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引领AI PC新标杆,第三代英特尔酷睿Ultra重新定义轻薄本
今日,英特尔在上海举办了第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器新品分享会。作为全球首款基于Intel 18A工艺打造的计算平台,第三代英特尔酷睿 Ultra处理器家族以卓越性能、领先显卡表现、强大AI算力与数日电池续航,不仅可以全面满足用户对AI PC的多样化需求,
协作机器人的崛起

机器人早已参与到工业生产当中。数十年来,工厂一直依靠自动化技术来提升生产速度、加工精度与质量稳定性;但是,新一轮工业革命与以往不同,随着传感器、微控制器、电机驱动芯片及边缘计算的进步,与人类安全、智能、协同工作的新一类机器正在兴起。


国产光互连光交换超节点“光跃128卡商用版”正式落地

“上海方案”为中国AI发展提供硬核底座


Altera 25G Holoscan 传感器桥接器演示荣获Embedded Computing Design最佳展品奖

这款高性能 Agilex™ 5 FPGA 参考设计,可实现面向边缘 AI 系统的超低延迟传感器数据传输


软件定义系统:重塑未来汽车

如今决定汽车核心竞争力的,不再是马力与扭矩,而是车载软件的智能化、迭代能力与用户体验。车企正从“先固定硬件架构、再把软件‘硬套’上去”的固定思路转向软件定义汽车(software-defined vehiclesSDV),汽车工程迎来根本性变革。


拥抱生物制药新机遇 派克汉尼汾携前沿过滤技术亮相BIOCHINA2026

2026年3月12日-14日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾携旗下前沿的过滤技术以及低压接头产品,首次亮相BIOCHINA2026(第十一届)易贸生物产业展览,拥抱生物制药领域新机遇! 


顶级影像的电源保障 | 力芯微推出高性能线性稳压芯片

力芯微推出了针对摄像头AVDD供电的,超高PSRR、超低噪声、低IQ、高瞬态响应的低压差线性稳压器ET531XX。

AOS 亮相 APEC 2026:AI 电源与工业方案亮点剧透

AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位,一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求,提供更出色的保护性能与散热管理能力,同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。

日产汽车第三财季业绩显著改善,Re:Nissan转型计划取得成效

2026年2月12日,日产汽车公司公布了截至2025年12月本财年前九个月的财务业绩,并发布了修订后的全年业绩展望。其中,日产汽车在第三财季(10月至12月)实现了稳健表现,录得正向营业利润。

硅谷首发,登陆AWE:图灵进化携算+存+电+连6款芯片来袭

继3月5日在硅谷成功举办全球品牌发布会后,图灵进化携其AI全栈解决方案首次亮相中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)。

贸泽电子自动驾驶汽车在线资源中心助力解决实际部署面临的各项挑战
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 进一步扩展其内容全面的自动驾驶汽车资源中心,聚焦于塑造量产级自动驾驶技术的系统架构与设计限制。


Vishay推出透射式传感器,为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
单通道和双通道器件采用紧凑型5.5 mm x 4 mm x 5.7 mm SMD封装,适用于位置感测和光编码应用


Melexis成立新独资企业并升级区域架构,全面深耕本土市场
全球微电子工程公司Melexis今日宣布,其在中国正式成立独资企业(WFOE)——迈来芯集成电路(上海)有限公司。


思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1220IOT。


端侧AI爆发催生芯片设计新范式,Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
随着人工智能从云端向端侧加速渗透,芯片设计面临的复杂度与日俱增。企业不仅需要领先的技术支撑,更需要在成本控制、风险管理和开发效率之间找到平衡。


软通天鸿OS预装OpenClaw:原生安全、上电即用,实现AI"所令即所得"

当业界还在探索如何将OpenClaw"搬"上终端时,软通动力子公司鸿湖万联已在基于OpenHarmony6.1社区版本研发的软通天鸿OS上完成对OpenClaw的系统级深度集成,在业内率先实现本地化AI Agent的规模化落地,为行业智能化升级提供了可复制的"软通天鸿方案",

Omdia:受存储器供应受限与地缘政治压力影响,2026年全球智能手机出货量预计下降 7%

Omdia 最新预测,2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设,预计随着时间推移,价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。

现场直击广和通embedded world 2026精彩时刻

3月10-12日,广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"(embedded world 2026)。

瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
全新的开放式端到端电子开发平台,在统一云环境中整合元器件与解决方案查找、模型化系统开发、产品生命周期管理,及早期概念验证功能