ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。
IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案，全面加速SDV开发进程
瑞典乌普萨拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。
Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器 搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造
凭借突破性Diamond Cooling®金刚石冷却技术，打造全球能源与资本效率最优的AI服务器
MWC 2026 | 移远通信以稳定高效的连接方案，护航具身智能机器人远征全球
在2026年世界移动通信大会（MWC Barcelona 2026）期间，搭载移远通信5G等多重前沿技术的智元（AGIBOT）灵犀X2人形机器人在移远展台（5A19）完成黑科技"炸场"亮相。
华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案
MWC 2026 巴塞罗那期间，华为发布面向办公、医疗、教育的全新场景化行业解决方案，通过深度融合智能化与数字化技术，为企业数智化转型提供技术支撑。
广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验
3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化"5G+AI+场景"融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。
浪潮信息AIStation 5.4发布：打造企业级Agent算力底座，已支持OpenClaw
随着大模型从"对话助手"向"能执行任务的AI智能体"演进，企业的关注焦点正从模型算法能力，转向智能体在真实生产环境中的稳定运行能力。在规模化落地过程中，推理服务的稳定性、算力资源的高效利用率以及多智能体系统的长期可靠性，已成为决定智能体商业价值释放的关键因素。
华为携手GCC发起AIDC生态共建倡议
在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC Barcelona）期间举行的全球数字能源论坛上，华为数字能源携手全球计算联盟（GCC）发起AIDC生态共建倡议，并发布了新一代AI绿色站点，旨在赋能AI时代的ICT行业。
荣耀呼吁推动AHI理念下的开放生态合作，AI终端迎来新机遇
3月2日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）开幕首日的Connect AI专题讨论会上，全球AI终端生态公司荣耀（HONOR）提出了基于Augmented Human Intelligence（以下简称AHI）理念的AI生态蓝图，并呼吁推动AHI理念下的开放生态合作。
华为发布新一代AI驱动绿色站点与GW级AIDC解决方案，赋能运营商
在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案，在智能体互联网时代助力运营商打造零碳目标网和AI算力坚实底座，推进智能化、低碳化转型。
Türk Telekom和P.I. Works在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布就AI驱动的5G网络切片达成战略合作
Türk Telekom和P.I. Works宣布，双方就AI驱动的5G网络切片保障达成战略合作，并在2026年巴塞罗那GSMA世界移动通信大会(MWC)期间正式公布这项合作。
MWC 2026|紫光展锐联合生态伙伴发布INMO GO3欧洲定制版AI眼镜，用芯赋能万物AI+
西班牙巴塞罗那当地时间3月3日，紫光展锐联合中国联通、影目等生态合作伙伴，共同发布了INMO GO3（欧洲定制版）AI眼镜。
华为超额完成ITU Partner2Connect承诺目标，全球已为1.7亿人提供连接服务
华为已在全球80多个国家和地区的偏远区域为1.7亿人提供数字连接服务，超额完成其向国际电信联盟(ITU) Partner2Connect (P2C)数字联盟作出的承诺。
MWC 2026 | 紫光展锐携中国联通、通则康威启动AI CPE项目，开启端侧智能网络新时代
西班牙巴塞罗那当地时间3月3日，紫光展锐联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴，宣布正式启动全新AI CPE项目。
华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇！
近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。
赋能工业与智能移动机器人：研华携手伙伴 打造多元GMSL视觉方案
全球AIoT与边缘计算提供商研华公司通过为自主移动机器人（AMR）、人形机器人、机械臂及下一代边缘AI系统提供无缝、可扩展的视觉集成方案，进一步加强其对快速扩张的机器人市场的投入。
