TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机（On-board Charger, OBC）的直流母线设计。

以 PCIe 架构实现灵活内存扩展，助力边缘 AI 与高频实时计算

全球领先的硅知识产权（IP）供应商 M31 Technology（M31）宣布，其 MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正积极推进 3 纳米工艺节点的研发工作。

领先的新加坡集成化安保与行动解决方案供应商Certis集团，已经和美国自主机器人软件开发商FieldAI建立了战略合作伙伴关系，计划在复杂的真实安保环境中推进可扩展的机器人应用。

TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。

InterDigital将展示AI服务和感知创新技术，以及与雷蛇和土耳其电信的协作成果

• TDK成为ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛——东京站的冠名合作伙伴

当电池寿命与长期可靠性成为不可妥协的核心要求时，实时时钟的设计便不再是可有可无的附属环节。

力芯微推出了专门为高性能音频和便携式设备而设计的，高线性度和低失真的高性能模拟音频开关。

熟悉英特尔现代处理器产品线的人，应该都听说过“性能核心（P-Core）”与“高效核心（E-Core）”的概念。例如，Intel Core Ultra 9 285K 实际是一款 24 核芯片，其中 8 个为高性能 P 核，用于处理重载任务；16 个为高效 E 核，主要承担后台与低优先级工作负载。

近日，共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的扎实技术积累与深度协同能力，荣获杭州海康微影传感科技有限公司颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。

近日，英特尔与谷歌披露，双方共同对英特尔可信域拓展（Intel Trust Domain Extensions，TDX）1.5展开联合可靠性审查成果。

光耦合器对开关电源(SMPS)设计至关重要，它使得信号能够安全、可靠地跨越电气隔离边界传输。而光耦合器的性能取决于适当的偏置及在反馈控制环路内的正确集成；配置错误会导致不稳定、瞬态响应不佳和调节性能下降。

2月24日，黑芝麻智能正式宣布，其与国汽智控的战略合作迎来关键里程碑。双方基于黑芝麻智能华山A2000全场景通识辅助驾驶计算芯片联合打造的智能驾驶解决方案，成功斩获国内某头部车企智能驾驶项目定点，覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能。

央视总台马年春晚圆满落幕。在这场全球华人瞩目的文化盛宴上，人形机器人集群表演成为最具话题度的亮点之一。宇树科技、松延动力、银河通用、魔法原子四家企业携核心产品同台亮相，以硬核技术惊艳全球观众。

助于提高严酷环境下传感器的读取精度

当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。