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恩智浦半导体首次获得汽车连接联盟数字密钥小程序认证

继 Google Cloud Next '24 后，全球领先的智能设备品牌 OPPO 今日亮相 2024 年谷歌中国开发者大会。OPPO 软件工程事业部总裁唐凯受邀进行主题演讲，分享生成式 AI 技术为手机行业在全球市场带来的创新及 OPPO 在 AI 手机领域的最新战略，并展示结合 Google Gemini 模型推出的多项高效生产力 AI 功能。

荣获可持续产品类别冠军

近日，北京联通携手华为在北京建成全球超大规模5G-A 3CC商用网络，实现四环内以及城市副中心等主要核心区域5G-A全面覆盖，涵盖体育场馆、地铁、居民区、景区、商圈、学校等多种重点场景，5G-A生效比超过70%，让北京市民的网络体验更加“京”彩。

更高效的锡膏印刷流程

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片（SoC）带来了颠覆性的经济性和上市时间，嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。