该系列产品在延续敬微精密一直以来“全国产化、耐高温、高频响”的产品特性之外,对规格外形进行了创新性的设计,使其更为小巧紧凑、便于灵活安装,尤其适用于测控空间狭小的应用场景。
成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台,确保高可靠性与良率竞争力
当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时,另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能,一个能够感知、理解并进入真实物理环境,直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天,恩和科技正式发布全球首个面向生物制造领域的Physical AI 平台:SAION AI。
近日,在TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")的协助下,厦门海辰储能科技股份有限公司(以下简称"海辰储能")型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。
随着OpenClaw在全球走红,AI智能体正成为生产力变革核心。但系统配置、驱动适配等繁琐步骤,让普通用户望而却步。为此,零刻率先推出一体化AI解决方案——从预装OpenClaw的专属龙虾红配色整机,到双系统自由切换版本,再到即插即用的SSD升级包,全面覆盖不同需求,大幅降低AI部署门槛。
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议,可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率,适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术,旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。
全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长,荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。
低功耗可编程领域的领导者,莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)宣布,公司将举办一场网络研讨会,探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理,减少数据通路瓶颈、降低系统功耗,并支持确定性的实时性能。
随着中国企业希望从人工智能(AI)试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统,中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆,企业通过将工程团队深入嵌入业务,通过统一语义层,实现数据、分析和运营的整合。





