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每月文章列表

发布日期: 2021-05

COMPUTEX 2021 Virtual开幕：展现科技生态系统实力 引领全球产业数字化转型持续前行
QNAP推出双口万兆网卡新品 适用于PC和NAS平台
华擎推出X300TM-ITX迷你主板：支持AMD锐龙4000系列APU
十铨推出16GB DDR5-4800普条与256GB XTREEM DDR4灯条套装
再创新高！第一季全球前十大晶圆代工者营收排名出炉
激创设计新思路，贸泽电子推出《爆款拆评》系列视频
L-com诺通推出新型光纤MPO扇出线缆、接线盒、接线面板和配线架
Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案
Power Integrations推出的采用LinkSwitch-TN2Q的电动汽车变换器新设计支持800V母线
微软官方商城“618钜惠“火热开启，多重礼遇拿到手软！
意法半导体车规低电容瞬压抑制器可保护高速接口
东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦
11代酷睿上新了，牵手5G ，轻薄PC网速起飞
全面开启数字化转型之旅
安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台如何实现超低功耗事件触发成像
创造、共享数据红利，芯查查APP全新升级驱动数字化转型
【原创】瞄准数据中心加速卡，MPS推出多款全集成电源模块
Strategy Analytics：消费者宽带互联网流量的爆炸性增长即将结束
益博睿与微软合作，助力全球企业在数据驱动的世界中蓬勃发展
华为5GC率先通过SGS Brightsight SCAS测试，并正式通过GSMA NESAS安全评估
Arm Neoverse新平台采用新思科技Fusion Compiler提升PPA
西安市青年科技从业者人文艺术关爱计划 应用材料公司各美讲堂正式启动
【原创】消费电子进入全面计算时代，Arm发布最新V9架构CPU/GPU
三星显示器公司可能会将LCD面板生产延长至2022年底
2021Q1智能手表出货量同比增长35% 每3台就有1台是Apple Watch
阿里云宣布全面兼容X86、ARM、RISC-V等多种芯片架构
莱迪思半导体将举办汽车安全主题线上研讨会
南昌矿机与罗克韦尔自动化签约，开启“智能运维”，点亮商业新模式
安霸、Lumentum和安森美半导体为下一代AIoT设备合作开发结合3D感知技术的AI处理方案
倍加福推出VisuNet FLX，展示高度灵活的运行和监控解决方案新平台
第三季server DRAM价格或再调涨3~8%！
贸泽电子开售适合各种工业应用的TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列
全新一代Lexar雷克沙CFexpress存储卡和CFexpress读卡器疾速登场
L-com诺通推出新型无源DWDM盘装滤波器
干货 | 用于快速测试电路信号响应的袖珍型白噪声发生器
VIAVI携领先的创新解决方案亮相第28届中国国际广播电视信息网络展览会
联想集团第四财季净利润 2.6 亿美元 同比增长 512%
如何杜绝误报确保可靠监测？ADI双光源烟雾探测方案助力掘金千亿智慧消防市场
OmniVision发布超小型OV02C传感器 支持高品质60fps全高清视频
三星Q1仍是全球第一大NAND闪存供应商 拿下三分之一市场份额
宏碁宣布推出Swift X 一款配备GeForce RTX 3050 Ti的轻薄型笔记本
Marvell发布首款PCIe 5.0 NVMe SSD控制器 连续读取速度高达14GB/s
戴尔第一季度营收245亿美元 净利润同比增长520%
新形势下，电子方向体系化人才培养发展之路
惠普第二财季营收159亿美元 净利同比增长61%
贸泽电子在最新一集的Empowering Innovation Together节目中探讨能耗管理
Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC适用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容产品
首届RISC-V中国峰会即将举行 汇集最新技术和学术成果
英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计
基于英特尔技术的对话式AI解决方案赋能汽车穿梭餐厅，提升顾客体验
Maxim Integrated发布Trinamic开源参考设计，大幅缩减机械臂尺寸并加速其开发进程
电感器:TDK推出针对超高频应用的共模电感
Elliptic Labs宣布，搭载其AI虚拟智能传感器的全新小米智能手机Redmi Note 10 Pro正式发布
让5G惠及大众 SIMCom新一代5G产品发布
罗姆制定中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”
基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器，据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求
Celeno推出全球首款结合了Wi-Fi、蓝牙和多普勒雷达的连接性客户端芯片
艾迈斯半导体与欧司朗推出最新两款面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计
第一季度NAND Flash厂商最新营收排名出炉！
华大电子首次发布基于国产CPU核的物联网表计数据安全芯片方案
贸泽电子与Overview Ltd. 签署全球分销协议
商业模式创新继续，泰克推出1688工业品Tektronix官方品牌站
魔力信息发布基于意法半导体技术的智能锁整体解决方案
Phillips-Medisize公司推出Aria智能自动注射平台，旨在推动数字给药装置的创新及其可重复使用性
瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容，适用于工业自动化和太阳能逆变器应用
OPPO携手泰雷兹 全球首发支持5G SA的eSIM功能
Nexperia新型40 V低RDS(on) MOSFET助力汽车和工业应用实现更高功率密度
新华丝路：京东方亮相国际显示周 五大创新领域展现显示技术硬实力
ADI公司扩展BMS产品系列，实现持续电池监测
亿航智能发布长航距自动驾驶飞行器VT-30
小米2021年第一季度净利润61亿元 同比增长163.8%
英伟达第一季度营收56.61亿美元 净利润同比增长109%
PLDA宣布推出用于下一代SoC设计的XpressRICH™ PCI Express® 6.0控制器IP
新思科技实现硬件仿真性能突破，扩展验证硬件市场领导地位
英特尔COMPUTEX 2021开幕主题演讲：推进创新
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra将在2021 COMPUTEX论坛上就内存和存储创新发表主题演讲
PING与英特尔、Altair和戴尔一同推动高尔夫产品设计创新
罗克韦尔自动化携手蜂巢能源，打造绿色智能锂电产业
罗德与施瓦茨助力Raydiall 和Yazaki验证用于1000BASE-T1的单对以太网SPE连接器
COMPUTEX 2021 Virtual 5月31日华丽登场 展会必看亮点抢先曝光
高强度红外光谱：欧司朗Oslon系列宽波段发射器加入儒卓力光电产品组合
e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板
干货 | 利用PoE技术为5G网络中的新一代IoT和其他设备供电
Teledyne Imaging 的新款 2k 和 4k 线扫描相机采用紧凑型封装，性能领先业界
Arm 全面计算解决方案为广泛的终端设备带来全新的性能、安全性和 Armv9 架构的功能
数据机构：全球智能市场第一季度出货收入创历史新高
铠侠在日本“全国发明表彰计划”中荣获2021年发明奖
支持PCIe 4.0和176层NAND闪存的群联E18新主控现已出货
瑞芯微发布视频桥接24合1芯片RK628D 六大场景应用解析
瑞萨电子基于Sequans的运营商认可的Monarch技术推出用于大规模物联网的LTE CAT-M1模块
征程3芯片量产首发
Gartner：科技行业迎来新一轮并购潮 2022年交易规模将刷新记录
E Ink推全球首个On-Cell电子纸模块：电子书彩色大幅提升
三星Wacom再次合作：为Galaxy Book Pro 360带来新款S Pen
微软面向Windows 10 21H1/20H2/20H1发布可选更新KB5003214
2020全球光伏跟踪系统出货量榜单发布，中信博稳居前四
微美全息获第十八届中国科学家论坛“科技创新先进单位”奖项
疫情环境下，奥特斯2020/21财年营收实现两位数增长
联想凌拓与万国数据达成战略合作，为数字经济时代发展注入澎湃动力
采用LoRa®连接的“好啦”配送机器人实现智能化和人性化服务升级
ROHM开发出耐压高达80V 输出电流达5A的电源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
贸泽电子2021年第一季度新增31家制造商合作伙伴
CAPAS 2021圆满闭幕 | 纵览西南汽车市场发展大势，助推西南汽车市场阔步前行
Sonata庆祝与微软合作30年
亚马逊云科技发布容器应用新服务Amazon App Runner
Power Integrations推出用于新型移动充电设备的InnoSwitch4-CZ反激式开关IC
Poly博诣推出新一代Voyager Focus 2无线头戴式耳机 凝聚专注体验
凌华科技推出首款搭载NVIDIA Quadro P1000图形处理功能的PC/104模块
Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET，进一步提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效
75年磨砺，泰克努力成为您信任的示波器技术专家
业务自动化，中海地产的数字化转型经验
MVG推出微型紧凑天线测量系统CR-M8
Raspberry Pi发布新一代以太网供电（PoE）HAT模块 售价20美元
华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备
苹果公布WWDC 2021日程 主题演讲将于北京时间6月8日1:00开始
ABLIC推出车载用S-19914/5系列低EMI超小型降压开关稳压器，可将传导噪音降至原先水平的1/3
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
5G切片新突破，广东移动联合华为完成公网切片首商用验证
浪潮云洲入选2021年工业互联网平台活跃度榜单
干货 | 将高压模块集成到关键的长期应用中
e络盟供货Rohde & Schwarz全新NGA100电源系列
贸泽备货Qorvo高度集成的DWM3000 RF模块为汽车和资产跟踪应用再添新助力
QNAP推出TS-x73A系列NAS新品：AMD锐龙四核CPU加持
三星升级Smart Monitor系列显示器 新增43吋/32吋/27吋/24吋新品
云原生应用——软件的未来
与产业生态深度融合 英特尔携手德勤发布《中国成长型AI企业研究报告》
浅谈高性能AO技术——AD5755方案解析
签约46亿元！三大重点项目落地广东东莞
霍尼韦尔为蝙蝠飞机旗下货运无人机提供关键导航和传感器技术
C&K 针对高可靠性应用推出单刀双掷轻触开关
全球显示又一里程碑 柔宇科技发布业内首个Micro-LED弹力柔性屏技术
广和通FM150-NA将成为首个获得T-Mobile认证的5G无线模组
中国厂商发布无线充单芯片：支持15W EPP和一芯双快充
Microchip嵌入式控制工程师在线培训课程“Microchip University”现已开放注册
希捷分享基于Mach.2双执行器技术的Exos 2X14硬盘的更多信息
Maxeon公司开发无框太阳能电池板 可直接安装在屋顶上
ADI高精度高速DAQ μModule®可实现更小的解决方案尺寸并缩短上市时间
2021Q1硬盘报告：六成新电脑使用SSD 按销量/容量计算三星都是王者
Cadence推出全新Spectre FX Simulator仿真器，可提供高达 3 倍的性能提升和卓越的精确度
如何通过应力和应变管理，实现出色的高精度倾斜/角度检测性能？
超过一小时的光的相干存储的实现向量子存储器的应用迈出一大步
一种新型的粒子加速器可在一毫米内几乎达到光速
Linux 5.13-rc3发布 全面回滚来自明尼苏达大学的问题补丁
欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议
Adapdix推出下一代自适应AI软件平台
iXblue收购Kylia和Muquans，创建欧洲光子和量子技术领域的新领导者
盆友圈进一步扩大，高通拥携伙伴拓展5G应用
应用材料公司发布2021财年第二季度财务报告
干货 | 三种实时控制方式促进城市可持续发展
人工智能芯片初创企业Tenstorrent再获超2亿美元C轮融资
宁德时代与戴姆勒卡车宣布扩大全球合作伙伴关系
台积电称将汽车半导体关键部件MCU的产量提高了60%
乔思伯推出HX6250大型塔式CPU散热器 可压制TDP 250W的处理器
以色列Aquarius公司展示首款微型单缸氢动力活塞引擎与发电机产品
意法半导体收购边缘AI软件专业开发公司Cartesiam
江波龙电子车用存储在智能汽车应用汇演
FORESEE存储品牌首度亮相2021年深圳国际无人机展览会
IMT-2020（5G）推进组5G毫米波测试计划取得里程碑进展，成功完成5G毫米波大上行帧结构的8K视频回传业务
移远通信发布5G系列模组新品，将加速5G SA终端商用
小明Q1迷你投影仪获颁TUV莱茵低蓝光认证
本土最高性价比开发板试用活动来了！电子创新网邀您共同打造属于自己的FPGA开发利器
安富利：5G呼啸而来，将开启无限商机
IDEMIA任命Astrid Warren为首席人力官
戴尔OptiPlex7090：以再生铝推进PC环保进步
B&O推出Beosound Explorer便携式扬声器 售199美元
一种新型铝离子电池的充电速度比同类锂离子电池快十倍
华硕推出PN41迷你PC：可选Jasper Lake赛扬或奔腾Silver处理器
电动车辆的电池管理系统和使用寿命
Digi-Key Electronics 宣布与 Mini-Circuits 达成全新分销合作关系
培育生态 激励创新：第五期英特尔AI百佳新星闪耀
Pickering Interfaces的PXI、PXIe和LXI格式的新型67GHz微波多路复用器使工程师能够在相同的测试系统空间内提升性能
浪潮伙伴故事 -- 可利邦：成功源于专注，心向一处方可攻无不克
惠普发布Victus by HP 16 - 一款适合PC游戏新人的游戏笔记本
TDK宣布已对3D HAL® HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级
Qorvo® 利用功能强大的新款多次可编程 PMIC 提升性能
贸泽电子开售适用于楼宇和工厂自动化的Texas Instruments DP83TD510E以太网PHY
LoRa Core™正在创造一个更加智慧的星球
干货贴：详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器
排名出炉！2021年第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元
欧洲开始拆除华为的数千座5G基站
复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学召开
恩智浦启动人工智能应用创新中心
以“智”生“效”：英特尔AI助力欧洲加速造纸流程
UnitedSiC宣布推出六款新型D2PAK-7L碳化硅FET
Credo推出3.2Tbps XSR 单通道112Gbps高速连接Chiplet
美光囊括各地卓越职场®奖项，刷新认证与入榜数量
派拓网络发布2021年Cortex Xpanse攻击面威胁报告
意法半导体发布2021年可持续发展报告：加快推进可持续发展承诺计划
Graphcore亮相世界智能大会，颠覆性AI计算引领智能“芯”时代
MPS 全集成电源模块为云计算助力
UiPath宣布推出AI驱动的自动化发现、企业管理及治理等全新平台功能，为每位用户扩展自动化规模
普利司通ECOPIA绿歌伴®EP300正式配套小鹏P5
消除过电流现象：儒卓力提供Littlefuse PSR系列高速熔断器
泰雷兹宣布推出新解决方案，助力组织在多云环境中发现、保护和管控敏感数据
Silanna Semiconductor与Transphorm联合开发一流的65W USB-C PD GaN适配器参考设计
研究团队通过收集Wi-Fi信号来为LED供电
芯片短缺、厂商囤积迫使供应商的交货等待时间创下纪录
高通推出M.2 Snapdragon X65 5G调制解调器 可轻松插入笔记本电脑
【原创】宣布收购后首次发声，赛灵思CEO回答了大家关心的这几个问题
月投入超4万片！华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
山石网科发布容器安全新品，全面推进云安全战略
埃森哲荣膺HFS“超大型云服务合作伙伴”榜首
Blue Prism 推出第7版--下一代智能自动化
贸泽电子开售Analog Devices AD9083模数转换器 为毫米波成像和相控阵雷达应用提供低功耗解决方案
大联大世平集团推出基于ON Semiconductor产品的300W PC电源解决方案
Allegro MicroSystems推出新型3DMAG磁性位置传感器以支持下一代ADAS应用
罗克韦尔自动化携手柯马，助力制造商简化机器人集成
83.92亿！12寸硅片项目签约衢州
瑞萨电子推出入门级MPU RZ/V2L，具备出色电源效率和高精度AI加速器
Littelfuse新推 400PV光伏保险丝，为新一代集成太阳能瓦提供可靠的电路保护
CAPAS 2021明天隆重开幕 成渝专区重磅亮相 为西南汽车市场赋能增势
舍弗勒与西门子在传动系统智能诊断领域展开合作
西门子宣布收购 Fractal Technologies，进一步扩展旗下 IC 验证产品组合
三星展示面向DDR5内存模组的全新电源管理芯片解决方案
AMD发布Radeon 21.5.2驱动：RX 6000光追、DX12功能满血
GMG研发新型铝离子电池 充电速度是锂电池10倍 使用寿命更长
新一代内存DDR5带来了哪些改变？
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
Digi-Key Electronics 和 Bourns, Inc. 庆祝双方确立成功的商业合作伙伴关系 30 年
丰田汽车选用Mobileye和采埃孚的安全技术
自适应计算如何化解 AI 产品化难题
创新技术推动快速部署新型 5G 产品
Maxim Integrated发布Trinamic伺服控制器/驱动器模块，为机器人和自动化设备提速的同时将功耗降低75%
红狮控制荣获2021中国自动化产业年会 “用户信赖产品”大奖
华为再迎人事调整：余承东兼任智能汽车BU CEO 张平安担任华为云CEO
Google推出新一代定制AI芯片：TPU v4
松下发布7英寸三防平板电脑Toughbook S1
Google和三星正在合并Wear OS和Tizen
科学家开发新人工智能算法 可准确地预测肺癌风险
新一代Mech-Eye Laser激光3D相机正式发布
PureSoftware任命新5G和无线主管
Gartner公布全球主存储“用户之选”报告，浪潮存储用户评分全球第一
华为携手人民邮电出版社及产业合作伙伴正式发布业界首部5GtoB系统性专著
【原创】广东半导体产业该如何发展？省工信厅总工董业民透露2点思路
Elliptic Labs 宣布第三个概念验证协议签署，进一步扩大与笔记本电脑制造商的合作关系
贸泽电子新品推荐：2021年4月集锦
Vishay推出高精度薄膜片式电阻100 W~3.05 MW阻值范围内TCR可达± 2 ppm/C
Gartner预测全球芯片供应短缺将持续到2022年第二季度
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
硬创未来，未来已来 第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启
【原创】戴尔要帮中国3600万小企业摆脱数字化转型焦虑
阿里平头哥产品家族再添新成员，玄铁系列处理器出货量已超20亿
聚焦功率半导体！这两家企业获国投创业投资
动力总成系统集成化如何推动电动汽车进一步高效、可靠、轻量化
莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发
化解IoT设计复杂，贸泽电子携手英飞凌举办Wi-Fi MCU在线研讨会
UiPath宣布与Tableau集成，将仪表板变成动态操作中心
联想凌拓通过CMMI 5级认证，助力“十四五”数字经济良好开局
Diodes 公司的 1.8V 10Gbps USB Type-C 及 DisplayPort 线性 ReDriver 讯号中继器提供更强大的讯号完整性效能及低功耗运作
Silicon Labs新增Si828x版本2 扩展隔离栅极驱动器产品系列
Qorvo® Biotechnologies公司的COVID-19抗原快速检测获得FDA紧急使用授权(EUA)
台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限
苹果确认带Touch ID的Magic Keyboard与MacBook上的相应传感器兼容
NetBSD 9.2正式发布：FREAD系统调用提速 修复诸多BUG
世界电信日 | 英特尔王锐：加速云网融合，推动数字化转型
英特尔发布2020-2021年度企业社会责任报告，回顾2030年目标及进展
移远通信正式推出天线产品 提供“模组+天线”综合物联网解决方案
AnDAPT为Xilinx Zynq平台FPGA和SoC设备推出完整电源解决方案
爱芯科技：算力惊人的智能视觉处理芯片
深聪半导体：3年磨剑，人工智能语音芯片的首秀
京微齐力：打造自主可控+自主创新的本土FPGA体系
是德科技赋能毫米波性能测试 助力客户在 5G、航空航天与国防以及卫星通信领域的创新
大神云集！2021国际AIOT生态发展大会报名开始了！
VIAVI推出800G FLEX XPM模块，加速通信、云和超大规模服务提供商的高速采用
Mendix荣膺Forrester低代码开发平台“领导者”称号，并在“现有服务”类别中排名第一
十款创新IC新品获推介！第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行
2021年的电子产业课题：下一代智能手机 智能可穿戴设备的发展机遇与挑战
产品上市才是第一生产力！从松山湖论坛看最“实在”的国产IC
年产3600万颗光电子芯片！华慧芯二期光电子芯片产线项目落地天津
BSI全新发布汽车网络安全洞察报告
TUV南德发布《新能源汽车电池系统全球市场准入白皮书》
浪潮业务稳定连续性获Global Data唯一“Leader”评级
爱立信高级副总裁柯瑞东：爱立信的“中国任务”
Swimlane和Elastic携手为安全运营团队提供可扩展框架
什么是JESD204标准，为什么我们要重视它？
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 在新一代 5G 全互联 PC 领域展开合作
十款被看好的国产芯片
隔空智能：全球首款可探测呼吸的5.8GHz微波雷达存在感应SoC芯片
明皜传感：做MEMS要告别苦力和低价，需在技术和商业模式上深度创新
华景传感科技：做MEMS麦克风，我们有独家背极板和振膜技术
芯朴科技：国产5G n77射频前端功率放大器已能与欧美产品一较高下
知存科技：穿戴设备领域存储墙问题，交给超低功耗存算一体芯片解决
深聪半导体：实现AI语音交互的本地识别和语义理解
时擎智能科技：基于RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片
爱芯科技：边缘端高算力、低功耗AI视觉处理芯片，需算法和硬件深度结合
鹏瞰科技：光纤工业控制网络总线架构PonCAN满足大数据传输要求
京微齐力：FPGA国产化不易，立足中低端市场再冲高端
第11届松山湖论坛成功举办，推介10款面向智慧物联网（AIoT）国产芯片
2021松山湖论坛十大芯片推介：从消费到工业的AIoT方案
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC
下一代智能手机-智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战在哪儿？-​​​​​​​第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛圆桌讨论
TWS耳机、智能手表、智慧眼镜，谁将是下一个市场风口？
十款国产IC芯片轮番登场，剑指智慧物联网市场
松山湖中国IC创新高峰论坛硕果连连，芯片量产率超90%！
开启下一个新十年：面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介
DC充电站：意法半导体在功率与控制方面遇到的挑战
康普观点: 无缝连接大力赋能数字化医疗
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
Achronix与Napatech携手为数据中心网络提供智能网卡解决方案
中国电科在国内首批实现太赫兹RTO辐射源1THz频率突破
超能云终端全面部署，英特尔携生态伙伴打造专业场景的智慧新体验
新研究提出电子是由两个粒子组成理论的新证据
海盗船预热DDR5-6400内存：单条容量可达128GB
电力电容器:TDK推出具有超低ESL值的直流链路电容器
中国联通和华为召开5G-Advanced技术 联合创新发布会，共推5G产业演进
基于英特尔技术的智能机器人RoomieBot，加快新冠肺炎患者智能分诊
凝聚生态力量：英特尔携手学堂在线共助教育创新
全球移动支付(mPOS)领导者BBPOS全面采用Panthronics公司的高性能NFC控制器
【原创】被中国刺激，美国参议员提出超3000亿芯片投资方案
苏州明皜传感：超低功耗三轴加速度传感器提升国内MEMS传感核心竞争力
2021年松山湖IC论坛：十款国产芯片精选亮相！过往推荐芯片量产率超90%
京微齐力：FPGA实现国产自主可控，稳固消费市场冲击高端
华景传感科技：7米以上的语音识别，两大核心技术催生的高信噪比MEMS麦克风
明皜传感： MEMS新的发展浪潮下 多领域发展才有新机会
是德科技发布 PathWave Design 2022 软件套件，助力加速射频系统和电路级设计流程
Power Integrations推出新款AEC-Q100级900V InnoSwitch3-AQ反激式开关IC，为电动汽车设计提供支持
Power Integrations推出采用BridgeSwitch IC作为驱动的单相无刷直流电机精调控制软件
Power Integrations面向轨道交通应用推出新款外形紧凑、坚固耐用的SCALE-2即插即用型门极驱动器
ESCATEC通过在英国和中欧的战略收购扩大了生产能力和全球足迹
贸泽电子开售用于汽车信息娱乐系统等用途的Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器
芯朴科技：兼顾功耗、性能与体积的5G射频芯片，力压欧美竞品
芯朴科技：全差分射频前端功率放大器，加速5G n77 射频方案迭代升级
隔空智能：5.8GHz微波雷达传感可探测呼吸，实现真正的人体存在感应
隔空智能：公司雷达芯片月出货量已超300万颗
华景传感：独有的背极板技术与振膜技术打造高信噪比MEMS麦克风
华景传感科技硅麦芯片的两板斧：独有的背极板技术和振膜技术
L-com诺通推出新型光纤接线盒、分路器配电箱和机架安装面板
上海深聪半导体：加速AI语音交互应用落地，打造”云+芯“一体化
知存科技：超低功耗存算一体芯片WTM2101可解决穿戴设备领域的数据搬运难题
时擎科技：中国智慧视觉产业迎来重要窗口，RISC-V架构的端侧智慧视觉芯片助力加速发展
爱芯科技：打造高性能、低功耗的人工智能视觉处理方案
鹏瞰科技：为智能制造、机器人、电动汽车提供安全可靠的网络传输方案
爱芯科技：高性能、低功耗视觉处理器芯片AX630A，将人工智能延伸至边缘端侧
鹏瞰科技：光纤工业控制网PonCAN与传统工业以太网相比有何优势？
李春潮：鹏瞰科技的使命是满足AI处理器和高级传感器的无尽需求
董业民：精准和科学实施“广东强芯”工程，构建广东省IC产业发展的“四梁八柱”
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
京微齐力王海力：自主可控国产FPGA核心器件有四大要素
京微齐力：60K 中端高性能国产 FPGA，助力FPGA国产替代
京微齐力：国产FPGA老树开新花，务实做好消费市场再冲高端
UART：了解通用异步接收器/发送器的硬件通信协议
戴尔Precision入门级工作站：助力您的下一个项目
安科诺科技与友尚企业签订代理商合约
松山湖IC论坛推荐芯片量产率超90%，2021年国产芯片加快创新步伐
魏少军：松山湖论坛具有特色鲜明、接地气和紧贴市场三大特点
董业民：精准和科学实施“强芯工程”，构建广东省IC产业发展的四梁八柱
压感TWS阵营再添星品，NDT助力小米FlipBuds Pro探索人机交互创新
纳微半导体将通过与Live Oak II特殊目的收购公司合并的方式，以10.4亿美元的企业价值上市
两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
ASML开始供应透射率超过90%薄片的EUV系统
英特尔机器学习技术让《侠盗猎车手5》看起来更加真实
铠侠宣布投资200亿日元 扩建横滨技术园区
三星将着力开发1000ppi OLED面板所需的Oxide TFT新技术
研究机构预计全球芯片短缺持续到明年 预计二季度恢复正常水平
新的可打印电子电路可能加速低成本可穿戴设备的出现
IDC：微软在2020年占据了16.6%的公共云市场
新思科技完成对MorethanIP的收购
中芯国际第一季度营收11亿美元 净利润1.589亿美元
北京联通携手华为发布2021 5G Capital网络测评结果
意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列
贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议
MediaTek发布全新6nm 5G移动芯片天玑900
2021年第一季全球新能源车销售排行出炉！
Cortex XDR：在MITRE第三轮评估中获得综合防御与检测最高分
华为与Swrve合作实现领先的客户参与度
意法半导体发布面向高性能汽车应用的下一代MEMS加速度计
智原推出UMC 28HPC+工艺的高适用性可编程16G SerDes
干货 | 用于车辆跟踪系统的集成电源解决方案
e络盟供货是德科技全新系列智能测试台必备仪器
荣耀选择是德科技的5G测试平台进行5G终端用户体验质量(QoE)验证
凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机
ROHM借助更合适的同步整流技术满足市场需求
Wi-Fi HaLow技术如何推动智能零售店的发展
大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案
美光宣布赞助第十四届全国运动会
Silicon Labs全新的Matter解决方案提供统一的物联网连接体验
Diodes Incorporated 的 20Gbps 多通道多任务器/解多任务器可提升 HD/UHD 视频信号绕送效益
普诺飞思推出基于事件的高清视觉评估套件
Qorvo® 5 GHz iFEM 帮助加快 Wi-Fi 6 家庭网状网络产品上市
UiPath宣布召开年度全球开发者大会
CEVA蓝牙双模5.2平台获得SIG认证，加速TWS耳塞及各种产品的IC设计
CEVA荣获Frost & Sullivan嘉奖表彰其智能传感MotionEngine(TM)软件解决互联设备难题
南大光电：已建成2条ArF光刻胶生产线，ASML光刻机已投入使用
TUV南德联合发布IAMTS首个最佳实践，助推自动驾驶测试方法标准化发展
莱迪思Automate解决方案堆栈助力加快工业自动化系统的开发
铁镓磁电芯片技术为新一代更高效的计算设备带来了可能
TrendForce预测今年全球显示器出货量将达1.5亿台
伊顿将为新型纯电池电动半挂车提供DC/DC转换器
Pixelworks显示技术赋能华硕Zenfone 8系列手机
华为发布全息路网，开启交管智能体持续演进新篇章
爱立信高集成A+P助力运营商打造5G极简网络
海信连续5年蝉联BrandZ(TM)中国全球化品牌10强
中国汽车系统报告2021年第一季度销售收入增长77%
SCHURTER (硕特) 推出 DKIV-1 垂直设计的单相大电流扼流圈
SiC扎根汽车领域
新思科技定制设计平台助力南亚技术加速下一代存储器设计
Imagination发布PowerVR软件开发套件和工具包重要更新版本，含光线追踪代码示例
本土EDA大事件！芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资
“梦之墨杯”第七届全国大学生工程训练综合能力竞赛黑龙江省选拔暨国赛测试赛圆满落幕
TUV莱茵为联想笔记本电脑颁发高游戏性能及硬件低蓝光认证
TT Electronics公司为其可变电阻器系列产品添加了新成员，推出了适用于工业应用且体积更小的电位器和编码器
贸泽电子与脉冲相参雷达技术供应商Acconeer签署全球分销协议
光线的革命带来深远见识
Spectrum Instrumentation的PC卡在全新的婴儿磁共振成像中发挥了关键作用
Digi-Key Electronics 与 Molex 联手推出推广电源连接解决方案的“聚焦电源”活动
科技巨头组成新联盟 共推Matter智能家居连接新标准
智能机市场份额报告：三星在2021年1季度失去四个市场的头号宝座
戴尔首家服务小企业的解决方案中心落户深圳
2021年第一季DRAM产值季增8.7% ！
发力“新三大件”，紫光展锐构建智能汽车底层技术
Microchip发布可信平台设计套件（TPDS）加速嵌入式安全部署，向第三方开放生态系统
运用可扩展的智能异构计算最大化发掘 5G 潜力
Velodyne Lidar推出突破性智能基础设施解决方案
芯动科技获评上海华力2020年度“优秀供应商”
宏碁发布新款游戏笔电 采用英特尔酷睿H系列和RTX30 GPU
森海塞尔推出新款旗舰产品IE900耳机 标价1300美元
联想扩大Legion产品线 推出时尚的5i 5i Pro和7i游戏笔电
雷蛇发布新款Blade 15 Advanced 声称它是最薄的15英寸RTX游戏笔电
惠普发布15.6英寸ZBook Studio G8笔记本电脑
“猛虎出闸” 技嘉发表全新Tiger Lake系列笔记本电脑
埃森哲意向收购法国领先云服务提供商Linkbynet
浙江移动和华为联合荣获“5G自动化最佳创新商用项目奖”
Dialog半导体公司成为SiFive RISC-V开发平台优选电源管理合作伙伴
Huma获得1.3亿美元融资，以扩大其数字健康平台，实现更好的护理和研究
Gartner：72%的数据和分析领导者正在领导或重度参与数字化转型计划
英特尔王稚聪：产教融合，共同推动高校人工智能专业从理论走向实践
2021年度新闻发布会 逆势增长，博世中国在华销售额创下历史新高
紫光展锐携手业界伙伴发布全球首个PSA认证的软硬件一体物联网可信数据上链解决方案
第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 高性能移动版处理器和英特尔® 至强® W-11000 系列处理器正式发布，带来业界出众的移动性能
Li-Fi：照亮通向更高通信数据速率之路
CrowdSec融资500万美元，致力于以协作解决方案改变全球通信格局
如何通过节省时间和成本的创新技术降低电源中的EMI
第七届成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）将于2021年
超微发布X12DPL系列服务器主板 支持双路10nm Ice Lake至强处理器
科学家打造出新型微针贴片，可用来治疗严重皮肤细菌感染
DragonFlyBSD 6.0发布：优化内核 引入多项改进
微软与Darktrace达成合作 借助AI帮助客户应对网络威胁
凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Turing™架构的MXM图形模块
贸泽电子与金属箔电阻生产商Alpha Electronics签署全球分销协议
Gerhard Schubert GmbH再次参加ProPak China 2021 上海国际加工包装展 (5.1H大厅，51A50/52号展位)
三星推出业内首款支持CXL互连新标准的DDR5内存模组
小马智行设计新一代一体式自动驾驶系统，将搭载Luminar激光雷达
Senetas携手泰雷兹推出全球首个抗量子攻击的网络加密解决方案
SGS宣布收购Brightsight -- 全球领先的芯片产品信息安全实验室
ASC20-21世界超算大赛与AWS达成合作
英飞凌推出面向30 W-500 W功率级应用的 CoolGaN™ IPS系列产品
思特威车规级图像传感器再添新芯SC120AT，集成ISP二合一功能闪亮登场
大联大诠鼎集团推出基于PixArt产品的多指手势识别方案
自动化项目的成功取决于业务与IT的高度协调
东芝推出1-Form-B光继电器，以行业最高导通额定电流实现更丰富的应用
技嘉BRIX推超紧凑、低功耗新品 配Pentium Silver & Celeron处理器
科学家找到让光子互相干扰形成各种形状的方法 可用于快速光子量子计算
HyperX发布Predator DDR4高速内存套件 最高频率5333MHz
Palo Alto Networks（派拓网络）进一步拓展云原生安全平台Prisma Cloud功能，对未受保护的云工作负载提供自动防护
用行动践行承诺，ALIENWARE抢先登陆三亚海棠湾国际免税城
Qorvo® Biotechnologies公司赢得美国国立卫生研究院的2440万美元合同，助力扩大现场护理COVID-19抗原检测规模
聚焦新冠疫苗冷链，复旦微电子助力完善冷链物流配送管理体系
众口难调翻篇儿，了解最新USB4标准测试要求和挑战
高通骁龙XR2平台助力Pico Neo 3系列重构玩家世界
小体积高耐压，纳芯微推出RS-485接口专用隔离芯片
打造网络级上行极致体验，北京联通携手华为规模开通超级上行
从单打独斗到组团打怪，无线技术将加速物联网落地
吹响本土AIOT集结号！松山湖中国IC创新高峰论坛周五开启！
是德科技推出定制化 GaN 测试板，可用于 PD1500A 动态功率器件分析仪/双脉冲测试仪
Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室
时代的眼泪：HDD终将改朝换代！SSD全闪存储存势不可挡
莱迪思Nexus FPGA技术平台在关键任务应用中的优势
Sondrel最新验证IP平台可更快地创建超强信号和数据处理SoC，从而降低成本
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LT3932——用于高功率机器视觉闪光灯的LED驱动器
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Creo 8.0增强功能让工程师更快更好地进行设计
TUV南德助美国Motional获得自动驾驶汽车上路许可
PsiQuantum与格芯携手打造全球首台全规模量子计算机
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Vishay推出的超小型近传感器功耗仅为6.63 µA
2021国际AIOT生态发展大会报名表
Nexperia推出全新Trench肖特基整流器旨在为快速开关应用提高效率
业内人士撰文：展望国产MCU的生态崛起
地平线L4级自动驾驶芯片流片成功 预计2022年量产上市
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Linux 5.10 LTS维护期限将持续到2026年年底
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板
上交所：支持鼓励拥有核心技术专利50项以上的企业申报科创板！
HYPER推三款获得Works With Chromebook认证的USB-C扩展坞
华为星光系列11款产品获得国际工业设计iF和Reddot设计大奖
MEC点亮行业应用创新，共创边缘产业新价值
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小燕科技：新品HomeKit智能筒灯上市
自动化中的TSN：我们现在处在什么阶段？
7-Zip 21.02 Alpha发布 带来更多面向Linux与macOS方面的改进
DFI发布可耐受极端运行环境的CS551单板机 兼容8/9代酷睿处理器
ACDX全球首发Chia奇亚XCH杠杆交易
再获殊荣！芯动科技获评“珠海市最具成长性集成电路企业”
2021 罗克韦尔自动化智能制造创新与应用研讨会在陕成功举行
一起连接美好未来，2021高通技术与合作峰会即将拉开帷幕
FreeBSD发表2021第一季度状态报告：有了一个良好的开端
苹果公司刚刚对激光技术进行了一项超级战略投资
机器学习技术使显微镜变得比以往更好
Wine 6.8发布 支持从特定的Arch子目录加载库
DEKRA德凯成为全球首家OmniAir授权认可C-V2X技术测试实验室
英迈宣布与领先的企业自动化软件公司UiPath建立全球合作关系
构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目
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Molex莫仕发布全球数字健康与未来制药调研报告
伟创电气（VEICHI）携手莱迪思实现工业伺服驱动应用
解读MEMS麦克风技术与设计
Melexis 推出面向消费类应用的紧凑型低压 3D 磁力计
NI收购monoDrive加速自动驾驶汽车的开发；同期宣布与Ansys战略合作满足高级仿真需求
美光发布第六次年度可持续发展报告，可持续项目成果显著，进一步坚定促进创新与社会发展的承诺
【示波器旅行指南 | 工程师如何开启一场说走就走的旅行？】之三：轻松“驾驶”不失误
UScellular、高通、爱立信和Inseego实现数千兆比特增程5G毫米波连接的里程碑，助力缩小数字鸿沟
Digi-Key Electronics 连续第四年被 Digi International 评为年度全球分销商
威马汽车采用BlackBerry QNX为其新款汽车——威马W6保驾护航
IDEMIA任命John Hynes为集团董事会成员
泰雷兹IoT SAFE将为加拿大新物联网服务提供云连接安全保护
法拉第未来选择Velodyne作为旗舰超豪华电动车FF 91的独家激光雷达供应商
戴尔科技集团和i2b2 tranSMART Foundation建立“数字孪生”解决方案，为治疗新冠病毒持久性病情贡献力量
MATRIXX Software通过IBM电信云实现5G性能基准
新思科技携手 Arm提升高性能计算、数据中心和AI SoC性能加快上市时间
技嘉推出原厂调校旗舰电竞主机
应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案
瑞典PowerCell公司和日立ABB电网公司加深了在固定电源解决方案方面的合作
英特尔发起成立全球包容联盟 持续推进RISE战略
XP Power推出新款稳压高压DC-DC转换器系列，可用于分析、半导体和探测器应用
Digi-Key Electronics 获评 MEAN WELL 年度北美分销商
Vishay的新款交流滤波薄膜电容器可在高湿环境下持续稳定工作
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Mendix赋能应用业务流程自动化，积极应对未来管理挑战
安全自动驾驶零部件再创新！
是德科技率先获得 OmniAir 合格测试设备资质，加速推进蜂窝车联网（C-V2X）器件认证
贸泽电子启动2021 Empowering Innovation Together计划全新播客版块探索5G技术
助力法医调查——FLIR红外热像仪让“血手印”更加清晰
Elliptic Labs与Cirrus Logic合作，为个人电脑、笔记本电脑和智能手机用户打造下一代极致体验
Q1全球半导体产品销售额1231亿美元！同比环比均有增长
Atos、达索系统、雷诺集团、意法半导体和泰雷兹联手创建“软件共和国”，为智能绿色出行打造新的开放式生态系统
Imagination和完美世界游戏携手推进光线追踪在游戏中的应用
IT发力，克服疫情：企业在新技术部署、网络攻击响应与技能差距间寻找平衡
Gartner预测2021年全球公有云终端用户支出将增长23%
干货 | 创新集成收发器简化2G至5G基站接收器设计
Access Advance欢迎OPPO成为HEVC Advance专利池许可方
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
Blue Prism拓展数字化交流平台 华为和百度成为技术联盟合作伙伴
Molex莫仕部署扩展高速互连解决方案满足下一代超大规模数据中心和企业数据中心的需求
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STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归！
是德科技任意波形发生器和光波元器件分析仪双双荣获2020年度Lightwave创新奖项
灵活的机电连接插入选择：儒卓力针对价格敏感的应用提供Lumberg大电流接触组件
Nano Dimension收购微机械学3D打印技术领导者，NanoFabrica Ltd
专用于LE Audio应用：儒卓力提供Nordic Semiconductor全新蓝牙SoC器件nRF5340
Spectrum Instrumentation 为高性能应用首创 "Julia "SDK
Dialog在SmartServer™生态系统中增加AI和数据分析合作伙伴，引领工业数字化转型
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3名本土手机厂员疑在印度感染变异病毒暴露两个严重问题