跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
每月文章列表
每月文章列表
每月文章列表
每月文章列表
发布日期: 2022-11
移远通信推动能源市场数字化转型,助力解决全球能源危机
Intertek助力晟成光伏自动化光伏组件生产线顺利美国交付
PBlaze6 6530系列企业级SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
忆联成为中国区Client OEM SSD国产领军厂商
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器
第四代英特尔至强可扩展处理器,为AWS全新EC2 R7iz实例提供高达20%性能提升
亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例
无毛刺电压监控器IC——是概念还是现实?
并购还是有机增长?在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪?
华仪电子解决方案优化充电桩产线测试
国内首款!华中大团队成功研发计算光刻EDA软件
DEKRA德凯为易来Yeelight Cube桌面氛围灯产品颁发Matter 1.0认证证书
蜂窝独立智能手表渐成主流,展锐打造RTOS生态助力伙伴扬帆出海!
Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单
好用的电气隔离方法推荐
较早拥抱RISC-V,时擎科技发力DSA赢得大客户
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性
Soitec 发布 2023 财年上半年财报,同比增长 18%
深耕人工智能,嘉楠科技发布第三代端侧RISC-V AIoT芯片K230
芯原戴伟民:滴水湖论坛要像松山湖论坛一样推动产业生态
李尔收购工业4.0专家InTouch Automation
UCL计算机科学系探索量子计算机自然语言处理
机智云入围十大物联网解决方案奖,AIoT助力中小企业加速数字化转型
大模型加持智能客服大脑 浪潮信息荣获《哈佛商业评论》新技术突破奖
中国人自己的高端运动控制网络总线——固高gLink协议簇
光计算赋能 芯华章研究院携手曦智科技 联合打造芯片验证黑科技
英飞凌获得ISO/SAE 21434汽车网络安全标准认证
贸泽电子开售各种面向电源转换应用的英飞凌通用MOSFET
RS Group在2022慕尼黑电子展发起“Big Step”挑战,以ESG理念助力业务可持续发展
瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器,打造出将可编程性、功率、抖动和尺寸完美结合的业界理想产品
比把大象放冰箱复杂 电子系统中开关电源要分几步?
英飞凌推出EasyPACK™ 4B,为352 kW组串式光伏逆变器提供单模块解决方案
亚马逊云科技与黑莓扩大合作,将BlackBerry QNX基础软件迁移上云
汇顶科技健康传感器:让智能穿戴化身“健康大师”
立讯精密为其新一代真无线立体声耳机选择 USound 作为战略性MEMS 扬声器供应商
进入企业自动化的下一个前沿领域
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资
蔡司光学荣获2022金投赏铜奖
仙途智能在车联网产业发展高峰论坛发布规模化运营场景和产品
Diodes 的 PCIe 3.0 数据包切换器提供扇出及多主机功能
可定制的智能人机界面,将无限的产品设计畅想变成无尽的可能
2022 Apache IoTDB 物联网生态大会即将举办 共创开放互联未来
一位韩籍半导体技术专家的中国志业——智现未来COO李世元访谈
下线突破50000台,Innovusion图达通实现高性能激光雷达产能新跃进
优克联与新加坡电动汽车供应商Apollo EV签署谅解备忘录
再夺第一 浪潮云海超融合持续领跑能源行业市场
罗克韦尔自动化推出智能化边缘管理解决方案FactoryTalk Edge
音乐才子Kurt Hugo Schneider携手技嘉4K显示器创作千万观看视频
华为智能组串式储能:"3+1"主动防护,打造全面安全
福瑞泰克完成近亿美金B轮融资,领航高阶智能驾驶商业化新赛道
干货 | 基于新型MEMS开关提高SoC测试能力及系统产出
Pure Storage协助金融服务业驾驭数据力量并提升客户体验
恩智浦推出高性能S32K39系列MCU,支持新一代电气化应用
一站解锁智慧楼宇!iBUILDING官网全新上线
中电中金基金领投,芯华章宣布完成数亿B轮融资,深耕EDA敏捷验证赋能系统创新
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列
Vishay microBUCK® 同步降压稳压器荣获《电子发烧友》2022年度中国人工智能卓越创新奖
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT,赋能高级辅助驾驶与自动驾驶应用
英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器
APT32F110x Demo板测评(第四章)——点灯大师
APT32F110x Demo板测评(第三章)——新建软件例程的两种方式
APT32F110x Demo板测评(第二章)——了解要测评的MCU和IDE的安装
APT32F110x Demo板测评(第一章)——Demo板开箱与MCU资料下载
公共部门致力于采用对话式人工智能重新定义市民体验
博通集成BK7231和BK7235等系列芯片率先通过Matter认证
中国卓越API设计的四个步骤
理想汽车选择Melexis ToF技术运用于车内手势控制系统,创造幸福的家庭用车体验
艾迈斯欧司朗推出全球合作伙伴网络计划,激励创新并加速客户设计进程
2022年中国汽车芯片创新大赛拟入围路演项目结果公示
康泰瑞影推出最新影像增强解决方案:专注核心产品,加速全球增长
加快洞见能力等多重需求推动,全新裕度测试解决方案重塑PCIe测试
如何为宽带的精密信号链设计可编程增益仪表放大器
英飞凌推出XMC7000系列微控制器,可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围的要求
迈向循环经济的关键:负责任地管理电子废弃物
共创AI未来!英特尔以生态之力助力开发者释放创新潜能
东芝荣获AspenCore世界电子成就奖
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
新品上市,美的工业技术MOTINOVA以产品力激发E-Bike市场活力
欧时定制化成本控制解决方案,助力塔塔钢铁优化成本结构
在那科技基于LoRa® 打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊
如何在大带宽应用中使用零漂移放大器
贸泽电子与Menlo Micro签订全球分销协议备货其Ideal Switch开关产品
意法半导体2022工业峰会|三个精彩demo揭秘ST如何打造智能工厂
双芯人像,流畅升级 OPPO Reno9系列新品正式发布
搭载Elliptic Labs技术的荣耀 80系列智能手机正式发布
浪潮信息HANA助力TCL电子实现财务数字化转型
AI机器视觉加速器 宜鼎FPGA平台登场
Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块,为车载充电应用提供完整解决方案
从数据准确性和算法有效性入手,多模式生命体征监测前端助力破局可穿戴电子产品“内卷”困境
第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛
借助FAULHABER电机和系统的精度,绘制宇宙中的恒星、星系和黑洞
基于热敏电阻的温度检测系统(下篇):系统优化与评估
华为宣布加入国际电联P2C数字联盟 ,承诺用ICT技术帮助1.2亿偏远地区人口接入数字社会
Mavenir面向通信服务提供商推出通信平台即服务综合产品
OpenLight推出光电统一工艺设计套件
剑指未来,智能物联如何跑出加速度?这场物联网行业年度盛会不容错过!
【原创】“却疑身在旧山中,一马春风过万城!”RISC-V发展出人意料!
荣耀Magic Vs全新折叠屏旗舰手机国内正式发布,售价7499元起
荣耀80系列发布:首发AI场景感知视频计算摄影技术,出手成片
荣耀Magic Vs系列挺进折叠屏三大体验无人区 引领交互变革
贸泽新一期EIT计划带您走近自主移动机器人
Vishay推出的新款线性光耦具有更快的响应速度、更高的绝缘电压和传输增益稳定性
瑞能半导体出席2022南昌电子信息产业发展大会
英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行
英飞凌宣布新8 Mbit和16 Mbit EXCELON™ F-RAM非易失性存储器已开始批量供货
基于热敏电阻的温度检测系统(上篇):设计挑战和电路配置
科赋推出三款全新 M.2 NVMe 固态硬碟
ACM8625/ACM8628/ACM8622 I2S输入内置DSP数字功放IC系列助推音频产品升级迭代
UiPath宣布“2022年度远见教育者”获奖名单
IAR Systems 与嘉楠科技达成合作,支持RISC-V内核高精度AI芯片
亚马逊云科技与深圳技师学院合作共建云计算专业
软通动力"基于openEuler的园区智能管理平台"通过鲲鹏技术认证
微软中国、埃森哲和埃维诺深化合作,全面提升微软云服务交付能力,加速企业上云进程
2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛结果揭晓,碳中和项目摘得头奖
DOBOT Nova协作机器人发布 专为自助无人零售业服务
规模居历届之首的高交会在中国深圳圆满收官
Interplex推出可堆叠多排板对板连接器
Supermicro推出性能优化及节能(气冷与液冷) 系统的多元产品组合,搭载第4 代 Intel ® Xeon® 可扩展处理器
大疆发布DJI O3 Air Unit 数字图传解决方案
博世未来智能驾驶与控制(上海)研发中心正式启用
Omdia:半导体市场跌入未知(季节性)领域
新配色 新体验,vivo Pad升级发布
原声至上 vivo全球首款真Hi-Fi无线耳机TWS 3系列正式发布
2022卡塔尔世界杯燃情开幕,vivo X90系列闪耀世界舞台
2023 vivo影像加手机摄影大赛全面启动
新十年开篇之作亮相 vivo X90系列加冕年度旗舰
蔡司影像 超越想象 vivo X90系列正式发布
英特尔践行可持续发展战略,支持循环经济发展
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
如何设计和认证功能安全的电阻温度检测器(RTD)系统
IBM比利西布鲁克:众多企业入局元宇宙但止步于"舔饼干",深思熟虑方可释放其真正价值
Audio Precision 推出广受好评的APx500 测量软件v8.0版
贸泽电子开售ams OSRAM的OSLON UV 6060以及OSLON Optimal深蓝光和园艺白光LED
思尔芯荣膺“中国芯”优秀支撑服务企业奖,加速芯未来
荣耀MagicOS7.0正式发布!四大根技术构建个人化操作系统
“材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展
感知随芯而动,矽典微发布多目标识别感应参考设计
罗姆与马自达和今仙电机就使用了碳化硅功率模块的e-Axle用逆变器签署联合开发协议
TUV莱茵携手阳光慧碳赋能科大讯飞全球1024开发者节碳中和
英飞凌半导体科技持续赋能,让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管
VIAVI和VMware宣布推出用于RAN智能控制器测试的测试平台即服务
刘国军:Imagination支持中国创“芯” 推动汽车百年大变革
英特尔代工业务负责人辞职,IDM2.0能走下去吗?
加速度! 道达尔远景携手东芝开利领跑暖通行业"碳中和"
助力中国芯!摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖
戴尔科技集团公布2023财年第三财季财报
Harwin扩大混合布局Hi-Rel连接器产品组合
拥抱数字孪生和人工智能,构筑可持续发展的未来
蓝牙技术联盟发布最新报告《低功耗音频:未来的蓝牙音频》
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载】02 芯片内部温度曲线
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评】之二:测试系统延时函数
从数字车钥匙到无线充电保护,仍在高歌猛进的NFC
CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU提供语音用户界面解决方案
中国芯!三未信安密码芯片荣获第十七届"中国芯"优秀技术创新产品奖
通过转向1700V SiC MOSFET,无需考虑功率转换中的权衡问题
爱芯元智AX620A入选2022“中国芯”优秀产品名单,技术创新力再获认可
国轩高科与VinES合作越南首个LFP电池工厂开工
舍弗勒收购陶瓷部件供应商CERASPIN公司
天合光能高交会发布至尊新品,210+N全场景化解决方案引领N型新时代
干货 | 低噪声Silent Switcher模块+LDO稳压器,改善超声噪声和图像质量的利器
e络盟‘灵活转向移动机器人’设计挑战赛获奖者名单公布
英飞凌推出新一代CIRRENT™ SaaS产品,利用智能数据优化产品开发
DxO 照片编辑软件迎来黑色星期五特卖,优惠力度高达 50%
Velodyne Lidar与GreenValley International签署多年期协议
三大智能语言领军企业精心打造 全球首款离线语言芯片瞩目诞生 实现万物语言互通
矩形光斑,让人脸识别更简单——艾迈斯欧司朗推出新款针对摄像头优化的发射器,OSLON P1616红外LED再添新成员
Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片
应用材料公司发布2022财年第四季度及全年财务报告
Shutterstock联手LG推进变革
华大电子荣获首批汽车安全芯片信息安全认证证书
SGS为博世2022亚太区供应商大会颁发碳中和认证证书
TUV莱茵为正浩EcoFlow睿RIVER 2系列颁发全球首个"放心充"认证
创新与科研展89馆-图片
先进制造展9馆-图片
APT32F110 ev board使用初体验
意法半导体与泰雷兹合作,为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能
意法半导体智能出行、能效和工业创新技术亮相2022慕尼黑电子展
倍加福(Pepperl+Fuchs)推出创新AS-Interface 3网关
贸泽电子荣膺2022年度Qorvo全球分销商大奖
想让可穿戴设备拥有临床级PPG? 看这里就对了
黑芝麻智能与中兴通讯达成战略合作 共推本土智能汽车产业发展
国内首个元宇宙智算中心在浙江青田开建
浪潮存储:拥抱云原生,进入CNCF云原生存储全景图
再创佳绩 浪潮携手客户斩获多项智慧城市大奖
佳能香港展示品牌最新专业打印技术和商业方案
Advanced Energy推出用于美容和外科激光的首款全集成、智能型可配置电容充电器
天纳克先进悬架技术在中国实现强劲增长
Magyar Telekom选择Mavenir的融合分组核心解决方案
赋能全球5G FWA 市场,移远通信基于MediaTek T830发布全新5G R16模组RG620T
Supermicro 扩展搭载第4 代 AMD EPYC™ 处理器的全方位IT 解决方案,针对数据中心进行最佳化设计,为当今最关键的工作负载提供创下世界纪录的性能
移远通信发布新一代C-V2X模组AG18,进一步提升驾驶安全与效率
Strategy Analytics:苹果在中国双十一网购节期间获得68%的智能手机收入份额
安森美电感式位置感测新方法加快上市时间
助力 “中国芯”!芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖
HCLSoftware与法拉利车队建立多年期合作伙伴关系
淘屏与中盛世签署为期三年的战略合作协议
软通动力中标中国商飞司库信息系统项目
美光 DDR5 内存现已配合第四代 AMD EPYC 处理器平台出货
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装
贸泽电子在新一期Empowering Innovation Together节目中深入探讨自主移动机器人
施耐德电气加速规模化AI战略并取得坚实进展
Alphawave IP宣布荣获德勤奖项
SEVENPOINTONE荣获CES 2023创新奖
矽昌通信携手明夷科技联合发布Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片,自主研发赋能产业安全
国家工业互联网大数据中心:浪潮分布式存储为基座让制造业更智能
Nexperia 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度电子零售商奖
思特威推出首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器,以高品质成像性能赋能智能手机影像系统!
助力智慧社区与园区蓬勃发展,英特尔以科技之力领航绿色美好生活
Omdia:LTPO-AMOLED将在低迷的智能手机显示市场中主导增长
华邦 TrustME W77Q安全闪存荣获2022年OFweek物联网行业创新技术产品奖
Red Lion Controls作客e络盟《创新专家》播客节目
Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍
15位大咖领航芯格局!2022硬核中国芯领袖峰会圆满落幕
项目配对洽谈区-图片
第二十四届高交会“一带一路”创新合作论坛在深圳举办
第二十四届中国国际高新技术成果交易会(简称:高交会)于2022年11月15-19日在深圳火热举办中!
2022年第二十四届高交会半导体芯片与显示技术路线
2022第二十四届高交会医疗健康路线
高技术服务展-图片
活动照片及外景照片
项目融资培训会-图片
初创科技企业-图片
霍尼韦尔新品斩获国际物联网展金奖 赋能精益智造转型
是德科技与诺基亚贝尔实验室强强联合,加快 5G-Advanced 和 6G 通信研究
黑芝麻智能亮相2022全球CEO峰会,荣获"全球电子成就奖"两项大奖
ExaGrid推出6.2版,更新五大关键性能、集成和安全功能
慕尼黑华南展:ST以创新技术赋能智能家居、智能工厂和智能汽车
贸泽电子备货高性能计算用Texas Instruments DAC63202高精度DAC
发展电动汽车:为什么中国占据了领先地位
推动电气化交通的未来
罗姆参加“2022第十七届汽车灯具产业发展技术论坛暨第八届上海国际汽车灯具展”
OPPO Reno9系列官宣,将于11月24日正式发布
Molex莫仕 “可穿戴诊断设备:医疗监测未来的全球调研 ” 显示,各方合作对于中国设计工程师至关重要
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
NVIDIA发布2023财年第三季度财务报告
Zoho营收突破10亿美元大关
NRG任命Panchawati为内容和战略高级副总裁
安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET
美乐威在其最新的HDMI视频采集卡上采用莱迪思半导体FPGA
大联大品佳集团推出基于Infineon iMotion产品的吊扇方案
全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense™扩展
蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段
ADI推出长距离单对以太网供电(SPoE)解决方案,助力实现智能楼宇和工厂自动化
瑞萨电子基于对Celeno的技术并购而进一步扩展其Wi-Fi路线图
瑞萨电子推出具备卓越精度和功耗的汽车雷达收发器产品家族
柯马利用先进自动化技术成功缩短阿尔法·罗密欧新车型TONALE上市时间,并提高其生产柔性
Zynq UltraScale+迎来全新里程碑:率先获得汽车功能安全应用全面认证的自适应 SoC
AMD 为爱信下一代自动泊车辅助系统提供支持
Flex Power Modules推出8:1非隔离式总线转换器
是德科技推出 USB4TM 2.0 版解决方案,优化设计性能、确保标准合规性
江森自控正式发布基于阿里云的OpenBlue数字化平台
导远电子获颁TUV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
浪潮分布式存储:助力运营商大规模NFV网络资源池建设
骁龙利用行业领先的面向Windows 11的AI创新,推动未来移动计算发展
全新第二代高通 S5和S3音频平台树立顶级音频体验新标杆
高通发布第一代骁龙AR2平台,旨在变革AR眼镜
艾睿电子亮相2022德国慕尼黑电子展
享誉业界学界的2022年SuperComputing(SC22)又要来了,基于FPGA的硬件数据处理加速器值得关注
CEVA公司宣布首席执行官交接过渡计划
ERS electronic推出全新一代WAT330
第二十四届高交会开幕
贸泽备货Microchip PIC32CM Lx MCU 同时支持安全子系统和Arm TrustZone技术
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案
Gartner 2022年中国安全技术成熟度曲线:政府和消费者都将继续对安全提出更高要求,以防止网络攻击带来的危险、高成本和不便
安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远
分分钟出结果:即时检测(POCT)正改变医疗诊断
恩智浦推出全新模拟前端,支持软件定义工厂
亚马逊云科技宣布由自研芯片Trainuim支持的Amazon EC2 Trn1实例正式可用
第十一届中国电子信息博览会深圳新闻发布会成功举行
Automechanika Shanghai— 深圳特展聚焦绿色维修与新能源汽车人才培育
Pure Storage将即服务模型拓展至Portworx全线产品 并推出新一代Portworx Enterprise
低碳+数字化重塑未来汽车价值链,英飞凌详解三大细分技术域赛道布局
比科奇获选担任全球小基站论坛执行董事
携手华为,深信投打造智能城市“神经末梢”
村田中国亮相2022国际物联网展,多款产品助力万物智联
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖
技嘉推出GeForce RTX 4080系列显示卡
如何利用输入高阻技术减少解决方案功耗及尺寸
基本半导体与罗姆签订战略合作协议
英飞凌REAL3™ ToF图像传感器助力追觅新型扫地机器人W10 Pro实现智能导航和出色的避障能力
MediaTek 发布Pentonic 1000平台,升级4K 120Hz智能电视体验
Codasip通过收购Cerberus增强RISC-V处理器设计的安全性
Keysight World 全球创新云峰会:聚焦前沿技术,开拓全球视野
安森美的安全蓝牙低功耗5.2微控制器RSL15获创新产品奖
意法半导体嵌入式 AI 解决方案增加简化机器学习开发的高级功能
高通与网易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移动端实时光追特性,为移动游戏画质树立全新行业标杆
高通和Adobe携手赋能创作者在骁龙移动、计算和XR终端上释放创造力
第二代骁龙8移动平台定义顶级智能手机体验新标杆
OPPO下一代Find X旗舰产品将首批搭载第二代骁龙8移动平台
Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC
IBM Diamondback 磁带库问世 为大型互联网企业提升数据弹性与可持续性带来福音
“倒金字塔”折射IP巨大价值,Imagination IP创新蝶变赋能半导体产业
全新Littelfuse高浪涌额定值SMD瞬态抑制二极管,比其他表面安装解决方案小50%
睿感(ScioSense)推出基于CMOS-MEMS工艺的单芯片压力传感器
莱迪思即将举办《使用FPGA重塑5G网络和ORAN电信安全解决方案》的网络研讨会
大联大友尚集团推出基于ST产品的数字控制3KW通信电源方案
多维科技在慕尼黑电子展发布 AMR 磁传感器全系列产品并全面启动量产
英飞凌推出车用全新XENSIV™ TLE4971系列传感器
实时延迟与移相器,推动相控阵设计的两项关键技术
MediaTek发布高速高能效的T800平台,扩展5G应用
AMP 创新型电动汽车充电解决方案采用 Wolfspeed E-系列碳化硅器件
由AI驱动的电动汽车云连接电池管理系统
亚马逊云科技是承德双滦兴业热力的首选云服务商
聚创新之势,英特尔以领先技术和生态加速FPGA发展
2022博世汽车与智能交通技术创新体验日 | 立足本土创新与开放合作,博世助力中国智能电动化出行
Pickering 为高压微型舌簧继电器添加了静电屏蔽功能以最大程度地减少噪音
Arasan推出MIPI CSI IP
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
聚焦应对最新网络安全挑战,2022 BLACK HAT- OMDIA分析师大会报告开放申请
捍卫生命,防患未然
用心联接空间 创造极致飞行
云手机在边缘计算和AI领域中的应用
数智驱动,全程赋能——助推人才事业高质量发展
光物融合—PoE智能健康照明
用激光造福人类
创新起航
光学抗光老化+物理自由基
半导体技术赋能新基建
智能化、低碳化,富奥星雷达感知“芯”方案
轻量级协作与仿生机器人系列
科拓股份与华为再启合作新篇 全线产品率先搭载鸿蒙系统
以"智"促效 大华股份助温州交通智慧执法效率倍速提升
e络盟现货发售Panasonic新型高性能功率电感器
思享无限旗下两直播平台入选中关村高成长企业榜单
高达8%的企业库存被浪费,进一步加剧供应链危机
亚马逊云科技助力融聚汇提升数字化能力
大联大连续二十二年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖
倍捷连接器携各知名连接器品牌亮相慕尼黑华南电子展
TDK推出更紧凑的StandarD系列片状压敏电阻
Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划, 适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC(TM) 处理器的H13 系统产品组合
进博会圆满收官,福迪威携手本土合作伙伴全面助推高质量发展
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程,持续加速5G/6G SoC开发效率
科拓股份旗下全线产品将率先搭载开源鸿蒙操作系统
2022年度博世汽车与智能交通技术
【原创】天玑9200深度剖析,八大亮点助力打造力压水果机的安卓旗舰!
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载】给CDK平台提个建议
2022博世互联世界大会(Bosch Connected World)数字化行动:博世追加百亿投资布局未来数字增长
ASML于投资者日会议介绍有关需求展望、产能计划和商业模式的最新情况 同时公布新的股票回购计划
德州仪器 (TI) 借助 TI store API 提供自动化采购体验
国民技术N32WB031低功耗蓝牙芯片荣获2022年“全球电子成就奖”
TDK为高要求的电动车电机控制应推出高速的 TMR前端IC
42Gears推出SureMDM Hub云
贸泽备货Harwin高可靠性连接器解决方案助力工程师探索SWaP的新边界
测试界的魔法棒,泰克科技IsoVu光隔离探头荣获2022【全球电子成就奖】
Nordic助力自行车智能装置,实现无手机导航
Arm Immortalis 实现 3D 游戏新境界
实现碳中和与业务增长两不误,半导体“顶级雇主”如何用可持续的方式实现可持续发展?
安森美将在2022年德国慕尼黑电子展(Electronica)展示多种创新技术
弥合数字鸿沟是一种挑战
宁德时代与大发达成战略合作协议
英特尔实感立体深度技术助力重塑未来医疗
FPGA开发需要高层次综合(HLS)工具吗?
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案
高通在中国实现5G毫米波独立组网重要里程碑
Microchip推出新型工业千兆位以太网收发器LAN8840/41,提供精确计时协议,优化过程自动化功能
浪潮新基建发布东至县城市大脑建设成果
Arasan推出MIPI DSI IP
浪潮AMD服务器NF5280A6成高密度、大规模数据中心新选择
华为全联接大会2022 软通动力荣获华为云GrowCloud优秀总经销商奖
SGS授予思特威ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证证书
思享无限旗下红人直播发布新版本
概伦电子出席全球CEO峰会,斩获年度EDA产品大奖
赛车队Arrow McLaren SP宣布安森美为官方合作伙伴
华为云持续丰富ModelArts平台能力 以场景化资产提升AI开发效率
促进行业标准化进程 华为云发布预训练大模型白皮书
勇攀技术高峰 华为云围绕AI根技术发布四项全新云服务
华为云发布和升级9项AI服务 加速千行百业智能化进程
e络盟全球播客节目《创新专家》第二季第五集上线,对话ABB
英飞凌支持Matter标准,助推绿色智能家居落地
贸泽丰富的射频无线设计资源为工程师设计提供强大支持
密切合作应对需求放缓 全力推进人工智能与传感器融合
华为:为“双碳”战略注入数字新动力
TUV莱茵:MATTER 1.0-引领智能家居设备标准新趋势
vivo 双芯 x 影像技术沟通会——技术白皮书
一见轻芯·洞见未来:康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会
汉高推出专为适应紧凑型摄像头模组复杂性而设计的导电胶
不是名画真迹,却让视觉艺术大师惊叹――戴尔显示器,卓尔不凡
地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列,可支持5G通信系统
华为H Design UI设计系统HUB计划面向伙伴启动
马萨诸塞大学洛厄尔分校、ADI和ADI基金会携手共建全新射频/微波学习实验室,助推科学与工程领域人才培养
村田中国将参展2022国际物联网展(IOTE)
加贺富仪艾电子无线模块布局全球产业链,以独特生态资源扮演物联网时代的造王者
爱立信 中国移动 腾讯云联合发布5G时间关键型通信使能远程操控解决方案
Alphawave获台积公司OIP年度伙伴奖
共享5G赋能数字化未来 与高通相约2023进博会
Omdia的研究发现2023年显示器需求有望回升
英特尔CEO帕特·基辛格:融合五大超级技术力量,与中国共建数字世界
骁龙X70荣获“世界互联网领先科技成果”,赋能5G智能连接新时代
英特尔 Evo 携手 BMW i 以科技助力长江大保护行动
英飞凌推出新一代车用雷达CMOS收发器MMIC CTRX8181
高通和雷诺集团计划将双方战略合作扩展至雷诺旗下的全新电动汽车与软件公司Ampere, 为骁龙数字底盘赋能的软件定义电动汽车共同开发集中式平台架构
Teledyne推出全新Ladybug6相机,用于高精度360度球面图像捕捉
华为徐直军:以数字技术驱动发展的确定性,应对全球经济的不确定性
TUV莱茵为涂鸦智能Smart Wired Gateway颁发Matter 1.0认证证书
安森美将在机器视觉展(深圳)展示出类拔萃的图像感知方案
DJI大疆天空之城8周年影像大赛正式启动,百万奖池等待“讲故事的人”
恩智浦推出支持Matter的开发平台,助力简化并加速全新Matter标准的采用
恩智浦推出全新MCX N微控制器,引领智能高效的边缘处理步入新时代
Pure Storage扩大可持续性领导地位 助力客户大步迈向环保之路
Molex莫仕将在智能生产解决方案展会上提前展示单对以太网(SPE)产品
Allegro MicroSystems推出面向车辆安全和 ADAS应用的无PCB 3D磁性传感器
Digi-Key Electronics 庆祝双11购物节, 无条件为中国客户提供免费送货服务
广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片
华为发布数据存储多云战略,引领存储产业拥抱云原生
DEKRA德凯为黑芝麻智能科技颁发ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证证书
大疆应急联盟两周年,用科技力持续守护安全
小身材,大能量!英特尔NUC系列问世10周年,NUC 13 Extreme开启新的标杆
Sondrel 在伦敦证券交易所AIM上市
绿芯将在慕尼黑2022电子展上展示用于工业、网络和交通运输应用的固态硬盘和存储卡
Pixelworks逐点半导体与MediaTek在天玑9200旗舰芯片上达成更深入合作
AR眼镜中的显示技术:虚拟超脱想象之外,包罗万象却基于现实
大联大世平集团推出基于慧能泰产品的PD 100W双向充放电方案
深耕工业物联网领域,英特尔推动产业数字化步入“深水区”
轻量化云原生元宇宙生成器
以职业研究为内核,助推人才职业发展
绿色能源与新材料
瑞萨电子现已将“Renesas Ready合作伙伴网络”覆盖全部MCU和MPU产品线
村田将其首款同时实现高达1GHz频带的宽频带噪声对策和支持大电流的汽车用片状铁氧体磁珠商品化
英矽智能与赛诺菲达成合作,总潜在价值最高可达12亿美元
VPU+ARM服务器!浪潮推出"四海"云游戏加速方案
罗姆将参加2022年慕尼黑电子展,展示面向未来的电子解决方案
贸泽电子新品推荐:2022年第三季度推出超过11350个新物料
Arm 持续携手新伙伴加速物联网软件开发
英飞凌推出支持第五代CAPSENSE技术的PSoC 4100S Max,以更优的性能和更低的功耗与成本满足人机交互应用的需求
英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7系列,内置集成的快速体二极管,可满足大功率照明系统和工业SMPS应用的需求
行业云平台将改变中国企业IT部门的I&O运营模式
展望未来:2023年大中华区五大定位技术趋势
CEVA和翱捷科技携手实现里程碑:付运1亿颗无线物联网芯片产品
MediaTek发布天玑9200移动芯片:冷劲全速,开启旗舰新篇章
科赋推出全新 5600MT/s DDR5 标准桌上型/笔记型电脑用记忆体
隆基绿能Hi-MO 6诞生,全球分布式用户有了首款"量身定制"组件
实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展
华为发布四大领域系列化产品组合方案
持续创新,共同筑牢中国数字基础设施
全新OriginOS 3发布:流畅、好用、设计全面升级
2022 vivo开发者大会开幕:vivo软件生态战略布局全景呈现
航行致远,缔造未来----霍尼韦尔携多款先进解决方案亮相中国航展
铁姆肯公司完成收购 GGB 公司
Qorvo® 与 SK Siltron CSS 宣布达成长期碳化硅供应协议
TI 使用支持 Matter 的无线 MCU 软件对分散的 IoT 生态系统统一管理
e络盟进一步扩充制造业预测性维护解决方案阵容
为数字中国持续创新,华为提出共同筑牢中国数字基础设施四大举措
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb
艺卓推出ColorEdge CG系列首款27英寸旗舰级HDR 4K显示器CG2700X
TDengine PI 连接器发布 -- 几次点击,就能让 PI 数据轻松上云
ABLIC推出业界首款具有报警功能的S-82L1/T1/U1/V1系列单节电池保护IC
环旭电子5G射频掌上型装置-VAD6490支持SRS功能
2022年高交会月中开幕在即,为中国创新注入澎湃动力
拓展国际业务,企业需要了解哪“三方面和七要素”
多维科技将在纽伦堡工业自动化展览会和慕尼黑电子展上推出 AMR 角度传感器系列产品
IQE 宣布与宏捷科技股份有限公司达成多年期战略供应协议
晶心科技宣布推出N25F-SE处理器全球第一个全面符合ISO 26262标准的RISC-V CPU IP
用芯打造未来,成就无线空间
华为联合业界发布城市感知白皮书及解决方案,加速城市智能升级
华为发布十大场景化解决方案和十五项创新云服务
Gartner:身处动荡时代的企业机构应使用信息技术推动可持续增长
芯片上车之如何跑好质量管控“马拉松”
浪潮信息四款服务器通过OCP Inspired认证 促进开放计算产业化
国民技术推出新一代物联网安全芯片N32S003!
释放数字生产力,激发行业新增长
华为云:构筑行业云底座,一切皆服务
软通动力作为发起单位加入"开放原子开源基金会开源安全委员会"
瑞萨电子携多款汽车电子先进解决方案亮相2022慕尼黑华南电子展
泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准
安森美的RSL10 SensiML 人工智能/机器学习感知方案获人工智能产品创新奖
意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发
深耕中国五十载 东芝连续第五年亮相进博会
蓝牙低功耗音频持续创新,赋能小米探索音频领域新用例
助推高端智能制造行业高质量发展
让再生医学成为临床治疗的常规选项
让区块链技术加速落地,做产业级区块链服务商
视频智能提升服务价值
以创新和品牌敲开2023振兴之门
英特尔亮相2022云栖大会,与阿里云共绘智能未来
恩艾中国(NI)携本地化成果亮相第五届进博会
数字新时代,科技助未来——戴尔科技集团连续五届亮相中国国际进口博览会
英特尔携创新科技亮相进博会,向数字未来进发!
高通公司连续五年参加进博会,携手中国伙伴共建开放创新科技生态
第五届虹桥国际经济论坛——“数字人才培养国际交流”会员论坛圆满召开
罗克韦尔自动化智能运维Rockii联盟成立 跨界创新引领合作共赢
罗克韦尔自动化再赴进博会 续写中国制造业高质量发展新篇章
蔡司五度亮相进博会,深入推进中国本土化战略
“光”与“影”的跨界升级,蔡司vivo以影像助力美好生活
打破界与限,英特尔两大元宇宙创新应用解决方案亮相进博会
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载】F 功率计 实验评估
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证,加速HPC、AI、和移动领域设计
先睹为快:Teledyne FLIR最新面阵相机亮相深圳机器视觉展会
华为发布鸿蒙开发套件 全面加速推进鸿蒙生态
OpenHarmony生态蓬勃发展 行业创新成果加速落地
华为开发者大会2022今日召开,鸿蒙生态全面进化开放
迈向空间3.0时代 鸿蒙智联助力华为全屋智能加速发展
华为开发者大会2022:更创新的鸿蒙 打开未来世界新机会
HDC 2022看点直击,AI赋能运动健康,多领域健康研究新成果发布
阿里进入“全面云原生深度用云”阶段 PaaS支出占用云总成本43%
支持中英文自由说、访谈自动整理,新一代会议AI助理“听悟”升级发布
阿里云“汽车云”亮相云栖大会,小鹏、一汽、长城、地平线等均已上云
欧时携工业4.0新品和服务亮相2022新加坡工业博览会
科技助力绿色可持续发展,创新赋能中国大市场
ASML参展第五届进博会 以开放与专注助力行业合作共赢
是德科技推出AI驱动的自动化测试,优化5G智能手机用户体验
华为Pocket S手机获SGS全球首张折叠屏手机耐久认证
UL新喷灯和砂砾测试提供标准化电池壳材料筛选
汉高再赴进博会之约,创新引领可持续生活
软通动力虚拟数字人升级2.0 元宇宙数字人创作平台亮相
聚焦国产汽车芯片创新 中国汽车芯片创新大赛发布公开征集
联想集团:2022/23财年第二季度业绩
Secure-IC收购Silex Insight的安全业务,以加速其芯片到云(Chip-to-Cloud) 进程,并开发新一代嵌入式网络安全解决方案
Laserfiche在人工智能数据捕捉服务中嵌入手写识别功能
LTI旗下Fosfor扩大与Snowflake的合作,加速数据云的数据货币化
阿里云磐久超高性能网络亮相 时延降低90%至2微秒
TUV莱茵向广汽研究院颁发ISO 26262与ISO 21448认证证书
阿里云ODPS升级为一体化大数据平台 满足用户多元化数据计算需求
阿里云数据库走向“四化”:深度融合自研软硬件体系,All in Serverless
阿里云蒋江伟:倚天+飞天+CIPU组合表现亮眼,性能提升20%以上
坚守卓异,戴尔引领行业可持续发展
Digi-Key Electronics 入驻 2022 ELEXCON 电子展,上演幸运大抽奖和“得捷时刻”直播秀
华为全光房间解决方案(FTTR)获年度“最佳接入创新奖”
铠侠在2022年欧洲计算机视觉会议上展示图像分类系统,通过大容量存储器部署Memory-Centric AI技术
新思科技携手三星,提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA
Molex莫仕将在新的研究报告和网络研讨会中,探索工业元宇宙在加速下一代物联网基础设施建设方面的潜力
大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的WiFi 6 AI智能门锁方案
贸泽与STMicroelectronics合作推出新电子书 探讨响应式边缘人工智能的未来
精彩预告 | 英特尔即将发布全新数据中心平台
Codasip为SiliconArts的光线追踪GPU提供定制化的RISC-V处理解决方案
睿感(ScioSense)推出业界领先的高精度高性能数字温湿度传感器ENS21X系列
罗姆发布肖特基二极管白皮书,助力汽车、工业和消费电子设备实现小型化和更低损耗!
WiSA Technologies宣布推出其无线多通道音频技术授权计划
e络盟开售Rohde & Schwarz新一代R&S MXO 4系列示波器
奥特斯半年报营收首次突破10亿欧元
2022云栖大会开幕 阿里张勇:以更先进技术承担更大责任
NetApp推出NetApp BlueXP:面向“演进云”的统一数据体验
DJI大疆发布Mavic 3 Classic,旗舰影像点亮创作灵感
阿里云总裁张建锋:未来80%的应用由业务人员开发
阿里云宣布核心产品全面 Serverless 化
阿里巴巴算力攻坚新突破:阿里云20%新增算力将使用自研CPU
未来两年,阿里云20%新增算力将使用自研CPU
ADI携手友达光电,面向汽车市场推出安全节能的宽屏显示器
Quanergy发布业界首个基于3D激光雷达运动的误报消减解决方案
Formlabs与合作伙伴志瞳科技达成协议,加速国内3D打印市场发展
SMART Modular 世迈科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 内存模块
数据库发展里程碑 8万㎡达梦中国数据库产业基地奠基
瑞士电信联合华为完成全球首个50G PON现网验证
“激发智能 持续创新”:第四届意法半导体工业峰会在深圳举行
安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖
泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China,解读系统级测试在电子行业的重要性
捷豹路虎与 Wolfspeed 合作,为下一代电动汽车引入碳化硅半导体技术
Excelitas Technologies在德国斯图加特机器视觉展览会(VISION 2022)推出LINOS d.fine HR-M镜头系列
瑞萨电子推出的满足ASIL B标准的全新电源管理IC,是车载摄像头应用的理想选择
芯原VeriHealth可穿戴式健康监测平台级解决方案
英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块,提升中低功率驱动应用的性能和可靠性
英飞凌加入EEBus 倡议组织,推动能源管理系统的标准化进程
罗德与施瓦茨助力汽车雷达制造商Cubtek与NXP联合推出的4D成像雷达平台
英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具
Qorvo® 推出新视频,重点展示其市场和技术组合扩展成果
Littelfuse eFuse集成保护IC应用在便携终端产品的优势
美光出货全球最先进的1β技术节点DRAM
BSI为友盟+颁发ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27018再认证证书
碳化硅(SiC)电源管理解决方案搭配可配置数字栅极驱动技术助力实现“万物电气化”
VIAVI发布2022年环境、社会和治理报告,阐述致力于持续开展可持续运营并创造长期价值的举措
莱迪思荣获2022年LEAP金奖
迈入智能汽车2.0时代,贸泽电子2022技术创新周汽车专场即将开启
纬湃科技展示未来电气化发展宏伟蓝图
浪潮超融合inMerge1100刷新VMmark基准测试性能纪录
小马智行与中国外运、三一集团达成战略联盟
新款 10GigE 相机丰富了 Teledyne 的Genie Nano 产品系列
直播预约开启 | 新能源崛起 中国芯片企业如何抓住发展机遇?
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
e络盟现货供应Aim-TTi全新SMU4000系列源测量单元
Pure Storage荣膺2022 Gartner “主存储魔力象限”领导者
相信开发的力量 I 零零后大学生借助HMS能力,诠释“理科生的独特浪漫”
相信开发的力量I在手机上“种蘑菇”,HarmonyOS助力打造智慧农业种植系统
安森美公布破纪录2022年第3季度业绩
大联大世平集团推出基于NXP产品的游戏外设方案
西部数据上海工厂荣获 “可持续发展灯塔工厂”称号
Nordic助力无线室内紧急警报系统为服务用户提供全天候支援
Soitec 公布 2023 财年第二季度财报,收入达 2.68 亿欧元
领势而行!AITO问界系列连续三个月单月交付破万,10月交付12018辆
携手共创,IBM 助力客户斩获多项 IDC 中国未来企业大奖
第五届中国国际进口博览会如约而至 高通公司与您相聚开放共赢大平台
2022年“创造未来”设计大赛圆满成功
BRTV点赞大赛丨中国汽车芯片创新大赛报名通道正式开启
SGS携手中标院授予Redmi Pad全球首张平板电脑低视觉疲劳认证
GUC GLink™芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术
安集科技三季报出炉,稳健缔造可持续蓝图
通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能
莱特波特与清研智行合作确保为客户提供高性能UWB产品
【爱普特 APT32F110 ev board 试用测评连载】LCD 显示0-9循环计数 实验E
Digi-Key 推出《未来工厂》第 2 季视频系列
以安全性和低功耗助力未来高性能的数据中心
单颗芯片销量破1000万 美仁芯片"可靠性"再获市场认可
亚马逊云科技携手宝马集团交付全新的云端车辆数据平台
宁德时代与VinFast达成全球战略合作 共同推动全球电动化转型
Altair 电池设计工具开发联盟正式发布,助力新能源汽车发展
如何在射频应用中实现超快速电源暂态响应