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每月文章列表

发布日期: 2021-12

软通动力与华为云签署AI服务新业态全面合作协议
科学家用磁场来切换纳米激光器 可增强是光信号稳定性
电动工具及户外动力设备全球供应商泉峰控股有限公司于香港联合交易所主板挂牌
USound获3000万美元融资，为全球品牌扩大产品制造规模
斯坦福大学科学家为超薄轻质太阳能电池板开发出新型光伏材料
宝马、奔驰、松下、IBM均宣布不参加CES 2022线下活动
Nano Dimension宣布第三季度财务业绩
DEKRA德凯光伏实验室CNAS 17025最新IEC标准扩项成功
Nano Dimension宣布收购Essemtec AG
澎湃微开拓AIoT芯片新赛道—具有AI能力的MCU
出色的紧凑性：儒卓力提供RECOM RACM1200-V AC/DC封闭式电源
TI解决方案助力高速光模块市场，提供高集成度，更小封装电源解决方案
墨奇科技：源头技术创新引领AI+可信生物识别新阶段
SCHURTER 推出新型双极滤波器系列产品
这三家半导体企业IPO迎新进展！
SENSORO创新推出ESG解决方案，服务智慧城市发展
中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片
HDMI 2.1a规范或让用户购买HDMI线缆更复杂
良率已达99.999% 长江存储Xtacking闪存技术定名“晶栈”
IN Tech 年度盘点｜英特尔2021技术发展亮点
引领NAND 闪存技术市场，Solidigm“闪亮登场“
Jabra推新款无线耳机Elite 4 Active 支持主动降噪
SK海力士完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段
聚焦闪存核心部件，浪潮存储重新定义SSD可靠性
重磅！比亚迪投资半导体IP公司锐成芯微！
思特威闪耀亮相2021 CPSE，同期新品发布会圆满落幕！
深港携手，创新合作大有可为！
2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
贸泽丰富多样的电子书为设计工程师助力
AAEON推出NanoCOM-TGU嵌入式开发板 搭载11代酷睿处理器
安霸携手华域视觉助力智己汽车打造智能车灯系统
加贺富仪艾全力开拓小型无线模块业务
MathWorks公司Simulink荣获CONTROL ENGINEERING China “2021年度最佳产品奖”
中国芯实力 比亚迪半导体喜提“硬核中国芯”双料大奖！
具有OOK调制功能的RS-485收发器如何简化楼宇自动化系统中的电力线通信
高交会第2天，这些热门领域亮点频出！
台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
科学团队开发出自适应晶体管 可大幅提振效率
亚马逊云科技荣获2021中国公有云平台用户满意度第一
Waymo与极氪合作全电动、全自动驾驶出租车
三星SDI推出电池品牌PRiMX
意法半导体助力REV机器人公司的“Switchback”格斗机器人，让机器人更有趣
Sondrel推出芯片架构研究服务
双尺寸双高端，快更稳的小米12系列搭载全新一代骁龙8移动平台
本土“EDA第一股”概伦电子成功登陆科创板！细分市场坚韧不拔成就辉煌！
华为全屋智能授权体验店陆续开业，让你离未来家更近一步
让未来十年的家更加温馨智能 深圳首家华为全屋智能授权体验店开业
五大技术优势助推产品高能效设计，N32 MCU覆盖电力与能源全场景应用
国产EDA第一股来了！上市首日大涨46%，市值180亿
低代码使掌上银行体验更上一层楼
Movano智能戒指发布 希望有一天能监测慢性疾病
摩托罗拉正研发第三代Razr可折叠智能手机
揭开医用警报的神秘面纱 — 第2部分
e络盟发起是德科技智能测试台必备仪器路测
京东方晶芯首个玻璃基4K产品交付 百万级对比度、115%色域
英特尔已为Linux 5.17准备了一些Wi-Fi改进
爱立信发布终端节能新技术
2家，华为半导体领域投资版图添新军！
华大电子首次发布智能安防安全“芯”品
高性能、高可靠！黑芝麻智能获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2认证证书
alpitronic采用英飞凌EasyPACK™ CoolSiC™模块及EiceDRIVER™ X3驱动器 打造50 kW超级充电桩
Silicon Labs以其优秀企业管理及创新技术再受青睐
安霸携AI创新成果亮相深圳安博会 实力诠释“创芯未来”理念
南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布成功举办
贸泽备货Laird Connectivity Sentrius BT610 I/O传感器 让传感器从有线走向无线
吉时利：75年一直走在电源工程前沿
Anker 547 USB-C多用途充电头可提供120W功率 也许还可以教你算术
科学家打造出微型晶体管：宽度只有头发的1/25000
新Linux补丁已实现在苹果M1/T2平台启用Wi-Fi支持
瑞芯微智能视觉芯片RV1126荣获CPSE安博会最高殊荣：金鼎奖
解密RF信号链—第2部分：基本构建模块
低成本、高精度的电池测试设备数字控制方案
科学家研发新型锂电池 充电速度是目前电池的10倍
俄罗斯自主芯片Elbrus-8C未通过SberTech评估
瑞芯微荣获“2021年中国安防十大影响力品牌”称号
北京君正X2000芯片系列移植OpenHarmony，助力鸿蒙生态建设
爱芯元智亮相ICCAD 2021：详解自研芯片AI赋能ISP提升画质
全国首家终端快充行业协会正式成立，快充发展进入新纪元
墨奇科技携 AI+生物识别解决方案亮相 CPSE 安博会，荣获两大行业奖项
2021年度科技行业大事件 Great Tech Awards 2021大揭秘
浪潮行业数字平台（IDP）获可信云“多云管理平台解决方案”认证
连续3个季度！Gartner最新数据：浪潮信息稳居全球前五、中国前二
“压榨”每一寸空间价值 浪潮NF5180M6成超大数据中心新宠
Access Advance喜迎微软成为HEVC Advance专利池许可方和被许可方
移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF
Akasa推出Geck Pro M.2 SSD散热片：改进鳍片设计 安装更加稳固
江波龙推出FORESEE商用DDR5内存新品
芯启源秘密武器亮相ICCAD 行业大咖现场点赞
如何利用封装天线技术简化60GHz汽车车内雷达传感器设计
Anker推出547 Charger移动电源：最高输出120W 售价120美元
科学家用锗生产最灵活自适应晶体管
台积电将于明年四季度量产3纳米芯片
三星宣布首批支持HDR10+ Gaming的显示器和电视阵容
2022年需要关注的五个商业银行趋势
Club 3D推CSV-1568扩展坞 视频/数据/电源综合解决方案
中国联通联合华为发布《5G核心网CICD技术与实践白皮书》
喜报：浪潮新基建荣获2021年度ICT产业新基建领军企业奖
通过低代码和无代码实现保险行业客户体验突破
中国移动和华为联合举办5G-Advanced 双链融合无线创新成果发布会
大联大友尚集团推出基于onsemi产品的65W PD电源适配器方案
为什么ASIC设计流程中的可测性设计（DFT）很重要？
墨奇科技非接触 3D生物识别 指纹采集仪荣膺“蓝盾杯”技术创新奖
用于信号和数据处理电路的低噪声、高电流、紧凑型DC-DC转换器解决方案
赋能开发者，英特尔发布oneAPI 2022工具包
未来维修服务对传感器的需求：用于实施状态监控的智能传感器
华为发布“超级智慧笔记本” 让PC成为“万物互联新入口”
AITO品牌首款新品问界M5发布：率先搭载HarmonyOS智能座舱
华为DriveONE加持，打造“强动力”“超舒适”全新AITO
搭载“超级终端”，智慧商务旗舰华为MateBook X Pro 2022款重磅发布
华为P50 Pocket携手国际设计师，打造艺术定制版，登陆科技美学新高地
华为P50宝盒发布，超光谱影像系统突破人眼可见边界
创新从未止步，华为智慧生活全场景新品齐发
内外兼修，大不一样！华为发布首款搭载HarmonyOS的智能眼镜！
华为WATCH D血压手表正式发布，支持血压测量与心电采集
安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构
微光集电获TUV南德ISO 26262功能安全管理开发流程证书
概伦电子荣获“中国芯”优秀支撑服务企业
产值超千亿元 宁德时代全球最大单体项目正式投产
Vishay蝉联BISinfotech颁发的2021年度BETA奖
新思科技任命葛群为中国区董事长及总裁
华邦SpiStack 助力更精准高效的OTA更新，推动汽车及物联网发展
LoRaWAN®成为国际标准，为LoRa®发展注入新动能
中来光电GW级TOPCon大尺寸电池AI智能化工厂项目正式投产
Qorvo® 为 Google® Pixel 6 Pro 提供超宽带技术
大联大世平集团推出基于NXP产品的智能手表方案
如何通过集成动力总成系统降低电动汽车成本并增加行驶里程
IAR Embedded Workbench®集成开发环境已全面支持航顺芯片HK32MCU系列
软通动力获“2021中国鸿蒙生态优秀企业奖” 赋能行业智能物联发展
三星为企业服务器开发高性能PCIe 5.0固态硬盘
更长使用寿命和 135°C 温度保证：儒卓力提供Samwha VP系列铝电解电容器
CEVA 和 Mimi Hearing Technologies合作为真正无线耳机市场推动辅助听力发展
优化电子系统设计，贸泽电子携手Silicon Labs举办微控制器在线研讨会
博世氢动力系统（重庆）有限公司新厂址正式开工建设助推氢动力汽车商业化进程
西弗斯半导体公司和罗德与施瓦茨合作，测试高达71GHz的5G射频收发器
环旭电子与Symlink为自助型无接触购物开发一体式智慧POS机eOrder
立讯精密正建造大型苹果制造园区：大幅提高iPhone组装占比
用芯赋能每辆车！瑞芯微发布系列车载电子解决方案
MHEV：优化汽车动力总成以提高效率和降低成本
聚焦传感器技术 贸泽提供各式传感器技术助力设计创新
预估2022年服务器整机出货量年增4~5%
SENSORO和Graphcore携手共创更安全、更环保的城市
华为投资！这家半导体公司上市在即
黑芝麻智能强势登榜胡润2021全球独角兽榜
L-com诺通推出新型高保持力USB 3.0 ECF转接头/耦合器，以防止意外断连
HBM3内存：向更高的带宽突破
闪迪移动microSDXC存储卡（Nintendo许可的Nintendo Switch专用存储卡），汇聚快乐的魔法
发挥系统支撑作用开拓碳中和新蓝图，关键技术助推锂电储能多场景加速落地
【原创】2021中国IC设计大盘点：深圳增速继续跌出前10 ，降速惊人！珠三角是四地区唯一负增长！
如何在功率变换应用中实现可扩展的实时控制资源和可持续的平台开发
京东方发布中国半导体显示首个技术品牌
Mobileye：驱动我们前进的力量之源
庆祝1亿片EyeQ® 芯片上路驰骋
确保正常运行，降低数据中心测试中的风险
出货量领先！比亚迪半导体CMOS图像传感器荣获2021年“中国芯”优秀市场表现产品奖
黑芝麻智能斩获2021中国芯“年度重大创新突破产品”奖
蓝牙技术助力改善医疗运营和患者护理
Supermicro发表全球首个TPCx-HCI基准测试结果
从日常生活中消除铅
长电科技就甬矽电子系列侵权行为诉诸法律
华为智能组串式储能，助力海泰新能保障河北首个省级测试实证平台稳定供电
Velodyne 激光雷达为 ROBORACE 自动驾驶赛车系列提供先进的感知技术
如何设计准确的直流电源
如何确保关键基础设施精确授时与同步的弹性、冗余和安全性
紫光集团重整、再出发、新股东、新面貌
助力中国“芯”发展！国民技术N32G455系列通用MCU产品荣获第十六届中国芯“优秀市场表现产品奖”
ADI浪涌抑制器——为产品的可靠运行保驾护航
ADI公司推出功能丰富的汽车级升压控制器，将D类音频放大器空间减小36%
美光发布 2021 年度“惠及所有人” DEI 报告，在全球范围内践行多元、平等和包容承诺并取得卓越成就
车载数据存储需求更迭——解读西部数据《汽车行业工作负载白皮书》
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖
伟创力斩获“2021中国汽车及零部件行业发展创新技术奖”
SMART Modular世迈科技扩充DuraFlash™ ME2 SATA SSD产品系列
高压接触器: TDK推出新的紧凑型高压接触器
新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证
瑞萨电子完成对 Celeno 的收购
Pixelworks赋能iQOO Neo5S智能手机，让游戏的视觉效果拉满
严寒没有降低谷歌开发者嘉年华的火热，英特尔OpenVINO™为AI开发者带来全新开发体验，推动智能边缘“应变唯新”
Sondrel利用改进后工作流程建模新工具缩短验证时间
艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块，实现高精度测距
Mendix for Financial Services：一个通过转型促进增长的生态系统
GlobalData《5G移动核心网：竞争力评估》评级：华为独家Leader
从未被超越 亚马逊云科技以94分获得Gartner报告最高分
智路资本成功完成日月光项目交割，原四座工厂更名日月新集团继续开展业务
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行
C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关 — 用于汽车、医疗和工业领域
学子专区—ADALM2000实验：MOS差分对
升哲科技与Graphcore合作，打造基于IPU的城市ESG方案
Imagination Series3NX神经网络加速器助力展锐打造其新一代5G智能手机平台
Syndion® GP：赋能先进功率器件的未来
赋能生态 • 共赢未来 -- 2021 Micro-LED生态联盟大会在厦成功召开
我国自主研制的首款内生安全交换芯片对外发布
首创双层晶体管：索尼介绍全新的堆叠式CMOS图像传感器技术
Linux 5.17开始支持联发科MT8192 SoC的显示支持
VisionTek VT4510发布 自带100W电源的双显示器4K USB-C扩展坞
三星开始为特斯拉全新车载电脑制造芯片：比真人司机安全10倍
浪潮信息发布新款JBOD产品 破解数据存储瓶颈
【原创】基于RISC-V的网络安全处理器来了！
e络盟社区启动节日季庆祝活动，分享好礼创意
Lox Network 全球首个智能手机安全网络支持苹果和三星手机
如何使用 C2000™ 实时 MCU 实现功能安全和网络安全的电动汽车动力总成
柯马推出全新基于AI算法的创新元语言软件程序MI.RA/DEXTER，简化复杂机器人系统编程，优化人机交互体验
意法半导体升级NanoEdge™ AI Studio，简化物联网产品和工业设备的机器学习软件开发
墨奇科技荣登“2021 创业邦 100 未来独角兽”，以源头创新助力 AI 发展
意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列首发，让电源能效更高、体积更纤薄
Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模块产品系列现已上市，在远距离覆盖、能效和安全性方面居行业领先地位
VIAVI为爱立信智能自动化平台提供地理定位功能支持
为何设计可靠电源时应考虑真实电压源
Unity技术年度汇总分享，成熟引擎技术赋能游戏未来开发新需求
基于RISC-V的64位高可靠通用MCU来了！深圳爱普特微电子出品！
聚焦2022 CES国际消费电子展，与Velodyne 激光雷达一起展望自动化解决方案未来
Quion通过Mendix构建的解决方案为客户提供自助服务体验
Melexis 推出新款高速电感式电机位置解码器，助力简化汽车电气化系统
如何设计出高可靠性车规级芯片？凌思微电子分享心得
罗克韦尔自动化石安：智能制造不是软硬件技术的叠加
【技术大咖测试笔记系列】之十：在当今高压半导体器件上执行击穿电压和漏流测量
主频800MHz!上海先楫半导体发布超高性能RISC-V通用MCU
hofer powertrain和VisIC合作开发三电平800V氮化镓逆变器
长电科技启用全新标识，以新形象迈向新跨越
OPPO发布全球首款获TUV莱茵折叠无忧认证的智能手机
纬湃科技斩获长城汽车逆变器大额订单
Pixelworks逐点半导体与MediaTek达成合作协议
2022年国际消费电子展：博世智慧科技铸就安全、便捷、可持续的日常体验
“元宇宙”落地之路：新场景与三大硬科技机会
泰克携手第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）攻克第三代半导体测试难题
热像黑科技 高德智感MobIR 2手机热像仪发布
是德科技推出雷达场景仿真器解决方案，加快全自动驾驶技术发展脚步
戴尔全新办公概念 打造无缝工作体验
荣耀这款新品性价比超高！八年诚意之作荣耀X30发布1499元起
紫光集团有限公司管理发表人严正声明
通宇通讯成为三星官方供应商
埃森哲与亚马逊云科技深化合作，以云为翼加速企业数字化转型
摩尔线程加入元脑生态 以算力创新助力产业AI化
鸿腾精密与Hudson投资无线电源领先企业
机智云入选广州市信息技术应用创新产品资源池库
窄边直屏天花板荣耀X30发布：66W超级快充长续航1499元起售
国产EDA第一股来了！最快8日后登陆科创板？
6亿！赛微电子拟收购德国汽车芯片产线
恩智浦扩展S32G网络处理器系列以提升软件定义汽车应用的性能
MediaTek举办天玑旗舰战略暨新平台发布会 布局5G旗舰移动市场
MediaTek发布天玑9000移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
瑞萨电子面向下一代电子电气架构中不断发展的小型应用，推出全新车用执行器和传感器控制MCU
罗姆在“CDP水安全”水资源管理调查中入选 “A级”企业榜单
几维通信采用比科奇5G NR物理层芯片
大联大友尚集团推出基于Diodes产品的HDMI 2.0双向切换器方案
GOOVIS头戴影院：在虚拟世界中完美融合水晶般清晰度与终极隐私感
Vicor荣获2021年全球电子成就奖
如何成功校准开环DAC信号链
干货 | 在48V系统中使用更智能的BMS以节约空间、时间和物料清单
莱迪思拓展Automate解决方案集合和Propel设计工具的功能加速工业应用开发
东芝推出业界最小封装类型之一的4-Form-A电压驱动光继电器，进一步减小半导体测试仪的尺寸
戴尔推出Concept Luna可持续PC设计，加快循环经济发展
曦智科技发布最新光子计算处理器PACE
天马微电子与Universal Display Corporation延长OLED长期协议
从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容
十铨宣布面向工业服务器的DDR5 ECC/R-DIMM内存产品线
昭和电工开发出新盘片：东芝30TB硬盘成了
MINISFORUM推出搭载Core i3-11320H的TH50迷你电脑
瑞萨电子推出用于光传输和有线网络的第二代ClockMatrix产品家族网络同步器和抖动衰减器
技术制胜突破逐新 -- 小米与天马合作共建新型显示技术联合实验室
Pixelworks逐点半导体视觉显示技术赋能OPPO首款可折叠手机Find N
【原创】7699起的OPPO折叠屏手机入场意味着什么？
瑞萨电子开发嵌入式 STT-MRAM 写入技术，显着降低物联网应用中 MCU 的功耗
全新折叠旗舰OPPO Find N发布 为折叠屏手机带来重大转折-从尝鲜，到常用
用“芯”助力家电能效与安全，国民技术亮相青岛家电学术年会
Elliptic Labs凭借AI Virtual Smart Sensor Platform™ 引领PC市场科技风潮
Coway科唯怡将在CES 2022上发布新的智能家居创新产品
Excelitas Technologies推出用于智能家居和入侵警报器的DigiPyro PYD 5731微型热释电探测器
实时硬件级光线追踪：移动游戏图形的变革时刻
初露锋芒！银牛微电子荣登雷峰网「2021最佳AI数智化年度榜」
Advanced Energy 全新推出的功率测量仪可提升高精度射频功率系统的准确性和性能
MPS布局隔离电源板块推出一系列中大功率应用产品
广和通FG360-NA模组获T-Mobile认证：FWA宽带连接解决方案的更优选择
IDC公布2021Q3全球服务器市场最新数据，浪潮信息蝉联全球第二
SCHURTER 推出了 MSS 超薄金属开关设计时尚且坚固耐用
干货 | 了解在脉搏血氧计设计中应用含智能模拟组合的 MSP430™ MCU 的好处
Quadient推出Inspire Flex R15，打造面向数字优先环境的客户体验
英特尔Raja Koduri：赋能元宇宙
普诺飞思公布发明者社区，启发基于事件视觉技术的创新
Atmosic与致伸科技合作，打造人机接口设备超低功耗连接解决方案
宜鼎推出全球首款M.2 2280 10GbE网络扩充卡
中来光电J-TOPCon 2.0 1.5GW智能电池工厂投产仪式圆满成功
彩色星球科技与阿里云签署合作，将亮相本月世博会中国馆
TUV莱茵联合韩国产业技术试验院为福佑斯电器颁发KTL标识证书
斯凯孚与沃尔沃汽车签署合作谅解备忘录，携手迈向碳中和
海信获得MPEG LA的AVC专利组合许可
为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房
MCU软件基准测试实用技巧：编译器优化能力评测指引
Mendix在2021年Computable奖软件/SaaS类别中荣获第一
干货 | 用于动态地面投影的评估模块和软件工具入门
英特尔携手百度飞桨深化开源合作，促进生态共建，共创智能边缘新机遇
英特尔携手生态伙伴发起卓越POS产品认证倡议，助力实体零售门店数字转型
【原创】深度揭秘全球首个移动端6nm 影像专用NPU
Kingmax公布DDR5台式内存阵容
OPPO发布新一代智能眼镜 Air Glass，推动智能眼镜从玩具到工具的进化
Sonnet推出Echo 5 ThunderBolt 4扩展坞 售价199.99美元
比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成！12月实现批量供货
需求淡季，预估2022年第一季DRAM价格跌幅约8~13%
Mobileye庆祝EyeQ芯片出货量突破1亿片
IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程
e络盟发起热敏开关设计挑战赛
贺利氏Welco LED131荣获Mini & Micro LED材料年度产品金奖
干货 | 使用我们的第三方生态系统更轻松地设计TI 毫米波雷达
学子专区—ADALM2000实验：BJT差分对
大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案
千人盛宴！2021年正能量元器件分销大数据应用峰会圆满闭幕
ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍
苹果在中国推出Apple Watch移动心电图房颤与脉率房颤提示软件
紫气东来：智路建广联手接盘紫光集团背后的原因
proteanTecs扩展至移动领域并增强管理团队以适应增长需要
GRAS 发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块
HIRO 部署新一代可扩展边缘微型数据中心
当科技遇上艺术：创维发布守护者Q31 Pro 品质感拉满
亚马逊云科技推出Amazon Cloud WAN
默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia
西门子实现碳足迹可信精算与交换共享，构筑减碳生态
全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单
Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议
村田制作所：与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块
聚焦5G、云计算和人工智能，英业达首次举办虚拟展会
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品
干货 | 使用实时 MCU 顺应服务器电源的设计趋势
如何实现向高级电机控制的转变
电动汽车电池技术为可持续发展的未来注入动力
英特尔展示多项技术突破，推动摩尔定律超越2025
超薄太阳能电池新突破：光伏效率提高18%
技嘉推出BRIX Extreme：配AMD Ryzen 5000U系列APU
2021年PC市场出货量将达近3.45亿台 但随后几年增长料将放缓
物理学家发现一种引人注目的新型声波
联泰科技和中望软件达成海外战略合作
NetApp客户在新的全球调查中表示，混合云是企业IT的未来
TDK在CDP年度全球水资源管理“A级名单”中连续第二年被评为气候领导者
英特尔宣布成立集成光电研究中心
CES 2022：英特尔、Mobileye精彩预告
百度飞桨在Graphcore IPU上实现训练与推理全面支持
【原创】炸场！十款RISC-V处理器集中发布！约吗？
【原创】刚刚，3000亿紫光重组结果揭晓！智路建广联合体再次胜出！
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈
EM3推出Ether超薄VR眼镜原型：厚度仅6.8毫米 重量为37克
SGS授予科大讯飞教育音箱XFES系列全球首张独立慧鉴等响清晰扩音认证
国民技术MCU携手RT-Thread共筑国产“芯”技术生态
加速引擎SmartFlow助力浪潮云海超融合2021H1中国市场增速第一
Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求
福特宝马支持的固态电池制造商Solid Power已通过SPAC顺利上市
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
易灵思总经理：本土FPGA易灵思看本土发展与芯片短缺
电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
LG全新40寸Thunderbolt 4 UltraWide(TM) 屏幕于GRL通过认证
贸泽电子荣获STIF2021国际科创节数字化创新典范大奖
亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
英特尔助力人工智能语言识别
滴水湖中国RISC-V产业论坛
数智化时代的“攻”与“守”丨2021（第十八届）中国物联网产业大会圆满落幕！
技术干货 | AoP技术如何扩展雷达传感器在汽车应用中的布局
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的WiFi 6高速网络路由器方案
元宇宙赋予未来无限想象，科技让灵感照进现实
Gartner预测芯片短缺将促使十大汽车主机厂中的50%在2025年自主设计芯片
EE薪火相传，泰克科技MSO6B获得“EE Awards Asia-亚洲金选奖产品奖”
C&K 推出多功能 IP67 等级密封连锁解决方案, 支持交流或直流应用
拓展人类潜能：深势科技使用IPU赋能分子动力学
【原创】元宇宙要来了大数据暴增，如何存储更多数据？西部数据有妙招！
罗姆荣获EcoVadis公司2021年可持续发展最高评级“白金奖”
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能，让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能
Molex莫仕收购Keyssa无线连接器技术支持对于高速板对板、非接触式连接不断增长的需求
罗克韦尔自动化携手蜂巢能源共创AI智能制造新生态
英飞凌展出了支持FIDO应用的SECORA™ ID为线上身份验证提供更灵活、快速地的解决方案
Boréas和Cirque推出首款适用于 Windows 11 PC膝上型电脑和笔记本电脑的压电触觉触控板模块
华为云云原生首次在太空验证 提升“天算星座”卫星计算精度
东芝推出MN09系列18TB NAS机械硬盘新品 采用9碟氦气封装
Access Advance 欢迎 Vivo 加入HEVC Advance 专利池
群晖推出FlashStation FS2500全闪存服务器和SAT5210固态硬盘
西门子与 AWS 深化合作，共同推进云计算工业数字化转型
PCIM Asia 2022国际研讨会论文征集现已启动 投稿热烈进行中
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供 碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
Mendix全球大学生应用程序挑战赛正式启动
如何使用LTspice生成LED驱动器的波德图
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128
Gartner：第三季度全球智能手机销量3.4亿部 同比下降6.8%
门思科技基于LoRaWAN®标准实现高效率、高可靠的“煤改清洁能源”监测系统
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验
亚马逊云科技推出两项新举措，降低机器学习使用门槛
CISSOID 和 Silicon Mobility 宣布推出新能源汽车紧凑及高效碳化硅逆变器，并以此体现其所建立的合作伙伴关系
英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力
DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂
颠覆式创新，罗克韦尔自动化石安畅谈工业互联新价值
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制
DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库
Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线
DxO PhotoLab 5.1 和 DxO FilmPack 6.1 改进了用户界面并支持多款新相机
从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试
贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE
Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务
轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验
大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案
英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市
安森美发布高性能、低损耗的SUPERFET V MOSFET系列，应用于服务器和电信
Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%
Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底
如何以经济实惠的方式将 EtherNet/IP、EtherCAT 和 PROFINET 添加到自动化工厂
华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全
专注于自动驾驶的公司HL Klemove踏上新征程
浪潮云跻身中国政务大数据管理平台市场领导者位置
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻
AppsFlyer 携手英特尔推出隐私云（Privacy Cloud）
Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务
英特尔携手浪潮、锐捷网络和Silicom，构建强大的IPU生态系统
英特尔宣布将推动Mobileye独立上市
博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位
Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合
Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案
Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程
如何使用 TI 毫米波占位传感器设计高能效的智能空调
燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”
三星和传音合作开发ISOCELL GWB--“最接近人眼的图像传感器”
微软Azure Quantum将于明年提供云端Rigetti量子计算机
2021年3季度可穿戴设备出货量增长9.9% 智能手表较手环更受欢迎
TI全新精密宽带宽ADC可提升数据采集性能，同时使尺寸和功耗减小一半
罗克韦尔自动化在Automation Fair(R)上分享驱动工业5.0技术趋势
山东联通携手爱立信、vivo完成基于5G SA商用网络的切片并发测试
SiC MOSFET替代Si MOSFET,只有单电源正电压时如何实现负压？
Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖
是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试
CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机) 和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证
Gartner发布影响2022年基础设施和运营的重大趋势
台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
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专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代，并支持AWS Graviton不断创新
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Melexis 推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W 机电模块小型化设计
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