如何设计出高可靠性车规级芯片?凌思微电子分享心得

据预测到2025,在物联网市场中RISC-V处理器将有超过25%的份额,这是因为它有出色的灵活性、可扩展性和功耗优化。未来RISC-V还将拓展到工业电子、汽车和HPC等。在今天召开的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,十款要经过筛选的本土RISC-V处理器将发布,凌思微电子发布了车规级无线MCULE503x。

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据公司副总裁王镇山介绍,凌思微电子(厦门)有限公司是一家专注于物联网领域的芯片设计公司。凌思微在物联网短距离无线通信领域有深厚理论和研究成果,在业界首创了无线MCU 架构设计,以无线通讯射频SoC为中心,在BLE5/WiFi6/UWB/Sub-1G等领域创新研发,为物联网领域提供一站式整体产品和技术解决方案。凌思微总部设立于厦门,在上海和深圳设有分公司,研发团队百余人,核心团队在无线射频、通信算法、SoC设计、软件,工艺定制化,车规可靠性,产品方案,生态建设等领域均有丰富经验。

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他指出凌思微电子较早提出了无线MCU的概念

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目前已经布局多款产品

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他透露目前公司已经有多家客户,出货超过3000万颗,他指出目前车规和无线结合紧密,凌思微电子是具备无线车规的能力

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基于车规级芯片的研发,他分享了对车规级芯片的认知,首先对车规芯片失效检测的认知。

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从芯片测试是曲线看,可以通过三个典型的检测,可以将车规级芯片可靠性压制在一个区间,这对设计方法学提供了一些挑战,所以他认为在设计车规级芯片方面需要在方法学上做一些改变。

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他还对芯片失效机理上自作了一些分析,这些实战经验的分享对于本土IC可靠性设计是费用有益的。在封装设计,电源网络设计估计时钟设计都有一些方法。

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此外他还分享了其他一些提升车规级芯片可靠性的心得,如芯片前端设计、后端设计心得等等,非常有价值!

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