SurplusGLOBAL 已对旗下老旧半导体设备及零部件在线交易平台 SemiMarket(www.SemiMarket.com) 推出一系列升级,旨在让二手供应链中的工程师与采购团队更高效地查找库存、简化采购流程。
·英飞凌在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用,为其提供用于中央计算、高速连接、高效电源管理与配电的半导体器件
英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案,将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境,为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。
全球高速电子系统设计领域最具影响力的年度盛会 DesignCon 2026 近日在美国圣何塞圆满落幕。作为《电子创新网》编辑,我们亲临现场,深度观察了这场行业盛会。从展厅全景来看,这已不再是一场单纯讨论高速电路设计的技术会议,而更像是一场围绕 AI 数据中心基础设施的产业动员大会。
AI和高性能计算的发展,正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能,在这种情况下,存储解决方案必须紧跟步伐,应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。
2月26日,华为于西班牙马德里举办以"Now is Your Run"为主题的全球创新产品发布会,多款新品重磅登场。华为时隔五年,再度推出专业跑表,全新HUAWEI WATCH GT Runner 2正式亮相。
株式会社村田制作所(TOKYO: 6981)(以下简称“村田”)开始提供优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南。
爱立信正在采用人工智能优先(AI-first)的方法,并结合最新的无线接入网(RAN)硬件来构建网络,这些硬件旨在满足人工智能驱动(AI-driven)的网络需求,可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本(TCO)以及更出色的能效表现。
新版本使闪存存储应用的数据传输速率提升至原先的两倍,同时显著增强效率和可扩展性
先进电子产品深度数据健康与性能监控解决方案的领先提供商 proteanTecs® 与中国首家硅后工作流自动化解决方案提供商上海孤波科技有限公司(Gubo Technologies Co., Ltd.)宣布建立合作关系,携手提供联合半导体分析解决方案。
支持实时验证差异化5G连接的专用Speedtest应用将在2026巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)展出





