共模半导体推出-40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011：支持高压输入与固定高压输出，低热阻封装应对严苛散热挑战共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入，提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。 
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案 
杜科西与益船智能联合赋能 中国首艘搭载DKCMS系统的全电池动力新能源船舶正式下水全新电池解决方案融合杜科西电芯级芯片技术、C-SynQ® 技术与益船电池管理系统，打造更安全、更智能、更具可持续性的新能源船舶应用方案
STM32C5重新定义入门级微控制器的性能意法半导体新入门级微控制器STM32C5 于 2026 年 3 月正式推出，搭载 Arm® Cortex®-M33处理器内核，采用 40 纳米制造工艺，配备双区闪存，存储容量 128KB 至 1MB，可耐受1万次擦写，基础扇区容量 8KB；专用闪存区的扇区可降至2KB，使存储分区管理更精细化。 
喜报｜立功科技荣获恩智浦“2025 GC: Top Design Win Contributor”，端侧AI布局再提速2026年4月28日，在恩智浦（NXP）2026年亚太区经销商峰会上，立功科技凭借在汽车电子与工业互联领域的卓越表现，荣膺“2025 GC: Top Design Win Contributor”。 
Littelfuse推出用于汽车电源保护的高压TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ瞬态抑制二极管新型汽车级瞬态抑制二极管可降低BOM成本，同时保护BDU、HVAC和PTC系统中的GaN/SiC MOSFET和IGBT 
GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题，AI 规模化发展迈入关键落地阶段全球高性能运算领导品牌 GIGABYTE Technology 以“Future Landing”为主题亮相COMPUTEX 2026，展示其迄今最完整的端到端 AI 基础架构产品阵容。 
喜报，华普微荣登“‘物联之星’·2025年度中国最有创新力AloT通信企业榜”在本次盛会中，华普微作为一家国内领先、少数具备Sub-GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，凭借着扎实的研发能力、稳定可靠的产品品质、高性价比优势与全流程系统级服务能力 
蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE™ E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。 
SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为"SGS"）为小米汽车科技有限公司（以下简称"小米汽车"）颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书。 
333ns极速响应！圣邦微电子推出SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 
我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！国产芯片的评选并不少见，但“中国强芯”今年的调整有其独特的产业判断。“十五五”与“央企场景”叠加，正在改写芯片产品评价规则的关键参数：国产芯片的角色变了，评审的标尺自然也要变。 
MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。 
