跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
安立MT8000A与MT8821C被ETS‑Lindgren 5G毫米波OTA测试系统采用并通过CTIA认证

安立公司宣布,其无线通信测试平台MT8000A与无线通信分析仪 MT8821C已被全球领先的OTA(Over-The-Air)无线测试解决方案提供商 ETS‑Lindgren 选用,用于其 FR2 OTA 测试系统。

昇陌微电子推出 XMB100x 系列超低功耗传感器模拟前端

昇陌微电子推出 XMB100x 系列电化学传感器模拟前端(AFE),该系列产品可适配2/3/4电极的多种形式电化学传感器,并且具有超低功耗、超低工作电压、极简片外BOM等特征,适用于连续血糖监测等产品。

技术再突破!至信微8寸碳化硅系列产品出货量已超百万颗,实现量产交付

至信微与国内头部代工厂深度合作,推出国内领先8英寸晶圆系列产品,目前该系列晶圆产品出货已超百万颗,正式进入量产交付阶段!

罗姆加强GaN功率器件供应能力
融合台积公司工艺技术,在集团内部建立一体化生产体系


OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,推出的动态照明与智能车辆网络开放系统协议(OSP),正进入国际标准化认证进程。


Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
全球首个 AI 驱动的超级智能体,能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计


瑞萨电子强化高层管理,推进印度与中国市场战略布局
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布数项高层人事任命,旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。


意法半导体微型驱动器助力小型家电设计:封装更小巧,布局更灵活

驱动器级创新产生重大突破,简化交流电源控制设计


干货 | 选择精密放大器拓扑

在精密信号链中,传感器之后的第一个模块通常是放大器电路,放大器电路必须放大目标信号,同时保证信号不失真。本文将讨论如何为传感器应用选择适当的精密放大器电路拓扑,并重点关注运算放大器、差动放大器、电流检测放大器、仪表放大器和全差动放大器。


SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出,该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片,为用户提供更灵活的使用体验,并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。


MediaTek 于 MWC 2026 展示 AI 与通信优势

涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术


智启未来!中兴通讯携全栈AI创新成果闪耀MWC26巴塞罗那

2026年世界移动大会(MWC26巴塞罗那)将于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。中兴通讯以“智启未来”为主题,秉持“All in AI,AI for All”核心理念,将全面展现“连接+算力”战略升级的最新成果,与全球伙伴携手共筑“开放、安全、普惠”的数智未来。

坚持技术创新,开源开放,为世界提供算力新选择

在MWC26 巴塞罗那期间,华为首次在海外展示最新的Atlas 950 SuperPoD,TaiShan 950 SuperPoD 等多个型号超节点产品和解决方案,并强调坚持开源开放,携手产业界共建开放共赢的计算产业生态,打造坚实的算力底座,为世界提供新选择。

Kioxia任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官

全球存储解决方案领军企业Kioxia Holdings Corporation (TOKYO:285A)今日宣布,任命Yoshihiko Kawamura为首席财务官(CFO),自2026年4月1日起生效。

DNP投资Rapidus,支持下一代半导体量产体系建设

将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产


中国算力“架构觉醒”:全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU成功点亮

近日,蓝芯算力携手联想CFC团队,联合攻关的全球首款RISC-V+AI融合架构智算服务器CPU成功点亮,并顺利完成Linux操作系统启动。这不仅是一次技术突破,更是国产高性能算力在架构创新、自主可控与产业化落地层面的历史性跨越。

从工具到平台:如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击,同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加,都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。
英飞凌碳化硅功率半导体成功应用于丰田“bZ4X”新车型
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,全球最大汽车制造商丰田已在其新款车型bZ4X中采用了英飞凌的CoolSiC™ MOSFET(碳化硅功率MOSFET)产品。


金兰功率半导体发布LE2系列储能PCS应用模块

在储能变流器向更高功率密度、更高效率演进的技术趋势下,功率半导体模块的封装性能已成为系统级优化的关键制约因素。为此,我们正式推出专为储能PCS平台开发的LE2系列功率模块,以先进的封装架构与材料工艺,为下一代储能系统提供核心功率转换解决方案。