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意法半导体相移控制IC,助力谐振转换器能效再突破

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能


PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会,聚焦电力电子赋能AI与数据中心,共筑绿色高效能源生态

2026年深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(PCIM Asia Shenzhen)国际研讨会是全球电力电子领域研究人员与工程师的重要盛会。

6 GHz频段无线电解决方案:16 nm收发器系列

本文将介绍6 GHz频段,并讨论ADI收发器系列所采用的零中频架构的优势。此外,本文还将重点介绍16 nm收发器系列的主要特性和在不同场景中的应用。


HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机

21000系列Size8混合式直线步进电机:全新推出滚珠花键固定轴式电机

Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市

让看不见的泄漏,成为可预判的风险

MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1(PC1),赋能高功率FWA应用

3月4日,在2026年世界移动通信大会(MWC 2026)上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1(Power Class 1, 简称PC1)的技术落地。

MWC26 | 中国移动携手爱立信赋能乡村数智化转型

近期,爱立信携手中国移动,以5G-A技术与差异化连接解决方案为江苏永联村成功构建数智化转型方案,助力其成为全国首个实现5G-A网络全覆盖的村级单位,并加速了其在数字治理、民生服务、产业升级等领域的数字化转型进程。

国芯科技增资泓格后量子,占股13.53%

近日,国芯科技全资子公司上海领晶量子科技有限公司再次增资上海泓格后量子科技有限公司(以下简称“泓格后量子”);三轮投资过后,国芯科技以740万元投资总额合计持有13.53%的股权。

是德科技推出Infiniium XR8示波器,加速高速数字验证与一致性测试
新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计,将数日的数字验证缩短至数小时


Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP,助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN 加速了卫星网络和蜂窝网络的融合


ABB推出专门构建的端到端集成系统,为个性化、节能酒店提供支持
  • 专为现代酒店业设计的专用客房管理系统 (GRMS)


MWC 2026丨紫光展锐携紫光同芯亮相巴展 共推eSIM整机方案 赋能全域智能连接

西班牙巴塞罗那当地时间3月2日,2026世界移动通信大会(MWC 2026)正式启幕。大会以“智慧时代”(The IQ Era)为主题,聚焦AI、5G-A、卫星通信等前沿方向。

安立公司将于MWC 2026与LIG Accuver联合演示NTN测试方案

安立公司宣布,将在2026年世界移动通信大会(Mobile World Congress,MWC 2026)期间,与LIG Accuver联合进行技术演示。MWC 2026将于2026年3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举行。

SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合,进一步完善其产品版图,成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。


Exein 与联发科技携手展示全新网络安全解决方案 助力制造商应对欧盟《网络韧性法案》
  • Exein 与联发科技将在 2026 嵌入式展览会 Embedded World 2026 联合展示符合欧盟《网络韧性法案》(Cyber Resilience Act,CRA)要求的网络安全解决方案,重点展示包括实时威胁检测与自动化事件通报等功能。


埃赛力达推出pco.dimax 3.6 DS ST CLHS高速相机,实现高分辨率双快门成像

极高速条件下的高分辨率成像,可实现对快速瞬态事件的精准捕捉

华北工控BPC-7159:工业机器人控制专用嵌入式AI主板

工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备,市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地,自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159,采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计,可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。

Abracon 推出三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线

Abracon 的 AANI-CH-0080 三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线旨在支持覆盖 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段的新一代无线连接。

告别手搓代码:移远AIDE一键部署,端侧AI落地快人一步

在"万物皆可AI"的浪潮下,越来越多的设备正被赋予"智能大脑"。然而,AI 算法从实验室走向真实场景,常常面临 "最后一公里"的落地难题:多类模型适配难、多硬件平台兼容困难、端侧推理性能不足……开发者往往陷入 "一模型一适配"的繁琐循环中,耗时耗力,效率低下。

MWC26 | GTI年度大奖!爱立信"意图感知切片"技术荣膺移动技术创新突破奖

爱立信在2026世界移动通信大会(MWC26)期间,凭借"意图感知切片(Intent-Aware Slicing)——自动化无线资源划分(ARRP)"技术,荣获"GTI年度大奖—移动技术创新突破奖"。