Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
Böllhoff和DELO共同推出创新航空技术——轻量化高性能飞机内饰紧固解决方案
Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。
IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务
瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。
ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。
【直播预约】被忽视的工业软件战争：中国制造真正的“卡脖子”在哪里？
为了让大家了解中国工业软件的发展现状与未来，3月17日晚19点，我们特别邀请到戴西（上海）软件投融资和战略生态负责人罗鹏做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP
Allegro DVT，全球领先的半导体视频 IP 与 Video Compliance Tools 供应商，宣布在其 Zinia Pixel Processing IPs 产品组合中新增全新的 DWP300 DeWarp IP。
英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。
AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力
新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。
化繁为简，高效供电：圣邦微电子SGMM2042/3电源模块，为光模块/电池供电设备而生
圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块。
华北工控EMB-2582：搭载RK3588旗舰级AIoT芯片，面向高端显控市场应用
我们正迈入端侧AI时代，AIoT产业随之从“云端集中式智能”转向“云-边-端协同智能”发展，显控设备也不再只是显示和控制的终端，而是向边缘智能节点演进。
静音洁净 智控生活：极海推出G32M3101空气净化器参考方案
在消费升级的浪潮下，空气净化器等小家电产品正从基础功能型向高品质体验型快速迭代。电机作为其核心部件，传统采用的方波控制技术正逐渐被磁场定向控制（FOC）技术所取代。因为FOC技术能显著提升电机运行平滑度，有效降低设备噪音，为用户营造更舒适的家居环境。
