4 月 13 日，延锋国际与银河通用正式达成战略合作。本次合作以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向，聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。

双方合作带来行业领先的可持续创新方案，为大规模实现低碳NFC连接释放市场潜力。

准备好探索由创新驱动的橡塑世界了吗？由雅式展览服务有限公司主办万众瞩目的"CHINAPLAS 2026国际橡塑展"即将于4月21 - 24日在上海•国家会展中心（虹桥）盛大举行。

随着边缘智能和物理人工智能（AI）领域技术快速发展和渗透率迅猛提升，移动终端、物联网（IoT）、音视频媒体处理等设备与新兴智能系统等产品进入了新的发展浪潮，带来了对边缘计算与互联系统级芯片（SoC）的新需求。

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

Pickering将于4月21-23日参加在上海举行的2026航空电子国际论坛

Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement，正式发布其旗下工程信号分析软件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升级强化了 AI 辅助工作流，同时新增了信号处理、数据可视化与报告生成相关的全新功能。

2025年，中国出口量排名前十的车企均为HERE客户

在 OFC 展会上，Arista 和 Molex 莫仕的展位共同演示通过全新 XPO 互连解决方案进行的实时数据传输

AI定义汽车将重塑用户体验，未来日产车型中日产人工智能驾驶（AI Drive）技术目标搭载率达90%

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。

4月12日，由车百会研究院主办的2026智能电动汽车发展高层论坛在北京举行。

英飞凌连续六年蝉联全球市场榜首，并进一步扩大对主要竞争对手的领先优势

现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。

受2026年第二季度涨价预期影响，厂商提前备货推高同比增速

净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间

2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

4 月 14 日至 17 日，西门子大中华区仿真与试验峰会在武汉盛大启幕。作为西门子收购 Altair 后在仿真领域的首次重磅“合体”亮相，峰会以“融合创新，智绘未来”为主题，集中展示了西门子整合 Altair 后的全栈仿真技术体系，

集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用

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