀积极拥抱AI浪潮，携手全球伙伴构建可持续AI生态
埃森哲最新研究：全球九成受访企业借助人工智能增强运营韧性
【原创】助力数智化转型！西部数据发力物联时代新存储
杰华特“两充一储”方案如何助力客户解决设计挑战
埃万特在Wire China 2023上展示特种电线和电缆解决方案
亚马逊云科技连续四年位列Gartner®云AI开发者服务魔力象限"领导者"
三星半导体于2023年德国IAA展示端到端车载解决方案
富士胶片携手IBM共同开发50TB磁带存储系统 实现更高数据存储容量
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展
e络盟调查显示，工程师开始信任人工智能遴选元器件
助推智能网联汽车融合发展，贸泽电子2023技术创新周首期活动来袭
天合跟踪开设巴西工厂，进一步加强本土化布局
Bossard柏中智能装配工作站，沉浸式体验数字化装配
Gitee DevOps与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证
果下科技荣获TÜV南德ETSI EN 303 645 网络安全符合性证书
Lenovo宣布假期发布季的最新游戏、软件、视觉图像和配件创新产品
Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET
已投项目 | 上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
提高开发效率：儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 基础板现已集成到英飞凌ModusToolbox开发环境中
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英特尔与中国移动咪咕公司签署技术商务合作备忘录，共同推动内容与科技融合创新
高通四度参展服贸会，以开放创新激发合作共赢新动能
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格力通讯模块获TÜV南德ETSI EN 303 645符合性声明
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